JP2019203805A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、検査部に電子部品が残留しているか否かを検出することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部が設けられる領域と、前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。

特開２０１４−１９６９０８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無を検出するのに際し、検査用ソケットに向かってスリット光を照射する光照射部や、検査用ソケットの画像を撮像する撮像部等の各種の構成（ハードウェア）が必要であった。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部が設けられる領域と、
前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品または導電性部材が載置され、前記電子部品または前記導電性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部が設けられる領域と、
前記電子部品または前記導電性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記導電性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力するテスターが設けられる領域と、
前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記テスターに搬送する搬送部と、
プロセッサーとを備え、
前記プロセッサーは、前記搬送部に、前記検査が終わった前記電子部品を前記テスターから搬送する動作をさせ、前記電気絶縁性部材を前記テスターに搬送して載置させ、前記テスターに、前記電気的検査を行わせ、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記テスターに前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行ない、通電したか否かを示す信号を出力する検査部と、
前記検査部が設けられる領域と、
前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記検査部が、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品または導電性部材が載置され、前記電子部品または前記導電性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行ない、通電したか否かを示す信号を出力する検査部と、
前記検査部が設けられる領域と、
前記電子部品または前記導電性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記導電性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記検査部が、前記電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図６は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置の制御プログラムを示すフローチャートである。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示される画像（一例）である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示される画像（一例）である。 図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１２は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のモニターに表示される画像（一例）である。 図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１５は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１６は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１９は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図２０は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図６中（図１０、図１１、図１４〜図１７、図１９および図２０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図２に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０または電気絶縁性部材（以下単に「絶縁性部材」と言う）８０Ａが載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）または絶縁性部材８０Ａに対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部１６が設けられる検査領域Ａ３（検査実行部）と、ＩＣデバイス９０（電子部品）または絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送する搬送部２５と、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されているかを検出する検出部８０４とを備えている。搬送部２５が、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送して載置することができる。そして、その後、検出部８０４は、電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されていると判断する。

また、本発明の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する電子部品搬送装置１０である。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０または絶縁性部材８０Ａが載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）または絶縁性部材８０Ａに対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部１６（テスター）が設けられる検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）または電気絶縁性部材を検査部１６（テスター）に搬送する搬送部２５と、プロセッサー８０２とを備えている。プロセッサー８０２は、搬送部２５に、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をさせ、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送して載置させ、検査部１６に、電気的検査を行わせ、通電したことを示す信号を出力した場合には、検査部１６（テスター）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されていると判断する。

この検査に際しては、例えば図３、図４に示すように、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留している場合がある。この場合、残留しているＩＣデバイス９０に、次に検査されるべきＩＣデバイス９０（未検査のＩＣデバイス９０）が重なって載置されてしまう。このような状態では、未検査のＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。

そのため、ＩＣデバイス９０の残留を検出することが考えられるが、この検出に際しては、例えば、検査用ソケットに向かってスリット光を照射する光照射部や、検査用ソケットの画像を撮像する撮像部を設置する等、各種の構成（ハードウェア）が必要となる。

これに対し、本発明によれば、後述するように、残留デバイス９０Ａの有無の検出を、検出部８０４でのプログラム（ソフトウェア）上で行なうことができ、残留検出のための前記ハードウェアの設置を可能な限り省略して、電子部品搬送装置１０の構成を簡単なものとすることができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０または電気絶縁性部材（以下単に「絶縁性部材」と言う）８０Ａが載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）または絶縁性部材８０Ａに対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部１６と、検査部１６が設けられる検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）または絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送する搬送部２５と、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されているかを検出する検出部８０４とを備えている。搬送部２５が、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送して載置することができる。そして、その後、検査部１６は、電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されていると判断する。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０の下面には、半球状の複数の端子９０１が配置されている（図３および図４参照）。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。また、図３〜図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する吸着パッド（吸着ノズル）１７１を有している。このような構成により、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム（測定ロボット）」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。図３〜図６に示すように、検査部１６は、凹部（ポケット）１６５を有している。この凹部１６５には、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納され、載置される。なお、凹部１６５の形成数は、図３〜図６に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。

また、凹部１６５の底部には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と同数のプローブピン１６３が突出して配置されている。各プローブピン１６３は、テスター９００と電気的に接続されている。そして、ＩＣデバイス９０を検査する際には、ＩＣデバイス９０の端子９０１とプローブピン１６３とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、その検査を行なうことができる。また、この検査は、テスター９００が備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している（図２参照）。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。

また、制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部１６が配置されている。そして、例えば図３、図４に示すように、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス９０Ａ」という）、この検査部１６で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイス９０Ａに重なって載置されてしまうおそれがある。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となり、その結果、良不良の分類、すなわち、そのデバイスが良品であるのか、それとも不良品であるのかの分類も不正確となるおそれがある。

そこで、電子部品検査装置１は、このような現象を解消することができる構成となっている。以下、この構成および作用について説明する。

図２に示すように、電子部品検査装置１は、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されているかを検出する検出部８０４を備えている。本実施形態では、検出部８０４は、プロセッサー８０２と、メモリー８０３とで構成されている。

また、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されて（残留して）いるか、すなわち、残留デバイス９０Ａの有無を検出する際には、電気的絶縁性を有する絶縁性部材８０Ａを用いる。

絶縁性部材８０Ａは、小片で構成されている。絶縁性部材８０Ａとは、検査部１６で検査したときに通電できない程度の電気的絶縁性を有する部材である。この絶縁性部材８０Ａの平面視での外形形状は、特に限定されないが、例えば、ＩＣデバイス９０と同じ（近似した）外形形状であるのが好ましい。また、絶縁性部材８０Ａの厚さも、特に限定されないが、例えば、ＩＣデバイス９０と同じであるのが好ましい。絶縁性部材８０Ａの構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料を用いることができる。また、このような絶縁性部材８０Ａとしては、一般に「クリーニングデバイス」と呼ばれるデバイスを用いることもできる。また、絶縁性部材８０Ａは、その全体が絶縁性を有している場合に限定されず、少なくとも下面が絶縁性を有していればよい。

また、絶縁性部材８０Ａは、トレイ供給領域Ａ１の温度調整部１２に予め載置されている。そして、絶縁性部材８０Ａは、デバイス供給領域Ａ２内では、デバイス搬送ヘッド１３によって、温度調整部１２からデバイス供給部１４まで搬送される。その後、図３〜図６に示すように、絶縁性部材８０Ａは、検査領域Ａ３内では、デバイス搬送ヘッド１７によって、検査部１６まで搬送され、検査部１６に載置される。なお、絶縁性部材８０Ａは、電子部品搬送装置１０（ハンドラー）内部に予め載置されるとともに、通常の検査において検査対象となるＩＣデバイス９０と区別できるように配置されていればよく、配置場所は温度調整部１２に限られない。

次に、残留デバイス９０Ａを検出する際の電子部品検査装置１の動作（残留デバイス検出検査）について説明する。残留デバイス９０Ａが有る場合の電子部品検査装置１の動作について、図３、図４を参照して説明し、残留デバイス９０Ａが無い場合の電子部品検査装置１の動作について、図５、図６を参照して説明する。なお、ここでは、一例として、残留デバイス９０Ａは、良品として分類されるＩＣデバイス９０となっている。また、残留デバイス９０Ａの検出を行なうタイミングとしては、特に限定されず、例えば、任意のタイミングで行なうことができる。

まず、残留デバイス９０Ａが有る場合の電子部品検査装置１の動作について説明する。
図３に示すように、検査部１６は、凹部１６５に残留デバイス９０Ａが残留した状態となっている。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着している。この絶縁性部材８０Ａは、検査部１６の上方で、凹部１６５内の残留デバイス９０Ａに臨んだ状態となっている。

図３に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図４に示す状態となる。この図４に示す状態では、絶縁性部材８０Ａが検査部１６に載置され、残留デバイス９０Ａに重なっている。また、残留デバイス９０Ａは、デバイス搬送ヘッド１７によって、絶縁性部材８０Ａごと押圧されて（コンタクトされて）いる。これにより、残留デバイス９０Ａは、検査部１６のプローブピン１６３に押し付けられ、各端子９０１が各プローブピン１６３と電気的に接続される。これにより、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、検査部１６に対して通電を行なう。すなわち、検査部１６で検査を実行する入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力され、その後、検査部１６からは、検査結果を含む出力信号ＳＧ２が出力される。出力信号ＳＧ２は、テスター９００で受信される。

このように残留デバイス検出検査（ダミーテスト）を行なった際、残留デバイス９０Ａが有る場合には、検査部１６に対する通電が行なわれる、すなわち、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信される。検出部８０４は、この受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが有ると判断する。

次に、残留デバイス９０Ａが無い場合の電子部品検査装置１の動作について説明する。
図５に示すように、検査部１６は、凹部１６５に残留デバイス９０Ａが残留しておらず、空の状態となっている。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着している。この絶縁性部材８０Ａは、検査部１６の上方で、凹部１６５に臨んだ状態となっている。

図５に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図６に示す状態となる。この図６に示す状態では、絶縁性部材８０Ａが検査部１６に載置されている。また、絶縁性部材８０Ａは、デバイス搬送ヘッド１７による押圧力により、検査部１６の各プローブピン１６３に押し付けられ、接触している。これにより、見かけ上は、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力される。図６に示すように、検査部１６に載置されているものは、絶縁性部材８０Ａである。そのため、検査部１６から出力される出力信号ＳＧ２は、テスター９００では得られない。

このように残留デバイス検出検査を行なった際、残留デバイス９０Ａが無い場合には、検査部１６に対する通電が阻止される、すなわち、テスター９００では出力信号ＳＧ２が受信されない。検出部８０４は、この非受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが無いと判断する。

以上のように、検出部８０４は、絶縁性部材８０Ａが検査部１６に載置された状態で、検査部１６での通電がされた場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留して載置されている、すなわち、残留デバイス９０Ａが有ると判断することができる。

一方、検出部８０４は、搬送部２５が、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に搬送して載置した後に、電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が残留していない（載置されていない）、すなわち、残留デバイス９０Ａが無いと判断することができる。

このような構成によれば、電子部品検査装置１は、残留デバイス９０Ａの有無を検出するのに際し、検査部１６に向かってスリット光を照射する光照射部や、検査部１６の画像を撮像する撮像部等の従来用いていた各種の構成（以下「検出用ハードウェア」と言う）を搭載するのを省略した簡単な構成とすることができる。また、電子部品検査装置１では、残留デバイス９０Ａの有無の検出を、検出用ハードウェアに代えて、制御部８００の検出部８０４でのプログラム（ソフトウェア）上で行なうことができる。

また、前述したように、残留デバイス９０Ａは、良品として分類されるＩＣデバイス９０となっている。この場合、残留デバイス９０Ａの有無の検出を省略すると、検査部１６で検査が行われる次のＩＣデバイス９０は、残留デバイス９０Ａに重なってしまい、ＩＣデバイス９０の検査結果として、残留デバイス９０Ａの検査結果が得られてしまう。そして、このＩＣデバイス９０は、それが良品、不良品に関わらず、すなわち、不良品として分類されるべきであっても、良品として分類されてしまう。

そこで、残留デバイス９０Ａの有無の検出を行なうことにより、残留デバイス９０Ａが有る場合、その残留デバイス９０Ａを検出することができる。その後、オペレーターは、残留デバイス９０Ａを検査部１６から除去して、検査部１６を空の状態にすることができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する正確な検査を行なうことができ、よって、ＩＣデバイス９０の良不良の分類も正確に行なうことができる。

また、残留デバイス９０Ａの有無の検出は、デバイス搬送ヘッド１７の吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着した状態で行なわれる。これにより、残留デバイス９０Ａが無い状態でも、吸着パッド１７１が検査部１６の各プローブピン１６３に直接接するのが防止される。これにより、例えば吸着パッド１７１が導電性を有する場合であっても、吸着パッド１７１と各プローブピン１６３とが接触して、短絡が生じるのを防止することができる。

また、電子部品検査装置１では、通常の生産時のロットにおけるＩＣデバイス９０の検査（以下「通常検査」と言う）の回数を計測し、記憶することができる。電子部品検査装置１では、この通常検査と、残留デバイス検出検査とを区別して、通常検査の回数に、残留デバイス検出検査の回数が上乗せされて、計測されるのを防止することができる。

また、残留デバイス９０Ａの有無の検出時には、検査部１６の各プローブピン１６３に対して、それに接触可能な部材（絶縁性部材８０Ａまたは残留デバイス９０Ａ）を押圧して、当該部材と、各プローブピン１６３とを十分に接触させることができる。これにより、残留デバイス検出検査を、実際の通常検査と同じ条件下で行なうことができる。

次に、残留デバイス検出検査を行なう際の制御プログラムを、図７に示すフローチャートに基づいて説明する。

吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着した状態のデバイス搬送ヘッド１７が、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に対して押圧する（ステップＳ１０１）。

次いで、検査部１６での検査を開始する（ステップＳ１０２）。
次いで、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信された否かを判断する（ステップＳ１０３）。

ステップＳ１０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されていないと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが無いとして（ステップＳ１０４）、すなわち、図６に示す状態であると判断して、その旨を報知する（ステップＳ１０５）。

一方、ステップＳ１０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されたと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが有るとして（ステップＳ１０６）、すなわち、図４に示す状態であると判断して、その旨を報知する（ステップＳ１０７）。この場合、オペレーターは、所定の操作（作業）により、残留デバイス９０Ａを検査部１６から除去して、残留デバイス９０Ａの残留状態を解消することができる。

なお、ステップＳ１０５およびステップＳ１０７での報知は、例えば、モニター３００（表示画面３０１）での画像による報知、シグナルランプ４００での発光色の組み合わせによる報知、スピーカー５００での音声による報知、または、これらの報知態様の組み合わせが挙げられる。

また、電子部品検査装置１では、残留デバイス検出検査に関する各種諸条件を選択する（設定する）ことができる。その選択画像（選択ウィンドウ）３は、図８に示すように、モニター３００に表示される。選択画像３には、残留デバイス検出検査を実行するタイミングを設定する第１設定部３１と、残留デバイス検出の方式を設定する第２設定部３２とが含まれている。

第１設定部３１には、本実施形態では、第１項目３１１と、第２項目３１２と、第３項目３１３と、第４項目３１４と、第５項目３１５と、第６項目３１６とが含まれている。第１項目３１１は、「稼動開始時（常に有効）」を選択する項目である。第２項目３１２は、「測定ロボットのデバイス吸着エラー発生時のクリーンアウト後」を選択する項目である。第３項目３１３は、「回収シャトルのデバイスプレイスエラー発生時のクリーンアウト後」を選択する項目である。第４項目３１４は、「コンタクト回数指定」を選択する項目である。第５項目３１５は、「連続良品カテゴリ回数指定」を選択する項目である。第６項目３１６は、「ロットエンド」を選択する項目である。各項目のチェックボックスにチェックを入れることができる。そして、チェックが入った項目が選択され、設定される。

第２設定部３２には、本実施形態では、第１項目３２１と、第２項目３２２とが含まれている。第１項目３２１は、「測定ロボットによる吸着確認（常に有効）」を選択する項目である。第２項目３２２は、「ダミーテストによるオープン確認」を選択する項目である。各項目のチェックボックスにチェックを入れることができる。そして、チェックが入った項目が選択され、設定される。

また、第２項目３２２には、第１デバイス使用条件３２３と、第２デバイス使用条件３２４とが含まれている。第１デバイス使用条件３２３は、「オープン（クリーニング）デバイス使用」を選択することができる。第２デバイス使用条件３２４は、「良品デバイス使用」を選択することができる。各条件のチェックボックスにチェックを入れることができる。そして、チェックが入った条件が選択され、設定される。なお、本実施形態では、第１デバイス使用条件３２３にチェックを入れることとなる。

また、電子部品検査装置１は、図４に示す状態が報知されるよう構成されている。その報知画像４は、図９に示すように、モニター３００に表示される。報知画像４には、本実施形態では、第１項目４１と、第２項目４２と、第３項目４３と、第４項目４４と、第５項目４５とが含まれている。第１項目４１には、エラーコードが表示される。第２項目４２には、エラーが生じたユニット番号が表示される。第３項目４３には、エラーが生じたユニット名が表示される。第４項目４４には、エラーメッセージ（題目）が表示される。第５項目４５には、エラーの原因および対処方法が表示される。

なお、図４に示す状態では、一例として、第１項目４１に「１５」、第２項目４２に「３」、第３項目４３に「測定ロボット」が表示される。また、第４項目４４には、「デバイススタックエラー（デバイス２個重なり） デバイスがソケットにスタックしました。 ＲＥＴＲＹ，ＳＫＩＰ選択後ＳＴＡＲＴしてください。」が表示される。第５項目４５には、「（１）デバイスがソケットに残っています。 −ソケットからデバイスを取り除いてください。」が表示される。

このような報知画像４により、電子部品検査装置１が図４に示す状態となっているのを視覚により確認することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１０〜図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、残留デバイスの良不良が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１０および図１１に示すように、検査部１６は、残留デバイス９０Ａが残留した状態となっている。また、本実施形態では、残留デバイス９０Ａは、例えば内部回路が断線しており、不良品として分類されるＩＣデバイス９０となっている。

図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着している。この絶縁性部材８０Ａは、検査部１６の上方で、凹部１６５内の残留デバイス９０Ａに臨んだ状態となっている。

図１０に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図１１に示す状態となる。この図１１に示す状態では、絶縁性部材８０Ａが検査部１６に載置され、残留デバイス９０Ａに重なっている。また、残留デバイス９０Ａは、デバイス搬送ヘッド１７によって、絶縁性部材８０Ａごと押圧されている。これにより、残留デバイス９０Ａは、検査部１６のプローブピン１６３に押し付けられ、各端子９０１が各プローブピン１６３と電気的に接続される。これにより、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力される。前述したように、残留デバイス９０Ａは、内部回路が断線した不良品のＩＣデバイス９０である。そのため、検査部１６から出力される出力信号ＳＧ２は、テスター９００では得られない。

このように残留デバイス検出検査を行なった際、前記第１実施形態と異なり、残留デバイス９０Ａが有る場合でも、残留デバイス９０Ａの良不良の状態によっては、検査部１６に対する通電が阻止される、すなわち、テスター９００では出力信号ＳＧ２が受信されないことがある。検出部８０４は、この非受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが無いと判断するおそれがある。

そこで、本実施形態では、検出部８０４に残留デバイス９０Ａが無いと判断した後に、不良品であると判断された判断回数が連続して所定回数に達した場合には、その旨を報知し、一旦、オペレーターに検査部１６の状態の確認を促すことができる。

次に、本実施形態での残留デバイス検出検査を行なう際の制御プログラムを、図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。

吸着パッド１７１が絶縁性部材８０Ａを吸着した状態のデバイス搬送ヘッド１７が、絶縁性部材８０Ａを検査部１６に対して押圧する（ステップＳ２０１）。

次いで、検査部１６での検査を開始する（ステップＳ２０２）。
次いで、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信された否かを判断する（ステップＳ２０３）。

ステップＳ２０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されていないと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが無いとする（ステップＳ２０４）。

なお、ステップＳ２０４での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されていないと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが無いとして、その旨を報知するようにしてもよい。

次いで、吸着パッド１７１は検査対象であるＩＣデバイス９０を吸着した状態のデバイス搬送ヘッド１７が、ＩＣデバイス９０を検査部１６に対して押圧し、検査部１６での検査を開始する。ＩＣデバイス９０が通電しない、すなわち不良品であると判断された連続回数（連続不良回数）が、閾値のＮ回繰り返されたか否かを判断する（ステップＳ２０５）。なお、閾値Ｎは、任意に設定することができる。

なお、ステップＳ２０５での判断の結果、連続回数が閾値Ｎまで達していないと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが無いとする旨を報知してもよい（ステップＳ２０６）。

ステップＳ２０５での判断の結果、不良品であるとした連続回数が閾値Ｎに達したと判断された場合には、その旨を報知する（ステップＳ２０７）。この場合、オペレーターは、念のため検査部１６の状態の確認することができる。そして、残留デバイス９０Ａが有る場合には、この残留デバイス９０Ａを検査部１６から除去して、残留デバイス９０Ａの残留状態を解消することができる。

また、ステップＳ２０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されたと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが有るとして（ステップＳ２０８）、その旨を報知する（ステップＳ２０９）。この場合、オペレーターは、所定の操作（作業）により、残留デバイス９０Ａを検査部１６から除去して、残留デバイス９０Ａの残留状態を解消することができる。

なお、ステップＳ２０７での報知は、例えば、モニター３００（表示画面３０１）での画像による報知、シグナルランプ４００での発光色の組み合わせによる報知、スピーカー５００での音声による報知、または、これらの報知態様の組み合わせが挙げられる。

このように電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検出部８０４が、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されていないと判断した場合には、検査部１６によりＩＣデバイス９０が検査された後に検査部１６から検査結果を受信して記憶することを所定回数継続し、その記憶された複数の検査結果のいずれもが同じ検査結果である場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されていると判断する。これにより、残留デバイス９０Ａの良不良に関わらず、その残留デバイス９０Ａを検出することができる。

また、電子部品検査装置１は、図１１に示す状態が報知されるよう構成されている。その報知画像４は、図１３に示すように、モニター３００に表示される。図１３に示す状態の報知画像４は、一例として、第１項目４１に「４０６」、第２項目４２に「７」、第３項目４３に「テスタインターフェース」が表示される。また、第４項目４４には、「ソケット連続ＢＩＮアラーム ソケットで連続ＢＩＮが発生しました。 ＲＥＴＲＹ，Ｃ．ＯＵＴ選択後ＳＴＡＲＴしてください。」が表示される。第５項目４５には、「（１）継続運転 −ＲＥＴＲＹスイッチを押してください。 −ＳＴＡＲＴスイッチを押してください。 （２）残りデバイス無検査 供給トレイの残りデバイスを無検査で指定トレイに払い出します。」が表示される。

このような報知画像４により、電子部品検査装置１が図１１に示す状態となっているのを視覚により確認することができる。

なお、上記フローチャートでは、残留デバイス９０Ａが無いと判断された後に、さらに、ＩＣデバイス９０が通電しないと判断された連続回数が閾値のＮ回繰り返されたか否かを判断しているが、残留デバイス９０Ａの有無について判断が無く、単に、ＩＣデバイス９０が通電しないと判断された連続回数（連続不良回数）が閾値のＮ回繰り返されたことを判断して、残留デバイスがあると判断してもよい。また、残留デバイス９０Ａの有無について判断が無く、単に、ＩＣデバイス９０が通電したと判断された連続回数（連続良品回数）が閾値のＮ回繰り返されたことを判断して、残留デバイスがあると判断してもよい。

＜第３実施形態＞
以下、図１４〜図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、残留デバイスの有無を判断する際の制御が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０または導電性部材８０Ｂが載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）または導電性部材８０Ｂに対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部１６が設けられる検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）または導電性部材８０Ｂを検査部１６に搬送する搬送部２５と、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されているかを検出する検出部８０４とを備えている。搬送部２５は、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、導電性部材８０Ｂを検査部１６に搬送して載置することができる。そして、その後、検出部８０４は、電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されていると判断する。

本発明によれば、前記第１実施形態と同様に、残留デバイス９０Ａの有無の検出を、検出部８０４でのプログラム（ソフトウェア）上で行なうことができ、検出用ハードウェアを搭載するのを省略して、電子部品搬送装置１０の構成を簡単なものとすることができる。

また、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０または導電性部材８０Ｂが載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）または導電性部材８０Ｂに対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部１６と、検査部１６が設けられる検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）または導電性部材８０Ｂを検査部１６に搬送する搬送部２５と、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されているかを検出する検出部８０４とを備えている。搬送部２５は、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、導電性部材８０Ｂを検査部１６に搬送して載置することができる。そして、その後、検査部１６（検出部８０４）は、電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されていると判断する。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

本実施形態では、残留デバイス９０Ａの有無を判断するのに際して、導電性部材８０Ｂを用いる。導電性部材８０Ｂとは、検査部で検査したときに通電できる程度の導電性を有する部材である。導電性部材８０Ｂとしては、例えば、良品として分類されるＩＣデバイス９０を用いるのが好ましいが、これに限定されない。なお、本実施形態では、選択画像３の第２デバイス使用条件３２４（図８参照）にチェックを入れることとなる。

図１４〜図１７に示すように、検査部１６は、残留デバイス９０Ａが残留した状態となっている。また、本実施形態では、残留デバイス９０Ａは、例えば内部回路が断線しており、不良品として分類されるＩＣデバイス９０となっている。

次に、残留デバイス９０Ａを検出する際の電子部品検査装置１の動作（残留デバイス検出検査）について説明する。残留デバイス９０Ａが有る場合の電子部品検査装置１の動作について、図１４、図１５を参照して説明し、残留デバイス９０Ａが無い場合の電子部品検査装置１の動作について、図１６、図１７を参照して説明する。

まず、残留デバイス９０Ａが有る場合の電子部品検査装置１の動作について説明する。
図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が導電性部材８０Ｂを吸着している。この導電性部材８０Ｂは、検査部１６の上方で、凹部１６５内の残留デバイス９０Ａに臨んだ状態となっている。

図１４に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図１５に示す状態となる。この図１５に示す状態では、導電性部材８０Ｂが検査部１６に載置され、残留デバイス９０Ａに重なっている。また、残留デバイス９０Ａは、デバイス搬送ヘッド１７によって、導電性部材８０Ｂごと押圧されている。これにより、残留デバイス９０Ａは、検査部１６のプローブピン１６３に押し付けられ、各端子９０１が各プローブピン１６３と電気的に接続される。これにより、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力される。前述したように、残留デバイス９０Ａは、内部回路が断線した不良品のＩＣデバイス９０である。そのため、検査部１６から出力される出力信号ＳＧ２は、テスター９００では得られない。

このように残留デバイス検出検査を行なった際、残留デバイス９０Ａが有る場合には、検査部１６に対する通電が阻止される、すなわち、テスター９００では出力信号ＳＧ２が受信されない。検出部８０４は、この非受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが有ると判断する。

次に、残留デバイス９０Ａが無い場合の電子部品検査装置１の動作について説明する。
図１６に示すように、検査部１６は、凹部１６５に残留デバイス９０Ａが残留しておらず、空の状態となっている。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が導電性部材８０Ｂを吸着している。この導電性部材８０Ｂは、検査部１６の上方で、凹部１６５に臨んだ状態となっている。

図１６に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図１７に示す状態となる。この図１７に示す状態では、導電性部材８０Ｂが検査部１６に載置されている。また、導電性部材８０Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７による押圧力により、検査部１６の各プローブピン１６３に押し付けられ、接触している。これにより、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、検査部１６に対して通電を行なう。すなわち、検査部１６で検査を実行する入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力され、その後、検査部１６からは、検査結果を含む出力信号ＳＧ２が出力される。出力信号ＳＧ２は、テスター９００で受信される。

このように残留デバイス検出検査を行なった際、残留デバイス９０Ａが無い場合には、検査部１６に対する通電が行なわれる、すなわち、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信される。検出部８０４は、この受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが無いと判断する。

以上のように、検出部８０４は、導電性部材８０Ｂが検査部１６に載置された状態で、検査部１６での通電がされない場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留して載置されている、すなわち、残留デバイス９０Ａが有ると判断することができる。また、その残留デバイス９０Ａが、断線によって不良品となったものであることも把握することができる。

一方、検出部８０４は、搬送部２５が、検査が終わったＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する動作をし、導電性部材８０Ｂを検査部１６に搬送して載置した後に、電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が残留していない（載置されていない）、すなわち、残留デバイス９０Ａが無いと判断することができる。

このような構成によれば、前記第１実施形態と同様に、電子部品検査装置１は、残留デバイス９０Ａの有無を検出するのに際し、検出用ハードウェアを搭載するのを省略した簡単な構成とすることができる。また、本実施形態でも、残留デバイス９０Ａの有無の検出を、検出用ハードウェアに代えて、制御部８００の検出部８０４でのプログラム（ソフトウェア）上で行なうことができる。

次に、本実施形態での残留デバイス検出検査を行なう際の制御プログラムを、図１８に示すフローチャートに基づいて説明する。

吸着パッド１７１が導電性部材８０Ｂを吸着した状態のデバイス搬送ヘッド１７が、導電性部材８０Ｂを検査部１６に対して押圧する（ステップＳ３０１）。

次いで、検査部１６での検査を開始する（ステップＳ３０２）。
次いで、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信された否かを判断する（ステップＳ３０３）。

ステップＳ３０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されたと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが無いとして（ステップＳ３０４）、その旨を報知する（ステップＳ３０５）。

一方、ステップＳ３０３での判断の結果、出力信号ＳＧ２がテスター９００で受信されていないと判断された場合には、残留デバイス９０Ａが有るとして（ステップＳ３０６）、その旨を報知する（ステップＳ３０７）。この場合、オペレーターは、所定の操作により、残留デバイス９０Ａを検査部１６から除去して、残留デバイス９０Ａの残留状態を解消することができる。

＜第４実施形態＞
以下、図１９および図２０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、残留デバイスの良不良が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図１９および図２０に示すように、検査部１６は、残留デバイス９０Ａが残留した状態となっている。また、本実施形態では、残留デバイス９０Ａは、良品として分類されるＩＣデバイス９０となっている。

図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着パッド１７１が導電性部材８０Ｂを吸着している。この導電性部材８０Ｂは、検査部１６の上方で、凹部１６５内の残留デバイス９０Ａに臨んだ状態となっている。

図１９に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図２０に示す状態となる。この図２０に示す状態では、導電性部材８０Ｂが検査部１６に載置され、残留デバイス９０Ａに重なっている。また、残留デバイス９０Ａは、デバイス搬送ヘッド１７によって、導電性部材８０Ｂごと押圧されている。これにより、残留デバイス９０Ａは、検査部１６のプローブピン１６３に押し付けられ、各端子９０１が各プローブピン１６３と電気的に接続される。これにより、検査部１６での検査が可能となる。

そして、検査部１６での検査を開始する。このとき、検査部１６に対して通電を行なう。すなわち、検査部１６で検査を実行する入力信号ＳＧ１がテスター９００によって検査部１６に入力され、その後、検査部１６からは、検査結果を含む出力信号ＳＧ２が出力される。出力信号ＳＧ２は、テスター９００で受信される。

このように残留デバイス検出検査を行なった際、前記第３実施形態と異なり、残留デバイス９０Ａが有る場合でも、残留デバイス９０Ａの良不良の状態によっては、検査部１６に対する通電が行なわれる。すなわち、残留デバイス９０Ａが存在するにも関わらず、テスター９００で出力信号ＳＧ２が受信されることがある。検出部８０４は、この受信状態を確認した場合には、残留デバイス９０Ａが無いと判断するおそれがある。

そこで、本実施形態では、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されていないと判断した場合には、検査部１６によりＩＣデバイス９０が検査された後に検査部１６から検査結果を受信して記憶することを所定回数継続し、その記憶された複数の検査結果のいずれもが同じ検査結果である場合には、検査部１６にＩＣデバイス９０が載置されていると判断する。これにより、オペレーターは、残留デバイス９０Ａの有無を正確に把握することができる。

＜第５実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２１に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１を内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。

制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスター９００と接続されるＩ／Ｆボード（図示せず）と接続されているのが好ましい。

モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。

なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することもできる。

その他の制御装置９３としては、例えば、モニター３００等の作動を制御する装置等が挙げられる。

また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。

また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。

また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。

＜第６実施形態＞
以下、図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第５実施形態と同様である。

図２２に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６３…プローブピン、１６５…凹部（ポケット）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…吸着パッド（吸着ノズル）、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、３…選択画像（選択ウィンドウ）、３１…第１設定部、３１１…第１項目、３１２…第２項目、３１３…第３項目、３１４…第４項目、３１５…第５項目、３１６…第６項目、３２…第２設定部、３２１…第１項目、３２２…第２項目、３２３…第１デバイス使用条件、３２４…第２デバイス使用条件、４…報知画像、４１…第１項目、４２…第２項目、４３…第３項目、４４…第４項目、４５…第５項目、８０Ａ…絶縁性部材、８０Ｂ…導電性部材、９０…ＩＣデバイス、９０Ａ…残留デバイス、９０１…端子、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９３…その他の制御装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、８０４…検出部、９００…テスター、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｎ…閾値、Ｓ１０１〜Ｓ１０７…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２０９…ステップ、Ｓ３０１〜Ｓ３０７…ステップ、ＳＧ１…入力信号、ＳＧ２…出力信号、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (8)

1. 電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部が設けられる領域と、
   前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
   前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、
   前記電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていないと判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 電子部品または導電性部材が載置され、前記電子部品または前記導電性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力する検査部が設けられる領域と、
   前記電子部品または前記導電性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
   前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記導電性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
4. 前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記導電性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていないと判断する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検査部に前記電子部品が載置されていないと判断した場合には、前記検査部により前記電子部品が検査された後に前記検査部から複数の検査結果を受信して記憶することを所定回数継続し、記憶された前記複数の検査結果のいずれもが同じ検査結果である場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断する請求項２または４に記載の電子部品搬送装置。
6. 電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
   前記電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行い、通電したか否かを示す信号を出力するテスターが設けられる領域と、
   前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記テスターに搬送する搬送部と、
   プロセッサーとを備え、
   前記プロセッサーは、前記搬送部に、前記検査が終わった前記電子部品を前記テスターから搬送する動作をさせ、前記電気絶縁性部材を前記テスターに搬送して載置させ、前記テスターに、前記電気的検査を行わせ、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記テスターに前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
7. 電子部品または電気絶縁性部材が載置され、前記電子部品または前記電気絶縁性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行ない、通電したか否かを示す信号を出力する検査部と、
   前記検査部が設けられる領域と、
   前記電子部品または前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
   前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記電気絶縁性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記検査部が、前記電気的検査を行い、通電したことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品検査装置。
8. 電子部品または導電性部材が載置され、前記電子部品または前記導電性部材に対して電圧を印加する電気的検査を行ない、通電したか否かを示す信号を出力する検査部と、
   前記検査部が設けられる領域と、
   前記電子部品または前記導電性部材を前記検査部に搬送する搬送部と、を備え、
   前記搬送部が、前記検査が終わった前記電子部品を前記検査部から搬送する動作をし、前記導電性部材を前記検査部に搬送して載置した後に、前記検査部が、前記電気的検査を行い、通電しないことを示す信号を出力した場合には、前記検査部に前記電子部品が載置されていると判断することを特徴とする電子部品検査装置。

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