JP5743870B2 - 配線基板および多数個取り配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板、およびそれぞれが配線基板となる多数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなる多数個取り配線基板に関するものである。

従来、例えば半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる四角平板状の絶縁層を複数層、上下に積層し、その積層体の表面に電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小さな配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚のセラミック材料等からなる母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線基板や電子装置が作製されている。

多数個取り配線基板は、一般に、個片の配線基板となる複数の領域が母基板に縦横の並びに配列されて構成されている。母基板は、例えば四角板状であり、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる複数の絶縁層が積層されて形成されている。配線基板領域の上面に電子部品を搭載するための搭載部が形成され、この搭載部から絶縁層の層間にかけて配線導体が形成されている。配線導体の一部は配線基板領域の下面まで延びて形成されている。配線導体は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウムまたは金等の金属材料からなる。

そして、搭載部に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の導電性の接続材を介して搭載部内の配線導体に電気的に接続し、しかる後、搭載部を蓋体や封止樹脂等の材料で封止することによって、電子装置となる領域が母基板に多数個作製される。この母基板を配線基板領域の境界において分割すれば、多数個の電子装置が作製される。電子部品の搭載は、母基板を個片に分割した後、個片の配線基板の状態で行なわれる場合もある。

多数個取り配線基板および配線基板においては、配線導体の露出する表面にニッケルや金等のめっき層が被着されている。めっき層は、配線導体の酸化の抑制や導電性の接続材の接続性の向上等のために被着されている。

このようなめっき層は、多数個取り配線基板において、配線基板領域の境界を越えて隣り合う配線基板領域の配線導体同士を接続する接続導体を介して、各配線導体にめっき用の電流を供給することによって被着されている。

接続導体は、一方の端が一つの配線基板領域の配線導体に接続し、他方の端が、この配線基板領域に隣り合う他の配線基板領域の配線導体に接続するように形成されている。つまり、接続導体は、配線基板領域の境界を越えて形成されている。これによって、隣り合う配線基板領域の配線導体が接続導体を介して順次、電気的に接続されている。配線導体や接続導体へのめっき用の電流の供給は、例えば母基板の外周部分に接続導体の一部を露出させて、この露出部分に外部の電源から電流を供給することにより行なわれる。この場合、各配線基板領域の配線導体同士が順次接続導体を介して電気的に接続されているので
、接続導体の一部に電流を供給することにより、各配線基板領域の配線導体に同時にめっき層を被着させることが可能となる。

なお、母基板の主面（上面や下面）には、例えば配線基板領域の境界に分割溝が形成されており、この分割溝において母基板の分割が行なわれる。すなわち、分割溝に沿って母基板をたわませるように応力を加え、母基板を厚み方向に破断させることにより母基板が分割される。分割されたそれぞれの配線基板の側面には、めっき用の接続導体の一部が露出することになる。

特開2003−318314号公報

上記従来の多数個取り配線基板および配線基板においては、接続導体が個片の配線基板の側面に露出するため、この接続導体を介して配線導体に外部（例えば電子装置が実装される外部電気回路基板）からのノイズが進入しやすいという問題点があった。このような問題点に対しては、接続導体よりも下側の絶縁層の層間に、平面視で接続導体と重なるように接地配線導体を設け、この接地配線導体によって接続導体を外部に対して電磁的にシールドするという手段が考えられる。

しかしながら、このような接地配線導体を設けると、個片の配線基板の側面において、接続導体の露出部分と、この接続導体の下側の接地配線導体の露出部分とが上下に互いに近接し合う。また、配線導体と電気的に接続されている接続導体（シグナル電位）と接地配線（グランド電位）との間に電位差が生じている。そのため、接続導体の露出部分と接地配線導体の露出部分との間でマイグレーションが発生しやすくなるという問題点が誘発される可能性がある。

接続導体と接地配線導体との間にマイグレーションが発生すると、両導体間が短絡してしまい、例えば接続導体と電気的に接続された配線導体において信号が正常に伝送されず、電子装置の誤動作を生じさせる可能性がある。

特に、近年、電子部品における高周波化が顕著であり、また、いわゆる高温高湿の環境下で電子装置が使用される場合があるため、このような問題が発生しやすくなる可能性がある。

本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、接続導体から外部のノイズが進入することが抑制されているとともに、接続導体と他の導体との間のマイグレーションの発生を抑制できる配線基板、およびそのような配線基板を製作するための多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の一つの態様の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて形成された配線導体と、前記絶縁層の層間に、前記配線導体から前記絶縁基板の側面にかけて形成された接続導体とを備える配線基板であって、前記接続導体が形成されている前記絶縁層の層間よりも下側の層間において、平面視で前記接続導体と重なる位置に、前記絶縁基板の側面側の端部が前記絶縁基板の側面に露出しないように接地配線導体が形成されていることを特徴とする。

また、本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなるとともに、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域に、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて形成された配線導体と、前記絶縁層の層間に形成され、前記配線基板領域の境界を越えて隣り合う前記配線基板領域の前記配線導体同士を接続する接続導体とを備える多数個取り配線基板であって、前記接続導体が形成されている層間よりも下側の層間において、平面視で前記接続導体と重なる位置に、前記配線基板領域の境界および該境界に隣接した部分が非形成部とされた接地配線導体が形成されていることを特徴とする。

本発明の一つの態様の配線基板によれば、接続導体が形成されている絶縁層の層間と異なる下層方向の層間において、平面視で接続配線導体と重なる位置に、絶縁基板の側面側の端部が絶縁基板の側面に露出しないように接地配線導体が形成されていることから、接地配線導体によって接続導体を外部に対して電磁的にシールドすることができる。そのため、外部の電磁的なノイズが接続導体から内部に進入することを抑制することができる。

また、絶縁基板の側面に接地配線導体が露出していない。よって、例えば電子部品を実装して作動させたときに、絶縁基板の側面において接続導体の露出部分と電位差を有する他の導体（上記接地配線導体等）が存在することはなく、接続導体の露出部分と他の導体との間にマイグレーションが発生することを抑制することができる。そのため、例えば接続導体（配線導体）と接地配線導体との短絡に起因して電子装置の誤動作を生じるようなことを防止することができる。

また、本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、接続導体が形成されている層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体と重なる位置に、配線基板領域の境界および境界に隣接した部分が非形成部とされた接地配線導体が形成されていることから、絶縁基板の内部に形成された配線導体は、隣り合う配線基板領域の間で、接続導体を介して互いに電気的に接続されている。そのため、電解めっきにより、各配線基板領域において露出した配線導体にめっき金属層を同時に被着させることができる。

また、この多数個取り配線基板を配線基板領域の境界において分割して個片の配線基板としたときに、配線基板領域の境界を越えて形成されていた接続導体は個片の配線基板の側面に露出するが、この境界部分が非形成部とされた接地配線導体は露出しない。そのため、接地配線導体によって接続導体を外部に対して電磁的にシールドすることができるとともに、接続導体の露出部分において接地配線導体等の他の導体との間でマイグレーションが発生することは効果的に抑制される。

したがって、各配線基板領域の配線導体にめっき用の電流を供給することが可能な接続導体を有しながら、この接続導体を介して外部のノイズが進入すること、および接続導体と接地配線導体との間のマイグレーションを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態の配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’における断面図であり、（ｃ）は（ａ）の側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す配線基板を絶縁層毎に分解して示す平面図（分解図）である。 本発明の第１の実施の形態の多数個取り配線基板を示す平面図である。 （ａ）は図３に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態の配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 （ａ）は図５に示す配線基板の第１の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 （ａ）は図５に示す配線基板の第２の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 本発明の第２の実施形態の多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図である。 図８に示す多数個取り配線基板の第１の変形例の要部を拡大して示す平面図である。 図８に示す多数個取り配線基板の第２の変形例の要部を拡大して示す平面図である。

本発明の配線基板および多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態の配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）の側面図である。また、図２（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す配線基板を後述する絶縁層毎に分解して示す平面図（分解図）である。また、図３は本発明の第１の実施形態の多数個取り配線基板を示す平面図である。また、図４（ａ）は、図３に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。例えば、図３に示す多数個取り配線基板を個片に分割することにより、図１に示すような配線基板が多数個作製される。

図１〜図４において、101は絶縁基板、102は圧電振動子や半導体素子等の電子部品が搭載される搭載部，103は絶縁層，104は基部，105は枠部，106は配線導体，107は接続導体
，108は接地配線導体，109はキャスタレーション，110はビア導体，111は半田パッド，201は母基板，202は配線基板領域，203は配線基板領域202の境界、204は切り欠き部である
。

配線基板は、図１に示したように、主として絶縁基板101，搭載部102，複数の絶縁層103，配線導体106，接続導体107および接地配線導体108から構成されている。

この実施の形態の例では、上面に電子部品（図示せず）が搭載される搭載部102を有す
る基部104と、搭載部102を取り囲んで基部104上に積層された枠部105とにより絶縁基板101が形成されている。また、基部104は２層の平板状の絶縁層103が積層されて形成され、
枠部105は１層の枠状の絶縁層103によって形成されている。基部104および枠部105は、それぞれ上記の層数とは異なる層数の絶縁層103が積層されて形成されたものであってもよ
い。

絶縁基板101の基部104と枠部105とによって電子部品（図示せず）を収容する容器が構
成され、例えば枠部105の上面に蓋体（図示せず）を接合することによって、電子部品が
容器内に気密封止される。

絶縁基板101を構成する各絶縁層103は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等の絶縁材料からなる。

絶縁基板101は、例えば、各絶縁層103が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加してなるセラミック粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。

絶縁基板101は、例えば、厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状等の形状および寸法である。

配線導体106は、搭載部102から絶縁層103の層間（絶縁基板101の内部）にかけて形成され、搭載部102に搭載される電子部品を電気的に接続するための端子として機能する。こ
の配線導体106を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続させれば、電子部品と外部電
気回路とが電気的に接続される。

配線導体106の外部電気回路との電気的な接続は、例えば絶縁基板101の下面に外部接続用の半田パッド111を配線導体106と電気的に接続させて形成しておいて、この半田パッド111を、半田を介して外部電気回路の所定部位に接続することによって行なわれる。半田
パッド111と配線導体106との電気的な接続は、例えば、絶縁基板101の角部に設けたキャ
スタレーション109の表面（壁面）に被着させた導体（図示せず）を介して行なうことが
できる。

図１に示す例においては、長方形状の搭載部102の四隅にそれぞれ配線導体106が形成されており、この配線導体106の上面に、電子部品の電極が接続される。搭載部102に搭載される電子部品としては、例えば、半導体メモリ素子等の半導体素子や圧電振動子（例えば水晶振動子）等の圧電素子等が挙げられる。また、電子部品と配線導体106との接続は、
例えばボンディングワイヤや半田，導電性接着剤等の導電性接続材を介して行なわれる。

配線導体106は、例えば一部が下側の絶縁層103の層間に貫通導体（図示せず）として延長されていてもよい。また、この貫通導体を介して、例えば搭載部102に形成されている
配線導体106と、下側の絶縁層103の層間に形成されている配線導体（図示せず）との電気的な接続が行なわれていてもよい。

配線導体106は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金また
は，白金等の金属材料からなる。配線導体106は、例えば、タングステンからなる場合で
あれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダと混練して作製した金属ペーストを、絶縁層103となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことに
よって形成される。

配線導体106の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディング
ワイヤを接続する際の半田の濡れ性あるいはボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき金属層（図示せず）が被着されている。

配線導体106の露出した表面へのめっき金属層の被着は、生産性や経済性等を考慮して
電解めっき法により行なわれている。また、電解めっき法によるめっき金属層の被着は、上記多数個取り配線基板の状態で行なわれている。

具体的には、多数個取り配線基板において、接続導体107を介して隣り合う配線基板領
域202の配線導体106同士を互いに電気的に接続しておいて、配線導体106や接続導体107の一部にめっき用の電流を供給することによって、全部の配線基板領域202の配線導体106に
めっき用の電流を供給できるようにしている。

接続導体107は、例えば、配線導体106と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。

多数個取り配線基板は、図３に示したように主として母基板201に複数の配線基板領域202が縦横の並び等の並びに配列されて形成されている。図３において203は配線基板領域202の境界であり、この境界203で区画された配線基板領域202に搭載部102，配線導体106，接続導体107，接地配線導体108およびキャスタレーション109が配置されている。これら
の各配線基板領域202が個片の配線基板になる。また、母基板201の外周部には切り欠き部204が形成されている。また、図３に示した例では、多数個取り配線基板の取り扱いを容
易とすること等のために、母基板201の外周部に枠状の捨て代領域（符号なし）が設けら
れている。

母基板201は、前述した配線基板の絶縁基板101と同様の材料（酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等）からなる複数の絶縁層（図３では図示せず）が積層されて形成されている。母基板201が配線基
板領域202の境界203（以下、単に境界203という）において分割されたものが、個片の配
線基板の絶縁基板101になる。

母基板201は、前述した絶縁基板101の場合と同様に、複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。

また、母基板201は、例えば、厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配列された配線基板領域202が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状である。個片の配線基板の場合
と同様に、配線基板領域202の上面中央部に電子部品を搭載するための搭載部102が設けられ、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて配線導体106が形成されている。また、配線
基板の場合と同様に、配線導体106は、搭載部102に搭載される電子部品の電極（図示せず）とボンディングワイヤや半田等の接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。電子部品の電極と電気的に接続された配線導体106は、例えば一部が外側に延長されて（延
長部分は図示せず）キャスタレーション109の内側面に形成された導体層（図示せず）と
直接に電気的に接続され、この導体層を介して配線基板領域202の下面側に電気的に導出
される。この配線導体106の導出部分を、例えば配線基板の場合と同様の半田パッド（図
３では図示せず）に接続すれば、半田パッドを介して配線導体106を外部電気回路に電気
的に接続させることができる。

多数個取り配線基板における配線導体106の露出した表面へのめっき金属層の被着は、
前述したように、接続導体107を介して隣り合う配線基板領域202の配線導体106同士を互
いに電気的に接続しておくことによって行なわれる。図３に示す例においては、ダミー領域に枠状の導体層（符号なし）が形成され、この枠状の導体層に複数の接続導体107の端
部分が接続されている。また、母基板201の外周部に切り欠き部204が設けられ、この切り欠き部204の内側面にめっき用端子としての導体（図示せず）が被着されている。めっき
用端子は枠状の導体層と直接に接続している。このめっき用端子に外部電源からめっき用ジグを介してめっき用の電流を供給すれば、複数の配線基板領域202の各配線導体106にまとめて電流を供給することができ、これらの配線導体106の露出した表面に同時にめっき
金属層を被着させることができる。

この場合、各配線基板領域202の配線導体106同士が順次接続導体107を介して電気的に
接続されているので、接続導体107の一部に電流を供給することにより、各配線基板領域202の配線導体106に同時にめっき金属層を被着させることができる。

上記配線基板において、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている。

接地配線導体108は、接続導体107に対して外部電気回路等の外部から電磁的なノイズが進入することを抑制するためのシールド層として機能する。接地配線導体108は、例えば
配線導体106や接続導体107と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。

なお、図１に示す例においては、絶縁層103の層間に広い面積で四角形状の接地層108ａを設けて接地の電位を安定させている。また、接地層108ａは絶縁層103を厚み方向に貫通するビア導体110を介して配線導体106の１つと電気的に接続されている。接地層108ａと
電気的に接続された配線導体106は、例えば電子部品の接地端子と電気的に接続される。

この接地配線導体108は、接続導体107に対する電磁的なシールドのためのものであるため、平面視で接続導体107と重なる位置に形成されているが、絶縁基板101の側面側の端部は絶縁基板101の端面に露出していない。

このような構造としたことから、絶縁基板101の側面において、接続導体107の露出部分と、接地配線導体108の端部分との間でマイグレーションが生じるようなことは抑制され
る。

この場合、配線基板に電子部品を実装して作動させたときには、信号が伝送される配線導体106およびこの配線導体106と電気的に接続される接続導体107はシグナル電位である
のに対して、接地配線導体108はグランド電位であるため、接続導体107と接地配線導体108との間には電位差が生じる。また、電磁的なシールドの必要性のため、接地配線導体108は接続導体107の近く（例えば、接続導体107が形成されている層間のすぐ下の層間）に配置されている。そのため、例えば、絶縁基板101の側面のような外気に露出する部分にお
いて両導体が近接すると外気等の水分の介在によってマイグレーション（イオンマイグレーション）が生じる可能性が高い。これに対して、上記のように接地配線導体108を絶縁
基板101の側面に露出させていない（つまり、接続導体107の露出部分に対して絶縁層103
で絶縁させている）ため、上記マイグレーションが効果的に抑制される。

したがって、接続導体107と接地配線導体108との間にマイグレーションが発生することを抑制することができ、両導体間の電気的な短絡に起因して電子装置の誤動作等の不具合が生じることを抑制することができる。

なお、近年、低抵抗化のために銀や銅等の、いわゆる低抵抗材料が配線導体106や接続
導体107，接地配線導体108といった導体の材料として多用される傾向にあるが、銀や銅はマイグレーションが生じやすい金属として知られている。そのため、このように導体の材料として銀や銅を使う場合、上記マイグレーションが発生しやすくなる可能性があるが、本発明の配線基板においては、このような場合でもマイグレーションを効果的に抑制することができる。また、同様に、小型化のために上記導体間の距離が短くなる場合や、高温高湿環境で電子装置が使用されるような場合でも、マイグレーションによる短絡等の不具合を抑制することができる。

ここで、マイグレーションとは、導電部間に電解液が存在した状態で電圧を印加した場合に、陽極側から陰極側へ金属イオンの移動が起こり、陰極に金属が析出する現象のことである。湿度と直流電圧の影響により導電部が金属イオンとして溶け出し陰極へ移動する現象であり、金属イオンは陰極で電子を受け取り析出成長するが、この成長が進むと短絡
になってしまうものがある。このようなマイグレーションは、電子装置の半田付け（外部電気回路への半田パッド111の接続による実装）後にマイグレーションが発生しやすい傾
向がある。これは、フラックス残渣中にハロゲンが存在し、このハロゲンにより電気を通しやすい電解質となるからと考えられる。半田付け性改善のための活性剤としてフラックスに添加する塩化物や臭化物，フッ化物等のハロゲン化物は吸湿性があり、半田付け後のフラックス残渣中にも残留している。半田付け後、フラックス残渣中の活性剤が大気中の水分を吸湿すると電解液となる。このように導電部間に電解液ができた電子装置では電子装置の使用時に直流電流がかかるとマイグレーションを起こすようになる。そのために、防止対策として半田付け後の外部電気回路に付着しているフラックス残渣を洗浄して除去することが行なわれているが、完全に除去できない場合がある。

上記配線基板によれば、絶縁基板101の側面に露出する接続導体107に近接して接地配線導体108の露出部分が存在しないために、もし部分的にフラックス残渣が残っていたとし
てもマイグレーションの発生を抑制することができる。

このようなマイグレーションを抑制する効果を得る上では、接地配線導体108は、少な
くともその絶縁基板101の側面側の端部（以下、単に端部という）が絶縁基板101の側面に露出していない必要がある。この接地配線導体108の端部と絶縁基板101の側面との間の距離は、マイグレーションを抑制する上では長いほど好ましい。ただし、この距離を長くすると、接続導体107のうちその下側にシールド層としての接地配線導体108が配置されていない距離が長くなるため、接続導体107に外部の電磁的なノイズが進入しやすくなる可能
性がある。

以上の条件を考慮すると、例えば絶縁層103が酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚
みが約50〜250μｍ程度のものであり、配線導体106や外部電気回路を伝送される信号が数ＭＨｚ程度以下の場合であれば、接地配線導体108の端部は、絶縁基板101の側面から内側に約100μｍ〜300μｍの範囲に位置させることが好ましい。

また、接地配線導体108は、接続導体107に対する電磁的なシールドをより確実とする上では、その線幅が接続導体107の線幅よりも大きく、平面視でその内側に（上記端部を除
いて）接続導体107の全部を含むようなものであることが好ましい。

接地配線導体108の線幅を接続導体107の線幅よりも広くする場合、その差は、上記電気信号の周波数や接続導体107の線幅等の条件に応じて適宜設定すればよい。

また、接地配線導体108は、接続導体107よりも広い線幅で形成する場合に、その全長において同じ線幅（全長にわたって、同じ割合で接続導体107よりも広い線幅）とする必要
はなく、配線導体106やキャスタレーション109等の配置の都合等の都合に応じて、適宜線幅が変化するもの（長さ方向の途中において幅方向に凹凸を有するもの）であってもよい。

なお、接地配線導体108が形成されている絶縁層103の層間への外気等からの水分の進入も抑制することを考慮すれば、接地配線導体108は、所定の接地電位を得る上で必要な低
い電気抵抗を得ることができる範囲で、極力薄くすることが好ましい。

なお、接地配線導体108が必要な状況については、具体的に以下の通りである。接地配
線導体108については、以下の状況も考慮して線幅等の条件を設定する。

近年の集積回路の表面実装技術の進歩にともない、プリント回路基板（上記外部電気回路）は複数層の金属層を含み、多層構造の異なる金属層同士がビア導体等による接続で構
成されるようになっており、チップ抵抗やチップコンデンサ，チップインダクタなどといった各電子デバイスが搭載されている。これらの電子デバイスを搭載したプリント回路基板はＰＣ（パーソナルコンピュータ），携帯電話，ＰＤＡ（携帯情報端末），液晶ＴＶ，ゲーム機等で使用され、電子装置の小型化，薄型化に寄与している。

しかしながら、高速でこれらの電子デバイスを搭載した外部電気回路のオンオフ動作の切り替えが行なわれると、電子回路により大きな電磁的な放射現象や干渉現象が生じる。こうした先進的な電子回路（外部電気回路）の動作頻度が増加すると、スイッチング時に過大な電流（リップル電流）がそれにつれて大きくなり、そのため不必要な外部電気回路内の電圧損失が起こり、電磁的な放射現象や干渉現象が生じる。このような現象を抑制するために、各電子回路同士の接続を整合させて高速低消費電力回路のシステム化を行なっているが、電磁的な放射現象や干渉現象等のノイズを抑制することは難しい状況であり、このように平面視で接続導体107と重なる位置に接地配線導体108を形成する構造は、他の電子回路から発振される電磁的なノイズが露出した接続導体107に進入することを抑制す
ることに有効なものである。

なお、電子装置となる配線基板の絶縁基板101には、上記のように配線導体106にめっき金属層を被着するために、どうしても側面に接続導体107の一部が露出することになる。
このような、外部に露出しており、かつグランド電位とならない導体層である接続導体107は、外部電気回路からの電磁的な放射現象や干渉現象等のノイズが進入する場合がある
。電子装置が、例えば圧電振動子の特性に応じた温度補償情報を半導体素子の温度補償情報をインプットしておくことにより、温度センサからの情報に対する温度補償を行なうことが可能な、温度補償型の水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）である場合、本来であれば温度センサからの信号により電子装置における半導体素子が温度を認識して、その温度において圧電振動子の特性が変動しないように半導体素子から温度補償が行なわれるが、外部電気回路から電磁的な放射現象や干渉現象等のノイズがこの接続導体107に進入した場合、適切な温度補償が行なわれずに水晶発振器から
の発振周波数が不安定になるという可能性があった。このような課題に対して、上記のように本発明の配線基板によればノイズの進入を効果的に抑制することができるが、この際に、抑制すべきノイズの程度や、その発生位置等を考慮して、シールド層としての接地配線導体108の位置や形状，寸法等を設定する。

例えば、電子装置が温度補償型の水晶発振器の場合であれば、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を半田パッド111に接触させたときに、外部電気回路から電
磁的な放射現象や干渉現象等のノイズが接続導体107を介して配線導体106等に進入することが抑制されるので、外部電子機器から温度補償のデータ等の電子情報が適切に処理され、水晶発振器から安定した発振周波数を発振させることができる。

本発明の第１の実施形態の多数個取り配線基板は、例えば図３および図４に示すように、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、配線基板領域202の境界203およびこの境界203に隣接した部分が非形成部とされた接地配線導体108が形成されている。ここで、各配線基板領域202の間を接続する接続導体107については、図を見やすくするために一部を省略して示している
。

前述したように、このような多数個取り配線基板が個片に分割されて、複数の配線基板が同時に製作される。それぞれの配線基板領域202は配線基板となる領域であり、個片の
配線基板と同様に、電子部品（図示せず）の搭載部102を有し、この搭載部102等に、電子部品と電気的に接続される配線導体106が形成されている。

多数個取り配線基板の母基板201は、配線基板の場合と同様に複数の絶縁層103が積層されて形成されている。母基板201を形成する絶縁層103は、前述した配線基板の絶縁基板101を形成する絶縁層103となる領域が縦横の並びに配列されるような形状および寸法であり、前述したように、絶縁基板101の絶縁層103の場合と同様の材料を用い、同様の方法で作製することができる。

また、多数個取り配線基板における配線導体106，接続導体107および接地配線導体108
も、前述した個片の配線基板の場合と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。すなわち、タングステン等の金属ペーストを、母基板201となる複数のセラミック
グリーンシートに印刷し、焼成することにより配線導体106，接続導体107および接地配線導体108を形成することができる。

なお、この多数個取り配線基板について、搭載部102に電子部品を搭載し、電子部品を
配線導体106と電気的に接続すれば、母基板201に複数の電子装置が縦横の並びに配列形成される。これを配線基板領域202の境界203に沿って分割すれば、複数の電子装置が同時に製作される。この場合には、多数個取り配線基板をいったん個片の配線基板に分割する工程を経ずに、複数の電子装置が製作されることになる。

多数個取り配線基板の分割は、例えばスライシング（ダイシング）加工や、境界203に
分割溝（図示せず）を設けておいて、この分割溝に沿って母基板201をブレーク（いわゆ
るチョコレートブレーク）する加工方法で行なわれる。

このように電子装置を製作する場合においても、多数個取り配線基板の配線導体106の
露出表面にニッケルや金等のめっき金属層が電解めっき法で被着される。配線導体106へ
のめっき用の電流の供給は、例えば前述したように、母基板201の外周部の切り欠き部204内に被着させた導体層と、ダミー領域に形成した枠状の導体層と、接続導体107とを介し
て行なうことができる。

本発明の多数個取り配線基板によれば、上記のような構造としたことから、絶縁基板101の内部（絶縁層103の層間）に形成された配線導体106は、境界203を越えて隣り合う配線基板領域202間に形成されたもの同士が、接続導体107を介して互いに電気的に接続されている。このため、電解めっきにより露出した各配線導体106にめっき金属層を被着させる
ことができる。

また、この多数個取り配線基板によれば、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間に、平面視で接続導体107と重なる位置に接地配線導体108が形成されているため、接地配線導体108によって接続導体107を外部電気回路に対して電磁的にシールドすることができる。そのため、個片の配線基板に分割した後に電子部品を実装した場合でも、電子部品を実装した後に個片の電子装置に分割した場合でも、いずれの場合においても、電子装置として、接続導体107から配線導体106にかけて電磁的なノイズが進入することを効果的に抑制することができる。

また、この接地配線導体108は、境界203および境界203に隣接する部分において非形成
部を有している。言い換えれば、各配線基板領域202において接地配線導体108は、その端部が配線基板領域202の境界203から後退して形成されている。この境界203から後退して
いる接地配線導体108の部分は、母基板201を分割して各配線基板領域202を個片に分割し
た際に、その絶縁基板101の側面に露出しない。そのため、電位の異なる配線導体106と電気的に接続された接続導体107（シグナル電位）と、接地配線導体108（グランド電位）との関係において、絶縁基板101の側面に露出する接続導体107と、露出しない接地配線導体108とが電気的な絶縁性を高めた状態で配置される。したがって、例えば絶縁基板101（配
線基板領域202）が小型化しても、上下方向に隣り合う接続導体107と接地配線導体108と
の間の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

この接地配線導体108は、例えば、平面視で幅が0.1〜0.5ｍｍ程度で形成されている。
そして、接地配線導体108の端部の境界203から後退する距離は、例えば、0.1〜0.3ｍｍ程度であり、境界203に沿って母基板201を分割したり、スライシング加工した際に、側面に露出しない程度の距離に設定すればよい。

なお、上記の後退の距離は、上下に隣り合う接続導体107（シグナル電位）と接地配線
導体108（グランド電位）との間のマイグレーションによる電気的な短絡を防止する上で
大きいほどよいものの、大きくなり過ぎると他の電子回路から発振される電磁的なノイズが露出した接続導体107に進入することを抑制する効果が低減してしまう。よって、この
後退の距離は0.1〜0.3ｍｍ程度が望ましい。この場合、個片の配線基板においても、絶縁基板101の側面からの接地配線導体108の端の後退距離が約0.1〜0.3ｍｍ程度になる。

この多数個取り配線基板の母基板201には、例えば配線基板領域202の境界203に沿って
分割溝が形成されていてもよい。分割溝が形成された部分において母基板201を分割（応
力を加えて破断）すれば、多数個取り配線基板が個片の絶縁基板101に分割される。分割
溝は、例えば、母基板201となるセラミックグリーンシートを積層したものの表面にカッ
ター刃等で所定の深さの切り込みを入れることによって形成される。分割溝は、加工の精度を考慮して、接続導体107を誤って切断しない程度の深さとしておくことが好ましい。
例えば、母基板201の厚みが約１ｍｍ程度であり、接続導体107が、例えば母基板201の厚
み方向の上端から約２／３程度の位置にある場合であれば、分割溝の深さは約0.3〜0.5ｍｍ程度にすればよい。

キャスタレーション109は、セラミックグリーンシートにおける配線基板領域202の縦横の境界203が交差する部分に円形状等の貫通孔を形成することによって、所定部位に設け
ることができる。これらの貫通孔の内側面に金属ペーストを塗布して、これを積層したセラミックグリーンシートと同時焼成することにより、キャスタレーション109の内側面に
導体層を被着させることができる。貫通孔の内側面への金属ペーストの塗布は、例えば貫通孔の下端側から真空吸引しながら、貫通孔の上端側からスクリーン印刷法で金属ペーストを貫通孔内に印刷する方法により行なうことができる。この金属ペーストは、例えば配線導体106を形成するのと同様の金属ペーストを用いればよい。

このような絶縁基板101の搭載部102に半導体素子や半導体素子等の電子部品を搭載し、電子部品の電極を配線導体106に電気的に接続した後、例えば搭載部102を平板状の蓋体（図示せず）で塞いで気密封止すれば、圧電発振器等の電子装置が作製される。なお、蓋体は、例えば鉄−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなり、ろう付けあるいはシーム溶接等の接合方法で絶縁基板101の上面に接合されて搭載部102を塞ぐことによって、搭載部102を気密封止することができる。なお、蓋体が金属材料であ
る場合、この蓋体が電子装置の上側からの電磁的なノイズを抑制するシールド層として作用する。

また、このような数個取り配線基板は、母基板201の厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配線基板領域202が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状である場合であれば
、一辺の長さが２〜10ｍｍ程度で厚みが0.4〜２ｍｍ程度の直方体状である。この場合の
搭載部102の大きさの一辺の長さは1.6〜７ｍｍ程度であり、絶縁基板101の外側面に形成
される貫通孔（図示せず）の幅は0.2〜0.5ｍｍ程度である。なお、このような形状および寸法のキャスタレーション109を形成するには、多数個取り配線基板における貫通孔を、
境界203に沿って縦方向に４分割したときに上記の形状となるようにすればよい。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態の配線基板を図５に示す。図５（ａ）は本発明の第２の実施形態の配線基板を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の側面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

第２の実施形態の配線基板において、接地配線導体108は、接続導体107よりも線幅が大きい部分を有している。これ以外の部位については上記第１の実施形態の配線基板と同様である。第２の実施形態の配線基板について、第１の実施形態の配線基板と同様の部位等についての説明は省略する。

このような、第２の実施形態の配線基板によれば、接続導体107よりも接地配線導体108の方が、幅が広い部分を有していることから、接続導体107をより広い領域で電磁的にシ
ールドすることができる。そのため、外部の電磁的なノイズが配線基板の下面側から回りこんで接続導体107に進入することを、より効果的に抑制することができる。

より広い範囲で接続導体107に対する電磁的なシールドができることにより、例えば配
線基板に搭載される電子部品としての半導体素子の高速化等に対応することがより確実にできる。接続導体107のうち線幅を比較的広くする部分は、図５に示した位置に限らず、
他の位置、例えば絶縁基板101の平面視における中央部側であっても構わない。

すなわち、配線基板に搭載される半導体素子等の電子部品の高速化に伴い、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）と呼ばれる電磁的なノイズが問題とされるようになって
いる。このノイズは、例えば上記配線基板を用いた複数の電子装置（図示せず）が一つの外部電気回路に実装されるときに生じるものであり、電子装置同士の間で不要な電磁波がノイズとして進入し合う可能性がある。また、電子装置から外部電気回路にノイズとして影響を与える可能性がある。これらのノイズは電子装置が誤動作を引き起こす原因となる可能性がある。また、更なる情報処理能力の向上が求められる中で、半導体素子の動作周波数がより高くなって動作速度の高速化が急激に進んできている。このような中で、外部電気回路基板内に伝送される電気信号の高周波成分によるスイッチングノイズが大きくなるという問題点がある。このようなスイッチングノイズが接続導体107に進入することを
抑制する点でも接地配線導体108で接続導体107を広い領域でシールドすることは有効である。

図６は、図５に示す配線基板の第１の変形例を示す平面図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図６に示す配線基板において、接地配線導体108は、平面視において絶縁基板101の側面側の端部における線幅が、絶縁基板の中央部側における線幅よりも広い。このような配線基板の場合には、特に外部、例えば斜め下側からの電磁的なノイズの進入経路となりやすい側面側の端部における接続導体107をより広い
領域でシールドすることができる。そのため、接続導体107のうち絶縁基板101の側面側の端部に対するノイズの進入を、より効果的に抑制することができる。

図６に示す例において、接地配線導体108の線幅は、上記端部において最も広く、上記
中央部側に向かって漸次狭くなっている。この場合には、接地配線導体108のうち線幅が
比較的広い範囲が小さく抑えられるため、上下の絶縁層103同士の間の密着性の確保につ
いても有利である。

なお、接続導体107が図示したような直線状のものでないとき、例えば屈曲したパター
ンであるときには、その接続導体107の引き回しの都合に合わせて、接地配線導体108を屈
曲させてもよい。その場合、絶縁基板101の側面側の端部における接続導体107を、より広い領域でシールドできるように接地配線導体108を形成すればよい。

平面視において絶縁基板101の側面側の端部における接地配線導体108の線幅が、絶縁基板101の中央部側における線幅よりも広い場合に、さらに搭載部102が金属材料からなる蓋体で封止されている場合には、接続導体107に対する電磁的なノイズの進入がより効果的
に抑制される。すなわち、このような場合には、接続導体107を金属材料からなる上側の
蓋体と、下側の線幅が比較的広い接地配線導体108とで挟み込むことにより、接続導体107のうち絶縁基板101の側面側の端部からのノイズの進入を、より効果的に抑制することが
できる。

図７は、図５に示す配線基板の第２の変形例を示す平面図である。図７において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図７に示す配線基板101において、接地配線導
体108は、絶縁基板101の側面側の端部の一部が切り抜かれている。

このような場合には、絶縁基板101の側面側の端部における導体層（接続導体107および接地配線導体108）の重なりを抑制して、デラミネーションの発生を抑制できる。つまり
、図７に示すように平面視で絶縁基板101の側面側の端部において、接続導体107と接地配線導体108とが重ならないように形成されていることにより、各絶縁層103となるセラミックグリーンシートを複数枚積層する際の導体層の厚みが平面方向に分散される。したがって、焼成後の複数の絶縁層103間におけるデラミネーションの発生を抑制できる。

接地配線導体108のうち切り抜かれる部分は、絶縁基板101の側面側の端部に限らず、例えば上記デラミネーションが効果的に抑制されるような部位であれば、他の部位であっても構わない。

ここで、図７に示す例のように、絶縁基板101の側面側の端部において接地配線導体108の一部が切り抜かれている場合、接地配線導体108の切り抜かれた部分（隙間）から外部
の電磁的なノイズが進入する可能性が考えられる。しかし、上記隙間の幅（接地配線導体108の長さ方向に直交する方向の寸法）が、シールドしようとするノイズの電磁波帯域の
最も短い波長より十分小さければ、切り抜かれた部分があってもシールド効果を有する。

この場合、接地配線導体108の切り抜かれた幅が、接続導体107と接地配線導体108との
間に位置する絶縁層103の厚みよりも大きくてもよい。この場合には、絶縁層103となるセラミックグリーンシート間の密着性をさらに良好にできる。そのため、より効果的に導体層（接続導体107および接地配線導体108）の厚みによる絶縁層103（セラミックグリーン
シート）の歪を緩和することができる。

絶縁基板101の側面側の端部の接地配線導体108の一部が切り抜かれている場合において、図７に示すように、この切り抜かれた部位が平面視で接続導体107と重なっている場合
には、接続導体107と接地配線導体108との間のマイグレーションがより確実に抑制され得る。すなわち、この場合には、接続導体107の端と接地配線導体108の端とが平面視において重なりあわず、両者の間の距離がより大きい。そのため、上記マイグレーションがより確実に抑制できる。

上記第２の実施形態の配線基板は、例えば以下に説明する第２の実施形態の多数個取り配線基板が個片に分割されて形成されている。

本発明の第２の実施形態の多数個取り配線基板を図８に示す。図８は、本発明の第２の実施形態の多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図である。図８において図４と
同様の部位には同様の符号を付している。第２の実施形態の多数個取り配線基板についての説明において、第１の実施形態の多数個取り配線基板（母基板201）と同様の部位につ
いての説明は省略する。

第２の実施形態の多数個取り配線基板において、接地配線導体108は、接続導体107よりも線幅が広い部分を有している。これ以外の部位については第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様である。第２の実施形態の多数個取り配線基板においても、第１の実施形態の多数取り配線基板の場合と同様に、個片の配線基板に分割したときに接地配線導体108が露出しない。そのため、接続導体107の露出部分と接地配線導体108との間のマイグレ
ーションが効果的に抑制される。

第２の実施形態の多数個取り配線基板においては、上記構成であることから、接続導体107をより広い領域で、外部の電磁的なノイズをシールドすることができる。そのため、
外部の電磁的なノイズが配線基板101の下面側から回りこんで接続導体107および配線導体106に進入することを、より効果的に抑制することができる配線基板を効率よく製作でき
る。

すなわち、上記構成の多数個取り配線基板を個片の配線基板に分割したとき、その配線基板においては、接地配線導体108が、接続導体107よりも線幅が広い部分を有している。そのため、前述した第２の実施形態の配線基板と同様に、電磁的なノイズが接続導体107
等に進入することが効果的に抑制される。

ここで、接地配線導体108が接続導体107よりも線幅が広い部分を有するように形成するには、例えば、配線導体106となる金属ペーストの印刷時の線幅について、接続導体107となる金属ペーストの印刷時の線幅よりも広い部分を設けるようにすればよい。

なお、図８に示す例では、例えば、母基板201が酸化アルミニウム質焼結体からなる３
層の絶縁層103が積層されて形成された例を示している。この例においては接続導体107が絶縁層の一つの層間に形成されているが、複数の接続導体107が、互いに異なる絶縁層103の層間に形成されていてもよい。また、異なる線幅の接続導体107が形成されていてもよ
い。このような場合、それら互いに異なる線幅等の複数の接続導体107に対応するように
、それぞれ、互いに線幅が異なる複数の接地配線導体108が形成されていてもよい。この
ような場合にも、接続導体107よりも線幅の広い接地配線導体108を形成することができる。この場合、それぞれの接続導体107の直下となるように近接して接地配線導体108が形成されているのがよい。

図９は、図８に示す多数個取り配線基板の第１の変形例を示す平面図である。図９において図８と同様の部位には同様の符号を付している。図９に示す多数個取り配線基板において、接地配線導体108は、平面視において配線基板領域202の境界203側の端部における
線幅が、配線基板領域202内における線幅よりも広い。そのため、特に外部からの電磁的
なノイズの進入経路となる側面側の端部における接続導体107をより広い領域でシールド
することができる。したがって、特に側面側の端部に対する斜め下側等からのノイズの進入を、より効果的に抑制することができる配線基板を効率よく製造できる。

すなわち、上記第１の変形例の多数個取り配線基板を個片の配線基板に分割したとき、その配線基板においては、絶縁基板101の側面側の端部における接地配線導体108の線幅がが、絶縁基板101の中央部側における線幅よりも広い。そのため、前述した第２の実施形
態の配線基板における第１の変形例の場合と同様に、電磁的なノイズの進入がより効果的に抑制される。

平面視において配線基板領域202の境界203側の端部における接地配線導体108の線幅が
、配線基板領域202内における線幅よりも広い場合に、さらに搭載部102が金属材料からなる蓋体で封止されている場合には、接続導体107に対する電磁的なノイズの進入がより効
果的に抑制される。すなわち、このような場合には、接続導体107を金属材料からなる上
側の蓋体と、下側の線幅が広い接地配線導体108とで挟み込むことにより、接続導体107のうち絶縁基板101の側面側の端部からのノイズの進入を、より効果的に抑制することがで
きる配線基板を効率よく製造できる。

図10は、図８に示す多数個取り配線基板の第２の変形例を示す平面図である。図10において図８と同様の部位には同様の符号を付している。図10に示す多数個取り配線基板において、接地配線導体108は、配線基板領域202の境界203側の端部の一部が切り抜かれてい
る。このような構成であることから、境界203側の端部における導体層（接続導体107および接地配線導体108）の重なりを抑制して、前述した第２の実施形態の配線基板における
第２の変形例の場合と同様に、デラミネーションの発生を抑制できる。

つまり、図10に示すように平面視で配線基板領域202の境界203側の端部において、接続導体107と接地配線導体108とが重ならないように形成されていることにより、各絶縁層103となるセラミックグリーンシートを複数枚積層する際の導体層の厚みが平面方向に分散
される。したがって、焼成後の複数の絶縁層103間におけるデラミネーションの発生を抑
制できる。接地配線導体108のうち切り抜かれる部分は、絶縁基板101の側面側の端部に限らず、例えば上記デラミネーションが効果的に抑制されるような部位であれば、他の部位であっても構わない。

なお、上記第１および第２の実施形態の多数個取り配線基板に共通する好ましい条件として、接地配線導体108が個片の配線基板において側面に露出しないようにして分割する
ことが容易である、という条件が挙げられる。すなわち、母基板201の各配線基板領域202の境界203が適切な位置で切断されることが品質上重要である。このような条件を満たす
上で、例えば接地配線導体108の非形成部が配線基板領域202の境界203を含む位置になる
ように、接地配線導体108となる金属ペーストの印刷位置精度を確保することが好ましい
。しかしながら、多少の印刷位置ずれ等によって、個片の配線基板の側面に接地配線導体108の一部が露出する場合も想定される。これに対しては、接地配線導体108の一部が側面に露出した配線基板の選別、つまり不具合の検知が容易かつ確実な多数個取り配線基板であることが好ましい。

上記条件に対して、例えば図10に示した例のように、接地配線導体108が配線基板領域202の境界203側の端部においてその一部が切り抜かれている形状の場合には、上記接地配
線導体108の非形成部の位置ずれ等が容易に認識でき、接地配線導体108が絶縁基板101の
側面側に露出したものを選別することができる。

なお、本発明の多数個取り配線基板および配線基板は、以上の第１および第２の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、上記各実施形態では、配線基板領域202の搭載部102に形成される配線導体106は４箇所としたが、その他の数の配線導体106としてもよい。また、接地配線導体層108を平面視で長方形状の配線基板領域202（絶縁基板101）の長辺側に形
成したが、配線基板領域202（絶縁基板101）の短辺側に形成してもよく、長辺側と短辺側の両方に形成してもよい。さらに、母基板201および絶縁基板101を４層以上の絶縁層103
で構成してもよい。

101・・・絶縁基板
102・・・搭載部
103・・・絶縁層
104・・・基部
105・・・枠部
106・・・配線導体
107・・・接続導体
108・・・接地配線導体
108ａ・・接地層
109・・・キャスタレーション
110・・・ビア導体
111・・・半田パッド
201・・・母基板
202・・・配線基板領域
203・・・境界
204・・・切り欠き部

Claims (8)

1. 複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて形成された配線導体と、前記絶縁層の層間に、前記配線導体から前記絶縁基板の側面にかけて形成された接続導体とを備える配線基板であって、前記接続導体が形成されている前記絶縁層の層間よりも下側の層間において、平面視で前記接続導体と重なる位置に、前記絶縁基板の側面側の端部が前記絶縁基板の側面に露出しないように接地配線導体が形成されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記接地配線導体は、前記接続導体よりも線幅が大きい部分を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記接地配線導体は、前記絶縁基板の前記側面側の端部における線幅が、前記絶縁基板の中央部側における線幅よりも広いことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記接地配線導体は、前記絶縁基板の前記側面側の端部の一部が切り抜かれていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
5. 複数の絶縁層が積層されてなるとともに、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域に、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて形成された配線導体と、前記絶縁層の層間に形成され、前記配線基板領域の境界を越えて隣り合う前記配線基板領域の前記配線導体同士を接続する接続導体とを備える多数個取り配線基板であって、前記接続導体が形成されている層間よりも下側の層間において、平面視で前記接続導体と重なる位置に、前記配線基板領域の境界および該境界に隣接した部分が非形成部とされた接地配線導体が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
6. 前記接地配線導体は、前記接続導体よりも線幅が広い部分を有していることを特徴とする請求項５に記載の多数個取り配線基板。
7. 前記接地配線導体は、前記配線基板領域の前記境界側の端部における線幅が、前記配線基板領域内における線幅よりも広いことを特徴とする請求項６に記載の多数個取り配線基板。
8. 前記接地配線導体は、前記配線基板領域の前記境界側の端部の一部が切り抜かれていることを特徴とする請求項７に記載の多数個取り配線基板。

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