JP2010074118A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の配線基板領域12が縦横の並びに配列され、配線基板領域12の表面に配線導体13を有する母基板11と、配線基板領域12の境界17において母基板11の主面に形成された分割溝15と、配線基板領域12の境界17を越えて配線導体13同士を接続するめっき用接続導体14とを備える多数個取り配線基板であって、めっき用接続導体14は、配線基板領域12の境界17における厚みが、配線基板領域12内における厚みよりも薄い。めっき用接続導体14の母基板11とともに破断される部分における厚みが比較的薄くなるので、母基板11の分割の際にめっき用接続導体14に大きな応力が作用することが抑制され、この応力によるめっき用接続導体14のえぐれが抑制される。
【選択図】 図1
Description
12・・・・・配線基板領域
13・・・・・配線導体
14・・・・・めっき用接続導体
15・・・・・分割溝
16・・・・・凹部
17・・・・・配線基板領域の境界
18・・・・・枠部
19・・・・・基部
20・・・・・貫通導体
Claims (4)
- 複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、該配線基板領域の表面に配線導体を有する母基板と、前記配線基板領域の境界において前記母基板の主面に形成された分割溝と、前記母基板の内部に形成された、前記配線基板領域の境界を越えて前記配線導体同士を接続するめっき用接続導体とを備える多数個取り配線基板であって、前記めっき用接続導体は、前記配線基板領域の境界における厚みが、前記配線基板領域内における厚みよりも薄いことを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記めっき用接続導体は、前記配線基板領域の境界における幅が、前記配線基板領域内における幅よりも広いことを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 隣り合う前記配線基板領域の配線導体同士が、前記配線基板領域の境界において前記母基板の厚み方向の異なる位置に配置された複数のめっき用接続導体により接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記配線基板領域の主面に凹部が設けられており、前記めっき用接続導体が、側面視で前記凹部の底面より下方に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146941A (ja) * | 2010-04-21 | 2012-08-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
EP2634797A4 (en) * | 2010-10-27 | 2016-08-10 | Kyocera Corp | CIRCUIT BOARD |
WO2017126596A1 (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール |
JP2018101720A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
WO2022131586A1 (ko) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191141A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2006024878A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
JP2006041310A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2006269603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り用配線基板 |
-
2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191141A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2006024878A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
JP2006041310A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2006269603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り用配線基板 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146941A (ja) * | 2010-04-21 | 2012-08-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
EP2634797A4 (en) * | 2010-10-27 | 2016-08-10 | Kyocera Corp | CIRCUIT BOARD |
US9485867B2 (en) | 2010-10-27 | 2016-11-01 | Kyocera Corporation | Wiring board |
WO2017126596A1 (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール |
CN107534024A (zh) * | 2016-01-22 | 2018-01-02 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块 |
JPWO2017126596A1 (ja) * | 2016-01-22 | 2018-03-15 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール |
CN107534024B (zh) * | 2016-01-22 | 2018-10-26 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块 |
US10381281B2 (en) | 2016-01-22 | 2019-08-13 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module having curved connection conductors |
US10832980B2 (en) | 2016-01-22 | 2020-11-10 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module |
JP2018101720A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
WO2022131586A1 (ko) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
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Publication number | Publication date |
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