TWI808575B - 線圈部件及包括線圈部件的攝影機模組 - Google Patents

Abstract

根據一實施例之一種線圈部件包括：一基板，其包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；一佈線圖案，其安置於該基板上；及一電鍍圖案，其連接至該佈線圖案，其中該電鍍圖案之一厚度小於該佈線圖案之一厚度。

Description

線圈部件及包括線圈部件的攝影機模組

相關申請案之交叉參考

本申請案主張2020年12月17日申請之韓國專利申請案第2020-0177710號的優先權及權益，該韓國專利申請案之揭示內容以全文引用之方式併入本文中。

實施例係關於一種線圈部件及一種包括線圈部件的攝影機模組。

隨著各種攜帶型終端機之廣泛使用及無線網際網路服務之商業化，與攜帶型終端機相關之消費者的需求變得多樣化，且因此各種額外裝置裝設於攜帶型終端機中。

該等裝置中之代表裝置為可拍攝相片或移動影像中之主體，儲存影像資料且接著視需要編輯及傳輸影像資料的攝影機模組。

近年來，對供用於諸如筆記型個人電腦、攝影機電話、PDA、智慧型裝置、玩具等之各種多媒體領域中之小型攝影機模組以及諸如監視攝影機及錄影機資訊終端機之影像輸入裝置的需求已逐漸增加。

習知攝影機模組大致分類為定焦(F.F)型、自動對焦(A.F)型及光學影像穩定(OIS)型攝影機模組。

同時，在OIS型之狀況下，可包括安置於電路板上之線圈部件作為用於實現攝影機防抖動功能之組件。

此線圈部件可藉由將線圈狀電極安置於基板上來形成。

同時，線圈部件可藉由在大面積基板上形成複數個線圈部件 及使用雷射切割每一線圈部件來形成。在此狀況下，由於在形成每一線圈部件之電極時需要電鍍製程，因此可將電鍍線連接至每一線圈部件。因此，在切割線圈部件之後，切割的電鍍線可保留在每一線圈部件上。

在此狀況下，由於基板以及線圈部件之電鍍線具有不同的雷射吸收率，因此當電鍍線周圍之基板在切割電鍍線之區中一起被移除時，電鍍線可突出至基板之外部。

因此，由於保護層未安置於突出外部之電鍍線上，因此存在線圈部件之可靠性由於電鍍線之腐蝕而劣化的問題。

因此，需要一種能夠解決以上問題之線圈部件及一種包括線圈部件之攝影機模組。

實施例係有關於提供一種具有改善之可靠性的線圈部件及一種包括線圈部件之攝影機模組。

根據一實施例之一種線圈部件包括：一基板，其包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；一佈線圖案，其安置於該基板上；及一電鍍圖案，其連接至該佈線圖案，其中該電鍍圖案之一厚度小於該佈線圖案之一厚度。

根據實施例之線圈部件可藉由將電鍍圖案形成為具有相對較小之厚度來減小自基板之末端突出的電鍍圖案之突出長度。

詳言之，當利用雷射沿著線圈部件區之切割線進行切割時，雷射之強度或輻照時間可大於其他區之強度或輻照時間，以便移除電鍍圖案安置於基板上之區中的電鍍圖案。

因此，在移除電鍍圖案時，安置有電鍍圖案之周邊區中的基板可一起被移除。在此狀況下，基板被移除之程度可與雷射之強度及輻照時間成比例地增加。因此，隨著電鍍圖案之厚度增加，雷射之強度及輻照時間 增加，藉此增加在安置有電鍍圖案之區中移除基板的面積。亦即，在切割電鍍圖案之製程期間移除基板的程度可與電鍍圖案之厚度成比例。

因此，當切割線圈部件時，安置有電鍍圖案之周邊區中的基板一起被移除。在切割線圈部件之後，電鍍圖案可安置成自基板之末端突出。因此，由於突出的電鍍圖案之腐蝕，可能會導致線圈部件之外觀及可靠性不良，由此在線圈部件耦接至印刷電路板時可能會出現缺陷。

因此，根據實施例之線圈部件可減小電鍍圖案之厚度。因此，當切割線圈部件時，雷射之強度及輻照時間減少，藉此解決以上問題。

亦即，在根據實施例之線圈部件中，電鍍圖案之厚度可形成為小於其他圖案之厚度。因此，當切割線圈部件時，可最少化電鍍圖案之周邊區中的基板之移除。因此，可最小化在切割線圈部件之後線圈部件之電鍍圖案自基板之末端突出的長度。

10:攝影機模組

100:基板

110:基板

210:第一佈線圖案

211:佈線部分

212a:第一襯墊部分

212b:第二襯墊部分

220:第二佈線圖案

310:第一電鍍圖案

311:第一至第一電鍍圖案

312:第一至第二電鍍圖案

320:第二電鍍圖案

321:第二至第一電鍍圖案

322:第二至第二電鍍圖案

410:第一虛設圖案

420:第二虛設圖案

510:第一保護層

520:第二保護層

600:遮罩材料

1000:線圈部件

1100:蓋殼

1110:開口

1120:緊固件

1200:第一移動器

1210:筒管

1211:導引部分

1212:彈簧緊固突起

1213:凹入部分

1220:第一線圈部件

1300:第二移動器

1310:磁體部分

1311:磁體部分緊固孔

1312:止動件

1313:彈簧緊固突起

1320:外殼

1400:定子

1410:第二線圈部件

1411:穿孔

1420:印刷電路板

1421:穿孔

1422:端子部分

1500:底座

1510:中空孔

1520:緊固溝槽

1530:固定突起

1540:霍爾感測器收納溝槽

1600:彈性單元

1710:上部彈簧

1720:下部彈簧

1A:第一區

1S:第一表面

2A:第二區

2S:第二表面

A:區

CA:線圈部件區

CL:切割線

d:第一距離

h:孔

l:突出長度

L1:第一層

L2:第二層

L3:第三層

L4:第四層

LE:側表面

PL:電鍍線

T1:厚度

T2:厚度

T3:厚度

T4:厚度

T5:厚度

V1:第一通孔

V2:第二通孔

W1:寬度

W2:寬度

圖1為用於描述根據實施例之線圈部件之切割製程的視圖。

圖2為圖1中之區A的放大視圖。

圖3為用於描述根據實施例之線圈部件之電鍍線的曝露之視圖。

圖4為展示根據實施例之線圈部件之仰視圖的視圖。

圖5為展示根據實施例之線圈部件之俯視圖的視圖。

圖6為展示沿著圖4之線B-B'截取之橫截面圖的視圖。

圖7為展示沿著圖4之線C-C'截取之橫截面圖的視圖。

圖8及圖9為展示沿著圖4之線D-D'截取之橫截面圖的視圖。

圖10為展示沿著圖4之線E-E'截取之橫截面圖的視圖。

圖11至圖13為用於描述在根據實施例之線圈部件之製造製程中形成的電鍍線之遮罩製程及切割製程的視圖。

圖14為展示包括根據實施例之線圈部件的攝影機模組之透視圖的視圖。

在下文中，將參看隨附圖式詳細描述本發明之實施例。然而，本發明之精神及範圍不限於所描述實施例之一部分，且可在本發明之精神及範圍內以各種其他形式實施，實施例之元件中之一或多者可選擇性地經組合及替換。

此外，除非另外明確地定義及描述，否則用於本發明之實施例中的術語(包括技術及科學術語)可被視為與一般熟習本發明所屬技術者通常所理解相同的含義，且諸如常用詞典中所定義之彼等術語的術語可被解釋為具有與其在相關技術上下文中之含義一致的含義。

此外，本發明之實施例中所使用的術語用於描述該等實施例，且並不意欲限制本發明。在本說明書中，除非片語中特定地陳述，否則單數形式亦可包括複數形式，且在描述「A(及)、B及C中之至少一者(或多者)」時可包括可以A、B及C組合之所有組合中之至少一者。

另外，在描述本發明之實施例之元件時，可使用諸如第一、第二、A、B、(a)及(b)之術語。此等術語僅用於區分該等元件與其他元件，且該等術語不限於元件之本質或次序。

此外，當一元件經描述為「連接」或「連接」至另一元件時，其不僅可包括當該元件直接「連接」至或「耦接」至其他元件時，而且包括當該元件藉由該元件與其他元件之間的另一元件「連接」或「連接」時。

另外，當經描述為形成或安置於每一元件「上(上方)」或「下(下方)」時，「上(上方)」或「下(下方)」不僅可包括當兩個元件直接彼此連接時，而且包括當一或多個其他元件形成或安置於兩個元件之間時。

此外，當表述為「上(上方)」或「下(下方)」時，其不僅可包括基於一個元件之上部方向而且包括下部方向。

在下文中，將參看圖式描述根據實施例之線圈部件。

圖1至圖3為用於描述根據實施例之線圈部件之製造製程的視圖。

參看圖1及圖2，複數個線圈部件區CA可形成於基板110 上，且形成線圈部件之電路圖案(未圖示)可安置於線圈部件區中之每一者內部。

在此狀況下，安置於線圈部件區CA內部之電路圖案可經由電鍍製程形成。因此，用於形成電鍍層之電鍍線PL可連接至線圈部件區CA中之每一者，以便將電路圖案安置於線圈部件區CA中。

因此，由電鍍層形成之電路圖案可藉由電流形成於線圈部件區CA內部，該電流經由電鍍線PL傳輸。

電鍍線PL可包括陰極及陽極兩條電鍍線PL，且兩條電鍍線PL可連接至一個線圈部件區CA。亦即，線圈部件區CA中之每一者可連接至將電流傳輸至基板110之一個表面的兩條電鍍線及將電流傳輸至基板110之另一表面的兩條電鍍線。

替代地，將電流傳輸至基板110之一個表面的一條電鍍線可連接至線圈部件區CA中之每一者，且將電流傳輸至基板110之另一表面的一條電鍍線可連接至線圈部件區CA中之每一者。換言之，至少兩條或多於兩條電鍍線可連接至線圈部件區中之基板的一個表面或另一表面。

隨後，可切割基板110。詳言之，可沿著安置於基板110上之複數個線圈部件區CA之切割線CL切割基板110。詳言之，每一單元線圈部件可藉由沿著複數個線圈部件區之切割線CL用雷射輻照而與基板110分離。

切割線CL可包括僅安置有基板110之區及電鍍線PL安置於基板110上之區兩者。在此狀況下，基板110及電鍍線PL可具有不同的雷射吸收率。詳言之，電鍍線PL之雷射吸收率可小於基板110之雷射吸收率。亦即，包括金屬之電鍍線PL的雷射吸收率可小於包括塑膠之基板110的雷射吸收率。

因此，當沿著切割線CL切割時，安置有電鍍線之區中的雷射之強度可大於僅安置有基板110之區的強度，或安置有電鍍線之區中的雷射之輻照時間可長於僅安置有基板110之區的輻照時間。

因此，在移除電鍍線PL之製程期間，當在安置有電鍍線之 周邊區中切割電鍍線時，亦可移除基板110。因此，如圖3中所展示，在最終經切割的線圈部件中，電鍍線PL可自基板100之末端突出以曝露於外部。

由於個別保護層未安置於此突出的電鍍線PL上，因此經由突出的電鍍線PL，在線圈部件1000中可能會發生腐蝕，且由於此腐蝕可進展且延伸至線圈部件之電路圖案，因此線圈部件之可靠性可能會劣化。

因此，根據下文待描述之實施例的線圈部件係有關於提供一種線圈部件，其能夠最小化在如上文所描述之線圈部件之切割製程期間產生的電鍍線之突起的大小。

圖4為展示根據實施例之線圈部件之仰視圖的視圖，且圖5為展示根據實施例之線圈部件之俯視圖的視圖。

參看圖4及圖5，線圈部件1000可包括基板100、複數個電路圖案及保護層。

基板100可藉由將上述基板110切割成單元線圈部件1000而形成。

基板100可為可撓性基板。亦即，基板100可包括可撓性塑膠。舉例而言，基板100可為聚醯亞胺(PI)基板。然而，實施例不限於此，且基板100可為由諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)或聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)之聚合物材料製成的基板。

基板100可為絕緣基板。亦即，基板100可為支撐各種電路圖案之絕緣基板。

基板100可具有20μm至100μm之厚度。舉例而言，基板100可具有25μm至75μm之厚度。舉例而言，基板100可具有30μm至40μm之厚度。當基板100之厚度超過100μm時，線圈部件之總厚度可增加。此外，當基板100之厚度小於20μm時，基板100在形成基板100之線圈電極的製程中可能容易受到熱、壓力或其類似者的影響。

孔h可形成於基板100上。詳言之，穿過基板100之孔h可形成於基板100之中心區中。當線圈部件1000應用於攝影機模組時，孔h 可充當攝影機模組之驅動，例如感測孔或其類似者。

電路圖案可安置於基板100上。詳言之，電路圖案可安置於基板100之兩個表面上。亦即，電路圖案可安置於基板100之第一表面1S及與第一表面1S相對之第二表面2S上。替代地，電路圖案可安置於基板100之第一表面1S或與第一表面1S相對之第二表面2S上。亦即，電路圖案可安置於基板100之第一表面1S及與第一表面1S相對之第二表面2S中的至少一者上。

電路圖案可包括複數個類型之圖案。詳言之，電路圖案可根據圖案之作用、位置及連接關係而包括複數個類型之圖案。詳言之，電路圖案可包括佈線圖案、電鍍圖案及虛設圖案。

佈線圖案210及220可包括第一佈線圖案210及第二佈線圖案220。詳言之，佈線圖案210及220可包括安置於基板100之第一表面1S上的第一佈線圖案210及安置於基板100之第二表面2S上的第二佈線圖案220。

此處，基板100之第一表面1S可定義為面向上面安置有線圈部件1000之攝影機模組之印刷電路板的表面，且基板100之第二表面2S可定義為與第一表面1S相對之表面。

第一佈線圖案210可安置於線圈部件1000之下表面上。第一佈線圖案210可以閉環線圈形狀安置於基板100之第一表面1S上。亦即，第一佈線圖案210可為安置於基板100之第一表面1S上的第一線圈圖案。

第一佈線圖案210可包括佈線部分211以及襯墊部分212a及212b。第一佈線圖案210可經由襯墊部分212a及212b電連接至安置於線圈部件1000下的印刷電路板。

第二佈線圖案220可安置於線圈部件1000之上表面上。第二佈線圖案220可以閉環線圈形狀安置於基板100之第二表面2S上。亦即，第二佈線圖案220可為安置於基板100之第二表面2S上的第二線圈圖案。

第一佈線圖案210及第二佈線圖案220可彼此連接。詳言之，第一佈線圖案210及第二佈線圖案220可經由形成於基板100中之通孔彼此連接。

詳言之，第一佈線圖案210可包括第一至第一連接區及第一至第二連接區。第一通孔V1可形成於第一至第一連接區中，且第二通孔V2可形成於第一至第二連接區中。

此外，第二佈線圖案220可包括第二至第一連接區及第二至第二連接區。第一通孔V1可形成於第二至第一連接區中，且第二通孔V2可形成於第二至第二連接區中。

第一通孔V1或第二通孔V2可分別由一個或兩個或多於兩個形成。當第一通孔V1或第二通孔V2以複數個形成時，即使在製程期間，在通孔中之任一者中發生連接故障，仍可在其他通孔中進行連接，藉此最小化線圈部件之特性故障。

此外，為了形成複數個通孔，連接區之佈線圖案可形成為寬於形成封閉頂部之佈線圖案。因此，當第一佈線圖案及第二佈線圖案經由連接區連接時，可防止第一佈線圖案、連接區及第二佈線圖案未連接之對準故障。

第一佈線圖案210可包括第一襯墊部分212a及第二襯墊部分212b。當信號係自連接至印刷電路板之基板100之第一表面1S上的第一襯墊部分212a傳輸時，信號可沿著第一佈線圖案210自外部至內部以線圈形狀傳輸至第一至第一連接區，且可經由第一通孔V1自第一至第一連接區傳輸至第二表面2S之第二至第一連接區。

隨後，信號可沿著第二佈線圖案220自內部至外部以線圈形狀傳輸至第二至第二連接區，且可經由第二通孔V2傳輸至第一表面1S之第一至第二連接區。接著，信號可沿著第一佈線圖案220傳輸至第二襯墊部分212b，且信號可再次傳輸至印刷電路板。

第一襯墊部分212a或第二襯墊部分212b可分別由一個或兩個或多於兩個襯墊部分形成。換言之，第一襯墊部分212a或第二襯墊部 分212b可以複數個形成。因此，可防止在襯墊部分及印刷電路板連接時可能發生的接觸故障。

電鍍圖案可為在切割上文參看圖1至圖3所描述之電鍍線PL之後保留於基板100上的電鍍線PL。

電鍍圖案可包括第一電鍍圖案及第二電鍍圖案。電鍍圖案可包括：第一電鍍圖案，其安置於基板100之第一表面1S上且包括第一至第一電鍍圖案311及第一至第二電鍍圖案312；及第二電鍍圖案，其安置於基板100之第二表面2S上且包括第二至第一電鍍圖案321及第二至第二電鍍圖案322。

替代地，電鍍圖案可包括：第一電鍍圖案，其安置於基板100之第一表面1S上且包括第一至第一電鍍圖案311及第一至第二電鍍圖案312中之至少一者；或第二電鍍圖案，其安置於基板100之第二表面2S上且包括第二至第一電鍍圖案321及第二至第二電鍍圖案322中之至少一者。亦即，電鍍圖案可包括第一電鍍圖案及第二電鍍圖案中之至少一者。

第一至第一電鍍圖案311及第一至第二電鍍圖案312可連接至第一佈線圖案210。詳言之，第一至第一電鍍圖案311及第一至第二電鍍圖案312可連接至第一佈線圖案210當中安置於最外部分處的第一佈線圖案210。因此，第一佈線圖案210可包括經由電解電鍍製程使用經由第一至第一電鍍圖案311及第一至第二電鍍圖案312傳輸之電流形成的電鍍層。

此外，第二至第一電鍍圖案321及第二至第二電鍍圖案322可連接至第二佈線圖案220。詳言之，第二至第一電鍍圖案321及第二至第二電鍍圖案322可連接至第二佈線圖案220當中安置於最外部分處的第二佈線圖案220。因此，第二佈線圖案220可包括經由電解電鍍製程使用經由第二至第一電鍍圖案321及第二至第二電鍍圖案322傳輸之電流形成的電鍍層。

第一電鍍圖案可經安置以延伸至基板100之末端。替代地，第一電鍍圖案可經安置以延伸，以便自基板100之末端進一步突出。

此外，第二電鍍圖案可經安置以延伸至基板100之末端。替 代地，第二電鍍圖案可經安置以延伸，以便自基板100之末端進一步突出。

舉例而言，電鍍圖案可經安置以自基板100之末端突出。在此狀況下，電鍍圖案之突出長度l可為30μm或小於30μm。

詳言之，電鍍圖案之突出長度l可小於第一距離d，該第一距離定義為基板100與第一佈線圖案當中安置於最外部分處的第一佈線圖案之間的最大距離。

替代地，電鍍圖案之突出長度l可大於佈線圖案210及220之寬度。替代地，電鍍圖案之突出長度l可大於佈線圖案210及220之間隔。

當電鍍圖案之突出長度l超過30μm或超過第一距離d時，由於線圈部件之大小增加且因此攝影機模組之大小亦可增加，攝影機模組之設計自由度降低。

根據實施例之線圈部件可減小自基板100之末端突出的電鍍圖案之突出長度。因此，線圈部件中曝露於外部的電鍍圖案之長度可減小。亦即，線圈部件可減小在無保護層之情況下曝露於外部的電鍍圖案之長度。

因此，可防止電鍍圖案被曝露的電鍍圖案腐蝕，且防止延伸至電路圖案之線圈部件的可靠性由於腐蝕而劣化。

根據實施例之線圈部件可使電鍍圖案之層結構薄於其他圖案，以便減小電鍍圖案之突出長度。

舉例而言，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為不同於第一佈線圖案210及第二佈線圖案220之層結構的層結構。此外，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為具有不同於第一佈線圖案210及第二佈線圖案220之高度的高度。此外，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為具有不同於第一佈線圖案210及第二佈線圖案220之寬度的寬度。

下文將詳細描述第一電鍍圖案及第二電鍍圖案以及第一佈線圖案210及第二佈線圖案220之層結構、高度及寬度。

虛設圖案410及420可包括第一虛設圖案410及第二虛設 圖案420。詳言之，虛設圖案410及420可包括安置於基板100之第一表面1S上的第一虛設圖案410及安置於基板100之第二表面2S上的第二虛設圖案420。

第一虛設圖案410及第二虛設圖案420可分別安置於佈線圖案210及220上以及電鍍圖案未安置於基板100之第一表面1S及第二表面2S上的區上。亦即，第一虛設圖案410及第二虛設圖案420可安置成與佈線圖案210及220以及電鍍圖案間隔開。

此外，第一虛設圖案410及第二虛設圖案420可安置成斷開連接而不連接至其他圖案。亦即，信號可能不傳輸至第一虛設圖案410及第二虛設圖案420。亦即，無信號傳輸至第一虛設圖案410及第二虛設圖案420，且第一虛設圖案410及第二虛設圖案420可安置於基板100之兩側或一側以針對電路圖案之每一位置而調整電鍍程度，此由具有及不具有佈線圖案之區引起，使得可確保電路圖案之寬度或厚度均勻性且在形成佈線圖案時充當對準標記。

同時，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為不同於第一虛設圖案410及第二虛設圖案420之層結構的層結構。此外，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為具有不同於第一虛設圖案410及第二虛設圖案420之高度的高度。此外，第一電鍍圖案及第二電鍍圖案可形成為具有不同於第一虛設圖案410及第二虛設圖案420之寬度的寬度。

下文將詳細描述第一電鍍圖案及第二電鍍圖案以及第一虛設圖案410及第二虛設圖案420之層結構、高度及寬度。

圖6為展示沿著圖4之線B-B'截取之橫截面圖的視圖。亦即，圖6為展示根據實施例之線圈部件的佈線圖案之橫截面圖的視圖。

參看圖6，第一佈線圖案210及第二佈線圖案220可安置於基板100上。詳言之，安置於基板100之第一表面1S上的第一佈線圖案210及安置於基板100之第二表面2S上的第二佈線圖案220可安置於基板100上。

佈線圖案210及220可包括複數個層。詳言之，佈線圖案 210及220可包括複數個導電層。舉例而言，佈線圖案210及220可包括安置成依序堆疊於基板100上之第一層L1、第二層L2、第三層L3及第四層L4。

第一層L1可安置於基板100上。詳言之，第一層L1可安置成與基板100直接接觸。

第一層L1可形成為多個層。舉例而言，第一層L1可包括鎳、鉻及鈦中之至少一者。亦即，第一層L1可包括鎳層、鉻層及鈦層中之至少一者。舉例而言，第一層L1可包括鎳層及在鎳層上之鉻層。

第一層L1可經由無電極電鍍或濺鍍製程形成。第一層L1可安置成具有薄膜之薄厚度。詳言之，第一層L1可安置成具有20nm或小於20nm之厚度。

第一層L1可為改善安置於第一層L1上之第二層L2與基板100之間的黏著力的層。舉例而言，鎳層可對基板100具有良好的黏著力，且鉻層可對鎳層及第二層L2具有良好的黏著力。因此，可改善安置於基板100上之第二層L2的黏著力。

第二層L2可安置於第一層L1上。第二層L2可包括與第一層L1之材料相同或不同的材料。具體而言，第二層L2可包括具有優良電導率之金屬材料。舉例而言，第二層L2可包括金屬層，該金屬層包括銅(Cu)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、銀(Ag)或鉬(Mo)、金(Au)、鈦(Ti)及其合金中之至少一者。較佳地，第二層L2可包括銅。亦即，第二層L2可為銅層。

第二層L2可經由無電極電鍍形成。第二層L2可安置成具有大於第一層L1之厚度的厚度。詳言之，第二層L2可安置成具有0.1μm至1μm之厚度。

第三層L2可安置於第二層L2上。第三層L3可包括與第二層L2相同的材料。舉例而言，第二層L2及第三層L3兩者均可包括銅。亦即，第三層L3可為銅層。在佈線圖案210及220中，包括相同材料的第二層L2及第三層L3彼此的區別可能在於每一層之紋理的差異。

可使用第二層L2作為種子層經由電解電鍍形成第三層L2。 亦即，第二層L2可為用於第三層L3之電解電鍍的種子層，且第三層L3可為經由電解電鍍形成之電鍍層。第三層L3可安置成具有大於第一層L1及第二層L2之厚度的厚度。詳言之，第三層L3可安置成具有20μm至50μm之厚度。

第四層L4可安置於第三層L3上。詳言之，第四層L4可安置成與第三層L3之側表面及上表面接觸。詳言之，第四層L4可安置成與基板100間隔開且與第三層L3之側表面及上表面接觸。亦即，第四層L4可安置成與基板100間隔開。

由於第四層L4安置成與基板100間隔開，因此當第四層L4藉由電鍍製程形成時，電路圖案之高度可能比其寬度增加得更多。因此，有可能在藉由增加線圈部件之高度確保作為線圈之作用的同時最小化寬度之增加，藉此減小線圈部件之總寬度，可在同一區域中形成更多佈線圖案。

第四層L4可包括與第二層L2及第三層L3相同的材料。舉例而言，第二層L2、第三層L3及第四層L4可全部包括銅。亦即，第四層L4可為銅層。

第四層L4可為經由電解電鍍形成的電鍍層。詳言之，在形成第三層L3之後，可藉由再次經由電鍍線施加電流來形成第四層L4。第四層L4可經由一或多個電鍍製程形成，且具有不同紋理之複數個層可根據電鍍製程之數目形成於第四層L4上。

第四層L4可安置成具有小於第三層L3之厚度的厚度。詳言之，第四層L4可安置成具有5μm至15μm之厚度。

同時，佈線圖案210及220可進一步包括第五層。詳言之，第五層可安置於佈線圖案之襯墊部分212a及212b上。第五層可安置於第四層L4上。第五層可安置於襯墊部分上以在線圈部件與印刷電路板之端子連接時促進黏著。

第五層可包括與第二至第四層之彼等材料相同或不同的材料。詳言之，第五層可包括錫(Sn)。亦即，第五層可包括錫層。替代地，第五層可包括銅及錫兩者。舉例而言，在第五層自第四層L4朝向第五層之上 表面延伸時，錫含量可增加。

第五層可具有小於第二至第四層之厚度的厚度。詳言之，第五層之厚度可為0.3μm至0.8μm。

保護層510及520可安置於佈線圖案210及220上。保護層510及520可安置成環繞佈線圖案210及220。因此，可防止佈線圖案因外部濕氣、空氣及其類似者而氧化且防止佈線圖案之膜移除。

保護層510及520可安置成部分地曝露佈線圖案。詳言之，保護層510及520可安置於佈線部分211上且可能不安置於襯墊部分212a及212b上。亦即，保護層可安置成曝露襯墊部分212a及212b。因此，安置於基板100之第一表面1S(亦即，線圈部件之下表面)上的佈線圖案可經由襯墊部分212a及212b連接至上面安置有線圈部件之攝影機模組的印刷電路板之端子。

保護層510及520可包括第一保護層510及第二保護層520。詳言之，保護層510及520可包括安置於基板100之第一表面1S上的第一保護層510及安置於基板100之第二表面2S上的第二保護層520。

第一保護層510及第二保護層520可安置成具有不同厚度。舉例而言，第一保護層510可安置成具有小於第二保護層520之厚度的厚度。亦即，安置於上面安置有佈線圖案之襯墊部分的基板之一個表面1S上的第一保護層510可安置成具有小於第二保護層520之厚度的厚度，以便將襯墊部分與印刷電路板之端子連接。

舉例而言，保護層510及520之厚度可為10μm至40μm，且第一保護層510可安置成具有小於第二保護層520之厚度的厚度，其在以上範圍內。

然而，實施例不限於此，藉由將基板之第二保護層520之厚度形成為小的，第一保護層及第二保護層之厚度可形成為相同或類似的。

當保護層510及520之厚度超過40μm時，線圈部件之厚度可增加。當保護層510及520之厚度小於10μm時，線圈部件之佈線圖案的可靠性可劣化。

保護層510及520可包括絕緣材料。保護層510及520可包括可在經塗覆以保護佈線圖案之表面之後藉由加熱而固化的各種材料。

保護層510及520可為抗蝕劑層。舉例而言，保護層510及520可為包括有機聚合物材料之阻焊層。作為實例，保護層510及520可包括基於環氧丙烯酸酯之樹脂。詳言之，保護層510及520可包括樹脂、固化劑、光引發劑、顏料、溶劑、填料、添加劑、丙烯酸類單體及其類似者。然而，實施例不限於此，且保護層510及520可為光阻焊層、覆蓋層及聚合物材料中之任一者。

圖7為展示沿著圖4之線C-C'截取之橫截面圖的視圖。亦即，圖7為展示根據實施例之線圈部件的電鍍圖案之橫截面圖的視圖。

參看圖7，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可包括於基板100上。詳言之，可包括安置於基板100之第一表面1S上的第一電鍍圖案310及安置於基板100之第二表面2S上的第二電鍍圖案320。圖7示出第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320在基板100之厚度方向上重疊，但實施例不限於此，且電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可安置成在基板100之厚度方向上彼此移位。

替代地，實施例不限於此，且第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320當中的僅一個電鍍圖案可安置於基板100上。

第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可包括複數個層。第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可包括複數個導電層。更詳細而言，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可包括依序堆疊的第一層L1、第二層L2及第三層L3。

亦即，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可安置成不同於上文所描述之佈線圖案210及220之層結構的層結構。詳言之，不同於佈線圖案210及220，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可能不包括第四層L4。

替代地，實施例不限於此，且第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可包括依序堆疊的第一層L1及第二層L2。

詳言之，不同於佈線圖案210及220，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320可能不包括第三層L3及第四層L4。

由於不同於佈線圖案210及220，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320不包括第四層L4，因此第一電鍍圖案310之厚度T1及第二電鍍圖案320之厚度T2可小於佈線圖案210及220之厚度。詳言之，第一電鍍圖案310之厚度T1及第二電鍍圖案320之厚度T2可能比佈線圖案210及220之厚度小第四層L4之厚度。

此外，由於不同於佈線圖案210及220，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320不包括第四層L4，因此第一電鍍圖案310之寬度W1及第二電鍍圖案320之寬度W2亦可小於佈線圖案210及220之寬度。詳言之，由於安置於佈線圖案210及220之側表面上的第四層L4並不安置於第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320之側表面上，因此第一電鍍圖案310之寬度W1及第二電鍍圖案320之寬度W2亦可能比佈線圖案210及220之寬度小第四層L4之寬度。

根據實施例之線圈部件可藉由將電鍍圖案形成為具有相對較小之厚度來減小自基板之末端突出的電鍍圖案之突出長度。

如上文所描述，當利用雷射沿著線圈部件區之切割線進行切割時，雷射之強度或輻照時間可大於其他區之強度或輻照時間，以便移除電鍍圖案安置於基板上之區中的電鍍圖案。

因此，在移除電鍍圖案時，安置有電鍍圖案之周邊區中的基板可一起被移除。在此狀況下，基板被移除之程度可與雷射之強度及輻照時間成比例地增加。因此，隨著電鍍圖案之厚度增加，雷射之強度及輻照時間增加，且因此在安置有電鍍圖案之區中移除基板的面積可增加。亦即，在切割電鍍圖案之製程期間移除基板的程度可與電鍍圖案之厚度成比例。

因此，當切割線圈部件時，安置有電鍍圖案之周邊區中的基板一起被移除。在切割線圈部件之後，電鍍圖案可安置成自基板之末端突出。因此，由於突出的電鍍圖案之腐蝕，可能會導致線圈部件之外觀及可靠性不良，由此在線圈部件耦接至印刷電路板時可能會出現缺陷。

因此，根據實施例之線圈部件減小電鍍圖案之厚度，由此在切割線圈部件時減少雷射之強度及雷射之輻照時間，藉此解決以上問題。亦即，在根據實施例之線圈部件中，電鍍圖案之厚度可形成為小於其他圖案之厚度。因此，當切割線圈部件時，可最少化電鍍圖案之周邊區的基板之移除。因此，可最小化在切割線圈部件之後線圈部件之電鍍圖案自基板之末端突出的長度。

同時，保護層510及520可安置於電鍍圖案310及320上。保護層510及520可安置成環繞佈線圖案210及220。因此，可防止電鍍圖案因外部濕氣、空氣及其類似者而氧化且防止佈線圖案之膜移除。詳言之，安置於基板100上之電鍍圖案310及320可受保護層510及520保護以免受外部濕氣或其類似者的影響。

保護層510及520可部分地安置於電鍍圖案310及320上。詳言之，保護層510及520可安置於由基板100支撐之電鍍圖案310及320上，且保護層510及520可能不安置於自基板100之末端突出的電鍍圖案310及320上。將參看圖8及圖9更詳細地描述此情形。

圖8及圖9為展示沿著圖4之線D-D'截取之橫截面圖的視圖。亦即，圖8及圖9為根據實施例之線圈部件的電鍍圖案及佈線圖案連接的區之橫截面圖。

參看圖8及圖9，電鍍圖案310及320可安置成連接至佈線圖案210及220。詳言之，電鍍圖案310及320可與佈線圖案210及220一體地形成。詳言之，第一電鍍圖案310可連接至第一佈線圖案當中安置於最外部分處的第一佈線圖案210，且第二電鍍圖案320可連接至第二佈線圖案當中安置於最外部分處的第二佈線圖案220。

亦即，第一電鍍圖案310及第一佈線圖案210可一體地形成，且第二電鍍圖案320及第二佈線圖案220可一體地形成。

如上文所描述，第一電鍍圖案310之厚度T1可小於第一佈線圖案210之厚度T3，且第二電鍍圖案320之厚度T2可小於第二佈線圖案220之厚度T4。

取決於是否安置保護層510及520，電鍍圖案310及320可包括第一區1A及第二區2A。詳言之，電鍍圖案310及320可包括安置有保護層510及520的第一區1A及未安置有保護層510及520的第二區2A。第二區2A可為電鍍圖案安置成自保護層510及520之末端突出的區。

此外，第二區2A中之第一電鍍圖案310與第二電鍍圖案320之間的基板之側表面可形成為凸形形狀，該第二區為電鍍圖案310及320突出的區。詳言之，當如圖9中所展示切割線圈部件時，在第二區2A之間的基板之側表面LE中，相比遠離電鍍圖案之區，接近電鍍圖案之區被雷射移除得更多，使得第二區2A之間的基板之側表面可在切割線圈部件之後形成為凸形形狀。

圖10為展示沿著圖4之線E-E'截取之橫截面圖的視圖。參看圖10，虛設圖案可安置於基板100上。詳言之，第一虛設圖案410及第二虛設圖案420可安置成在基板100之厚度方向上彼此重疊或不重疊。

虛設圖案410及420可包括複數個層。詳言之，虛設圖案410及420可包括安置成依序堆疊之第一層L1、第二層L2、第三層L3及第四層L4。

亦即，虛設圖案410及420可安置成與上文所描述之佈線圖案210及220相同的層結構。

因此，由於不同於虛設圖案410及420，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320不包括第四層L4，因此第一電鍍圖案310之厚度T1及第二電鍍圖案320之厚度T2可小於虛設圖案410及420之厚度T5。詳言之，第一電鍍圖案310之厚度T1及第二電鍍圖案320之厚度T2可能比虛設圖案410及420之厚度小第四層L4之厚度。

此外，由於不同於虛設圖案410及420，第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320不包括第四層L4，因此第一電鍍圖案310之寬度W1及第二電鍍圖案320之寬度W2可小於虛設圖案410及420之寬度。詳言之，由於安置於虛設圖案410及420之側表面上的第四層L4並不安置於第一電鍍圖案310及第二電鍍圖案320之側表面上，因此第一電鍍圖案310 之寬度W1及第二電鍍圖案320之寬度W2可能比佈線圖案410及420之寬度小第四層L4之寬度。

在根據實施例之線圈部件中，當複數個線圈部件形成於大面積基板上且接著被切割時，可最小化在切割製程中產生之線圈部件的殘餘電鍍圖案自基板突出的長度。

亦即，線圈部件之電鍍圖案自基板之末端突出，此係因為電鍍圖案之周邊區的基板在切割製程中由於電鍍圖案之厚度而一起被移除，使得可藉由減小電鍍圖案之厚度來減少當在切割製程期間切割電鍍圖案區時使用的雷射之強度及時間。

因此，在切割線圈部件之製程期間在電鍍圖案之周邊區中一起被移除的基板之面積減小，藉此減小在切割製程之後自基板突出的線圈部件上之電鍍圖案的突出長度。

因此，可改善線圈部件之外部設計，且可防止突出的電鍍圖案與另一部件之圖案短路。此外，可防止線圈部件之可靠性由於突出的電鍍圖案之腐蝕而劣化。

圖11至圖13為用於描述在根據實施例之線圈部件之製造製程中形成的電鍍線之遮罩製程及切割製程的視圖。

圖11為展示圖1之一個區的視圖，且圖12為沿著圖11之線F-F'截取的橫截面圖。參看圖11及圖12，遮罩可形成於基板100上之電鍍線PL上。

電鍍線PL為在單元線圈部件被切割之後變為電鍍圖案的區。

詳言之，遮罩材料600可安置於在安置於基板100上之電鍍線PL當中的連接至線圈部件區CA之電鍍線PL上。

遮罩材料600可在形成線圈部件之電路圖案之層當中的第三層L3之後且在形成第四層L4之前安置。替代地，遮罩材料600可在形成線圈部件之電路圖案之層當中的第二層L2之後且在形成第三層L3之前安置。遮罩材料可包括與上文所描述之保護層之材料相同或類似的材料。

因此，在第四層L4形成於線圈部件之電路圖案上之前，遮罩材料可安置於電鍍線PL上。隨後，第四層L4可形成於線圈部件之電路圖案上。

參看圖12，由於遮罩材料600安置於電鍍線PL上，因此第四層L4不安置於電鍍線PL上，但第四層L4可僅安置於連接至電鍍線之佈線圖案200上。

隨後，參看圖11及圖13，可沿著切割線CL切割線圈部件。

此時，由於切割線CL之電鍍線PL不包括第三層L3及/或第四層L4，因此電鍍線PL可安置成具有小於線圈部件之佈線圖案之厚度的厚度。

因此，當切割線CL被雷射切割時，可藉由切割線中之電鍍層減少雷射之強度及輻照時間。因此，由於可減小在電鍍線PL之周邊區中移除基板之面積，因此可最小化自在切割線圈部件之後藉由剩餘電鍍線形成的電鍍圖案之基板突出的長度。

在下文中，將參看圖14描述包括根據實施例之線圈部件的攝影機模組。圖14為展示包括根據實施例之攝影機模組之組合透視圖的視圖。

參看圖14，根據實施例之攝影機模組10包括蓋殼1100、第一移動器1200、第二移動器1300、定子1400、底座1500及彈性單元1600。此外，儘管圖14中未展示，但根據實施例之攝影機模組10可進一步包括印刷電路板、IR濾光片、影像感測器及其類似者。

蓋殼1100容納彈性單元1600、第一移動器1200、定子1400及第二移動器1300，且安裝於底座1500上以形成透鏡驅動馬達之外部。具體而言，蓋殼1100之內表面與底座1500之側表面中之一些或全部緊密接觸以安裝於底座1500上，且蓋殼1100具有保護內部組件免受外部衝擊且防止外部污染物滲透的功能。

此外，蓋殼1100亦應執行保護攝影機模組之透鏡驅動馬達或組件免受由行動電話或其類似者產生之外部無線電波干擾的功能。因此， 蓋殼1100較佳由金屬材料形成。

蓋殼1100可實施為將在下文描述的磁軛單元自身，或可藉由將磁軛單元模製於其內部上來固定。此外，開口1110可形成於蓋殼1100之上表面上，透鏡單元(未圖示)經由該開口曝露，且在蓋殼1100內部彎曲之內軛(未圖示)可形成於蓋殼1100之上表面的下端部分處。此內軛可定位於形成在筒管1210中之凹入部分1213中。在此狀況下，內軛可安置於磁軛部分之上表面上的開口周圍的拐角處，或可安置於磁軛部分之側表面上，且筒管之凹入部分可形成於對應位置處。

此外，蓋殼1100可具有經形成以便在其下端部分之每一表面上延伸至少一者的緊固件1120，且可藉由在底座1500中形成供緊固件1120插入之緊固溝槽1520來實施透鏡驅動馬達之更穩健的密封功能及緊固功能。此外，緊固件及緊固溝槽可能不會分離地存在，且可僅形成兩者中之一者。

同時，第一移動器1200安置於透鏡單元之側表面上以便移動透鏡單元(未圖示)。第一移動器1200包括用於固定透鏡單元之筒管1210及設置於筒管1210之外圓周表面上的第一線圈部件1220。

透鏡單元(未圖示)可為具備一或多個透鏡(未圖示)之鏡筒，但實施例不限於此，且可包括能夠支撐透鏡之任何固持器結構。

筒管1210之內圓周表面耦接至透鏡單元之外圓周表面以固定透鏡單元。此外，筒管1210可在其外圓周表面上具有導引部分1211，該導引部分導引第一線圈部件1220之捲繞或安裝。導引部分1211可與筒管1210之外表面一體地形成，且可沿著筒管1210之外表面連續地形成或可形成為以預定間隔間隔開。

此外，彈簧緊固突起1212可形成於筒管1210之上表面及下表面上，設置於底座1500之上側以支撐筒管1210的上部彈簧1710或下部彈簧1720緊固至該彈簧緊固突起。

此外，筒管1210可進一步包括形成於其外圓周表面上之凹入部分1213，使得蓋殼1100之內軛可定位於筒管1210與捲繞於筒管1210 周圍的第一線圈部件1220之間。

此外，第一線圈部件1220可藉由導引部分1211導引且捲繞於筒管1210之外表面上，但四個個別線圈可按90°間隔形成於筒管1210之外表面上。第一線圈部件1220可接收自稍後將描述之印刷電路板(未圖示)施加的電力以形成電磁場。

同時，第二移動器1300可定位成在第一移動器1200之側表面上面向第一移動器1200，且可包括經安置以便面向第一線圈部件1220的磁體部分1310及磁體部分1310固定至的外殼1320。

具體而言，磁體部分1310可藉由黏著劑或其類似者安裝至外殼1320，以便安置於對應於第一線圈部件1220之外表面的位置處，且可按相等間隔安裝於外殼1320內部之四個拐角上以促進內部體積之高效使用。

外殼1320可形成為對應於形成透鏡驅動馬達之外部的蓋殼1100之內表面的形狀。此外，考慮到生產率，外殼1320可由絕緣材料形成且可製成為射出模製產品。外殼1320可為用於OIS驅動之移動部分且可安置成與蓋殼1100間隔開某一距離。

在實施例中，外殼1320可形成為六面體形狀以按對應於蓋殼1100之形狀的預定距離間隔開，且外殼1320之上側及下側可開放以支撐第一移動器1200。此外，外殼1320可包括在其側表面上以對應於磁體部分1310之形狀形成的磁體部分緊固孔1311或磁體部分緊固溝槽。

此外，可形成至少兩個止動件1312，該等止動件經形成為以預定距離自外殼1320之上表面突出，從而與蓋殼1100之上表面接觸以使得能夠吸收外部衝擊。止動件1312可與外殼1320一體地形成。

此外，彈簧緊固突起1313可形成於外殼1320之上表面及下表面上，設置於稍後將描述之底座1500之上側以便支撐外殼1320的上部彈簧1710或下部彈簧1720緊固至該彈簧緊固突起。

同時，定子1400經定位以便面向第二移動器1300之下側從而移動第二移動器1300，且具有形成於其中心之對應於透鏡單元的穿孔 1411及1421。

具體而言，定子1400可包括經定位以便面向磁體部分1310之下側的第二線圈部件1410以及基板，第二線圈部件1410安置於基板之上側以施加電力且OIS晶片安裝於基板上，且該基板可為印刷電路板1420。亦即，第二線圈部件1410可為上文參看圖1至圖13所描述之線圈部件。

第二線圈部件1410可安裝於設置在底座1500之上側的印刷電路板1420上或形成於可撓性印刷電路板或基板上，且穿孔1411形成於中心以便傳遞透鏡單元(未圖示)之光信號。同時，當考慮透鏡驅動馬達之小型化時，具體而言，降低在為光軸方向之z軸方向上的高度，第二線圈部件1410可形成為精細圖案(FP)線圈且安置於可撓性印刷電路板上，該線圈為經圖案化線圈。

可撓性印刷電路板1420可設置於底座1500之上表面上以將電力施加至第二線圈部件1410，且對應於第二線圈部件1410之穿孔1411的穿孔1421形成於可撓性印刷電路板1420上。此外，印刷電路板1420可包括端子部分1422且可經由端子部分1422供應有外部電力，該端子部分具有一個末端或面向彼此之兩個末端，其經彎曲以突出至底座1500之下側。

此外，實施例可進一步包括安裝於印刷電路板1420之下表面或上表面上以便對應於磁體部分1310之位置的霍爾感測器單元(未圖示)。

霍爾感測器單元感測經施加以偵測磁體部分310之移動的電壓及流經線圈的電流之強度及相位，且與待提供之印刷電路板1420相互作用以便精確地控制致動器。

霍爾感測器單元可設置於相對於磁體部分1310及光軸方向之直線上，且由於霍爾感測器單元必須偵測在x軸及y軸上之移位，因此霍爾感測器單元可包括分別設置於印刷電路板1420之拐角當中之鄰近兩個拐角處的兩個霍爾感測器。能夠容納霍爾感測器之霍爾感測器收納溝槽1540可形成於底座1500中。此外，霍爾感測器可提供為一或多個。

儘管霍爾感測器單元設置為相比磁體部分1310而更接近第 二線圈部件1410，但考慮到形成於磁體部分中之磁場的強度比形成於線圈中之電磁場的強度大數百倍，不考慮第二線圈部件1410在偵測磁體部分1310之移動時的影響。

透鏡單元藉由第一移動器1200、第二移動器1300及定子1400之獨立或有機相互作用而在所有方向上移動，使得主體之影像焦點經由第一移動器1200與第二移動器1300之相互作用而聚焦，且攝影機抖動及其類似者可藉由第二移動器1300與定子1400之相互作用來校正。

同時，底座1500支撐定子1400及第二移動器1300，且對應於穿孔1411及1421之中空孔1510形成於其中心。

底座1500可充當感測器固持器以保護影像感測器(未圖示)且可經提供以同時定位IR濾光片(未圖示)。在此狀況下，IR濾光片可安裝於形成在底座1500之中心的中空孔1510中，且可提供紅外線(IR)濾光片。此外，IR濾光片可由例如膜材料或玻璃材料形成，且紅外線阻擋塗佈材料可安置於板形光學濾光片上，諸如用於保護成像表面之覆蓋玻璃、覆蓋玻璃或其類似者。此外，除底座以外，個別感測器固持器亦可定位於底座之下。

此外，底座1500可形成為具有自上部拐角突出以面向或耦接至蓋殼1100之內表面的一或多個固定突起1530，且此固定突起1530可易於導引蓋殼1100之緊固且可在緊固之後達成牢固的固定。此外，可形成兩個或多於兩個固定突起。

此外，底座1500可具有緊固溝槽1520，蓋殼1100之緊固件1120插入至該緊固溝槽中。緊固溝槽520可按對應於緊固件1120之長度的形狀局部地形成於底座1500之外表面上，或可完全形成於底座1500之外表面上，使得插入包括緊固件1120之蓋殼1100的下端部分之預定部分。

以上實施例中所描述之特性、結構及效應包括於至少一個實施例中，但不限於一個實施例。此外，熟習此項技術者可針對其他實施例組合或修改每一實施例中所說明之特性、結構及效應。因此，應認為與此組合及此修改相關之內容包括在本發明之範圍內。

此外，實施例大部分在上文進行描述，但實施例僅為實例且不限制本發明，且熟習此項技術者可瞭解到，可在不脫離實施例之基本特性的情況下進行上文未呈現的若干變化及應用。舉例而言，實施例中特定表示之每一組件均可有所變化。此外，應認為與此變化及此應用相關之差異包括於以下申請專利範圍內界定的本發明之範圍內。

110:基板

A:區

CA:線圈部件區

CL:切割線

PL:電鍍線

Claims (9)

1. 一種線圈部件，其包含：一基板，其包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；一佈線圖案，其安置於該基板上；及一電鍍圖案，其連接至該佈線圖案，其中該電鍍圖案之一厚度小於該佈線圖案之一厚度；其中該電鍍圖案安置成自該基板之一末端突出；其中該電鍍圖案之突出長度為30μm或小於30μm；其中該電鍍圖案包括一第一區及一第二區，該第二區自該基板之該末端突出；以及其中一保護層安置於該第一區上，且該保護層未安置於該第二區上。
2. 如請求項1之線圈部件，其中該佈線圖案係藉由依序堆疊一第一層、一第二層、一第三層及一第四層而形成，且該電鍍圖案係藉由依序堆疊該第一層、該第二層及該第三層而形成。
3. 如請求項1之線圈部件，其中該電鍍圖案之一突出長度小於該基板之該末端與該等佈線圖案當中之一最外佈線圖案之間的一第一距離。
4. 如請求項1之線圈部件，其中該電鍍圖案之突出長度大於該佈線圖案之一寬度及一間隔中之至少一者。
5. 如請求項1之線圈部件，其進一步包含安置於該第一表面及該第二表面中之至少一者上的一虛設圖案，其中該電鍍圖案之該厚度小於該虛設圖案之一厚度。
6. 如請求項5之線圈部件，其中該電鍍圖案之一寬度小於該佈線圖案及該虛設圖案中之至少一者的一寬度。
7. 如請求項1之線圈部件，其中該佈線圖案包括安置於該第一表面上之一第一佈線圖案及安置於該第二表面上之一第二佈線圖案，進一步包括安置於該第一表面上之一第一保護層及安置於該第二表面上之一第二保護層，且該第一保護層之一厚度與該第二保護層之一厚度不同。
8. 如請求項7之線圈部件，其中該第一佈線圖案包括一佈線部分及一襯墊部分，且該第一保護層之該厚度小於該第二保護層之該厚度。
9. 一種攝影機模組，其包含：一第一移動器，其安置於一透鏡單元之一側表面上以移動該透鏡單元；一第二移動器，其經定位以便在該第一移動器之一側表面上面向該第一移動器；一定子，其經定位以便面向該第二移動器之一下側以移動該第二移動器且具有形成於其一中心之對應於該透鏡單元的一穿孔；及一底座，其支撐該定子及該第二移動器且具有形成於其一中心之對應於該第二移動器之一穿孔的一中空孔，其中該定子包括一電路板及安置於該電路板上之一線圈部件，其中該線圈部件包括：一基板，其包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；一佈線圖案，其安置於該基板上；及一電鍍圖案，其連接至該佈線圖案，其中該電鍍圖案之一厚度小於該佈線圖案之一厚度；其中該電鍍圖案安置成自該基板之一末端突出；其中該電鍍圖案之突出長度為30μm或小於30μm；其中該電鍍圖案包括一第一區及一第二區，該第二區自該基板之之該末端突出；以及其中一保護層安置於該第一區上，且該保護層未安置於該第二區上。

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