JPWO2019107298A1 - シート基板およびシート基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態におけるシート基板80の構成を、キャビティCV側が現れるように概略的に示す斜視図である。図2は、本実施の形態におけるシート基板80の構成を、キャビティCV側の反対側が現れるように概略的に示す斜視図である。
仕掛かり基板は、上述したシート基板80とほぼ同様の構成を有している。両者の間の相違点として、仕掛かり基板が準備された時点では、その電極構造に電解めっき処理が未だ施されていない。また、母基板10の下面S2上におけるキャスタレーション電極70近傍のパターンが異なっている。
図11は、シート基板80を用いての電子装置90(図3)の製造方法を概略的に示すフロー図である。まずは、ステップS110にて、シート基板80が準備される。ステップS120にて、シート基板80の複数の単位構造9の各々において、電気的素子91(図3)が第1の素子パッド41および第2の素子パッド42上に実装される。ステップS130にて、次に、シート基板80の複数の単位構造9の各々において、蓋体92(図3)がメタライズ膜15上に接合される。これにより電気的素子91の各々が封止される。以上により、複数の電子装置90(図3)となる部分が分割溝80Gを介してつながった構成が得られる。言い換えれば、上記ステップS110〜S130によって、複数のパッケージ90G(図3)となる部分が分割溝80Gを介してつながった構成が準備された後、それらの各々において電気的素子91が封止される。
仕掛かり基板80Pの製造方法について、以下に説明する。
本実施の形態によれば、電解めっきが施された後に、母基板10の下面S2上において、図7に示されているように、第1の外部電極層51および第2の外部電極層52の各々と、キャスタレーション電極70との間が切断される。これによって、パッケージ90G(図3)において第1の外部電極層51および第2の外部電極層52の各々を電気的に孤立させることができる。これにより、電気的素子91が実装された後にシート基板80が分割される前に各パッケージ90Gについて電気的検査を行なうことが可能とされる。
S2 下面(第2の面)
CV キャビティ
9 単位構造
9A〜9D 第1〜第4の単位構造
10 母基板
10a 基板上部
10b 基板下部
15 メタライズ膜
21 第1の接地電極層
22 第2の接地電極層
31 第1の外周スルーホール電極
32 第2の外周スルーホール電極
41 第1の素子パッド
42 第2の素子パッド
51 第1の外部電極層
52 第2の外部電極層
61 第1の内側スルーホール電極
62 第2の内側スルーホール電極
70 キャスタレーション電極
71〜74 配線部
71C,72C,73C,74C 切断部
80 シート基板
80a 上部構造
80b 下部構造
80G 分割溝
80P 仕掛かり基板
81 電源接続端子
82 外周配線
90 電子装置
90G パッケージ
91 電気的素子
92 蓋体
Claims (12)
- 実効領域と前記実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を前記実効領域中に含むシート基板であって、
セラミック絶縁体からなり、第1の面と前記第1の面と反対の第2の面とを有し、前記複数の単位構造の各々において前記第1の面上にキャビティが設けられた母基板と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第1の面上に設けられ前記キャビティを囲むメタライズ膜と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第1の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第2の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記キャビティ内に設けられた、前記電気的素子が接続されることになる第1および第2の素子パッドと、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記第1の素子パッドに電気的に接続された第1の外部電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記第2の素子パッドに電気的に接続された第2の外部電極層と、
前記複数の単位構造に含まれる第1から第4の単位構造の各々に接するキャスタレーション電極と、
前記外周領域に設けられた電源接続端子と、
前記電源接続端子から前記実効領域へ延びる外周配線と、
を備え、前記母基板の前記第2の面上において、前記キャスタレーション電極は前記第1および第2の外部電極層の各々と電気的に分断されている、シート基板。 - 前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第1の接地電極層との間をつなぐ第1の外周スルーホール電極をさらに備える、請求項1に記載のシート基板。
- 前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第2の接地電極層との間をつなぐ第2の外周スルーホール電極をさらに備える、請求項1または2に記載のシート基板。
- 前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第1の素子パッドと前記第1の外部電極層との間をつなぐ第1の内側スルーホール電極をさらに備える、請求項1から3のいずれか1項に記載のシート基板。
- 前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第2の素子パッドと前記第2の外部電極層との間をつなぐ第2の内側スルーホール電極をさらに備える、請求項1から4のいずれか1項に記載のシート基板。
- 前記複数の単位構造のうち互いに隣り合うものは、前記第1の面および前記第2の面の少なくともいずれかに設けられた分割溝に沿って互いに直接接している、請求項1から5のいずれか1項に記載のシート基板。
- 実効領域と前記実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を前記実効領域中に含むシート基板の製造方法であって、
仕掛かり基板を準備する工程を備え、前記仕掛かり基板は、
セラミック絶縁体からなり、第1の面と前記第1の面と反対の第2の面とを有し、前記複数の単位構造の各々において前記第1の面上にキャビティが設けられた母基板と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第1の面上に設けられ前記キャビティを囲むメタライズ膜と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第1の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第2の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記キャビティ内に設けられた、前記電気的素子が接続されることになる第1および第2の素子パッドと、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記第1の素子パッドに電気的に接続された第1の外部電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第2の面上に設けられ前記第2の素子パッドに電気的に接続された第2の外部電極層と、
前記複数の単位構造に含まれる第1から第4の単位構造の各々に接するキャスタレーション電極と、
を含み、前記母基板の前記第2の面上において、前記キャスタレーション電極は前記第1および第2の外部電極層および前記第1および第2の接地電極層の各々と接続されており、前記シート基板の製造方法はさらに、
前記仕掛かり基板に電解めっきを施す工程と、
前記電解めっきを施す工程の後に、前記母基板の前記第2の面上において、前記第1および第2の外部電極層の各々と、前記キャスタレーション電極との間を切断する工程と、
を備える、シート基板の製造方法。 - 前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第1の接地電極層との間をつなぐ第1の外周スルーホール電極を含む、請求項7に記載のシート基板の製造方法。
- 前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第2の接地電極層との間をつなぐ第2の外周スルーホール電極を含む、請求項7または8に記載のシート基板の製造方法。
- 前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第1の素子パッドと前記第1の外部電極層との間をつなぐ第1の内側スルーホール電極を含む、請求項7から9のいずれか1項に記載のシート基板の製造方法。
- 前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第2の素子パッドと前記第2の外部電極層との間をつなぐ第2の内側スルーホール電極を含む、請求項7から10のいずれか1項に記載のシート基板の製造方法。
- 前記複数の単位構造のうち互いに隣り合うものは、前記第1の面および前記第2の面の少なくともいずれかに設けられた分割溝に沿って互いに直接接している、請求項7から11のいずれか1項に記載のシート基板の製造方法。
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