CN116347236A - 相机装置和光学仪器 - Google Patents

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CN116347236A CN202310395922.6A CN202310395922A CN116347236A CN 116347236 A CN116347236 A CN 116347236A CN 202310395922 A CN202310395922 A CN 202310395922A CN 116347236 A CN116347236 A CN 116347236A
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Abstract

本实施例涉及一种相机装置，包括：动子，包括第一磁体；透镜；定子，包括第一线圈；第一基板；第二基板，能移动地设置在第一基板上；图像传感器，设置在第二基板上；第二线圈，设置在第一基板上；以及第二磁体，设置在第二基板上并且面对第二线圈，其中，第二基板包括：联接部件，联接到图像传感器；以及延伸部件，从联接部件向外延伸，使得其至少一部分沿光轴方向与第一基板重叠，并且相机装置还包括设置在第一基板与第二基板的延伸部件之间的球。

Description

相机装置和光学仪器
本申请是申请日为2019年6月27日，申请号为201980044078.4，发明名称为“相机装置和光学仪器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本示例性实施例涉及一种相机装置和一种光学仪器。
背景技术
以下描述提供了本示例性实施例的背景信息并没有描述现有技术。
随着各种便携式终端被广泛地普及和普遍地使用，以及无线因特网服务已经商业化，与便携式终端相关的消费者需求已经多样化，并且在便携式终端中已经安装了各种附加装置。
其中，有一种相机装置，用于将对象拍摄成为照片或移动图片。同时，在最近的相机装置中，应用了自动聚焦功能，其根据对象的距离自动调整焦点。此外，已经应用了图像稳定功能(image stabilization function，图像稳定功能)，其防止图像由拍摄者的手抖动所引起的抖动。
同时，已经开发出通过透镜移位的方法作为执行图像稳定功能的方法，然而，在透镜移位模型的情况下，存在如下问题：相机装置的沿X轴/Y轴方向的长度增加到与透镜的行程长度一样。
发明内容
技术目的
本实施例提供了一种通过图像传感器移位来执行图像稳定功能的相机装置。
此外，本发明旨在提供一种通过使图像传感器移位和透镜移位同步来执行更精确的图像稳定功能的相机装置。
此外，本发明旨在提供一种包括相机装置的光学仪器。
技术方案
根据本实施例的一种相机装置包括：动子，包括第一磁体；透镜；定子，包括第一线圈；第一基板；第二基板，能移动地设置在第一基板上；图像传感器，设置在第二基板上；第二线圈，设置在第一基板上；以及第二磁体，设置在第二基板上并且面对第二线圈，其中，第二基板包括：联接部件(coupling part,联接部)，联接到图像传感器；以及延伸部件(extension part,延伸部)，从联接部件向外延伸，使得其至少一部分沿光轴方向与第一基板重叠，并且相机装置还可包括设置在第一基板与第二基板的延伸部件之间的球。
第二基板是刚性基板并且可包括电连接第一基板和第二基板的柔性的第三基板。
第一基板包括形成在第一基板的上表面上的凹槽，并且球可以设置在第一基板的凹槽中。
第一基板包括孔，图像传感器设置在第一基板的孔中，第二线圈沿光轴方向与球重叠，并且第二磁体可以设置在第二基板的上表面上并沿光轴方向与第二线圈重叠。
球可以设置在第一基板的凹槽与第二基板的延伸部件之间。
第二基板的延伸部件包括相对于图像传感器沿第一轴线方向设置的第一延伸部件和相对于图像传感器沿垂直于第一轴线的第二轴线方向设置的第二延伸部件，其中，第三基板可以设置在第一轴线与第二轴线之间。
第三基板可以设置在图像传感器的拐角侧。
动子还包括：壳体；线圈架(bobbin)，设置在壳体中；第三线圈，设置在线圈架上；以及弹性构件，连接壳体和线圈架，其中，第一磁体，设置在壳体中并且面对第三线圈，并且其中，相机装置还可包括连接动子和定子的支撑构件。
根据本实施例的光学仪器包括：主体；根据权利要求1所述的相机装置，其设置在主体上；以及显示器，设置在主体上并且输出由相机装置拍摄的图像。
根据本实施例的相机装置可以包括：壳体；线圈架，设置在壳体内部；透镜，联接到线圈架；基底，设置在壳体下方；第一线圈，设置在线圈架上；第一磁体，设置在壳体中并且面对第一线圈；第二线圈，设置在基底上并且面对第一磁体；第一基板，设置在基底下方；第二基板，沿光轴方向至少部分地与第一基板重叠；球，设置在第一基板与第二基板之间；图像传感器，设置在第二基板上；第三线圈，设置在第一基板上；第二磁体，设置在图像传感器上并且面对第三线圈；以及柔性的第三基板，电连接第一基板和第二基板。
根据本实施例的相机装置可以包括：动子，联接到透镜；定子，被设置为与动子间隔开；第一基板，设置在定子的一侧上；第二基板，能移动地设置在第一基板上；图像传感器，设置在第二基板上；第二线圈，设置在第一基板上；以及第二磁体，设置在第二基板上并且面对第二线圈。
定子包括壳体和设置在壳体中的第一磁体。动子可以包括设置在壳体中的线圈架和设置在线圈架上并且面对第一磁体的第一线圈。
动子可以包括壳体、设置在壳体中的线圈架、设置在线圈架上的第一线圈以及设置在壳体中并且面对第一线圈的第一磁体。定子可以包括设置在壳体下方的基底和设置在基底上并且面对第一磁体的第三线圈。
根据本实施例的相机装置包括：动子，包括第一磁体；透镜，联接到动力；定子，包括面对第一磁体的第一线圈并且设置在动子的一侧上；第一基板，设置在定子的一侧上；第二基板，能移动地设置在第一基板上；图像传感器，设置在第二基板上并且包括第一侧；第二线圈，设置在第一基板上；以及第二磁体，设置在图像传感器上并且面对第二线圈，其中，第一基板包括与图像传感器的第一侧对应的第一部分，并且其中，第二基板可以包括联接到第一基板的第一部分的多个柔性连接部。
第二基板可以包括：2-1基板，沿第一轴线方向连接第一基板和图像传感器；以及2-2基板，沿垂直于第一轴线的第二轴线方向连接第一基板和图像传感器。
第二基板包括联接到图像传感器的内侧部和联接到第一基板的外侧部，并且多个柔性连接部可以连接内侧部和外侧部。
第一基板包括孔，图像传感器设置在第一基板的孔中，第二线圈设置在第一基板的孔的内侧表面上，并且第二磁体可以设置在图像传感器的外侧表面上。
第二基板可以联接到图像传感器的一个表面和第一基板的一个表面，并且包括有连接到外部的连接部的第三基板可以联接到第一基板的另一表面。
相机装置还可以包括联接到第三基板的加强板。
动子包括壳体、设置在壳体中的线圈架、设置在线圈架上的第三线圈以及连接壳体和线圈架的弹性构件，其中，第一磁体设置在壳体中并且面对第三线圈，并且相机装置还可以包括连接动子和定子的支撑构件。
图像传感器通过倒装芯片(flip chip)连接到第二基板，第二磁体通过粘合剂固定到第二基板，并且第二线圈形成为第一基板上的图案线圈。
根据本实施例的光学仪器包括主体、设置在主体上的相机装置以及设置在主体上并且输出由相机装置拍摄的图像的显示器。
根据本实施例的相机装置可以包括：壳体；线圈架，设置在壳体中；透镜，联接到线圈架；基底，设置在壳体下方；第一线圈，设置在线圈架上；第一磁体，设置在壳体中并且面对第一线圈；第二线圈，设置在基底上并且面对第一磁体；第一基板，设置在基底下方；图像传感器，设置在基底下方与透镜对应的位置处；第三线圈，设置在第一基板上；第二磁体，设置在图像传感器上并且面对第三线圈；以及柔性的第二基板，连接第一基板和图像传感器。
根据本实施例的相机装置包括：动子，联接到透镜；定子，被设置为与动子间隔开；第一基板，设置在定子的一侧上；第二基板，能移动地设置在第一基板上；图像传感器，设置在第二基板上并且包括第一侧；第二线圈，设置在第一基板上；以及第二磁体，设置在第二基板上并且面对第二线圈，其中，第一基板包括与图像传感器的第一侧对应的第一部分，并且其中，第二基板可以包括联接到第一基板的第一部分的多个柔性连接部。
定子可以包括壳体和设置在壳体中的第一磁体，并且动子可以包括设置在壳体中的线圈架和设置在线圈架上并且面对第一磁体的第一线圈。
动子包括：壳体；线圈架，设置在壳体中；第一线圈，设置在线圈架上；以及第一磁体，设置在壳体中并且面对第一线圈，其中，定子可以包括设置在壳体下方的基底和设置在基底上并且面对第一磁体的第三线圈。
有益效果
通过该实施例，可以通过图像传感器移位实现图像稳定功能。
此外，可以通过图像传感器移位和透镜移位的同步来提供更精确的图像稳定功能。
附图说明
图1是示出与根据第一实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
图2是示出与根据第一实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
图3是示出与根据第一实施例的变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
图4是示出与根据第一实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
图5是示出与根据第一实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
图6是示出与根据第二实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
图7是示出与根据第二实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
图8是示出与根据第二实施例的变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
图9是示出与根据第二实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
图10是根据本实施例的透镜驱动装置的立体图。
图11是从图10的X-Y方向观察的剖视图。
图12是根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图。
图13是从图12的不同方向观察的根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图。
图14是示出根据本实施例的第一动子和相关构造的分解立体图。
图15是示出根据本实施例的第二动子的分解立体图。
图16是示出根据本实施例的定子的分解立体图。
图17是示出根据本实施例的弹性构件、支撑构件和相关构造的分解立体图。
图18是在省略盖的情况下示出根据本实施例的透镜驱动装置的平面图。
图19是根据第一实施例的相机装置的剖视图。
图20是根据第二实施例的相机装置的剖视图。
图21是示出根据本实施例的光学仪器的立体图。
具体实施例
最佳模式
在下文中，为了便于说明，将通过示例性的附图描述本发明的一些实施例。然而，本发明的技术构思不限于所描述的这些实施例。
在描述本发明的实施例的组件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅旨在将所述组件与其它组件区分开，并且这些术语不限制所述组件的性质、顺序或次序。
在描述一组件“连接”或“联接”到另一组件时，所述组件可以直接“连接”、“联接”或“结合”到另一组件，但是应该理解的是，又一组件可以“连接”、“联接”在所述组件与另一组件之间。
以下使用的“光轴方向”被定义为联接到透镜驱动装置的透镜的光轴的方向。因此，“光轴方向”可以与相机模块的图像传感器的光轴的方向一致。
以下使用的“自动聚焦功能”被定义为如下功能：根据对象的距离沿光轴方向通过移动透镜来自动聚焦在对象上，从而在图像传感器上可以获得对象的清晰图像。同时，“自动聚焦”可以与“Auto Focus(AF)”互换使用。
以下使用的“图像稳定功能”被定义为如下功能：沿垂直于光轴方向移动或倾斜透镜模块以消除由外力在图像传感器中产生的振动(移动)。同时，“图像稳定”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换使用。
在下文中，将参照附图描述根据本实施例的光学仪器的构造。
图21是示出根据本实施例的光学仪器的立体图。
光学仪器可以是手持电话、移动电话、智能电话、便携式通信装置、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航仪中的任何一种。然而，光学仪器的类型不限于此，并且在光学仪器中可以包括用于拍摄图像或图片的任何装置。
光学仪器可以包括主体1。主体1可以形成光学仪器的外观。主体1可以容纳相机装置3。显示器2可以设置在主体1的一个表面上，例如，显示器2和相机装置3可以设置在主体1的一侧上，并且相机装置3可以额外地设置在主体1的另一侧(位于主体1的相反侧(opposite side)上的一侧)上。
光学仪器可以包括显示器2。显示器2可以设置在主体1的一个表面上。显示器2可以输出由相机装置3拍摄的图像。
光学仪器可以包括相机装置3。相机装置3可以设置在主体1上。相机装置3的至少一部分可以容纳在主体1中。相机装置3可以设置为多个。相机装置3可以包括双相机装置。相机装置3可以分别设置在主体1的一侧和主体1的另一侧上。相机装置3可以拍摄对象的图像。
在下文中，将参照附图描述根据第一实施例的相机装置的构造。
图1是示出与根据第一实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图；图2是示出与根据第一实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图；并且图19是根据第一实施例的相机装置的剖视图。
相机装置3可以包括图像传感器10。图像传感器10可以设置在定子400的一侧上。图像传感器10可以设置在定子400下方。图像传感器10可以设置在与透镜对应的位置处。图像传感器10可以设置在第一基板20中。图像传感器10可以电连接到第一基板20。图像传感器10可以设置在第二基板30上。图像传感器10可以是联接到第二基板30的倒装芯片。图像传感器10可以通过焊接联接到第二基板30。图像传感器10可以被设置为使得透镜和光轴重合。即，图像传感器10的光轴和透镜的光轴可以对齐。图像传感器10可以将照射到图像传感器10的有效图像区域的光转换为电信号。图像传感器10可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。
相机装置3可以包括第一基板20。第一基板20可以是印刷电路板。第一基板20可以是腔体PCB。第一基板20可以是刚性基板。第一基板20可以是包括空心(hollow)或孔的PCB。透镜驱动装置可以设置在第一基板20上。在这种情况下，传感器基底15可以设置在第一基板20与透镜驱动装置之间。传感器基底15包括凹槽，并且基板410的端子部412可以设置在传感器基底15的凹槽中。第一基板20可以设置在定子400的一侧上。第一基板20可以设置在定子400下方。第一基板20可以电连接到透镜驱动装置。第一基板20可以电连接到图像传感器10。包括有连接到外部的连接部件81的第四基板80可以联接到第一基板20的另一表面(下表面)。
第一基板20可以包括孔21。第一基板20的孔21可以形成在第一基板20的中心。图像传感器10可以设置在第一基板20的孔21中。第一基板20的孔21可以形成为与图像传感器10对应的形状。然而，第一基板20的孔21的尺寸可以形成为大于图像传感器10的尺寸，以确保图像传感器10在第一基板20的孔21内的行程空间。
第一基板20可以包括凹槽22。凹槽22可以形成在第一基板20的上表面上。凹槽22可以容纳球70的至少一部分。凹槽22可以形成为具有与球70的直径对应的宽度或大于球70的直径的宽度。凹槽22可以包括四个彼此间隔开的凹槽。球70可以设置在四个凹槽的每一个中。四个凹槽可以形成在与四个延伸部件32对应的位置处。凹槽22可以形成为使得设置在凹槽22中的球70不与凹槽22分离。
相机装置3可以包括第二基板30。第二基板30可以包括刚性基板。第二基板30可以能移动地设置在第一基板20上。第二基板30可以联接到图像传感器10的一个表面(上表面)。图像传感器10可以是联接到第二基板30的倒装芯片。图像传感器10可以固定到第二基板30。第二基板30和图像传感器10可以一体地移动。可以通过焊球或Ag环氧树脂(Agepoxy)来执行第二基板30与图像传感器10之间的联接。第二基板30可以包括空心或孔。图像传感器10与透镜之间的光路可以通过第二基板30的孔或空心形成。
第二基板30可以包括联接部件31。联接部件31可以联接到图像传感器10。联接部件31可以具有矩形框形。联接部件31可以沿光轴方向与图像传感器10重叠。联接部件31可以设置在图像传感器10上。
第二基板30可以包括延伸部件32。延伸部件32可以从联接部件31向外延伸，使得延伸部件32的至少一部分可以沿光轴方向与第一基板20重叠。延伸部件32可由球70支撑。延伸部件32可以形成为刚性的。
延伸部件32可以包括多个延伸部件。延伸部件32可以包括四个延伸部件32。延伸部件32可以包括相对于图像传感器10沿第一轴线方向设置的第一延伸部件32-1和相对于图像传感器10沿垂直于第一轴线的第二轴线方向设置的第二延伸部件32-2。在这种情况下，第一轴线和第二轴线中的一个可以是X轴，另一个可以是Y轴。第一延伸部件32-1和第二延伸部件32-2中的每一个可以包括设置在彼此相对侧的两个延伸部件。
相机装置3可以包括第二线圈40。第二线圈40设置在第一基板20上。第二线圈40可以设置在第一基板20的孔21的内侧表面上。第二线圈40可以形成为第一基板20上的图案线圈。第二线圈40可与第一基板20一体地形成为精细图案线圈。第二线圈40可以沿光轴方向与球70重叠。通过这种结构，能够使第一基板20沿X轴/Y轴方向的尺寸最小化。当电流施加到第二线圈40时，第二线圈40可以与第二磁体50电磁地相互作用。
第二线圈40可以包括多个线圈。第二线圈40可以包括相对于图像传感器10沿第一轴线方向设置的2-1线圈41和相对于图像传感器10沿垂直于第一轴线的第二轴线方向设置的2-2线圈42。在第一实施例中，当电流施加到2-1线圈41时，图像传感器10沿第一轴线方向移动，而当电流施加到2-2线圈42时，图像传感器10可以沿第二轴线方向移动。
相机装置3可以包括第二磁体50。第二磁体50可设置在第二基板30上。第二磁体50可设置在图像传感器10上。第二磁体50可与图像传感器10一体地移动。第二磁体50可以被设置为与图像传感器10间隔开。第二磁体50可以面对第二线圈40。第二磁体50可以设置在图像传感器10的外侧表面上。第二磁体50通过粘合剂固定到第二基板30。
第二磁体50可以包括面对2-1线圈41的2-1磁体51和面对2-2线圈42的2-2磁体52。2-1磁体51和2-2磁体52中的每一个可以包括两个磁体。
在第一实施例中，可以通过设置在第二基板30上的第二磁体50或设置在第一基板20上的图像传感器10和第二线圈40来执行图像传感器移位。即，当电流施加到第二线圈40时，第二磁体50由于第二线圈40与第二磁体50之间的电磁相互作用而移动，此时，当与第二磁体50一体移动的图像传感器10一起移动，可执行图像稳定(OIS)功能。第一实施例的图像传感器移位方法的OIS驱动具有减小透镜和透镜驱动装置的尺寸的优点，这是由于与透镜移位方法的OIS驱动相比不存在透镜的移动。特别地，可以沿X轴/Y轴方向减小尺寸。此外，在透镜移位方法中，可能发生用于支持透镜的移动的电线断开的问题，但是在图像传感器移位方法中，该问题能够被解决。
在第一实施例中，可以仅通过使图像传感器10移位来执行OIS，但是可以通过使图像传感器10的移动和透镜的移动同步来执行更精确的OIS功能。即，图像传感器10和透镜可以沿相同方向移动相同的距离。当执行根据第一实施例的图像传感器10与透镜之间的同步移位时，即使由于相机装置的使用者的手抖动而导致相机装置抖动时，在图像传感器10与透镜之间也会保持根本没有移动的状态，因此，可以执行完美的图像稳定。即，与只有图像传感器10移位或只有透镜移位的结构相比，根据第一实施例的图像传感器10与透镜之间的同步移位结构可以提供加强的图像稳定(OIS)功能。
在第一实施例中，第二线圈40设置在第一基板20上并且第二磁体50设置在第二基板30上，但在变型实施例中，第二磁体50设置在第一基板20上并且第二线圈可以设置在第二基板30上。
相机装置3可以包括第三基板60。第三基板60可以包括柔性基板。第三基板60可以是柔性印刷电路板(FPCB)。第三基板60可电连接第一基板20与图像传感器10。第三基板60可以连接第二基板30和第一基板20。第三基板60可联接到第一基板20的上表面。第三基板60可以联接到各向异性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)，或倒装芯片到第一基板20的腔体PCB。可以通过焊球或Ag环氧树脂来执行第三基板60与第一基板20之间的联接。第三基板60可以从第二基板30的侧表面延伸。第二基板30和第三基板60可以是一体地形成的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。此时，第二基板30可以包括刚性基板并且第三基板60可以包括柔性基板。第三基板60可在弯曲或展开的同时电连接图像传感器10和第一基板20。第三基板60可以设置在第二基板30的拐角处。
第三基板60可以包括多个第三基板。第三基板60可以包括四个第三基板。四个第三基板可以被设置为彼此对称。在四个第三基板之中，两个第三基板可以沿第三轴方向设置，并且剩余的两个第三基板可以沿第四轴方向设置。第三基板60可以设置在第二基板30的第一延伸部件32-1与第二延伸部件32-2之间。第三基板60可以设置在图像传感器10的拐角侧处。第三基板60可以设置在第一轴线与第二轴线之间。第三基板60可以设置在第一轴线与第二轴线之间的空间中。此时，第一轴线可以是沿在其中设置第一延伸部件32-1的方向的轴线，第二轴线可以是沿在其中设置第二延伸部件32-2的方向的轴线。
第三基板60可以包括：连接部件61(connection part,连接部)，连接到第二基板30；和联接部件62，形成在连接部件61的端部处并联接到第一基板20的上表面。在第一实施例中，连接部件61可相对于图像传感器10沿对角线方向设置。
相机装置3可以包括球70。球70可以设置在第一基板20与第二基板30之间。球70可以设置在第一基板20的凹槽22中。球70可以设置在第一基板20的延伸部件32与第二基板30之间。球70可以能移动地支撑第二基板30。球70可以包括“引导球”。球70可以包括多个球。球70总共包括12个球，三个球支撑一个延伸部件32，使得总共12个球可以支撑四个延伸部件32。球70可以能旋转地容纳在第一基板20的凹槽22中。球70可以具有球形形状。
相机装置3可以包括第四基板80。第四基板80可以是印刷电路板。第四基板80可以包括FPCB。第四基板80可以联接到第一基板20的另一表面(下表面)。第四基板80可以包括连接到外部的连接部件81。连接部件81可以包括连接器。连接部件81可以连接到位于相机装置3的外部中的光学仪器的组件。
相机装置3可以包括加强板90。加强板90可以联接到第四基板80。加强板90可由不锈钢(SUS)形成。加强板90可以包括第一加强板91，该第一加强板设置在第四基板80的下表面上与第一基板20对应的位置处。加强板90可以包括第二加强板92，该第二加强板设置在第四基板80的上表面上与连接部件81对应的位置处。
相机装置3可以包括透镜模块。透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括镜筒和联接到镜筒内部的多个透镜。透镜模块可以联接到透镜驱动装置的线圈架210。透镜模块可以通过螺纹联接和/或粘合剂联接到线圈架210。透镜模块能够与线圈架210一体移动。透镜可以联接到动子200和300。透镜可以联接到第一动子200。
相机装置3可以包括滤波器。滤波器可以是红外滤波器。红外滤波器可以阻挡红外区域中的光进入图像传感器10。红外滤波器可以设置在透镜与图像传感器10之间。例如，红外滤波器可以设置在传感器基底15上，该传感器基底设置在透镜驱动装置与第一基板20之间。作为另一示例，红外滤波器可以设置在基底430上。
相机装置3可以包括控制器。控制器可以设置在第一基板20上。控制器可以独立地控制供应给透镜驱动装置的第一线圈422、第二线圈40和第三线圈220的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行自动聚焦功能和/或图像稳定功能。此外，控制器可以执行用于透镜驱动装置的自动聚焦反馈控制和/或图像稳定反馈控制。
图3是示出与根据第一实施例的变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
变型实施例可以包括第五基板30a和第六基板60a，二者是第一实施例的第二基板30和第三基板60的变型形式。第六基板60a可以从第五基板30a的内侧表面延伸。此时，图像传感器10可以是联接到第六基板60a的倒装芯片。第六基板60a可以联接到第一基板20的上表面。即，第六基板60a的一端部可以联接到图像传感器10，并且第六基板60a的另一端部可以联接到第一基板20。
图4是示出与根据第一实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图。
另一变型实施例可以包括第四线圈40a和第五磁体50a，二者是第一实施例的第二线圈40和第二磁体50的变型形式。第五磁体50a可以设置在第二基板30的上表面上。第五磁体50a可以沿光轴方向与第四线圈40a重叠。第四线圈40a可以设置在球70下方。第四线圈40a可沿光轴方向与球70重叠。球70可以沿光轴方向设置在第四线圈40a与第五磁体50a之间。根据另一变型实施例，与第一实施例相比，可以减小第一基板20沿X轴/Y轴方向的尺寸。
图5是示出与根据第一实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
又一变型实施例可以包括第七基板30b、第五线圈40b、第六磁体50b、第八基板60b和球70b，其都是第一实施例的第二基板30、第二线圈40、第二磁体50、第三基板60和球70的变型形式。
第七基板30b可以包括联接部件31b和延伸部件32b。然而，与第一实施例相比，延伸部件32b的位置可以改变。在第一实施例中，延伸部件32设置在联接部件31的一个侧壁的中心处，但是在另一变型实施例中，延伸部件32b可以被设置为从联接部件31b的一侧朝向拐角侧偏置。由此，第八基板60b可以从联接部件31b的一侧设置到另一拐角侧。即，第八基板60b可以设置在联接部件31b的一侧(边缘)上而不是拐角上。球70b可以被设置为朝向第一基板20的拐角侧偏置，以支撑延伸部件32b。第五线圈40b可以被设置为朝向第一基板20的拐角侧偏置。第六磁体50b可以被设置为在联接部件31b的拐角侧处面对第五线圈40b。第八基板60b可以包括从联接部件31b沿X轴或Y轴方向延伸的连接部件61b和联接到第一基板20的联接部件62b。第八基板60b可以设置成与延伸部件32b平行。第八基板60b可以设置为与延伸部件32b间隔开。第八基板60b可以沿与延伸部件32b对应的方向设置。第八基板60b可以沿与延伸部件32b相同的方向设置。
在下文中，将参照附图描述根据第二实施例的相机装置的构造。
图6是示出与根据第二实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的示意性剖视图，并且是概念图；图7是示出与根据第二实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图；并且图20是根据第二实施例的相机装置的剖视图。
相机装置3可以包括图像传感器1010。图像传感器1010可以设置在定子400的一侧上。图像传感器1010可以设置在定子400下方。图像传感器1010可以设置在与透镜对应的位置处。图像传感器1010可电连接到第一基板1020。图像传感器1010可以是联接到第二基板1030的倒装芯片。图像传感器1010可以被设置为使得透镜和光轴重合。即，图像传感器1010的光轴和透镜的光轴可以对齐。图像传感器1010可以将照射到图像传感器1010的有效图像区域的光转换为电信号。图像传感器1010可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。图像传感器1010可以包括第一侧面。图像传感器1010可以包括多个侧面。图像传感器1010可以包括四个侧面。图像传感器1010可以包括第一至第四侧面。图像传感器1010的多个侧面可以形成为与图像传感器1010的上表面或下表面相交的图像传感器1010的多个侧表面。
相机装置3可以包括第一基板1020。第一基板1020可以是印刷电路板。第一基板1020可以是腔体PCB。第一基板1020可以是刚性基板。第一基板1020可以是空心或包括孔的PCB。透镜驱动装置可以设置在第一基板1020上。此时，传感器基底1015可以设置在第一基板1020与透镜驱动装置之间。传感器基底1015可以包括凹槽，并且基板410的端子部412可以设置在传感器基底1015的凹槽中。第一基板1020可以设置在定子400的一侧上。第一基板1020可以设置在定子400下方。第一基板1020可以电连接到透镜驱动装置。第一基板1020可电连接到图像传感器1010。包括有连接到外部的连接部件1061的第三基板1060可以联接到第一基板1020的另一表面(下表面)。
第一基板1020可以包括与图像传感器1010的第一侧对应的第一部分。第一基板1020可以包括与图像传感器1010的第二侧对应的第二部分。第一基板1020可以包括与图像传感器1010的第三侧对应的第三部分。第一基板1020可以包括与图像传感器1010的第四侧对应的第四部分。第一基板1020的第一至第四部分中的每一部分都可以连接到第二基板1030的连接部件1033。即，第二基板1030包括被划分为四个区域的连接部件1033的单元，并且连接部件1033的单元可以分别连接到第一至第四部分。
第一基板1020可以包括孔1021。第一基板1020的孔1021可以形成在第一基板1020的中心。图像传感器1010可以设置在第一基板1020的孔1021中。第一基板1020的孔1021可以形成为与图像传感器1010对应的形状。然而，第一基板1020的孔1021的尺寸可以形成为大于图像传感器1010的尺寸，从而在第一基板1020的孔1021内部能够确保图像传感器1010的行程空间。
相机装置3可以包括第二基板1030。第二基板1030可以是柔性基板。第二基板1030可以是柔性印刷电路板(FPCB)。第二基板1030可以连接第一基板1020和图像传感器1010。第二基板1030可以联接到图像传感器1010的一个表面(上表面)和第一基板1020的一个表面(上表面)。图像传感器1010可以是联接到第二基板1030的倒装芯片。第二基板1030可以联接到各向异性导电膜(ACF)或倒装芯片到第一基板1020的腔体PCB。第二基板1030的下表面的一部分可以联接到图像传感器1010的上表面，并且第二基板1030的下表面的另一部分可以联接到第一基板1020的上表面。可以通过焊球或Ag环氧树脂来执行第二基板1030与图像传感器1010之间的联接以及第二基板1030与第一基板1020之间的联接。
第二基板1030可以包括：2-1基板1010-1，沿第一轴线方向连接第一基板1020和图像传感器1010；以及2-2基板1030-2，沿垂直于第一轴线的第二轴线方向连接第一基板1020和图像传感器1010。此时，第一轴线和第二轴线中的一个可以是X轴，而另一个可以是Y轴。2-1基板1030-1和2-2基板1030-2中的每一个可以包括两个基板。2-1基板1010-1支持图像传感器1010沿第一轴线方向的移动，而2-2基板1030-2可以支持图像传感器1010沿第二轴线方向的移动。
第二基板1030可以包括与图像传感器1010联接的内侧部1031、与第一基板1020联接的外侧部1032以及连接内侧部1031和外侧部1032的柔性连接部件1033。内侧部1031可以具有矩形框形。内侧部1031包括孔，并且图像传感器1010与透镜之间的光路可以通过内侧部1031中的孔形成。外侧部1032可以包括彼此间隔开的四个外侧部1032。此时，四个外侧部1032中的两个外侧部1032相对于图像传感器1010沿第一轴线方向设置，并且另外两个外侧部1032可以相对于图像传感器1010沿第二轴线方向设置。连接部件1033可以包括彼此间隔开的四个连接部件1033。四个连接部件1033可以分别连接到四个外侧部1032。四个连接部件1033中的每一个可以包括多条导线。多条导线可以由彼此间隔开的多条股线(strands)形成。多条导线可以包括10条导线。连接部件1033具有弹性并且可以弹性地支持图像传感器1010的移动。即，第二基板1030可以能移动地支撑图像传感器1010。
相机装置3可以包括第二线圈1040。第二线圈1040可以设置在第一基板1020上。第二线圈1040可以设置在第一基板1020的孔1021的内侧表面上。第二线圈1040可以形成为第一基板1020上的图案线圈。第二线圈1040可以与第一基板1020一体地形成为精细图案线圈。
第二线圈1040可以包括多个线圈。第二线圈1040可以包括相对于图像传感器1010沿第一轴线方向设置的2-1线圈1041和相对于图像传感器1010沿垂直于第一轴线的第二轴线方向设置的2-2线圈1042。在第二实施例中，当电流施加到2-1线圈1041时，图像传感器1010沿第一轴线方向移动，并且当电流施加到2-2线圈1042时，图像传感器1010可以沿第二轴线方向移动。
相机装置3可以包括第二磁体1050。第二磁体1050可以设置在图像传感器1010上。第二磁体1050可以与图像传感器1010一体地移动。第二磁体1050可以联接到与图像传感器1010联接的第二基板1030的内侧部1031。此时，第二磁体1050可以被设置为与图像传感器1010间隔开。然而，即使在这种情况下，第二磁体1050和图像传感器1010也可以一体地移动。第二磁体1050可以面对第二线圈1040。第二磁体1050可以设置在图像传感器1010的外侧表面上。第二磁体1050可以通过粘合剂固定到第二基板1030。
第二磁体1050可以包括面对2-1线圈1041的2-1磁体1051和面对2-2线圈1042的2-2磁体1052。2-1磁体1051和2-2磁体1052中的每一个可以包括两个磁体。
在第二实施例中，可以通过设置在图像传感器1010上的第二磁体1050和设置在第一基板1020上的第二线圈1040来执行图像传感器移位。即，当电流施加到第二线圈1040时，第二磁体1050由于第二线圈1040与第二磁体1050之间的电磁相互作用而移动，此时，当与一体移动的图像传感器1010一起移动时，可以执行图像稳定(OIS)功能。第二实施例的图像传感器移位方法的OIS驱动具有减小透镜和透镜驱动装置的尺寸的优点，这是由于与透镜移位方法的OIS驱动相比不存在透镜的移动。特别地，可以沿X轴/Y轴方向减小尺寸。此外，在透镜移位方法中，可能发生支持透镜移动的电线断开的问题，但是在图像传感器移位方法中，这个问题能够得到解决。
在第二实施例中，可以仅通过使图像传感器1010移位来执行OIS，并且可以通过使图像传感器1010的移动和透镜的移动同步来执行更精确的OIS功能。即，图像传感器1010和透镜可以沿相同方向移动相同的距离。当执行根据第二实施例的图像传感器1010与透镜之间的同步移位时，即使当相机装置的使用者的手抖动而导致相机装置抖动时，在图像传感器1010与透镜之间也保持没有移动的状态，因此，可以执行完美的图像稳定。即，与仅使图像传感器1010移位或仅使透镜移位的结构相比，根据第二实施例的图像传感器1010与透镜之间的同步移位结构可以提供加强的图像稳定(OIS)功能。
在第二实施例中，第二线圈1040设置在第一基板1020上，第二磁体1050设置在第二基板1030上，但在变型实施例中，第二磁体1050设置在第一基板1020上，第二线圈1040可以设置在第二基板1030上。
相机装置3可以包括第三基板1060。第三基板1060可以是印刷电路板。第三基板1060可以包括FPCB。第三基板1060可以联接到第一基板1020的另一表面(下表面)。第三基板1060可以包括连接到外侧的连接部件1061。连接部件1061可以包括连接器。连接部件1061可以连接到位于相机装置3的外部中的光学仪器的构造。
相机装置3可以包括加强板1070。加强板1070可以联接到第三基板1060。加强板1070可由不锈钢(SUS)形成。加强板1070可以包括第一加强板1071，该第一加强板设置在第三基板1060的下表面上与第一基板1020对应的位置处。加强板1070可以包括第二加强板1072，该第二加强板设置在第三基板1060的上表面上与连接部件1061对应的位置处。
相机装置3可以包括透镜模块。透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括镜筒和联接到镜筒的内部的多个透镜。透镜模块可以联接到透镜驱动装置的线圈架210。透镜模块可以通过螺纹联接和/或粘合剂联接到线圈架210。透镜模块能够与线圈架210一体地移动。透镜可以联接到动子200和300。透镜可以联接到第一动子200。
相机装置3可以包括滤波器。滤波器可以包括红外滤波器。红外滤波器可以阻挡红外区域中的光入射到图像传感器1010。红外滤波器可以设置在透镜与图像传感器1010之间。例如，红外滤波器可以设置在传感器基底1015上，该传感器基底设置在透镜驱动装置与第一基板1020之间。作为另一示例，红外滤波器可以设置在基底430上。
相机装置3可以包括控制器。控制器可以设置在第一基板1020上。控制器可独立地控制供应给透镜驱动装置的第一线圈422、第二线圈1040和第三线圈220的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行自动聚焦功能和/或图像稳定功能。此外，控制器可以对透镜驱动装置执行自动聚焦反馈控制和/或图像稳定反馈控制。
图8是示出与根据第二实施例的变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
在变型实施例中，与第二实施例相比，第二线圈1040、第二磁体1050和第二基板1030的连接部件1033的位置可以改变。在变型实施例中，第二线圈1040可以包括：2-3线圈1041-1，沿图像传感器1010的第一轴线方向设置；和2-4线圈1042-1，沿图像传感器1010的第二轴线方向设置。此时，第一轴线和第二轴线可以彼此垂直。2-3线圈1041-1和2-4线圈1042-1可以与第二基板1030的连接部件1033沿竖直方向不重叠。即，在变型示例中，第二线圈1040和第二基板1030的连接部件1033可以被设置为彼此不干扰。在变型实施例中，第二磁体1050可以包括面对2-3线圈1041-1的2-3磁体1051-1和面对2-4线圈1042-1的2-4磁体1052-1。
图9是示出与根据第二实施例的另一变型实施例的相机装置的图像传感器移位相关的构造的平面图，并且是概念图。
在另一变型实施例中，与第二实施例相比，第二线圈1040和第二磁体1050的位置可以改变。在另一变型中，第二线圈1040和第二磁体1050可以设置在图像传感器1010的拐角侧处。在第二实施例和先前的变型实施例中，第二线圈1040和第二磁体1050与设置在图像传感器1010的侧表面上的第二线圈和第二磁体不同。在另一变型实施例中，第二线圈1040可以包括沿第一轴线方向设置的2-5线圈1041-2和沿图像传感器1010的第二轴线方向设置的2-6线圈1042-2，所述第一轴线方向是图像传感器1010的对角线方向。此时，第一轴线和第二轴线可以彼此垂直。2-5线圈1041-2和2-6线圈1042-2可以与第二基板1030的连接部件1033不竖直地重叠。即，在另一变型实施例中，第二线圈1040和第二基板1030的连接部件1033可以被设置为彼此不干扰。在另一变型实施例中，第二磁体1050可以包括面对2-5线圈1041-2的2-5磁体和面对2-6线圈1042-2的2-6磁体。
在下文中，将参照附图描述根据本实施例的透镜驱动装置的构造。
图10是根据本实施例的透镜驱动装置的立体图；图11是从图10的X-Y方向观察的剖视图；图12是根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图；图13是从图12的不同方向观察的根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图；图14是示出根据本实施例的第一动子和相关构造的分解立体图；图15是示出根据本实施例的第二动子的分解立体图；图16是示出根据本实施例的定子的分解立体图；图17是示出根据本实施例的弹性构件、支撑构件和相关构造的分解立体图；图18是示出在省略盖的情况下根据本实施例的透镜驱动装置的平面图。
透镜驱动装置可以是音圈马达(voice coil motor,VCM)。透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置可以包括AF模块。透镜驱动装置可以包括OIS模块。在本实施例中，通过附图描述了透镜驱动装置能够既进行AF驱动又进行OIS驱动的OIS模块的情况，但是在变型实施例中，透镜驱动装置可以被仅能够进行AF驱动的AF模块替代。
在另一变型实施例中，透镜驱动装置可以是固定焦距(FF)型，其被固定为使得透镜不沿光轴方向移动。
透镜驱动装置可以包括盖100。盖100可以包括“盖罐”。盖100可以设置在壳体310外部。盖100可以联接到基底430。盖100可以在其内容纳壳体310。盖100可以形成透镜驱动装置的外观。盖100可以是具有开放的下表面的六面体形状。盖100可以是非磁性材料。盖100可由金属材料形成。盖100可由金属板形成。盖100可以连接到第一基板20的接地部。由此，盖100可以被接地。盖100可阻挡电磁干扰(EMI)。此时，盖100可以被称为“EMI屏蔽罐”。
盖100可以包括上板110和侧板120。盖100可以包括：上板110，包括孔111；和侧板120，从上板110的外圆周或边缘向下延伸。盖100的侧板120的下端可以设置在基底430的阶部434上。盖100的侧板120的内表面可以通过粘合剂固定到基底430。
盖100的上板110可以包括孔111。孔111可以包括“开口”。孔111可以形成在盖100的上板110中。当从上方观察时，通过孔111能够看到透镜。孔111可以形成为与透镜对应的尺寸和形状。孔111的尺寸可以大于透镜模块的直径，使得透镜模块能够通过孔111被插入和组装。通过孔111引入的光可以穿过透镜。此时，已经穿过透镜的光可以被图像传感器10转换成电信号并作为图像获得。
透镜驱动装置可以包括动子200和300。动力200和300可以是当电流施加到透镜驱动装置时移动的部件。动子200和300可以包括第一动子200和第二动子300。
透镜驱动装置可以包括第一动子200。第一动子200可以与透镜联接。第一动子200可以通过弹性构件500联接到第二动子300。第一动子200可以通过与第二动子300的相互作用而移动。此时，第一动子200可以与透镜一体地移动。同时，第一动子200可以在AF驱动期间移动。此时，第一动子200可以被称为“AF动子”。然而，即使在OIS驱动期间，第一动子200也可以与第二动子300一起移动。
第一动子200可以包括线圈架210。线圈架210可以设置在壳体310的内部。线圈架210可以设置在壳体310的孔311中。线圈架210可以能移动地联接到壳体310。线圈架210可以相对于壳体310沿光轴方向移动。透镜可以联接到线圈架210。线圈架210和透镜可以通过螺纹联接和/或粘合剂联接。第三线圈220可以联接到线圈架210。第一弹性构件510可以联接到线圈架210的上表面处。第二弹性构件520可以联接到线圈架210的下表面处。线圈架210可以通过热熔合和/或粘合剂联接到弹性构件500。使线圈架210和透镜以及线圈架210和弹性构件500结合的粘合剂可以是由紫外线(UV)、热量和激光中的至少一种固化的环氧树脂。
线圈架210可以包括孔211。孔211可以沿光轴方向穿透线圈架210。透镜模块可以容纳在孔211中。例如，与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹对应的螺纹可以设置在形成孔211的线圈架210的内周表面上。
线圈架210可以包括驱动部件联接部件212。第三线圈220可以联接到驱动部件联接部件212。驱动部件联接部件212可以形成在线圈架210的外周表面上。驱动部件联接部件212可以包括通过使线圈架210的外侧表面的一部分凹入而形成的凹槽。第三线圈220可以容纳在驱动部件联接部件212的凹槽中。驱动部件联接部件212可以包括支撑第三线圈220的下表面的突起。
第一动子200可以包括第三线圈220。第三线圈220可以是用于AF驱动的“AF驱动线圈”。第三线圈220可以设置在线圈架210上。第三线圈220可以设置在线圈架210与壳体310之间。第三线圈220可以设置在线圈架210的外侧表面或外周表面上。第三线圈220可以直接缠绕在线圈架210上。或者，第三线圈220在被直接缠绕的同时可以联接到线圈架210。第三线圈220可以面对第一磁体320。第三线圈220可以被设置为面对第一磁体320。第三线圈220可以与第一磁体320电磁地相互作用。在这种情况下，当电流施加到第三线圈220并且围绕第三线圈220形成电磁场时，第三线圈220可以通过第三线圈220与第一磁体320之间的电磁相互作用而相对于第一磁体320移动。第三线圈220可以形成为单个线圈。或者，第三线圈220可以包括彼此间隔开的多个线圈。
第三线圈220可以包括用于供电的一对引线。此时，第三线圈220的一端(引线)与1-5弹性构件505联接，并且第三线圈220的另一端(引线)可以与1-6弹性构件506联接。即，第三线圈220可以电连接到第一弹性构件510。更详细地，第三线圈220可以通过第一基板20、基板410、支撑构件600和第一弹性构件510依次接收电力。作为变型实施例，第三线圈220可以电连接到第二弹性构件520。
透镜驱动装置可以包括第二动子300。第二动子300可以通过支撑构件600能移动地联接到定子400。第二动子300可以通过弹性构件500支撑第一动子200。第二动子300可以移动第一动子200，或者可以与第一动子200一起移动。第二动子300可以通过与定子400的相互作用而移动。第二动子300可以在OIS驱动期间移动。此时，第二动子300可以被称为“OIS动子”。在OIS驱动期间第二动子300可以与第一动子200一体地移动。
第二动子300可以包括壳体310。壳体310可以设置在线圈架210的外部。壳体310可以容纳线圈架210的至少一部分。壳体310可以设置在盖100的内部。壳体310可以设置在盖100与线圈架210之间。壳体310可以由与盖100的材料不同的材料形成。壳体310可以由绝缘材料形成。壳体310可以由注塑产品形成。壳体310的外侧表面可以与盖100的侧板120的内表面间隔开。壳体310可以移动通过壳体310与盖100之间的间隔空间以进行OIS驱动。第一磁体320可以设置在壳体310中。壳体310和第一磁体320可以通过粘合剂联接。第一弹性构件510可以联接到壳体310的上表面。第二弹性构件520可以联接到壳体310的下表面。壳体310可以通过热熔合和/或粘合剂联接到弹性构件500。用于使壳体310和第一磁体320以及壳体310和弹性构件500联接的粘合剂可以是由紫外线(UV)、热量和激光中的至少一种固化的环氧树脂。
壳体310可以包括四个侧部310a和设置在四个侧部310a之间的四个拐角部310b。壳体310的侧部310a可以包括第一侧部、设置在第一侧部的相对侧的第二侧部、以及在第一侧部与第二侧部之间彼此相对设置的第三侧部和第四侧部。壳体310的拐角部310b可以包括设置在第一侧部与第三侧部之间的第一拐角部、设置在第一侧部与第四侧部之间的第二拐角部、设置在第二侧部与第三侧部之间的第三拐角部、以及设置在第二侧部与第四侧部之间的第四拐角部。壳体310的侧部310a可以包括“侧壁”。
壳体310可以包括孔311。孔311可以形成在壳体310中。孔311可以形成为沿光轴方向穿透壳体310。线圈架210可以设置在孔311中。孔311可以形成为至少部分地对应于线圈架210的形状。形成孔311的壳体310的内周表面或内侧表面可以定位成与线圈架210的外周表面间隔开。然而，壳体310和线圈架210沿光轴方向至少部分地彼此重叠，以限制线圈架210沿光轴方向的移动行程距离。
壳体310可以包括驱动部件联接部件312。第一磁体320可以联接到驱动部件联接部件312。驱动部件联接部件312可以包括通过使壳体310的内周表面和/或下表面的一部分凹入而形成的凹槽。驱动部件联接部件312可以形成在壳体310的四个侧部310a中的每一个上。作为变型实施例，驱动部件联接部件312可以形成在壳体310的四个拐角部件310b的每一个中。
第二动子300可以包括第一磁体320。第一磁体320可以设置在壳体310中。第一磁体320可以通过粘合剂固定到壳体310。第一磁体320可以设置在线圈架210与壳体310之间。第一磁体320可以面对第三线圈220。第一磁体320可以与第三线圈220电磁地相互作用。第一磁体320可以面对第一线圈422。第一磁体320可以与第一线圈422电磁地相互作用。第一磁体320可以共同用于AF驱动和OIS驱动。第一磁体320可以设置在壳体310的侧部310a上。此时，第一磁体320可以是具有扁平板形状的扁平磁体。作为变型实施例，第一磁体320可以设置在壳体310的拐角处。此时，第一磁体320可以是具有六面体形状的拐角磁体，其内侧表面比外侧表面更宽。
透镜驱动装置可以包括定子400。定子400可以设置在动子200和300的一侧上。定子400可以设置在动子200和300下方。定子400可以能移动地支撑第二动子300。定子400可以使第二动子300移动。此时，第一动子200也可以与第二动子300一起移动。
定子400可以包括基板410。基板410可以包括电路构件420。然而，基板410可以被描述为作为电路构件420的单独构件。基板410可以包括面对第一磁体320的第一线圈422。基板410可以设置在基底430上。基板410可以设置在壳体310与基底430之间。支撑构件600可以联接到基板410。基板410可以向第一线圈422供电。基板410可以联接到电路构件420。基板410可以联接到第一线圈422。基板410可以联接到设置在基底430下方的第一基板20。基板410可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。基板410可以被部分地弯曲。
基板410可以包括主体部411。基板410可以包括形成在主体部411中的孔411a。基板410可以包括与联接到线圈架210的透镜相对应的孔411a。
基板410可以包括端子部412。端子部412可以从基板410的主体部411向下延伸。端子部412可以通过使基板410的一部分弯曲形成。端子部412的至少一部分可以朝向外部暴露。端子部412可以通过焊接联接到设置在基底430下方的第一基板20。端子部412可以设置在基底430的端子容纳部433上。端子部412可以包括多个端子。
定子400可以包括电路构件420。电路构件420可以设置在基底430上。电路构件420可以设置在基板410上。电路构件420可以设置在第一磁体320与基底430之间。此处，尽管电路构件420被描述为与基板410分离的构造，但是电路构件420可以被理解为包括在基板410中的构造。
电路构件420可以包括基板部421。基板部421可以包括“基板”。基板部421可以是FPCB。第一线圈422可以一体地形成在基板421上作为精细图案线圈(FP线圈)。供支撑构件600穿过的孔可以形成在基板部421中。基板部421可以包括孔421a。基板部421的孔421a可以被设置为与基板410的孔411a对应。
电路构件420可以包括第一线圈422。第一线圈422可以面对第一磁体320。第一线圈422可以面对第一磁体320。第一线圈422可以与第一磁体320电磁地相互作用。在这种情况下，当电流施加到第一线圈422并且围绕第一线圈422形成磁场时，第一磁体320可以通过第一线圈422与第一磁体320之间的电磁相互作用而相对于第一线圈422移动。第一线圈422可以通过与第一磁体320的电磁相互作用而使壳体310和线圈架210相对于基底430沿垂直于光轴的方向移动。第一线圈422可以是在基板部421上一体地形成的精细图案线圈(FP线圈)。
定子400可以包括基底430。基底430可以设置在壳体310下方。基底430可以设置在基板410下方。基板410可以设置在基底430的上表面上。基底430可以联接到盖100。基底430可以设置在第一基板20上。
基底430可以包括孔431。孔431可以形成在基底430中。孔431可以形成为沿光轴方向穿透基底430。通过孔431穿过透镜模块的光可以入射到图像传感器10上。即，穿过透镜模块的光可以穿过电路构件420的孔421a、基板410的孔411a和基底430的孔431，以入射到图像传感器10上。
基底430可以包括传感器联接部件432。第二传感器900可以设置在传感器联接部件432上。传感器联接部件432可以容纳第二传感器900的至少一部分。传感器联接部件432可以包括通过使基底430的上表面凹入而形成的凹槽。传感器联接部件432可以包括两个凹槽。此时，第二传感器900设置在两个凹槽的每一个中，以检测第一磁体320沿X轴方向和Y轴方向的移动。
基底430可以包括端子容纳部433。基板410的端子部412可以设置在端子容纳部433中。端子容纳部433可以包括通过使基底430的侧表面的一部分凹入而形成的凹槽。端子容纳部433的宽度可以形成为与基板410的端子部412的宽度对应。端子容纳部433的长度可以形成为与基板410的端子部412的长度对应。或者，由于基板410的端子部412的长度比端子容纳部433的长度更长，因此端子部412的一部分可以在基底430下方突出。
基底430可以包括阶部434。阶部434可以形成在基底430的侧表面上。阶部434可以围绕基底430的外周表面形成。当基底430的侧表面的一部分突出或凹入时，可以形成阶部434。盖100的侧板120的下端可以设置在阶部434中。
透镜驱动装置可以包括弹性构件500。弹性构件500可以连接壳体310和线圈架210。弹性构件500可以联接到线圈架210和壳体310。弹性构件500可以弹性地支撑线圈架210。弹性构件500可以至少部分地具有弹性。弹性构件500可以能移动地支撑线圈架210。弹性构件500可以在AF驱动期间支撑线圈架210的移动。此时，弹性构件500可以被称为“AF支撑构件”。
弹性构件500可以包括第一弹性构件510。第一弹性构件510可以联接到线圈架210的上部和壳体310的上部。第一弹性构件510可以联接到线圈架210的上表面。第一弹性构件510可以联接到壳体310的上表面。第一弹性构件510可以联接到支撑构件600。第一弹性构件510可以由板簧形成。
第一弹性构件510可以包括彼此间隔开的1-1至1-6弹性构件501、502、503、504、505和506。第一弹性构件510可以用作向第一传感器710供电的导线。第一弹性构件510可以包括彼此间隔开的1-1至1-4弹性构件501、502、503和504。1-1至1-4弹性构件501、502、503和504中的每一个可以联接到与第一传感器710联接的基板720。第一弹性构件510和基板720可以通过焊接联接。第一弹性构件510可以用作向第三线圈220供电的导线。第一弹性构件510可以包括彼此间隔开的1-5弹性构件505和1-6弹性构件506。1-5弹性构件505可以联接到第三线圈220的一端，并且1-6弹性构件506可以联接到第三线圈220的另一端。第一弹性构件510和第三线圈220可以通过焊接联接。
第一弹性构件510可以包括外侧部511。外侧部511可以联接到壳体310。外侧部511可以联接到壳体310的上表面。外侧部511可以包括与壳体310的突起联接的孔或凹槽。外侧部511可以通过粘合剂固定到壳体310。
第一弹性构件510可以包括内侧部512。内侧部512可以联接到线圈架210。内侧部512可以联接到线圈架210的上表面。内侧部512可以包括与线圈架210的突起联接的孔或凹槽。内侧部512可以通过粘合剂固定到线圈架210。
第一弹性构件510可以包括连接部件513。连接部件513可以连接外侧部511和内侧部512。连接部件513可以具有弹性。此时，连接部件513可以被称为“弹性部件”。连接部件513可以通过被弯曲两次或更多次而形成。
第一弹性构件510可以包括联接部件514。联接部件514可以联接到支撑构件600。联接部件514可以通过焊接联接到支撑构件600。联接部件514可以包括与支撑构件600联接的孔或凹槽。联接部件514可从外侧部511延伸。联接部件514可以包括通过被弯曲而形成的弯曲部分。
弹性构件500可以包括第二弹性构件520。第二弹性构件520可以设置在线圈架210下方。第二弹性构件520可以联接到线圈架210和壳体310。第二弹性构件520可以联接到线圈架210的下表面。第二弹性构件520可以联接到壳体310的下表面。第二弹性构件520可由板簧形成。第二弹性构件520可以一体地形成。
第二弹性构件520可以包括外侧部521。外侧部521可以联接到壳体310。外侧部521可以联接到壳体310的下表面。外侧部521可以包括与壳体310的突起联接的孔或凹槽。外侧部521可以通过粘合剂固定到壳体310。
第二弹性构件520可以包括内侧部522。内侧部522可以联接到线圈架210。内侧部522可以联接到线圈架210的下表面。内侧部522可以包括与线圈架210联接的突起的孔或凹槽。内侧部522可以通过粘合剂固定到线圈架210。
第二弹性构件520可以包括连接部件523。连接部件523可以连接外侧部521和内侧部522。连接部件523可弹性地连接外侧部521和内侧部522。连接部件523可以具有弹性。此时，连接部件523可以被称为“弹性部件”。连接部件523可以通过被弯曲两次或更多次而形成。
透镜驱动装置可以包括支撑构件600。支撑构件600可连接动子200和300以及定子400。支撑构件600可以联接到第一弹性构件510和基板410。支撑构件600可以联接到第一弹性构件510和基板410的电路构件420。支撑构件600可以能移动地支撑壳体310。支撑构件600可弹性地支撑壳体310。支撑构件600可以至少部分地具有弹性。支撑构件600可以在OIS驱动期间支持壳体310和线圈架210的移动。此时，支撑构件600可以被称为“OIS支撑构件”。支撑构件600可以包括弹性构件。支撑构件600可以由电线形成。作为变型实施例，支撑构件600可以由板簧形成。
支撑构件600可以包括多根电线。支撑构件600可以包括彼此间隔开的六根电线。支撑构件600可以包括彼此间隔开的第一至第六支撑部601、602、603、604、605和606。第一至第六支撑部601、602、603、604、605和606可以用作位于透镜驱动装置的内部的导线。第一至第六支撑部601、602、603、604、605和606可以联接到基板410。第一支撑部601可以联接到1-1弹性构件501。第二支撑部602可以联接到1-2弹性构件502。第三支撑部603可以联接到1-3弹性构件503。第四支撑部604可以联接到1-4弹性构件504。第五支撑部605可以联接到1-5弹性构件505。第六支撑部606可以联接到1-6弹性构件506。
透镜驱动装置可以包括阻尼器(未示出)。阻尼器可以设置在支撑构件600上。阻尼器可以设置在支撑构件600和壳体310上。阻尼器可以设置在弹性构件500上。阻尼器可以设置在弹性构件500和线圈架上和/或弹性构件500和壳体310上。阻尼器可以设置在弹性构件500和/或支撑构件600上，以防止在弹性构件500和/或支撑构件600中发生谐振现象。
透镜驱动装置可以包括第一传感器单元700。第一传感器单元700可以被提供用于自动聚焦反馈。第一传感器单元700可以检测线圈架210沿光轴方向的移动。第一传感器单元700可以检测线圈架210沿光轴方向的移动量，并将其实时提供给控制器。
透镜驱动装置可以包括第一传感器710。第一传感器710可以用于AF反馈驱动。此时，第一传感器710可以被称为“AF反馈驱动传感器”。第一传感器710可以设置在壳体310中。在变型实施例中，第一传感器710可以设置在线圈架210上。第一传感器710可以检测第一动子200的移动。第一传感器710可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器可以感测第三磁体730的磁力，以检测线圈架210和透镜的移动。由第一传感器710感测的检测值可以用于AF反馈控制。
透镜驱动装置可以包括基板720。基板720可以设置在壳体310中。基板720可以联接到第一传感器710。基板720可以电连接到第一传感器710。基板720可以联接到第一弹性构件510。基板720可以包括联接到1-1至1-4弹性构件501、502、503和504的四个端子。基板720和第一弹性构件510可以通过焊接联接。
透镜驱动装置可以包括第三磁体730。第三磁体730可以是“感测磁体”。第三磁体730可以设置在线圈架210上。第三磁体730可由第一传感器710检测。第三磁体730可以面对第一传感器710。第三磁体730可以设置在线圈架210的拐角部处。即，第三磁体730可以被设置为面对壳体310的拐角部310b。
透镜驱动装置可以包括第四磁体800。第四磁体800可以是“补偿磁体”。第四磁体800可以设置在线圈架210上。第四磁体800可以被设置为实现与第三磁体730的磁力平衡。第四磁体800可以与绕光轴居中设置的第三磁体730对称。第四磁体800可以被设置在与绕光轴居中设置的第三磁体730对应的位置处。第四磁体800可以具有与绕光轴居中设置的第三磁体730对应的尺寸和/或形状。第三磁体730可以设置在线圈架210的一侧上，第四磁体800可以设置在线圈架210的另一侧上。第四磁体800可以设置在线圈架210的拐角处。即，第四磁体800可以被设置为面对壳体310的拐角部310b。
透镜驱动装置可以包括第二传感器900。第二传感器900可用于IS反馈控制。此时，第二传感器900可以被称为“用于驱动OIS反馈的传感器”。第二传感器900可以设置在基底430与基板410之间。第二传感器900可以检测第二动子300的移动。第二传感器900可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器可以感测第一磁体320的磁力，以检测壳体310和第一磁体320的移动。由第二传感器900感测的检测值可用于OIS反馈控制。
在下文中，将描述根据本实施例的相机装置的操作。
将描述根据本实施例的相机装置的自动聚焦功能。当向第三线圈220供电时，由于第三线圈220与第一磁体320之间的电磁相互作用，第三线圈220相对于第一磁体320移动。此时，联接到第三线圈220的线圈架210与第三线圈220一体地移动。即，与透镜模块联接的线圈架210相对于壳体310沿光轴方向移动。由于线圈架210的这种移动引起透镜模块的更靠近或更远离图像传感器10和1010的移动，因此在该实施例中，向第三线圈220供电，从而能够对对象执行聚焦调整。同时，可以根据对象的距离自动执行上述提到的聚焦调整。
在根据本实施例的相机装置中，可以执行聚焦反馈控制以更精确地实现自动聚焦功能。设置在壳体310中的第一传感器710感测设置在线圈架210中的第三磁体730的磁场。因此，当线圈架210相对于壳体310执行相对移动时，由第一传感器710感测的磁场量改变。通过这种方式，第一传感器710检测线圈架210沿光轴方向的移动量或线圈架210的位置，并将检测到的值传输到控制器。控制器基于接收到的检测值来确定是否执行线圈架210的额外移动。由于这种过程实时地发生，因此能够通过自动聚焦反馈控制更精确地执行根据本实施例的相机装置的自动聚焦功能。
将描述根据本实施例的相机装置的图像稳定功能。当供电到第一线圈422时，由于第一线圈422与第一磁体320之间的电磁相互作用，第一磁体320相对于第一线圈422移动。此时，联接到第一磁体320的壳体310与第一磁体320一体地移动。即，壳体310相对于基底430沿水平方向(垂直于光轴的方向)移动。然而，此时，可能引起壳体310相对于基底430的倾斜。同时，线圈架210相对于壳体310的水平移动与壳体310一体地移动。因此，壳体310的这种移动导致联接到线圈架210的透镜模块相对于图像传感器10和1010沿与放置图像传感器10和1010的方向平行的方向移动。即，在本实施例中，可以通过向第一线圈422供电来执行图像稳定功能。
在根据本实施例的相机装置中，可以执行图像稳定反馈控制，以便更准确地实现图像稳定功能。设置在基底430上的第二传感器900感测设置在壳体310上的第一磁体320的磁场。因此，当壳体310相对于基底430移动时，由第二传感器900检测到的磁场量改变。一对第二传感器900以这种方式检测壳体310沿水平方向(X轴和Y轴方向)的移动量或位置，并将检测到的值传输到控制器。控制器基于接收到的检测值确定是否执行壳体310的额外移动。由于这种过程实时地发生，因此可以通过图像稳定反馈控制来更精确地执行根据本实施例的相机装置的图像稳定功能。
在以上描述中，构成本发明实施例的所有组件被描述为组合或组合操作，但是本发明不必局限于上述实施例。换句话说，在本发明的目的范围内，所有组件都可以选择性地与一个或更多个组件组合操作。此外，除非存在相反描述，否则上述术语“包含”、“包括”或“具有”意味着可以嵌入对应的组件中，因此，应该理解的是除了那些对应的组件之外，还可以包括其它组件。除非另外定义，否则所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。除非明确地相反定义，否则诸如预先定义的术语等通用术语应当被解释为与相关技术的上下文的含义一致，并且不应当以理想的或过于形式化的含义解释。
以上描述仅通过示例的方式描述为本发明的技术构思，本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的基本特征的情况下，可以进行各种修改和变型。因此，在本发明中公开的实施例并非旨在限制本发明的技术构思而是旨在描述本发明，并且本发明的技术构思的范围不受限于这些实施例。本发明的保护范围应当由所附权利要求解释，并且等同范围内的所有技术构思都应当被解释为包括在本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种相机装置，包括：
第一基板；
第二基板，设置在所述第一基板上；
图像传感器，被构造为与所述第二基板一起移动；
第二线圈和第二磁体，被构造为通过相互作用使所述第二基板移动；
透镜，设置在所述图像传感器上；以及
第三基板，连接所述第一基板和所述第二基板，
其中，所述图像传感器被构造为通过所述第二线圈与所述第二磁体之间的相互作用相对于所述透镜在垂直于光轴方向的方向上移动，
其中，所述第三基板电连接所述图像传感器和所述第一基板，并且
其中，所述第三基板包括弯曲形状。
2.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第三基板的弯曲形状是通过被弯曲两次或更多次而形成。
3.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第三基板被构造为相对于所述第一基板能移动地支撑所述第二基板。
4.根据权利要求1所述的相机装置，包括：被构造为在所述光轴方向上移动所述透镜的第三线圈和第一磁体。
5.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第一基板和所述第二基板的每一者均是刚性印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述图像传感器的上表面面对所述透镜，并且
其中，所述图像传感器的上表面被设置成低于所述第二基板的上表面。
7.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述图像传感器在垂直于所述光轴方向的方向上与所述第二基板不重叠。
8.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第二基板的厚度大于所述第三基板的厚度。
9.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第三基板连接到所述第二基板的外侧表面。
10.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第二磁体在所述光轴方向上与所述第二线圈重叠。
11.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第二磁体被设置成高于所述第二线圈。
12.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第二基板包括：联接部件，联接到所述图像传感器；以及延伸部件，从所述联接部件向外延伸，
其中，所述第二基板的延伸部件的至少一部分在所述光轴方向上与所述第一基板重叠，并且
其中，在所述第一基板与所述第二基板的延伸部件之间设置有球。
13.根据权利要求12所述的相机装置，其中，所述第一基板包括形成在所述第一基板的上表面上的凹槽，并且
其中，所述球设置在所述第一基板的凹槽上。
14.根据权利要求12所述的相机装置，其中，所述第二线圈在所述光轴方向上与所述球重叠。
15.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述第二线圈设置在所述第一基板上，并且
其中，所述第二磁体设置在所述第二基板上并面对所述第二线圈。
16.一种相机装置，包括：
第一基板；
第二基板，设置在所述第一基板上；
图像传感器，设置在所述第二基板上；
第二线圈和第二磁体，被构造为移动所述第二基板和所述图像传感器；
透镜，设置在所述图像传感器上；以及
第三基板，电连接所述第一基板和所述图像传感器，
其中，所述图像传感器被构造为相对于所述透镜在垂直于光轴方向的方向上移动，并且
其中，所述第三基板被构造为相对于所述第一基板能移动地支撑所述第二基板。
17.根据权利要求16所述的相机装置，包括被构造为在所述光轴方向上移动所述透镜的第三线圈和第一磁体。
18.根据权利要求16所述的相机装置，其中，所述第三基板包括通过被弯曲两次或更多次而形成的弯曲形状。
19.根据权利要求16所述的相机装置，其中，所述图像传感器的上表面面对所述透镜，并且
其中，所述图像传感器的上表面被设置为低于所述第二基板的上表面。
20.一种光学仪器，包括：
主体；
根据权利要求1至19中任一项所述的相机装置，设置在所述主体上；以及
显示器，设置在所述主体上并且输出由所述相机装置拍摄的图像。
21.一种相机装置，包括：
第一基板；
第二基板，设置在所述第一基板上；
图像传感器，设置在所述第二基板上；
第二线圈和第二磁体，被构造为通过相互作用移动所述第二基板；以及
透镜，设置在所述图像传感器上。
22.一种透镜驱动装置，包括：
定子，包括基底和第一线圈；
盖，设置所述基底上并且包括上板和侧板；
线圈架，设置在所述盖中；
壳体，设置在所述盖与所述线圈架之间；
第三线圈，设置在所述线圈架上；
第一磁体，设置在所述壳体上；
第一弹性构件，与所述壳体的上部和所述线圈架的上部联接；
支撑构件，与所述第一弹性构件和所述定子联接；
第三磁体，设置在所述线圈架上；
基板，设置在所述壳体的拐角区域上；以及
第一传感器，设置在所述基板上并被构造为感应所述第三磁体，
其中，所述第一弹性构件包括彼此间隔开的四个弹性构件，并且
其中，所述基板包括通过焊接分别与所述四个弹性构件联接的四个端子。
23.根据权利要求22所述的透镜驱动装置，其中，所述支撑构件包括第一支撑部至第六支撑部。
24.根据权利要求23所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体包括彼此相对的第一拐角区域和第三拐角区域，以及彼此相对的第二拐角区域和第四拐角区域，
其中，所述第一支撑部设置在所述第一拐角区域上，
其中，所述第二支撑部和所述第三支撑部设置在所述第二拐角区域上，
其中，所述第四支撑部设置所述第三拐角区域上，并且
其中，所述第五支撑部和所述第六支撑部设置在所述第四拐角区域上。
25.一种透镜驱动装置，包括：
定子，包括基底和第一线圈；
盖，设置所述基底上并且包括上板和侧板；
线圈架，设置在所述盖中；
壳体，设置在所述盖与所述线圈架之间；
第三线圈，设置在所述线圈架上；
第一磁体，设置在所述壳体上；
第一弹性构件，与所述壳体的上部和所述线圈架的上部联接；
支撑构件，与所述第一弹性构件和所述定子联接；
第三磁体，设置在所述线圈架上；
基板，设置在所述壳体的拐角区域上；以及
第一传感器，设置在所述基板上并被构造为感应所述第三磁体，
其中，所述支撑构件包括第一支撑部至第六支撑部，
其中，所述壳体包括彼此相对的第一拐角区域和第三拐角区域，以及彼此相对的第二拐角区域和第四拐角区域，
其中，所述第一支撑部设置在所述第一拐角区域上，
其中，所述第二支撑部和所述第三支撑部设置在所述第二拐角区域上，
其中，所述第四支撑部设置在所述第三拐角区域上，并且
其中，所述第五支撑部和所述第六支撑部设置在所述第四拐角区域上。
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