WO2022131586A1 - 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2022131586A1
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plating
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이상규
오정훈
임채환
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엘지이노텍 주식회사
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    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the embodiment relates to a coil member and a camera module including the same.
  • a camera module is a representative example that can take a photo or video of a subject, store the image data, and edit and transmit it as needed.
  • Conventional camera modules may be roughly classified into camera modules such as a fixed focus (F.F) type, an auto focus (A.F) type, and an optical image stabilization (OIS) type.
  • F.F fixed focus
  • A.F auto focus
  • OIS optical image stabilization
  • a coil member disposed on a circuit board may be included as a component for implementing an anti-shake function.
  • Such a coil member may be formed by disposing a coil-shaped electrode on a substrate.
  • the coil member may be formed by forming a plurality of coil members on a large-area substrate and cutting each coil member using a laser.
  • plating lines may be connected to each coil member. Accordingly, after the coil member is cut, cut plating lines may remain on each coil member.
  • the plating line may protrude to the outside of the substrate as the substrate around the plating line is removed together in the area where the plating line is cut.
  • the protective layer is not disposed on the plated wire protruding to the outside, there is a problem in that the reliability of the coil member is deteriorated due to corrosion of the plated wire.
  • An embodiment is to provide a coil member having improved reliability and a camera module including the same.
  • a coil member includes: a substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface; a wiring pattern disposed on the substrate; and a plating pattern connected to the wiring pattern, wherein a thickness of the plating pattern is smaller than a thickness of the wiring pattern.
  • a protrusion length of the plating pattern protruding from the end of the substrate may be reduced.
  • the laser intensity or irradiation time may be greater in the region where the plating pattern is disposed on the substrate than in other regions to remove the plating pattern.
  • the substrate in the peripheral area where the plating pattern is disposed may be removed together.
  • the degree to which the substrate is removed may increase in proportion to the intensity of the laser and the irradiation time. Accordingly, as the thickness of the plating pattern increases, the intensity of the laser and the irradiation time of the laser increase, thereby increasing the area from which the substrate is removed in the area where the plating pattern is disposed. That is, the degree to which the substrate is removed during the process of cutting the plating pattern may be proportional to the thickness of the plating pattern.
  • the substrate in the peripheral region on which the plating pattern is disposed is removed together.
  • the plating pattern may be disposed to protrude from the end of the substrate. Accordingly, defects may occur due to poor appearance and reliability of the coil member due to corrosion of the protruding protrusion pattern, and when the coil member is coupled to the printed circuit board.
  • the coil member according to the embodiment may reduce the thickness of the plating pattern. Accordingly, when cutting the coil member, the laser intensity and irradiation time can be reduced to solve the above problems.
  • the thickness of the plating pattern may be thinner than that of other patterns. Accordingly, when the coil member is cut, it is possible to minimize removal of the substrate in the peripheral region of the plating pattern. Accordingly, after the coil member is cut, the length at which the plating pattern of the coil member protrudes from the end of the substrate may be minimized.
  • FIG. 1 is a view for explaining a cutting process of a coil member according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view of area A of FIG. 1 .
  • FIG 3 is a view for explaining the exposure of the plating line of the coil member according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a bottom view of the coil member according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a view showing a top view of a coil member according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a view showing a cross-sectional view taken along region B-B' of FIG. 4 .
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-sectional view taken along a region C-C' of FIG. 4 .
  • FIG. 8 and 9 are views illustrating a cross-sectional view taken along a line D-D' of FIG. 4 .
  • FIG. 10 is a view showing a cross-sectional view taken along area E-E' of FIG. 4 .
  • 11 to 13 are views for explaining a masking process and a cutting process formed on a plating line in a manufacturing process of a coil member according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a perspective view of a camera module including a coil member according to an embodiment.
  • the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all possible combinations.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components.
  • 1 to 3 are views for explaining a manufacturing process of the coil member according to the embodiment.
  • a plurality of coil member regions CA may be formed on the substrate 110 , and a circuit pattern (not shown) forming a coil member may be disposed inside each coil member region.
  • the circuit pattern disposed inside the coil member area CA may be formed through a plating process. Accordingly, in order to arrange the circuit pattern in the coil member area CA, plating lines PL for forming a plating layer may be connected to each coil member area CA.
  • a circuit pattern formed of a plating layer may be formed in the coil member area CA by the current transmitted through the plating line PL.
  • the plating line PL may include two plating lines PL of a cathode and an anode, and the two plating lines PL may be connected to one coil member area CA. That is, each of the coil member regions CA may be connected to two plating lines transmitting current to one surface of the substrate 110 and two plating lines transmitting current to the other surface of the substrate 110 .
  • one plating line transmitting current to one surface of the substrate 110 may be connected to each coil member region CA, and one plating line transmitting current to the other surface of the substrate 110 may be connected to each of the coil member regions CA.
  • at least two or more plating wires may be connected to one surface or the other surface of the substrate in the coil member region.
  • the substrate 110 may be cut.
  • the substrate 110 may be cut along the cutting line CL of the plurality of coil member regions CA disposed on the substrate 110 .
  • each unit coil member may be separated from the substrate 110 by irradiating a laser along the cutting line CL of the plurality of coil member regions.
  • the cutting line CL may include both a region where only the substrate 110 is disposed and a region where the plating line PL is disposed on the substrate 110 .
  • the substrate 110 and the plating line PL may have different laser absorption rates.
  • the laser absorption rate of the plating line PL may be smaller than the laser absorption rate of the substrate 110 . That is, the laser absorption rate of the plating line PL including the metal may be smaller than the laser absorption rate of the substrate 110 including the plastic.
  • the intensity of the laser is greater than that of the region where only the substrate 110 is disposed, or the laser irradiation time is longer than the substrate 110 . It can only be longer than the area where it is placed.
  • the substrate 110 may also be removed while the plating line is cut in a peripheral region where the plating line is disposed. Accordingly, as shown in FIG. 3 , the plating line PL from the last cut coil member may protrude from the end of the substrate 100 and be exposed to the outside.
  • the coil member according to the embodiment to be described below is to provide a coil member capable of minimizing the size of the protrusion of the plating wire generated during the cutting process of the coil member as described above.
  • Figure 5 is a view showing a top view of the coil member according to the embodiment.
  • the coil member 1000 may include a substrate 100 , a plurality of circuit patterns, and a protective layer.
  • the substrate 100 may be formed by cutting the above-described substrate 110 into the unit coil member 1000 .
  • the substrate 100 may be a flexible substrate. That is, the substrate 100 may include a flexible plastic.
  • the substrate 100 may be a polyimide (PI) substrate.
  • PI polyimide
  • the embodiment is not limited thereto, and the substrate 100 may be a substrate made of a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN).
  • the substrate 100 may be an insulating substrate. That is, the substrate 100 may be an insulating substrate supporting various circuit patterns.
  • the substrate 100 may have a thickness of 20 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the substrate 100 may have a thickness of 25 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • the substrate 100 may have a thickness of 30 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate 100 exceeds 100 ⁇ m, the overall thickness of the coil member may increase.
  • the thickness of the substrate 100 is less than 20 ⁇ m, the substrate 100 may be vulnerable to heat and pressure in the process of forming the coil electrode of the substrate 100 .
  • a layer h may be formed on the substrate 100 .
  • a hole h passing through the substrate 100 may be formed in the central region of the substrate 100 .
  • the hole h may serve as a driving of the camera module, for example, a sensing hole.
  • the circuit pattern may be disposed on the substrate 100 .
  • the circuit pattern may be disposed on both surfaces of the substrate 100 . That is, the circuit pattern may be disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and the second surface 2S opposite to the first surface 1S.
  • the circuit pattern may be disposed on the first surface 1S of the substrate 100 or on the second surface 2S opposite to the first surface 1S. That is, the circuit pattern may be disposed on at least one of the first surface 1S of the substrate 100 and the second surface 2S opposite to the first surface 1S.
  • the circuit pattern may include a plurality of types of patterns.
  • the circuit pattern may include a plurality of types of patterns according to roles, positions, and connection relationships of the patterns.
  • the circuit pattern may include a wiring pattern, a plating pattern, and a dummy pattern.
  • the wiring patterns 210 and 220 may include a first wiring pattern 210 and a second wiring pattern 220 .
  • the wiring patterns 210 and 220 are disposed on the first wiring pattern 210 disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and the second surface 2S of the substrate 100 .
  • a second wiring pattern 220 may be included.
  • the first surface 1S of the substrate 100 may be defined as a surface facing the printed circuit board of the camera module on which the coil member 1000 is disposed, and the second surface of the substrate 100 ( 2S) may be defined as a surface opposite to the first surface 1S.
  • the first wiring pattern 210 may be disposed on a lower surface of the coil member 1000 .
  • the first wiring pattern 210 may be disposed in a coil shape of a closed loop shape on the first surface 1S of the substrate 100 . That is, the first wiring pattern 210 may be a first coil pattern disposed on the first surface 1S of the substrate 100 .
  • the first wiring pattern 210 may include a wiring part 211 and a pad part 212a 212b.
  • the first wiring pattern 210 may be electrically connected to a printed circuit board disposed under the coil member 1000 through the pad part 212a 212b.
  • the second wiring pattern 220 may be disposed on the upper surface of the coil member 1000 .
  • the second wiring pattern 220 may be disposed in a coil shape of a closed loop shape on the second surface 2S of the substrate 100 . That is, the second wiring pattern 220 may be a second coil pattern disposed on the second surface 2S of the substrate 100 .
  • the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 may be connected to each other.
  • the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 may be connected to each other through via holes formed in the substrate 100 .
  • the first wiring pattern 210 may include a 1-1 connection region and a 1-2 connection region.
  • a first via hole V1 may be formed in the 1-1 connection region, and a second via hole V2 may be formed in the 1-2 connection region.
  • the second wiring pattern 220 may include a 2-1 th connection region and a 2-2 th connection region.
  • the first via hole V1 may be formed in the 2-1 connection region, and the second via hole V2 may be formed in the 2-2 connection region.
  • One or two or more of the first via hole V1 or the second via hole V2 may be formed, respectively.
  • a plurality of the first via hole V1 or the second via hole V2 is formed, even if a connection defect occurs in any one of the via holes during the process, connection is possible in the other via hole, thereby minimizing the characteristic defect of the coil member.
  • the wiring pattern of the connection region may be formed to be wider than the wiring pattern forming the loop. Accordingly, when the first wiring pattern and the second wiring pattern are connected through the connection region, an alignment defect in which the first wiring pattern, the connection region, and the second wiring pattern are not connected can be prevented.
  • the first wiring pattern 210 may include a first pad part 212a and a second pad part 212b.
  • a signal is transmitted from the first pad part 212a on the first surface 1S of the substrate 100 connected to the printed circuit board, the signal is transmitted from the outside along the first wiring pattern 210 to the inside. is transmitted to the 1-1 connection area in a coil shape, and is transmitted from the 1-1 connection area to the 2-1 connection area of the second surface 2S through the first via hole V1.
  • the signal is transmitted from the inside to the outside in a coil shape along the second wiring pattern 220 to the 2-2 connection region, and is formed on the first surface 1S through the second via hole V2. It may be transferred to the 1-2 connection area. Subsequently, the signal may be transmitted to the second pad part 212b along the first wiring pattern 220 , and the signal may be transmitted back to the printed circuit board.
  • Each of the first pad part 212a or the second pad part 212b may be formed of one or two or more pad parts.
  • the first pad part 212a or the second pad part 212b may be formed in plurality. Through this, it is possible to prevent contact failure that may occur when the pad part and the printed circuit board are connected.
  • the plating pattern may be the plating line PL remaining on the substrate 100 after the plating line PL described with reference to FIGS. 1 to 3 is cut.
  • the plating pattern may include a first plating pattern and a second plating pattern.
  • the plating pattern is disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and includes a first plating pattern including a 1-1 plating pattern 311 and a 1-2 plating pattern 312 and the substrate.
  • a second plating pattern disposed on the second surface 2S of ( 100 ) and including a 2-1 th plating pattern 321 and a 2 - 2 th plating pattern 322 may be included.
  • the plating pattern is disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and includes a first plating pattern including at least one of a 1-1 plating pattern 311 and a 1-2 plating pattern 312 .
  • a plating pattern or a second plating pattern disposed on the second surface 2S of the substrate 100 and including at least one of a 2-1 plating pattern 321 and a 2-2 plating pattern 322; may include That is, the plating pattern may include at least one of a first plating pattern and a second plating pattern.
  • the 1-1 plating pattern 311 and the 1-2 plating pattern 312 may be connected to the first wiring pattern 210 .
  • the 1-1 plating pattern 311 and the 1-2 plating pattern 312 may be connected to a first wiring pattern 210 disposed at an outermost portion of the first wiring patterns 210 .
  • the first wiring pattern 210 includes a plating layer formed through an electrolytic plating process using a current transmitted through the 1-1 plating pattern 311 and the 1-2 plating pattern 312 . can do.
  • the 2-1 th plating pattern 321 and the 2-2 th plating pattern 322 may be connected to the second wiring pattern 220 .
  • the 2-1 th plating pattern 321 and the 2-2 th plating pattern 322 may be connected to a second wiring pattern 220 disposed at an outermost portion of the second wiring patterns 220 .
  • the second wiring pattern 220 includes a plating layer formed through an electrolytic plating process using a current transmitted through the 2-1 plating pattern 321 and the 2-2 plating pattern 322 . can do.
  • the first plating pattern may be disposed to extend to an end of the substrate 100 .
  • the first plating pattern may be disposed to extend to further protrude from the end of the substrate 100 .
  • the second plating pattern may be disposed to extend to an end of the substrate 100 .
  • the second plating pattern may be disposed to extend to further protrude from the end of the substrate 100 .
  • the plating pattern may be disposed to protrude from an end of the substrate 100 .
  • the protrusion length l of the plating pattern may be 30 ⁇ m or less.
  • the protrusion length l of the plating pattern may be smaller than a first distance d defined as a maximum distance between the substrate 100 and a first wiring pattern disposed at the outermost among the first wiring patterns. have.
  • the protruding length l of the plating pattern may be greater than the width of the wiring patterns 210 and 220 .
  • the protrusion length l of the plating pattern may be greater than an interval between the wiring patterns 210 and 220 .
  • the design freedom of the camera module decreases due to an increase in the size of the coil member, and accordingly, the camera module may also increase in size.
  • the coil member according to the embodiment may reduce the protrusion length of the plating pattern protruding from the end of the substrate 100 . Accordingly, the length of the plating pattern exposed to the outside in the coil member may be reduced. That is, the coil member may reduce the length of the plating pattern exposed to the outside without a protective layer.
  • the layer structure of the plating pattern may be thinner than that of other patterns.
  • the first plating pattern and the second plating pattern may be formed in a layer structure different from that of the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 .
  • the first plating pattern and the second plating pattern may be formed to have different heights from the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 .
  • the first plating pattern and the second plating pattern may be formed to have different widths from the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 .
  • the layer structure, height, and width of the first plating pattern and the second plating pattern and the first wiring pattern 210 and the second wiring pattern 220 will be described in detail below.
  • the dummy patterns 410 and 420 may include a first dummy pattern 410 and a second dummy pattern 420 .
  • the dummy patterns 410 and 420 are disposed on the first dummy pattern 410 disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and the second surface 2S of the substrate 100 .
  • a second dummy pattern 420 may be included.
  • the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 are the wiring patterns 210 and 220 and the plating on the first surface 1S and the second surface 2S of the substrate 100, respectively. It may be disposed on an area where the pattern is not disposed. That is, the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 may be disposed to be spaced apart from the wiring patterns 210 and 220 and the plating pattern.
  • first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 may be disconnected from other patterns and may be disposed. That is, a signal may not be transmitted to the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 . That is, a signal is not transmitted to the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 , and the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 are connected to the substrate 100 .
  • the first plating pattern and the second plating pattern may be formed in a layer structure different from that of the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 . Also, the first plating pattern and the second plating pattern may be formed to have different heights from the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 . In addition, the first plating pattern and the second plating pattern may be formed to have different widths from the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 .
  • the layer structure, height, and width of the first plating pattern and the second plating pattern, and the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 will be described in detail below.
  • FIG. 6 is a view showing a cross-sectional view taken along region B-B' of FIG. 4 . That is, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a wiring pattern of a coil member according to an embodiment.
  • a first wiring pattern 210 and a second wiring pattern 220 may be disposed on the substrate 100 .
  • a first wiring pattern 210 disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and a second wiring pattern 210 disposed on the second surface 2S of the substrate 100 are disposed on the substrate 100 .
  • a wiring pattern 220 may be disposed.
  • the wiring patterns 210 and 220 may include a plurality of layers.
  • the wiring patterns 210 and 220 may include a plurality of conductive layers.
  • the wiring patterns 210 and 220 may be sequentially stacked on the substrate 100 on the first layer L1, the second layer L2, the third layer L3, and the fourth layer ( L4) may be included.
  • the first layer L1 may be disposed on the substrate 100 .
  • the first layer L1 may be disposed in direct contact with the substrate 100 .
  • the first layer L1 may be formed in multiple layers.
  • the first layer L1 may include at least one of nickel, chromium, and titanium. That is, the first layer L1 may include at least one of a nickel layer, a chromium layer, and a titanium layer.
  • the first layer L1 may include a nickel layer and a chromium layer on the nickel layer.
  • the first layer L1 may be formed through an electroless plating or sputtering process.
  • the first layer L1 may be disposed to have a thin thickness.
  • the first layer L1 may be disposed to a thickness of 20 nm or less.
  • the first layer L1 may be a layer that improves adhesion between the second layer L2 disposed on the first layer L1 and the substrate 100 .
  • the nickel layer may have good adhesion to the substrate 100
  • the chromium layer may have good adhesion to the nickel layer and the second layer L2 . Accordingly, the adhesion of the second layer L2 disposed on the substrate 100 may be improved.
  • the second layer L2 may be disposed on the first layer L1 .
  • the second layer L2 may include the same or different material as the first layer L1 .
  • the second layer L2 may include a metal material having excellent conductivity.
  • the second layer L2 may be copper (Cu), aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni), silver (Ag), or molybdenum (Mo). It may include a metal layer including at least one of gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.
  • the second layer L2 may include copper. That is, the second layer L2 may be a copper layer.
  • the second layer L2 may be formed through electroless plating.
  • the second layer L2 may be disposed to have a thickness greater than that of the first layer L1 .
  • the second layer L2 may be disposed to have a thickness of 0.1 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the third layer L2 may be disposed on the second layer L2 .
  • the third layer L3 may include the same material as the second layer L2 .
  • both the second layer L2 and the third layer L3 may include copper. That is, the third layer L3 may be a copper layer.
  • the second layer L2 and the third layer L3 including the same material may be distinguished from each other by a difference in the grain of each layer.
  • the third layer L2 may be formed through electrolytic plating using the second layer L2 as a seed layer. That is, the second layer L2 may be a seed layer for electrolytic plating of the third layer L3 , and the third layer L3 may be a plating layer formed through the electrolytic plating.
  • the third layer L3 may be disposed to have a thickness greater than that of the first layer L1 and the second layer L2 . In detail, the third layer L3 may be disposed to have a thickness of 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the fourth layer L4 may be disposed on the third layer L3 .
  • the fourth layer L4 may be disposed in contact with side surfaces and upper surfaces of the third layer L3 .
  • the fourth layer L4 may be disposed while being spaced apart from the substrate 100 and in contact with side surfaces and upper surfaces of the third layer L3 . That is, the fourth layer L4 may be disposed to be spaced apart from the substrate 100 .
  • a height of the circuit pattern may be increased more than a width thereof.
  • the fourth layer L4 may include the same material as the second layer L2 and the third layer L3 .
  • the second layer L2 , the third layer L3 , and the fourth layer L4 may all include copper. That is, the fourth layer L4 may be a copper layer.
  • the fourth layer L4 may be a plating layer formed through the electrolytic plating.
  • a current may be applied again through the plating line to form the fourth layer L4 .
  • the fourth layer L4 may be formed through one or more plating processes, and a plurality of layers having different textures may be formed on the fourth layer L4 according to the number of plating processes.
  • the fourth layer L4 may be disposed to have a smaller thickness than the third layer L3 .
  • the fourth layer L4 may be disposed to have a thickness of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the wiring patterns 210 and 220 may further include a fifth layer.
  • the fifth layer may be disposed on the pad portions 212a and 212b of the wiring pattern.
  • the fifth layer may be disposed on the fourth layer L4.
  • the fifth layer may be disposed on the pad part to facilitate adhesion when the coil member and the terminal of the printed circuit board are connected.
  • the fifth layer may include the same or a different material from the second to fourth layers.
  • the fifth layer may include tin (Sn). That is, the fifth layer may include a tin layer.
  • the fifth layer may include both copper and tin.
  • the content of tin may be increased in the fifth layer while extending from the fourth layer L4 toward the top surface of the fifth layer.
  • the fifth layer may be smaller than the thickness of the second to fourth layers.
  • the thickness of the fifth layer may be 0.3 ⁇ m to 0.8 ⁇ m.
  • Protective layers 510 and 520 may be disposed on the wiring patterns 210 and 220 .
  • the protective layers 510 and 520 may be disposed while surrounding the wiring patterns 210 and 220 . Accordingly, it is possible to prevent oxidation of the wiring pattern by external moisture, air, and the like, and to prevent film removal of the wiring pattern.
  • the protective layers 510 and 520 may be disposed to partially expose the wiring pattern.
  • the protective layers 510 and 520 may be disposed on the wiring part 211 and not on the pad parts 212a and 212b. That is, the protective layer 300 may be disposed to expose the pad parts 212a and 212b.
  • the wiring pattern disposed on the first surface 1S of the substrate 100 that is, the lower surface of the coil member, is a printed circuit of the camera module on which the coil member is disposed through the pad parts 212a and 212b. It may be connected to the terminal of the board.
  • the passivation layers 510 and 520 may include a first passivation layer 510 and a second passivation layer 520 .
  • the protective layers 510 and 520 are disposed on the first protective layer 510 disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and the second surface 2S of the substrate 100 .
  • a second passivation layer 520 may be included.
  • the first protective layer 510 and the second protective insect 520 may be disposed to have different thicknesses.
  • the first passivation layer 510 may be disposed to have a thickness smaller than that of the second passivation layer 520 . That is, the first protective layer 510 disposed on one surface 1S of the substrate on which the pad part of the wiring pattern is disposed is the second protective layer 520 to connect the pad part and the terminal of the printed circuit board. ) may be disposed with a thinner thickness.
  • the thickness of the protective layers 510 and 520 may be 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the embodiment is not limited thereto, and the thickness of the second passivation layer 520 of the substrate may be reduced to have the same or similar thicknesses of the first passivation layer and the second passivation layer.
  • the thickness of the protective layers 510 and 520 exceeds 40 ⁇ m, the thickness of the coil member may increase.
  • the thickness of the protective layers 510 and 520 is less than 10 ⁇ m, the reliability of the wiring pattern of the coil member may be deteriorated.
  • the protective layers 510 and 520 may include an insulating material.
  • the protective layers 510 and 520 may include various materials that may be applied to protect the surface of the wiring pattern and then cured by heating.
  • the protective layers 510 and 520 may be resist layers.
  • the protective layers 510 and 520 may be a solder resist layer including an organic polymer material.
  • the protective layers 510 and 520 may include an epoxy acrylate-based resin.
  • the protective layers 510 and 520 may include a resin, a curing agent, a photoinitiator, a pigment, a solvent, a filler, an additive, an acryl-based monomer, and the like.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layers 510 and 520 may be any one of a photo-solder resist layer, a cover-lay, and a polymer material.
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-sectional view taken along a region C-C' of FIG. 4 . That is, FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a plating pattern of a coil member according to an embodiment.
  • a first plating pattern 310 and a second plating pattern 320 may be included on the substrate 100 .
  • the first plating pattern 310 disposed on the first surface 1S of the substrate 100 and the second plating pattern 320 disposed on the second surface 2S of the substrate 100 were formed. may include
  • FIG. 7 illustrates that the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 are overlapped in the thickness direction of the substrate 100, the embodiment is not limited thereto, and the first plating pattern 320 is not limited thereto.
  • the plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may be disposed to be shifted from each other in the thickness direction of the substrate 100 .
  • the implementation is not limited thereto, and only one plating pattern among the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may be disposed on the substrate 100 .
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may include a plurality of layers.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may include a plurality of conductive layers.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 include the first layer L1, the second layer L2, and the third layer L3 that are sequentially stacked. can do.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may be arranged in a layer structure different from that of the wiring patterns 210 and 220 described above.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may not include the fourth layer L4 unlike the wiring patterns 210 and 220 .
  • the embodiment is not limited thereto, and the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may include the first layer L1 and the second layer L2 that are sequentially stacked.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 may not include the third layer L3 and the fourth layer L4 unlike the wiring patterns 210 and 220 .
  • the thickness of the first plating pattern 310 ( T1) and the thickness T2 of the second plating pattern 320 may be smaller than the thickness of the wiring patterns 210 and 220 .
  • the thickness T1 of the first plating pattern 310 and the thickness T2 of the second plating pattern 320 are greater than the thickness of the fourth layer L4 than the thickness of the wiring patterns 210 and 220 . As such, the thickness may be small.
  • the width W1 and the width W2 of the second plating pattern 320 may also be smaller than the widths of the wiring patterns 210 and 220 .
  • the fourth layer L4 disposed on the side surfaces of the wiring patterns 210 and 220 is not disposed on the side surfaces of the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 , the first The width W1 of the plating pattern 310 and the width W2 of the second plating pattern 320 are also smaller than the widths of the wiring patterns 210 and 220 by the width of the fourth layer L4.
  • a protrusion length of the plating pattern protruding from the end of the substrate may be reduced.
  • the laser intensity or irradiation time may be greater than that of other regions in order to remove the plating pattern in the region where the plating pattern is disposed on the substrate. have.
  • the substrate in the peripheral area where the plating pattern is disposed may be removed together.
  • the degree to which the substrate is removed may increase in proportion to the intensity of the laser and the irradiation time. Accordingly, as the thickness of the plating pattern increases, the intensity of the laser and the irradiation time of the laser increase, thereby increasing the area from which the substrate is removed in the area where the plating pattern is disposed. That is, the degree to which the substrate is removed during the process of cutting the plating pattern may be proportional to the thickness of the plating pattern.
  • the substrate in the peripheral region on which the plating pattern is disposed is removed together.
  • the plating pattern may be disposed to protrude from the end of the substrate. Accordingly, defects may occur due to poor appearance and reliability of the coil member due to corrosion of the protruding protrusion pattern, and when the coil member is coupled to the printed circuit board.
  • the coil member according to the embodiment reduces the thickness of the plating pattern, thereby reducing the intensity of the laser and the irradiation time when cutting the coil member, thereby solving the above problems. That is, in the coil member according to the embodiment, the thickness of the plating pattern may be thinner than that of other patterns. Accordingly, when the coil member is cut, it is possible to minimize removal of the substrate in the peripheral region of the plating pattern. Accordingly, it is possible to minimize the length at which the plating pattern of the coil member protrudes from the end of the substrate after cutting.
  • protective layers 510 and 520 may be disposed on the plating patterns 310 and 320 .
  • the protective layers 510 and 520 may be disposed while surrounding the wiring patterns 310 and 320 . Thereby, oxidation of the plating pattern by external moisture, air, etc. can be prevented, and film removal of the wiring pattern can be prevented.
  • the plating patterns 310 and 320 disposed on the substrate 100 by the protective layers 510 and 520 may be protected by external moisture or the like.
  • Protective layers 510 and 520 may be partially disposed on the plating patterns 310 and 320 .
  • the protective layers 510 and 520 are disposed on the plating patterns 310 and 320 supported by the substrate 100 , and the plating patterns 310 and 320 protruding from the ends of the substrate 100 .
  • the protective layers 510 and 520 may not be disposed thereon. This will be described in more detail with reference to FIGS. 8 and 9 .
  • FIGS. 8 and 9 are views illustrating a cross-sectional view taken along a line D-D' of FIG. 4 . That is, FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views of a region in which a plating pattern and a wiring pattern of a coil member are connected according to an embodiment.
  • the plating patterns 310 and 320 may be disposed while being connected to the wiring patterns 210 and 220 .
  • the plating patterns 310 and 320 may be integrally formed with the wiring patterns 210 and 220 .
  • the first plating pattern 310 is connected to the first wiring pattern 210 disposed at the outermost of the first wiring patterns
  • the second plating pattern 320 is the second wiring pattern among the second wiring patterns. It may be connected to the second wiring pattern 220 disposed at the outermost part.
  • first plating pattern 310 and the first wiring pattern 210 may be integrally formed
  • second plating pattern 320 and the second wiring pattern 220 may be integrally formed
  • the thickness T1 of the first plating pattern 310 is smaller than the thickness T3 of the first wiring pattern 210
  • the thickness T2 of the second plating pattern 320 is the second 2 It may be smaller than the thickness T4 of the wiring pattern 220 .
  • the plating patterns 310 and 320 may include a first region and a second region 2A depending on whether the protective layers 510 and 520 are disposed.
  • the plating patterns 310 and 320 may include a first region 1A in which the protective layers 510 and 520 are disposed and a second region 2A in which the protective layers 510 and 520 are not disposed.
  • the second region 2A may be a region in which the plating pattern protrudes from the ends of the protective layers 510 and 520 .
  • the side surface of the substrate between the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 in the second region 2A which is a region from which the plating patterns 310 and 320 protrude, is formed in a convex shape.
  • the coil member is cut as shown in FIG. 9 , in the side surface LE of the substrate between the second regions 2A, the region close to the plating pattern is removed more by the laser than the far region, so that the coil After cutting the member, the side surface of the substrate between the second regions 2A may be formed in a convex shape.
  • FIG. 10 is a view showing a cross-sectional view taken along area E-E' of FIG. 4 .
  • a dummy pattern may be disposed on the substrate 100 .
  • the first dummy pattern 410 and the second dummy pattern 420 may be disposed to overlap or not overlap each other in the thickness direction of the substrate 100 .
  • the dummy patterns 410 and 420 may include a plurality of layers.
  • the dummy patterns 410 and 420 may include a first layer L1 , a second layer L2 , a third layer L3 , and a fourth layer L4 that are sequentially stacked.
  • the dummy patterns 410 and 420 may be disposed in the same layer structure as the wiring patterns 210 and 220 described above.
  • the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 do not include the fourth layer L4 unlike the dummy patterns 410 and 420 , the first plating pattern 310 .
  • a thickness T1 and a thickness T2 of the second plating pattern 320 may be smaller than a thickness T5 of the dummy patterns 410 and 420 .
  • the thickness T1 of the first plating pattern 310 and the thickness T2 of the second plating pattern 320 are greater than the thickness of the fourth layer L4 than the thicknesses of the dummy patterns 410 and 420 . As such, the thickness may be small.
  • the width W1 and the width W2 of the second plating pattern 320 may be smaller than the widths of the dummy patterns 410 and 420 .
  • the fourth layer L4 disposed on the side surfaces of the dummy patterns 410 and 420 is not disposed on the side surfaces of the first plating pattern 310 and the second plating pattern 320 , the first The width W1 of the plating pattern 310 and the width W2 of the second plating pattern 320 are smaller than the widths of the wiring patterns 410 and 420 by the width of the fourth layer L4.
  • the coil member according to the embodiment when a plurality of coil members are formed on a large-area substrate and then cut, a length in which a residual plating pattern of the coil member generated in the cutting process protrudes from the substrate may be minimized.
  • the substrate in the region surrounding the plating pattern is removed together by the thickness of the plating pattern in the cutting process. It is possible to reduce the intensity and time of the laser used to cut the heavy plating pattern area.
  • the area of the substrate removed together in the peripheral region of the plating pattern during the process of cutting the coil member may be reduced, thereby reducing the protrusion length of the plating pattern on the coil member protruding from the substrate after the cutting process.
  • the external design of the coil member can be improved, and the protruding plating pattern can be prevented from being shorted with the pattern of the other member.
  • 11 to 13 are views for explaining a masking process and a cutting process formed on a plating line in a manufacturing process of a coil member according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a view illustrating an area of FIG. 1
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along a region F-F′ of FIG. 11 .
  • masking may be formed on the plating lines PL on the substrate 100 .
  • the plating line PL is a region that becomes the plating pattern after the unit coil member is cut.
  • the masking material 600 may be disposed on the plating line PL connected to the coil member area CA among the plating lines PL disposed on the substrate 100 .
  • the masking material 600 may be disposed before forming the third layer L3 among the layers of the circuit pattern of the coil member and before forming the fourth layer L4 .
  • the masking material 600 may be disposed before forming the second layer L2 among the layers of the circuit pattern of the coil member and before forming the third layer L3. It may include the same or similar material as the layer.
  • a masking material may be disposed on the plating lines PL before the fourth layer L4 is formed on the circuit pattern of the coil member. Subsequently, a fourth layer L4 may be formed on the circuit pattern of the coil member.
  • the fourth layer L4 is not disposed on the plating line PL, but a wiring pattern 200 connected to the plating line. ) may be disposed on the fourth layer L4 only.
  • the coil member may be cut along the cutting line CL.
  • the plating line PL of the cutting line CL does not include the third layer L3 and/or the fourth layer L4, the plating line PL is greater than the thickness of the wiring pattern of the coil member. It may be disposed with a thin thickness.
  • the intensity and irradiation time of the laser by the plating layer in the cutting line may be reduced. Accordingly, the area in which the substrate is removed from the region around the plating line PL can be reduced, so that the length of the plating pattern formed by the remaining plating line after cutting the coil member can be minimized by protruding from the substrate. have.
  • FIG. 14 is a view showing a combined perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 10 includes a cover can 1100 , a first mover 1200 , a second mover 1300 , a stator 1400 , a base 1500 , and an elastic unit. (1600).
  • the camera module 10 according to the embodiment may further include a printed circuit board, an IR filter, an image sensor, and the like.
  • the cover can 1100 accommodates the elastic unit 1600, the first mover 1200, the stator 1400, and the second mover 1300 and is mounted on the base 1500 to drive a lens. Forms the exterior of the motor. Specifically, the cover can 1100 is mounted on the base 1500 in close contact with some or all of the side surfaces of the cover can 1100, and protects internal components from external impacts and at the same time external contaminants It has an anti-penetration function.
  • the cover can 1100 should also perform a function of protecting the lens driving motor or the components of the camera module from external interference generated by a mobile phone or the like. Therefore, the cover can 1100 is preferably formed of a metal material.
  • the cover can 1100 may be implemented as a yoke unit itself, which will be described below, or may be fixed by molding the yoke unit on the inside.
  • an opening 1110 through which a lens unit (not shown) is exposed is formed on the upper side of the cover can 1100 , and the lower end of the upper side of the cover can 1100 is bent inside the cover can 1100 .
  • An inner yoke (not shown) may be formed. This inner yoke may be located in the concave portion 1213 formed in the bobbin 1210 . In this case, the inner yoke may be disposed at a corner around the opening on the upper side of the yoke portion or may be disposed on the side, and the concave portion of the bobbin may be formed at a corresponding position.
  • the cover can 1100 may have at least one fastening piece 1120 extending on each side of the lower end thereof, and the base 1500 has a fastening groove 1520 into which the fastening piece 1120 is inserted.
  • the fastening piece and the fastening groove may not be separate, or only one of the two may be formed.
  • the first mover 1200 is disposed on the side of the lens unit to move the lens unit (not shown).
  • the first mover 1200 includes a bobbin 1210 for fixing the lens unit, and a first coil member 1220 provided on an outer circumferential surface of the bobbin 1210 .
  • the lens unit may be a lens barrel provided with one or more lenses (not shown), but is not limited thereto, and any holder structure capable of supporting the lens may be included.
  • An inner circumferential surface of the bobbin 1210 is coupled to an outer circumferential surface of the lens unit to fix the lens unit.
  • the bobbin 1210 may have a guide part 1211 , which guides the winding or mounting of the first coil member 1220 , on an outer circumferential surface thereof.
  • the guide portion 1211 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 1210 , and may be formed continuously along the outer surface of the bobbin 1210 or may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • an upper spring 1710 or a lower spring 1720 provided on the upper side of the base 1500 to support the bobbin 1210 or a spring fastening protrusion to which the lower spring 1720 is fastened. 1212 may be formed.
  • the inner yoke of the cover can 1000 may be positioned between the bobbin 1210 and the first coil unit 1220 wound around the bobbin 1210 . (1213) may be further included.
  • first coil member 1220 may be guided by the guide part 1211 and wound on the outer surface of the bobbin 1210 , but four individual coils are formed on the outer surface of the bobbin 210 by 90°. They may be arranged at intervals.
  • the first coil member 220 may receive power applied from a printed circuit board (not shown) to be described later to form an electromagnetic field.
  • the second mover 300 is positioned opposite to the first mover 200 on a side surface of the first mover 200 , and a magnet disposed to face the first coil member 1220 . It may include a unit 1310 and a housing 1320 to which the magnet unit 1310 is fixed.
  • the magnet unit 1310 is mounted to the housing 1320 with an adhesive or the like so as to be disposed at a position corresponding to the outer surface of the first coil member 1220, and is It is mounted at equal intervals on the corners of the dog to promote efficient use of the internal volume.
  • the housing 1320 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover can 1100 forming the exterior of the lens driving motor.
  • the housing 1320 is formed of an insulating material, and may be made as an injection molding product in consideration of productivity.
  • the housing 1320 is a moving part for OIS driving and is spaced apart from the cover can 1100 by a certain distance. can be
  • the housing 1320 is formed in a hexahedral shape spaced apart by a predetermined distance corresponding to the shape of the cover can 1100 , and the upper and lower sides are opened to support the first mover 1200 .
  • the housing 1320 may include a magnet part fastening hole 1311 or a magnet part fastening groove formed in a shape corresponding to the magnet part 1310 on the side surface.
  • stoppers 1312 that are formed to protrude at a predetermined distance from the upper surface of the housing 1320 and can absorb shock by contacting the upper surface of the cover can 1100 in case of external impact may be formed.
  • the stopper 1312 may be formed integrally with the housing 1320 .
  • an upper spring 1710 or a lower spring 1720 provided to support the housing 320 on the upper side of the base 500 to be described later is fastened to the upper and lower surfaces of the housing 320 .
  • a fastening protrusion 1313 may be formed.
  • stator 1400 is positioned opposite to the lower side of the second mover 1300 in order to move the second mover 1300, and has through-holes 1411 and 1421 corresponding to the lens unit. formed in the center
  • the second coil member 1410 positioned opposite to the lower side of the magnet unit 1310 and the second coil member 1410 are disposed on the upper side to apply power and , and a board on which the OIS chip is mounted, and the board may be a printed circuit board (Printed Circuit Board, 1420). That is, the second coil member 1410 may be the coil member described above with reference to FIGS. 1 to 13 .
  • the second coil member 1410 may be mounted on a printed circuit board 1420 provided on an upper side of the base 1500 or formed on a flexible printed circuit board or a substrate, and the light of the lens unit (not shown) A through hole 1411 is formed in the center to pass a signal.
  • the second coil member 1410 is a FP (Fine Pattern) coil that is a patterned coil. It may be formed and disposed on the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board 1420 may be provided on an upper surface of the base 1500 to apply power to the second coil member 1410 , and a through hole 1411 of the second coil member 410 . ) and corresponding through-holes 1421 are formed.
  • the printed circuit board 1420 includes a terminal portion 1422 having one end or both opposite ends bent and protruding below the base 1500 , and external power may be supplied through the terminal portion 1422 .
  • the embodiment may further include a hall sensor unit (not shown) mounted on the lower or upper surface of the printed circuit board 1420 to correspond to the position of the magnet unit 1310 .
  • a hall sensor unit (not shown) mounted on the lower or upper surface of the printed circuit board 1420 to correspond to the position of the magnet unit 1310 .
  • the hall sensor unit senses the intensity and phase of the voltage applied to detect the movement of the magnet unit 310 and the current flowing through the coil, and interacts with the printed circuit board 1420 to precisely control the actuator.
  • the hall sensor unit may be provided on a straight line with respect to the magnet unit 1310 and the optical axis direction, and has to detect displacements in the x-axis and y-axis, so that the hall sensor unit is adjacent to the edge of the printed circuit board 1420. It may include two Hall sensors provided at two corners, respectively, and a Hall sensor accommodating groove 1540 capable of accommodating the Hall sensor may be formed in the base 1500 . In addition, one or more Hall sensors may be provided.
  • the hall sensor unit is provided closer to the second coil member 1410 than the magnet unit 1310, considering that the strength of the magnetic field formed in the magnet unit is several hundred times greater than the strength of the electromagnetic field formed in the coil, the magnet unit The influence of the second coil member 410 in detecting the movement of the 1310 is not considered.
  • the lens unit is moved in all directions by the independent or organic interaction of the first mover 1200, the second mover 1300, and the stator 1400, so that the first mover 1200 and the second mover
  • the image focus of the subject is focused by the interaction of 1300 , and hand shake can be corrected by the interaction of the second mover 1300 and the stator 1400 .
  • the base 1500 supports the stator 1400 and the second mover 1300 , and a hollow hole 1510 corresponding to the through holes 1411 and 1421 is formed in the center.
  • the base 1500 may function as a sensor holder to protect an image sensor (not shown), and may be provided to position an IR filter (not shown) at the same time.
  • the IR filter may be mounted in the hollow hole 510 formed in the center of the base 1500, and an infrared filter may be provided.
  • the IR filter may be formed of, for example, a film material or a glass material, and an infrared blocking coating material may be disposed on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass.
  • a separate sensor holder may be positioned under the base.
  • the base 1500 may be formed with one or more fixing protrusions 530 protruding from the upper corner to face or combine with the inner surface of the cover can 1100 , and these fixing protrusions 1530 are the It facilitates the fastening of the cover can 1100 and at the same time makes it possible to achieve firm fixation after fastening.
  • two or more fixing protrusions may be formed.
  • the base 1500 may be formed with a fastening groove 1520 into which the fastening piece 1120 of the cover can 1100 is inserted.
  • the fastening groove 520 is formed locally on the outer surface of the base 1500 in a shape corresponding to the length of the fastening piece 1120 , or a predetermined bottom of the cover can 1100 including the fastening piece 1120 . It may be formed entirely on the outer surface of the base 1500 so that the part can be inserted.

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Abstract

실시예에 따른 코일 부재는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고, 상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇다.

Description

코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈
실시예는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.
근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.
종래의 카메라 모듈은 F.F(Fixed Focus) 타입, A.F(Auto Focus)타입, OIS(Optical Image Stabilization)타입 등의 카메라 모듈로 대별될 수 있다.
한편, 상기 OIS 타입의 경우에는 손떨림 방지 기능을 구현하기 위한 구성요소로서 회로기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
이러한 코일 부재는 기판 상에 코일 형상의 전극을 배치하여 형성할 수 있다.
한편, 이러한 코일 부재는 대면적 기판에 복수의 코일 부재를 형성하고, 각각의 코일 부재를 레이저를 이용하여 절단하여 형성할 수 있다. 이때, 각각의 코일 부재의 전극을 형성할 때, 도금 공정이 요구되므로, 각각의 코일 부재에는 도금선들이 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 코일 부재를 절단한 후, 각각의 코일 부재에는 절단된 도금선들이 잔류할 수 있다.
이때, 상기 코일 부재의 기판과 도금선은 레이저 흡수율이 서로 다르므로 도금선이 절단되는 영역에서 도금선 주위의 기판이 함께 제거됨에 따라, 도금선이 기판의 외부로 돌출될 수 있다.
이에 따라, 외부로 돌출되는 도금선 상에는 보호층이 배치되지 않으므로, 상기 도금선의 부식에 의해 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈이 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 코일 부재는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고, 상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 도금 패턴의 두께를 상대적으로 작게 형성함으로써, 상기 도금 패턴이 상기 기판의 끝단으로부터 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
자세하게, 상기 코일 부재 영역의 절단 라인을 따라 레이저로 절단할 때, 상기 기판 상의 상기 도금 패턴이 배치되는 영역에서는 상기 도금 패턴을 제거하기 위해 다른 영역보다 레이저의 세기 또는 조사 시간이 더 클 수 있다.
이에 따라, 상기 도금 패턴을 제거하면서, 상기 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거될 수 있다. 이때, 기판이 제거되는 정도는 레이저의 세기 및 조사 시간에 비례하여 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금 패턴의 두께가 두꺼울수록 레이저의 세기 및 레이저의 조사 시간이 증가하게 되고, 이에 의해 도금 패턴이 배치되는 영역의 기판이 제거되는 면적도 커질 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴을 절단하는 공정 중 기판이 제거되는 정도는 도금 패턴의 두께와 비례 할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재를 절단할 때 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거되므로, 코일 부재를 절단한 후, 상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단보다 돌출되게 배치될 수 있다. 이에 의해 돌출되는 돌출 패턴의 부식 등에 의해 코일 부재의 외관 불량, 신뢰성 및 코일 부재가 인쇄회로기판과 결합할 때 이에 의한 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 감소시킬 수 있다. 이에 의해 코일 부재를 절단할 때, 레이저의 세기 및 조사시간을 감소시켜 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다.
즉, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 다른 패턴의 두께보다 얇게 형성할 수 있다. 이에 의해, 코일 부재를 절단할 때, 도금 패턴의 주변 영역의 기판이 제거되는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 코일 부재를 절단한 후, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단으로부터 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 코일 부재의 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 A 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 3는 실시예에 따른 코일 부재의 도금선 노출을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 코일 부재의 하면도를 도시한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 코일 부재의 상면도를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 4의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 4의 D-D' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 도 4의 E-E' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정에서 도금선에 형성되는 마스킹 공정 및 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 코일 부재를 포함하는 카메라 모듈의 사시도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하. 도면을 참조하여, 실시예에 따른 코일 부재를 설명한다.
도 1 내지 도 3은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기재(110) 상에는 복수의 코일 부재 영역(CA)이 형성될 수 있고, 각각의 코일 부재 영역의 내부에는 코일 부재를 형성하는 회로 패턴(미도시)이 배치될 수 있다.
이때, 상기 코일 부재 영역(CA) 내부에 배치되는 회로 패턴은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 코일 부재 영역(CA) 내부에 회로 패턴을 배치하기 위해, 각각의 코일 부재 영역(CA)에는 도금층을 형성하기 위한 도금선(PL)들이 연결될 수 있다.
이에 의해, 상기 도금선(PL)을 통해 전달되는 전류에 의해, 상기 코일 부재 영역(CA)의 내부에는 도금층으로 형성되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 도금선(PL)은 음극 및 양극의 2개의 도금선(PL)들을 포함할 수 있으며, 2개의 도금선(PL)이 하나의 코일 부재 영역(CA)과 연결될 수 있다. 즉, 각각의 코일 부재 영역(CA)에는 기재(110)의 일면에 전류를 전달하는 2개의 도금선이 연결되고, 기재(110)의 타면에 전류를 전달하는 2개의 도금선이 연결될 수 있다.
또는, 각각의 코일 부재 영역(CA)에는 기재(110)의 일면에 전류를 전달하는 1개의 도금선이 연결되고, 기재의(110) 타면에 전류를 전달하는 1개의 도금선이 연결될 수 있다. 다시 말해 상기 코일 부재 영역에는 적어도 2개 이상의 도금선이 기재의 일면 또는 타면에 연결될 수 있다.
이어서, 상기 기재(110)를 절단할 수 있다. 자세하게, 상기 기재(110) 상에 배치되는 복수의 코일 부재 영역(CA)의 절단 라인(CL)을 따라 기재(110)를 절단할 수 있다. 자세하게, 복수의 코일 부재 영역의 상기 절단 라인(CL)을 따라 레이저를 조사하여 상기 기재(110)로부터 각각의 단위 코일 부재를 분리할 수 있다.
상기 절단 라인(CL)은 기재(110)만 배치되는 영역과 기재(110) 상에 도금선(PL)이 배치되는 영역을 모두 포함할 수 있다. 이때, 상기 기재(110)와 상기 도금선(PL)은 레이저 흡수율이 다를 수 있다. 자세하게, 상기 도금선(PL)의 레이저 흡수율은 상기 기재(110)의 레이저 흡수율보다 작을 수 있다. 즉, 금속을 포함하는 도금선(PL)의 레이저 흡수율은 플라스틱을 포함하는 기재(110)의 레이저 흡수율에 비해 작을 수 있다.
이에 따라, 상기 절단 라인(CL)을 따라 절단할 때, 상기 도금선이 배치되는 영역에서는 레이저의 세기가 기재(110)만 배치되는 영역보다 더 크거나 또는 레이저가 조사되는 시간이 기재(110)만 배치되는 영역보다 더 길 수 있다.
따라서, 상기 도금선(PL)을 제거하는 공정 중에 도금선이 배치되는 주변 영역에서 도금선이 절단되면서 기재(110)도 함께 제거될 수 있다. 이에 따라, 도 3과 같이 최종 절단된 코일 부재에서 도금선(PL)이 기판(100)의 끝단에서 돌출되어 외부로 노출될 수 있다.
이러한 돌출된 도금선(PL)에는 별도의 보호층이 배치되지 않으므로, 상기 코일 부재(1000)는 상기 돌출된 도금선(PL)을 통해 부식이 발생할 수 있고, 이러한 부식이 코일 부재의 회로 패턴으로까지 진행되어 연장될 수 있으므로 코일 부재의 신뢰성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 이하에서 설명하는 실시예에 따른 코일 부재는 상기와 같이 상기 코일 부재의 절단 공정 중 발생하는 상기 도금선의 돌출부의 크기를 최소화할 수 있는 코일 부재를 제공하고자 한다.
도 4는 실시예에 따른 코일 부재의 하면도를 도시한 도면이고, 도 5는 실시예에 따른 코일 부재의 상면도를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 코일 부재는(1000) 기판(100), 복수의 회로 패턴 및 보호층을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 앞서 설명한 기재(110)를 단위 코일 부재(1000)로 절단하여 형성될 수 있다.
상기 기판(100)은 연성 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 기판일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 기판(100)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN)과 같은 고분자 물질로 구성된 기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 절연 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 다양한 회로 패턴들을 지지하는 절연 기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 25㎛ 내지 75㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 기판(100)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 전체적인 코일 부재의 두께가 증가할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 상기 기판(100)이 코일 전극을 형성하는 공정에서 상기 기판(100)이 열 및 압력 등에 취약할 수 있다.
상기 기판(100)에는 횰(h)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 중앙 영역에는 상기 기판(100)을 관통하는 홀(h)이 형성될 수 있다. 상기 홀(h)은 상기 코일 부재(1000)를 카메라 모듈에 적용할 때, 상기 카메라 모듈의 구동, 일례로, 센싱홀 등의 역할을 할 수 있다.
상기 회로 패턴은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 양면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 상에 배치될 수 있다. 또는, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 또는 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 회로 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S) 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
상기 회로 패턴은 복수 종류의 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 패턴의 역할, 위치 및 연결 관계에 따라 복수 종류의 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 회로 패턴은 배선 패턴, 도금 패턴 및 더미 패턴을 포함할 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220)은 제 1 배선 패턴(210) 및 제 2 배선 패턴(220)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 패턴(210, 220)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 기판(100)의 제2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S)은 상기 코일 부재(1000)가 배치되는 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 마주보는 면으로 정의될 수 있고, 상기 기판(100)의 제 2 면(2S)은 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 면으로 정의될 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 코일 부재(1000)의 하면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에서 폐루프 형상의 코일 형상으로 배치될 수 잇다. 즉, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 코일 패턴일 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 배선부(211) 및 패드부(212a 212b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 패드부(212a 212b)를 통해 상기 코일 부재(1000)의 하부에 배치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있디.
상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 코일 부재(1000)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에서 폐루프 형상의 코일 형상으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 코일 패턴일 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)은 서로 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 기판(100)에 형성되는 비아홀들을 통해 서로 연결될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 제 1-1 연결 영역 및 제 1-2 연결 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1-1 연결 영역에는 제 1 비아홀(V1)이 형성되고, 상기 제 1-2 연결 영역에는 제 2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 제 2-1 연결 영역 및 제 2-2 연결 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 2-1 연결 영역에는 상기 제 1 비아홀(V1)이 형성되고, 상기 제 2-2 연결 영역에는 상기 제 2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다.
상기 제 1 비아홀(V1) 또는 상기 제 2 비아홀(V2)은 각각 하나 혹은 2개 이상으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 비아홀(V1) 또는 상기 제 2 비아홀(V2)이 복수개로 형성되는 경우 공정 중 어느 하나의 비아홀에서 연결 불량이 발생되어도 다른 비아홀에서 연결 가능하므로, 이에 따른 코일 부재의 특성 불량을 최소화할 수 있다.
또한, 복수개의 비아홀을 형성하기 위해 상기 연결 영역의 배선 패턴은 페루프를 형성하는 배선 패턴 보다 폭이 넓게 형성될 수 있다. 이를 통해 상기 제 1 배선 패턴과 상기 제 2 배선 패턴을 상기 연결 영역을 통해 연결할 때 상기 제 1 배선 패턴, 상기 연결 영역 및 상기 2 배선 패턴이 연결되지 않는 얼라인 불량을 예방할 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴(210)은 제 1 패드부(212a) 및 제 2 패드부(212b)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판과 연결되는 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상의 상기 제 1 패드부(212a)에서 신호가 전달되면, 상기 신호는 상기 제 1 배선 패턴(210)을 따라 외측에서 내측으로 코일 형상으로 상기 제 1-1 연결 영역까지 전달되고, 상기 제 1-1 연결 영역에서 상기 제 1 비아홀(V1)을 통해 상기 제 2 면(2S)의 상기 제 2-1 연결 영역으로 전달될 수 있다.
이어서, 상기 신호는 상기 제 2 배선 패턴(220)을 따라 내측에서 외측으로 코일 형상으로 상기 제 2-2 연결 영역까지 전달되고, 상기 제 2 비아홀(V2)을 통해 상기 제 1 면(1S)의 상기 제 1-2 연결 영역으로 전달될 수 있다. 이어서, 상기 신호는 상기 제 1 배선 패턴(220)을 따라 상기 제 2 패드부(212b)로 전달되어, 상기 인쇄회로기판으로 다시 신호가 전달될 수 있다.
상기 제 1 패드부(212a) 또는 제 2 패드부(212b)는 각각 하나 혹은 2개 이상의 패드부로 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1 패드부(212a) 또는 제 2 패드부(212b)는 복수 개로 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 패드부와 인쇄 회로 기판을 연결할 때 발생할 수 있는 접촉 불량을 밪지할 수 있다.
상기 도금 패턴은 앞서 도 1 내지 도 3에서 설명한 상기 도금선(PL)을 절단 후 상기 기판(100) 상에 잔류되는 도금선(PL)일 수 있다.
상기 도금 패턴은 제 1 도금 패턴 및 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되고, 제 1-1 도금 패턴(311) 및 제 1-2 도금 패턴(312)을 포함하는 제 1 도금 패턴과 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되고, 제 2-1 도금 패턴(321) 및 제 2-2 도금 패턴(322)을 포함하는 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다.
또는, 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되고, 제 1-1 도금 패턴(311) 및 제 1-2 도금 패턴(312) 중 적어도 하나를 포함하는 제 1 도금 패턴 또는 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되고, 제 2-1 도금 패턴(321) 및 제 2-2 도금 패턴(322) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 도금 패턴을 포함할 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴은 제 1 도금 패턴 및 제 2 도금 패턴 중 적어도 하나의 도금 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)은 상기 제 1 배선 패턴(210)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)은 상기 제 1 배선 패턴(210) 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴(210)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 배선 패턴(210)은 상기 제 1-1 도금 패턴(311) 및 상기 제 1-2 도금 패턴(312)을 통하여 전달되는 전류에 의한 전해 도금 공정을 통해 형성되는 도금층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)은 상기 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)은 상기 제 2 배선 패턴(220) 중 최외곽에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 배선 패턴(220)은 상기 제 2-1 도금 패턴(321) 및 상기 제 2-2 도금 패턴(322)을 통하여 전달되는 전류에 의한 전해 도금 공정을 통해 형성되는 도금층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단까지 연장하여 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 1 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 더 돌출되도록 연장하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단까지 연장하여 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 2 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 더 돌출되도록 연장하여 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 도금 패턴은 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출하여 배치될 수 있다. 이때, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 30㎛ 이하일 수 있다.
자세하게, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는, 상기 기판(100)과 상기 제 1 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴의 최대 거리로 정의되는 제 1 거리(d)보다 작을 수 있다.
또는, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 상기 배선 패턴(210, 220)들의 폭보다 클 수 있다. 또는, 상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 상기 배선 패턴(210, 220)들의 간격보다 클 수 있다.
상기 도금 패턴의 돌출 길이(l)는 30㎛를 초과하거나, 상기 제 1 거리(d)를 초과할 경우 상기 코일 부재의 크기가 커짐으로 인해 상기 카메라 모듈의 설계 자유도가 적어지고 이에 따라 상기 카메라 모듈의 크기도 커질 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출하는 도금 패턴의 돌출 길이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 코일 부재에서 외부로 노출되는 도금 패턴의 길이를 감소할 수 있다. 즉, 상기 코일 부재는 보호층 없이 외부에 노출되는 도금 패턴의 길이를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 노출되는 도금 패턴에 의해 도금 패턴이 부식되고, 이러한 부식이 회로 패턴에까지 연장되는 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 돌출 길이를 감소시키기 위해, 도금 패턴의 층 구조를 다른 패턴에 비해 얇게 할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 층구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)과 다른 폭으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴과 상기 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 제 2 배선 패턴(220)의 층구조, 높이, 폭에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
상기 더미 패턴(410, 420)은 제 1 더미 패턴(410) 및 제 2 더미 패턴(420)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 더미 패턴(410, 420)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 더미 패턴(420)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 각각 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 및 제 2 면(2S) 상에서 상기 배선 패턴(210, 220) 및 상기 도금 패턴이 배치되지 않는 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 배선 패턴(210, 220) 및 상기 도금 패턴과 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 다른 패턴들 연결되지 않고, 단선되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)으로는 신호가 전달되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)으로는 신호가 전달되지 않고, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 기판(100)의 양면 또는 일면 상에 배치되어 상기 배선 패턴이 있는 영역과 없는 영역으로 인해 발생하는 상기 회로 패턴의 위치 별 도금이 되는 정도를 조절할 수 있어 상기 회로 패턴의 폭 또는 두께 균일도를 확보할 수 있게 해주며, 상기 배선 패턴들을 형성할 때 얼라인 마크 등의 역할등을 할 수 있다.
한편, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 층구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴은 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)과 다른 폭으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴 및 상기 제 2 도금 패턴과 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)의 층구조, 높이, 폭에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
도 6은 도 4의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 6은 실시예에 따른 코일 부재의 배선 패턴의 단면도를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 제 1 배선 패턴(210) 및 제 2 배선 패턴(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100) 상에는 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 배선 패턴(210) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)이 배치될 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 패턴(210, 220)은 복수의 전도층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴(210, 220)은 상기 기판(100) 상에서 순차적으로 적층되어 배치되는 제 1 층(L1), 제 2 층(L2), 제 3 층(L3) 및 제 4 층(L4)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층(L1)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(L1)은 니켈, 크롬 및 티타늄 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 층(L1)은 니켈층, 크롬층 및 티타늄 층 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(L1)은 니켈층 및 상기 니켈층 상의 크롬층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 무전해 도금 또는 스퍼터링 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 제 1 층(L1)은 박막의 얇은 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층(L1)은 20㎚ 이하의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 1 층(L1)은 상기 제 1 층(L1) 상에 배치되는 제 2 층(L2)과 상기 기판(100)의 밀착력을 향상시키는 층일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈층은 상기 상기 기판(100)과 밀착력이 좋을 수 있고, 상기 크롬층은 상기 니켈층 및 상기 제 2 층(L2)과 밀착력이 좋을 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100) 상에 배치되는 제 2 층(L2)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1)과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다, 자세하게, 상기 제 2 층(L2)은 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속층을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 제 2 층(L2)은 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 2 층(L2)은 구리층일 수 있다.
상기 제 2 층(L2)은 무전해 도금을 통해 형성될 수 있다. 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 1 층(L1)보다 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 층(L2)은 0.1㎛ 내지 1㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 3 층(L2)은 상기 제 2 층(L2) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 층(L3)은 상기 제 2 층(L2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)은 모두 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 3 층(L3)은 구리층일 수 있다. 상기 배선 패턴(210, 220)에서 동일 물질을 포함하는 상기 제 2 층(L2)과 상기 제 3 층(L3)은 각 층의 결의 차이에 의해 구분될 수 있다.
상기 제 3 층(L2)은 상기 제 2 층(L2)을 씨드층으로 하여 전해 도금을 통해 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 층(L2)은 상기 제 3 층(L3)의 전해 도금을 위한 씨드층일 수 있고, 상기 제 3 층(L3)은 상기 전해 도금을 통해 형성되는 도금층일 수 있다. 상기 제 3 층(L3)은 상기 제 1 층(L1) 및 상기 제 2 층(L2)보다 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 층(L3)은 20㎛ 내지 50㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3)의 측면 및 상면과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 상기 기판(100)과 이격하면서, 상기 제 3 층(L3)의 측면 및 상면과 접촉하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 4 층(L4)은 상기 기판(100)과 이격하여 배치될 수 있다.
상기 제 4 층(L4)이 상기 기판(100)과 이격하여 배치되므로, 상기 제 4 층(L4)을 도금 공정으로 형성할 때, 상기 회로 패턴의 폭 보다는 높이를 더 높일 수 있도록 할 수 있다. 이를 통해 상기 코일 부재의 높이를 증가시켜 코일로서의 역할을 확보하면서 폭의 증가를 최소화하여 동일 면적에 보다 많은 배선패턴을 형성할 수 있어 전체적인 코일 부재의 폭을 감소시킬 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 층(L2), 상기 제 3 층(L3) 및 상기 제 4 층(L4)은 모두 구리를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 4 층(L4)은 구리층일 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 전해 도금을 통해 형성되는 도금층일 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 층(L3)을 형성한 후, 다시 도금선을 통해 전류를 인가하여 제 4 층(L4)을 형성할 수 있다. 상기 제 4 층(L4)은 1회 이상의 도금 공정을 통해 형성될 수 있으며, 도금 공정의 횟수에 따라, 상기 제 4 층(L4)에는 서로 다른 결을 가지는 복수의 층들이 형성될 수 있다.
상기 제 4 층(L4)은 상기 제 3 층(L3)보다 작은 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 층(L4)은 5㎛ 내지 15㎛의 두께로 배치될 수 있다.
한편, 상기 배선 패턴(210, 220)은 제 5 층을 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층은 상기 배선 패턴의 패드부(212a, 212b) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 5 층은 상기 제 4 층(L4) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 5 층은 상기 패드부 상에 배치되어, 상기 코일 부재와 상기 인쇄회로기판의 단자를 연결할 때, 접착을 용이하게 할 수 있다.
상기 제 5 층은 상기 제 2 층 내지 제 4 층과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층은 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 5 층은 주석층을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 5 층은 구리 및 주석을 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 층은 상기 제 4 층(L4)에서 상기 제 5 층의 상면 방향으로 연장하면서 주석의 함량이 높아질 수 있다.
상기 제 5 층은 상기 제 2 층 내지 제 4 층의 두께보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 5 층의 두께는 0.3㎛ 내지 0.8㎛일 수 있다.
상기 배선 패턴(210, 220) 상에는 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선 패턴(210, 220)을 감싸면서 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 배선 패턴을 외부의 수분, 공기 등에 의한 산화를 방지하고 배선 패턴의 탈막을 방지할 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 배선 패턴을 일부 노출하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선부(211) 상에는 배치되고, 상기 패드부(212a, 212b) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 상기 보호층(300)은 상기 패드부(212a, 212b)를 노출하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 즉, 상기 코일 부재의 하면에 배치되는 상기 배선 패턴은 상기 패드부(212a, 212b)를 통해 상기 코일 부재가 배치되는 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 단자와 연결될 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 보호층(510) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 보호층(520)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 보호층(510) 및 상기 제 2 보호충(520)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다. 즉, 상기 배선 패턴의 패드부가 배치되는 상기 기판의 일면(1S) 상에 배치되는 상기 제 1 보호층(510)은 상기 패드부와 인쇄회로기판의 단자를 연결하기 위해 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(510, 520)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있고, 상기 범위에서 상기 제 1 보호층(510)은 상기 제 2 보호층(520)보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
그러나, 실시예가 이에 제한되지는 않고, 상기 기판의 제 2 보호층(520)의 두께를 얇게 형성하여 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층의 두께를 동일하거나 유사하게 형성할수도 있다.
상기 보호층(510, 520)의 두께가 40㎛ 초과하는 경우에는 상기 코일 부재의 두께가 증가할 수 있다. 상기 보호층(510, 520)의 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 코일 부재의 배선 패턴의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 배선 패턴의 표면을 보호하기 위해 도포된 후 가열하여 경화될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
상기 보호층(510, 520)은 레지스트(resist)층일 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(510, 520)은 유기고분자 물질을 포함하는 솔더 레지스트층일 수 있다. 일례로, 상기 보호층(510, 520)은 에폭시 아크릴레이트 계열의 수지를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)은 수지, 경화제, 광 개시제, 안료, 용매, 필러, 첨가제, 아크릴 계열의 모노머 등을 포함할 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(510, 520)은 포토 솔더 레지스트층, 커버레이(cover-lay) 및 고분자 물질 중 어느 하나일 수 있음은 물론이다.
도 7은 도 4의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 7은 실시예에 따른 코일 부재의 도금 패턴의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 제 1 도금 패턴(310) 및 제 2 도금 패턴(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 제 1 면(1S) 상에 배치되는 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 기판(100)의 제 2 면(2S) 상에 배치되는 제 2 도금 패턴(320)을 포함할 수 있다. 도 7에서는, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 기판(100)의 두께 방향으로 중첩되어 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 기판(100)의 두께 방향으로 서로 어긋나며 배치될 수도 있다.
또는, 실시에는 이에 제한되지 않고, 상기 기판(100) 상에는 제 1 도금 패턴(310) 및 제 2 도금 패턴(320) 중 어느 하나의 도금 패턴만 배치될 수 잇다.
상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 복수의 전도층을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 순차적으로 적층되는 상기 제 1 층(L1), 상기 제 2 층(L2) 및 상기 제 3 층(L3)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 앞서 설명한 상기 배선 패턴(210, 220)의 층구조와 다른 층구조로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않을 수 있다.
또는, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 순차적으로 적층되는 상기 제 1 층(L1) 및 상기 제 2 층(L2)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 3층(L3) 및 제 4 층(L4)을 포함하지 않을 수 있다.
상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 배선 패턴(210, 220)의 두께보다 작아질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 배선 패턴(210, 220)의 두께보다 상기 제 4 층(L4)의 두께만큼 그 두께가 작을 수 있다.
또한, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 배선 패턴(210, 220)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)도 상기 배선 패턴(210, 220)의 폭보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 측면에는 상기 배선 패턴(210, 220)의 측면 상에 배치되는 제 4 층(L4)이 배치되지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)도 상기 배선 패턴(210, 220)의 폭보다 상기 제 4 층(L4)의 폭만큼 그 폭이 작을 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 도금 패턴의 두께를 상대적으로 작게 형성함으로써, 상기 도금 패턴이 상기 기판의 끝단으로부터 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 코일 부재 영역의 절단 라인을 따라 레이저로 절단할 때, 상기 기판 상의 상기 도금 패턴이 배치되는 영역에서는 상기 도금 패턴을 제거하기 위하여 다른 영역보다 레이저의 세기 또는 조사 시간이 더 클 수 있다.
이에 따라, 상기 도금 패턴을 제거하면서, 상기 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거될 수 있다. 이때, 기판이 제거되는 정도는 레이저의 세기 및 조사 시간에 비례하여 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금 패턴의 두께가 두꺼울수록 레이저의 세기 및 레이저의 조사 시간이 증가하게 되고, 이에 의해 도금 패턴이 배치되는 영역의 기판이 제거되는 면적도 커질 수 있다. 즉, 상기 도금 패턴을 절단하는 공정 중 기판이 제거되는 정도는 도금 패턴의 두께와 비례 할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재를 절단할 때 도금 패턴이 배치되는 주변 영역의 기판이 함께 제거되므로, 코일 부재를 절단한 후, 상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단보다 돌출되게 배치될 수 있다. 이에 의해 돌출되는 돌출 패턴의 부식 등에 의해 코일 부재의 외관 불량, 신뢰성 및 코일 부재가 인쇄회로기판과 결합할 때 이에 의한 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 감소시키고, 이에 의해 코일 부재를 절단할 때, 레이저의 세기 및 조사시간을 감소시켜 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 코일 부재는 도금 패턴의 두께를 다른 패턴의 두께보다 얇게 형성할 수 있다. 이에 의해, 코일 부재를 절단할 때, 도금 패턴의 주변 영역의 기판이 제거되는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 절단 후, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단으로부터 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
한편, 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(510, 520)은 상기 배선 패턴(310, 320)을 감싸면서 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 도금 패턴을 외부의 수분, 공기 등에 의한 산화를 방지하고 배선 패턴의 탈막을 방지할 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(510, 520)에 의해 상기 기판(100) 상에 배치되는 도금 패턴(310, 320)은 외부의 수분 등에 의해 보호될 수 있다.
상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 부분적으로 보호층(510, 520)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)에 의해 지지되는 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 상기 보호층(510, 520)이 배치되고, 상기 기판(100)의 끝단에서 돌출되는 상기 도금 패턴(310, 320) 상에는 상기 보호층(510, 520)이 배치되지 않을 수 있다. 이에 대한 설명은 도 8 및 도 9를 통해 더 상세하게 설명한다.
도 8 및 도 9는 도 4의 D-D' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 8 및 도 9는 실시예에 따른 코일 부재의 도금 패턴과 배선 패턴이 연결되는 영역을 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 연결되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 배선 패턴(210, 220)과 일체로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)은 상기 제 1 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 1 배선 패턴(210)과 연결되고, 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 제 2 배선 패턴들 중 최외곽에 배치되는 제 2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다.
즉, 상기 제 1 도금 패턴(310)과 상기 제 1 배선 패턴(210)은 일체로 형성되고, 상기 제 2 도금 패턴(320)과 상기 제 2 배선 패턴(220)은 일체로 형성될 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1)는 상기 제 1 배선 패턴(210)의 두께(T3)보다 작고, 상기 제 2 도금패턴(320)의 두께(T2)는 상기 제 2 배선 패턴(220)의 두께(T4)보다 작을 수 있다.
상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 보호층(510, 520)의 배치여부에 따라 제 1 영역 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 도금 패턴(310, 320)은 상기 보호층(510, 520)이 배치되는 제 1 영역(1A)과 상기 보호층(510, 520)이 배치되지 않는 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역(2A)은 상기 도금 패턴이 상기 보호층(510, 520)의 끝단으로부터 돌출되어 배치되는 영역일 수 있다.
또한, 상기 도금 패턴(310, 320)이 돌출되는 영역인 상기 제 2 영역(2A)의 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320) 사이의 기판의 측면은 볼록한 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 도 9와 같이 상기 코일 부재를 절단할 때, 상기 제 2 영역(2A) 사이의 기판의 측면(LE)에서는 상기 도금 패턴과 가까운 영역이 먼 영역보다 레이저에 의해 더 많이 제거됨으로써, 상기 코일 부재를 절단한 후 상기 제 2 영역(2A) 사이의 기판의 측면은 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
도 10은 도 4의 E-E' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 더미 패턴이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 더미 패턴(410) 및 상기 제 2 더미 패턴(420)은 상기 기판(100)의 두께 방향으로 서로 중첩되거나 또는 중첩되지 않게 배치될 수 있다.
상기 더미 패턴(410, 420)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 더미 패턴(410, 420)은 순차적으로 적층되어 배치되는 제 1 층(L1), 제 2 층(L2), 제 3 층(L3), 제 4 층(L4)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 더미 패턴(410, 420)은 앞서 설명한 배선 패턴(210, 220)과 동일한 층구조로 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)은 상기 더미 패턴(410, 420)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 더미 패턴(410, 420)의 두께(T5)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 두께(T2)는 상기 더미 패턴(410, 420)의 두께보다 상기 제 4 층(L4)의 두께만큼 그 두께가 작을 수 있다.
또한, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)이 상기 더미 패턴(410, 420)과 다르게 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)은 상기 더미 패턴(410, 420)의 폭보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금 패턴(310) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 측면에는 상기 더미 패턴(410, 420)의 측면 상에 배치되는 제 4 층(L4)이 배치되지 않으므로, 상기 제 1 도금 패턴(310)의 폭(W1) 및 상기 제 2 도금 패턴(320)의 폭(W2)은 상기 배선 패턴(410, 420)의 폭보다 상기 제 4 층(L4)의 폭만큼 그 폭이 작을 수 있다.
실시예에 따른 코일 부재는 상기 코일 부재를 대면적 기판에 복수 개 형성한 후 절단할 때, 절단 공정에서 발생하는 코일 부재의 잔류 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
즉, 코일 부재의 도금 패턴이 기판의 끝단에서 돌출되는 것은 절단 공정에서 도금 패턴의 두께에 의해 도금 패턴 주변 영역의 기판이 함께 제거되는 것에 의해 발생하는 것이므로, 도금 패턴의 두께를 감소시켜, 절단 공정 중 도금 패턴 영역을 절단할 때 사용되는 레이저의 세기 및 시간을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 코일 부재를 절단하는 공정 중 도금 패턴의 주변 영역에서 함께 제거되는 기판의 면적을 감소하여, 절단 공정 이후 코일 부재 상의 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 돌출 길이를 감소시킬 수 있다.
이에 의해, 코일 부재의 외관 디자인을 향상시킬 수 있고, 돌출되는 도금 패턴이 다른 부재의 패턴과 쇼트되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 돌출되든 도금 패턴의 부식으로 인해 코일 부재의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 코일 부재의 제조 공정에서 도금선에 형성되는 마스킹 공정 및 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1의 일 영역을 도시한 도면이고, 도 12는 도 11의 F-F' 영역을 절단한 단면도이다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 기판(100) 상의 도금선(PL)들에는 마스킹이 형성될 수 있다.
상기 도금선(PL)은 단위 코일 부재를 절단한 후, 상기 도금 패턴이 되는 영역이다.
자세하게, 상기 기판(100) 상에 배치되는 도금선(PL)들 중 코일 부재 영역(CA)과 연결되는 도금선(PL)에 마스킹 물질(600)을 배치할 수 있다.
상기 마스킹 물질(600)은 상기 코일 부재의 회로 패턴의 층들 중 제 3 층(L3)을 형성하고, 상기 제 4 층(L4)을 형성하기 전에 배치될 수 있다. 또는, 상기 마스킹 물질(600)은 상기 코일 부재의 회로 패턴의 층들 중 제 2 층(L2)을 형성하고, 상기 제 3 층(L3)을 형성하기 전에 배치될 수 있다 상기 마스킹 물질은 앞서 설명한 보호층과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 코일 부재의 회로 패턴에 제 4 층(L4)을 형성하기 전에는 상기 도금선(PL)들에 마스킹 물질이 배치될 수 있다. 이어서, 상기 코일 부재의 회로 패턴에 제 4 층(L4)을 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 도금선(PL) 상에는 마스킹 물질(600)이 배치되어 있으므로, 상기 도금선(PL) 상에는 제 4 층(L4)이 배치되지 않고, 상기 도금선과 연결되는 배선 패턴(200) 상에만 제 4 층(L4)이 배치될 수 있다.
이어서, 도 11 및 도 13 을 참조하면, 상기 절단 라인(CL)을 따라 상기 코일 부재를 절단할 수 있다.
이때, 상기 절단 라인(CL)의 도금선(PL)은 제 3 층(L3) 및/또는 제 4 층(L4)을 포함하지 않으므로, 상기 도금선(PL)은 코일 부재의 배선 패턴의 두께보다 얇은 두께로 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 절단 라인(CL)을 레이저를 통해 절단할 때, 상기 절단 라인에서 상기 도금층에 의한 레이저의 세기 및 조사 시간을 감소할 수 있다. 이에 따라, 상기 도금선(PL) 주변 영역에서 기판이 제거되는 면적을 감소할 수 있으므로, 상기 코일 부재를 절단한 후 상기 도금선이 잔류되어 형성되는 도금 패턴이 기판에서 돌출되는 길이를 최소화할 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 실시예에 따른 코일 부재를 포함하는 카메라 모듈을 설명한다. 도 14는 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합 사시도를 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 커버캔(1100), 제 1 가동자(1200), 제 2 가동자(1300), 고정자(1400), 베이스(1500) 및 탄성유닛(1600)을 포함할 수 있다. 또한, 도 14에는 도시되지 않았으나, 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판, IR 필터, 이미지 센서 등을 더 포함할 수 있다.
상기 커버캔(1100)은 상기 탄성유닛(1600), 상기 제 1 가동자(1200), 상기 고정자(1400) 및 상기 제 2 가동자(1300)를 수용하여 상기 베이스(1500)에 장착됨으로써 렌즈구동모터의 외관을 형성한다. 구체적으로, 상기 커버캔(1100)은 내측면이 상기 베이스(1500)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 상기 베이스(1500)에 장착되며, 외부의 충격으로부터 내부 구성 요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다.
또한, 상기 커버캔(1100)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 렌즈구동모터 또는 카메라모듈의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 커버캔(1100)은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 커버캔(1100)은 이하에서 설명하는 요크부 자체로 구현되거나, 상기 요크부를 내측에 몰딩 처리하여 고정할 수 있다. 또한, 상기 커버캔(1100)의 상측면은 렌즈부(미도시)가 노출되는 개구부(1110)가 형성되고, 상기 커버캔(1100)의 상측면 하단부에는 상기 커버캔(1100) 내측으로 절곡 형성된 이너요크(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 이너요크는 상기 보빈(1210)에 형성된 요입부(1213)에 위치될 수 있다. 이경우, 상기 이너요크는 상기 요크부의 상측면 개구부 주위의 모서리에 배치되거나, 측면에 배치될수 있으며, 상기 보빈의 요입부는 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버캔(1100)은 하단부 각각의 면에 적어도 하나 이상 연장 형성된 체결편(1120)이 형성될 수 있으며, 상기 베이스(1500)에는 상기 체결편(1120)이 삽입되는 체결홈(1520)이 형성되어 렌즈구동모터의 더욱 견고한 밀폐 기능 및 체결 기능을 구현할 수 있다. 또한, 체결편과 체결홈은 별도로 없을수도 있으며, 둘 중에 하나만 형성될 수도 있다.
한편, 상기 제 1 가동자(1200)는 렌즈부(미도시)를 이동시키기 위해 상기 렌즈부 측면에 배치된다. 이러한 상기 제 1 가동자(1200)는 상기 렌즈부를 고정하는 보빈(1210)과, 상기 보빈(1210)의 외주면에 구비된 제 1 코일 부재(1220)를 포함한다.
상기 렌즈부(미도시)는 한 개 이상의 렌즈(미도시)가 구비된 렌즈 배럴일 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 포함될 수 있다.
상기 보빈(1210)의 내주면은 렌즈부 외주면과 결합되어 상기 렌즈부를 고정한다. 또한, 상기 보빈(1210)은 상기 제 1 코일 부재(1220)가 권선되거나 장착되는 것을 가이드하는 가이드부(1211)가 외주면에 형성될 수 있다. 이러한 가이드부(1211)는 상기 보빈(1210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있으며, 상기 보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 보빈(1210)의 상측면 및 하측면에는 상기 베이스(1500)의 상측에 상기 보빈(1210)이 지지할수 있도록 구비되는 상측 스프링(1710) 또는 하측 스프링(1720)이 체결되는 스프링 체결돌기(1212)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 보빈(1210)에는 상기 커버캔(1000)의 이너요크가 상기 보빈(1210)과 상기 보빈(1210)에 권선된 제 1 코일부(1220) 사이에 위치할 수 있도록 외주면에 형성된 요입부(1213)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 코일 부재(1220)는 상기 가이드부(1211)에 가이드 되어 상기 보빈(1210)의 외측면에 권선될 수도 있으나, 4 개의 개별적인 코일이 상기 보빈(210)의 외측면에 90°간격으로 배치될 수도 있다. 이러한 제 1 코일 부재(220)는 후술할 인쇄회로기판(미도시)에서 인가되는 전원을 받아 전자기장을 형성할 수 있다.
한편, 상기 제 2 가동자(300)는 상기 제 1 가동자(200)의 측면에 상기 제 1 가동자(200)와 대향되어 위치하며, 상기 제 1 코일 부재(1220)와 대향되게 배치된 마그넷부(1310)와, 상기 마그넷부(1310)가 고정되는 하우징(1320)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 마그넷부(1310)는 상기 제 1 코일 부재(1220)의 외측면에 대응되는 위치에 배치될 수 있도록 상기 하우징(1320)에 접착제 등으로 장착되며, 상기 하우징(1320) 내부에서 4개의 모서리에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다.
상기 하우징(1320)은 렌즈구동모터의 외관을 형성하는 커버캔(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(1320)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있으며, 상기 하우징(1320)은 OIS구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버캔(1100)과는 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.
실시예에서, 상기 하우징(1320)은 커버캔(1100)의 형상에 대응하여 일정거리 이격하여 육면체 형상으로 형성되며, 상, 하측이 개방되어 상기 제 1 가동자(1200)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 하우징(1320)은 측면에 상기 마그넷부(1310)와 대응되는 형상으로 형성되는 마그넷부 체결홀(1311) 또는 마그넷부 체결홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징(1320)의 상측면에는 소정 간격 돌출 형성되어 외부 충격 시 상기 커버캔(1100)의 상측면에 접함으로써 충격을 흡수할 수 있는 스토퍼(1312)가 적어도 두 개 이상 형성될 수 있다. 이러한 스토퍼(1312)는 상기 하우징(1320)과 일체형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징(320)의 상측면 및 하측면에는 후술할 베이스(500)의 상측에 상기 하우징(320)을 지지할 수 있도록 구비되는 상측 스프링(1710) 또는 하측 스프링(1720)이 체결되는 스프링 체결돌기(1313)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 고정자(1400)는 상기 제 2 가동자(1300)를 이동시키기 위해 상기 제 2 가동자(1300)의 하측에 대향되어 위치하며, 상기 렌즈부와 대응되는 관통홀(1411, 1421)이 중앙에 형성된다.
구체적으로, 상기 고정자(1400)는 상기 마그넷부(1310)의 하측에 대향되게 위치되는 상기 제 2 코일 부재(1410)와, 상기 제 2 코일 부재(1410)를 상측면에 배치하여 전원을 인가하고, OIS 칩이 실장되는 기판을 포함하며, 상기 기판은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 1420)일 수 있다. 즉, 상기 제 2 코일 부재(1410)가 앞서 도 1 내지 도 13에서 설명한 코일 부재일 수 있다.
상기 제 2 코일 부재(1410)는 상기 베이스(1500) 상측에 구비된 인쇄회로기판(1420)에 실장되거나, 플렉서블 인쇄회로기판 또는 기판상에 형성될 수 있으며, 상기 렌즈부(미도시)의 광 신호를 통과시키기 위해 중앙에 관통홀(1411)이 형성되어 있다. 한편, 렌즈구동모터의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제 2 코일 부재(1410)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP(Fine Pattern) 코일로 형성되어 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다.
상기 플렉서블 인쇄회로기판(1420)은 상기 제 2 코일 부재(1410)에 전원을 인가하기 위해 상기 베이스(1500) 상측면에 구비될 수 있으며, 상기 제 2 코일 부ㅈ재410)의 관통홀(1411)과 대응되는 관통홀(1421)이 형성되어 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(1420)은 일단 또는 대향하는 양단이 절곡되어 상기 베이스(1500) 하측으로 돌출되는 단자부(1422)를 포함하며, 이러한 단자부(1422)로써 외부전원을 공급받을 수 있다.
또한, 실시예는 상기 마그넷부(1310)의 위치와 대응되도록 상기 인쇄회로기판(1420)의 하측면 또는 상측면에 실장되는 홀 센서부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 홀센서부는 상기 마그넷부(310)의 이동을 감지하기 위해 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, 인쇄회로기판(1420)와 상호 작용하여 상기 액추에이터를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.
상기 홀센서부는 상기 마그넷부(1310)와 광축 방향을 기준으로 일직선상에 구비될 수 있으며, x축 및 y축의 변위를 감지하여야 하므로, 상기 홀센서부는 상기 인쇄회로기판(1420)의 모서리 중 인접한 두 개의 모서리에 각각 구비된 두 개의 홀센서를 포함할 수 있으며, 상기 베이스(1500)에는 상기 홀센서를 수용할 수 있는 홀센서 수용홈(1540)이 형성될 수 있다. 또한 상기 홀센서는 1개 이상 구비될 수 있다.
이러한 홀센서부는 상기 마그넷부(1310) 보다 제 2 코일 부재(1410)에 인접하게 구비되나, 마그넷부에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(1310)의 이동 감지에 있어 제 2 코일 부재(410)의 영향은 고려 대상이 되지 않는다.
이러한 제 1 가동자(1200), 제 2 가동자(1300) 및 고정자(1400)의 독립적 또는 유기적 상호 작용에 의해 렌즈부가 전 방향으로 이동되어 상기 제 1 가동자(1200), 상기 제 2 가동자(1300)의 상호작용으로 피사체의 화상 초점을 포커싱하고, 제 2 가동자(1300) 및 고정자(1400)의 상호작용으로 손떨림 등을 보정할 수 있게 된다.
한편, 상기 베이스(1500)는 상기 고정자(1400) 및 제2 가동자(1300)를 지지하며, 상기 관통홀(1411, 1421)에 대응되는 중공홀(1510)이 중앙에 형성된다.
이러한 베이스(1500)는 이미지 센서(미도시)를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있으며 동시에 IR 필터(미도시)를 위치시키기 위해 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 IR 필터는 상기 베이스(1500)의 중앙에 형성된 중공홀(510)에 장착될 수 있으며, 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 IR 필터는 예를 들어, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있으며, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치될 수도 있다. 또한, 상기 베이스외에 추가로 상기 베이스 하부에 별도의 센서홀더가 위치할 수 있다.
또한, 상기 베이스(1500)는 상측 모서리에 돌출되어 상기 커버캔(1100)의 내측면과 면접하는 또는 결합하는 한 개 이상의 고정돌기(530)가 형성될 수 있으며, 이러한 고정돌기(1530)는 상기 커버캔(1100)의 체결을 용이하게 가이드 함과 동시에 체결 후 견고한 고정을 꾀할 수 있게 한다. 또한 상기 고정돌기는 두개 이상 형성될 수도 있다.
또한, 상기 베이스(1500)는 상기 커버캔(1100)의 체결편(1120)이 삽입되는 체결홈(1520)이 형성될 수 있다. 이러한 체결홈(520)은 상기 체결편(1120)의 길이에 대응하는 형상으로 상기 베이스(1500) 외측면에 국부적으로 형성되거나, 상기 체결편(1120)을 포함한 상기 커버캔(1100) 하단의 소정 부분이 삽입될 수 있도록 상기 베이스(1500) 외측면에 전체적으로 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및
    상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇은 코일 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 제 1 층, 제 2 층, 제 3 층 및 제 4 층이 순차적으로 적층되어 형성되고,
    상기 도금 패턴은 상기 제 1 층, 상기 제 2 층 및 상기 제 3 층이 순차적으로 적층되어 형성되는 코일 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 도금 패턴은 상기 기판의 끝단에서 돌출하여 배치되는 코일 부재.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 돌출 길이는 상기 기판의 끝단과 상기 배선 패턴 중 최외곽 배선 패턴 사이의 제 1 거리보다 작은 코일 부재.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 돌출 길이는 상기 배선 패턴의 폭 및 간격 중 적어도 하나보다 큰 코일 부재.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 더미 패턴을 더 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 더미 패턴의 두께보다 얇은 코일 부재.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 도금 패턴의 폭은 상기 배선 패턴 및 상기 더미 패턴 중 적어도 하나의 폭보다 작은 코일 부재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 상기 제 1 면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴 및 상기 제 2 면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴을 포함하고,상기 제 1 면 상에 배치되는 제 1 보호층 및 상기 제 2 면 상에 배치되는 제 2 보호층을 더 포함하고,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층의 두께는 다른 코일 부재.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 배선 패턴은 배선부 및 패드부를 포함하고,
    상기 제 1 보호층의 두께는 상기 제 2 보호층의 두께보다 작은 코일 부재.
  10. 렌즈부를 이동시키기 위해 상기 렌즈부 측면에 배치된 제 1 가동자;
    상기 제 1 가동자의 측면에 상기 제 1 가동자와 대향되어 위치하는 제 2 가동자;
    상기 제 2 가동자를 이동시키기 위해 상기 제 2 가동자의 하측에 대향되어 위치하며, 상기 렌즈부와 대응되는 관통홀이 중앙에 형성되는 고정자;
    상기 고정자 및 제 2 가동자를 지지하며, 상기 제 2 가동자의 관통홀에 대응되는 중공홀이 중앙에 형성되는 베이스를 포함하고,
    상기 고정자는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함하고,
    상기 코일 부재는,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴; 및
    상기 배선 패턴과 연결되는 도금 패턴을 포함하고,
    상기 도금 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께보다 얇은 카메라 모듈.
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