JPWO2017126596A1 - 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 第1主面および該第1主面に相対する第2主面を有しており、
該第2主面を含み、電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、前記第1主面を含み、前記下部絶縁層上に前記搭載部を囲んで設けられた枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、
前記第2主面に設けられた複数の外部接続導体と、
該外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて設けられた接続導体とを含んでおり、
前記接続導体は、前記外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて、縦断面視において前記第1主面側に凸状に湾曲し、前記絶縁基板の厚み方向において前記第2主面との間隔が漸次大きくなるように設けられており、
前記接続導体を覆うように絶縁体が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記絶縁体は前記第2主面と同一面となる第3主面を有しており、
前記絶縁基板の外周側面に露出した前記接続導体は、前記絶縁体を介して前記第3主面から離れていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。 - 前記絶縁体は前記第2主面と同一面となる第3主面を有しており、
前記第2主面側における前記絶縁体の外周側面に、前記第3主面から前記接続導体にかけて傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージ。 - 前記絶縁基板の外周側面において、前記傾斜部は前記接続導体から離れていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域が母基板に複数個配列されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。 - 請求項6に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
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