WO2020004975A1 - 카메라 장치 및 광학기기 - Google Patents

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WO2020004975A1
WO2020004975A1 PCT/KR2019/007813 KR2019007813W WO2020004975A1 WO 2020004975 A1 WO2020004975 A1 WO 2020004975A1 KR 2019007813 W KR2019007813 W KR 2019007813W WO 2020004975 A1 WO2020004975 A1 WO 2020004975A1
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disposed
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magnet
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박재근
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엘지이노텍 주식회사
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Definitions

  • This embodiment relates to a camera apparatus and an optical instrument.
  • a camera device which photographs a subject as a photo or a video.
  • a camera shake correction function is applied to prevent an image from being shaken due to camera shake.
  • a method using a lens shift has been developed as a method of performing a camera shake correction function, but the lens shift model has a problem in that the length in the x-axis / y-axis direction of the camera device is increased by the length of the lens stroke.
  • the present embodiment is to provide a camera device that performs a camera shake correction function through the image sensor shift.
  • an object of the present invention is to provide a camera device that performs a more accurate image stabilization function by synchronizing an image sensor shift and a lens shift.
  • an optical device including the camera device is provided.
  • the camera device includes a mover including a first magnet; A lens coupled to the mover; A stator including a first coil facing the first magnet and disposed at one side of the mover; A first substrate disposed on one side of the stator; A second substrate movably disposed on the first substrate; An image sensor disposed on the second substrate; A second coil disposed on the first substrate; And a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil, wherein the second substrate has a coupling portion coupled to the image sensor, and extends outwardly from the coupling portion to at least a portion thereof.
  • the display device may further include an extension part overlapping the first substrate in the optical axis direction and disposed between the extension part of the first substrate and the second substrate.
  • the second substrate may be a rigid substrate and include a flexible third substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate.
  • the first substrate may include a groove formed on an upper surface of the first substrate, and the ball may be disposed in the groove of the first substrate.
  • the first substrate includes a hole
  • the image sensor is disposed in the hole of the first substrate
  • the second coil overlaps the ball in the optical axis direction
  • the second magnet is an upper surface of the second substrate. And overlap the second coil in the optical axis direction.
  • the ball may be disposed between the groove of the first substrate and the extension of the second substrate.
  • the extension part of the second substrate is a first extension part disposed in a first axis direction with respect to the image sensor, and a second extension part disposed in a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor.
  • the third substrate may be disposed between the first axis and the second axis.
  • the third substrate may be disposed at a corner side of the image sensor.
  • the mover includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A third coil disposed on the bobbin; And an elastic member connecting the housing and the bobbin, wherein the first magnet is disposed in the housing and faces the third coil, and the camera device includes a support member connecting the mover and the stator. It may further include.
  • the optical apparatus includes a main body; The camera device of claim 1 disposed on the main body; And a display disposed on the main body and outputting an image photographed by the camera apparatus.
  • the camera device includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A lens coupled to the bobbin; A base disposed below the housing; A first coil disposed on the bobbin; A first magnet disposed in the housing and facing the first coil; A second coil disposed on the base and facing the first magnet; A first substrate disposed under the base; A second substrate at least partially overlapping the first substrate in an optical axis direction; A ball disposed between the first substrate and the second substrate; An image sensor disposed on the second substrate; A third coil disposed on the first substrate; A second magnet disposed in the image sensor and facing the third coil; And a flexible third substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate.
  • the camera device includes a mover coupled to a lens; A stator spaced apart from the mover; A first substrate disposed on one side of the stator; A second substrate movably disposed on the first substrate; An image sensor disposed on the second substrate; A second coil disposed on the first substrate; And a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil.
  • the stator may include a housing, a first magnet disposed in the housing, and the mover may include a bobbin disposed in the housing, and a first coil disposed in the bobbin and opposed to the first magnet.
  • the mover includes a housing, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed in the bobbin, and a first magnet disposed in the housing and opposed to the first coil, wherein the stator is located below the housing. It may include a base disposed, and a third coil disposed on the base and facing the first magnet.
  • the camera device includes a mover including a first magnet; A lens coupled to the mover; A stator including a first coil facing the first magnet and disposed at one side of the mover; A first substrate disposed on one side of the stator; A second substrate movably disposed on the first substrate; An image sensor disposed on the second substrate and including a first side; A second coil disposed on the first substrate; And a second magnet disposed on the image sensor and facing the second coil, wherein the first substrate includes a first portion corresponding to the first side of the image sensor. It may include a plurality of flexible connection portion coupled to the first portion of the first substrate.
  • the second substrate may include a second-1 substrate connecting the first substrate and the image sensor in a first axis direction, and connecting the first substrate and the image sensor in a second axis direction perpendicular to the first axis. It may include a second-2 substrate.
  • the second substrate may include an inner portion coupled to the image sensor and an outer portion coupled to the first substrate, and the plurality of flexible connecting portions may connect the inner portion and the outer portion.
  • the first substrate includes a hole
  • the image sensor is disposed in the hole of the first substrate
  • the second coil is disposed in the inner surface of the hole of the first substrate
  • the second magnet is the image It may be disposed on the outer surface of the sensor.
  • the second substrate may be coupled to one surface of the image sensor and one surface of the first substrate, and a third substrate including a connection part connected to the outside may be coupled to the other surface of the first substrate.
  • the camera device may further include a reinforcement plate coupled to the third substrate.
  • the mover includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A third coil disposed on the bobbin; And an elastic member connecting the housing and the bobbin, wherein the first magnet is disposed in the housing and faces the third coil, and the camera device includes a support member connecting the mover and the stator. It may further include.
  • the image sensor may be flip chip connected to the second substrate, the second magnet may be fixed to the second substrate by an adhesive, and the second coil may be formed as a pattern coil on the first substrate. have.
  • the optical apparatus includes a main body; A camera device disposed on the main body; And a display disposed on the main body and outputting an image photographed by the camera apparatus.
  • the camera device includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A lens coupled to the bobbin; A base disposed below the housing; A first coil disposed on the bobbin; A first magnet disposed in the housing and facing the first coil; A second coil disposed on the base and facing the first magnet; A first substrate disposed under the base; An image sensor disposed below the base at a position corresponding to the lens; A third coil disposed on the first substrate; A second magnet disposed in the image sensor and facing the third coil; And a flexible second substrate connecting the first substrate and the image sensor.
  • the camera device includes a mover coupled to a lens; A stator spaced apart from the mover; A first substrate disposed on one side of the stator; A second substrate movably disposed on the first substrate; An image sensor disposed on the second substrate and including a first side; A second coil disposed on the first substrate; And a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil, wherein the first substrate includes a first portion corresponding to the first side of the image sensor. It may include a plurality of flexible connection portion coupled to the first portion of the first substrate.
  • the stator may include a housing, a first magnet disposed in the housing, and the mover may include a bobbin disposed in the housing, and a first coil disposed in the bobbin and opposed to the first magnet.
  • the mover includes a housing, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed in the bobbin, and a first magnet disposed in the housing and opposed to the first coil, wherein the stator is located below the housing. It may include a base disposed, and a third coil disposed on the base and facing the first magnet.
  • the camera shake correction function through the image sensor shift can be realized.
  • image sensor shift and lens shift synchronization can provide more accurate image stabilization.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a configuration related to an image sensor shift of a camera apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a conceptual view in plan view showing an image sensor shift related configuration of the camera apparatus according to the first embodiment.
  • FIG 3 is a sectional view showing the configuration of an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view showing the configuration of an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to another modification of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing an image sensor shift related configuration of a camera apparatus according to still another modification of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a sectional view showing the configuration of an image sensor shift-related configuration of the camera apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a conceptual view in plan view showing an image sensor shift related configuration of the camera apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a conceptual view in plan view showing an image sensor shift-related configuration of the camera apparatus according to the modification of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing an image sensor shift related configuration of a camera apparatus according to another modification of the second embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line X-Y of FIG. 10.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment as viewed from a direction different from that of FIG. 12.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view showing the first mover and the related configuration according to the present embodiment.
  • 15 is an exploded perspective view showing a second mover according to the present embodiment.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view showing the stator according to the present embodiment.
  • 17 is an exploded perspective view showing the elastic member, the supporting member, and the related configuration according to the present embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view without a cover in the lens driving apparatus according to the present embodiment.
  • 19 is a sectional view of a camera apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 20 is a sectional view of a camera apparatus according to the second embodiment.
  • 21 is a perspective view showing an optical device according to the present embodiment.
  • first, second, first-first, first-2, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms.
  • the component When a component is described as being 'connected' or 'coupled' to another component, the component may be directly connected or coupled to the other component, but there is another component between the component and the other component. It is to be understood that the elements may be 'connected' or 'coupled'.
  • 'Optical axis direction' used below is defined as the direction of the optical axis of the lens coupled to the lens driving device.
  • the 'optical axis direction' may coincide with the direction of the optical axis of the image sensor of the camera module.
  • the Auto Focus function used below automatically adjusts the focus on the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens in the direction of the optical axis according to the distance to the subject so that the image sensor can obtain a clear image of the subject. Defined by the matching function. Meanwhile, 'auto focus' may be mixed with 'AF (Auto Focus)'.
  • image stabilization function used below is defined as a function of moving or tilting the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel vibration (movement) generated in the image sensor by external force.
  • image stabilization may be mixed with optical image stabilization (OIS).
  • 21 is a perspective view showing an optical device according to the present embodiment.
  • Optical devices include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable communication devices, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), It may be any one of the navigation.
  • PDAs personal digital assistants
  • PMPs portable multimedia players
  • the type of the optical device is not limited thereto, and any device for capturing an image or a picture may be included in the optical device.
  • the optics may comprise a body 1.
  • the main body 1 can form the appearance of an optical device.
  • the main body 1 can accommodate the camera apparatus 3.
  • the display 2 may be disposed on one surface of the main body 1.
  • the display 2 and the camera device 3 may be disposed on one surface of the main body 1, and the camera device 3 may be additionally disposed on the other side of the main body 1 (the surface opposite to one side). have.
  • the optics may comprise a display 2.
  • the display 2 may be disposed on one surface of the main body 1.
  • the display 2 may output an image photographed by the camera device 3.
  • the optics may comprise a camera device 3.
  • the camera device 3 may be arranged in the main body 1. At least a part of the camera device 3 may be housed inside the body 1.
  • the camera apparatus 3 may be provided in plurality.
  • the camera device 3 may comprise a dual camera device.
  • the camera device 3 may be disposed on one surface of the body 1 and the other surface of the body 1, respectively.
  • the camera device 3 may capture an image of a subject.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram in cross-sectional view showing an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a schematic view in plan view showing an image sensor shift-related configuration of the camera apparatus according to the first embodiment
  • 19 is a sectional view of a camera apparatus according to the first embodiment.
  • the camera device 3 may include an image sensor 10.
  • the image sensor 10 may be disposed on one side of the stator 400.
  • the image sensor 10 may be disposed below the stator 400.
  • the image sensor 10 may be disposed at a position corresponding to the lens.
  • the image sensor 10 may be disposed in the first substrate 20.
  • the image sensor 10 may be electrically connected to the first substrate 20.
  • the image sensor 10 may be disposed on the second substrate 30.
  • the image sensor 10 may be flip chip coupled to the second substrate 30.
  • the image sensor 10 may be coupled to the second substrate 30 by soldering.
  • the image sensor 10 may be arranged to coincide with the lens and the optical axis. That is, the optical axis of the image sensor 10 and the optical axis of the lens may be aligned.
  • the image sensor 10 may convert light radiated to the effective image area of the image sensor 10 into an electrical signal.
  • the image sensor 10 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 3 may include a first substrate 20.
  • the first substrate 20 may be a printed circuit board.
  • the first substrate 20 may be a cavity PCB.
  • the first substrate 20 may be a rigid substrate.
  • the first substrate 20 may be a PCB including a hollow or a hole.
  • the lens driving device may be disposed on the first substrate 20.
  • the sensor base 15 may be disposed between the first substrate 20 and the lens driving device.
  • the sensor base 15 may include a groove, and the terminal portion 412 of the substrate 410 may be disposed in the groove of the sensor base 15.
  • the first substrate 20 may be disposed on one side of the stator 400.
  • the first substrate 20 may be disposed below the stator 400.
  • the first substrate 20 may be electrically connected to the lens driving device.
  • the first substrate 20 may be electrically connected to the image sensor 10.
  • the other surface (lower surface) of the first substrate 20 may be coupled to the fourth substrate 80 including a connection portion 81 connected to the outside.
  • the first substrate 20 may include a hole 21.
  • the hole 21 of the first substrate 20 may be formed in the center of the first substrate 20.
  • the image sensor 10 may be disposed in the hole 21 of the first substrate 20.
  • the hole 21 of the first substrate 20 may be formed in a shape corresponding to the image sensor 10. However, the size of the hole 21 of the first substrate 20 is larger than that of the image sensor 10 so that the stroke space of the image sensor 10 may be secured in the hole 21 of the first substrate 20. It can be formed large.
  • the first substrate 20 may include a groove 22.
  • the groove 22 may be formed on the upper surface of the first substrate 20.
  • the groove 22 may receive at least a portion of the ball 70.
  • the groove 22 may have a width corresponding to the diameter of the ball 70 or a width larger than the diameter of the ball 70.
  • the groove 22 may include four grooves spaced apart from each other.
  • a ball 70 may be disposed in each of the four grooves.
  • Four grooves may be formed at positions corresponding to the four extensions 32.
  • the groove 22 may be formed so that the ball 70 disposed in the groove 22 does not leave the groove 22.
  • the camera device 3 may include a second substrate 30.
  • the second substrate 30 may include a rigid substrate.
  • the second substrate 30 may be disposed to be movable on the first substrate 20.
  • the second substrate 30 may be coupled to one surface (upper surface) of the image sensor 10.
  • the image sensor 10 may be flip chip coupled to the second substrate 30.
  • the image sensor 10 may be fixed to the second substrate 30.
  • the second substrate 30 and the image sensor 10 may move integrally.
  • the coupling between the second substrate 30 and the image sensor 10 may be made of solder balls or Ag epoxy.
  • the second substrate 30 may include a hollow or a hole. An optical path between the image sensor 10 and the lens may be formed through the hollow or the hole of the second substrate 30.
  • the second substrate 30 may include a coupling part 31.
  • the coupling part 31 may be coupled to the image sensor 10.
  • the coupling part 31 may have a rectangular frame shape.
  • the coupling part 31 may overlap the image sensor 10 in the optical axis direction.
  • the coupling part 31 may be disposed on the image sensor 10.
  • the second substrate 30 may include an extension 32.
  • the extension part 32 may extend outwardly from the coupling part 31 so that at least part of the extension part overlaps with the first substrate 20 in the optical axis direction.
  • Extension 32 may be supported by ball 70.
  • the extension 32 may be formed rigidly.
  • Extension 32 may include a plurality of extensions. Extension 32 may include four extensions 32.
  • the extension part 32 may include a first extension part 32-1 disposed in the first axis direction based on the image sensor 10, and a second axis direction perpendicular to the first axis based on the image sensor 10. It may include a second extension portion 32-2 disposed in the. In this case, any one of the first axis and the second axis may be the x axis and the other may be the y axis.
  • Each of the first extension part 32-1 and the second extension part 32-2 may include two extension parts disposed opposite to each other.
  • the camera device 3 may include a second coil 40.
  • the second coil 40 may be disposed on the first substrate 20.
  • the second coil 40 may be disposed on an inner side surface of the hole 21 of the first substrate 20.
  • the second coil 40 may be formed as a pattern coil on the first substrate 20.
  • the second coil 40 may be formed as a fine pattern coil integrally with the first substrate 20.
  • the second coil 40 may overlap the ball 70 in the optical axis direction. Through such a structure, the size of the x-axis / y-axis direction of the first substrate 20 can be minimized.
  • the second coil 40 may electromagnetically interact with the second magnet 50.
  • the second coil 40 may include a plurality of coils.
  • the second coil 40 has a second-first coil 41 disposed in the first axis direction with respect to the image sensor 10, and a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor 10. It may include a second-second coil 42 disposed in.
  • the image sensor 10 when the current is applied to the second-first coil 41, the image sensor 10 moves in the first axis direction, and when the current is applied to the second-second coil 42, the image sensor ( 10) may move in the second axis direction.
  • the camera device 3 may include a second magnet 50.
  • the second magnet 50 may be disposed on the second substrate 30.
  • the second magnet 50 may be disposed in the image sensor 10.
  • the second magnet 50 may move integrally with the image sensor 10.
  • the second magnet 50 may be disposed to be spaced apart from the image sensor 10.
  • the second magnet 50 may face the second coil 40.
  • the second magnet 50 may be disposed on the outer surface of the image sensor 10.
  • the second magnet 50 may be fixed to the second substrate 30 by an adhesive.
  • the second magnet 50 may include a 2-1 magnet 51 facing the 2-1 coil 41 and a 2-2 magnet 52 facing the 2-2 coil 42. Can be.
  • Each of the 2-1 magnets 51 and the 2-2 magnets 52 may include two magnets.
  • the image sensor shifts through the second magnet 50 disposed on the second substrate 30 or the image sensor 10 and the second coil 40 disposed on the first substrate 20. Can be performed. That is, when a current is applied to the second coil 40, the second magnet 50 is moved by the electromagnetic interaction of the second coil 40 and the second magnet 50, and at this time, the second magnet 50 As the image sensor 10 that moves together integrally moves together, an OIS function may be performed.
  • OIS driving of the image sensor shift method of the first embodiment has the advantage that the size of the lens and the lens driving device is reduced because there is no lens movement compared to the OIS driving of the lens shift method. In particular, the size can be reduced in the x-axis / y-axis direction. Further, in the lens shift method, disconnection of a wire for supporting the movement of the lens may occur, but the image sensor shift method may solve the present problem.
  • the OIS may be performed only by the shift of the image sensor 10, but the more precise OIS function may be performed by synchronizing the movement of the image sensor 10 with the movement of the lens. That is, the image sensor 10 and the lens may move by the same distance in the same direction.
  • the synchronization shift structure of the image sensor 10 and the lens according to the first embodiment may provide an improved image stabilization (OIS) function as compared with the structure of shifting only the image sensor 10 or only the lens.
  • the second coil 40 is disposed on the first substrate 20 and the second magnet 50 is disposed on the second substrate 30 in the first embodiment, in the modification, the second magnet 50 is disposed on the first substrate.
  • the second coil 40 may be disposed on the substrate 20, and the second coil 40 may be disposed on the second substrate 30.
  • the camera device 3 may include a third substrate 60.
  • the third substrate 60 may include a flexible substrate.
  • the third substrate 60 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the third substrate 60 may electrically connect the first substrate 20 and the image sensor 10.
  • the third substrate 60 may connect the second substrate 30 and the first substrate 20.
  • the third substrate 60 may be coupled to the top surface of the first substrate 20.
  • the third substrate 60 may be coupled to an anisotropic conductive film (ACF) or flip chip to the cavity PCB of the first substrate 20.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the coupling between the third substrate 60 and the first substrate 20 may be made of solder balls or Ag epoxy.
  • the third substrate 60 may extend from the side of the second substrate 30.
  • the second substrate 30 and the third substrate 60 may be a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) integrally formed.
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the second substrate 30 may include a rigid substrate
  • the third substrate 60 may include a flexible substrate.
  • the third substrate 60 may be electrically connected to the image sensor 10 and the first substrate 20 while being bent or extended.
  • the third substrate 60 may be disposed at the corner portion of the second substrate 30.
  • the third substrate 60 may include a plurality of third substrates.
  • the third substrate 60 may include four third substrates. Four third substrates may be arranged to be symmetrical to each other. Two third substrates among the four third substrates may be disposed in the third axis direction, and the remaining two third substrates may be disposed in the fourth axis direction.
  • the third substrate 60 may be disposed between the first extension part 32-1 and the second extension part 32-2 of the second substrate 30.
  • the third substrate 60 may be disposed at the corner side of the image sensor 10.
  • the third substrate 60 may be disposed between the first axis and the second axis.
  • the third substrate 60 may be disposed in a space between the first axis and the second axis.
  • the first axis may be an axis in a direction in which the first extension part 32-1 is disposed
  • the second axis may be an axis in a direction in which the second extension part 32-2 is disposed.
  • the third substrate 60 may include a connection portion 61 connected to the second substrate 30, and a coupling portion 62 formed at an end of the connection portion 61 and coupled to an upper surface of the first substrate 20. Can be.
  • the connecting portion 61 may be disposed in a diagonal direction with respect to the image sensor 10.
  • the camera device 3 may comprise a ball 70.
  • the ball 70 may be disposed between the first substrate 20 and the second substrate 30.
  • the ball 70 may be disposed in the groove 22 of the first substrate 20.
  • the ball 70 may be disposed between the extension part 32 of the first substrate 20 and the second substrate 30.
  • the ball 70 may movably support the second substrate 30.
  • the ball 70 may include a 'guide ball'.
  • the ball 70 may include a plurality of balls.
  • the ball 70 may include a total of 12 balls, and three balls may support one extension 32 so that a total of 12 balls may support four extensions 32.
  • the ball 70 may be rotatably received in the groove 22 of the first substrate 20.
  • the ball 70 may be spherical in shape.
  • the camera device 3 may include a fourth substrate 80.
  • the fourth substrate 80 may be a printed circuit board.
  • the fourth substrate 80 may include an FPCB.
  • the fourth substrate 80 may be coupled to the other surface (lower surface) of the first substrate 20.
  • the fourth substrate 80 may include a connection portion 81 connected to the outside.
  • the connection part 81 may include a connector.
  • the connection part 81 may be connected to a configuration of an optical device external to the camera device 3.
  • the camera device 3 may comprise a reinforcement plate 90.
  • the reinforcement plate 90 may be coupled to the fourth substrate 80.
  • the reinforcement plate 90 may be formed of a sus (SUS).
  • the reinforcement plate 90 may include a first reinforcement plate 91 disposed on a lower surface of the fourth substrate 80 at a position corresponding to the first substrate 20.
  • the reinforcement plate 90 may include a second reinforcement plate 92 disposed on a top surface of the fourth substrate 80 at a position corresponding to the connection portion 81.
  • the camera device 3 may comprise a lens module.
  • the lens module may include at least one lens.
  • the lens module may include a barrel and a plurality of lenses coupled to the inside of the barrel.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 by screwing and / or adhesive.
  • the lens module may move integrally with the bobbin 210.
  • the lens may be coupled to the movers 200, 300.
  • the lens may be coupled to the first actuator 200.
  • the camera device 3 may comprise a filter.
  • the filter may comprise an infrared filter.
  • the infrared filter may block the light of the infrared region from being incident on the image sensor 10.
  • An infrared filter may be disposed between the lens and the image sensor 10.
  • the infrared filter may be disposed in the sensor base 15 disposed between the lens driving device and the first substrate 20.
  • the infrared filter may be disposed on the base 430.
  • the camera device 3 may include a controller.
  • the controller may be disposed on the first substrate 20.
  • the controller may individually control the direction, intensity, amplitude, and the like of the currents supplied to the first coil 422, the second coil 40, and the third coil 220 of the lens driving apparatus.
  • the controller may control the lens driving device to perform an auto focus function and / or a camera shake correction function.
  • the controller may perform auto focus feedback control and / or camera shake correction feedback control on the lens driving apparatus.
  • FIG 3 is a sectional view showing the configuration of an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to a modification of the first embodiment.
  • the modification may include a fifth substrate 30a and a sixth substrate 60a in which the second substrate 30 and the third substrate 60 of the first embodiment are modified.
  • the sixth substrate 60a may extend from the inner side surface of the fifth substrate 30a.
  • the image sensor 10 may be flip chip coupled to the sixth substrate 60a.
  • the sixth substrate 60a may be coupled to the top surface of the first substrate 20. That is, one end of the sixth substrate 60a may be coupled to the image sensor 10, and the other end of the sixth substrate 60a may be coupled to the first substrate 20.
  • FIG. 4 is a sectional view showing the configuration of an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to another modification of the first embodiment.
  • Another modification may include a fourth coil 40a and a fifth magnet 50a in which the second coil 40 and the second magnet 50 of the first embodiment are modified.
  • the fifth magnet 50a may be disposed on the upper surface of the second substrate 30.
  • the fifth magnet 50a may overlap the fourth coil 40a in the optical axis direction.
  • the fourth coil 40a may be disposed below the ball 70.
  • the fourth coil 40a may overlap the ball 70 in the optical axis direction.
  • the ball 70 may be disposed between the fourth coil 40a and the fifth magnet 50a in the optical axis direction.
  • the size of the x-axis / y-axis direction of the first substrate 20 can be reduced compared to that of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing an image sensor shift related configuration of a camera apparatus according to still another modification of the first embodiment.
  • Another modification is a seventh substrate (deformed form of the second substrate 30, the second coil 40, the second magnet 50, the third substrate 60 and the ball 70 of the first embodiment ( 30b), the fifth coil 40b, the sixth magnet 50b, the eighth substrate 60b, and the ball 70b.
  • the seventh substrate 30b may include a coupling part 31b and an extension part 32b.
  • the position of the extension part 32b may be changed.
  • the extension part 32 is disposed at the center of one side wall of the coupling part 31, but in another modification, the extension part 32b is disposed on the corner side at one side of the coupling part 31b.
  • the eighth substrate 60b may be disposed on the other corner side at one side of the coupling part 31b. That is, the eighth substrate 60b may be disposed not at the corners of the coupling portions 31b but at the side edges.
  • the ball 70b may be disposed on the corner side of the first substrate 20 to support the extension part 32b.
  • the fifth coil 40b may be disposed on the corner side of the first substrate 20.
  • the sixth magnet 50b may be disposed on the corner side of the coupling part 31b to face the fifth coil 40b.
  • the eighth substrate 60b may include a connecting portion 61b extending in the x-axis or y-axis direction from the coupling portion 31b and a coupling portion 62b coupled to the first substrate 20.
  • the eighth substrate 60b may be disposed in parallel with the extension part 32b.
  • the eighth substrate 60b may be spaced apart from the extension part 32b.
  • the eighth substrate 60b may be disposed in a direction corresponding to the extension part 32b.
  • the eighth substrate 60b may be disposed in the same direction as the extension part 32b.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an image sensor shift-related configuration of a camera apparatus according to the second embodiment
  • FIG. 7 is a conceptual view in a plan view showing an image sensor shift-related configuration of the camera apparatus according to the second embodiment
  • 20 is a sectional view of a camera apparatus according to the second embodiment.
  • the camera device 3 may include an image sensor 1010.
  • the image sensor 1010 may be disposed on one side of the stator 400.
  • the image sensor 1010 may be disposed below the stator 400.
  • the image sensor 1010 may be disposed at a position corresponding to the lens.
  • the image sensor 1010 may be electrically connected to the first substrate 1020.
  • the image sensor 1010 may be flip chip coupled to the second substrate 1030.
  • the image sensor 1010 may be arranged to coincide with the lens and the optical axis. That is, the optical axis of the image sensor 1010 and the optical axis of the lens may be aligned.
  • the image sensor 1010 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 1010 into an electrical signal.
  • the image sensor 1010 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the image sensor 1010 may include a first side.
  • the image sensor 1010 may include a plurality of sides.
  • the image sensor 1010 may include four sides.
  • the image sensor 1010 may include first to fourth sides.
  • the image sensor 1010 may be formed by a plurality of sides formed by the upper or lower surface of the image sensor 1010 and a plurality of side surfaces of the image sensor 1010.
  • the camera device 3 may include a first substrate 1020.
  • the first substrate 1020 may be a printed circuit board.
  • the first substrate 1020 may be a cavity PCB.
  • the first substrate 1020 may be a rigid substrate.
  • the first substrate 1020 may be a PCB including a hollow or a hole.
  • the lens driving apparatus may be disposed on the first substrate 1020.
  • a sensor base 1015 may be disposed between the first substrate 1020 and the lens driving device.
  • the sensor base 1015 may include a groove, and the terminal portion 412 of the substrate 410 may be disposed in the groove of the sensor base 1015.
  • the first substrate 1020 may be disposed on one side of the stator 400.
  • the first substrate 1020 may be disposed below the stator 400.
  • the first substrate 1020 may be electrically connected to the lens driving device.
  • the first substrate 1020 may be electrically connected to the image sensor 1010.
  • the other surface (lower surface) of the first substrate 1020 may be coupled to a third substrate 1060 including a connecting portion 1061 connected to the outside.
  • the first substrate 1020 may include a first portion corresponding to the first side of the image sensor 1010.
  • the first substrate 1020 may include a second portion corresponding to the second side of the image sensor 1010.
  • the first substrate 1020 may include a third portion corresponding to the third side of the image sensor 1010.
  • the first substrate 1020 may include a fourth portion corresponding to the fourth side of the image sensor 1010.
  • Each of the first to fourth portions of the first substrate 1020 may be connected to the connection portion 1033 of the second substrate 1030. That is, the second substrate 1030 may include a unit of the connecting portion 1033 divided into four regions, and the units of the connecting portion 1033 may be connected to the first to fourth portions, respectively.
  • the first substrate 1020 may include a hole 1021.
  • the hole 1021 of the first substrate 1020 may be formed in the center of the first substrate 1020.
  • the image sensor 1010 may be disposed in the hole 1021 of the first substrate 1020.
  • the hole 1021 of the first substrate 1020 may be formed in a shape corresponding to that of the image sensor 1010.
  • the size of the hole 1021 of the first substrate 1020 is larger than that of the image sensor 1010 so that the stroke space of the image sensor 1010 may be secured in the hole 1021 of the first substrate 1020. It can be formed large.
  • the camera device 3 may include a second substrate 1030.
  • the second substrate 1030 may be a flexible substrate.
  • the second substrate 1030 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second substrate 1030 may connect the first substrate 1020 and the image sensor 1010.
  • the second substrate 1030 may be coupled to one surface (upper surface) of the image sensor 1010 and one surface (upper surface) of the first substrate 1020.
  • the image sensor 1010 may be flip chip coupled to the second substrate 1030.
  • the second substrate 1030 may be coupled to an anisotropic conductive film (ACF) or flip chip to the cavity PCB of the first substrate 1020.
  • ACF anisotropic conductive film
  • a portion of the bottom surface of the second substrate 1030 may be coupled to the top surface of the image sensor 1010, and another portion of the bottom surface of the second substrate 1030 may be coupled to the top surface of the first substrate 1020.
  • the coupling between the second substrate 1030 and the image sensor 1010 and the coupling between the second substrate 1030 and the first substrate 1020 may be by solder balls or Ag epoxy.
  • the second substrate 1030 may include a second-first substrate 1030-1 connecting the first substrate 1020 and the image sensor 1010 in the first axis direction, the first substrate 1020, and the image sensor 1010. ) May comprise a second-second substrate 1030-2 connecting the second axis in a second axis direction perpendicular to the first axis.
  • one of the first axis and the second axis may be the x axis and the other may be the y axis.
  • Each of the 2-1st substrate 1030-1 and the 2-2nd substrate 1030-2 may include two substrates.
  • the second-first substrate 1030-1 supports the first axial movement of the image sensor 1010 and the second-second substrate 1030-2 supports the second axial movement of the image sensor 1010. Can be.
  • the second substrate 1030 has a flexible portion that connects an inner portion 1031 coupled to the image sensor 1010, an outer portion 1032 coupled to the first substrate 1020, and an inner portion 1031 and an outer portion 1032. It may include a connector 1033.
  • the inner part 1031 may have a rectangular frame shape.
  • the inner part 1031 may include a hole, and an optical path between the image sensor 1010 and the lens may be formed through the hole of the inner part 1031.
  • the outer portion 1032 may include four outer portions 1032 spaced apart from each other. In this case, two outer portions 1032 of the four outer portions 1032 may be disposed in the first axis direction with respect to the image sensor 1010, and the remaining two outer portions 1032 may have a second axis with respect to the image sensor 1010.
  • the connector 1033 may include four connectors 1033 spaced apart from each other. Four connecting portions 1033 may be connected to four outer portions 1032, respectively. Each of the four connectors 1033 may include a plurality of conductive lines. The plurality of conductive lines may be formed of a plurality of strands spaced apart from each other. The plurality of conductive lines may include ten conductive lines.
  • the connector 1033 may be elastic and elastically support the movement of the image sensor 1010. That is, the second substrate 1030 may movably support the image sensor 1010.
  • the camera device 3 may include a second coil 1040.
  • the second coil 1040 may be disposed on the first substrate 1020.
  • the second coil 1040 may be disposed on an inner side surface of the hole 1021 of the first substrate 1020.
  • the second coil 1040 may be formed as a pattern coil on the first substrate 1020.
  • the second coil 1040 may be formed as a fine pattern coil integrally with the first substrate 1020.
  • the second coil 1040 may include a plurality of coils.
  • the second coil 1040 is a second-first coil 1041 disposed in the first axis direction with respect to the image sensor 1010 and a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor 1010. It may include a second-second coil 1042 disposed in.
  • the image sensor 1010 when the current is applied to the second-first coil 1041, the image sensor 1010 moves in the first axis direction, and when the current is applied to the second-second coil 1042, the image sensor ( 1010 may move in the second axis direction.
  • the camera device 3 may include a second magnet 1050.
  • the second magnet 1050 may be disposed in the image sensor 1010.
  • the second magnet 1050 may move integrally with the image sensor 1010.
  • the second magnet 1050 may be coupled to the inner portion 1031 of the second substrate 1030 coupled with the image sensor 1010.
  • the second magnet 1050 may be disposed to be spaced apart from the image sensor 1010.
  • the second magnet 1050 and the image sensor 1010 may move integrally.
  • the second magnet 1050 may face the second coil 1040.
  • the second magnet 1050 may be disposed on the outer surface of the image sensor 1010.
  • the second magnet 1050 may be fixed to the second substrate 1030 by an adhesive.
  • the second magnet 1050 may include a 2-1 magnet 1051 facing the 2-1 coil 1041 and a 2-2 magnet 1052 facing the 2-2 coil 1042. Can be. Each of the 2-1 magnet 1051 and the 2-2 magnet 1052 may include two magnets.
  • an image sensor shift may be performed through the second magnet 1050 disposed on the image sensor 1010 and the second coil 1040 disposed on the first substrate 1020. That is, when a current is applied to the second coil 1040, the second magnet 1050 moves by the electromagnetic interaction of the second coil 1040 and the second magnet 1050, and at this time, the second magnet 1050 As the image sensor 1010 that moves together integrally moves together, the image stabilization (OIS) function may be performed.
  • the OIS driving of the image sensor shift method of the second embodiment has the advantage that the size of the lens and the lens driving device is reduced since there is no lens movement compared to the OIS driving of the lens shift method. In particular, the size can be reduced in the x-axis / y-axis direction. Further, in the lens shift method, disconnection of a wire for supporting the movement of the lens may occur, but the image sensor shift method may solve the present problem.
  • the OIS may be performed only by the shift of the image sensor 1010, but a more precise OIS function may be performed by synchronizing the movement of the image sensor 1010 and the lens movement. That is, the image sensor 1010 and the lens may move by the same distance in the same direction.
  • the synchronized shift structure of the image sensor 1010 and the lens according to the second embodiment may provide an improved image stabilization (OIS) function as compared with the structure of shifting only the image sensor 1010 or only the lens.
  • the second coil 1040 is disposed on the first substrate 1020 and the second magnet 1050 is disposed on the second substrate 1030 in the second embodiment, in the modification, the second magnet 1050 is the first one.
  • the second coil 1040 may be disposed on the substrate 1020, and the second coil 1040 may be disposed on the second substrate 1030.
  • the camera device 3 may include a third substrate 1060.
  • the third substrate 1060 may be a printed circuit board.
  • the third substrate 1060 may include an FPCB.
  • the third substrate 1060 may be coupled to the other surface (lower surface) of the first substrate 1020.
  • the third substrate 1060 may include a connection portion 1061 connected to the outside.
  • the connector 1061 may include a connector.
  • the connection part 1061 may be connected to a configuration of an optical device external to the camera device 3.
  • the camera device 3 may include a reinforcement plate 1070.
  • the reinforcement plate 1070 may be coupled to the third substrate 1060.
  • the reinforcement plate 1070 may be formed of a sus (SUS).
  • the reinforcement plate 1070 may include a first reinforcement plate 1071 disposed on a lower surface of the third substrate 1060 at a position corresponding to the first substrate 1020.
  • the reinforcement plate 1070 may include a second reinforcement plate 1072 disposed on a top surface of the third substrate 1060 at a position corresponding to the connection part 1061.
  • the camera device 3 may comprise a lens module.
  • the lens module may include at least one lens.
  • the lens module may include a barrel and a plurality of lenses coupled to the inside of the barrel.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 by screwing and / or adhesive.
  • the lens module may move integrally with the bobbin 210.
  • the lens may be coupled to the movers 200, 300.
  • the lens may be coupled to the first actuator 200.
  • the camera device 3 may comprise a filter.
  • the filter may comprise an infrared filter.
  • the infrared filter may block the light of the infrared region from being incident on the image sensor 1010.
  • the infrared filter may be disposed between the lens and the image sensor 1010.
  • the infrared filter may be disposed in the sensor base 1015 disposed between the lens driving device and the first substrate 1020.
  • the infrared filter may be disposed on the base 430.
  • the camera device 3 may include a controller.
  • the controller may be disposed on the first substrate 1020.
  • the controller may individually control the direction, intensity and amplitude of the current supplied to the first coil 422, the second coil 1040, and the third coil 220 of the lens driving apparatus.
  • the controller may control the lens driving device to perform an auto focus function and / or a camera shake correction function.
  • the controller may perform auto focus feedback control and / or camera shake correction feedback control on the lens driving apparatus.
  • FIG. 8 is a conceptual view in plan view showing an image sensor shift-related configuration of the camera apparatus according to the modification of the second embodiment.
  • the position of the connection part 1033 of the second coil 1040, the second magnet 1050, and the second substrate 1030 may be changed in comparison with the second embodiment.
  • the second coil 1040 may be the second to third coils 1041-1 disposed in the first axial direction of the image sensor 1010, and the second coil 1040 disposed in the second axial direction of the image sensor 1010. It may comprise -4 coil (1042-1).
  • the first axis and the second axis may be perpendicular to each other.
  • the 2-3 coil 1041-1 and the 2-4 coil 1042-1 may not overlap each other in the vertical direction with the connection portion 1033 of the second substrate 1030.
  • connection portion 1033 of the second coil 1040 and the second substrate 1030 may be disposed not to interfere with each other.
  • the second magnet 1050 has a second magnet facing the second coil 1041-1 and a second magnet facing the second coil 4104-1. And may include -4 magnets 1052-1.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing an image sensor shift related configuration of a camera apparatus according to another modification of the second embodiment.
  • the positions of the second coil 1040 and the second magnet 1050 may be changed in comparison with the second embodiment.
  • the second coil 1040 and the second magnet 1050 may be disposed at the corner side of the image sensor 1010.
  • the second coil 1040 and the second magnet 1050 are different from those of the side surface of the image sensor 1010.
  • the second coil 1040 may be disposed in the second axial direction of the second to fifth coils 1041-2 disposed in the first axial direction, which is the diagonal direction of the image sensor 1010, and in the second axial direction of the image sensor 1010. It may include a 2-6 coil 1042-2 disposed.
  • the first axis and the second axis may be perpendicular to each other.
  • the 2-5th coil 1041-2 and the 2-6th coil 1042-2 may not overlap with the connection portion 1033 of the second substrate 1030 in the vertical direction. That is, in another modification, the connection portion 1033 of the second coil 1040 and the second substrate 1030 may be disposed not to interfere with each other.
  • the second magnet 1050 has a 2-5 magnet facing the 2-5 coil 1041-2, and a 2-6 magnet facing the 2-6 coil 1042-2. It may include.
  • FIG. 10 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 11 is a sectional view seen from XY of FIG. 10
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus viewed from a direction different from that of FIG. 12,
  • FIG. 14 is an exploded perspective view showing a first actuator and an associated configuration according to the present embodiment
  • FIG. 15 is a perspective view of a second actuator according to the present embodiment.
  • 16 is an exploded perspective view showing a stator according to the present embodiment
  • FIG. 17 is an exploded perspective view showing an elastic member, a supporting member and an associated configuration according to the present embodiment
  • FIG. In the lens driving apparatus according to the example is a plan view without the cover shown.
  • the lens driving apparatus may be a voice coil motor (VCM).
  • the lens driving device may be a lens driving motor.
  • the lens driving device may be a lens driving actuator.
  • the lens driving device may include an AF module.
  • the lens driving device may include an OIS module.
  • the lens driving apparatus is an OIS module capable of both AF driving and OIS driving.
  • the lens driving apparatus may be replaced with an AF module capable of only driving AF.
  • the lens driving apparatus may be a fixed focus (FF) type which is fixed so that the lens does not move in the optical axis direction.
  • FF fixed focus
  • the lens driving device may include a cover 100.
  • the cover 100 may include a 'cover can'.
  • the cover 100 may be disposed outside the housing 310.
  • the cover 100 may be combined with the base 430.
  • the cover 100 may receive the housing 310 therein.
  • the cover 100 may form an appearance of the lens driving apparatus.
  • the cover 100 may have a hexahedron shape with a lower surface opened.
  • the cover 100 may be nonmagnetic material.
  • the cover 100 may be formed of a metal material.
  • the cover 100 may be formed of a metal plate.
  • the cover 100 may be connected to the ground portion of the first substrate 20. Through this, the cover 100 may be grounded.
  • the cover 100 may block electro magnetic interference (EMI).
  • the cover 100 may be referred to as an 'EMI shield can'.
  • the cover 100 may include an upper plate 110 and a side plate 120.
  • the cover 100 may include a top plate 110 including a hole 111 and a side plate 120 extending downward from an outer periphery or an edge of the top plate 110.
  • the lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be disposed on the stepped portion 434 of the base 430.
  • An inner surface of the side plate 120 of the cover 100 may be fixed to the base 430 by an adhesive.
  • the upper plate 110 of the cover 100 may include a hole 111.
  • the hole 111 may include an 'opening'.
  • the hole 111 may be formed in the upper plate 110 of the cover 100. When viewed from above, the lens can be seen through the hole 111.
  • the hole 111 may be formed in a size and shape corresponding to the lens. The size of the hole 111 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be inserted and assembled through the hole 111.
  • Light introduced through the hole 111 may pass through the lens. In this case, the light passing through the lens may be converted into an electrical signal in the image sensor 10 and obtained as an image.
  • the lens driving apparatus may include the movers 200 and 300.
  • the movers 200 and 300 may be portions that move when a current is applied to the lens driving apparatus.
  • the movers 200 and 300 may include a first mover 200 and a second mover 300.
  • the lens driving device may include a first actuator 200.
  • the first actuator 200 may be combined with the lens.
  • the first mover 200 may be coupled to the second mover 300 through the elastic member 500.
  • the first operator 200 may move through interaction with the second operator 300.
  • the first actuator 200 may move integrally with the lens.
  • the first operator 200 may move during the AF driving.
  • the first mover 200 may be referred to as an 'AF mover'.
  • the first operator 200 may move together with the second operator 300 even when the OIS is driven.
  • the first mover 200 may include a bobbin 210.
  • the bobbin 210 may be disposed in the housing 310.
  • the bobbin 210 may be disposed in the hole 311 of the housing 310.
  • the bobbin 210 may be movably coupled to the housing 310.
  • the bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 310.
  • a lens may be coupled to the bobbin 210.
  • the bobbin 210 and the lens may be coupled by screwing and / or adhesive.
  • the third coil 220 may be coupled to the bobbin 210.
  • the first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210.
  • the second elastic member 520 may be coupled to the bottom surface of the bobbin 210.
  • the bobbin 210 may be coupled to the elastic member 500 by heat fusion and / or adhesive.
  • the adhesive for bonding the bobbin 210 and the lens, and the bobbin 210 and the elastic member 500 may be epoxy, which is cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser.
  • the bobbin 210 may include a hole 211.
  • the hole 211 may penetrate the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the lens module may be accommodated in the hole 211.
  • a screw thread corresponding to a screw thread formed on the outer circumferential surface of the lens module may be disposed on the inner circumferential surface of the bobbin 210 forming the hole 211.
  • the bobbin 210 may include a driving unit coupling unit 212.
  • the third coil 220 may be coupled to the driving unit coupling unit 212.
  • the driving unit coupling unit 212 may be formed on the outer circumferential surface of the bobbin 210.
  • the driving coupler 212 may include a groove formed by recessing a portion of the outer lateral surface of the bobbin 210.
  • the third coil 220 may be accommodated in the groove of the driving unit coupling unit 212.
  • the driving unit coupling unit 212 may include a protrusion supporting the lower surface of the third coil 220.
  • the first mover 200 may include a third coil 220.
  • the third coil 220 may be an 'AF driving coil' used for AF driving.
  • the third coil 220 may be disposed on the bobbin 210.
  • the third coil 220 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310.
  • the third coil 220 may be disposed on an outer lateral surface or an outer peripheral surface of the bobbin 210.
  • the third coil 220 may be wound on the bobbin 210.
  • the third coil 220 may be coupled to the bobbin 210 in a wound state.
  • the third coil 220 may face the first magnet 320.
  • the third coil 220 may be disposed to face the first magnet 320.
  • the third coil 220 may electromagnetically interact with the first magnet 320.
  • the third coil 220 and the first magnet 320 cause electromagnetic interference by the electromagnetic interaction between the third coil 220 and the third coil 220.
  • the coil 220 may move with respect to the first magnet 320.
  • the third coil 220 may be formed of a single coil. Alternatively, the third coil 220 may include a plurality of coils spaced apart from each other.
  • the third coil 220 may include a pair of lead wires for power supply. At this time, one end portion (leader line) of the third coil 220 is coupled to the 1-5 elastic member 505 and the other end (leader line) of the third coil 220 is the 1-6 elastic member 506. ) May be combined. That is, the third coil 220 may be electrically connected to the first elastic member 510. In more detail, the third coil 220 may be sequentially supplied with power through the first substrate 20, the substrate 410, the support member 600, and the first elastic member 510. As a variant, the third coil 220 may be electrically connected to the second elastic member 520.
  • the lens driving device may include a second actuator 300.
  • the second mover 300 may be coupled to the stator 400 so as to be movable through the support member 600.
  • the second movable member 300 may support the first movable member 200 through the elastic member 500.
  • the second mover 300 may move the first mover 200 or move together with the first mover 200.
  • the second mover 300 may move through interaction with the stator 400.
  • the second operator 300 may move when the OIS is driven.
  • the second mover 300 may be referred to as an 'OIS mover'.
  • the second operator 300 may move integrally with the first operator 200 when the OIS is driven.
  • the second mover 300 may include a housing 310.
  • the housing 310 may be disposed outside the bobbin 210.
  • the housing 310 may receive at least a portion of the bobbin 210.
  • the housing 310 may be disposed in the cover 100.
  • the housing 310 may be disposed between the cover 100 and the bobbin 210.
  • the housing 310 may be formed of a material different from that of the cover 100.
  • the housing 310 may be formed of an insulating material.
  • the housing 310 may be formed of an injection molding.
  • the outer side surface of the housing 310 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 120 of the cover 100.
  • the housing 310 may move for driving the OIS through the spaced space between the housing 310 and the cover 100.
  • the first magnet 320 may be disposed in the housing 310.
  • the housing 310 and the first magnet 320 may be coupled by an adhesive.
  • the first elastic member 510 may be coupled to an upper surface of the housing 310.
  • the second elastic member 520 may be coupled to the bottom surface of the housing 310.
  • the housing 310 may be coupled to the elastic member 500 by heat fusion and / or adhesive.
  • the adhesive bonding the housing 310 and the first magnet 320 and the housing 310 and the elastic member 500 may be epoxy cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser. have.
  • the housing 310 may include four side portions 310a and four corner portions 310b disposed between the four side portions 310a.
  • the side portion 310a of the housing 310 includes a first side portion, a second side portion disposed opposite the first side portion, and a third side portion and a fourth side portion disposed opposite to each other between the first side portion and the second side portion. It may include.
  • the corner portion 310b of the housing 310 includes a first corner portion disposed between the first side portion and the third side portion, a second corner portion disposed between the first side portion and the fourth side portion, and a second side portion and the first corner portion. It may include a third corner portion disposed between the three side portion, and a fourth corner portion disposed between the second side portion and the fourth side portion.
  • the side portion 310a of the housing 310 may include a 'lateral wall'.
  • the housing 310 may include a hole 311.
  • the hole 311 may be formed in the housing 310.
  • the hole 311 may be formed to penetrate the housing 310 in the optical axis direction.
  • the bobbin 210 may be disposed in the hole 311.
  • the hole 311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 210 at least in part.
  • An inner peripheral surface or an inner lateral surface of the housing 310 forming the hole 311 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the bobbin 210.
  • at least a portion of the housing 310 and the bobbin 210 may overlap in the optical axis direction to limit the movement stroke distance of the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the housing 310 may include a driving unit coupling part 312.
  • the first magnet 320 may be coupled to the driving unit coupling unit 312.
  • the driving unit coupling part 312 may include a groove formed by recessing a portion of the inner circumferential surface and / or the lower surface of the housing 310.
  • the driving coupler 312 may be formed at each of the four sides 310a of the housing 310.
  • the driving unit coupling portion 312 may be formed at each of the four corner portions 310b of the housing 310.
  • the second mover 300 may include a first magnet 320.
  • the first magnet 320 may be disposed in the housing 310.
  • the first magnet 320 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.
  • the first magnet 320 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310.
  • the first magnet 320 may face the third coil 220.
  • the first magnet 320 may electromagnetically interact with the third coil 220.
  • the first magnet 320 may face the first coil 422.
  • the first magnet 320 may interact electromagnetically with the first coil 422.
  • the first magnet 320 may be used in common for driving the AF and driving the OIS.
  • the first magnet 320 may be disposed on the side portion 310a of the housing 310.
  • the first magnet 320 may be a flat plate magnet having a flat plate shape.
  • the first magnet 320 may be disposed at the corner of the housing 310.
  • the first magnet 320 may be a corner magnet having an hexahedral shape of which the inner side
  • the lens driving apparatus may include a stator 400.
  • the stator 400 may be disposed on one side of the movers 200 and 300.
  • the stator 400 may be disposed below the movers 200 and 300.
  • the stator 400 may movably support the second mover 300.
  • the stator 400 may move the second mover 300. In this case, the first operator 200 may also move together with the second operator 300.
  • the stator 400 may include a substrate 410.
  • the substrate 410 may include a circuit member 420. However, the substrate 410 may be described as a separate member as the circuit member 420.
  • the substrate 410 may include a first coil 422 facing the first magnet 320.
  • the substrate 410 may be disposed on the base 430.
  • the substrate 410 may be disposed between the housing 310 and the base 430.
  • the support member 600 may be coupled to the substrate 410.
  • the substrate 410 may supply power to the first coil 422.
  • the substrate 410 may be combined with the circuit member 420.
  • the substrate 410 may be combined with the first coil 422.
  • the substrate 410 may be combined with the first substrate 20 disposed below the base 430.
  • the substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB). The substrate 410 may be bent in some.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the substrate 410 may include a body portion 411.
  • the substrate 410 may include a hole 411a formed in the body portion 411.
  • the substrate 410 may include a hole 411a corresponding to the lens coupled to the bobbin 210.
  • the substrate 410 may include a terminal portion 412.
  • the terminal portion 412 may extend downward from the body portion 411 of the substrate 410.
  • the terminal portion 412 may be formed by bending a portion of the substrate 410. At least a portion of the terminal portion 412 may be exposed to the outside.
  • the terminal unit 412 may be coupled to the first substrate 20 disposed below the base 430 by soldering.
  • the terminal part 412 may be disposed in the terminal accommodating part 433 of the base 430.
  • the terminal unit 412 may include a plurality of terminals.
  • the stator 400 may include a circuit member 420.
  • the circuit member 420 may be disposed on the base 430.
  • the circuit member 420 may be disposed on the substrate 410.
  • the circuit member 420 may be disposed between the first magnet 320 and the base 430.
  • the circuit member 420 is described in a separate configuration from the substrate 410, the circuit member 420 may be understood as a configuration included in the substrate 410.
  • the circuit member 420 may include a substrate portion 421.
  • the substrate portion 421 may include a substrate.
  • the substrate portion 421 may be an FPCB.
  • the first coil 422 may be integrally formed on the substrate 421 as a fine pattern coil (FP coil).
  • a hole through which the support member 600 passes may be formed in the substrate 421.
  • the substrate portion 421 may include a hole 421a.
  • the hole 421a of the substrate 421 may be disposed to correspond to the hole 411a of the substrate 410.
  • the circuit member 420 may include a first coil 422.
  • the first coil 422 may face the first magnet 320.
  • the first coil 422 may face the first magnet 320.
  • the first coil 422 may interact electromagnetically with the first magnet 320. In this case, when a current is supplied to the first coil 422 and a magnetic field is formed around the first coil 422, the first coil 422 and the first magnet 320 are formed by electromagnetic interaction.
  • the magnet 320 may move relative to the first coil 422.
  • the first coil 422 may move the housing 310 and the bobbin 210 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 430 through electromagnetic interaction with the first magnet 320.
  • the first coil 422 may be a fine pattern coil (FP coil) formed integrally with the substrate 421.
  • FP coil fine pattern coil
  • the stator 400 may include a base 430.
  • the base 430 may be disposed below the housing 310.
  • the base 430 may be disposed below the substrate 410.
  • the substrate 410 may be disposed on the top surface of the base 430.
  • the base 430 may be combined with the cover 100.
  • the base 430 may be disposed on the first substrate 20.
  • the base 430 may include a hole 431.
  • the hole 431 may be formed in the base 430.
  • the hole 431 may be formed to penetrate the base 430 in the optical axis direction.
  • Light passing through the lens module through the hole 431 may be incident to the image sensor 10. That is, the light passing through the lens module passes through the hole 421a of the circuit member 420, the hole 411a of the substrate 410, and the hole 431 of the base 430, and then enters the image sensor 10. Can be.
  • the base 430 may include a sensor coupling part 432.
  • the second sensor 900 may be disposed at the sensor coupling unit 432.
  • the sensor coupling unit 432 may receive at least a portion of the second sensor 900.
  • the sensor coupling part 432 may include a groove formed by recessing an upper surface of the base 430.
  • the sensor coupling part 432 may include two grooves. At this time, the second sensor 900 is disposed in each of the two grooves to detect the X-axis movement and the Y-axis movement of the first magnet 320.
  • the base 430 may include a terminal receiving portion 433.
  • the terminal portion 412 of the substrate 410 may be disposed in the terminal accommodating portion 433.
  • the terminal accommodating part 433 may include a groove formed by recessing a portion of the side surface of the base 430.
  • the width of the terminal accommodating part 433 may be formed to correspond to the width of the terminal part 412 of the substrate 410.
  • the length of the terminal accommodating part 433 may be formed to correspond to the length of the terminal part 412 of the substrate 410.
  • a portion of the terminal portion 412 may protrude below the base 430.
  • the base 430 may include a step 434.
  • the stepped portion 434 may be formed on the side of the base 430.
  • the stepped portion 434 may be formed around the outer circumferential surface of the base 430.
  • the stepped portion 434 may be formed by protruding or recessing a portion of the side surface of the base 430.
  • the lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be disposed on the stepped portion 434.
  • the lens driving device may include an elastic member 500.
  • the elastic member 500 may connect the housing 310 and the bobbin 210.
  • the elastic member 500 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310.
  • the elastic member 500 may elastically support the bobbin 210.
  • the elastic member 500 may have elasticity at least in part.
  • the elastic member 500 may support the bobbin 210 to be movable.
  • the elastic member 500 may support the movement of the bobbin 210 during the AF driving.
  • the elastic member 500 may be referred to as an 'AF support member'.
  • the elastic member 500 may include a first elastic member 510.
  • the first elastic member 510 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310.
  • the first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210.
  • the first elastic member 510 may be coupled to an upper surface of the housing 310.
  • the first elastic member 510 may be combined with the support member 600.
  • the first elastic member 510 may be formed of a leaf spring.
  • the first elastic member 510 may include first to first to sixth elastic members 501, 502, 503, 504, 505, and 506 spaced apart from each other.
  • the first elastic member 510 may be used as a conductive line for supplying electricity to the first sensor 710.
  • the first elastic member 510 may include first-first to first-first elastic members 501, 502, 503, and 504 spaced apart from each other.
  • Each of the first to first to fourth elastic members 501, 502, 503, and 504 may be coupled to the substrate 720 to which the first sensor 710 is coupled.
  • the first elastic member 510 and the substrate 720 may be coupled by soldering.
  • the first elastic member 510 may be used as a conductive line for supplying electricity to the third coil 220.
  • the first elastic member 510 may include the 1-5 elastic member 505 and the 1-6 elastic member 506 spaced apart from each other.
  • the first to fifth elastic members 505 may be coupled to one end of the third coil 220, and the first to sixth elastic members 506 may be coupled to the other end of the third coil 220.
  • the first elastic member 510 and the third coil 220 may be coupled by soldering.
  • the first elastic member 510 may include an outer portion 511.
  • the outer portion 511 may be coupled to the housing 310.
  • the outer portion 511 may be coupled to an upper surface of the housing 310.
  • the outer portion 511 may include a hole or a groove coupled to the protrusion of the housing 310.
  • the outer portion 511 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.
  • the first elastic member 510 may include an inner portion 512.
  • the inner portion 512 may be coupled to the bobbin 210.
  • the inner part 512 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210.
  • the inner portion 512 may include a hole or a groove coupled to the protrusion of the bobbin 210.
  • the inner portion 512 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the first elastic member 510 may include a connection portion 513.
  • the connection part 513 may connect the outer part 511 and the inner part 512.
  • the connection part 513 may have elasticity.
  • the connecting portion 513 may be referred to as an 'elastic portion'.
  • the connection part 513 may be formed by bending two or more times.
  • the first elastic member 510 may include a coupling part 514.
  • the coupling part 514 may be coupled to the support member 600.
  • the coupling part 514 may be coupled to the support member 600 by soldering.
  • the coupling part 514 may include a hole or a groove coupled to the support member 600.
  • Coupling portion 514 may extend from outer portion 511.
  • Coupling portion 514 may include a bent portion formed by bending.
  • the elastic member 500 may include a second elastic member 520.
  • the second elastic member 520 may be disposed below the bobbin 210.
  • the second elastic member 520 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310.
  • the second elastic member 520 may be coupled to the bottom surface of the bobbin 210.
  • the second elastic member 520 may be coupled to the bottom surface of the housing 310.
  • the second elastic member 520 may be formed of a leaf spring.
  • the second elastic member 520 may be integrally formed.
  • the second elastic member 520 may include an outer portion 521.
  • the outer portion 521 may be coupled to the housing 310.
  • the outer portion 521 may be coupled to the bottom surface of the housing 310.
  • the outer portion 521 may include a hole or a groove coupled to the protrusion of the housing 310.
  • the outer portion 521 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.
  • the second elastic member 520 may include an inner portion 522.
  • the inner portion 522 may be coupled to the bobbin 210.
  • the inner part 522 may be coupled to the bottom surface of the bobbin 210.
  • the inner portion 522 may include a hole or a groove coupled to the protrusion of the bobbin 210.
  • the inner portion 522 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the second elastic member 520 may include a connection part 523.
  • the connection part 523 may connect the outer part 521 and the inner part 522.
  • the connection part 523 may elastically connect the outer part 521 and the inner part 522.
  • the connection part 523 may have elasticity.
  • the connection part 523 may be referred to as an 'elastic part'.
  • the connection part 523 may be bent two or more times.
  • the lens driving device may include a support member 600.
  • the support member 600 may connect the movers 200 and 300 and the stator 400.
  • the support member 600 may be coupled to the first elastic member 510 and the substrate 410.
  • the support member 600 may be coupled to the first elastic member 510 and the circuit member 420 of the substrate 410.
  • the support member 600 may support the housing 310 to be movable.
  • the support member 600 may elastically support the housing 310.
  • the support member 600 may have elasticity at least in part.
  • the support member 600 may support the movement of the housing 310 and the bobbin 210 when the OIS is driven. In this case, the support member 600 may be referred to as an 'OIS support member'.
  • the support member 600 may include an elastic member.
  • the support member 600 may be formed of a wire. In a variant, the support member 600 may be formed of a leaf spring.
  • the support member 600 may include a plurality of wires.
  • the support member 600 may include six wires spaced apart from each other.
  • the support member 600 may include first to sixth support parts 601, 602, 603, 604, 605, and 606 spaced apart from each other.
  • the first to sixth support parts 601, 602, 603, 604, 605, and 606 may be used as conductive lines in the lens driving apparatus.
  • the first to sixth supports 601, 602, 603, 604, 605, and 606 may be combined with the substrate 410.
  • the first support part 601 may be coupled to the first-first elastic member 501.
  • the second support part 602 may be coupled to the 1-2 elastic member 502.
  • the third support part 603 may be coupled to the 1-3 elastic member 503.
  • the fourth support part 604 may be coupled to the first to four elastic members 504.
  • the fifth support part 605 may be coupled to the first to five elastic members 505.
  • the sixth support part 606 may be coupled to the first to sixth elastic members 506.
  • the lens driving device may include a damper (not shown).
  • the damper may be disposed on the support member 600.
  • the damper may be disposed in the support member 600 and the housing 310.
  • the damper may be disposed on the elastic member 500.
  • the damper may be disposed in the elastic member 500, the bobbin and / or the elastic member 500, and the housing 310.
  • the damper may be disposed on the elastic member 500 and / or the support member 600 to prevent a resonance phenomenon generated in the elastic member 500 and / or the support member 600.
  • the lens driving device may include a first sensor unit 700.
  • the first sensor unit 700 may be provided for auto focus feedback.
  • the first sensor unit 700 may detect a movement in the optical axis direction of the bobbin 210.
  • the first sensor unit 700 may detect the amount of movement in the optical axis direction of the bobbin 210 and provide it to the controller in real time.
  • the lens driving device may include a first sensor 710.
  • the first sensor 710 may be used for AF feedback driving.
  • the first sensor 710 may be referred to as an 'AF feedback driving sensor'.
  • the first sensor 710 may be disposed in the housing 310.
  • the first sensor 710 may be disposed in the bobbin 210.
  • the first sensor 710 may detect the movement of the first operator 200.
  • the first sensor 710 may include a hall sensor. In this case, the hall sensor may detect movement of the bobbin 210 and the lens by sensing the magnetic force of the third magnet 730. The detected value detected by the first sensor 710 may be used for AF feedback control.
  • the lens driving apparatus may include a substrate 720.
  • the substrate 720 may be disposed in the housing 310.
  • the substrate 720 may be combined with the first sensor 710.
  • the substrate 720 may be electrically connected to the first sensor 710.
  • the substrate 720 may be combined with the first elastic member 510.
  • the substrate 720 may include four terminals coupled to the first to first-4 elastic members 501, 502, 503, and 504.
  • the substrate 720 and the first elastic member 510 may be coupled by soldering.
  • the lens driving device may include a third magnet 730.
  • the third magnet 730 may be a 'sensing magnet'.
  • the third magnet 730 may be disposed on the bobbin 210.
  • the third magnet 730 may be detected by the first sensor 710.
  • the third magnet 730 may face the first sensor 710.
  • the third magnet 730 may be disposed at the corner portion of the bobbin 210. That is, the third magnet 730 may be disposed to face the corner portion 310b of the housing 310.
  • the lens driving device may include a fourth magnet 800.
  • the fourth magnet 800 may be a 'compensation magnet'.
  • the fourth magnet 800 may be disposed on the bobbin 210.
  • the fourth magnet 800 may be disposed to form a magnetic force balance with the third magnet 730.
  • the fourth magnet 800 may be symmetrical with the third magnet 730 about the optical axis.
  • the fourth magnet 800 may be disposed at a position corresponding to the third magnet 730 about the optical axis.
  • the fourth magnet 800 may have a size and / or shape corresponding to the third magnet 730 around the optical axis.
  • the third magnet 730 may be disposed at one side of the bobbin 210, and the fourth magnet 800 may be disposed at the other side of the bobbin 210.
  • the fourth magnet 800 may be disposed at the corner portion of the bobbin 210. That is, the fourth magnet 800 may be disposed to face the corner portion 310b of the housing 310.
  • the lens driving device may include a second sensor 900.
  • the second sensor 900 may be used for IS feedback control.
  • the second sensor 900 may be referred to as an 'OIS feedback driving sensor'.
  • the second sensor 900 may be disposed between the base 430 and the substrate 410.
  • the second sensor 900 may detect the movement of the second operator 300.
  • the second sensor 900 may include a hall sensor.
  • the hall sensor may detect movement of the housing 310 and the first magnet 320 by sensing the magnetic force of the first magnet 320.
  • the detection value detected by the second sensor 900 may be used for OIS feedback control.
  • the third coil 220 moves with respect to the first magnet 320 by electromagnetic interaction between the third coil 220 and the first magnet 320. Done.
  • the bobbin 210 to which the third coil 220 is coupled is moved integrally with the third coil 220. That is, the bobbin 210 to which the lens module is coupled is moved in the optical axis direction with respect to the housing 310. Such movement of the bobbin 210 results in the lens module moving toward or away from the image sensors 10 and 1010.
  • the bobbin 210 supplies power to the third coil 220 to the subject. You can do focus control for Meanwhile, the aforementioned focus adjustment may be automatically performed according to the distance of the subject.
  • autofocus feedback control may be performed to more precisely realize the autofocus function.
  • the first sensor 710 disposed in the housing 310 senses a magnetic field of the third magnet 730 disposed in the bobbin 210. Therefore, when the bobbin 210 performs relative movement with respect to the housing 310, the amount of magnetic field detected by the first sensor 710 is changed.
  • the first sensor 710 detects the amount of movement in the direction of the optical axis of the bobbin 210 or the position of the bobbin 210 and transmits the detected value to the controller.
  • the controller determines whether to perform additional movement with respect to the bobbin 210 based on the received detection value. Since such a process is generated in real time, the autofocus function of the camera apparatus according to the present embodiment may be more precisely performed through the autofocus feedback control.
  • the camera shake correction function of the camera apparatus will be described.
  • the first magnet 320 moves with respect to the first coil 422 by electromagnetic interaction between the first coil 422 and the first magnet 320.
  • the housing 310 to which the first magnet 320 is coupled is moved integrally with the first magnet 320. That is, the housing 310 moves in the horizontal direction (the direction perpendicular to the optical axis) with respect to the base 430.
  • the tilt of the housing 310 may be induced with respect to the base 430.
  • the bobbin 210 is integrally moved with the housing 310 with respect to the horizontal movement of the housing 310.
  • the camera shake correction function may be performed by supplying power to the first coil 422.
  • the camera shake correction feedback control may be performed to more accurately realize the camera shake correction function.
  • the second sensor 900 disposed on the base 430 senses a magnetic field of the first magnet 320 disposed on the housing 310. Therefore, when the housing 310 moves relative to the base 430, the amount of magnetic field detected by the second sensor 900 is changed.
  • the pair of second sensors 900 detects the movement amount or position of the housing 310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) and transmits the detected value to the controller.
  • the controller determines whether to perform further movement with respect to the housing 310 based on the received detection value. Since this process is generated in real time, the camera shake correction function of the camera apparatus according to the present embodiment may be more precisely performed through the camera shake correction feedback control.

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Abstract

본 실시예는 제1마그네트를 포함하는 가동자; 렌즈; 제1코일를 포함하는 고정자; 제1기판; 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 제2기판에 배치되고 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 제2기판은 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 결합부로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 연장부를 포함하고, 제1기판과 제2기판의 연장부 사이에 배치되는 볼을 더 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 장치 및 광학기기
본 실시예는 카메라 장치 및 광학기기에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 촬영자의 손떨림에 의해 영상이 흔들리는 현상을 방지하는 손떨림 보정 기능이 적용되고 있다.
한편, 손떨림 보정 기능의 수행 방법으로 렌즈 시프트를 통한 방법이 개발되고 있는데 렌즈 시프트 모델의 경우 렌즈의 스트로크 길이만큼 카메라 장치의 x축/y축 방향으로의 길이가 커지는 문제가 있다.
본 실시예는 이미지 센서 시프트를 통해 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
나아가, 이미지 센서 시프트와 렌즈 시프트를 동기화하여 보다 정밀한 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기 카메라 장치를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1마그네트를 포함하는 가동자; 상기 가동자에 결합되는 렌즈; 상기 제1마그네트와 마주보는 제1코일를 포함하고 상기 가동자의 일측에 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 연장부를 포함하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치되는 볼을 더 포함할 수 있다.
상기 제2기판은 강성의 기판이고, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함할 수 있다.
상기 제1기판은 상기 제1기판의 상면에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈에 배치될 수 있다.
상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고, 상기 제2코일은 상기 볼과 광축방향으로 오버랩되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2기판의 상면에 배치되고 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2기판의 상기 연장부는 상기 이미지 센서를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제1연장부와, 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 제1축과 수직한 제2축 방향에 배치되는 제2연장부를 포함하고, 상기 제3기판은 상기 제1축과 상기 제2축 사이에 배치될 수 있다.
상기 제3기판은 상기 이미지 센서의 코너 측에 배치될 수 있다.
상기 가동자는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제3코일; 및 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 탄성부재를 더 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치되고 상기 제3코일과 마주보고, 상기 카메라 장치는 상기 가동자와 상기 고정자를 연결하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 제1항의 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 마주보는 제2코일; 상기 베이스 아래에 배치되는 제1기판; 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 제2기판; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 볼; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제3코일; 상기 이미지 센서에 배치되고 상기 제3코일과 마주보는 제2마그네트; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 렌즈와 결합되는 가동자; 상기 가동자와 이격하여 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함할 수 있다.
상기 고정자는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트를 포함하고, 상기 가동자는 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일을 포함할 수 있다.
상기 가동자는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트를 포함하고, 상기 고정자는 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제3코일을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1마그네트를 포함하는 가동자; 상기 가동자에 결합되는 렌즈; 상기 제1마그네트와 마주보는 제1코일를 포함하고 상기 가동자의 일측에 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고, 제1변을 포함하는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 이미지 센서에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제1기판은 상기 이미지 센서의 상기 제1변에 대응하는 제1부분을 포함하고, 상기 제2기판은 상기 제1기판의 상기 제1부분과 결합되는 복수 개의 연성의 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제2기판은 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 제1축 방향으로 연결하는 제2-1기판과, 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 상기 제1축과 수직한 제2축 방향으로 연결하는 제2-2기판을 포함할 수 있다.
상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 내측부와, 상기 제1기판과 결합되는 외측부를 포함하고, 상기 복수 개의 연성의 연결부는 상기 내측부와 상기 외측부를 연결할 수 있다.
상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고, 상기 제2코일은 상기 제1기판의 상기 홀의 내측면에 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 이미지 센서의 외측면에 배치될 수 있다.
상기 제2기판은 상기 이미지 센서의 일면과 상기 제1기판의 일면에 결합되고, 상기 제1기판의 타면에는 외부와 연결되는 연결부를 포함하는 제3기판이 결합될 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 제3기판에 결합되는 보강판을 더 포함할 수 있다.
상기 가동자는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제3코일; 및 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 탄성부재를 더 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치되고 상기 제3코일과 마주보고, 상기 카메라 장치는 상기 가동자와 상기 고정자를 연결하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서는 상기 제2기판에 플립칩(flip chip) 연결되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2기판에 접착제에 의해 고정되고, 상기 제2코일은 상기 제1기판에 패턴 코일로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 마주보는 제2코일; 상기 베이스 아래에 배치되는 제1기판; 상기 베이스 아래에 상기 렌즈와 대응하는 위치에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제3코일; 상기 이미지 센서에 배치되고 상기 제3코일과 마주보는 제2마그네트; 및 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 연결하는 연성의 제2기판을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 렌즈와 결합되는 가동자; 상기 가동자와 이격하여 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고, 제1변을 포함하는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제1기판은 상기 이미지 센서의 상기 제1변에 대응하는 제1부분을 포함하고, 상기 제2기판은 상기 제1기판의 상기 제1부분과 결합되는 복수 개의 연성의 연결부를 포함할 수 있다.
상기 고정자는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트를 포함하고, 상기 가동자는 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일을 포함할 수 있다.
상기 가동자는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트를 포함하고, 상기 고정자는 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제3코일을 포함할 수 있다.
본 실시예를 통해, 이미지 센서 시프트를 통한 손떨림 보정 기능을 실현할 수 있다.
나아가, 이미지 센서 시프트와 렌즈 시프트 동기화를 통해 보다 정밀한 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
도 3은 제1실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
도 4는 제1실시예의 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
도 5는 제1실시예의 또 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
도 6은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
도 7은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
도 8은 제2실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
도 9는 제2실시예의 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 11은 도 10의 X-Y에서 바라본 단면도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 도 12와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 제1가동자 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 제2가동자를 도시하는 분해사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 고정자를 도시하는 분해사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 탄성부재, 지지부재 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 생략하고 도시한 평면도이다.
도 19는 제1실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.
도 20은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.
도 21은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일부 실시 예를 예시적인 도면을 통해 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, 제1-1, 제1-2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.
어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' 또는 '결합'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결' 또는 '결합'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축의 방향으로 정의한다. 따라서, '광축 방향'은 카메라 모듈의 이미지 센서의 광축의 방향과 일치할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체와의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 21은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 통신장치, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체(1)를 포함할 수 있다. 본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체(1)는 카메라 장치(3)를 수용할 수 있다. 본체(1)의 일면에는 디스플레이(2)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 일면에 디스플레이(2) 및 카메라 장치(3)가 배치되고 본체(1)의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라 장치(3)가 추가로 배치될 수 있다.
광학기기는 디스플레이(2)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2)는 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이(2)는 카메라 장치(3)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
광학기기는 카메라 장치(3)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(3)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(3)는 적어도 일부가 본체(1)의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 장치(3)는 복수로 구비될 수 있다. 카메라 장치(3)는 듀얼 카메라 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(3)는 본체(1)의 일면과 본체(1)의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 장치(3)는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
이하에서는 제1실시예에 따른 카메라 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이고, 도 2는 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이고, 도 19는 제1실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.
카메라 장치(3)는 이미지 센서(10)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(10)는 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 렌즈와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제1기판(20) 내에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제1기판(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 플립 칩(flip chip) 결합될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(10)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(10)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(10)는 이미지 센서(10)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(10)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
카메라 장치(3)는 제1기판(20)을 포함할 수 있다. 제1기판(20)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(20)은 캐비티(cavity) PCB일 수 있다. 제1기판(20)은 강성의(Rigid) 기판일 수 있다. 제1기판(20)은 중공 또는 홀을 포함하는 PCB일 수 있다. 제1기판(20)에는 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(20)과 렌즈 구동 장치 사이에는 센서 베이스(15)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(15)는 홈을 포함하고 센서 베이스(15)의 홈에 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(20)은 이미지 센서(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(20)의 타면(하면)에는 외부와 연결되는 연결부(81)를 포함하는 제4기판(80)이 결합될 수 있다.
제1기판(20)은 홀(21)을 포함할 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)은 제1기판(20)의 중심부에 형성될 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)에는 이미지 센서(10)가 배치될 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)은 이미지 센서(10)와 대응하는 모양으로 형성될 수 있다. 다만, 제1기판(20)의 홀(21) 내부에서 이미지 센서(10)의 스트로크 공간이 확보될 수 있도록 제1기판(20)의 홀(21)의 크기는 이미지 센서(10)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
제1기판(20)은 홈(22)을 포함할 수 있다. 홈(22)은 제1기판(20)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(22)은 볼(70)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 홈(22)은 볼(70)의 직경과 대응되는 폭 또는 볼(70)의 직경보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 홈(22)은 서로 이격되는 4개의 홈을 포함할 수 있다. 4개의 홈 각각에는 볼(70)이 배치될 수 있다. 4개의 홈은 4개의 연장부(32)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(22)은 홈(22)에 배치된 볼(70)이 홈(22)을 이탈하지 않도록 형성될 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2기판(30)을 포함할 수 있다. 제2기판(30)은 강성의(Rigid) 기판을 포함할 수 있다. 제2기판(30)은 제1기판(20)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2기판(30)은 이미지 센서(10)의 일면(상면)과 결합될 수 있다. 제2기판(30)에 이미지 센서(10)는 플립칩 결합될 수 있다. 제2기판(30)에 이미지 센서(10)가 고정될 수 있다. 제2기판(30)과 이미지 센서(10)는 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(30)과 이미지 센서(10) 사이의 결합은 솔더볼(solder ball) 또는 Ag 에폭시에 의할 수 있다. 제2기판(30)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(30)의 중공 또는 홀을 통해 이미지 센서(10)와 렌즈 사이의 광경로가 형성될 수 있다.
제2기판(30)은 결합부(31)를 포함할 수 있다. 결합부(31)는 이미지 센서(10)와 결합될 수 있다. 결합부(31)는 사각의 프레임 형상일 수 있다. 결합부(31)는 광축방향으로 이미지 센서(10)와 오버랩될 수 있다. 결합부(31)는 이미지 센서(10) 위에 배치될 수 있다.
제2기판(30)은 연장부(32)를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 결합부(31)로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 제1기판(20)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 연장부(32)는 볼(70)에 의해 지지될 수 있다. 연장부(32)는 강성으로 형성될 수 있다.
연장부(32)는 복수의 연장부를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 4개의 연장부(32)를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제1연장부(32-1)와, 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축과 수직한 제2축 방향에 배치되는 제2연장부(32-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1축과 제2축 중 어느 하나는 x축이고 나머지 하나는 y축일 수 있다. 제1연장부(32-1)와 제2연장부(32-2) 각각은 2개의 서로 반대편에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2코일(40)을 포함할 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 배치될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)의 홀(21)의 내측면에 배치될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 패턴 코일(pattern coil)로 형성될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 일체로 미세 패턴 코일(fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제2코일(40)은 볼(70)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1기판(20)의 x축/y축 방향 사이즈를 최소화할 수 있다. 제2코일(40)에 전류가 인가되면 제2코일(40)은 제2마그네트(50)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(40)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(40)은 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제2-1코일(41)과, 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축과 수직인 제2축 방향에 배치되는 제2-2코일(42)을 포함할 수 있다. 제1실시예에서 제2-1코일(41)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(10)는 제1축 방향으로 이동하고, 제2-2코일(42)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(10)는 제2축 방향으로 이동할 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2마그네트(50)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2기판(30)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)와 일체로 이동할 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)와 이격되게 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2코일(40)과 마주볼 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)의 외측면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2기판(30)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
제2마그네트(50)는 제2-1코일(41)과 마주보는 제2-1마그네트(51)와, 제2-2코일(42)과 마주보는 제2-2마그네트(52)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(51)와 제2-2마그네트(52) 각각은 2개의 마그네트를 포함할 수 있다.
제1실시예에서는 제2기판(30) 또는 이미지 센서(10)에 배치되는 제2마그네트(50)와 제1기판(20)에 배치되는 제2코일(40)을 통해 이미지 센서 시프트(shift)를 수행할 수 있다. 즉, 제2코일(40)에 전류가 인가되면 제2코일(40)과 제2마그네트(50)의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트(50)가 이동하고 이때 제2마그네트(50)와 일체로 이동하는 이미지 센서(10)도 함께 이동함에 따라 OIS(손떨림 보정) 기능이 수행될 수 있다. 제1실시예의 이미지 센서 시프트 방식의 OIS 구동은 렌즈 시프트 방식의 OIS 구동과 비교하여 렌즈의 이동이 없기 때문에 렌즈 및 렌즈 구동 장치의 사이즈가 감소되는 장점이 있다. 특히, x축/y축 방향으로 사이즈가 감소될 수 있다. 또한, 렌즈 시프트 방식에서는 렌즈의 이동을 지지하기 위한 와이어의 단선이 발생할 수 있었지만, 이미지 센서 시프트 방식에서는 본 문제점이 해소될 수 있다.
제1실시예에서는 이미지 센서(10)의 시프트만으로 OIS를 수행할 수도 있지만 이미지 센서(10)의 이동과 렌즈의 이동을 동기화하여 보다 정밀한 OIS 기능이 수행될 수 있다. 즉, 이미지 센서(10)와 렌즈는 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동할 수 있다. 제1실시예에 따른 이미지 센서(10)와 렌즈의 동기화 시프트를 수행하면, 카메라 장치의 사용자의 손떨림에 의해 카메라 장치가 떨리는 경우에도 이미지 센서(10)와 렌즈 상호간에는 이동이 전혀 없는 상태가 유지되므로 완벽한 손떨림 보정이 수행될 수 있다. 즉, 제1실시예에 따른 이미지 센서(10)와 렌즈의 동기화 시프트 구조는 이미지 센서(10)만 시프트하거나 렌즈만 시프트하는 구조와 비교하여 보다 향상된 손떨림 보정(OIS) 기능을 제공할 수 있다.
제1실시예에서 제2코일(40)이 제1기판(20)에 배치되고 제2마그네트(50)가 제2기판(30)에 배치되지만, 변형례에서는 제2마그네트(50)가 제1기판(20)에 배치되고 제2코일(40)이 제2기판(30)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(3)는 제3기판(60)을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 연성의(flexible) 기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)과 이미지 센서(10)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)과 제1기판(20)을 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)의 상면에 결합될 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)의 캐비티 PCB에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 플립칩 결합될 수 있다. 제3기판(60)과 제1기판(20) 사이의 결합은 솔더볼(solder ball) 또는 Ag 에폭시에 의할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 측면에서 연장될 수 있다. 제2기판(30)과 제3기판(60)은 일체로 형성되는 RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 이때, 제2기판(30)은 강성의 기판을 포함하고 제3기판(60)은 연성의 기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 절곡되거나 펴지면서 이미지 센서(10)과 제1기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 코너부에 배치될 수 있다.
제3기판(60)은 복수의 제3기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 4개의 제3기판을 포함할 수 있다. 4개의 제3기판은 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 4개의 제3기판 중 2개의 제3기판은 제3축 방향으로 배치되고, 나머지 2개의 제3기판은 제4축 방향으로 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 제1연장부(32-1)와 제2연장부(32-2) 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 이미지 센서(10)의 코너 측에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제1축과 제2축 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제1축과 제2축 사이의 공간에 배치될 수 있다. 이때, 제1축은 제1연장부(32-1)가 배치되는 방향의 축이고 제2축은 제2연장부(32-2)가 배치되는 방향의 축일 수 있다.
제3기판(60)은 제2기판(30)과 연결되는 연결부(61)와, 연결부(61)의 말단에 형성되어 제1기판(20)의 상면에 결합되는 결합부(62)를 포함할 수 있다. 제1실시예에서 연결부(61)는 이미지 센서(10)에 대하여 대각방향으로 배치될 수 있다.
카메라 장치(3)는 볼(70)을 포함할 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)과 제2기판(30) 사이에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)의 홈(22)에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)과 제2기판(30)의 연장부(32) 사이에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제2기판(30)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 볼(70)은 '가이드 볼'을 포함할 수 있다. 볼(70)은 복수의 볼을 포함할 수 있다. 볼(70)은 총 12개의 볼을 포함하고, 3개의 볼이 1개의 연장부(32)를 지지하여 총 12개의 볼이 4개의 연장부(32)를 지지할 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)의 홈(22)에 회전가능하게 수용될 수 있다. 볼(70)은 구형상일 수 있다.
카메라 장치(3)는 제4기판(80)을 포함할 수 있다. 제4기판(80)은 인쇄회로기판일 수 있다. 제4기판(80)은 FPCB를 포함할 수 있다. 제4기판(80)은 제1기판(20)의 타면(하면)에 결합될 수 있다. 제4기판(80)은 외부와 연결되는 연결부(81)를 포함할 수 있다. 연결부(81)는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결부(81)는 카메라 장치(3) 외부의 광학기기의 구성과 연결될 수 있다.
카메라 장치(3)는 보강판(90)을 포함할 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)에 결합될 수 있다. 보강판(90)은 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)의 하면에 제1기판(20)에 대응하는 위치에 배치되는 제1보강판(91)을 포함할 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)의 상면에 연결부(81)와 대응하는 위치에 배치되는 제2보강판(92)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(3)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈는 가동자(200, 300)에 결합될 수 있다. 렌즈는 제1가동자(200)에 결합될 수 있다.
카메라 장치(3)는 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(10)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈와 이미지 센서(10) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 렌즈 구동 장치와 제1기판(20) 사이에 배치되는 센서 베이스(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 적외선 필터는 베이스(430)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(3)는 컨트롤러(controller)를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 제1기판(20)에 배치될 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치의 제1코일(422), 제2코일(40) 및 제3코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 컨트롤러는 렌즈 구동 장치에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
도 3은 제1실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
변형례는 제1실시예의 제2기판(30)과 제3기판(60)이 변형된 형태인 제5기판(30a)과 제6기판(60a)을 포함할 수 있다. 제6기판(60a)은 제5기판(30a)의 내측면으로부터 연장될 수 있다. 이때, 이미지 센서(10)는 제6기판(60a)에 플립칩 결합될 수 있다. 제6기판(60a)은 제1기판(20)의 상면에 결합될 수 있다. 즉, 제6기판(60a)의 일단부는 이미지 센서(10)와 결합되고 제6기판(60a)의 타단부는 제1기판(20)과 결합될 수 있다.
도 4는 제1실시예의 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이다.
다른 변형례는 제1실시예의 제2코일(40)과 제2마그네트(50)가 변형된 형태인 제4코일(40a)과 제5마그네트(50a)를 포함할 수 있다. 제5마그네트(50a)는 제2기판(30)의 상면에 배치될 수 있다. 제5마그네트(50a)는 제4코일(40a)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제4코일(40a)은 볼(70) 아래에 배치될 수 있다. 제4코일(40a)은 볼(70)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 볼(70)은 광축방향으로 제4코일(40a)과 제5마그네트(50a) 사이에 배치될 수 있다. 다른 변형례에 의하면 제1실시예보다 제1기판(20)의 x축/y축 방향 사이즈를 축소할 수 있다.
도 5는 제1실시예의 또 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
또 다른 변형례는 제1실시예의 제2기판(30), 제2코일(40), 제2마그네트(50), 제3기판(60) 및 볼(70)의 변형된 형태인 제7기판(30b), 제5코일(40b), 제6마그네트(50b), 제8기판(60b) 및 볼(70b)을 포함할 수 있다.
제7기판(30b)은 결합부(31b)와 연장부(32b)를 포함할 수 있다. 다만, 제1실시예와 비교할 때, 연장부(32b)의 위치가 변경될 수 있다. 제1실시예에서 연장부(32)는 결합부(31)의 일측벽의 중심부에 배치되지만, 또 다른 변형례에서 연장부(32b)는 결합부(31b)의 일측변에서 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 이를 통해, 결합부(31b)의 일측변에서 다른 코너 측에 제8기판(60b)이 배치될 수 있다. 즉, 제8기판(60b)은 결합부(31b)의 코너가 아니라 측변(모서리)에 배치될 수 있다. 볼(70b)은 연장부(32b)를 지지하도록 제1기판(20)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제5코일(40b)은 제1기판(20)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제6마그네트(50b)은 제5코일(40b)과 마주보도록 결합부(31b)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 결합부(31b)로부터 x축 또는 y축 방향으로 연장되는 연결부(61b)와, 제1기판(20)과 결합되는 결합부(62b)를 포함할 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 나란히 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 이격되어 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 대응하는 방향으로 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 같은 방향으로 배치될 수 있다.
이하에서는 제2실시예에 따른 카메라 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 6은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도로 개념도이고, 도 7은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이고, 도 20은 제2실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.
카메라 장치(3)는 이미지 센서(1010)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 렌즈와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 제1기판(1020)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 제2기판(1030)에 플립 칩(flip chip) 결합될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(1010)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(1010)는 이미지 센서(1010)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 이미지 센서(1010)는 제1변을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 복수의 변을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 4개의 변을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 제1 내지 제4변을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1010)는 복수의 변은 이미지 센서(1010)의 상면 또는 하면과 이미지 센서(1010)의 복수의 측면이 만나서 형성될 수 있다.
카메라 장치(3)는 제1기판(1020)을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(1020)은 캐비티(cavity) PCB일 수 있다. 제1기판(1020)은 강성의(Rigid) 기판일 수 있다. 제1기판(1020)은 중공 또는 홀을 포함하는 PCB일 수 있다. 제1기판(1020)에는 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(1020)과 렌즈 구동 장치 사이에는 센서 베이스(1015)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(1015)는 홈을 포함하고 센서 베이스(1015)의 홈에 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 제1기판(1020)은 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 제1기판(1020)은 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 제1기판(1020)은 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(1020)은 이미지 센서(1010)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(1020)의 타면(하면)에는 외부와 연결되는 연결부(1061)를 포함하는 제3기판(1060)이 결합될 수 있다.
제1기판(1020)은 이미지 센서(1010)의 제1변에 대응하는 제1부분을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)은 이미지 센서(1010)의 제2변에 대응하는 제2부분을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)은 이미지 센서(1010)의 제3변에 대응하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)은 이미지 센서(1010)의 제4변에 대응하는 제4부분을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)의 제1 내지 제4부분 각각은 제2기판(1030)의 연결부(1033)와 연결될 수 있다. 즉, 제2기판(1030)은 4개 영역으로 구분되는 연결부(1033)의 유닛을 포함하고, 연결부(1033)의 유닛은 제1 내지 제4부분에 각각 연결될 수 있다.
제1기판(1020)은 홀(1021)을 포함할 수 있다. 제1기판(1020)의 홀(1021)은 제1기판(1020)의 중심부에 형성될 수 있다. 제1기판(1020)의 홀(1021)에는 이미지 센서(1010)가 배치될 수 있다. 제1기판(1020)의 홀(1021)은 이미지 센서(1010)와 대응하는 모양으로 형성될 수 있다. 다만, 제1기판(1020)의 홀(1021) 내부에서 이미지 센서(1010)의 스트로크 공간이 확보될 수 있도록 제1기판(1020)의 홀(1021)의 크기는 이미지 센서(1010)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2기판(1030)을 포함할 수 있다. 제2기판(1030)은 연성의(flexible) 기판일 수 있다. 제2기판(1030)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 제2기판(1030)은 제1기판(1020)과 이미지 센서(1010)를 연결할 수 있다. 제2기판(1030)은 이미지 센서(1010)의 일면(상면)과 제1기판(1020)의 일면(상면)에 결합될 수 있다. 제2기판(1030)에 이미지 센서(1010)는 플립칩 결합될 수 있다. 제2기판(1030)은 제1기판(1020)의 캐비티 PCB에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 플립칩 결합될 수 있다. 제2기판(1030)의 하면의 일부는 이미지 센서(1010)의 상면에 결합되고 제2기판(1030)의 하면의 다른 일부는 제1기판(1020)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(1030)과 이미지 센서(1010) 사이의 결합 및 제2기판(1030)과 제1기판(1020) 사이의 결합은 솔더볼(solder ball) 또는 Ag 에폭시에 의할 수 있다.
제2기판(1030)은 제1기판(1020)과 이미지 센서(1010)를 제1축 방향으로 연결하는 제2-1기판(1030-1)과, 제1기판(1020)과 이미지 센서(1010)를 제1축과 수직한 제2축 방향으로 연결하는 제2-2기판(1030-2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1축과 제2축 중 어느 하나가 x축이고 다른 하나가 y축일 수 있다. 제2-1기판(1030-1)과 제2-2기판(1030-2) 각각은 2개의 기판을 포함할 수 있다. 제2-1기판(1030-1)은 이미지 센서(1010)의 제1축 방향 이동을 지지하고 제2-2기판(1030-2)은 이미지 센서(1010)의 제2축 방향 이동을 지지할 수 있다.
제2기판(1030)은 이미지 센서(1010)와 결합되는 내측부(1031)와, 제1기판(1020)과 결합되는 외측부(1032)와, 내측부(1031)와 외측부(1032)를 연결하는 연성의 연결부(1033)를 포함할 수 있다. 내측부(1031)는 사각의 프레임 형상일 수 있다. 내측부(1031)는 홀을 포함하고 내측부(1031)의 홀을 통해 이미지 센서(1010)와 렌즈 사이의 광경로가 형성될 수 있다. 외측부(1032)는 서로 이격되는 4개의 외측부(1032)를 포함할 수 있다. 이때, 4개의 외측부(1032) 중 2개의 외측부(1032)는 이미지 센서(1010)를 기준으로 제1축 방향에 배치되고 나머지 2개의 외측부(1032)는 이미지 센서(1010)를 기준으로 제2축 방향으로 배치될 수 있다. 연결부(1033)는 서로 이격되는 4개의 연결부(1033)를 포함할 수 있다. 4개의 연결부(1033)는 4개의 외측부(1032)에 각각 연결될 수 있다. 4개의 연결부(1033) 각각은 복수의 도전라인을 포함할 수 있다. 복수의 도전라인은 서로 이격되는 복수의 가닥으로 형성될 수 있다. 복수의 도전라인은 10개의 도전라인을 포함할 수 있다. 연결부(1033)는 탄성을 가지며 이미지 센서(1010)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다. 즉, 제2기판(1030)은 이미지 센서(1010)를 이동가능하게 지지할 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2코일(1040)을 포함할 수 있다. 제2코일(1040)은 제1기판(1020)에 배치될 수 있다. 제2코일(1040)은 제1기판(1020)의 홀(1021)의 내측면에 배치될 수 있다. 제2코일(1040)은 제1기판(1020)에 패턴 코일(pattern coil)로 형성될 수 있다. 제2코일(1040)은 제1기판(1020)에 일체로 미세 패턴 코일(fine pattern coil)로 형성될 수 있다.
제2코일(1040)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1040)은 이미지 센서(1010)를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제2-1코일(1041)과, 이미지 센서(1010)를 기준으로 제1축과 수직인 제2축 방향에 배치되는 제2-2코일(1042)을 포함할 수 있다. 제2실시예에서 제2-1코일(1041)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(1010)는 제1축 방향으로 이동하고, 제2-2코일(1042)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(1010)는 제2축 방향으로 이동할 수 있다.
카메라 장치(3)는 제2마그네트(1050)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)와 일체로 이동할 수 있다. 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)와 결합되는 제2기판(1030)의 내측부(1031)에 결합될 수 있다. 이때, 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)와 이격되게 배치될 수도 있다. 다만, 이 경우에도 제2마그네트(1050)와 이미지 센서(1010)는 일체로 이동할 수 있다. 제2마그네트(1050)는 제2코일(1040)과 마주볼 수 있다. 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)의 외측면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(1050)는 제2기판(1030)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
제2마그네트(1050)는 제2-1코일(1041)과 마주보는 제2-1마그네트(1051)와, 제2-2코일(1042)과 마주보는 제2-2마그네트(1052)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(1051)와 제2-2마그네트(1052) 각각은 2개의 마그네트를 포함할 수 있다.
제2실시예에서는 이미지 센서(1010)에 배치되는 제2마그네트(1050)와 제1기판(1020)에 배치되는 제2코일(1040)을 통해 이미지 센서 시프트(shift)를 수행할 수 있다. 즉, 제2코일(1040)에 전류가 인가되면 제2코일(1040)과 제2마그네트(1050)의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트(1050)가 이동하고 이때 제2마그네트(1050)와 일체로 이동하는 이미지 센서(1010)도 함께 이동함에 따라 OIS(손떨림 보정) 기능이 수행될 수 있다. 제2실시예의 이미지 센서 시프트 방식의 OIS 구동은 렌즈 시프트 방식의 OIS 구동과 비교하여 렌즈의 이동이 없기 때문에 렌즈 및 렌즈 구동 장치의 사이즈가 감소되는 장점이 있다. 특히, x축/y축 방향으로 사이즈가 감소될 수 있다. 또한, 렌즈 시프트 방식에서는 렌즈의 이동을 지지하기 위한 와이어의 단선이 발생할 수 있었지만, 이미지 센서 시프트 방식에서는 본 문제점이 해소될 수 있다.
제2실시예에서는 이미지 센서(1010)의 시프트만으로 OIS를 수행할 수도 있지만 이미지 센서(1010)의 이동과 렌즈의 이동을 동기화하여 보다 정밀한 OIS 기능이 수행될 수 있다. 즉, 이미지 센서(1010)와 렌즈는 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동할 수 있다. 제2실시예에 따른 이미지 센서(1010)와 렌즈의 동기화 시프트를 수행하면, 카메라 장치의 사용자의 손떨림에 의해 카메라 장치가 떨리는 경우에도 이미지 센서(1010)와 렌즈 상호간에는 이동이 전혀 없는 상태가 유지되므로 완벽한 손떨림 보정이 수행될 수 있다. 즉, 제2실시예에 따른 이미지 센서(1010)와 렌즈의 동기화 시프트 구조는 이미지 센서(1010)만 시프트하거나 렌즈만 시프트하는 구조와 비교하여 보다 향상된 손떨림 보정(OIS) 기능을 제공할 수 있다.
제2실시예에서 제2코일(1040)이 제1기판(1020)에 배치되고 제2마그네트(1050)가 제2기판(1030)에 배치되지만, 변형례에서는 제2마그네트(1050)가 제1기판(1020)에 배치되고 제2코일(1040)이 제2기판(1030)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(3)는 제3기판(1060)을 포함할 수 있다. 제3기판(1060)은 인쇄회로기판일 수 있다. 제3기판(1060)은 FPCB를 포함할 수 있다. 제3기판(1060)은 제1기판(1020)의 타면(하면)에 결합될 수 있다. 제3기판(1060)은 외부와 연결되는 연결부(1061)를 포함할 수 있다. 연결부(1061)는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결부(1061)는 카메라 장치(3) 외부의 광학기기의 구성과 연결될 수 있다.
카메라 장치(3)는 보강판(1070)을 포함할 수 있다. 보강판(1070)은 제3기판(1060)에 결합될 수 있다. 보강판(1070)은 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 보강판(1070)은 제3기판(1060)의 하면에 제1기판(1020)에 대응하는 위치에 배치되는 제1보강판(1071)을 포함할 수 있다. 보강판(1070)은 제3기판(1060)의 상면에 연결부(1061)와 대응하는 위치에 배치되는 제2보강판(1072)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(3)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈는 가동자(200, 300)에 결합될 수 있다. 렌즈는 제1가동자(200)에 결합될 수 있다.
카메라 장치(3)는 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(1010)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈와 이미지 센서(1010) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 렌즈 구동 장치와 제1기판(1020) 사이에 배치되는 센서 베이스(1015)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 적외선 필터는 베이스(430)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(3)는 컨트롤러(controller)를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 제1기판(1020)에 배치될 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치의 제1코일(422), 제2코일(1040) 및 제3코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 컨트롤러는 렌즈 구동 장치에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
도 8은 제2실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
변형례에서는 제2실시예와 비교하여 제2코일(1040), 제2마그네트(1050) 및 제2기판(1030)의 연결부(1033)의 위치가 변경될 수 있다. 변형례에서 제2코일(1040)은 이미지 센서(1010)의 제1축 방향에 배치되는 제2-3코일(1041-1)과, 이미지 센서(1010)의 제2축 방향에 배치되는 제2-4코일(1042-1)을 포함할 수 있다. 이때, 제1축과 제2축은 서로 수직할 수 있다. 제2-3코일(1041-1)과 제2-4코일(1042-1)은 제2기판(1030)의 연결부(1033)와 수직방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 변형례에서 제2코일(1040)과 제2기판(1030)의 연결부(1033)는 서로 간섭되지 않게 배치될 수 있다. 변형례에서 제2마그네트(1050)는 제2-3코일(1041-1)과 마주보는 제2-3마그네트(1051-1)와, 제2-4코일(1042-1)과 마주보는 제2-4마그네트(1052-1)를 포함할 수 있다.
도 9는 제2실시예의 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도로 개념도이다.
다른 변형례에서는 제2실시예와 비교하여 제2코일(1040)와 제2마그네트(1050)의 위치가 변경될 수 있다. 다른 변형례에서 제2코일(1040)와 제2마그네트(1050)는 이미지 센서(1010)의 코너 측에 배치될 수 있다. 제2실시예와 앞선 변형례에서 제2코일(1040)와 제2마그네트(1050)가 이미지 센서(1010)의 측면 측에 배치되는 것과는 차이이다. 다른 변형례에서 제2코일(1040)은 이미지 센서(1010)의 대각 방향인 제1축 방향에 배치되는 제2-5코일(1041-2)과, 이미지 센서(1010)의 제2축 방향에 배치되는 제2-6코일(1042-2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1축과 제2축은 서로 수직할 수 있다. 제2-5코일(1041-2)과 제2-6코일(1042-2)은 제2기판(1030)의 연결부(1033)와 수직방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 다른 변형례에서 제2코일(1040)과 제2기판(1030)의 연결부(1033)는 서로 간섭되지 않게 배치될 수 있다. 다른 변형례에서 제2마그네트(1050)는 제2-5코일(1041-2)과 마주보는 제2-5마그네트와, 제2-6코일(1042-2)과 마주보는 제2-6마그네트를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 11은 도 10의 X-Y에서 바라본 단면도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 도 12와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 제1가동자 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 제2가동자를 도시하는 분해사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 고정자를 도시하는 분해사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 탄성부재, 지지부재 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 18은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 생략하고 도시한 평면도이다.
렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 도면을 통해 렌즈 구동 장치가 AF 구동과 OIS 구동 모두가 가능한 OIS 모듈인 경우를 설명하지만, 변형례로 렌즈 구동 장치가 AF 구동만 가능한 AF 모듈로 대체될 수 있다.
다른 변형례로, 렌즈 구동 장치는 렌즈가 광축 방향으로 이동하지 않도록 고정되는 FF(Fixed Focus) 타입일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 커버(100)를 포함할 수 있다. 커버(100)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(310) 밖에 배치될 수 있다. 커버(100)는 베이스(430)와 결합될 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 안에 수용할 수 있다. 커버(100)는 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(100)는 비자성체일 수 있다. 커버(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 제1기판(20)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(100)는 그라운드될 수 있다. 커버(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버(100)는 상판(110)과, 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)는 홀(111)을 포함하는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(430)의 단차부(434)에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 내면은 베이스(430)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
커버(100)의 상판(110)은 홀(111)을 포함할 수 있다. 홀(111)은 '개구(opening)'을 포함할 수 있다. 홀(111)은 커버(100)의 상판(110)에 형성될 수 있다. 위에서 보았을 때, 홀(111)을 통해 렌즈가 보일 수 있다. 홀(111)은 렌즈와 대응되는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀(111)의 크기는 렌즈 모듈이 홀(111)를 통해 삽입되어 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 홀(111)를 통해 유입된 광은 렌즈를 통과할 수 있다. 이때, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서(10)에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 가동자(200, 300)를 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는 렌즈 구동 장치에 전류가 인가되는 경우 이동하는 부분일 수 있다. 가동자(200, 300)는 제1가동자(200)와 제2가동자(300)를 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제1가동자(200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 탄성부재(500)를 통해 제2가동자(300)와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(200)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.
제1가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제3코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈, 및 보빈(210)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)은 보빈(210)을 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈이 수용될 수 있다. 일례로, 홀(211)을 형성하는 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.
보빈(210)은 구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(212)에는 제3코일(220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 제3코일(220)은 구동부 결합부(212)의 홈에 수용될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 제3코일(220)의 하면을 지지하는 돌기를 포함할 수 있다.
제1가동자(200)는 제3코일(220)을 포함할 수 있다. 제3코일(220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제3코일(220)은 직권선된 상태로 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제3코일(220)에 전류가 공급되어 제3코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제3코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 제3코일(220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.
제3코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제3코일(220)의 일측 단부(인출선)는 제1-5탄성부재(505)과 결합되고 제3코일(220)의 타측 단부(인출선)는 제1-6탄성부재(506)과 결합될 수 있다. 즉, 제3코일(220)은 제1탄성부재(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제3코일(220)은 순차적으로 제1기판(20), 기판(410), 지지부재(600) 및 제1탄성부재(510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 변형예로, 제3코일(220)은 제2탄성부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제2가동자(300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)에 지지부재(600)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(300)는 탄성부재(500)를 통해 제1가동자(200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(300)는 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 제1가동자(200)와 일체로 이동할 수 있다.
제2가동자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210) 밖에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)의 외측 측면은 커버(100)의 측판(120)의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(310)과 커버(100) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(310)은 4개의 측부(310a)와, 4개의 측부(310a) 사이에 배치되는 4개의 코너부(310b)를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부(310a)는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부 및 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 코너부(310b)는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부(310a)는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.
하우징(310)은 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)에 형성될 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)을 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 홀(311)은 적어도 일부에서 보빈(210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(310)과 보빈(210)은 적어도 일부에서 광축 방향으로 오버랩되어 보빈(210)의 광축 방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.
하우징(310)은 구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(312)에는 제1마그네트(320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 4개의 측부(310a) 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 4개의 코너부(310b) 각각에 형성될 수 있다.
제2가동자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 제3코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제3코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(422)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(422)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 측부(310a)에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 고정자(400)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는 가동자(200, 300)의 일측에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 가동자(200, 300) 아래에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.
고정자(400)는 기판(410)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(410)은 회로부재(420)로 별도의 부재로 설명될 수 있다. 기판(410)은 제1마그네트(320)와 대향하는 제1코일(422)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)에 배치될 수 있다. 기판(410)은 하우징(310)과 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다. 기판(410)에는 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 기판(410)은 제1코일(422)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)와 결합될 수 있다. 기판(410)은 제1코일(422)과 결합될 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)의 아래에 배치되는 제1기판(20)과 결합될 수 있다. 기판(410)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 일부에서 절곡될 수 있다.
기판(410)은 몸체부(411)를 포함할 수 있다. 기판(410)은 몸체부(411)에 형성되는 홀(411a)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 보빈(210)에 결합되는 렌즈와 대응하는 홀(411a)을 포함할 수 있다.
기판(410)은 단자부(412)를 포함할 수 있다. 단자부(412)는 기판(410)의 몸체부(411)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(412)는 기판(410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 아래에 배치되는 제1기판(20)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 단자 수용부(433)에 배치될 수 있다. 단자부(412)는 복수의 단자를 포함할 수 있다.
고정자(400)는 회로부재(420)를 포함할 수 있다. 회로부재(420)는 베이스(430)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 기판(410)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 제1마그네트(320)와 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 회로부재(420)가 기판(410)과 별도의 구성으로 설명되고 있으나, 회로부재(420)는 기판(410)에 포함되는 구성으로 이해될 수 있다.
회로부재(420)는 기판부(421)를 포함할 수 있다. 기판부(421)는 '기판'을 포함할 수 있다. 기판부(421)는 FPCB일 수 있다. 기판부(421)에는 제1코일(422)이 미세 패턴 코일(FP coil, Fine pattern coil)로 일체로 형성될 수 있다. 기판부(421)에는 지지부재(600)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 기판부(421)는 홀(421a)을 포함할 수 있다. 기판부(421)의 홀(421a)은 기판(410)의 홀(411a)과 대응하도록 배치될 수 있다.
회로부재(420)는 제1코일(422)을 포함할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 마주볼 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제1코일(422)에 전류가 공급되어 제1코일(422) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(422)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제1코일(422)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(310)과 보빈(210)을 베이스(430)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(422)은 기판부(421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.
고정자(400)는 베이스(430)를 포함할 수 있다. 베이스(430)는 하우징(310) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(430)는 기판(410) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(430)의 상면에는 기판(410)이 배치될 수 있다. 베이스(430)는 커버(100)와 결합될 수 있다. 베이스(430)는 제1기판(20) 위에 배치될 수 있다.
베이스(430)는 홀(431)을 포함할 수 있다. 홀(431)은 베이스(430)에 형성될 수 있다. 홀(431)은 베이스(430)를 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(431)을 통해 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서(10)로 입사될 수 있다. 즉, 렌즈 모듈을 통과한 광은 회로부재(420)의 홀(421a), 기판(410)의 홀(411a) 및 베이스(430)의 홀(431)을 통과해 이미지 센서(10)로 입사될 수 있다.
베이스(430)는 센서 결합부(432)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(432)에는 제2센서(900)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(432)는 제2센서(900)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(432)는 베이스(430)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 결합부(432)는 2개의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 제2센서(900)가 배치되어 제1마그네트(320)의 X축 방향 이동 및 Y축 방향 이동을 감지할 수 있다.
베이스(430)는 단자 수용부(433)를 포함할 수 있다. 단자 수용부(433)에는 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 단자 수용부(433)는 베이스(430)의 측면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 단자 수용부(433)의 폭은 기판(410)의 단자부(412)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 수용부(433)의 길이는 기판(410)의 단자부(412)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 기판(410)의 단자부(412)의 길이가 단자 수용부(433)의 길이 보다 길어 단자부(412)의 일부가 베이스(430)의 아래로 돌출될 수 있다.
베이스(430)는 단차부(434)를 포함할 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(434)에는 커버(100)의 측판(120)의 하단이 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'라 호칭될 수 있다.
탄성부재(500)는 제1탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-1 내지 제1-6탄성부재(501, 502, 503, 504, 505, 506)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제1센서(710)에 전기를 공급하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504)를 포함할 수 있다. 제1-1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504) 각각은 제1센서(710)가 결합된 기판(720)에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)와 기판(720)은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제3코일(220)에 전기를 공급하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-5탄성부재(505)와 제1-6탄성부재(506)를 포함할 수 있다. 제1-5탄성부재(505)는 제3코일(220)의 일단과 결합되고, 제1-6탄성부재(506)는 제3코일(220)의 타단과 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)와 제3코일(220)은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다.
제1탄성부재(510)는 외측부(511)를 포함할 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(511)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.
제1탄성부재(510)는 내측부(512)를 포함할 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(512)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.
제1탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 외측부(511)와 내측부(512)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제1탄성부재(510)는 결합부(514)를 포함할 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.
탄성부재(500)는 제2탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 일체로 형성될 수 있다.
제2탄성부재(520)는 외측부(521)를 포함할 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(521)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.
제2탄성부재(520)는 내측부(522)를 포함할 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(522)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.
제2탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 지지부재(600)를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 가동자(200, 300)와 고정자(400)를 연결할 수 있다. 지지부재(600)는 제1탄성부재(510)와 기판(410)에 결합될 수 있다. 지지부재(600)는 제1탄성부재(510)와 기판(410)의 회로부재(420)에 결합될 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(600)는 OIS 구동 시 하우징(310) 및 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 지지부재(600)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 지지부재(600)는 탄성부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 와이어로 형성될 수 있다. 변형예로, 지지부재(600)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
지지부재(600)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 서로 이격되는 6개의 와이어를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 서로 이격되는 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)는 렌즈 구동 장치 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)는 기판(410)과 결합될 수 있다. 제1지지부(601)는 제1-1탄성부재(501)에 결합될 수 있다. 제2지지부(602)는 제1-2탄성부재(502)에 결합될 수 있다. 제3지지부(603)는 제1-3탄성부재(503)에 결합될 수 있다. 제4지지부(604)는 제1-4탄성부재(504)에 결합될 수 있다. 제5지지부(605)는 제1-5탄성부재(505)에 결합될 수 있다. 제6지지부(606)는 제1-6탄성부재(506)에 결합될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 지지부재(600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 지지부재(600) 및 하우징(310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500)와 보빈 및/또는 탄성부재(500)와 하우징(310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500) 및/또는 지지부재(600)에 배치되어 탄성부재(500) 및/또는 지지부재(600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제1센서 유닛(700)을 포함할 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 컨트롤러에 제공할 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제1센서(710)를 포함할 수 있다. 제1센서(710)는 AF 피드백 구동을 위해 사용될 수 있다. 이때, 제1센서(710)는 'AF 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 제1센서(710)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 변형례로, 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1센서(710)는 제1가동자(200)의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제3마그네트(730)의 자기력을 감지하여 보빈(210) 및 렌즈의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(710)에 의해 감지된 감지값은 AF 피드백 제어에 사용될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 기판(720)을 포함할 수 있다. 기판(720)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(720)은 제1탄성부재(510)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 제1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504)과 결합되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 기판(720)과 제1탄성부재(510)는 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제3마그네트(730)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(730)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(730)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(730)는 제1센서(710)에 의해 감지될 수 있다. 제3마그네트(730)는 제1센서(710)와 대향할 수 있다. 제3마그네트(730)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(730)는 하우징(310)의 코너부(310b)에 대향하도록 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제4마그네트(800)를 포함할 수 있다. 제4마그네트(800)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제4마그네트(800)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 제3마그네트(730)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대칭일 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(210)의 일측에는 제3마그네트(730)가 배치되고 보빈(210)의 타측에는 제4마그네트(800)가 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 제4마그네트(800)는 하우징(310)의 코너부(310b)를 대향하도록 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제2센서(900)를 포함할 수 있다. 제2센서(900)는 IS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 이때, 제2센서(900)는 'OIS 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 제2센서(900)는 베이스(430)와 기판(410) 사이에 배치될 수 있다. 제2센서(900)는 제2가동자(300)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(900)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제1마그네트(320)의 자기력을 감지하여 하우징(310) 및 제1마그네트(320)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(900)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 작동을 설명한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제3코일(220)에 전원이 공급되면 제3코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제3코일(220)이 결합된 보빈(210)은 제3코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(10, 1010)에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3코일(220)에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다. 한편, 언급한 포커스 조절은 피사체의 거리에 따라 자동으로 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백 제어가 수행될 수 있다. 하우징(310)에 배치되는 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치되는 제3마그네트(730)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 제1센서(710)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 제1센서(710)는 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제1코일(422)에 전원이 공급되면 제1코일(422)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제1코일(422)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1마그네트(320)가 결합된 하우징(310)은 제1마그네트(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(430)에 대하여 수평 방향(광축과 수직한 방향)으로 이동하게 된다. 다만, 이때 베이스(430)에 대하여 하우징(310)의 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은 하우징(310)의 수평 방향 이동에 대하여 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(10, 1010)에 대하여 보빈(210)에 결합된 렌즈 모듈이 이미지 센서(10, 1010)가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 된다. 즉, 본 실시예에서는 제1코일(422)에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백 제어가 수행될 수 있다. 베이스(430)에 배치되는 제2센서(900)는 하우징(310)에 배치되는 제1마그네트(320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(430)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, 제2센서(900)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 제2센서(900)는 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제1마그네트를 포함하는 가동자;
    상기 가동자에 결합되는 렌즈;
    상기 제1마그네트와 마주보는 제1코일를 포함하고 상기 가동자의 일측에 배치되는 고정자;
    상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판;
    상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판;
    상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및
    상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고,
    상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 연장부를 포함하고,
    상기 제1기판과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치되는 볼을 더 포함하는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 강성의 기판이고,
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함하는 카메라 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1기판은 상기 제1기판의 상면에 형성되는 홈을 포함하고,
    상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈에 배치되는 카메라 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1기판은 홀을 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고,
    상기 제2코일은 상기 볼과 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제2마그네트는 상기 제2기판의 상면에 배치되고 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 오버랩되는 카메라 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치되는 카메라 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2기판의 상기 연장부는 상기 이미지 센서를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제1연장부와, 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 제1축과 수직한 제2축 방향에 배치되는 제2연장부를 포함하고,
    상기 제3기판은 상기 제1축과 상기 제2축 사이에 배치되는 카메라 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제3기판은 상기 이미지 센서의 코너 측에 배치되는 카메라 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가동자는
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제3코일; 및
    상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치되고 상기 제3코일과 마주보고,
    상기 카메라 장치는 상기 가동자와 상기 고정자를 연결하는 지지부재를 더 포함하는 카메라 장치.
  9. 본체;
    상기 본체에 배치되는 제1항의 카메라 장치; 및
    상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
  10. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 결합되는 렌즈;
    상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
    상기 보빈에 배치되는 제1코일;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 제1마그네트;
    상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 마주보는 제2코일;
    상기 베이스 아래에 배치되는 제1기판;
    적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 제2기판;
    상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 볼;
    상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제1기판에 배치되는 제3코일;
    상기 이미지 센서에 배치되고 상기 제3코일과 마주보는 제2마그네트; 및
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함하는 카메라 장치.
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