TWI580976B - Method for measuring the characteristic of a workpiece and measuring the characteristics of the workpiece - Google Patents

Description

工件的特性測定裝置及工件的特性測定方法

本發明係關於在形成在搬運平台的複數工件收納孔個別電子零件等工件來進行搬運，且藉由配置在搬運平台的旋轉路徑的工件的特性測定部來測定工件的特性的工件的特性測定裝置及工件的特性測定方法，尤其係關於在測定具有容易因按壓而產生損傷的低硬度部的工件時，可不按壓低硬度部地固定工件的工件的特性測定裝置及工件的特性測定方法。

自以往以來已知一種在形成在旋轉自如的搬運平台的複數工件收納孔個別收納電子零件等工件來進行搬運的工件特性測定裝置(參照專利文獻1)。

將專利文獻1所記載的工件搬運裝置的平面圖顯示在圖28。工件搬運裝置100’係具有：配置在水平的平台基底101之上的旋轉自如的搬運平台102。

在搬運平台102的外周部係形成有個別收納圖29所示之晶片形電子零件等工件W0的複數工件收納孔103。搬運平台102係藉由未圖示之驅動機構的作用， 在中心軸104的周圍以順時針(箭號A方向)間歇旋轉。此外，除了位於後述之分離供給部107的工件收納孔103，工件收納孔103的上面係藉由平台蓋件105予以覆蓋。

將工件W0的斜視圖顯示在圖29。工件W0為發光二極體(LED)，具有：在上面具有發光面W0s的直方體形狀的本體W0x；及由本體W0x朝向長邊方向的前方及後方突出的引線端子W0a、W0b。

將由圖29中的E0方向、F0方向、G0方向、H0方向觀看工件W0的圖分別顯示在圖30(a)(b)(c)(d)。如圖30(a)(c)所示，引線端子W0a、W0b係分別由本體W0x的後方面W0c、前方面W0d突出，該等底面係與本體W0x的底面相一致。將工件W0的內部電路顯示於圖31。內部電路為發光二極體D0，引線端子W0a為陽極，引線端子W0b為陰極。若在引線端子W0a、W0b之間以W0a成為高電位的方式施加電壓，發光二極體D0即發光。

此時，外觀上係圖29中的發光面W0s發光。其中，發光面W0s係如圖30(b)(c)所示，比本體W0x的上面W0t稍微凹陷。以市售的發光二極體之例而言，有圖29所示之本體W0x的縱X0為3mm、橫Y0為5mm、高度Z0為1mm、引線端子W0a及W0的突出部的長度j為0.3mm、高度k為0.25mm者。

圖29所示之工件W0係在圖28所示之工件搬 運裝置中，藉由直線形狀的線性進料器106的振動的作用，以一列以箭號B方向予以搬運。此時，圖29所示之引線端子W0b位於圖28所示之箭號B方向。線性進料器106的終端部係與形成在搬運平台102的外周部的工件收納孔103的開口部相對向，在該處設有分離供給部107。在線性進料器106上在一列狀態下被搬運的工件W0係在分離供給部107被分離，個別收納在形成在搬運平台102的外周部的工件收納孔103。接著，藉由搬運平台102的圖28中的箭號A方向的間歇旋轉予以搬運。

在搬運平台102的外周部係沿著間歇旋轉方向(箭號A方向)依序設置有：第1檢查部108、第2檢查部109、排出部110。在第1檢查部108，進行工件W0的電特性檢查。將該樣子形成為圖28的C-C’剖面圖而顯示在圖32至圖34。

在圖32中，搬運平台102停止，工件W0位於第1檢查部108。在第1檢查部108，在引線端子W0a、W0b的正下方位置的平台基底101內係配置有探針P0a、P0b。接著，藉由未圖示之驅動機構的作用，探針P0a、P0b係如圖33所示，朝向引線端子W0a、W0b以箭號K1方向進入。接著，探針P0a、P0b係在抵接於引線端子W0a、W0b的狀態下上推工件W0，在工件W0的上面W0t抵接於覆蓋工件收納孔103的上面的第1檢查部蓋件108a的下面108as的狀態下停止。在該狀態下，探針P0a、P0b係與未圖示之測定器相連接，測定工件W0的電 特性。

之後，如圖34所示，藉由未圖示之驅動機構的作用，探針P0a、P0b係以箭號K2方向退出，而返回至圖32所示之狀態。接著，搬運平台102間歇旋轉，工件W0被搬運。之後，工件W0係到達第2檢查部109，針對與第1檢查部108為不同的檢查項目實施檢查。接著，到達排出部110，藉由未圖示之排出手段，由工件收納孔103被排出。

如以上所示之藉由習知技術所致之工件搬運裝置100’係有以下問題。如圖33所示，在進行工件W0的電特性測定時，探針P0a、P0b係在抵接於引線端子W0a、W0b的狀態下上推工件W0，在工件W0的上面W0t抵接於覆蓋工件收納孔103的上面的第1檢查部蓋件108a的下面108as的狀態下停止。在該狀態下實施測定的理由係基於在固定工件W0的狀態下使探針P0a、P0b與引線端子W0a、W0b相抵接，藉此探針P0a、P0b以十分大的壓力抵接於引線端子W0a、W0b而接觸電阻減低，可確保測定精度之故。

但是，圖29所示之工件W0的本體W0x係藉由不易因按壓而產生損傷之作為高硬度部的介電質所覆蓋。因此，其上面W0t即使如圖33所示抵接於第1檢查部蓋件108a的下面108as，之後若如圖34所示分離，亦不會有在本體W0x的上面W0t產生損傷的情形。

相對於此，圖29所示之發光面W0s係藉由容 易因按壓而產生損傷之作為低硬度部的樹脂所形成，若抵接於第1檢查部蓋件108a的下面108as，之後即使如圖34所示分離，亦在圖29所示之發光面W0s產生損傷。

一般而言，若為圖29所示之工件W0，如圖30(b)(c)所示，發光面W0s係形成在本體W0x的上面的內部，而且比上面稍微凹陷，因此並不會有發光面W0s抵接於第1檢查部蓋件108a的下面108as的情形。

但是，在發光二極體之中，發光的部分(以下為發光部)並非如圖29的工件W0中的發光面W0s所示的平面形狀，而有由工件的上面更加朝上方突出的立體形狀者。此外，發光部另外亦有覆蓋上面的周圍而以四方突出的形狀者。在該情形下，當在測定之際固定工件時，若採用如圖33所示之藉由習知技術所為之固定方法，會因被按壓而在發光部產生損傷。

另一方面，為回避該狀態而在保持將工件置放在工件收納孔103內的狀況下，若在未固定的狀態下使探針抵接於工件的端子，會變得無法使探針藉由十分大的壓力而抵接於工件的端子。因此，探針與工件的端子之間的接觸電阻變大，變得無法確保測定精度。此外，難以使作為低硬度部的發光部未抵接任何處，而僅使作為高硬度部的本體抵接於工件收納孔103的周圍的任何處來進行固定，而且可抵接的範圍會變窄。此外，如上所示在固定之際，若僅按壓工件的高硬度部，由於按壓力以狹窄範圍被施加，因此會有產生工件的姿勢傾斜等異常，變得無法正 確測定之虞。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-20822號公報

本發明之目的在考慮如上所示之情形而完成者，其目的在提供在測定如發光二極體等所示具有不易因按壓而產生損傷的高硬度部、及容易因按壓而產生損傷的低硬度部的工件的電特性等時，藉由僅按壓高硬度部，可在低硬度部不會產生損傷地固定工件的工件的特性測定裝置及工件的特性測定方法。

本發明係一種工件的特性測定裝置，其係測定具有高硬度部及低硬度部的工件的特性的工件的特性測定裝置，其特徵為：具備有：平台基底；搬運平台，其係旋轉自如地被配置在前述平台基底上，沿著外周緣設有具有朝外方形成開口的開口部且收納工件的複數工件收納孔；及工件的特性檢查部，其係被設在前述搬運平台的外周部，進行被收納在前述工件收納孔內的工件的特性測定，前述工件的特性檢查部係具有：抵接於工件來進行工件的特性檢查的檢查構件；及將工件收納孔內的工件朝向 在工件收納孔之中與開口部相對向的內壁側進行固定的固定手段，在各工件收納孔的內壁形成有若工件抵接於內壁時避開工件的低硬度部的切口部。

本發明係一種工件的特性測定裝置，其特徵為：前述固定手段係由從開口部朝向內壁側來按壓工件的高硬度部的推動器所構成，前述工件的特性檢查部係另外具有：計測推動器的移動距離的距離計測手段；及若藉由距離計測手段被計測到的移動距離大於預先規定的距離時，藉由控制部進行作動而排出工件收納孔內的工件的強制排出手段

本發明係一種工件的特性測定裝置，其特徵為：前述工件的特性檢查部係另外具有：被設在平台基底，朝向平台基底來吸引工件的吸引通路；計測吸引通路內的真空度的真空度計測手段；及若藉由真空度計測手段被計測到的真空度低於預先規定的真空度時，藉由控制部來排出工件收納孔內的工件的強制排出手段。

本發明係一種工件的特性測定裝置，其特徵為：前述強制排出手段係包含：檢測工件收納孔內的工件已被排出的排出檢測手段。

本發明係一種工件的特性測定方法，其係測定具有高硬度部及低硬度部的工件的特性的工件的特性測定方法，其特徵為：具備有：搬運工程，其係藉由旋轉自如地被配置在平台基底上且沿著外周緣設有具有朝外方形成開口的開口部且收納工件的複數工件收納孔的搬運平 台，來搬運工件；及工件的特性檢查工程，其係藉由工件的特性檢查部來進行被設在前述搬運平台的外周部且被收納在前述工件收納孔內的工件的特性檢查，前述工件的特性檢查工程係具有：工件的固定工程，其係將工件收納孔內的工件，朝向在工件收納孔之中與開口部相對向的內壁側，藉由固定手段進行固定；及檢查工程，其係藉由抵接於工件來進行工件的特性檢查的檢查構件，進行工件的特性檢查，在各工件收納孔的內壁形成有若工件抵接於內壁時避開工件的低硬度部的切口部。

本發明係一種工件的特性測定方法，其特徵為：前述固定手段係由從開口部朝向內壁側來按壓工件的高硬度部的推動器所構成，前述工件的特性測定工程係另外具有：計測推動器的移動距離的距離計測工程；及若藉由距離計測工程被計測到的移動距離大於預先規定的距離時，藉由控制部進行作動而排出工件收納孔內的工件的強制排出工程。

本發明係一種工件的特性測定方法，其特徵為：前述工件的特性測定工程係另外具有：藉由設在平台基底的吸引通路，朝向平台基底來吸引工件的吸引工程；計測吸引通路內的真空度的真空度計測工程；及若藉由真空度計測工程被計測到的真空度低於預先規定的真空度時，藉由控制部來排出工件收納孔內的工件的強制排出工程。

本發明係一種工件的特性測定方法，其特徵 為：前述強制排出工程係包含檢測工件收納孔內的工件已被排出的排出檢測工程。

如以上所示，藉由本發明，可不會對工件的低硬度部造成損傷地固定工件，精度佳地對工件進行特性測定。

1‧‧‧平台基底

2‧‧‧搬運平台

3‧‧‧工件收納孔

3si‧‧‧裡壁面

3sf1‧‧‧左壁面

3sf2‧‧‧右壁面

3v‧‧‧搬運平台基幹真空通路

4‧‧‧中心軸

5‧‧‧平台晶片

5s‧‧‧按壓面

6‧‧‧線性進料器

7‧‧‧分離供給部

8‧‧‧第1畫像檢查部

9‧‧‧第2畫像檢查部

10‧‧‧光電特性檢查部

10a‧‧‧吸引噴射通路

10b、10c‧‧‧探針通路

11‧‧‧不良品排出部

12‧‧‧良品排出部

13‧‧‧平台蓋件

14‧‧‧平台導件

14s‧‧‧一面

15‧‧‧推動器

15a‧‧‧抵接部

15as‧‧‧前端面

15b‧‧‧中央部

15c‧‧‧基部

15d‧‧‧檢測區塊

15ds‧‧‧檢測面

15e‧‧‧近接感測器

15e1‧‧‧警報送出部

15f‧‧‧纜線

15G‧‧‧間隙

15x‧‧‧警報交界線

16‧‧‧姿勢不良工件排出部

16a‧‧‧排出頭

16ap‧‧‧排出通路

16b‧‧‧排出管

17‧‧‧控制部

18‧‧‧真空發生源

19‧‧‧排出部切換閥

20‧‧‧壓縮空氣源

21‧‧‧檢查部切換閥

22‧‧‧真空發生源

22x‧‧‧吸引通路

23‧‧‧壓縮空氣源

24‧‧‧真空壓計

25‧‧‧收納箱

26‧‧‧通過感測器

30‧‧‧開口部

31a‧‧‧搬運平台空氣噴射通路

31v‧‧‧第1搬運平台真空通路

32v‧‧‧第2搬運平台真空通路

51v‧‧‧第1平台晶片真空通路

52v‧‧‧第2平台晶片真空通路

100‧‧‧工件的特性測定裝置

100’‧‧‧工件搬運裝置

101‧‧‧平台基底

102‧‧‧搬運平台

103‧‧‧工件收納孔

104‧‧‧中心軸

105‧‧‧平台蓋件

106‧‧‧線性進料器

107‧‧‧分離供給部

108‧‧‧第1檢查部

108a‧‧‧第1檢查部蓋件

108as‧‧‧下面

109‧‧‧第2檢查部

110‧‧‧排出部

A、B、E0、F0、G0、H0、J1、K1、K2、L1、L2、M1、U1、U2、S1、S2、S3‧‧‧方向

D0、D1‧‧‧發光二極體

DIS‧‧‧收納資訊

FX1‧‧‧進入力

N‧‧‧位置

P0a、P0b、P1a、P1b‧‧‧探針

PALM‧‧‧推動器警報

V1~V5‧‧‧區域

VALM‧‧‧真空警報

W0、W1‧‧‧工件

W0a、W0b‧‧‧引線端子

W0c‧‧‧後方面

W0d‧‧‧前方面

W0s‧‧‧發光面

W0t‧‧‧上面

W0x、W1x‧‧‧本體

W1a、W1b‧‧‧電極

W1ar‧‧‧陽極標記

W1e‧‧‧緣部

W1p‧‧‧發光體

W1s1、W1s2‧‧‧一面

δ1、δ2‧‧‧長度

圖1係顯示藉由本發明所得之工件特性測定裝置的平面圖。

圖2係顯示工件的斜視圖。

圖3(a)(b)(c)(d)係分別由圖2中的E1方向、F1方向、G1方向、H1方向觀看工件的圖。

圖4係顯示工件的內部電路的圖。

圖5係顯示工件收納孔的斜視圖。

圖6係顯示工件收納孔近傍的搬運平台的平面圖。

圖7(a)係工件收納孔位於圖1中的位置N時的圖6中的R1剖面圖，圖7(b)(c)係工件收納孔位於圖1中的不良品排出部及良品排出部時的圖6中的R1剖面圖，圖7(d)係圖6中的R2剖面圖。

圖8係顯示在圖5所示之工件收納孔收納有工件的樣子的斜視圖。

圖9係由箭號U1方向觀看圖8的透視圖。

圖10係顯示工件收納孔停止在圖1所示之光電特性檢查部的樣子的斜視圖。

圖11係由圖10中的箭號U2方向觀看探針通路的透視圖。

圖12係由圖10中的箭號U2方向觀看工件到達光電特性檢查部時的樣子的透視圖。

圖13係顯示工件在光電特性檢查部中被固定且被檢查的樣子的圖。

圖14係顯示工件在光電特性檢查部中被固定且被檢查的樣子的圖。

圖15係顯示工件在光電特性檢查部中被固定且被檢查的樣子的圖。

圖16(a)(b)(c)係在圖13中，推動器以箭號M1方向進入，抵接部的前端面抵接於工件的本體的面時，工件在工件收納孔內呈傾斜之一例的說明圖。

圖17係顯示由圖16(c)的狀態，使探針以圖14中的箭號K1方向上升的樣子的圖。

圖18係顯示推動器的平面圖。

圖19(a)(b)係用以說明有關圖18中的檢測區塊及近接感測器的作用的說明的區域V1的放大圖。

圖20(a)(b)係因工件本體的製造偏差，光電特性檢查部中的工件收納孔內的工件的姿勢呈傾斜之其他要因的說明圖。

圖21(a)(b)係對僅有搬運平台的旋轉方向的後方被固定的工件，由搬運平台的中心軸側觀看圖11所示之探針以箭號K1方向上升時的樣子的透視圖。

圖22係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖23係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖24係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖25係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖26係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖27係在檢測到光電特性檢查部中的工件的姿勢呈傾斜時，將該工件由工件收納孔排出的作用的說明圖。

圖28係藉由習知技術所得之工件搬運裝置的平面圖。

圖29係顯示工件的斜視圖。

圖30(a)(b)(c)(d)係分別由圖29中的E0方向、F0方向、G0方向、H0方向觀看工件的圖。

圖31係顯示工件的內部電路的圖。

圖32係顯示藉由習知技術所為之工件的電特性檢查的說明圖。

圖33係顯示藉由習知技術所為之工件的電特性檢查 的說明圖。

圖34係顯示藉由習知技術所為之工件的電特性檢查的說明圖。

以下參照圖示，敘述本發明之實施形態。

首先敘述藉由本發明之工件特性測定裝置所測定的工件W1。首先，將工件W1的斜視圖顯示於圖2。工件W1為發光二極體(LED)，由本體W1x、形成在本體W1x的下面的電極W1a、W1b、及發光體W1p所構成。將由圖2中的E1方向、F1方向、G1方向、H1方向觀看工件W1的圖分別顯示在圖3(a)(b)(c)(d)。如圖3(a)(b)(c)所示，發光體W1p係覆蓋本體W1x的上面，而且具有突出至比該上面更為上方的形狀。

接著，發光體W1p係在與本體W1x的交界部分，具有在本體W1x的周圍稍微突出的緣部W1e。此外，如圖3(c)(d)所示，在本體W1x的下面係形成有極薄的電極W1a、W1b。本體W1x係藉由不易因按壓而產生損傷之作為高硬度部的介電質予以覆蓋，藉此本體W1x係構成高硬度部W1x。相對於此，發光部W1p係藉由容易因按壓而產生損傷之作為低硬度部的樹脂所形成。藉此發光部W1p係構成低硬度部W1p。

將工件W1的內部電路顯示於圖4。內部電路 為發光二極體D1，電極W1a為陽極，電極W1b為陰極。若在電極W1a、W1b之間以W1a成為高電位的方式施加電壓時，發光二極體D1即發光。此時，外觀上係圖2中的發光體W1p發光。此外，如圖3(d)所示，在電極W1a係形成有表示作為陽極的陽極標記W1ar形成為半圓形切口。

以市售之發光二極體之例而言，有圖2所示之本體W1x的寬幅X1為1.5mm~2.0mm、長度Y1為2.0mm~2.5mm、高度Z1為0.7~1.0mm者，如圖3(b)所示之本體寬幅X1a為1.5mm~1.7mm、本體高度Z1a為0.2~0.4mm、電極的厚度Z1e為0.05mm左右者，如圖3(c)所示之本體長度Y1a為2.0mm左右者。

接著參照圖示，敘述藉由本發明所得之工件的特性測定裝置100。

如圖1及圖5所示，工件的特性測定裝置100係測定具有高硬度部W1x及低硬度部W1p的工件W1的特性者，具備有：平台基底1、及旋轉自如地被設置在平台基底1上的搬運平台2。此外，沿著搬運平台2的外周緣，設有複數工件收納孔3。此外，各工件收納孔3係收納工件W1者，具有：朝外方形成開口的開口部30、與開口部30相對向的裡面壁3si、及成為工件收納孔3之兩側面的左壁面3sf1及右壁面3sf2。

其中，如後所述，工件收納孔3的裡面壁3si係連同後述之平台晶片5的按壓面5s一起構成工件收納 孔3的內壁。

此外，搬運平台2係藉由未圖示之驅動機構的作用，在中心軸4的周圍以順時針(箭號A方向)間歇旋轉。接著，在搬運平台2之形成有工件收納孔3的位置中的平台基底1側的面係在由各工件收納孔3觀看為鄰接中心軸4之側的位置，形成有被組入至搬運平台2的平台晶片5。

此外，在圖1中，朝向搬運平台2配置有直線狀的線性進料器6。線性進料器6係藉由未圖示之驅動機構的作用進行振動，將工件W1在一列狀態下朝向搬運平台2，以箭號B方向搬運。線性進料器6的終端部係與被形成在搬運平台2的外周緣的工件收納孔3的開口部相對向，在該處配置有分離供給部7。分離供給部7係具有對工件收納孔3個別供給藉由線性進料器6被搬運的工件W1的功能。

此外，如圖1所示，在搬運平台2的外周部，由分離供給部7沿著搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)依序配置有：對工件W1的上面進行攝像來進行外觀檢查的第1畫像檢查部8、對工件W1的下面進行攝像來進行外觀檢查的第2畫像檢查部9、進行工件W1的光特性及電特性的檢查之作為測定手段的光電特性檢查部10、將前述各檢查的結果為不良的工件W1由工件收納孔3排出的不良品排出部11、將前述各檢查的結果為良品的工件W1由工件收納孔3排出的良品排出部12。

其中，搬運平台2的工件收納孔3的上面及搬運平台2的外側係除了上述分離供給部7、第1畫像檢查部8、第2畫像檢查部9、光電特性檢查部10、不良品排出部11、良品排出部12，分別藉由平台蓋件13及平台導件14予以覆蓋。

在光電特性檢查部(特性檢查部)10中的搬運平台2的外側，係藉由未圖示之驅動機構的作用，朝向工件收納孔3的開口部，配置有以箭號M1及M2方向進退自如的推動器15。推動器15係具有當在光電特性檢查部10進行工件收納孔3內的工件W1的檢查時，作為按壓工件W1的工件固定手段的功能。

此外，在搬運平台2的上側且為光電特性檢查部10的近傍，係配置有藉由未圖示之驅動機構的作用，在圖1所示之待機位置與光電特性檢查部10正上方位置之間，以箭號L1及L2方向進行進退的姿勢不良工件排出部(強制排出手段)16。姿勢不良工件排出部16係具有在光電特性檢查部10中，作為如後所述將被判斷為姿勢不良的工件W1由工件收納孔3排出的強制排出手段的功能。接著，該姿勢不良工件排出部16係具有：吸引工件W1的排出頭16a、及將所吸引的工件W1導引至後述之收納箱25的排出管16b。此外，配置有針對上述各部的動作進行控制的控制部17。

接著敘述工件收納部3。圖5係工件收納孔3的斜視圖，在圖5中顯示有圖1中的搬運平台2的旋轉方 向亦即箭號A。工件收納孔3係朝向搬運平台2的外側形成開口。如上所述，工件收納孔3係藉由相對向的左壁面3sf1及右壁面3sf2、與裡壁面3si，包圍3方向，剩下1面成為開口部30。

在前述3個壁面之中，裡壁面3si位於圖1所示之中心軸4側。此外，如上所述，在搬運平台2之中形成有工件收納孔3的位置中的平台基底1側的面，在由各工件收納孔3觀看為鄰接中心軸4之側的位置被組入平台晶片5。接著，朝向搬運平台2的外側的平台晶片5的按壓面5s係比工件收納孔3的裡壁面3si，以長度δ1朝搬運平台2的外側，亦即工件收納孔3內突出。

藉由如上所示所構成的工件收納孔3的裡壁面3si及按壓面5s，構成與開口部30相對向的內壁。此外，在平台晶片5的按壓面5s，係在與工件收納孔3的左壁面3sf1及右壁面3sf2相接的位置形成有第1平台晶片真空通路51v及第2平台晶片真空通路52v。第1平台晶片真空通路51v及第2平台晶片真空通路52v係如後所述與真空發生源18相連通，且以箭號S1及S2方向被常時吸引。

此外，在搬運平台2係在工件收納孔3的裡壁面3si的中央部且為平台晶片5的正上方位置形成有搬運平台空氣噴射通路31a。搬運平台空氣噴射通路31a係藉由後述排出部切換閥19的作用，以箭號J1方向被噴射壓縮空氣。

將工件收納孔3近傍的搬運平台2的平面圖示於圖6。在圖6中係顯示作為圖1中的搬運平台2的旋轉方向的箭號A。此外，分別將圖6中的工件收納孔3位於圖1中的位置N時之圖6所示之搬運平台空氣噴射通路31a的R1剖面圖顯示於圖7(a)，此外，將第1平台晶片真空通路51v的R2剖面圖顯示於圖7(d)。

在圖5中，搬運平台2之中由工件收納孔3的裡壁面3si以水平方向形成的搬運平台空氣噴射通路31a係如圖6所示，在旋轉軸4(圖1)的方向亦即圖6中的右方向稍微擴展，另外如圖7(a)所示，改變90°方向貫穿平台晶片5而達至平台基底1的上面。

另一方面，如圖5所示，由平台晶片5的按壓面5s以水平方向形成在平台晶片5的第1平台晶片真空通路51v係如圖7(d)所示，在旋轉軸4(圖1)的方向亦即圖6中的右方向，改變90°方向而達至搬運平台2，之後，在再改變90°方向而位於平台晶片5的正上方的搬運平台2的下面，成為第1搬運平台真空通路31v。

此外，如圖6所示，形成在平台晶片5的第2平台晶片真空通路52v係以與第1平台晶片真空通路51v相同的路徑，在搬運平台2的下面形成為第2搬運平台真空通路32v，第1搬運平台真空通路31v及第2搬運平台真空通路32v係如圖6所示合體而成為搬運平台基幹真空通路3v。

接著，如圖7(d)所示，該搬運平台基幹真 空通路3v係改變90°方向而貫穿平台晶片5，且達至平台基底1內。接著，與被設置在平台基底1內的真空發生源18相連通，藉此，第1平台晶片真空通路51v及第2平台晶片真空通路52v係以箭號S1及S2方向被常時吸引。亦即，工件收納孔3內係被常時真空吸引。其中，搬運平台基幹真空通路3v亦顯示於圖7(a)。

此外，將圖6中的工件收納孔3位於圖1中的不良品排出部11及良品排出部12時之圖6所示之搬運平台空氣噴射通路31a的R1剖面圖顯示於圖7(b)(c)。圖7(b)(c)與圖7(a)不同處在於：在圖7(a)中平台基底1的上面原成為終端的搬運平台空氣噴射通路31a在圖7(b)(c)中係通至平台基底1內。

接著，搬運平台空氣噴射通路31a係與被配置在平台基底1內的排出部切換閥19相連接。排出部切換閥19係具有由大氣壓及壓縮空氣源20選擇搬運平台空氣噴射通路31a的連通目的端的作用。圖7(b)係顯示排出部切換閥19選擇n側亦即大氣壓的樣子。此時，搬運平台空氣噴射通路31a內係保持大氣壓。此外，圖7(c)係顯示排出部切換閥19選擇a側亦即壓縮空氣源20的樣子。此時，在搬運平台空氣噴射通路31a內係以箭號J1方向被噴射壓縮空氣。如上所示，搬運平台空氣噴射通路31a通至平台基底1內而與排出部切換閥19相連接的僅在位於圖1中的不良品排出部11及良品排出部12之時。

其理由在於如上所述，不良品排出部11及良品排出部12係具有將分別檢查結果為不良的工件及為良品的工件由工件收納孔3排出的功能之故。亦即，若收納有工件W1的工件收納孔3停止在不良品排出部11及良品排出部12，藉由圖1的控制部17的控制，最初係如圖7(b)所示，排出部切換閥19選擇n側亦即大氣壓。此時，搬運平台空氣噴射通路31a內係保持大氣壓。接著，若工件收納孔3內的工件W1為應在該排出部中被排出的工件時，係藉由圖1的控制部17的控制，如圖7(c)所示，排出部切換閥19選擇a側亦即壓縮空氣源20。此時，在搬運平台空氣噴射通路31a內係以箭號J1方向被噴射壓縮空氣。此時在圖5中，在工件收納孔3內以箭號J1方向被噴射壓縮空氣。藉由該壓縮空氣的作用，工件收納孔3內的工件W1係朝向搬運平台2的外周側跳出，被導引至未圖示之排出管，且被收納在未圖示之收納箱。其中，如上所述，工件收納孔3內係被常時真空吸引，但是箭號J1方向的壓縮空氣的噴射壓力係被設定為可克服真空吸引力的大小，因此來自工件收納孔3的工件的排出係平順地進行。

將在圖5所示之工件收納孔3收納有工件W1的樣子形成為斜視圖而顯示於圖8。在此，在圖8中省略圖1所示之平台蓋件13及平台導件14。此外，將由箭號U1方向觀看圖8的透視圖顯示於圖9。但是，在圖9中，為簡單起見，僅顯示第1平台晶片真空通路51v。

如圖8及圖9所示，工件W1係將作為低硬度部的發光體W1p朝向工件收納孔3的上側，使作為高硬度部的本體W1x的一面W1s2抵接於平台晶片5的按壓面5s，而收納在工件收納孔3。接著，作為高硬度部的本體W1x與作為低硬度部的發光體W1p之雙方面向工件收納孔3的開口部30及與其相對向的內壁(裡壁面3si及按壓面5s)。

此時，如上所述，第1平台晶片真空通路51v及第2平台晶片真空通路52v係以箭號S1及S2方向被常時吸引。藉由該吸引的作用，工件W1係保持圖8及圖9的姿勢。此外，如上所述，工件W1的發光體W1p係在與本體W1x的交界部分，具有在本體W1x的周圍稍微突出的緣部W1e。將該突出長度在圖9中以δ2表示。另一方面，如上所述，朝向搬運平台2的外側的平台晶片5的按壓面5s係比工件收納孔3的裡壁面3si以長度δ1在工件收納孔3內突出(圖5)。藉由將該突出長δ1設定為滿足δ1>δ2的關係，如圖9所示，在由裡壁面3si與按壓面5s所成之工件收納孔3的內壁係在作為低硬度部的緣部W1e的外周所抵接的範圍未形成有壁面。亦即，作為高硬度部的本體W1x的一面W1s2抵接於平台晶片5的按壓面5s，即使藉由箭號S1方向的吸引被按壓，作為低硬度部的緣部W1e亦不會抵接於任何處。藉此，可防止因按壓而在緣部W1e產生損傷的情形。

在圖9中，構成工件收納孔3的內壁的裡壁 面3si並非與發光體(低硬度部)W1p相抵接，而是對同樣地構成內壁的平台晶片5的按壓面5s，作為避開發光體W1p的切口部來發揮功能。

接著，將工件收納孔3停止在圖1所示之光電特性檢查部10的樣子作為斜視圖而顯示於圖10。在光電特性檢查部10的平台基底1形成有吸引噴射通路10a。吸引噴射通路10a係藉由後述之檢查部切換閥21的作用，以箭號S3方向被真空吸引，或以箭號J2方向被噴射壓縮空氣。此外，以朝搬運平台2的直徑方向夾著吸引噴射通路10a的形式，形成有探針通路10b、10c。

作為由圖10中的箭號U2方向觀看探針通路10b、10c的透視圖而顯示於圖11。在平台基底1內的探針通路10b、10c係分別配置有探針P1a、P1b，該等係在平台基底內與未圖示之測定器相連接。接著，探針P1a、P1b係作為與工件W1相抵接來進行工件W1的特性檢查的檢查構件來發揮功能，藉由未圖示之驅動機構的作用，以K1方向及K2方向升降自如。

工件收納孔3位於光電特性檢查部10時，工件收納孔3內的工件W1的電極W1a、W1b係位於探針通路10b、10c的正上方。因此，以K1方向上升的探針P1a、P1b係抵接於工件W1的電極W1a、W1b。此外，如圖10所示，在光電特性檢查部10中的搬運平台2的外側，係配置有藉由未圖示之驅動機構的作用朝向工件收納孔3的開口部30而以箭號M1及M2方向進退自如的推動 器15的抵接部15a。

接著說明由如上所示之構成所成之本實施形態的作用。

在圖1中，工件W1係藉由利用未圖示之驅動機構的作用而振動的線性進料器6，在一列狀態下以箭號B方向被搬運。此時，工件W1之圖2所示之電極W1a、W1b以沿著圖1中的箭號B方向的方式被搬運。此時並未決定電極W1a、W1b的任一者是位於箭號B方向的前後。

藉由線性進料器6被搬運的工件W1係在圖1所示之分離供給部7中，藉由未圖示之分離機構的作用被個別分離，且被收納在搬運平台2的工件收納孔3。接著，被收納在工件收納孔3內的工件W1係藉由搬運平台2的箭號A方向的間歇旋轉被搬運，首先到達第1畫像檢查部8。接著，藉由未圖示之攝像手段對工件W1的上面進行攝像來進行外觀檢查。接著工件W1係到達第2畫像檢查部9，藉由未圖示之攝像手段，對工件W1的下面進行攝像來進行外觀檢查。接著，藉由畫像處理程式來處理該攝像畫像，且檢測圖3(d)所示之陽極標記W1ar，來判別該工件W1的電極W1a、W1b的位置。該資訊係被傳送至圖1所示之控制部17。

搬運平台2更加旋轉，工件收納孔3內的工件W1係到達光電特性檢查部10。接著如上所述，工件收納孔3內的工件W1的電極W1a、W1b係位於圖11中的 探針通路10b、10c的正上方。形成為由圖10中的箭號U2方向觀看此時的樣子的透視圖而顯示於圖12。

在圖12中，吸引噴射通路10a係在平台基底1內與檢查部切換閥21相連接。檢查部切換閥21係具有由真空發生源22及壓縮空氣源23選擇吸引噴射通路10a的連通目的端的作用。圖12係顯示檢查部切換閥21選擇v側亦即真空發生源22側的樣子。此時，藉由檢查部切換閥21與真空發生源22，將工件W1的平台基底側的面進行真空吸引，並且吸引噴射通路10a係作為吸引通路來發揮作用。

亦即，吸引噴射通路10a內係以箭號S3方向被真空吸引，工件W1的平台基底側的底面係被吸附在平台基底1的上面。

其中，在檢查部切換閥21與真空發生源22之間的吸引通路22x係連接有用以計測真空度之作為真空度計測手段的真空壓計24。此外，在圖12中，探針通路10b、10c內的探針P1a、P1b係位於平台基底1內的待機位置。此外，由工件收納孔3觀看為位於搬運平台2的外側的推動器15的抵接部15a係位於其前端面15as與平台導件14的搬運平台2側的面14s為大致同一平面的待機位置。

由該狀態，藉由控制部17的控制，工件W1在光電特性檢查部10被固定且被檢查。使用圖13至圖15，說明對工件W1的固定及檢查的作用。

首先如圖13所示，推動器15係藉由未圖示之驅動機構的作用，在工件收納孔3內，朝向箭號M1方向進入。接著，抵接部15a的前端面15as抵接於工件W1的本體W1x的面W1s1。接著未圖示之加壓手段以箭號M1方向加壓推動器15，工件W1的本體W1x的面W1s2係被按壓在平台晶片5的按壓面5s。此時工件W1係在光電特性檢查部10中，藉由吸引噴射通路10a中的箭號S3方向的真空吸引的作用，被吸附在平台基底1的上面，並且藉由推動器15的作用，被按壓在平台晶片5的按壓面5s予以固定。

接著，藉由利用控制部17所被控制的未圖示之驅動機構的作用，探針P1a、P1b係以圖14中的箭號K1方向上升，而抵接於工件W1的電極W1a、W1b。但是，如上所述，在第2畫像檢查部9中，檢測圖3(d)所示之陽極標記W1ar來判別該工件W1的電極W1a、W1b的位置的資訊被傳送至控制部17。根據該資訊，藉由控制部17的控制，以對光電特性檢查部10中作為工件W1的電路(圖4)的發光二極體D1的陽極(電極W1a)及陰極(電極W1b)，正確連接未圖示之測定器的方式，該測定器被連接在探針P1a、P1b。其中，在圖14中，工件W1的電極W1a、W1b係分別位於搬運平台2的外周側及中心軸4(圖1)側。並非侷限於工件收納孔3內的全部工件W1的電極W1a、W1b位於與圖14為相同的位置，但在本說明書的圖示中，為簡單起見，在全部圖示中 記載工件W1的電極W1a、W1b的位置係與圖14為相同。

在圖14中，若探針P1a、P1b抵接於工件W1的電極W1a、W1b，這次係未圖示之按壓手段以箭號K1方向按壓探針P1a、P1b，探針P1a、P1b係被按壓在工件W1的電極W1a、W1b。

此時，如上所述，工件W1係藉由吸引噴射通路10a中的箭號S3方向的真空吸引的作用及推動器15的按壓作用而予以固定。因此，探針P1a、P1b係可藉由十分大的壓力而與工件W1的電極W1a、W1b相抵接。亦即，探針P1a、P1b與工件的電極W1a、W1b之間的接觸電阻變小，可確保測定精度。

此外，當藉由推動器15的作用，工件W1的本體W1x的面W1s2以更強的力被按壓在平台晶片5的按壓面5s時，僅有作為高硬度部的本體W1x抵接於平台晶片5的按壓面5s，作為低硬度部的緣部W1e並不會抵接於裡面壁3si。其理由係如上所述，在圖9中，在平台晶片5的按壓面5s由工件收納孔3的裡壁面3si突出的突出長δ1、與工件W1的發光體W1p在與本體W1x的交界部分突出的緣部W1e的突出長δ2之間具有δ1>δ2的關係之故。亦即，藉由滿足該關係，在由裡壁面3si及按壓面5s所構成的工件收納孔3的內壁，在作為低硬度部的緣部W1e的外周所抵接的範圍並未形成有壁面。

如上所示，在圖14中，工件W1被固定，探 針P1a、P1b係藉由十分大的壓力而與工件W1的電極W1a、W1b相抵接，未圖示之測定器及工件W1的電極W1a、W1b相連接。接著，由測定器對電極W1a、W1b被施加預定的電壓，發光體W1p即發光。

在光電特性檢查部10中，在工件收納孔3的上側並未設置有平台蓋件13而呈開放。因此，藉由被配置在工件W1的上側之未圖示之測定器接受該發光體W1p的光，進行光的波長或亮度等的光特性檢查。此外，藉由與探針P1a、P1b相連接之未圖示之測定器，進行當施加前述預定的電壓時在工件W1流通的電流等的電特性檢查。該等光特性檢查及電特性檢查的結果係被送至圖1所示之控制部17。

若結束以上檢查，藉由利用控制部17的控制所致之未圖示之驅動機構的作用，探針P1a、P1b係以圖15中的箭號K2方向下降而返回至與圖12相同的待機位置。

接著，推動器15係以圖15中的M2方向退出，且返回至與圖12相同的待機位置。接著，搬運平台2旋轉，結束檢查後的工件收納孔3內的工件W1係被搬運至圖1所示之不良品排出部11。若工件收納孔3內的工件W1到達不良品排出部11，控制部17係判斷光電特性檢查部10中的該工件W1的檢查結果是否為不良，若判斷為不良，控制部17使排出部切換閥19作動，由圖5所示之搬運平台空氣噴射通路31a，以箭號J1方向被噴射 壓縮空氣。接著，工件收納孔3內的工件W1係朝向搬運平台2的外周側跳出，被導引至未圖示之排出管，而被收納在未圖示之收納箱。另一方面，若判斷出光電特性檢查部10中的該工件W1的檢查結果為良品，在不良品排出部11，工件收納孔3內的工件W1並不會被排出，而被搬運至良品排出部12。

已到達良品排出部12的良品工件W1係與不良品排出部11同樣地，藉由由圖5所示之搬運平台空氣噴射通路31a被噴射的壓縮空氣的作用，朝向搬運平台2的外周側跳出，被導引至未圖示之排出管而被收納在未圖示之收納箱。

在這期間，如圖13所示，當推動器15以箭號M1方向進入，抵接部15a的前端面15as抵接於工件W1的本體W1x的面W1s1時，會有工件W1在工件收納孔3內呈傾斜的情形。將其一例形成為圖13的工件W1近傍的放大圖而顯示於圖16(a)(b)(c)。圖16(a)係顯示推動器15以箭號M1方向進入，抵接部15a的前端面15as抵接於工件W1的本體W1x的面W1s1時的樣子。

如圖16(a)(b)(c)所示，本體W1x的面W1s1係相對於抵接於其之推動器15的抵接部15a的前端面15as並非為完全平行。此係因工件W1的本體W1x的製造偏差而起者。

工件W1的各部的尺寸係如上所述至多1~ 3mm，因此極為難以減低該製造誤差。但是，若該等非為平行的2面相抵接，產生由該等面的其中一端朝向另一端，間隔逐漸拉開的大致V字形的間隙。在圖16(a)的情形下，抵接部15a的前端面15as抵接於本體W1x的面W1s1之接近發光體W1p的位置，因朝箭號M1方向的進入所產生的進入力FX1被集中施加在該處。接著，在推動器15的前端面15as與工件W1的面W1s1之間，產生朝向形成有電極W1a的本體W1x的底面，以間隔成為α的方式逐漸拉開的大致V字形的間隙。

但是，推動器15的抵接部15a係形成為以與紙面呈平行方向為較薄且與紙面呈垂直方向為較厚，而且在其前端面15as與面W1s1的2面間，係沿著前述形成較薄的方向形成有大致V字形的間隙。

因此若由圖16(a)的狀態，推動器15以箭號M1方向更加進入時，藉由進入力FX1的作用，在該等2面15as、W1s1間產生滑動。接著，如圖16(b)所示，被施加力FX1的位置朝該間隙的間隔拉開之側，亦即形成有電極W1a的本體W1x的底面側移動。因此，本體W1x的底面之形成有電極W1a之側由平台基底1的上面上浮，工件W1的姿勢在工件收納孔3內呈傾斜。若推動器15由該狀態以箭號M1方向更加進入時，如圖16(c)所示，工件W1的傾斜更加加大，抵接部15a的前端面15as侵入至工件W1的下側而停止。抵接部15a進入至圖16(c)所示之位置且停止的理由係基於該位置相當於當 在工件收納孔3內不存在工件W1時使推動器15停止的位置之故。

在以上說明中，係針對抵接於推動器15的抵接部15a的前端面15as的工件W1的本體W1x的面W1s1相對於抵接部15a的前端面15as並非為完全平行，因此工件W1的姿勢呈傾斜的情形加以說明。此外，在圖16(a)中，在平台晶片5的按壓面5s、與抵接於按壓面5s的工件W1的本體W1x的面W1s2並非為完全平行的情形下，亦同樣地在按壓面5s與面W1s2之間產生滑動，工件W1的姿勢呈傾斜。

在圖17中顯示由圖16(c)的狀態，使探針P1a、P1b以圖14中的箭號K1方向上升的樣子。在圖17中，探針P1a、P1b係侵入至工件收納孔3內而停止。此時的探針P1a、P1b的位置係對應當在工件收納孔3內不存在工件W1時使探針P1a、P1b停止的位置。在圖17中，電極W1a與探針P1a並未相抵接，因此無法正確測定。

為了使圖17的狀態成為正常，必須如圖15所示，使探針P1a、P1b以箭號K2方向下降而返回至待機位置，使推動器15以箭號M2方向退出而返回至待機位置，再度使推動器15如圖14所示以箭號M1方向進入而抵接於工件W1的本體W1x。但是，形成為圖17的狀態的原因若為有關於如上所述之工件W1的形狀者，再度形成為相同狀態的可能性極高。因此，較佳為檢測圖17 的狀態而排出工件W1，且使後續的新的工件W1到達光電特性檢查部10，使推動器15抵接於該工件W1而固定且進行檢查。

設有計測按壓工件W1時的推動器15的移動距離的距離計測手段，俾以檢測圖17的狀態。關於此，使用圖18至圖19(a)(b)加以說明。圖18係推動器15的平面圖。推動器15係遠大於搬運平台2的工件收納孔3內的工件W1，因此形成為省略長邊方向的中途的表記。推動器15係具有：具有與工件W1為大致相同寬幅的抵接部15a；及與該抵接部15a一體連結，且具有進入至平台導件14之間隙的寬幅的中央部15b。

此外，接續中央部15b，一體連結有與未圖示之驅動機構相連接的基部15c。在基部15c係設置有計測推動器15由待機位置(圖12)至抵接於工件W1的本體W1x(圖12)為止的移動距離之作為距離計測手段的檢測區塊15d及近接感測器15e。檢測區塊15d係作為表示推動器15的位置的記號來發揮功能，且如後所述，藉由近接感測器15e檢測其位置。近接感測器15e係被配置在離開基部15c且與檢測區塊15d相對向的位置。近接感測器15e係具有將檢測對象物的存在資訊轉換成電訊號，檢測對象物是否接近的功能。在近接感測器15e係連接有用以將檢測到檢測區塊15d的接近的警報傳送至圖1所示之控制部17的纜線15f。

使用作為區域V1之放大圖的圖19(a) (b)，說明圖18中的檢測區塊15d及近接感測器15e的作用。在圖19(a)及圖19(b)中，若在比以一點鏈線所示之警報交界線15x更為右方有作為近接感測器15e的檢測物體的檢測區塊15d，藉由近接感測器15e內的警報送出部15e1，檢測到檢測區塊15d的接近的警報PALM(圖19(b))被傳送至圖1所示之控制部17。此時，在圖19(a)中，近接感測器15e與作為檢測物體的檢測區塊15d的間隙15G大。亦即，由於檢測面15ds位於比以一點鏈線所示之警報交界線15x更為左方，因此近接感測器15e並未檢測檢測區塊15d。

相對於此，在圖19(b)中顯示推動器15以箭號M1方向進入，檢測面15ds到達至比警報交界線15x更為右方的樣子。此時，間隙15G變小，近接感測器15e係檢測作為檢測物體的檢測區塊15d。接著，由近接感測器15e係發出推動器警報PALM，藉由圖18所示之纜線15f，被傳送至圖1所示之控制部17。

接著，敘述圖19(a)(b)中的警報交界線15x的設定例。以例子而言，考慮以下條件。

條件1：在工件W1未被收納在工件收納孔3的狀態下，推動器15的移動距離為0.4mm。

條件2：去除工件W1的尺寸偏差及推動器15的製造偏差，如圖13所示推動器15正確地固定工件W1時的推動器15的移動距離為0.2mm。

條件3：如圖17所示推動器15無法正確地固 定工件W1時的推動器15的移動距離係超過0.2mm且為0.4mm以下。

條件4：在條件1中使推動器15移動0.4mm的狀態下，以圖19(a)(b)所示之近接感測器15e與檢測區塊15d的間隙15G成為0.1mm的方式進行調整。

在此，可知若如圖19(a)所示推動器15的進入方向M1的移動距離小，亦即間隙15G大時，可判斷出如圖13所示可正確地固定。此外，可知若如圖19(b)所示該移動距離大，亦即間隙15G小時，可判斷出如圖17所示無法正確地固定。因此，可正確地固定時的間隙15G係藉由條件3、4，成為在0.1mm加算0.2mm後的0.3mm以上。由此，圖19(a)(b)中的警報交界線15x若以由近接感測器15e為0.3mm的方式，使用被內置在近接感測器15e之未圖示之調整機構來進行設定即可。

如以上所示，藉由圖18所示之檢測區塊15d及近接感測器15e，計測推動器15由待機位置(圖12)至抵接於工件W1的本體W1x(圖12)的移動距離，控制部17若在被計測到的距離大於預先規定的距離，即可檢測光電特性檢查部10中的工件W1的姿勢呈傾斜。

因如上所述之工件W1的本體W1x的製造偏差，光電特性檢查部10中的工件收納孔3內的工件W1的姿勢呈傾斜的要因亦有其他。關於此，使用圖20至圖22加以說明。圖20(a)係圖13的工件W1近傍的放大平面圖。但是，為簡單起見，並未記載工件W1的發光體 W1p。圖20(a)係顯示推動器15以箭號M1方向進入，抵接部15a的前端面15as抵接於工件W1的本體W1x的面W1s1時的樣子。在此，本體W1x的面W1s1係因上述工件W1的本體W1x的製造偏差，相對於抵接於其的推動器15的抵接部15a的前端面15as並非完全平行。接著，若該等並非平行的2面W1s1、15as抵接，產生由該等面的其中一端朝向另一端，間隔逐漸拉開的大致V字形的間隙。若為圖20(a)的情形，抵接部15a的前端面15as抵接於本體W1x的面W1s1中的搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方，藉由推動器15朝箭號M1方向的進入所產生的進入力FX2被集中施加於該處。接著，在前端面15as與面W1s1之間，朝向搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)產生間隔以成為β1的方式逐漸拉開的大致V字形的間隙。

但是，推動器15的抵接部15a係形成為朝與紙面呈平行方向較厚且朝與紙面呈垂直方向較薄，且在該前端面15as與面W1s1的2面間，如前所述，沿著形成較厚的方向形成有大致V字形的間隙。因此，在圖20(a)中，前端面15as與面W1s1所抵接的區域V2係被進入力FX2所按壓，但是未抵接的區域V3係完全未被按壓。亦即，工件W1係僅有搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方被固定。

此外，圖20(b)係顯示本體W1x的面W1s2相對於抵接於其之平台晶片5的按壓面5s非為完全平行 的情形。在圖20(b)中，在按壓面5s與面W1s2之間，朝向搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)，產生以間隔成為β2的方式逐漸拉開的大致V字形的間隙。接著，基於與圖20(a)相同的理由，按壓面5s與面W1s2所抵接的區域V4係藉由進入力FX3被按壓，但是未抵接的區域V5完全未被按壓。接著，工件W1係僅有搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方被固定。

如上所示，對於僅有搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方被固定的工件W1，形成為由搬運平台2的中心軸4(圖1)側觀看圖11所示之探針P1a、P1b以箭號K1方向上升時的樣子的透視圖而顯示於圖21(a)(b)。圖21(a)係顯示在圖20的狀態下，探針通路10c內的探針P1b位於平台基底1內的待機位置的樣子。此時，探針通路10b內的探針P1a被探針通路10c及探針P1b遮掩而看不到，但是與探針P1b同樣地位於待機位置。

同樣地，工件W1的電極W1a被電極W1b遮掩而看不到。

此外，檢查部切換閥21係選擇v側亦即真空發生源22側，吸引噴射通路10a內係以箭號S3方向被真空吸引。藉由該箭號S3方向的真空吸引的作用，工件W1係被吸附在平台基底1的上面。此時，真空壓計24係計測吸引通路22x的真空度，但是其計測值係藉由上述吸附的作用，顯示十分高的真空度的值。

接著，由該狀態，探針P1a、P1b係以圖21(b)中的箭號K1方向上升而抵接於工件W1的電極W1a、W1b。此時，如上所述，工件W1係藉由推動器15的抵接部15a僅固定搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方。因此，若探針P1b上升而抵接於工件W1的電極W1b時，工件W1未被固定之側，亦即圖21(b)中的箭號A的前方側朝上方移動。此時，與圖17同樣地，探針P1a、P1b係侵入至工件收納孔3內而停止。在圖21(b)中，電極W1b與探針P1b並未正確抵接，同樣地，未圖示之電極W1a與探針P1a亦未正確抵接。因此，無法正確測定。

為了檢測如上所示之圖21(b)的狀態，配置有真空壓計24。如上所述，在圖21(a)中，係藉由箭號S3方向的真空吸引的作用，工件W1係被吸附在平台基底1的上面。因此，藉由真空壓計24所得之吸引通路22x的真空度的計測值十分高。相對於此，在圖21(b)中，工件W1的底面由平台基底1的上面分離。因此，大氣由吸引噴射通路10a經由檢查部切換閥21而侵入至吸引通路22x。接著，藉由真空壓計24所得之吸引通路22x的真空度的計測值變低。若該計測值低於預先規定的真空度，真空壓計24係發出真空警報VALM，且將其送出至圖1所示之控制部17。

如以上所示，藉由圖12所示之真空壓計24，計測吸引通路22x的真空度，若所被計測到的真空度比預 先規定的真空度為更低時，控制部17係檢測光電特性檢查部10中的工件W1的姿勢呈傾斜。

其中，在上述說明中，如圖20(a)(b)所示，在工件W1的面W1s1或面W1s2，僅有各面的搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方(圖20(a)中的區域V2及圖20(b)中的區域V4)藉由推動器15的抵接部15a被固定。

但是，亦有依工件W1的本體W1x的製造偏差，圖20(a)(b)所示之大致V字形的間隙拉開為β1或β2之側成為搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的後方(圖20(a)中的區域V2側及圖20(b)中的區域V4側)的情形。此時係在面W1s1或面W1s2中，僅有各面的搬運平台2的旋轉方向(箭號A方向)的前方(圖20(a)中的區域V3及圖20(b)中的區域V5)藉由推動器15的抵接部15a被固定。接著，若在該狀態下，如圖21(b)所示，探針P1b上升而抵接於工件W1的電極W1b，工件W1係圖21(b)中的箭號A的後方側朝上方移動。此時亦若藉由圖12所示之真空壓計24來計測吸引通路22x的真空度，基於上述理由，若所被計測到的真空度低於預先規定的真空度時，控制部17係檢測光電特性檢查部10中的工件W1的姿勢呈傾斜。

如以上所示，藉由本發明所得之工件的特性測定裝置100係當工件W1藉由光電特性檢查部10中的推動器15的作用被固定時，藉由推動器15的移動距離的 計測及吸引通路22x的真空度的計測等2種類的計測，檢測因工件W1的本體W1x的製造偏差而姿勢在工件收納孔3內呈傾斜的情形。因此，可確實檢測工件W1在工件收納孔3內的姿勢的傾斜。

若如上所述藉由圖18所示之檢測區塊15d及近接感測器15e、或圖12所示之真空壓計24，檢測光電特性檢查部10中的工件W1的姿勢呈傾斜時，分別被發出推動器警報PALM或真空警報VALM而被送至控制部17。若控制部17接收該等警報，藉由控制部17的控制，由工件收納孔3排出該工件W1。使用圖22至圖27，說明其作用。

圖22(a)係如使用圖16(a)(b)(c)來進行說明般，顯示因工件W1的本體W1x的面W1s1相對於抵接於其的推動器15的抵接部15a的前端面15as並非完全平行，而在工件收納孔3內呈傾斜的樣子。此外，圖22(b)係由搬運平台2的中心軸4(圖1)側觀看圖21(a)的圖。

在圖22(a)(b)中，推動器15的抵接部15a的前端面15as侵入至工件W1的下側而停止。此外，探針P1a、P1b以箭號K1方向上升，且侵入至工件收納孔3內而停止。接著，工件W1係在工件收納孔3內，姿勢呈傾斜。在圖22(a)的下部係一併記載此時的圖18中的檢測區塊15d及近接感測器15e近傍(區域V1)的放大圖。該圖係與圖19(b)為相同，近接感測器15e內 的警報送出部15e1係發出推動器警報PALM。此外，在圖22(b)係一併顯示吸引噴射通路10a藉由檢查部切換閥21的作用而與真空發生源22相連通，吸引噴射通路10a內以箭號S3方向被真空吸引的樣子。

在該狀態下，藉由接收到推動器警報PALM的控制部17(圖1)的控制，形成為圖23(a)(b)的狀態。亦即，推動器15係藉由未圖示之驅動機構的作用，以箭號M2方向退出而停止在待機位置。接著，探針P1a、P1b係藉由未圖示之驅動機構的作用，以箭號K2方向下降而停止在待機位置。此時，推動器15退出至待機位置，因此上述近接感測器15e內的警報送出部15e1係停止發出推動器警報PALM。將該樣子一併顯示於圖23(a)的下部。該圖係與圖19(a)相同。

如以上所示，推動器15及探針P1a、P1b均停止在待機位置，藉此如圖23(a)(b)所示，工件收納孔3內的工件W1係形成在其底面的電極W1a、W1b被載置於平台基底1上面。

接著，藉由圖1所示之控制部17的控制，位於光電特性檢查部10正上方之未圖示之測定器藉由未圖示之驅動機構的作用而上升，且停止在未圖示之退避位置。

接著，圖1所示之作為強制排出手段的姿勢不良工件排出部16藉由未圖示之驅動機構的作用，由圖1所示之待機位置以箭號L1方向進入，停止在至今該測 定器原位置的光電特性檢查部10正上方。將該樣子顯示於圖24。

在此，圖24至圖27係與圖23(b)同樣地，由搬運平台2的中心軸4(圖1)側觀看光電特性檢查部10的圖。在圖24中，吸引工件W1的姿勢不良工件排出部16的排出頭16a位於光電特性檢查部10正上方。排出頭16a的排出通路16ap係與排出管16b相連接，在排出管16b的終端部係連接有收納箱25。在排出管16b被連接在收納箱25的位置係配置有檢測要被排出的工件W1已被收納在收納箱25之作為排出檢測手段的通過感測器26。

接著，由圖24的狀態，藉由控制部17的控制，如圖25所示，檢查部切換閥21選擇a側亦即壓縮空氣源23側。藉此，吸引噴射通路10a的連通目的端成為壓縮空氣源23，在吸引噴射通路10a係以箭號J2方向被噴射壓縮空氣。此外，同時，藉由被配置在姿勢不良工件排出部16內之未圖示之真空吸引機構的作用，由排出通路16ap經由排出管16b而達至收納箱25的路徑朝向收納箱25以箭號S4方向被真空吸引。該箭號J2方向的壓縮空氣的噴射與箭號S4方向的真空吸引同時作用，工件收納孔3內的工件W1係進入至排出頭16a的排出通路16ap。接著，如圖26所示，進入至排出管16b，如圖27所示被收納在收納箱25。

在圖27中，通過感測器26檢測工件W1已被 收納在收納箱25，且發出收納資訊DIS。收納資訊DIS係被傳送至圖1所示之控制部17，藉由控制部17的控制，檢查部切換閥21選擇v側亦即真空發生源22側。

藉此，吸引噴射通路10a的連通目的端成為真空發生源22，吸引噴射通路10a係以箭號S3方向被真空吸引。接著，位於光電特性檢查部10正上方的姿勢不良工件排出部16以箭號L2方向退出，且停止在圖1的待機位置。接著，原停止在未圖示之退避位置之未圖示之測定器藉由未圖示之驅動機構的作用而下降，且停止在光電特性檢查部10正上方。接著，藉由控制部17的控制，搬運平台2以箭號A方向旋轉，收納有工件W1的接下來的工件收納孔3到達光電特性檢查部10。接著，關於該工件W1，進行上述電特性及光特性的測定。

藉由上述光電特性檢查部10中的姿勢不良工件排出部16所為之工件W1的排出的相關說明係針對工件收納孔3內的工件W1經由圖16(a)(b)(c)的過程，如圖17所示姿勢呈傾斜的情形來進行。另一方面，若工件收納孔3內的工件W1由圖20(a)或圖20(b)經由圖21(a)的過程而如圖21(b)所示姿勢呈傾斜時，由圖21(b)的狀態如圖23(a)(b)所示使推動器15及探針P1a、P1b退出而返回至各自的待機位置，藉此，同樣地，工件收納孔3內的工件W1係形成在其底面的電極W1a、W1b被載置於平台基底1上面。

如以上所示，工件特性測定裝置100係當工 件W1藉由設在光電特性檢查部10的推動器15的作用被固定時，若檢測因工件W1的本體W1x的製造偏差而姿勢在工件收納孔3內呈傾斜時，在將該工件W1作為姿勢不良工件而排出之後，接著可檢查到達光電特性檢查部10的工件W1。因此，可迅速排出姿勢不良工件來檢查正常的工件。此外，亦不需由作業者手動排出不良工件。因此，可實現檢查效率及檢查精度的提升以及作業員的作業時間低減。

在以上說明中，係顯示光電特性檢查部10作為進行工件W1的檢查的特性檢查部之例，惟不限於此，亦可使用第1畫像檢查部8及第2畫像檢查部9作為特性檢查部。

此外，在以上說明中，係顯示設置將各檢查的結果為不良的工件W1由工件收納孔3排出的不良品排出部11、及將前述各檢查的結果為良品的工件W1由工件收納孔3排出的良品排出部12等2個，作為排出已結束檢查的工件W1的排出部之例，惟不限於此，亦可根據檢查結果，將工件W1分類成複數等級，配置排出至對應各等級的收納箱的分類排出部，來取代良品排出部12。

此外，在以上說明中，係顯示搬運平台2被水平設置之例，惟不限於此，本發明亦可適用於搬運平台2被垂直設置時及被傾斜設置時。

此外，在以上說明中，係顯示在光電特性檢查部10中，針對工件W1的電極W1a及W1b，分別使1 支探針P1a及P1b抵接之例，惟不限於此，本發明亦可適用在針對電極W1a及W1b，分別使其抵接2支探針的4端子測定的情形。

如以上所示藉由本實施形態，在搬運平台2的工件收納孔3的位置，在中心側的平台基底1側鄰接工件收納孔3形成平台晶片5，將工件W1的高硬度部由搬運平台2的外側藉由推動器15按壓在使平台晶片5突出於工件收納孔3內的按壓面5s，在特性測定時進行固定。因此，工件W1之作為低硬度部的發光體係在固定時亦不抵接任何處，可防止因按壓而產生損傷的情形。此外，可藉由由推動器15的移動距離計測及吸引通路22x內的真空度計測所構成的2種類的計測，確實檢測在按壓時因工件W1的製造偏差而產生的工件W1的姿勢傾斜。此外，藉由姿勢不良工件排出部16排出檢測到姿勢傾斜的工件W1來檢查接下來的工件，因此可實現檢查效率及檢查精度的提升以及作業員的作業時間低減。

1‧‧‧平台基底

2‧‧‧搬運平台

3‧‧‧工件收納孔

3si‧‧‧裡壁面

5s‧‧‧按壓面

13‧‧‧平台蓋件

14‧‧‧平台導件

51v‧‧‧第1平台晶片真空通路

W1‧‧‧工件

W1e‧‧‧緣部

W1p‧‧‧發光體

W1s2‧‧‧一面

W1x‧‧‧本體

δ1、δ2‧‧‧長度

Claims (8)

1. 一種工件的特性測定裝置，其係測定具有高硬度部及低硬度部的工件的特性的工件的特性測定裝置，其特徵為：具備有：平台基底；搬運平台，其係旋轉自如地被配置在前述平台基底上，沿著外周緣設有具有朝外方形成開口的開口部且收納工件的複數工件收納孔；及工件的特性檢查部，其係被設在前述搬運平台的外周部，進行被收納在前述工件收納孔內的工件的特性測定，前述工件的特性檢查部係具有：抵接於工件來進行工件的特性檢查的檢查構件；及將工件收納孔內的工件朝向在工件收納孔之中與開口部相對向的內壁側進行固定的固定手段，在各工件收納孔的內壁形成有若工件抵接於內壁時避開工件的低硬度部的切口部。
2. 如申請專利範圍第1項之工件的特性測定裝置，其中，前述固定手段係由從開口部朝向內壁側來按壓工件的高硬度部的推動器所構成，前述工件的特性檢查部係另外具有：計測推動器的移動距離的距離計測手段；及若藉由距離計測手段被計測到的移動距離大於預先規定的距離時，藉由控制部進行作動而排出工件收納孔內的工件的強制排出手段。
3. 如申請專利範圍第1項之工件的特性測定裝置，其中，前述工件的特性檢查部係另外具有：被設在平台基底，朝向平台基底來吸引工件的吸引通路；計測吸引通路內的真空度的真空度計測手段；及若藉由真空度計測手段被計測到的真空度低於預先規定的真空度時，藉由控制部來排出工件收納孔內的工件的強制排出手段。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項之工件的特性測定裝置，其中，前述強制排出手段係包含：檢測工件收納孔內的工件已被排出的排出檢測手段。
5. 一種工件的特性測定方法，其係測定具有高硬度部及低硬度部的工件的特性的工件的特性測定方法，其特徵為：具備有：搬運工程，其係藉由旋轉自如地被配置在平台基底上且沿著外周緣設有具有朝外方形成開口的開口部且收納工件的複數工件收納孔的搬運平台，來搬運工件；及工件的特性檢查工程，其係藉由工件的特性檢查部來進行被設在前述搬運平台的外周部且被收納在前述工件收納孔內的工件的特性檢查，前述工件的特性檢查工程係具有：工件的固定工程，其係將工件收納孔內的工件，朝向在工件收納孔之中與開口部相對向的內壁側，藉由固定手段進行固定；及檢查工程，其係藉由抵接於工件來進行工件的特性檢查的檢查構件，進行工件的特性檢查， 在各工件收納孔的內壁形成有若工件抵接於內壁時避開工件的低硬度部的切口部。
6. 如申請專利範圍第5項之工件的特性測定方法，其中，前述固定手段係由從開口部朝向內壁側來按壓工件的高硬度部的推動器所構成，前述工件的特性測定工程係另外具有：計測推動器的移動距離的距離計測工程；及若藉由距離計測工程被計測到的移動距離大於預先規定的距離時，藉由控制部進行作動而排出工件收納孔內的工件的強制排出工程。
7. 如申請專利範圍第5項之工件的特性測定方法，其中，前述工件的特性測定工程係另外具有：藉由設在平台基底的吸引通路，朝向平台基底來吸引工件的吸引工程；計測吸引通路內的真空度的真空度計測工程；及若藉由真空度計測工程被計測到的真空度低於預先規定的真空度時，藉由控制部來排出工件收納孔內的工件的強制排出工程。
8. 如申請專利範圍第6項或第7項之工件的特性測定方法，其中，前述強制排出工程係包含檢測工件收納孔內的工件已被排出的排出檢測工程。