WO2020202943A1 - セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 - Google Patents

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弘毅 崔
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株式会社村田製作所
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    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate and a ceramic substrate.
  • Ceramic substrates are used as mounting boards for mounting electronic components and as packages for storing electronic components.
  • the upper surface of the ceramic green sheet is press-processed to process the recesses, whereby the recesses are formed in the ceramic substrate after firing.
  • the pressure applied to the ceramic green sheet differs between the region where the concave portion of the ceramic green sheet is formed and the region where the concave portion is not formed in the press working.
  • the density is distributed in the plane. Therefore, warpage may occur in the ceramic substrate after firing.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic substrate and a ceramic substrate capable of suitably suppressing warpage.
  • the method for manufacturing a ceramic substrate on one side of the present invention is a method for manufacturing a ceramic substrate having a recess on the upper surface, and the ceramic green sheet and the shrinkage suppressing green sheet having a plane shrinkage rate during firing smaller than that of the ceramic green sheet. And the step of laminating the ceramic green sheet on the shrinkage suppressing green sheet to form a mother laminate, and pressing the recessed region where the recess is to be formed after firing the mother laminate. By doing so, it has a step of forming the concave portion in the mother laminated body before firing.
  • the ceramic substrate on one side of the present invention is a ceramic substrate having a substrate bottom having a mounting surface and a wall portion provided on the substrate bottom and surrounding the mounting surface, and the substrate bottom is ceramic. It has a layer and a shrinkage suppressing layer having a plane shrinkage rate smaller than that of the ceramic layer at the time of firing, the ceramic layer is laminated on the shrinkage suppressing layer, and the wall portion has at least the ceramic layer.
  • the orientation of the grain boundaries indicating the layers between the ceramic layer and the shrinkage suppressing layer is curved along the mounting surface and the inner wall of the wall portion.
  • the ceramic substrate on one side of the present invention is a ceramic substrate having a substrate bottom having a mounting surface and a wall portion provided on the substrate bottom and surrounding the mounting surface, and the substrate bottom is ceramic. It has a layer and a shrinkage suppressing layer having a content of a plate-shaped ceramic filling member higher than that of the ceramic layer, the ceramic layer is laminated on the shrinkage suppressing layer, and the wall portion has at least the ceramic layer. Then, the orientation of the grain boundaries indicating the layers between the ceramic layer and the shrinkage suppressing layer is curved along the mounting surface and the inner wall of the wall portion.
  • FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a package having the ceramic substrate of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II'of FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a ceramic substrate.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the shrinkage suppressing green sheet.
  • FIG. 5 is a plan view showing the mother laminated body.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the mother laminated body after firing.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the method for manufacturing the ceramic substrate of the second embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view showing the mother laminated body of the second embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a package having the ceramic substrate of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II'of FIG. Note that FIG. 1 shows a plan view of the ceramic substrate 1 excluding the lid 2 of the package 100.
  • the package 100 has a ceramic substrate 1.
  • the ceramic substrate 1 has a substrate bottom 10 and a wall 12.
  • the wall portion 12 is provided in a frame shape so as to surround the mounting surface 10a of the substrate bottom portion 10.
  • the ceramic substrate 1 is provided with a recess 20 on the upper surface.
  • the ceramic substrate 1 has a rectangular shape in a plan view. In the following description, the plan view indicates the arrangement relationship when viewed from a direction perpendicular to the mounting surface 10a.
  • the electronic component 200 is housed in the recess 20 of the ceramic substrate 1. Specifically, the electronic component 200 is a crystal unit.
  • a pedestal 14 for mounting the electronic component 200 is provided on the mounting surface 10a of the bottom portion 10 of the substrate. The pedestal 14 is provided near the corner of the mounting surface 10a and is arranged away from the wall portion 12.
  • a support portion 16 is provided on the mounting surface 10a of the substrate bottom portion 10. The support portion 16 is arranged on the opposite side of the pedestal 14.
  • One end side of the electronic component 200 is joined onto the pedestal 14 by a joining member 18.
  • the other end side of the electronic component 200 is located above the support portion 16.
  • the electronic component 200 is arranged apart from the mounting surface 10a, the support portion 16, and the inner wall surface 12b of the wall portion 12.
  • connection electrode 22 that is electrically connected to the electronic component 200 is provided on the upper surface of the pedestal 14. Further, bottom electrodes 24 and 25 are provided on the lower surface of the ceramic substrate 1. The connection electrode 22 and the bottom electrode 24 are electrically connected via a via 23 provided on the bottom portion 10 of the substrate.
  • a metallize layer 3 is provided on the upper surface 12a of the wall portion 12.
  • the lid 2 is joined to the ceramic substrate 1 via the metallized layer 3.
  • the space surrounded by the substrate bottom portion 10, the wall portion 12, and the lid body 2 is hermetically sealed.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a ceramic substrate.
  • a plurality of ceramic green sheets 51 and a plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are prepared, and a plurality of ceramic green sheets 52 are placed on the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52.
  • the step (step ST1) of laminating 51 to form a mother laminated body 5 is included.
  • various electrodes such as vias 23, connection electrodes 22, bottom electrodes 24, and 25 are formed on each of the plurality of ceramic green sheets 51.
  • the ceramic green sheet 51 contains a ceramic powder containing aluminum oxide (Al 2 O 3 ) as a main component, and a resin material such as an organic binder and a thermoplastic resin.
  • the ceramic green sheet 51 is coated and formed by, for example, a doctor blade or a lip coater.
  • the shrinkage suppression green sheet 52 has a characteristic that the firing shrinkage rate of itself in the direction parallel to the main surface in a plan view, that is, the plane shrinkage rate is less than 1%, as compared with the dimensions before and after firing.
  • the shrinkage suppressing green sheet 52 has a smaller planar shrinkage rate than the ceramic green sheet 51.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the shrinkage suppressing green sheet.
  • the shrinkage suppressing green sheet 52 includes a plate-shaped ceramic filling member 66 that is closer to a plate shape than the shape of the ceramic powder that is the main component as a filler, and a resin material such as an organic binder and a thermoplastic resin. Includes 67 and.
  • the plate-shaped ceramic filling member 66 is, for example, plate-shaped alumina.
  • the maximum length dimension of the plate-shaped ceramic filling member 66 is preferably twice or more, more preferably three times or more, more than the maximum length dimension of the ceramic powder as the main component.
  • the shrinkage suppressing green sheet 52 is applied and formed by, for example, a doctor blade or a lip coater. As a result, the orientations of the plurality of plate-shaped ceramic filling members 66 are aligned in the in-plane direction of the shrinkage suppressing green sheet 52. As a result, the shrinkage suppressing green sheet 52 can have a smaller plane shrinkage rate than the ceramic green sheet 51.
  • the shrinkage suppressing green sheet 52 may have spherical alumina.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage-suppressing green sheets 52 may have different compounding ratios of the plate-shaped ceramic filling member 66 and spherical alumina for each layer.
  • FIG. 5 is a plan view showing the mother laminated body.
  • the planned division lines 53 and 54 are provided in a matrix shape.
  • Scheduled division lines 53 and 54 are virtual lines in which the mother laminate 5 is scheduled to be divided into individual ceramic substrates 1 after firing. That is, the region surrounded by the planned division lines 53 and 54 corresponds to one ceramic substrate 1.
  • a groove for division may be formed in the mother laminated body 5 at a position overlapping the planned division lines 53 and 54.
  • a roller breaker may be used or a dicer may be used for the equipment device for dividing the ceramic substrate 1 into individual pieces.
  • the mother laminated body 5 has a wall portion formation planned region 55 and a recess formation planned region 56.
  • the wall portion formation planned region 55 is an region where the wall portion 12 of the ceramic substrate 1 is scheduled to be formed after the mother laminate 5 is fired and divided.
  • the recess 20 is a region where the recess 20 of the ceramic substrate 1 is planned to be formed after the mother laminate 5 is fired and divided.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are continuously provided over the wall portion formation planned region 55 and the recess formation planned region 56.
  • the pressurizing jig 8 forms the recess 20 in the mother laminate 5 by pressing the recess forming region 56 of the mother laminate 5 (step ST2).
  • the pressurizing jig 8 has an upper die 81 and a lower die 82.
  • the mother laminate 5 is arranged between the lower mold 82 and the upper mold 81.
  • the upper mold 81 has a base 83 and a convex portion 84.
  • the upper mold 81 is pressed from the upper surface side of the mother laminate 5. As a result, first, the recessed region 56 of the mother laminated body 5 is pressed by the convex portion 84. Due to the pressure applied from the convex portion 84, the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are deformed along the shape of the convex portion 84. That is, the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 in the recessed region 56 are thinned and pushed out in the direction indicated by the arrow A to flow toward the wall portion formed region 55.
  • the wall portion planned to be formed region 55 is thicker than the recessed portion to be formed region 56.
  • the mother laminate 5 is deformed so as to cover the lower surface and the side surface of the convex portion 84, and the wall portion planned formation region 55 comes into contact with the lower surface 83a of the base 83.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are curved along the lower surface, the side surface of the convex portion 84, and the lower surface 83a of the base 83. As a result, the shape of the convex portion 84 is transferred to the mother laminated body 5.
  • a pressure larger than that of the wall portion formation planned region 55 is applied to the recess formation planned region 56.
  • a density distribution is generated in the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage-suppressing green sheets 52 in the recess formation planned region 56 and the wall portion formation planned region 55.
  • a mother laminate 5 having a recess 20 can be obtained (step ST3).
  • the recess-forming region 56 and the wall-forming region 55 of the mother laminated body 5 are both formed by laminating a plurality of ceramic green sheets 51 and a plurality of shrinkage-suppressing green sheets 52.
  • the mother laminate 5 is fired at a predetermined temperature (step ST4).
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are integrally sintered, and the mother laminate 9 after firing is obtained.
  • a plurality of recesses 20 are formed on the upper surface of the mother laminate 9 after firing.
  • a plurality of substrate bottoms 10 and wall portions 12 which become individual ceramic substrates 1 after division are arranged.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 are laminated on the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52. Therefore, the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 suppresses the shrinkage of the plurality of ceramic green sheets 51 in the plane direction during firing. As a result, the mother laminate 5 is dominated by shrinkage in the thickness direction during firing.
  • the mother laminated body 9 after firing It is possible to suppress the occurrence of warpage. As a result, it is possible to suppress the warp of the ceramic substrate 1 formed by dividing the mother laminate 9 after firing.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the mother laminated body after firing.
  • the fired mother laminate 9 has a plurality of ceramic layers 91 and a plurality of shrinkage suppressing layers 92.
  • the ceramic layer 91 is a layer formed by sintering the ceramic green sheet 51.
  • the shrinkage suppressing layer 92 is a layer formed by sintering the shrinkage suppressing green sheet 52. That is, the shrinkage suppressing layer 92 has a higher content of the plate-shaped ceramic filling member 66 than the ceramic layer 91.
  • the substrate bottom 10 has a shrinkage suppression layer 92 and a ceramic layer 91 provided on the shrinkage suppression layer 92.
  • the wall portion 12 has at least a ceramic layer 91.
  • the orientation of the grain boundaries 58 indicating the layers between the plurality of ceramic layers 91 and the plurality of shrinkage suppression layers 92 is such that the mounting surface 10a and the wall are formed by the flow of the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppression green sheets 52 in the press working. It is curved along the inner wall surface 12b and the upper surface 12a of the portion 12.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the method for manufacturing the ceramic substrate of the second embodiment.
  • the same components as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the configuration in which the hole portion 61 is provided in the mother laminated body 5 will be described. More specifically, as shown in FIG. 7, in the method for manufacturing the ceramic substrate 1, holes 61 are formed in the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52, and the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of ceramic green sheets 51 are formed.
  • the step (step ST11) of laminating a plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 to form a mother laminated body 5 is included.
  • the hole portion 61 is formed at a position where the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 do not overlap with the recessed formation planned region 56, and at a position where they overlap with the planned division line 54, respectively. That is, the plurality of hole portions 61 are provided in the wall portion formation planned region 55 of the mother laminated body 5. The plurality of holes 61 are provided so as to penetrate from the upper surface to the lower surface of the mother laminated body 5.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of the mother laminated body.
  • FIG. 8 shows a mother laminated body 5 after laminating a plurality of ceramic green sheets 51 and a plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 and before pressing.
  • the plurality of hole portions 61 have a circular shape in a plan view, and are arranged along the planned division lines 53 and 54, respectively. More specifically, the plurality of hole portions 61 are provided at positions overlapping the intersections of the planned division line 53 and the planned division line 54. Further, the plurality of hole portions 61 are also provided at positions that overlap with the planned division lines 53 and 54 between the intersections.
  • the pressurizing jig 8 forms the recess 20 in the mother laminate 5 by pressing the recess forming region 56 of the mother laminate 5 (step ST12). Due to the pressure applied from the convex portion 84, the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are deformed along the shape of the convex portion 84. That is, the ceramic green sheet 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 in the recessed region 56 are thinned, and are pushed out in the direction indicated by the arrow A to flow toward the wall portion formed region 55.
  • the wall portion formation planned region 55 is thicker than the recess formation planned region 56, and the width of the hole portion 61 becomes smaller due to the flow of the ceramic green sheet 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52.
  • the mother laminate 5 is deformed so as to cover the lower surface and the side surface of the convex portion 84, and the wall portion planned formation region 55 comes into contact with the lower surface 83a of the base 83.
  • the shape of the convex portion 84 is transferred to the mother laminated body 5.
  • the inner walls of the holes 61 are brought into close contact with each other, and the mother laminate 5 is integrally formed at the planned division line 54. ..
  • the mother laminated body 5 having the recess 20 can be obtained (step ST13).
  • the mother laminate 5 is fired at a predetermined temperature (step ST14).
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are integrally sintered, and the mother laminate 9 after firing is obtained.
  • the fluidity of the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage-suppressing green sheets 52 in the press working. Can be improved. That is, when pressure is applied to the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 by the pressurizing jig 8, the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of ceramic green sheets 51 in the recessed region to be formed 56 are formed by the holes 61.
  • the shrinkage-suppressing green sheet 52 of the above can easily flow to the wall portion formation planned region 55 side.
  • the pressure distribution of the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 in the press working is relaxed as compared with the first embodiment, and the recessed region 56 is planned to be formed with a small pressure.
  • the wall portion formation planned region 55 can be deformed to form the recess 20.
  • a deeper recess 20 can be formed at the same pressure as compared to the case where the hole 61 is not formed.
  • the mother laminate 5 after press working it is possible to suppress the difference in density between the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage-suppressing green sheets 52 between the recess-forming planned region 56 and the wall portion-forming planned region 55. it can. As a result, it is possible to suppress the warpage of the ceramic substrate 1 formed after the mother laminate 5 is fired and divided.
  • a plurality of hole portions 61 are provided so as to surround the periphery of the recessed portion formation planned region 56. More preferably, the plurality of hole portions 61 are provided at positions symmetrical with respect to the recessed portion formation planned region 56.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 are each laminated by two, but the present invention is not limited to this.
  • the mother laminate 5 may have at least one shrinkage suppressing green sheet 52.
  • the number of shrinkage suppressing green sheets 52 may be three or more.
  • the ceramic green sheet 51 may be one sheet or three or more sheets.
  • the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 may have different thicknesses. Further, the total number of the plurality of ceramic green sheets 51 and the plurality of shrinkage suppressing green sheets 52 constituting the mother laminate 5 is not limited to four, and may be five or more, and may be three or less. You may.
  • the cross-sectional shape of the recess 20 is a part of a rectangle having corners, but is not limited to this.
  • the connecting portion between the inner wall surface 12b of the recess 20 and the mounting surface 10a may be formed of a curved curved surface.
  • the mounting surface 10a of the recess 20 may be formed to have a curved surface.
  • the number and arrangement of the holes 61 and the shape in a plan view can be changed as appropriate.
  • two or more hole portions 61 may be arranged between adjacent intersections.
  • the hole portion 61 may be provided only at a position overlapping the intersection, and the hole portion 61 may not be arranged between the adjacent intersections.
  • the shape of the hole 61 in a plan view is not limited to a circular shape, and may be another shape such as a rectangular shape, a rhombus shape, a cross shape, or a polygonal shape.
  • the plurality of holes 61 are not limited to being provided so as to penetrate from the upper surface to the lower surface of the mother laminate 5, and may be provided from the upper surface of the mother laminate 5 to the ceramic green sheet 51 of the intermediate layer. ..
  • the electronic component 200 shown in FIGS. 1 and 2 is not limited to the crystal oscillator, and may be another electronic component.

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Abstract

セラミック基板の製造方法は、上面に凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートと、焼成時の平面収縮率がセラミックグリーンシートよりも小さい収縮抑制グリーンシートとを用意し、収縮抑制グリーンシートの上にセラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を形成する工程と、マザー積層体の焼成後に凹部が形成される凹部形成予定領域をプレス加工することで、焼成前のマザー積層体に凹部を形成する工程と、を有する。

Description

セラミック基板の製造方法及びセラミック基板
　本発明は、セラミック基板の製造方法及びセラミック基板に関する。
　電子部品を実装する実装基板や、電子部品を収納するパッケージとしてセラミック基板が用いられる。特許文献１に記載されているセラミック基板（電子部品収納用パッケージ）では、セラミックグリーンシートの上面をプレス加工して、凹部を加工することによって、焼成後のセラミック基板に凹部が形成される。
特開２０１５－１７０７５６号公報
　特許文献１では、プレス加工において、セラミックグリーンシートの凹部が形成される領域と、凹部が形成されない領域とで、セラミックグリーンシートに加えられる圧力が異なる。これにより、凹部が加工されたセラミックグリーンシートでは、平面内で密度の分布が生じる。このため、焼成後のセラミック基板において、反りが発生する可能性がある。
　本発明は、反りを好適に抑制することが可能なセラミック基板の製造方法及びセラミック基板を提供することを目的とする。
　本発明の一側面のセラミック基板の製造方法は、上面に凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートと、焼成時の平面収縮率が前記セラミックグリーンシートよりも小さい収縮抑制グリーンシートとを用意し、前記収縮抑制グリーンシートの上に前記セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を形成する工程と、前記マザー積層体の焼成後に前記凹部が形成される凹部形成予定領域をプレス加工することで、焼成前の前記マザー積層体に前記凹部を形成する工程と、を有する。
　本発明の一側面のセラミック基板は、搭載面を有する基板底部と、前記基板底部の上に設けられ、前記搭載面を囲む壁部と、を有するセラミック基板であって、前記基板底部は、セラミック層と、焼成時の平面収縮率が前記セラミック層よりも小さい収縮抑制層とを有し、前記収縮抑制層の上に前記セラミック層が積層され、前記壁部は、少なくとも前記セラミック層を有し、前記セラミック層及び前記収縮抑制層の層間を示す粒界の配向が、前記搭載面及び前記壁部の内壁に沿って湾曲する。
　本発明の一側面のセラミック基板は、搭載面を有する基板底部と、前記基板底部の上に設けられ、前記搭載面を囲む壁部と、を有するセラミック基板であって、前記基板底部は、セラミック層と、板状セラミック充填部材の含有率が前記セラミック層より高い収縮抑制層とを有し、前記収縮抑制層の上に前記セラミック層が積層され、前記壁部は、少なくとも前記セラミック層を有し、前記セラミック層及び前記収縮抑制層の層間を示す粒界の配向が、前記搭載面及び前記壁部の内壁に沿って湾曲する。
　本発明によれば、反りを好適に抑制することが可能である。
図１は、第１実施形態のセラミック基板を有するパッケージの構成を示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’断面図である。 図３は、セラミック基板の製造方法を説明するための説明図である。 図４は、収縮抑制グリーンシートの構成を模式的に示す断面図である。 図５は、マザー積層体を示す平面図である。 図６は、焼成後のマザー積層体を模式的に示す断面図である。 図７は、第２実施形態のセラミック基板の製造方法を説明するための説明図である。 図８は、第２実施形態のマザー積層体を拡大して示す平面図である。
　以下に、本発明のセラミック基板の製造方法及びセラミック基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。各実施の形態は例示であり、異なる実施の形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２の実施の形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
（第１実施形態）
　図１は、第１実施形態のセラミック基板を有するパッケージの構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’断面図である。なお、図１は、パッケージ１００の蓋体２を除いたセラミック基板１の平面図を示す。
　図１に示すように、パッケージ１００はセラミック基板１を有する。セラミック基板１は、基板底部１０と、壁部１２とを有する。壁部１２は、基板底部１０の搭載面１０ａを囲んで枠状に設けられている。言い換えると、セラミック基板１は、上面に凹部２０が設けられている。セラミック基板１は、平面視で、矩形状である。なお、以下の説明において、平面視とは、搭載面１０ａに垂直な方向から見た場合の配置関係を示す。
　電子部品２００は、セラミック基板１の凹部２０内に収納される。具体的には、電子部品２００は、水晶振動子である。基板底部１０の搭載面１０ａには電子部品２００を実装するための台座１４が設けられている。台座１４は、搭載面１０ａの隅部付近に設けられ、壁部１２から離隔して配置される。また、基板底部１０の搭載面１０ａには支持部１６が設けられる。支持部１６は、台座１４と反対側に配置される。電子部品２００の一端側は、台座１４の上に接合部材１８により接合される。電子部品２００の他端側は、支持部１６の上側に位置する。電子部品２００は、搭載面１０ａ、支持部１６及び壁部１２の内壁面１２ｂと離れて配置される。
　図２に示すように、台座１４の上面には、電子部品２００と電気的に接続される接続電極２２が設けられる。また、セラミック基板１の下面には、底面電極２４、２５が設けられている。接続電極２２と底面電極２４とは、基板底部１０に設けられたビア２３を介して電気的に接続される。
　壁部１２の上面１２ａには、メタライズ層３が設けられている。蓋体２は、メタライズ層３を介してセラミック基板１に接合される。これにより、基板底部１０と、壁部１２と、蓋体２とで囲まれた空間が気密封止される。
　次に、セラミック基板１の製造方法について説明する。図３は、セラミック基板の製造方法を説明するための説明図である。図３に示すように、セラミック基板１の製造方法は、複数のセラミックグリーンシート５１と複数の収縮抑制グリーンシート５２とを用意し、複数の収縮抑制グリーンシート５２の上に、複数のセラミックグリーンシート５１を積層してマザー積層体５を形成する工程（ステップＳＴ１）を含む。なお、図３では図示を省略するが、複数のセラミックグリーンシート５１のそれぞれには、ビア２３や、接続電極２２、底面電極２４、２５等の各種電極が形成される。
　セラミックグリーンシート５１は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミック粉末と、有機バインダ及び熱可塑性樹脂等の樹脂材料とを含む。セラミックグリーンシート５１は、例えば、ドクターブレードやリップコータ等により塗布形成される。
　収縮抑制グリーンシート５２は、焼成前後の寸法で比較した、平面視した主面に平行な方向における自体の焼成収縮率、すなわち平面収縮率が１％未満である特性を有する。収縮抑制グリーンシート５２は、セラミックグリーンシート５１よりも平面収縮率が小さい。図４は、収縮抑制グリーンシートの構成を模式的に示す断面図である。図４に示すように、収縮抑制グリーンシート５２は、フィラーとしての主成分であるセラミック粉末の形状に比べて板形状に近い板状セラミック充填部材６６と、有機バインダ及び熱可塑性樹脂等の樹脂材料６７とを含む。板状セラミック充填部材６６は、例えば板状アルミナである。なお、板状セラミック充填部材６６の最大長さ寸法は、主成分であるセラミック粉末の最大長さ寸法より２倍以上であることが好ましく、３倍以上がより好ましい。
　収縮抑制グリーンシート５２は、例えば、ドクターブレードやリップコータ等により塗布形成される。これにより、複数の板状セラミック充填部材６６の配向は、収縮抑制グリーンシート５２の面内方向に揃う。これにより、収縮抑制グリーンシート５２は、セラミックグリーンシート５１よりも平面収縮率を小さくすることができる。なお、収縮抑制グリーンシート５２は、球状アルミナを有していてもよい。複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、各層毎に板状セラミック充填部材６６及び球状アルミナの配合比率が異なっていてもよい。
　図５は、マザー積層体を示す平面図である。図５に示すように、マザー積層体５において、分割予定ライン５３、５４はマトリクス状に設けられる。分割予定ライン５３、５４は、マザー積層体５が焼成後に個片のセラミック基板１に分割される予定の仮想線である。つまり、分割予定ライン５３、５４で囲まれた領域が、１つのセラミック基板１に対応する。マザー積層体５には、分割予定ライン５３、５４と重なる位置に、分割用の溝が形成されてもよい。個片のセラミック基板１に分割する設備装置に、例えばローラーブレイク機を用いてもよく、ダイサーを用いてもよい。
　図３に示すように、マザー積層体５は、壁部形成予定領域５５と、凹部形成予定領域５６とを有する。壁部形成予定領域５５は、マザー積層体５の焼成、分割後にセラミック基板１の壁部１２が形成される予定の領域である。凹部形成予定領域５６は、マザー積層体５の焼成、分割後にセラミック基板１の凹部２０が形成される予定の領域である。複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、壁部形成予定領域５５及び凹部形成予定領域５６に亘って連続して設けられる。
　次に、図３に示すように、加圧治具８は、マザー積層体５の凹部形成予定領域５６をプレス加工することで、マザー積層体５に凹部２０を形成する（ステップＳＴ２）。加圧治具８は、上型８１と下型８２とを有する。マザー積層体５は、下型８２と上型８１との間に配置される。上型８１は、ベース８３と、凸部８４とを有する。
　上型８１はマザー積層体５の上面側からプレス加工する。これにより、まず、マザー積層体５の凹部形成予定領域５６が凸部８４により加圧される。凸部８４から加えられる圧力により、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、凸部８４の形状に沿って変形する。すなわち、凹部形成予定領域５６の複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が薄くなるとともに、矢印Ａに示す方向に押し出されて、壁部形成予定領域５５側に流動する。壁部形成予定領域５５では、凹部形成予定領域５６よりも厚くなる。
　さらに、上型８１が加圧することで、マザー積層体５が凸部８４の下面及び側面を覆うように変形し、壁部形成予定領域５５がベース８３の下面８３ａに接する。複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、凸部８４の下面、側面及びベース８３の下面８３ａに沿って湾曲する。これにより、マザー積層体５に凸部８４の形状が転写される。
　凹部形成予定領域５６には、壁部形成予定領域５５よりも大きい圧力が加えられる。これにより、凹部形成予定領域５６と壁部形成予定領域５５とで、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２には密度の分布が生じる。
　次に、加圧治具８を取り外すことで、凹部２０を有するマザー積層体５が得られる（ステップＳＴ３）。マザー積層体５の凹部形成予定領域５６及び壁部形成予定領域５５は、いずれも複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が積層されて構成される。
　次に、マザー積層体５を所定の温度で焼成する（ステップＳＴ４）。これにより、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が一体に焼結されて、焼成後のマザー積層体９が得られる。焼成後のマザー積層体９は、上面に複数の凹部２０が形成される。言い換えると、焼成後のマザー積層体９は、分割後に個片のセラミック基板１となる基板底部１０と、壁部１２と、が複数配列される。
　本実施形態のセラミック基板１の製造方法によれば、マザー積層体５において、複数のセラミックグリーンシート５１は複数の収縮抑制グリーンシート５２の上に積層されている。このため、複数の収縮抑制グリーンシート５２により、複数のセラミックグリーンシート５１の焼成時の平面方向の収縮が抑制される。この結果、マザー積層体５は、焼成時に厚み方向の収縮が支配的となる。
　これにより、本実施形態では、焼成前のマザー積層体５において、凹部形成予定領域５６と壁部形成予定領域５５とで密度の分布が生じた場合であっても、焼成後のマザー積層体９の反りの発生を抑制することができる。この結果、焼成後のマザー積層体９を分割することで形成されるセラミック基板１の反りを抑制することができる。
　図６は、焼成後のマザー積層体を模式的に示す断面図である。図６に示すように、焼成後のマザー積層体９は、複数のセラミック層９１及び複数の収縮抑制層９２を有する。セラミック層９１は、セラミックグリーンシート５１が焼結されて形成される層である。収縮抑制層９２は、収縮抑制グリーンシート５２が焼結されて形成される層である。すなわち、収縮抑制層９２は、板状セラミック充填部材６６の含有率がセラミック層９１より高い。基板底部１０は、収縮抑制層９２と、収縮抑制層９２の上に設けられたセラミック層９１と、を有する。壁部１２は、少なくともセラミック層９１を有する。
　複数のセラミック層９１及び複数の収縮抑制層９２の層間を示す粒界５８の配向は、プレス加工での複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の流動により、搭載面１０ａ、壁部１２の内壁面１２ｂ及び上面１２ａに沿って湾曲する。
（第２実施形態）
　図７は、第２実施形態のセラミック基板の製造方法を説明するための説明図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同じ構成要素には、同じ参照符号を付して、説明を省略する。
　第２実施形態では、上述した第１実施形態とは異なり、マザー積層体５において、穴部６１が設けられている構成を説明する。より具体的には、図７に示すように、セラミック基板１の製造方法は、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２に穴部６１を形成し、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２を積層してマザー積層体５を形成する工程（ステップＳＴ１１）を含む。
　穴部６１は、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の、それぞれ、凹部形成予定領域５６と重ならない位置であって、かつ、分割予定ライン５４と重なる位置に形成される。すなわち、複数の穴部６１は、マザー積層体５の壁部形成予定領域５５に設けられる。複数の穴部６１は、マザー積層体５の上面から下面まで貫通して設けられる。
　図８は、マザー積層体を拡大して示す平面図である。なお、図８では、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２を積層後、プレス加工前のマザー積層体５を示す。図８に示すように、複数の穴部６１は、平面視でそれぞれ円形状であり、分割予定ライン５３、５４に沿って配列される。より具体的には、複数の穴部６１は、分割予定ライン５３と分割予定ライン５４との交点と重なる位置に設けられる。また、複数の穴部６１は、交点の間において、分割予定ライン５３、５４と重なる位置にも設けられる。
　次に、図７に示すように、加圧治具８は、マザー積層体５の凹部形成予定領域５６をプレス加工することで、マザー積層体５に凹部２０を形成する（ステップＳＴ１２）。凸部８４から加えられる圧力により、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、凸部８４の形状に沿って変形する。すなわち、凹部形成予定領域５６のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が薄くなるとともに、矢印Ａに示す方向に押し出されて、壁部形成予定領域５５側に流動する。壁部形成予定領域５５では、凹部形成予定領域５６よりも厚くなり、セラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の流動により穴部６１の幅が小さくなる。
　さらに、上型８１が加圧することで、マザー積層体５が凸部８４の下面及び側面を覆うように変形し、壁部形成予定領域５５がベース８３の下面８３ａに接する。これにより、マザー積層体５に凸部８４の形状が転写される。また、凹部形成予定領域５６の複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の流動により、穴部６１の内壁が密着し、分割予定ライン５４でマザー積層体５は一体に形成される。
　そして、加圧治具８を取り外すことで、凹部２０を有するマザー積層体５が得られる（ステップＳＴ１３）。
　次に、マザー積層体５を所定の温度で焼成する（ステップＳＴ１４）。これにより、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が一体に焼結されて、焼成後のマザー積層体９が得られる。
　第２実施形態のセラミック基板１の製造方法によれば、マザー積層体５に穴部６１が設けられているので、プレス加工における複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の流動性を向上させることができる。すなわち、加圧治具８により複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２に圧力が加えられた場合に、穴部６１により、凹部形成予定領域５６の複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が壁部形成予定領域５５側に流動しやすくなる。
　これにより、第２実施形態では、第１実施形態に比べて、プレス加工における複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の圧力の分布が緩和され、小さい圧力で凹部形成予定領域５６及び壁部形成予定領域５５を変形させて、凹部２０を形成することができる。あるいは、穴部６１が形成されない場合に比べて、同じ圧力でより深い凹部２０を形成することができる。
　したがって、プレス加工後のマザー積層体５において、凹部形成予定領域５６と壁部形成予定領域５５とで、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の密度の差を抑制することができる。この結果、マザー積層体５を焼成、分割後に形成されるセラミック基板１の反りを抑制することができる。
　また、図８に示すように、複数の穴部６１は、凹部形成予定領域５６の周囲を囲むように設けられる。より好ましくは、複数の穴部６１は、凹部形成予定領域５６を挟んで対称となる位置に設けられる。これにより、加圧治具８によりプレス加工する際に、凹部形成予定領域５６の複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２が、周囲の壁部形成予定領域５５側に均等に流動しやすくなる。
　上述した第１実施形態及び第２実施形態の構成は適宜変更することができる。例えば、図３において、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、それぞれ２枚ずつ積層されているが、これに限定されない。マザー積層体５は、少なくとも１枚の収縮抑制グリーンシート５２を有していればよい。また、収縮抑制グリーンシート５２は、３枚以上であってもよい。また、セラミックグリーンシート５１も、１枚でもよく、３枚以上でもよい。
　また、複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２は、異なる厚さを有していてもよい。また、マザー積層体５を構成する複数のセラミックグリーンシート５１及び複数の収縮抑制グリーンシート５２の合計の数は、４枚に限定されず、５枚以上であってもよく、３枚以下であってもよい。
　また、凹部２０の断面形状は、角部を有する矩形の一部の形状であるがこれに限定されない。凹部２０の内壁面１２ｂと搭載面１０ａとの接続部分が、湾曲した曲面で構成されていてもよい。あるいは、凹部２０の搭載面１０ａが曲面を有して形成されていてもよい。
　また、穴部６１の数や配置、平面視での形状は適宜変更できる。例えば、図８において、隣り合う交点の間に２つ以上の穴部６１が配列されていてもよい。あるいは、交点と重なる位置にのみ穴部６１が設けられ、隣り合う交点の間に穴部６１が配列されていなくてもよい。穴部６１の平面視での形状は、円形状に限定されず、矩形状、菱形形状、十字状、多角形状等、他の形状であってもよい。また、複数の穴部６１は、マザー積層体５の上面から下面まで貫通して設けられる構成に限定されず、マザー積層体５の上面から中間層のセラミックグリーンシート５１まで設けられていてもよい。
　また、図１及び図２に示す電子部品２００は、水晶振動子に限定されず、他の電子部品であってもよい。
　なお、上記した実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
　１　セラミック基板
　２　蓋体
　３　メタライズ層
　５　マザー積層体
　８　加圧治具
　９　焼成後のマザー積層体
　１０　基板底部
　１０ａ　搭載面
　１２　壁部
　１２ａ　上面
　１２ｂ　内壁面
　１４　台座
　１６　支持部
　１８　接合部材
　２０　凹部
　２２　接続電極
　２３　ビア
　２４、２５　底面電極
　５１　セラミックグリーンシート
　５２　収縮抑制グリーンシート
　５３、５４　分割予定ライン
　５５　壁部形成予定領域
　５６　凹部形成予定領域
　５８　粒界
　６１　穴部
　６６　板状セラミック充填部材
　６７　樹脂材料
　８１　上型
　８２　下型
　８３　ベース
　８４　凸部
　９１　セラミック層
　９２　収縮抑制層
　１００　パッケージ
　２００　電子部品
　Ａ　矢印

Claims (8)

  1. 　上面に凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、
    　セラミックグリーンシートと、焼成時の平面収縮率が前記セラミックグリーンシートよりも小さい収縮抑制グリーンシートとを用意し、前記収縮抑制グリーンシートの上に前記セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を形成する工程と、
    　前記マザー積層体の焼成後に前記凹部が形成される凹部形成予定領域をプレス加工することで、焼成前の前記マザー積層体に前記凹部を形成する工程と、を有する
    　セラミック基板の製造方法。
  2. 　請求項１に記載のセラミック基板の製造方法であって、
    　前記収縮抑制グリーンシートは、板状セラミック充填部材を含む
    　セラミック基板の製造方法。
  3. 　請求項２に記載のセラミック基板の製造方法であって、
    　前記板状セラミック充填部材は、板状アルミナである
    　セラミック基板の製造方法。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法であって、
    　前記マザー積層体を形成する工程において、前記凹部形成予定領域と重ならない位置で、かつ、焼成後に個片の前記セラミック基板に分割される分割予定ラインと重なる位置に、前記収縮抑制グリーンシート及び前記セラミックグリーンシートのうち少なくとも１枚以上に穴部を形成する工程を含む
    　セラミック基板の製造方法。
  5. 　請求項４に記載のセラミック基板の製造方法であって、
    　前記凹部を形成する工程において、前記穴部は、前記収縮抑制グリーンシート及び前記セラミックグリーンシートの流動により内壁が密着して、前記分割予定ラインで前記マザー積層体は一体に形成される
    　セラミック基板の製造方法。
  6. 　搭載面を有する基板底部と、
    　前記基板底部の上に設けられ、前記搭載面を囲む壁部と、を有するセラミック基板であって、
    　前記基板底部は、
    　セラミック層と、焼成時の平面収縮率が前記セラミック層よりも小さい収縮抑制層とを有し、前記収縮抑制層の上に前記セラミック層が積層され、
    　前記壁部は、少なくとも前記セラミック層を有し、
    　前記セラミック層及び前記収縮抑制層の層間を示す粒界の配向が、前記搭載面及び前記壁部の内壁に沿って湾曲する
    　セラミック基板。
  7. 　搭載面を有する基板底部と、
    　前記基板底部の上に設けられ、前記搭載面を囲む壁部と、を有するセラミック基板であって、
    　前記基板底部は、
    　セラミック層と、板状セラミック充填部材の含有率が前記セラミック層より高い収縮抑制層とを有し、前記収縮抑制層の上に前記セラミック層が積層され、
    　前記壁部は、少なくとも前記セラミック層を有し、
    　前記セラミック層及び前記収縮抑制層の層間を示す粒界の配向が、前記搭載面及び前記壁部の内壁に沿って湾曲する
    　セラミック基板。
  8. 　請求項７に記載のセラミック基板であって、
    　前記板状セラミック充填部材は、板状アルミナである
    　セラミック基板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006114974A1 (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
WO2008018227A1 (fr) * 2006-08-07 2008-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Procédé de production d'un substrat céramique multicouche
JP2009141368A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックパッケージ
WO2015129340A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 株式会社村田製作所 セラミック基板およびモジュール部品の製造方法
JP2015170756A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 京セラ株式会社 実装用基板およびそれを用いたパッケージ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2795951B2 (ja) 1990-02-23 1998-09-10 株式会社東芝 セラミックスパッケージの製造方法
JP4599706B2 (ja) 2000-11-16 2010-12-15 株式会社村田製作所 多層セラミック基板の製造方法
JP2005072210A (ja) 2003-08-22 2005-03-17 Sony Corp 積層基板の製造方法およびパッケージの製造方法ならびに積層基板およびパッケージ
JP4649983B2 (ja) 2004-12-27 2011-03-16 株式会社村田製作所 回路基板の製造方法
JP4046120B2 (ja) * 2005-01-27 2008-02-13 三菱電機株式会社 絶縁シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
JP4765468B2 (ja) 2005-08-03 2011-09-07 株式会社村田製作所 セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
KR100872263B1 (ko) * 2007-10-29 2008-12-05 삼성전기주식회사 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법
KR100905855B1 (ko) * 2007-11-06 2009-07-02 삼성전기주식회사 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판제조방법
JP5375199B2 (ja) 2009-03-02 2013-12-25 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JP5567445B2 (ja) 2010-10-08 2014-08-06 スタンレー電気株式会社 セラミック多層配線基板の製造方法
JP6024199B2 (ja) 2012-05-18 2016-11-09 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法
US10381281B2 (en) 2016-01-22 2019-08-13 Kyocera Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module having curved connection conductors
JP2019046966A (ja) 2017-09-01 2019-03-22 日本特殊陶業株式会社 基板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006114974A1 (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
WO2008018227A1 (fr) * 2006-08-07 2008-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Procédé de production d'un substrat céramique multicouche
JP2009141368A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックパッケージ
WO2015129340A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 株式会社村田製作所 セラミック基板およびモジュール部品の製造方法
JP2015170756A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 京セラ株式会社 実装用基板およびそれを用いたパッケージ

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