TWI611999B - 可避免誤分料之電子元件檢測設備及其檢測方法 - Google Patents

Description

可避免誤分料之電子元件檢測設備及其檢測方法

本發明係關於一種可避免誤分料之電子元件檢測設備及其檢測方法，尤指一種適用於檢測電子元件良窳之檢測設備及檢測方法。

所謂電子元件檢測設備係用於檢測電子元件的參數是否合於規定以作正常運作，而其運作模式通常是先進行檢測後，再根據檢測結果將電子元件移入良品容置部或不良品容置部。然而，畢竟良品會遠多於不良品，故為了節省完測之電子元件的移載時間，現今所有的電子元件檢測設備中，都是將良品容置部設置於最接近檢測裝置處，而不良品容置部則設置於相對遠處，即若電子元件之檢測為不良品，其需先經過良品容置部後再置入不良品容置部。

換言之，因良品容置部位於所有完測電子元件容置部中的第一抵達位置，在實際運轉時，所有不良品都會先行經過良品容置部，若此時機台發生誤動作、故障或是受其他內部或外部因素影響時，將導致不良品 在行經良品容置部入口處時不慎落入良品容置部中而混入良品中。惟，若有不良品混入良品中時，電子元件商將承擔相當大的風險，因為一旦不良品流入市場，除了影響商譽外，亦將造成包括產品回收、維修等成本上的耗費。

由此可知，如何達成一種透過簡單的配置以及硬體上的改變，而可完全避免誤分料之情形發生的檢測設備及檢測方法，實在是產業上的一種迫切需要。

本發明之主要目的係在提供一種可避免誤分料之電子元件檢測設備及其檢測方法，在儘量減少改變現有機台之硬體配置的條件下，俾能達成完全避免誤分料之情形發生。

為達成上述目的，本發明一種可避免誤分料之電子元件檢測方法，主要包括以下步驟：主控制器控制至少一檢測裝置檢測複數電子元件的電參數；主控制器控制移料裝置移載複數電子元件至分料區，並根據檢測結果控制分料裝置將複數電子元件分別移入至少一良品匣或至少一不良品匣；主控制器控制複數排料感測器感測位於分料區內之複數電子元件；其中，當檢測結果為良品時，移料裝置移載複數電子元件至至少一良品匣前係先經過至少一不良品匣。

換句話說，本發明可藉由將不良品匣設置於良品匣之上游位置，一旦檢測結果為不良品時，該不良品將隨即被移入不良品匣，並無任何機會移經良品匣， 故自然不會有不良品誤排入良品匣之情形發生。除此之外，本發明之分料區內設置複數排料感測器，其用以感測每一電子元件之實際位置，可更進一步確保不會有誤分料之情形發生。

較佳的是，於本發明可避免誤分料之電子元件檢測方法中，當複數電子元件中至少其一之檢測結果為一不良品時，主控制器控制複數排料感測器檢測該不良品有無落入至少一良品匣或至少一不良品匣。其中，當複數排料感測器檢測出不良品無落入至少一不良品匣時或落入至少一良品匣時，至少一良品匣內的所有電子元件需重新測試。換言之，若檢測結果為不良品時，複數排料感測器將嚴密監控該不良品之位置，一旦發現不良品沒有落入不良品匣，即表示不良品有可能混入良品匣中；或者發現不良品直接落入良品匣，都必須對良品匣內的所有電子元件進行重測，以確保該不良品不致被誤認為良品而流入後續製程。

另一方面，於本發明可避免誤分料之電子元件檢測方法中，當複數電子元件中至少其一之檢測結果為一良品時，而複數排料感測器檢測出良品無落入至少一良品匣內時，移料裝置上所有的電子元件需重新測試。換句話說，如果系統發現良品之誤分料的情形發生時，毋須對良品匣內的所有電子元件進行重測，僅須對移料裝置上的電子元件進行重測，以排除因排料感測器誤判或者其他軟體或硬體上的錯誤，所造成後續更嚴重的誤分料情形發生。

為達成上述目的，本發明一種可避免誤分料之電子元件檢測設備，主要包括進料區、檢測區、分料區、移料裝置以及主控制器；其中，進料區承置有複數電子元件，檢測區係包括至少一檢測裝置，其係用於檢測複數電子元件的電參數；分料區係包括至少一良品匣、至少一不良品匣、複數排料感測器以及分料裝置；主控制器電性連接至少一檢測裝置、複數排料感測器、移料裝置以及分料裝置；主控制器控制移料裝置自進料區移載複數電子元件至檢測區，並控制至少一檢測裝置檢測複數電子元件；主控制器控制移料裝置移載複數電子元件至分料區，並根據檢測結果控制分料裝置將複數電子元件分別移入至少一良品匣或至少一不良品匣；主控制器控制複數排料感測器感測位於分料區內之複數電子元件；其中，至少一不良品匣係位於移料裝置之移料方向的上游位置，至少一良品匣係位於移料裝置之移料方向的下游位置。

此外，本發明可避免誤分料之電子元件檢測設備中，移料裝置包括轉盤及負壓氣源，而轉盤之外環週開設有複數容槽，每一容槽設有一上通氣孔及一下通氣孔；且負壓氣源係連通下通氣孔；分料裝置包括正壓氣源及氣閥，主控制器電性連接氣閥，並控制氣閥使上通氣孔選擇式連通負壓氣源或正壓氣源。據此，本發明可以透過連通於負壓氣源之上通氣孔和下通氣孔來吸附電子元件，使其固定於容槽內；而當需要讓電子元件移入良品匣或不良品匣時，則透過將上通氣孔連通至正壓 氣源，而將電子元件吹出於容槽之外。

2‧‧‧進料區

3‧‧‧檢測區

31‧‧‧檢測裝置

4‧‧‧分料區

41‧‧‧不良品匣

42‧‧‧良品匣

43‧‧‧排料感測器

44‧‧‧分料裝置

441‧‧‧氣閥

45‧‧‧重測匣

5‧‧‧移料裝置

50‧‧‧轉盤

51‧‧‧容槽

511‧‧‧上通氣孔

512‧‧‧下通氣孔

6‧‧‧主控制器

C‧‧‧電子元件

Ns‧‧‧負壓氣源

Ps‧‧‧正壓氣源

圖1係本發明一較佳實施例之示意圖。

圖2係本發明一較佳實施例之系統架構圖。

圖3係本發明一較佳實施例之分料區之示意圖。

圖4係本發明一較佳實施例之分料裝置之示意圖。

本發明可避免誤分料之電子元件檢測設備及其檢測方法在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。

請一併參閱圖1及圖2，圖1係本發明一較佳實施例之示意圖，圖2係本發明一較佳實施例之系統架構圖。如圖中所示，本實施例之電子元件檢測設備主要包括進料區2、檢測區3、分料區4、移料裝置5以及主控制器6；其中，進料區2承置有複數電子元件C，檢測區3係包括至少一檢測裝置31，其係用於檢測該複數電子元件C，而分料區4包括二不良品匣41、一良品匣42、一重測匣45、四個排料感測器43以及一分料裝置44，主控制器6電性連接檢測裝置31、排料感測器43、移料裝置5以及分料裝置44。

再者，請再參閱圖1，本實施例之移料裝置5包括一轉盤50，而轉盤50之外環週開設有複數容槽51， 每一容槽51可容裝一電子元件C。再者，排料感測器43係設置於容槽51外，並用於感測容槽51內的電子元件C；本實施例之排料感測器43可以是一光耦合感測器，且排料感測器43係持續感測移經之容槽51內有無存在電子元件C。另外，檢測區3和分料區4係沿著該轉盤50外環週設置，故一旦轉盤50朝順時針方向旋轉，位在容槽51內的電子元件C將被移載而依序經過檢測區3和分料區4。

而且，本實施例之檢測區3內設置有多個檢測裝置31，其分別負責不同項目的檢測任務，例如接觸有無異常、二次微分異常等。另一方面，請一併參閱圖3，圖3係本發明一較佳實施例之分料區4之示意圖，本實施例之分料區4同樣設有多個電子元件的容納匣，其包括二個不良品匣41、一良品匣42、及重測匣45；二個不良品匣41係根據檢測結果來容納不同態樣的瑕疵晶片，良品匣42則用來容納良品晶片，重測匣45則是供容納測試階段之測試料或系統出錯時需重測之晶片。

然而，在本實施例中，二個不良品匣41係設置於分料區4內的最上游，接著是良品匣42，最後才是重測匣45。據此，當電子元件之檢測結果為不良品時，則可馬上移入不良品匣41，毫無機會移經良品匣42，故自然不可能發生將不良品誤排入良品匣42之情況；又，當完測之良品電子元件C移入分料區4時，需先通過二個不良品匣41後才進入良品匣42，然而即便良品之電子元件C在移經不良品匣41時不慎落入亦無妨。

請參閱圖4，圖4係本發明一較佳實施例之分 料裝置之示意圖。以下說明本實施例之分料、排料手段，首先，本實施例之移料裝置5更包括一負壓氣源Ns，且轉盤50上的每一容槽51設有一上通氣孔511及一下通氣孔512。於移載電子元件C之階段，上通氣孔511和下通氣孔512都是連通至該負壓氣源Ns，即透過上通氣孔511和下通氣孔512來吸附電子元件C，使其固定於該容槽51內。

另外，本實施例之分料裝置44包括一正壓氣源Ps及一氣閥441，負壓氣源Ns和正壓氣源Ps都連通至氣閥441一端，而氣閥441之另一端則連通至上通氣孔511，且本實施例之氣閥441為一電磁閥，其電性連接至主控制器6。當欲進行排料時，主控制器6控制氣閥441使上通氣孔511連通至正壓氣源Ps，而產生一吹氣氣流吹向位在容槽51內的電子元件C，使其落入不良品匣41或良品匣42內。值得注意的是，本實施例之下通氣孔512始終維持負壓而持續吸附電子元件C，故當上通氣孔511連通正壓氣源Ps時，猶如僅對電子元件C上側產生推力，下側產生拉力，據此得以控制電子元件C脫離容槽51之落下角度，而不致四處噴飛。

據此，本實施例之主控制器6主要負責以下工作，包括控制移料裝置5自進料區2移載電子元件C至檢測區3，並控制檢測區3內的檢測裝置31檢測電子元件C；檢測完畢後，主控制器6控制移料裝置5移載電子元件C至分料區4，並根據檢測結果控制分料裝置44將電子元件C分別移入良品匣42或不良品匣41。

此外，本實施例透過以下技術手段以進一步 避免誤分料之情形發生。首先，當電子元件C之檢測結果為一不良品時，主控制器6控制全部的排料感測器43持續檢測，以監控該不良品究竟落入良品匣42或不良品匣41內；如果該不良品沒有落入對應的不良品匣41內時，即視為該不良品落入良品匣42內，或甚至排料感測器43感測到不良品直接落入良品匣42時，此情況最需特別處置，除了機台發送異常報警訊號外，良品匣42內的所有電子元件C需重新測試。

另一方面，當電子元件C之檢測結果為一良品時，同樣地，主控制器6控制全部的排料感測器43持續檢測，以監控該良品有無落入對應之良品匣42內；如果該良品沒有落入對應的良品匣42內時，主控制器6控制移料裝置5上所有的電子元件C移入重測匣45，並進行重測。

事實上，良品未落入良品匣42的影響不大，因為此種情況表示良品於移料的過程中脫落抑或系統發生錯誤而落入不良品匣41、重測匣45、或其他處，並不會導致不良品混入良品中。不過為了確保整個系統的可靠度與穩定度，本實施例仍採取了進一步的確保手段，亦即清空整個轉盤50，讓系統歸零以重新載入待測電子元件C並進行測試和分類，如此可避免例如因排料感測器誤判，所造成後續更嚴重的誤分料情形發生。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

2‧‧‧進料區

3‧‧‧檢測區

31‧‧‧檢測裝置

4‧‧‧分料區

41‧‧‧不良品匣

42‧‧‧良品匣

43‧‧‧排料感測器

45‧‧‧重測匣

50‧‧‧轉盤

51‧‧‧容槽

C‧‧‧電子元件

Claims (8)

1. 一種可避免誤分料之電子元件檢測方法，包括以下步驟：一主控制器控制至少一檢測裝置檢測複數電子元件的電參數；以及該主控制器控制一移料裝置移載該經檢測的複數電子元件至一分料區，並根據檢測結果控制一分料裝置將該複數電子元件分別移入至少一良品匣或至少一不良品匣；該主控制器控制該複數排料感測器感測位於該分料區內之該複數電子元件；其中，對於該檢測結果為良品者，該移料裝置移載該複數電子元件至該至少一良品匣前係先經過該至少一不良品匣；其中，當該複數電子元件中至少其一之檢測結果為一不良品時，該主控制器控制該複數排料感測器檢測出該不良品有無落入該至少一良品匣或該至少一不良品匣。
2. 如請求項1之可避免誤分料之電子元件檢測方法，其中，當該複數排料感測器檢測出該不良品無落入該至少一不良品匣時，該至少一良品匣內的所有電子元件需重新測試。
3. 如請求項1之可避免誤分料之電子元件檢測方法，其中，當該複數排料感測器檢測出該不良品落入該至少一良品匣時，該至少一良品匣內的所有電子元件需重新測試。
4. 如請求項1之可避免誤分料之電子元件檢測方法，其中，當該複數電子元件中至少其一之檢測結果為一良品時，而該複數排料感測器檢測出該良品無落入該至少一良品匣內時，該移料裝置上所有的電子元件需重新測試。
5. 一種可避免誤分料之電子元件檢測設備，包括：一進料區，其承置有複數電子元件；一檢測區，係包括至少一檢測裝置，其係用於檢測該複數電子元件的電參數；一分料區，係包括至少一良品匣、至少一不良品匣、複數排料感測器以及一分料裝置；一移料裝置；以及一主控制器，其電性連接該至少一檢測裝置、該複數排料感測器、該移料裝置以及該分料裝置；該主控制器控制該移料裝置自該進料區移載該複數電子元件至該檢測區，並控制該至少一檢測裝置檢測該複數電子元件；該主控制器控制該移料裝置移載該複數電子元件至該分料區，並根據檢測結果控制該分料裝置將該複數電子元件分別移入該至少一良品匣或該至少一不良品匣；該主控制器控制該複數排料感測器感測位於該分料區內之該複數電子元件；其中，該至少一不良品匣係位於該移料裝置之移料方向的上游位置，該至少一良品匣係位於該移料裝置之移料方向的下游位置；其中，當該複數電子元件中至少其一之檢測結果 為一不良品時，該主控制器控制該複數排料感測器檢測該不良品有無落入該至少一良品匣或該至少一不良品匣。
6. 如請求項5之可避免誤分料之電子元件檢測設備，其中，當該複數排料感測器檢測出該不良品無落入該至少一不良品匣時，該至少一良品匣內的所有電子元件需重新測試。
7. 如請求項5之可避免誤分料之電子元件檢測設備，其中，該分料區更包括一重測匣；當該複數電子元件中至少其一之檢測結果為一良品時，而該複數排料感測器檢測出該良品無落入該至少一良品匣內時，該主控制器控制該移料裝置上所有的電子元件移入該重測匣。
8. 如請求項5之可避免誤分料之電子元件檢測設備，其中，該移料裝置包括一轉盤及一負壓氣源，該轉盤之外環週開設有複數容槽，每一容槽設有一上通氣孔及一下通氣孔；該負壓氣源係連通該下通氣孔；該分料裝置包括一正壓氣源及一氣閥，該主控制器電性連接該氣閥，並控制該氣閥使該上通氣孔選擇式連通該負壓氣源或該正壓氣源。