WO2017126596A1 - 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents

電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール Download PDF

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WO2017126596A1
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insulating substrate
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拓男 木佐木
鈴木　真樹
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component storage package or the like for airtightly storing an electronic component such as a piezoelectric vibration element.
  • an electronic component storage package for mounting an electronic component such as a piezoelectric vibration element or a semiconductor element
  • a package in which an electronic component is generally stored in an insulating substrate made of a ceramic sintered body or the like is provided. It is used. A lid is bonded to the upper surface of the insulating substrate so as to close the mounting portion.
  • Such an electronic component storage package includes a flat base portion having an electronic component mounting portion on the upper surface, an insulating substrate having a frame-shaped frame portion stacked around the mounting portion on the upper surface of the base portion, and a mounting portion. To a lower surface of the base portion and the like.
  • those provided on the mounting portion function as connection pads to which electronic components are connected, and those provided on the lower surface of the base (lower surface of the insulating substrate) are used when mounted on the module substrate. Functions as an external connection conductor (external connection conductor).
  • the mounting portion is sealed with a lid or the like to manufacture the electronic device.
  • a frame-like metallized layer is formed on the upper surface of the frame part in order to join a lid made of metal.
  • the lid is bonded to the frame-like metallized layer with a sealing material such as silver solder, and the electronic component is hermetically sealed to the mounting portion.
  • each wiring conductor such as the connection pad exposed in the electronic component storage package prevents oxidation corrosion and facilitates connection with the electronic component and connection with the module substrate by soldering, etc.
  • a nickel plating layer and a gold plating layer are sequentially deposited.
  • through holes are provided in the outer periphery of each wiring board region that becomes an electronic component storage package arranged and formed on the mother board.
  • An inner conductor is provided on the inner side surface of the hole, a through conductor is provided in the vicinity of the outer periphery of each wiring board region, and a connecting conductor is provided to connect the through conductors across adjacent wiring board regions.
  • the wiring board area is integrally connected via an inner conductor and a connecting conductor, and each wiring board area is formed by electroplating by supplying electricity to all the wiring conductors formed on the mother board.
  • a technique is adopted in which a plating layer is deposited on the exposed wiring conductor. Since the dividing grooves are formed on both surfaces of the mother board so as to face each wiring board region, the connection conductor is provided in the inner layer of the insulating substrate so as not to be cut by the formation of the dividing grooves (special feature). (See Kaikai 2005-50935).
  • connection conductor for integrally connecting the respective wiring conductors on the mother board is provided only on one side of the wiring board region, the connection conductors are cut by the formation of the dividing grooves.
  • the dividing groove is provided on one main surface of the mother board, there is a problem in that the connecting conductor is provided on the other main surface and the dividing groove cannot be formed.
  • the end of the connection conductor is peeled off due to the stress at the time of division, and the bonding strength between the connection conductor and the wiring board decreases, There is a possibility that burrs or chips are generated in the divided wiring board and the electronic component storage package does not have a predetermined outer dimension.
  • An electronic component storage package has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and includes the second main surface and mounts an electronic component.
  • An insulating substrate having a lower insulating layer having a mounting portion for mounting, a frame-shaped upper insulating layer including the first main surface and provided on the lower insulating layer so as to surround the mounting portion; and A plurality of external connection conductors provided on a main surface, and a connection conductor provided from an outer peripheral end of the external connection conductor to an outer peripheral end of the insulating substrate, and the connection conductor is an outer periphery of the external connection conductor From the end to the outer peripheral edge of the insulating substrate, it is curved so as to protrude toward the first main surface in a longitudinal sectional view, and the distance from the second main surface is gradually increased in the thickness direction of the insulating substrate.
  • an insulator is provided to cover the connection conductor. And wherein the are.
  • the multi-piece wiring board according to one aspect of the present invention is characterized in that a plurality of wiring board regions to be the electronic component storage package are arranged on the mother board.
  • An electronic device includes the electronic component storage package described above and an electronic component mounted on the electronic component storage package.
  • An electronic module includes the electronic device described above and a module substrate to which the electronic device is connected.
  • the electronic component storing package has the first main surface and the second main surface opposite to the first main surface, includes the second main surface, and mounts the electronic component.
  • An insulating substrate having a lower insulating layer having a mounting portion for mounting, a frame-shaped upper insulating layer including a first main surface and surrounding the mounting portion on the lower insulating layer, and provided on the second main surface
  • the connection conductor extends from the outer peripheral end of the external connection conductor to the outer peripheral end of the insulating substrate.
  • the first main surface is curved in a convex shape, and the distance from the second main surface in the thickness direction of the insulating substrate is gradually increased, and the insulator covers the connecting conductor. Is provided.
  • the connection conductor is covered with a thicker insulator as it is closer to the outer periphery of the wiring board. For example, it is divided into the second main surface side of the mother board. Even if the groove is provided, the connection conductor is hardly cut by the dividing groove.
  • connection conductor when dividing the mother board, even if stress at the time of division is applied to the end portion of the connection conductor, the connection conductor becomes difficult to peel off, and the bonding strength between the connection conductor and the insulating substrate is suppressed from being lowered. . Therefore, the electronic component storage package can be firmly mounted on the module substrate.
  • the multi-cavity wiring board According to the multi-cavity wiring board according to one aspect of the present invention, a plurality of wiring board regions serving as the electronic component storage package are arranged on the mother board. As a result, the generation of burrs or chipping is suppressed, and an electronic component storage package with excellent dimensional accuracy can be efficiently manufactured.
  • the use of the electronic component storage package described above reduces connection strength and mounting defects in the mounting process of the electronic component on the module substrate. A highly electronic device can be realized.
  • the electronic module in one aspect of the present invention by using the electronic device described above, it is possible to improve the connection reliability with respect to the electronic component mounted on the mounting portion, and to realize an electronic module excellent in operation reliability.
  • (A) is a top perspective view showing the electronic component storage package in the embodiment of the present invention, and (b) is a cross-sectional view taken along line X-X ′ of (a). It is a lower surface perspective view which shows the electronic component storage package in embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of the electronic component storage package in embodiment of this invention.
  • (A) is a bottom perspective view showing a multi-piece wiring board according to an embodiment of the present invention, and (b) is a cross-sectional view taken along line Y-Y ′ of (a).
  • FIG. 1A is a top perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component storage package 100 according to the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. is there.
  • an electronic component storage package 100 has a first main surface 102 serving as a sealing surface and a second main surface 103 serving as a mounting surface to the module substrate 400, and is mounted on the insulating substrate 101.
  • Part 105 is provided.
  • An electronic component 112 such as a piezoelectric vibration element is mounted on the mounting unit 105.
  • the insulating substrate 101 includes an upper insulating layer 106 and a lower insulating layer 107 that are stacked on each other.
  • a frame-like metallized layer 113 is formed on the first main surface 102 of the upper insulating layer 106, and a through conductor 117 is provided inside the upper insulating layer 106 from the upper surface to the lower surface.
  • a through conductor 117 is also provided in the lower insulating layer 107 directly below the through conductor 117.
  • the through conductor 117 of the upper insulating layer 106 and the through conductor 117 of the lower insulating layer 107 are preferably formed at the same position in plan view, but in consideration of electrical connectivity due to stacking deviation or the like,
  • a relay conductor (not shown) may be provided between the insulating layer 106 and the lower insulating layer 107.
  • the frame-like metallized layer 113 is electrically connected to the through conductor 117 of the upper insulating layer 106, the relay conductor, and the through conductor 117 of the lower insulating layer 107. Further, the external connection conductor 108 formed on the second main surface 103 has a lower portion. A through conductor 117 of the insulating layer 107 is connected. The structure is such that the frame-like metallized layer 113 is electrically connected to the through conductor 117, the relay conductor, and the external connection conductor 108.
  • a frame-like metallized layer 113 provided on the first main surface 102 of the upper insulating layer 106, and a pair of connections located in the mounting portion 105 to which the electronic component 112 is connected.
  • a pad 114 is further provided.
  • the lid 116 is bonded onto the frame-like metallized layer 113 of the insulating substrate 101 by a brazing material 118 such as silver brazing, and the electronic component 112 is hermetically sealed.
  • the insulating substrate 101 has a mounting portion 105 in a concave portion having a concave shape in a sectional view in the thickness direction.
  • An electronic device 300 is formed by hermetically sealing an electronic component 112 such as a piezoelectric vibration element in the electronic component storage package 100.
  • the lid 116 that seals the mounting portion 105 is seen through for convenience in FIG.
  • the insulating substrate 101 is provided with the mounting portion 105 provided in the concave portion, but the electronic component 105 is mounted on the upper surface as a flat insulating substrate (not shown) without forming the concave portion.
  • An electronic component storage package 100 may be provided in which a mounting portion is provided, and a cap-shaped metal lid (not shown) is bonded to the outer periphery of the insulating substrate with a bonding material such as glass so as to cover the mounting portion. .
  • the insulating substrate 101 is formed by laminating an upper insulating layer 106 on a flat lower insulating layer 107.
  • the upper insulating layer 106 surrounds the mounting portion 105 on the upper surface of the lower insulating layer 107.
  • the inner surface of the upper insulating layer 106 and the lower insulating layer 107 exposed inside the mounting portion 105 have a recess including the mounting portion 105 for mounting the electronic component 112.
  • the upper insulating layer 106 and the lower insulating layer 107 are made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic sintered body.
  • the insulating substrate 101 is, for example, a rectangular shape with a side length of about 1.6 to 10 mm in plan view and a thickness of about 0.3 to 2 mm, and has a concave mounting portion 105 on its upper surface. is doing.
  • the insulating substrate 101 is an organic binder and solvent suitable for raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide. , Adding and mixing a plasticizer or the like to make a slurry, and forming this into a sheet by a sheet forming method such as a doctor blade method or a roll calender method to obtain a plurality of ceramic green sheets.
  • the upper part of the ceramic green sheet is formed into a frame shape by appropriate punching processing, and the upper and lower sides of the flat ceramic green sheet not formed into a frame shape are positioned so that the frame-shaped ceramic green sheet is positioned on the upper surface. It can be manufactured by laminating and firing the laminate at a high temperature.
  • the insulating substrate 101 is, for example, manufactured as a mother substrate 200 in which wiring substrate regions each serving as an individual insulating substrate 101 are arranged and then divided into individual pieces.
  • the mother board 200 has a flat insulating layer (not shown) having a plurality of regions to be the lower insulating layer 107 and a plurality of regions each to be the upper insulating layer 106 (a plurality of openings). And an insulating layer (not shown).
  • the upper insulating layer 106 is provided with a frame-like metallized layer 113 on the upper surface (first main surface 102). Further, on the mounting portion 105 side of the lower insulating layer 107, connection pads 114, as conductive paths for electrically connecting the electronic component 112 mounted on the mounting portion 105 and the external electric circuit of the module substrate 400, The through conductor 117, the relay conductor, and the external connection conductor 108 are provided, and the external connection conductor 108 is provided on the lower surface (second main surface 103) of the lower insulating layer 107.
  • the through conductor 117 is provided at the corner portion of the insulating substrate 101. However, the through conductor 117 may be provided at another location outside the insulating substrate 101, for example, on the long side or the short side.
  • each wiring conductor such as the exposed connection pad 114 of the electronic component storage package 100 prevents oxidation corrosion and facilitates connection with the electronic component 112 and connection with the module substrate 400 by soldering or the like.
  • a nickel plating layer and a gold plating layer are sequentially deposited.
  • the through conductor 117 is provided in the vicinity of the outer periphery of each wiring board region to be the electronic component storage package 100 arranged on the mother board 200.
  • a connection conductor 109 that connects the through conductors 117 across the adjacent wiring board regions is provided.
  • each wiring board region is configured to be integrally connected through these connection conductors 109 and the like, and electricity is supplied to all the wiring conductors such as the external connection conductors 108 formed on the mother board 200.
  • a plating layer is applied to each exposed wiring conductor in each wiring board region by electroplating.
  • the upper insulating layer 106 is composed of two or more insulating layers in order to provide the inner surface.
  • the mounting unit 105 has, for example, a quadrangular shape in plan view in accordance with the square plate-like electronic component 112.
  • a pair of connection pads 114 are provided at two corner portions adjacent to each other of the rectangular mounting portion 105.
  • the connection pad 114 functions as a conductor layer for connecting an electrode (not shown) of the electronic component 112 such as a piezoelectric vibration element mounted on the mounting portion 105.
  • the electronic component 112 is a piezoelectric vibration element
  • the outer shape thereof is usually a quadrangular shape in plan view, and a pair of electrodes (not shown) for connection are provided at the corners of the main surface.
  • the connection pad 114 is provided in a biased manner at the corner of the mounting portion 105.
  • connection between each electrode of the electronic component 112 and the connection pad 114 is performed through a bonding material 115 such as a conductive adhesive. That is, as shown in FIG. 1A, the pair of electrodes provided in a biased manner on the corner of the main surface of the electronic component 112 are arranged so as to face the pair of connection pads 114 provided on the mounting portion 105. By positioning the component 112 on the mounting portion 105 and heating and curing the bonding material 115 previously attached to the connection pad 114, the electrode of the electronic component 112 and the connection pad 114 are connected.
  • a bonding material 115 such as a conductive adhesive
  • connection pad 114 is provided with the connection pad 114 at the position as described above because the example of this embodiment uses a piezoelectric vibration element as the electronic component 112.
  • the position or shape may be changed depending on the arrangement of the electrodes of the electronic component.
  • other electronic components include a piezoelectric element such as a ceramic piezoelectric element or a surface acoustic wave element, a semiconductor element, a capacitive element, and a resistance element.
  • the electronic component storage package 100 has a first main surface 102 and a second main surface 103 that faces the first main surface 102, includes the second main surface 103, and includes an electronic component 112.
  • Insulation having a lower insulating layer 107 having a mounting portion 105 for mounting the substrate and a frame-like upper insulating layer 106 including the first main surface 102 and provided on the lower insulating layer 107 so as to surround the mounting portion 105 Including a substrate 101, a plurality of external connection conductors 108 provided on the second main surface 103, and a connection conductor 109 provided from the outer peripheral end of the external connection conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101.
  • connection conductor 109 is curved from the outer peripheral end of the external connection conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101 in a convex shape toward the first main surface 102 in the longitudinal sectional view, and is in contact with the second main surface 103 in the thickness direction of the insulating substrate 101.
  • the interval is provided so as to gradually increase, and an insulator 110 is provided so as to cover the connection conductor 109. That.
  • connection conductor 109 is covered with the insulator 110 having a larger thickness as it is closer to the outer periphery of the wiring board. Even if the dividing groove is provided on the surface 103 side, the connecting conductor 109 is hardly cut by the dividing groove. Further, when the mother board 200 is divided, even if a stress at the time of division is applied to the end of the connection conductor 109, the connection conductor 109 becomes difficult to peel off, and the bonding strength between the connection conductor 109 and the insulating substrate 101 decreases. It is suppressed. Therefore, the electronic component storage package 100 can be firmly mounted on the module substrate 400.
  • the connecting conductor 109 is convexly curved toward the first main surface 102 in the longitudinal sectional view from the outer peripheral end of the external connecting conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101, and the second in the thickness direction of the insulating substrate 101.
  • a single-layer ceramic green sheet serving as the insulating substrate 101 is provided with a frame-shaped metallized layer 113, connection pads 114, external connection conductors 108, connection conductors 109.
  • the metallized paste that becomes the insulator 110 is formed in a predetermined position so as to cover the upper surface of the metallized paste that becomes the connection conductor 109.
  • the ceramic paste is formed in a fan shape (circular in the mother substrate) that is 1 ⁇ 4 of a circle, and the thickness is the largest at the outer edge of the insulating substrate 101. What is necessary is just to form.
  • the connecting conductor 109 is easily curved from the outer peripheral end of the external connecting conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101 in a convex shape toward the first main surface 102 in the longitudinal sectional view.
  • the distance from the second main surface 103 can be gradually increased.
  • the portion where the insulator 110 is largely provided pushes the metallized paste serving as the connection conductor 109 deeper into the ceramic green sheet serving as the insulating substrate 101.
  • the connection conductor 109 is formed at each corner portion of the insulating substrate 101 that is not formed with a notch on the outer periphery. It may be provided on the center side of the side or the short side, and may further be provided in a place avoiding the notch on the insulating substrate 101 in which the notch is formed on the outer periphery.
  • a pressure jig (not shown) in which convex concave portions are formed so that a concave mounting portion 105 is provided on the surface of the ceramic green sheet serving as the insulating substrate 101 on which the metallized paste and ceramic paste are formed. It can be formed by applying pressure.
  • the pressurizing jig so as to pressurize the bottom part of the mounting part 105, the part where the ceramic green sheet is pressed by the convex part of the pressing jig becomes the mounting part 105, A frame portion (upper insulating layer 106) in which the portion pressed by the concave portion of the jig surrounds the mounting portion 105 is provided.
  • the ceramic paste that becomes the insulator 110 is pressed by a jig, and the metallized paste that becomes the connection conductor 109 is curved in a convex shape toward the first main surface 102 side. Furthermore, as a result of the ceramic paste that becomes the insulator 110 being pressed by the jig, the third main surface 104 that is flush with the second main surface 103 of the insulating substrate 101 can be formed.
  • the ceramic green sheet and metallized paste used, and the ceramic paste have a glass transition temperature equal to or lower than the temperature when pressed by the mold, the ceramic green sheet is used with a pressing jig. When the pressure is applied, the frame portion and the third main surface 104 can be molded well.
  • the width and depth of the concave portion of the pressure jig are constant, and the width and height of the frame portion after pressure processing can also be constant. Therefore, it is possible to increase the dimensional accuracy by keeping the width of the frame portion after the pressure processing constant.
  • the lower insulating layer 107 provided with the external connection conductor 108, the connection conductor 109, the connection pad 114, the through conductor 117, and the like, and the upper insulating layer 106 provided with the frame-shaped metallized layer 113, the through conductor 117, and the like are integrated.
  • a mother board (not shown) in which a plurality of wiring board regions to be the electronic component storage package 100 are arranged can be manufactured from the formed ceramic green sheet molded body.
  • connection conductor 109 The exposed surfaces of the connection conductor 109, the frame-shaped metallized layer 113, the connection pad 114, the external connection conductor 107, and the like prevent oxidation corrosion and connect the connection pad 114 to the electrode of the electronic component 112, or the external connection conductor.
  • a nickel plating layer with a thickness of about 1 to 20 ⁇ m and a gold plating layer with a thickness of about 0.1 to 3.0 ⁇ m are formed on the exposed surfaces. And may be sequentially applied.
  • the plurality of external connection conductors 108 formed on the third main surface 104 of the electronic component storage package 100 and the module substrate 400 are provided. Are connected by a conductive bonding material such as solder, and the electronic device 300 is electrically and mechanically connected to the module substrate 400.
  • a connection conductor 109 is formed from a wide area portion of the external connection conductor 108 to the outer peripheral corner portion of the insulating substrate 101.
  • the external connection conductor 108 is formed away from the outer periphery of the insulating substrate 101 in order to suppress separation of the conductor layer when dividing a plurality of wiring board regions arranged on the mother board 200 described later into pieces.
  • the connection conductor 109 is formed over the outer periphery of the insulating substrate 101, the conductor layer is separated when dividing the plurality of wiring board regions arranged on the mother board 200 into individual pieces. Concerned.
  • connection conductor 109 since the insulator 110 is provided so as to cover the connection conductor 109, a structure in which peeling of the conductor layer when the mother substrate 200 is divided is suppressed. Further, when the electronic component storage package 100 is connected to the module substrate 400 with solder or the like, solder is not bonded to the connection conductor 109 having a small area, that is, the area is small and the width is narrow, so that the bonding force of the metal layer is small.
  • the connection conductor 109 that tends to be deficient may have a structure in which mechanical stress at the time of connection to the module substrate 400 does not act.
  • the electronic component storage package 100 has the third main surface 104 in which the insulator 110 is flush with the second main surface 103, and the insulator on the second main surface 103 side.
  • An inclined portion 111 is provided on the outer peripheral side surface of 110 from the third main surface 104 to the connection conductor 109.
  • connection conductor 109 is formed from the external connection conductor 108 formed on the second main surface 103 of the insulating substrate 101 to the outer periphery of the insulating substrate 101, and the insulator 110 is provided so as to cover the connection conductor 109. Therefore, when the electronic component storage package 100 is connected to the module substrate 400 with solder or the like, solder is not bonded to the connection conductor 109 having a small area. Further, as shown in FIG.
  • a dividing groove may be formed at the boundary of the wiring board region arranged on the substrate 200 by a die or a cutter blade, and the forming angle of the groove may be provided as the inclined portion 111.
  • the connecting conductor 109 provided at the boundary of the wiring board region acts as a conductive path for electrically connecting the wiring board regions, the connecting conductor 109 is not cut in the process of forming the dividing groove. It is necessary to do so.
  • connection conductor 109 is curved from the outer peripheral end of the external connection conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101 so as to protrude toward the first main surface 102 in the longitudinal sectional view.
  • connection conductor 109 exposed on the outer peripheral side surface of the insulating substrate 101 is separated from the third main surface 104 via the insulator 110 in the longitudinal sectional view as shown in FIG. It is possible to make it difficult for the material to scoop up the side surface of the insulating substrate 101, and to prevent the material from reaching the connection conductor 109.
  • channel it is not limited to a metal mold
  • connection conductor 109 since the inclined portion 111 is separated from the connection conductor 109 on the outer peripheral side surface of the insulating substrate 101, the path through which the conductive bonding material such as solder crawls up the side surface of the insulating substrate 101 can be made larger. Therefore, reaching the connection conductor 109 can be effectively suppressed.
  • a plurality of wiring board regions to be the electronic component storage package 100 are arranged on the mother board 200.
  • the connection conductor 109 is disconnected on the surface side (second main surface side) of the mother board on which the external connection conductor 108 is formed. It can suppress and can form a division
  • the mother board is separated into each wiring board (which becomes the electronic component storage package 100), the generation of burrs or chips is suppressed, and the electronic component storage package 100 with excellent dimensional accuracy is efficiently produced. Can be produced.
  • connection conductor 109 is curved in a convex shape toward the first main surface 102, and the connection conductor 109 and the third main surface 103 are Since the distance is gradually increased, it is possible to suppress the occurrence of peeling, burrs, or chipping of conductors when the mother board 200 is divided into individual wiring boards. That is, the end portion of the connection conductor 109 is not easily peeled off due to the stress at the time of division, the bonding strength between the connection conductor 109 and the insulating substrate 101 is reduced, and the occurrence of burrs or chips on the divided insulating substrate 101 is suppressed.
  • An electronic component storage package capable of obtaining a predetermined external dimension can be manufactured.
  • the mother board 200 is manufactured with a structure as shown in FIGS. 4A and 4B, for example.
  • External connection conductors 108 are provided at the four corners of each wiring board, and connection conductors 109 are provided from the outer peripheral end of the external connection conductor 108 to the outer peripheral end corner of the wiring board.
  • an insulator 100 is provided so as to cover the connection conductor 109, and the connection conductor 109 is curved in a convex shape toward the first main surface 102 in a longitudinal sectional view, and the second main surface 103 in the thickness direction of the insulating substrate 101. Is provided so as to gradually increase the interval.
  • connection conductor 109 exposed on the outer peripheral side surface of the insulating substrate 101 is formed on the central side in the thickness direction of the insulating substrate 101, so that the connection conductors 109 can be reliably cut after the division. . That is, when the mother board 200 is divided into individual pieces, the connection conductor 109 can be favorably broken, so that the occurrence of peeling, flashing or chipping of the conductor when the mother board 200 is separated into individual pieces is suppressed.
  • the distance between the connection conductor 109 and the second main surface 103 (actually, the third main surface 104 of the insulator 110 that is on the same plane as the second main surface 103) at the boundary of the wiring board region is maximized.
  • the wiring board regions can be satisfactorily connected to each other via the connection conductor 109, and the disconnection of the connection conductor 109 in the dividing groove forming step can be suppressed.
  • a forming method using a mold or a cutter blade or a forming method using laser processing may be used.
  • the dividing grooves are formed by laser processing, for example, the following may be performed. That is, when the electronic component storage package 100 is manufactured in the form of a multi-piece wiring board as described above, on the upper surface of the mother board 200 in which a plurality of wiring board areas are arranged vertically and horizontally, on the boundary of the wiring board area.
  • a dividing groove may be formed along with the laser.
  • the divided metal grooves 113 having inner surfaces inclined downward from the upper end side of the frame-like metallized layer 113 and the insulating substrate 101 are formed. Further, with the laser irradiation from below, a division groove having an inner surface that becomes an inclined portion 111 inclined upward from the lower end side (second main surface 103, third main surface 104) of the insulating substrate 101 is formed.
  • the step of forming the dividing groove by the laser is a green body layer that becomes the mother substrate 200 at the stage of the multilayer body of the plurality of ceramic sheets.
  • the workability is good and adhesion of the melt by laser processing can be suppressed.
  • a UV laser, a green laser, an IR laser, or the like may be used as the type of laser.
  • the output per unit area of the laser during laser processing (the unit area of the surface of the workpiece at the site irradiated with the laser) is relatively small, and the amount of melt generated is small accordingly.
  • the frame-like metallized layer 113 sintered metal
  • the frame-like metallized layer 113 containing an organic substance such as a binder before firing is easily removed by laser processing. It is. Therefore, it is possible to form the inclined portion 111 having a good shape even with a laser having a relatively small energy as described above.
  • the dividing groove may be formed on both surfaces at a position overlapping the dividing groove on the upper surface in plan view. Thereby, the division
  • the electronic apparatus 300 includes the electronic component storage package 100 described above and the electronic component 112 mounted on the electronic component storage package 100. With this structure, an electronic device 300 with high connection reliability is realized in which a decrease in bonding strength and mounting defects are suppressed in the mounting process of the electronic component storage package 100 on which the electronic component 112 is mounted to the module substrate 400. it can.
  • connection conductor 109 since the insulator 110 is provided on the insulating substrate 101 so as to cover the connection conductor 109, the structure prevents the connection conductor 109 from peeling off. Further, when the electronic component storage package 100 is connected to the module substrate 400 with solder or the like, solder is not bonded to the connection conductor 109 having a small area, that is, the area is small and the width is narrow, and the metal layer has insufficient bonding strength.
  • the connection conductor 109 that tends to have a structure in which mechanical stress at the time of connection to the module substrate 400 does not act.
  • connection conductor 109 can be formed inside the insulating substrate 101, the peeling of the connection conductor 109 can be suppressed, and the electronic component storage package 100 having excellent mounting reliability can be realized.
  • connection conductor 109 is formed from the external connection conductor 108 formed on the second main surface 103 of the insulating substrate 101 to the outer periphery of the insulating substrate 101, and the insulator 110 is provided so as to cover the connection conductor 109.
  • an inclined portion 111 is provided on the outer peripheral side surface of the insulator 110 on the second main surface 103 side from the third main surface 104 to the connection conductor 109.
  • a solder fillet is formed when the solder gets wet from the connection conductor 109 to the side conductor formed on the outer side surface of the insulating substrate 101. Therefore, the mounting interval of the electronic device cannot be reduced by the solder fillet. , Mounting density could not be increased.
  • a solder fillet is not formed on a conductor layer such as a side conductor formed on the outer surface of the insulating substrate 101, thereby increasing the mounting density of the electronic device 300 on the module substrate 400 in plan view. Can do.
  • the total area of the lower surface of the insulating substrate 101 composed of the second main surface 103 and the third main surface 104 is smaller than the area of the insulating substrate 101 as viewed from above.
  • the mounting density of the electronic device 300 on the module substrate 400 in plan view is reduced. Can be increased. Furthermore, the mounting density is further increased by forming the position of the solder pad when mounting the electronic device 300 on the module substrate 400 inside the outer edge portion of the electronic device 300 (insulating substrate 101) in a plan view. Is also possible.
  • the electronic module 500 in the embodiment of the present invention includes the electronic device 300 described above and a module substrate 400 to which the electronic device 300 is connected.
  • the connection reliability with respect to the electronic component 112 mounted on the mounting unit 105 is increased, and the electronic module 500 having excellent operation reliability can be realized. That is, the connecting conductor 109 is curved convexly toward the first main surface 102 in the longitudinal sectional view from the outer peripheral end of the external connecting conductor 108 to the outer peripheral end of the insulating substrate 101, and the second main surface in the thickness direction of the insulating substrate 101. Since the electronic component storage package 100 provided so that the distance from the connector 103 is gradually increased, solder is not bonded to the connection conductor 109, so that mechanical stress is not applied when connecting to the module substrate 400. Can do.
  • connection of the electronic device 300 in which the electronic component 112 is mounted on the electronic component storage package 100 with the electronic device 300 mounted on the module substrate 400 in which the metal layer such as the connection conductor 109 is peeled off and the bonding strength is prevented from being lowered is reduced.
  • a highly reliable electronic device 300 can be realized.
  • the mother board for manufacturing the electronic component storage package 100 is separated into each wiring board (which becomes the electronic component storage package 100).
  • a miniaturized electronic device 300 having excellent outer dimensional accuracy can be mounted using the electronic component storage package 100 in which the occurrence of burrs or chips is suppressed. Therefore, it is possible to realize the electronic device 300 with high connection reliability in which the mounting failure of the electronic device 300 on the module substrate 400 is suppressed.
  • one mounting portion 105 is configured as a concave recess on the first main surface 102 side, but a structure including a plurality of mounting portions 105 may be used.
  • the concave portion on the first main surface 102 side has a mounting portion 105 and the second main surface 103 side also has a mounting portion (not shown) in the concave portion.
  • a so-called H-shaped electronic component storage package may be manufactured.
  • connection conductor 109 is formed at each corner portion of the insulating substrate 101 where the notched portion is not formed on the outer periphery of the insulating substrate 101. It may be provided at a location, for example, on the center side of the long side or the short side, and a structure provided at a location avoiding the notch may be provided on the insulating substrate 101 in which the notch is formed on the outer periphery.

Abstract

電子部品収納用パッケージは、第１主面および第１主面に相対する第２主面を有した絶縁基板を含み、第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、外部接続導体の外周端から絶縁基板の外周端にかけて設けられた接続導体とを含んでおり、接続導体は、外部接続導体の外周端から絶縁基板の外周端にかけて、縦断面視において第１主面側に凸状に湾曲し、絶縁基板の厚み方向において第２主面との間隔が漸次大きくなるように設けられており、接続導体を覆うように絶縁体が設けられている。

Description

電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール
　本発明は、圧電振動素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。
　従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体とにより構成されている。
　配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される接続パッドとして機能し、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、モジュール用基板へ実装される際の外部接続用の導体（外部接続導体）として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続パッドに電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。また、枠部の上面には金属からなる蓋体を接合するために、枠状メタライズ層が形成されている。この電子部品収納用パッケージについて、蓋体が銀ろう等の封止材によって枠状メタライズ層に接合されて、電子部品が搭載部に気密封止される。
　なお、電子部品収納用パッケージの露出する接続パッド等の各配線導体には、酸化腐食を防止するとともに、電子部品との接続および半田等によるモジュール用基板との接続等を容易とするために、ニッケルめっき層と金めっき層が順次被着されている。このように、各配線基板にめっき層を被着させるためには、例えば、母基板に配列形成された電子部品収納用パッケージとなる各配線基板領域の外周に貫通孔を設けておき、この貫通孔の内側面に内面導体を設けたり、各配線基板領域の外周の近傍に貫通導体を設けておき、隣接する配線基板領域同士を跨いで各貫通導体同士を接続する接続導体を設けて、各配線基板領域が内面導体および接続導体等を介して一体的に接続される構造としておき、母基板に形成された各配線導体の全てに電気を供給することによる電気めっき法により各配線基板領域の露出した配線導体にめっき層が被着される技術が採用されている。なお、母基板の両面には各配線基板領域間に対向するように分割溝が形成されるため、分割溝の形成により切断されないように、接続導体は絶縁基板の内層に設けられている（特開2005－50935号公報参照）。
　しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化、低背化が図られてきている。これにともない、電子部品収納用パッケージとなる配線基板が配列された母基板の厚みが非常に小さいものとなることから、配線基板領域の外周に貫通孔を設けずに、接続導体が配線基板領域の片面にのみ設けられるような単純構造の電子部品収納用パッケージが製作されている。
　このように、母基板において各配線導体を一体的に接続するための接続導体が配線基板領域の片面にのみ設けられるような構造である場合、接続導体が分割溝の形成により切断されてしまうため、母基板の一方の主面に分割溝を設けた場合、他方の主面には接続導体が設けられており、分割溝を形成できないという問題があった。そして、このような片面のみに分割溝が形成された母基板を分割した場合、接続導体の端部が分割時の応力により剥がれてしまい、接続導体と配線基板との接合強度が低下したり、分割後の配線基板にバリまたは欠けが発生して電子部品収納用パッケージが所定の外形寸法とならない可能性があった。
　本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージは、第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有しており、該第２主面を含み、電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、前記第１主面を含み、前記下部絶縁層上に前記搭載部を囲んで設けられた枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、前記第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、該外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて設けられた接続導体とを含んでおり、前記接続導体は、前記外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて、縦断面視において前記第１主面側に凸状に湾曲し、前記絶縁基板の厚み方向において前記第２主面との間隔が漸次大きくなるように設けられており、前記接続導体を覆うように絶縁体が設けられていることを特徴とする。
　本発明の１つの態様における多数個取り配線基板は、上記の電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域が母基板に複数個配列されていることを特徴とする。
　本発明の１つの態様における電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品を有していることを特徴とする。
　本発明の１つの態様における電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする。
　本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージによれば、第１主面および第１主面に相対する第２主面を有しており、第２主面を含み、電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、第１主面を含み、下部絶縁層上に搭載部を囲んで設けられた枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、外部接続導体の外周端から絶縁基板の外周端にかけて設けられた接続導体とを含んでおり、接続導体は、外部接続導体の外周端から絶縁基板の外周端にかけて、縦断面視において第１主面側に凸状に湾曲し、絶縁基板の厚み方向において第２主面との間隔が漸次大きくなるように設けられており、接続導体を覆うように絶縁体が設けられている。このような構造により、電子部品収納用パッケージが小型化しても、配線基板の外周に近いほど接続導体が厚みの大きい絶縁体で覆われた構造となり、例えば母基板の第２主面側に分割溝を設けても接続導体が分割溝により切断されにくいものとなる。また母基板を分割する場合に分割時の応力が接続導体の端部に加わったとしても、接続導体が剥離しにくいものとなり、接続導体と絶縁基板との接合強度が低下することが抑制される。よって、電子部品収納用パッケージをモジュール用基板に強固に実装することが可能となる。
　本発明の１つの態様における多数個取り配線基板によれば、上記の電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域が母基板に複数個配列されていることから、母基板を各配線基板に個片化する際にバリまたは欠けの発生が抑制され、寸法精度に優れた電子部品収納用パッケージを効率よく製作できる。
　本発明の１つの態様における電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、電子部品のモジュール用基板への実装工程における接合強度の低下および実装不良が抑制された、接続信頼性の高い電子装置を実現できる。
　本発明の１つの態様における電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、搭載部に搭載された電子部品に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図、（ｂ）は（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す下面透視図である。 本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの要部を示す断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態における多数個取り配線基板を示す下面透視図、（ｂ）は（ａ）のＹ－Ｙ’線における断面図である。
　本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明における電子部品収納用パッケージ100の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。
　図１において、電子部品収納用パッケージ100は、封止面となる第１主面102、およびモジュール用基板400への実装面となる第２主面103を有しており、絶縁基板101に搭載部105が設けられている。搭載部105には圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。絶縁基板101は、互いに積層された上部絶縁層106および下部絶縁層107を有している。
　上部絶縁層106の第１主面102には枠状メタライズ層113が形成されており、さらに上部絶縁層106の内部には上面から下面にかけて貫通導体117が設けられている。また、下部絶縁層107における貫通導体117の直下にも貫通導体117が設けられている。ここで、上部絶縁層106の貫通導体117と下部絶縁層107の貫通導体117とは、平面視で同じ位置に形成することが望ましいが、積層ずれ等による電気的な接続性を考慮して上部絶縁層106と下部絶縁層107との間に中継導体（図示せず）を設けてもよい。そして、枠状メタライズ層113から上部絶縁層106の貫通導体117、中継導体、下部絶縁層107の貫通導体117にかけて導通しており、さらに第２主面103に形成された外部接続導体108に下部絶縁層107の貫通導体117が接続されている。そして、枠状メタライズ層113から貫通導体117、中継導体、外部接続導体108にかけて導通する構造となっている。
　図１に示すように、この配線基板の例では上部絶縁層106の第１主面102に設けられた枠状メタライズ層113、搭載部105内に位置し電子部品112が接続される一対の接続パッド114がさらに設けられている。この電子部品収納用パッケージ100について、蓋体116が銀ろう等のろう材118によって絶縁基板101の枠状メタライズ層113上に接合されて、電子部品112が気密封止される。
　なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面視で凹形状の凹部に搭載部105を有している。この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品112が気密封止されて電子装置300が形成される。搭載部105を封止する蓋体116は、図１においては便宜上透視している。ここで、本実施例においては、凹部に搭載部105が設けられた絶縁基板101としたが、凹部が形成されず平板状の絶縁基板（図示せず）として、上面に電子部品105が搭載される搭載部を設けておき、搭載部を覆ってキャップ型の金属蓋体（図示せず）を絶縁基板の外周に、ガラス等の接合材により接合した電子部品収納用パッケージ100であってもよい。
　絶縁基板101は、平板状の下部絶縁層107上に、上部絶縁層106が積層されて形成されている。また、平面視において、上部絶縁層106が下部絶縁層107の上面の搭載部105を取り囲んでいる。この上部絶縁層106の内側面と搭載部105の内側において露出する下部絶縁層107とによって、電子部品112を搭載するための搭載部105を含む凹部を有するものとなっている。
　上部絶縁層106および下部絶縁層107は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス－セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.6～10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3～２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型の搭載部105を有している。
　絶縁基板101は、上部絶縁層106および下部絶縁層107が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法またはロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面にそれぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作することができる。
　絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる配線基板領域が配列された母基板200として製作された後に、個片に分割されて製作されている。母基板200は、互いに積層された、下部絶縁層107となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）と、それぞれ上部絶縁層106となる複数の領域を有する（複数の開口部が配列された）絶縁層（図示せず）とを有している。
　上部絶縁層106には、上面（第１主面102）に枠状メタライズ層113が設けられている。また、下部絶縁層107の搭載部105側には、搭載部105に搭載される電子部品112とモジュール用基板400の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続パッド114、貫通導体117、中継導体、および外部接続導体108が、また、下部絶縁層107の下面（第２主面103）には、外部接続導体108が設けられている。この例では、絶縁基板101のコーナー部に貫通導体117が設けられているが、絶縁基板101の外側のその他の場所に、例えば長辺側または短辺側に設けられていてもよい。
　また、電子部品収納用パッケージ100の露出する接続パッド114等の各配線導体には、酸化腐食を防止するとともに、電子部品112との接続および半田等によるモジュール用基板400との接続等を容易とするために、ニッケルめっき層と金めっき層が順次被着されている。このように、各配線基板にめっき層を被着させるためには、例えば、母基板200に配列形成された電子部品収納用パッケージ100となる各配線基板領域の外周の近傍に貫通導体117を設けておき、隣接する配線基板領域同士を跨いで各貫通導体117同士を接続する接続導体109を設けておく。さらに、各配線基板領域がこれら接続導体109等を介して一体的に接続される構造としておき、母基板200に形成された外部接続導体108等の各配線導体の全てに電気を供給することによる電気めっき法により、各配線基板領域の露出した各配線導体にめっき層が被着される。
　ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部105に搭載される場合には、複数の電子部品が搭載される段状の内側面を設けるために、上部絶縁層106が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。
　搭載部105は、例えば四角板状の電子部品112に合わせて平面視で四角形状である。図１の例では、その四角形状の搭載部105の互いに隣り合う２つのコーナー部に一対の接続パッド114が設けられている。この接続パッド114は、搭載部105に搭載される圧電振動素子等の電子部品112の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品112が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。このような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続パッド114は搭載部105のコーナー部に偏って設けられる。
　電子部品112の各電極と接続パッド114との接続は、導電性接着剤等の接合材115を介して行なわれる。すなわち、図１（ａ）に示すように電子部品112の主面のコーナー部に偏って設けられた一対の電極が、搭載部105上に設けられた一対の接続パッド114に対向するように電子部品112を搭載部105に位置決めして、あらかじめ接続パッド114に被着させておいた接合材115を加熱して硬化させることにより、電子部品112の電極と接続パッド114とが接続される。
　なお、接続パッド114は、この実施の形態の例では電子部品112として圧電振動素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に接続パッド114が設けられているが、その他の電子部品（図示せず）を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて位置または形状を変えて設けられてもよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子または弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。
　本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ100は、第１主面102および第１主面102に相対する第２主面103を有しており、第２主面103を含み、電子部品112を搭載するための搭載部105を有する下部絶縁層107と、第１主面102を含み、下部絶縁層107上に搭載部105を囲んで設けられた枠状の上部絶縁層106とを有する絶縁基板101と、第２主面103に設けられた複数の外部接続導体108と、外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて設けられた接続導体109とを含んでおり、接続導体109は、外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて、縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けられており、接続導体109を覆うように絶縁体110が設けられている。
　このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化しても、配線基板の外周に近いほど接続導体109が厚みの大きい絶縁体110で覆われた構造となり、例えば母基板200の第２主面103側に分割溝を設けても接続導体109が分割溝により切断されにくいものとなる。また母基板200を分割する場合に分割時の応力が接続導体109の端部に加わったとしても、接続導体109が剥離しにくいものとなり、接続導体109と絶縁基板101との接合強度が低下することが抑制される。よって、電子部品収納用パッケージ100をモジュール用基板400に強固に実装することが可能となる。
　このように、接続導体109が外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて、縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けるためには、例えば、絶縁基板101となる単層のセラミックグリーンシートに、枠状メタライズ層113、接続パッド114、外部接続導体108、接続導体109等となるメタライズペーストを所定の位置に形成しておき、さらに接続導体109となるメタライズペーストの上面を覆うように、絶縁体110となるセラミックペーストを所定の位置に形成しておけばよい。ここで、セラミックペーストは実質的に絶縁基板101と同じ材料を用いることが望ましい。同じ材料とは、焼成後に絶縁基板101と同じセラミック成分が含まれるものであり、このセラミックペーストは塗布する方法（例えば、スクリーン印刷等）の仕様に合わせてセラミックに混合するバインダーおよび溶剤の添加量が調整される。そして、セラミックペーストの塗布形状は、例えば図２に示すように円の１／４とした扇形状（母基板では、円状）に形成するとともに、その厚みが絶縁基板101の外縁部で最も大きくなるように形成すればよい。これにより、後述する加圧工程において、接続導体109が外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて、縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し易くなるとともに、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けることが可能となる。つまり、絶縁体110を大きく設けた部分が、接続導体109となるメタライズペーストをより深く絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの内部に押し入れることになる。なお、接続導体109の形成位置は、図２では外周に切欠き部が形成されていない絶縁基板101の各コーナー部に設けたが、絶縁基板101の外周端に接するその他の場所、例えば、長辺または短辺の中央側に設けてもよく、さらに外周に切欠き部が形成された絶縁基板101に、切欠き部を避けた場所に設けてもよい。
　さらに、メタライズペースト、セラミックペーストが形成された絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの表面に、凹型の搭載部105が設けられるように、凸凹部が形成された加圧治具（図示せず）で加圧することにより形成できる。この際、搭載部105の底部となる部分を加圧するように、加圧治具の位置を決めることにより、セラミックグリーンシートが加圧治具の凸部で押された部分が搭載部105となり、治具の凹部で押された部分が搭載部105を取り囲む枠部（上部絶縁層106）が設けられる。
　そして、絶縁体110となるセラミックペーストが治具で押されて、接続導体109となるメタライズペーストが第１主面102側に凸状に湾曲した構造となる。さらに、絶縁体110となるセラミックペーストが治具で押された結果、絶縁基板101の第２主面103と同一平面となる第３主面104を形成することができる。なお、使用されるセラミックグリーンシートおよびメタライズペースト、セラミックペーストに、添加するバインダーとしてガラス転移する温度が金型で加圧されるときの温度以下のものを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部および第３主面104等の成型を良好に行うことができる。
　このとき、加圧治具の凹部の幅および深さは一定であり、加圧加工後の枠部の幅および高さも一定とすることができる。よって、加圧加工後の枠部の幅を一定として寸法精度を高めることができる。そして、外部接続導体108、接続導体109、接続パッド114、貫通導体117等が設けられた下部絶縁層107と、枠状メタライズ層113、貫通導体117等が設けられた上部絶縁層106とが一体化されたセラミックグリーンシート成型体により、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数個配列された母基板（図示せず）を製作することができる。
　接続導体109、枠状メタライズ層113、接続パッド114、および外部接続導体107等の露出面には、酸化腐食を防止するとともに、接続パッド114と電子部品112の電極との接続、または外部接続導体108とモジュール用基板400との接続等をより容易または強固なものとするために、それらの露出した表面に１～20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1～3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されていてもよい。
　このように各配線導体の露出面にめっき層が被着されている場合には、電子部品収納用パッケージ100の第３主面104に形成された複数の外部接続導体108と、モジュール用基板400とが、半田等の導電性接合材により接続されて、電子装置300がモジュール用基板400に電気的かつ機械的に接続される。また、図２で示すように外部接続導体108の広面積の部分から絶縁基板101の外周コーナー部にかけて接続導体109が形成されている。そして、外部接続導体108は、今後説明する母基板200に配列された複数の配線基板領域を個片に分割する際の導体層の剥離を抑制するために、絶縁基板101の外周から離れて形成されている。そして、絶縁基板101の外周にかけて接続導体109が形成されているため、この接続導体109については、母基板200に配列された複数の配線基板領域を個片に分割する際の導体層の剥離が懸念される。
　しかしながら、接続導体109を覆うように絶縁体110が設けられていることから、母基板200を分割する際の導体層の剥離を抑制する構造となる。さらに、電子部品収納用パッケージ100をモジュール用基板400に半田等で接続する際に、面積が小さい接続導体109には半田が接合されない、つまり面積が小さく幅が狭いため、金属層の接合力が不足しがちな接続導体109にはモジュール用基板400に接続する際の機械的応力が作用しない構造とすることができる。よって、電子部品収納用パッケージ100を含む電子装置300とモジュール用基板400との間に、温度環境の変化で熱膨張収縮による機械的応力が作用したとしても、広面積で設けられている外部接続導体108でその応力を受けられるとともに、接続導体109を絶縁基板101の内部に形成できることから、導体層の剥離を抑制して、実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。
　また、本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ100は、絶縁体110が第２主面103と同一面となる第３主面104を有しており、第２主面103側における絶縁体110の外周側面に、第３主面104から接続導体109にかけて傾斜部111が設けられている。このような構造としたことから、半田等の導電性接合材が絶縁基板101の外周側に拡がり難い。
　つまり、絶縁基板101の第２主面103に形成される外部接続導体108から、絶縁基板101の外周にかけて接続導体109が形成されており、接続導体109を覆うように絶縁体110が設けられていることから、電子部品収納用パッケージ100をモジュール用基板400に半田等で接続する際に、面積が小さい接続導体109には半田が接合されない。さらに、図２に示すように、第２主面103側における絶縁体110の外周側面に、第３主面104から接続導体109にかけて傾斜部111が設けられていることから、上部絶縁層106および下部絶縁層107より厚みの小さい絶縁体110に、取り扱い時等に外部からの応力が加わったとしても、絶縁体110が剥がれる方向に加わる応力は抑制されたものとなりやすく、絶縁体110が剥がれにくいものとすることができる。
　このように、第２主面103側における絶縁体110の外周側面に、第３主面104から接続導体109にかけて傾斜部111を設けるには、例えば電子部品収納用パッケージ100を製造するための母基板200に配列された配線基板領域の境界に、金型またはカッター刃等により分割溝を形成し、この溝の形成角度が傾斜部111として設けられるようにすればよい。この際に、配線基板領域の境界に設けられる接続導体109は、各配線基板領域間を電気的に接続する導電路として作用することから、この分割溝の形成工程において、接続導体109が切断されないようにする必要がある。しかし、図３に示すように、接続導体109を外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて、縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けることにより、配線基板領域の境界における接続導体109と第３主面104との距離を最大とすることができ、分割溝の形成工程における接続導体109の切断を抑制できる。
　また、絶縁基板101の外周側面に露出した接続導体109は、図３に示すように縦断面視において絶縁体110を介して第３主面104から離れていることから、半田等の導電性接合材が絶縁基板101の側面を這い上がりにくくすることができ、接続導体109に達することが抑制される。なお、分割溝の形成方法としては、金型またはカッター刃等に限定されず、例えば、レーザー加工で形成してもよい。レーザー加工時の条件を最適にすれば、幅および深さの寸法精度に優れた分割溝を形成することも可能である。
　また、絶縁基板101の外周側面において、傾斜部111は接続導体109から離れていることから、半田等の導電性接合材が絶縁基板101の側面を這い上がる経路をより大きいものとすることができ、接続導体109に達することを効果的に抑制することができる。
　本発明の実施形態における多数個取り配線基板は、上記の電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が母基板200に複数個配列されている。このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化して厚みが小さくなっても、母基板の外部接続導体108が形成される面側（第２主面側）に接続導体109の断線を抑制して良好に分割溝を形成することができる。そして、母基板を各配線基板（電子部品収納用パッケージ100となるもの）に個片化する際に、バリまたは欠けの発生が抑制され、寸法精度に優れた電子部品収納用パッケージ100を効率よく製作できる。
　つまり、接続導体109における外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけての断面積が第１主面102側に凸状に湾曲しており、接続導体109と第３主面103との距離が漸次大きくなるように設けられていることから、母基板200を各配線基板に分割して個片化する際の導体の剥がれ、バリまたは欠けの発生を抑制できる。つまり、接続導体109の端部が分割時の応力により剥がれ難くなり、接続導体109と絶縁基板101との接合強度が低下したり、分割後の絶縁基板101にバリまたは欠けの発生が抑制されて、所定の外形寸法を得られる電子部品収納用パッケージを製作できる。
　母基板200は、例えば図４（ａ）、（ｂ）で示したような構造で製作される。各配線基板の四隅に外部接続導体108が設けられており、さらに外部接続導体108の外周端から配線基板の外周端コーナー部にかけて接続導体109が設けられている。さらに、接続導体109を覆って絶縁体100が設けられており、接続導体109は縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けられている。このような構造により、絶縁基板101の外周側面に露出した接続導体109が絶縁基板101の厚み方向における中央部側に形成されるため、分割後に各接続導体109間を確実に切断させることができる。つまり、母基板200を個片に分割する際に、接続導体109の破断も良好に行うことができるため、母基板200を個片化する際の導体の剥がれ、ばりまたは欠けの発生が抑制される。さらに、配線基板領域の境界における接続導体109と第２主面103（実際には第２主面103と同一平面上となる絶縁体110の第３主面104）との距離を最大とすることができ、各配線基板領域間を接続導体109を介して良好に接続できるとともに、分割溝の形成工程における接続導体109の切断を抑制できる効果がある。
　母基板200に分割溝を形成するためには、例えば金型またはカッター刃等による形成方法、またはレーザー加工による形成方法が挙げられる。レーザー加工により分割溝を形成する場合には、例えば次のようにすればよい。すなわち、電子部品収納用パッケージ100を上記のように多数個取り配線基板の形態で製作するときに、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板200の上面に、配線基板領域の境界に沿ってレーザーにより分割溝を形成すればよい。上方からのレーザー照射にともない、枠状メタライズ層113および絶縁基板101の上端側から下方に傾斜した内側面を有する分割溝が形成される。さらに、下方からのレーザー照射にともない、絶縁基板101の下端側（第２主面103、第３主面104）から上方に傾斜した傾斜部111となる内側面を有する分割溝が形成される。
　この場合、レーザーにより分割溝を形成する工程は、複数のセラミックシートの積層体の段階、つまり母基板200となる未焼成の積層体であることが好ましい。積層体の焼成前にレーザーで分割溝を形成することによって、加工性が良好であり、レーザー加工による溶融物の付着を抑制することができる。具体的には、レーザーの種類として、ＵＶレーザー、グリーンレーザー、ＩＲレーザー等を用いればよい。レーザー加工時のレーザーの単位面積（レーザーが照射される部位における被加工物の表面の単位面積）あたりの出力が比較的小さく、これに応じて溶融物の発生量が少ない。この場合、焼結後の母基板に形成される枠状メタライズ層113（焼結した金属）に比べて、焼成前のバインダー等の有機物が含まれる枠状メタライズ層113のレーザー加工による除去が容易である。そのため、上記のように比較的小さいエネルギーのレーザーでも、良好な形状の傾斜部111を形成することが可能となる。なお、分割溝は平面視で上面の分割溝と重なる位置で両面に形成してもよい。これにより、母基板の分割性がさらに向上する。
　本発明の実施形態における電子装置300は、上記に記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品112とを有している。このような構造により、電子部品112を搭載した電子部品収納用パッケージ100のモジュール用基板400への実装工程における接合強度の低下および実装不良が抑制された、接続信頼性の高い電子装置300を実現できる。
　つまり、絶縁基板101には接続導体109を覆うように絶縁体110が設けられていることから、接続導体109の剥離を抑制する構造となる。さらに、電子部品収納用パッケージ100をモジュール用基板400に半田等で接続する際に、面積が小さい接続導体109には半田が接合されない、つまり面積が小さく幅が狭く、金属層の接合力が不足しがちな接続導体109にはモジュール用基板400に接続する際の機械的応力が作用しない構造とすることができる。よって、電子装置300とモジュール用基板400との間に、温度環境の変化で熱膨張収縮による機械的応力が作用したとしても、広面積で設けられている外部接続導体108でその応力を分散できるとともに、接続導体109を絶縁基板101の内部に形成できることから、接続導体109の剥離を抑制して、実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。
　また、電子装置300に含まれる絶縁基板101の第２主面103側における絶縁体110の外周側面に、第３主面104から接続導体109にかけて傾斜部111が設けられている構造であり、半田等の導電性接合材が絶縁基板101の外周側に拡がり難い。つまり、絶縁基板101の第２主面103に形成される外部接続導体108から、絶縁基板101の外周にかけて接続導体109が形成されており、接続導体109を覆うように絶縁体110が設けられていることから、電子装置300をモジュール用基板400に半田等で接続する際に、接続導体109には半田が接合されない。さらに、図２に示すように、第２主面103側における絶縁体110の外周側面に、第３主面104から接続導体109にかけて傾斜部111が設けられている。
　従来であれば、接続導体109から絶縁基板101の外側面に形成された側面導体にかけて、半田が濡れることにより半田フィレットが形成されるため、この半田フィレットにより電子装置の実装する間隔を小さくできず、実装密度を高めることができなかった。しかしながら、このような構造により、絶縁基板101の外側面に形成された側面導体等の導体層に半田フィレットが形成されないため、平面視における電子装置300のモジュール用基板400への実装密度を高めることができる。また、第２主面103および第３主面104からなる絶縁基板101の下面の総面積が、絶縁基板101の上面視した面積よりも小さくなる。つまり、絶縁基板101の下面の面積を第３主面104から接続導体109にかけて設けた傾斜部111の分だけ小さくすることができるため、平面視における電子装置300のモジュール用基板400への実装密度を高めることができる。さらに、電子装置300をモジュール用基板400に実装する際の半田パッドの位置を、平面透視で電子装置300（絶縁基板101）の外縁部よりも内側に形成することにより、さらに実装密度を高めることも可能である。
　本発明の実施形態における電子モジュール500は、上記に記載の電子装置300と、電子装置300が接続されたモジュール用基板400とを有している。上記の電子装置300を用いることにより、搭載部105に搭載された電子部品112に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュール500を実現できる。つまり、接続導体109が外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の外周端にかけて、縦断面視において第１主面102側に凸状に湾曲し、絶縁基板101の厚み方向において第２主面103との間隔が漸次大きくなるように設けられた電子部品収納用パッケージ100により、接続導体109に半田が接合されないため、モジュール用基板400に接続する際の機械的応力が作用しない構造とすることができる。
　また、この電子部品収納用パッケージ100に電子部品112を搭載した電子装置300のモジュール用基板400への実装工程における接続導体109等の金属層の剥がれ、および接合強度の低下が抑制された、接続信頼性の高い電子装置300を実現できる。
　さらに、電子部品収納用パッケージ100が小型化して厚みが小さくなっても、電子部品収納用パッケージ100を製作するための母基板を各配線基板（電子部品収納用パッケージ100となるもの）に個片化する際に、バリまたは欠けの発生が抑制された電子部品収納用パッケージ100を用いて、外形寸法精度に優れた小型化した電子装置300を搭載することができる。よって、電子装置300のモジュール用基板400への実装不良が抑制された、接続信頼性の高い電子装置300を実現できる。
　なお、本開示は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、電子部品収納用パッケージ100は、搭載部105が第１主面102側の凹形状の凹部に１つ構成されているが、複数の搭載部105で構成された構造でもよい。また、第１主面102側の凹形状の凹部に搭載部105を有しており、第２主面103側にも凹形状の凹部に搭載部（図示せず）を有する、縦断面視でいわゆるＨ型構造の電子部品収納用パッケージとして製作してもよい。また、接続導体109の形成位置は、本実施例では絶縁基板101の外周に切欠き部が形成されていない絶縁基板101の各コーナー部に設けたが、絶縁基板101の外周端に接するその他の場所、例えば、長辺または短辺の中央側に設けてもよく、さらに外周に切欠き部が形成された絶縁基板101に、切欠き部を避けた場所に設けられた構造としてもよい。

Claims (7)

  1. 第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有しており、
    該第２主面を含み、電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、前記第１主面を含み、前記下部絶縁層上に前記搭載部を囲んで設けられた枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、
    前記第２主面に設けられた複数の外部接続導体と、
    該外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて設けられた接続導体とを含んでおり、
    前記接続導体は、前記外部接続導体の外周端から前記絶縁基板の外周端にかけて、縦断面視において前記第１主面側に凸状に湾曲し、前記絶縁基板の厚み方向において前記第２主面との間隔が漸次大きくなるように設けられており、
    前記接続導体を覆うように絶縁体が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  2. 前記絶縁体は前記第２主面と同一面となる第３主面を有しており、
    前記絶縁基板の外周側面に露出した前記接続導体は、前記絶縁体を介して前記第３主面から離れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
  3. 前記絶縁体は前記第２主面と同一面となる第３主面を有しており、
    前記第２主面側における前記絶縁体の外周側面に、前記第３主面から前記接続導体にかけて傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
  4. 前記絶縁基板の外周側面において、前記傾斜部は前記接続導体から離れていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
  5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域が母基板に複数個配列されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
  6. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
    該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
  7. 請求項６に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
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