JP2008024401A - 位置決め手段付き搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】位置決めのＯＮ／ＯＦＦ動作が迅速で、高速の間欠搬送に対応することが可能であり、しかも、搬送経路に突出するような機構部や部材を必要とせず、被搬送物が搬送中にダメージを受けることのない、信頼性の高い位置決め手段付き搬送装置を提供する
【解決手段】位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１を、被搬送物１の搬送領域に突出しないような態様で配設し、搬送プレート１１の収容部１２に収容されている被搬送物を静電吸着することにより被搬送物の位置決めを行う。
搬送プレートを、周縁部に外周側が開口した収容部が配設された円板状の構造とし、かつ、その周囲に収容部の一部を構成する部材としても機能する外周ガイドを配設する。
静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えた構成とする。
【選択図】図４

Description

本願発明は、チップ型電子部品などの被搬送物を搬送するための搬送装置に関し、詳しくは、搬送工程において被搬送物の位置決めを行う位置決め手段を備えた位置決め手段付き搬送装置に関する。

例えば、チップ型電子部品の搬送工程で、特性検査のために、チップ型電子部品を所定の位置に位置決めすることが必要になる場合があり、そのための装置として、例えば、図１３〜図１５に示すような検査装置が提案されている（特許文献１参照）。

この検査装置８０は、チップ型電子部品５０の特性を測定して選別するための装置であり、搬送するための搬送部として用いられるターンテーブル８２を備えている。ターンテーブル８２の外周部には、チップ型電子部品５０が１つずつ収容される複数の凹部が収容部８４として形成されており、チップ型電子部品５０は収容部８４に収容された状態でターンテーブル８２の回転によりその円周に沿って搬送される。

ターンテーブル８２の外周側には、チップ型電子部品５０が外に飛び出さないようにするためサイドガード８６が配設され、ターンテーブル８２の上部には上部カバー９６が配設されている。

また、ターンテーブル８２の搬送経路に沿って、チップ型電子部品５０を収容部８４に挿入するための挿入部８８、チップ型電子部品５０の特性を測定するための検査部９０、チップ型電子部品５０の特性の良否によって選別を行なう選別部９２が配設されている。そして、収容部８４に挿入されたチップ型電子部品５０は、検査部９０に搬送され、その特性が測定される。

検査部９０においては、図１４および図１５に示すように、サイドガード８６の、収容部８４のコーナー部に対応する位置に形成された吸引孔９４から真空吸引することにより、チップ型電子部品５０が、収容部８４のコーナー部に位置決めされ、その状態で、検査端子９５ａ，９５ｂをチップ型電子部品５０の電極５１ａ，５１ｂに当接させることにより、電気特性の測定が行われるように構成されている。

しかしながら、上記従来の検査装置においては、吸引孔９４から真空吸引することにより位置決めを行うようにしているため、吸引孔９４をはじめとする吸引経路９４ａの閉塞が生じると位置決めができなくなるという問題点があり、信頼性が低い。

また、ターンテーブルの間欠回転動作に追従して、位置決めのＯＮ／ＯＦＦを行うことが必要になるが、真空吸引による方法では、吸着／開放動作が遅く、ターンテーブルの間欠回転動作が高速になった場合には、追従できないという問題点がある。

さらに、搬送経路に吸引孔が存在するため、場合によっては、被搬送物の搬送を妨げたり、被搬送物が吸引孔に引っ掛かって、ダメージを受けたりするというような問題点がある。
特開２００３−６６０８４号公報

本願発明は、上記課題を解決するものであり、従来の真空吸引による位置決め方法の場合のように、吸引孔の閉塞により位置決め不能となるようなことがなく、しかも、位置決めのＯＮ／ＯＦＦ動作が迅速で、高速の間欠搬送に対応することが可能で、しかも、搬送経路に突出するような機構部や部材がなく、被搬送物が搬送中にダメージを受けることのない、信頼性の高い位置決め手段付き搬送装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願請求項１の位置決め手段付き搬送装置は、
被搬送物がその上を搬送される搬送面を備えた搬送ベースと、
被搬送物を収容する収容部を備え、前記収容部に被搬送物が収容された状態で、前記搬送ベースの前記搬送面上を摺動するように駆動され、前記収容部に収容された被搬送物を搬送する搬送プレートと、
被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設され、前記収容部に収容された状態の被搬送物を静電吸着して被搬送物を所定の位置に保持する静電吸着機構を備えた位置決め手段と
を具備することを特徴としている。

また、請求項２の位置決め手段付き搬送装置は、請求項１の発明の構成において、
前記搬送プレートが、円板状で周方向に駆動されるように構成されているとともに、平面視した場合の周縁部に、外周側が開口した収容部が配設されており、かつ、
前記円板状の搬送プレートの周囲に、前記収容部の外周側の開口を封止するように外周ガイドが配設され、前記外周ガイドが前記収容部の一部を構成する部材としても機能していること
を特徴としている。

また、請求項３の位置決め手段付き搬送装置は、請求項２の発明の構成において、前記円板状の搬送プレートの外周の一部には、前記外周ガイドが配設されていない領域が存在し、前記外周ガイドが配設されていない領域において、前記収容部に収容された被搬送物を、前記収容部の前記外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されていることを特徴としている。

また、請求項４の位置決め手段付き搬送装置は、請求項１〜３のいずれかの発明の構成において、前記収容部の形状が略直方体形状である場合に、被搬送物が前記収容部の内壁に押し当てられて、前記収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、前記位置決め手段を構成する前記静電吸着機構の配設位置が設定されていることを特徴としている。

また、請求項５の位置決め手段付き搬送装置は、請求項１〜４のいずれかの発明の構成において、前記静電吸着機構への給電を行う電源が、前記静電吸着機構を構成する電極に印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構を備えたものであることを特徴としている。

また、請求項６の位置決め手段付き搬送装置は、請求項１〜５のいずれかの発明の構成において、前記被搬送物が、チップ型電子部品であり、かつ、前記静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、前記チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えていることを特徴としている。

また、請求項７の位置決め手段付き搬送装置は、請求項６の発明の構成において、前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の電気特性を測定するものであることを特徴としている。

また、請求項８の位置決め手段付き搬送装置は、請求項７の発明の構成において、前記電気特性が静電容量であり、前記特性測定手段が、前記静電容量の大きさを計測する静電容量計測手段と、計測された静電容量が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることを特徴としている。

また、請求項９の位置決め手段付き搬送装置は、請求項７の発明の構成において、前記電気特性が絶縁抵抗であり、前記特性測定手段が、前記チップ型電子部品に測定電圧を印加する電圧印加手段と、前記測定電圧を印加した状態で絶縁抵抗を計測する絶縁抵抗計測手段と、計測された絶縁抵抗が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることを特徴としている。

また、請求項１０の位置決め手段付き搬送装置は、請求項６の発明の構成において、前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の外観特性を調べるものであることを特徴としている。

また、請求項１１の位置決め手段付き搬送装置は、請求項１０の発明の構成において、前記外観特性が前記チップ型電子部品の寸法および／または表面状態であり、前記特性測定手段が、撮像手段と、前記撮像手段により得られる画像データを処理して前記外観特性が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることを特徴としている。

本願請求項１の位置決め手段付き搬送装置は、位置決め手段を構成する静電吸着機構を、被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設し、搬送プレートの収容部に収容されている被搬送物を静電吸着して被搬送物の位置決めを行うようにしているので、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、位置決めのＯＮ／ＯＦＦ動作が迅速で、高速の間欠搬送に対応することが可能になるとともに、搬送経路に突出するような機構部や部材を必要としないため、搬送中に被搬送物がダメージを受けたりすることを防止することが可能になる。

また、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合のように、吸引孔の閉塞などにより位置決めできなくなるような事態が発生することを防止して、信頼性を向上させることが可能になる。

また、本願発明の位置決め手段付き搬送装置においては、電気入力に応じ吸着力を変化させることが可能であり、被搬送物の重量や、被搬送物の吸着面の状態（形状）の変動にも対応しやすく、構成の自由度を向上させることができる。

また、請求項２の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項１の発明の構成において、搬送プレートを、周縁部に外周側が開口した収容部が配設された円板状の構造とし、その周囲に収容部の一部を構成する部材としても機能する外周ガイドを配設するようにした場合、円板状の搬送プレートの周囲の領域を効率よく利用することが可能な位置決め手段付き搬送装置を実現することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。

また、請求項３の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項２の発明の構成において、円板状の搬送プレートの外周の一部に、外周ガイドが配設されていない領域を設け、外周ガイドが配設されていない領域において、被搬送物を、収容部の外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成した場合、被搬送物を、外周ガイドが配設されていない領域において、分離すべき被搬送物や、分離すべき被搬送物が分離された後の被搬送物を外部に取り出して、所定の工程に送ることが可能になり、例えば、搬送工程の所定の位置で被搬送物を位置決めした状態で検査を行い、合格品と不合格品を効率よく分離したりすることが可能になる。

また、請求項４の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項１〜３のいずれかの発明の構成において、収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、静電吸着機構の配設位置を定めることにより、被搬送物の位置を、三次元方向のそれぞれの方向について確実に定めることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

また、請求項５の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項１〜４のいずれかの発明の構成において、静電吸着機構への給電を行う電源として、電圧制御機構を備えたものを用いるようにした場合、被処理物に応じて調整された電圧を、静電吸着機構の電極に印加して適切な静電気力を発生させ、被処理物を所望の強さおよび速さで確実に吸着保持することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。

また、請求項６の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項１〜５のいずれかの発明の構成において、被搬送物が、チップ型電子部品である場合において、静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えた構成とすることにより、搬送工程で、チップ型電子部品の特性を効率よく測定することが可能になり、良品と不良品の選別を効率よく行うことが可能になる。

また、請求項７の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項６の発明の構成において、特性測定手段により、チップ型電子部品の電気特性を測定するようにした場合、搬送中にチップ型電子部品の電気特性を測定して、チップ型電子部品としての良品と不良品の選別などを効率よく行うことが可能になる。
なお、被搬送物の位置決め信頼性が高いことから、例えば、チップ型電子部品の外部電極に、測定用端子を接触させて電気特性を調べる場合において、測定用端子の接触ミスを低減して、特性測定の信頼性を向上させることができる。

また、請求項８の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項７の発明の構成において、電気特性として静電容量を測定するようにした場合、静電容量の大きさに規格があるチップ型電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）の良否を、搬送工程で効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。

また、請求項９の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項７の発明の構成において、電気特性特性として絶縁抵抗を測定するようにした場合、絶縁抵抗に規格があるようなチップ型電子部品（たとえば、積層セラミックコンデンサ）の良否を、搬送工程で効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。

また、請求項１０の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項６の発明の構成において、特性測定手段によりチップ型電子部品の外観特性を調べるようにした場合、搬送工程で、外観特性の良否を効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
なお、外観特性とは、チップ型電子部品の寸法や、反りの有無、チップ型電子部品が備える外部電極の表面の平滑状態、外部電極が抜けなく形成すべき領域の全面に形成されているかなどを含む広い概念である。

また、請求項１１の位置決め手段付き搬送装置のように、請求項１０の発明の構成において、外観特性として、寸法および／または表面状態を調べるようにした場合、搬送工程で、チップ型電子部品の寸法および／または表面状態の良否を効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
なお、被搬送物の位置決め信頼性が高いことから、例えば、撮像手段により被搬送物を撮像して外観特性を調べる場合の撮像精度を向上させたりすることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
また、真空吸引などの方法を用いた位置決め手段を用いている場合には、吸引孔などが画像に写り込み、画像処理における誤判定の原因ともなるが、真空吸引による位置決め手段を用いていない本願発明の場合には、撮像手段により撮像する際に、吸引孔などの写り込みがないため、画像処理における誤判定の発生を軽減することが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

以下、図１〜６を参照しつつ、本願発明の一実施例（実施例１）にかかる位置決め手段付き搬送装置について説明する。
なお、図１は本願発明の一実施例にかかる位置決め手段付き搬送装置の概略構成を示す平面図、図２は図１の位置決め手段付き搬送装置を構成する搬送プレートの、収容部近傍領域Ｓの構成を示す平面図である。
また、図３は図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（電気特性を測定するための検査ステーションの概略構成）を示す平面図、図４はその断面図である。
さらに、図５は図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（外観特性を測定するための検査ステーションの概略構成）を示す平面図、図６はその断面図である。

この実施例１の搬送装置は、図１および２に示すように、被搬送物であるチップ型電子部品（この実施例１では積層セラミックコンデンサ）１をパーツフィーダ２から、搬送ベース１０上の、搬送プレート１１に供給し、搬送工程で、電気特性と外観特性の測定を行い、不良品を除いた後、良品をテーピングしてテーピング型電子部品連３６とする工程において用いられるものである。
なお、この実施例１では、不良品が除かれたチップ型電子部品１は、部品挿入部３０で、テープ３１の各部品収納凹部３２に収納された後、シール部材３３をヒータ３４により熱圧着してシールした後、リール３５に巻き取ることにより、テーピング型電子部品連３６とされる。

そして、この搬送装置において、搬送プレート１１は、被搬送物であるチップ型電子部品１を収容する収容部１２を備えているとともに、収容部１２にチップ型電子部品１を収容した状態で、搬送ベース１０の上面（搬送面）上を間欠的に摺動するように構成されており、収容部１２に収容されたチップ型電子部品１をその周方向に沿って間欠的に搬送することができるように構成されている。

なお、収容部１２は、平面視した場合の形状が略方形で、外周側が開口し、搬送プレートの一方主面側から他方主面側にまで達する切り欠き状の構造部であり、搬送プレート１１の周方向に所定の間隔をおいて複数形成されている。
また、搬送プレート１１の周囲には、収容部１２の外周側の開口を封止するように、外周ガイド１３が配設されており、外周ガイド１３は収容部１２の一部を構成する部材としても機能している。

また、搬送プレート１１の外周の一部には、外周ガイド１３が配設されていない領域Ｒが設けられており、外周ガイド１３が配設されていない領域Ｒにおいて、収容部１２に収容されたチップ型電子部品１を、収容部１２の外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されている。
また、搬送プレート１１および外周ガイド１３の一部を覆うように、上面カバー１４が配設されている。

また、この実施例１の位置決め手段付き搬送装置においては、搬送プレート１１により搬送される途中で、チップ型電子部品１の電気特性と外観特性の測定を行うことができるように、搬送プレート１１の周方向に所定の間隔をおいて、電気特性を測定するための２つの検査ステーション２１，２２と、外観特性を測定するための１つの検査ステーション２３の、合計３つの検査ステーション２１，２２，２３が配設されている（図１参照）。

そして、電気特性を測定するための、上記２つの検査ステーション２１，２２のうち、検査ステーション２１には、特性測定手段（図１，図２では図示省略）として、チップ型電子部品１の静電容量の大きさを計測する静電容量計測手段と、計測された静電容量が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。

また、電気特性を測定するための検査ステーション２２には、特性測定手段（図１，図２では図示省略）として、チップ型電子部品１に測定電圧を印加する電圧印加手段と、測定電圧を印加した状態で絶縁抵抗を計測する絶縁抵抗計測手段と、計測された絶縁抵抗が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。

さらに、外観特性を測定するための検査ステーション２３には、チップ型電子部品の寸法および表面状態を調べるための特性測定手段（図１，図２では図示省略）として、撮像手段と、撮像手段により得られる画像データを処理して寸法および表面状態が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。

そして、各検査ステーション２１，２２，２３それぞれの下流側の位置には、前記検査ステーション２１，２２，２３における特性検査の結果不良と判断されたチップ型電子部品１を除去するための取り出し部２１ａ，２２ａ，２３ａが設けられており、各特性検査により不良と判断されたものを除いた良品のみが以後の工程でテーピングされ、出荷されるように構成されている。なお、この実施例１では、取り出し部２１ａ，２２ａ，２３ａは、外周ガイド１３に、収容部１２の開口を塞がないような凹部１３ａを設けることにより形成されており、特性検査により不良と判断されたチップ型電子部品１を取り出して除去することができるように構成されている。なお、この取り出し部２１ａ，２２ａ，２３ａとなる凹部１３ａも、本願発明における、外周ガイド１３が配設されていない領域Ｒに含まれるものと考えることができる。

そして、各検査ステーション２１，２２，２３には、、静電吸着機構４１を用いた位置決め手段４３が配設されており、位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１は、チップ型電子部品１が搬送される搬送領域に突出することがないような態様で配設されている。なお、この実施例１では、静電吸着機構４１として、極性の異なる１対の電極４２ａ，４２ｂを備えた双極方式の静電吸着機構４１が用いられている。ただし、電極は少なくとも一対であればよく、場合によっては複数対の電極を配設することが可能である。

そして、間欠駆動される搬送プレート１１が停止しているタイミングで、この静電吸着機構４１により、収容部１２に収容された状態のチップ型電子部品１を静電吸着して、チップ型電子部品１の位置決めを行うことができるように構成されている。

また、この実施例１の位置決め手段付き搬送装置においては、静電吸着機構４１への給電を行う電源として、静電吸着機構４１を構成する電極４２ａ，４２ｂに印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構（図示せず）を備えたものが用いられており、電気入力に応じて吸着力を変化させることが可能で、被搬送物であるチップ型電子部品１の重量や形状、吸着面状態（形状）などの条件の変化にも容易に対応することができるように構成されている。

なお、図３および図４は、チップ型電子部品１の、電気特性の１つである静電容量を測定するための検査ステーション２１を示しており、この検査ステーション２１には、特性測定手段として、チップ型電子部品１の静電容量を計測する静電容量計測手段を構成する検測プローブＰ１，Ｐ２が配設されている。そして、この検測プローブＰ１，Ｐ２を介して特性測定手段により計測された静電容量の値が、良否判定手段（図示せず）により、所定の基準を満たすものであるか否かが判定されるように構成されている。

なお、位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１は、図３，図４に示すように、チップ型電子部品１が、略直方体形状の収容部１２の内壁に押し当てられて、収容部１２の、底面の第１の辺に沿う方向、底面の第１の辺と直交する第２の辺に沿う方向、および底面に直交する方向のいずれの方向についてもその位置が定まるように、所定の方向に静電吸着力が働く位置に配設されている。

すなわち、この実施例１では、１対の電極４２ａ，４２ｂを備えた静電吸着機構４１が上側カバー１４に配設されており、１対の電極４２ａ，４２ｂは、図３，図４に示すように、収容部１２の中心よりも右側および上側にずれた位置に配設されている。１対の電極４２ａ，４２ｂをこのような態様で配設することにより、チップ型電子部品１が、図３における、矢印Ａで示す方向（右上方向）に、かつ、図４における、矢印Ｂで示す方向（右上方向）に付勢され、チップ型電子部品１が収容部１２の内壁に押し当てられて、３次元方向のそれぞれの位置が確実に定まることになる。

そして、上述のような静電吸着機構を備えた位置決め手段４３により所定の位置に確実に位置決めされた状態で、静電容量計測手段を構成する検測プローブＰ１，Ｐ２をチップ型電子部品１の一対の外部電極１ａ，１ｂに押し当て、所定の電圧を印加して静電容量を測定することにより、静電容量の大きさを正確に測定することができる。

また、絶縁抵抗を調べる検査ステーション２２も、図３および図４に示した静電容量を調べるための検査ステーション２１の構成に準じる構成とされており、静電吸着機構４１を備えた位置決め手段４３により所定の位置に確実に位置決めされた状態で、検測プローブＰ１，Ｐ２から、チップ型電子部品１の外部電極１ａ，１ｂに測定電圧を所定時間印加した後、その状態で絶縁抵抗を計測するように構成されている。

また、外観特性を調べる検査ステーション２３は、図５および図６に示すように、静電容量を調べるための検査ステーション２１の場合と同様に、１対の電極４２ａ，４２ｂを備えた静電吸着機構４１が上側カバー１４に配設されており、１対の電極４２ａ，４２ｂは、図５，図６に示すように、収容部１２の中心よりも右側および上側にずれた位置に配設されている。

また、搬送ベース１０の、検査ステーション２３に対応する領域には、撮像手段２５による撮像が可能なように開口部１０ａが設けられており、開口部１０ａには透明ガラス１０ｂが配設されている。

そして、静電吸着機構４１の静電吸着力により、チップ型電子部品１が、図５における、矢印Ａで示す方向（右上方向）、および、図６における、矢印Ｂで示す方向（右上方向）に付勢され、チップ型電子部品１が収容部１２の内壁に押し当てられて、その位置が確実に定まった状態で、撮像手段２５により撮像され、得られた画像データから、良否判定手段（図示せず）により、寸法および表面状態（すなわち、ここでは外部電極１ａ，１ｂの形成状態など）が所定の基準を満たすものであるか否かの判定が行われるように構成されている。

次に、上述のように構成されたこの実施例１の位置決め手段付き搬送装置の動作について説明する。
(１)まず、図１，図２に示すように、パーツフィーダ２により運ばれたチップ型電子部品１を、搬送プレート１１により、搬送ベース１０上の、搬送プレート１１の収容部１２に収容する。
(２)収容部１２に収容されたチップ型電子部品１は、搬送プレート１１の回転による遠心力により、外周ガイド１３側に寄せられた状態で搬送される。
(３)そして、検査ステーション２１，２２において、図３および４に示すように、位置決め手段４３により位置決めされた状態で、電気特性（静電容量、絶縁抵抗）が測定され、検査ステーション２３において、図５および６に示すように、位置決め手段４３により位置決めされた状態で、外観特性（寸法および表面状態）が測定される。
また、各検査ステーション２１，２２，２３における特性測定の結果、不良と判定されたチップ型電子部品１は、各取り出し部２１ａ，２２ａ，２３ａから取り出されて除去される。
(４)それから、各特性検査により不良と判断されたものを除いたチップ型電子部品（良品）１のみが、テーピングのための部品挿入部３０で、テープ３１の各部品収納凹部３２に収納される。
(５)その後、シール部材３３がヒータ３４によりテープ３１に熱圧着され、シールされた後、リール３５に巻き取られる。そして、これにより、テーピング型電子部品連３６が得られる。

上述のように、この実施例１の位置決め手段付き搬送装置を用いた場合、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、位置決めのＯＮ／ＯＦＦ動作が迅速で、高速の間欠搬送に容易に対応することが可能になる。また、搬送経路に突出するような機構部や部材を必要としないため、搬送中に被搬送物が損傷することを防止できる。
さらに、従来の真空吸引により被搬送物の位置決めを行う場合のように、吸引孔の閉塞などにより位置決めが不可能になるようなことがなく、高い信頼性を実現することができる。

また、静電吸着機構４１への給電を行う電源として、電極４２ａ，４２ｂに印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構を備えたものを用いているので、チップ型電子部品１の重量や形状、吸着面状態（形状）などの条件の変化にも容易に対応することができる。

＜変形例１＞
図７および図８は、上記実施例１の位置決め手段付き搬送装置の変形例を示す図であり、図７は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例１における電気特性を測定するための検査ステーション２１，２２の構成の変形例を示す平面図、図８は断面図である。
なお、図７および８において、図３および４と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
この変形例１の構成では、図７および図８に示すように、位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１を、搬送プレート１１の周囲に配設された外周ガイド１３に設けている。

このように構成した場合にも、チップ型電子部品１を、図７における、矢印Ａで示す方向（右上方向）、および、図８における、矢印Ｂで示す方向（右上方向）に付勢して、チップ型電子部品１を収容部１２の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。
そして、確実に位置決めされたチップ型電子部品１の外部電極１ａ，１ｂに下方から、検測プローブＰ１，Ｐ２を当接させることにより、チップ型電子部品の電気特性を精度よく撮像することができる。

＜変形例２＞
図９および図１０は、上記実施例１の位置決め手段付き搬送装置の他の変形例（変形例２）を示す図であり、図９は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例１における外観特性を測定するための検査ステーション２３の構成の変形例を示す平面図、図１０は断面図である。
なお、図９および図１０において、図５および６と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。

この変形例２の構成では、図９および図１０に示すように、位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１を、収容部１２の底面を構成する搬送プレート１１に配設するとともに、収容部１２を覆うように、透明ガラス１０ｂが配設された開口部１０ａを有する上面カバー１４に設けるようにしている。
また、収容部１２の上方に撮像手段２５が配設されており、上方から、収容部１２に収容されたチップ型電子部品１を撮像することができるように構成されている。

この変形例２のように構成した場合、チップ型電子部品１を、図９における、矢印Ａで示す方向（右上方向）、および、図１０における、矢印Ｃで示す方向（右下方向）に付勢して、チップ型電子部品１を収容部１２の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。そして、このように確実に位置決めが行われたチップ型電子部品１を上方から、撮像手段２５により撮像することにより、その寸法や表面状態などの外観特性を精度よく調べることができる。

＜変形例３＞
図１１および図１２は、上記実施例１の位置決め手段付き搬送装置のさらに他の変形例（変形例３）を示す図であり、図１１は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例１における外観特性を測定するための検査ステーション２３の構成の変形例を示す平面図、図１２は断面図である。
なお、図１１および図１２において、図５および６と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。

この変形例３の構成では、図１１および図１２に示すように、位置決め手段４３を構成する静電吸着機構４１を、搬送ベース１０と外周ガイド１３の間の領域（収容部１２の底面から側面に回り込む領域）に配設するとともに、静電吸着機構４１を構成する一対の電極４２ａ，４２ｂのうちの一方の電極４２ａを、図１２における、収容部１２の底面側の位置に配設し、他方の電極４２ｂを、一方の電極４２ａおよび収容部１２の底面よりも高い位置で、かつ、収容部１２の側面側の位置（収容部１２の外側端面側の位置）に配設している。

この変形例３のように構成した場合、チップ型電子部品１を、図１１における、矢印Ａで示す方向（右上方向）、および、図１２における、矢印Ｃで示す方向（右下方向）に付勢して、チップ型電子部品１を収容部１２の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。そして、このように確実に位置決めが行われたチップ型電子部品１を上方から、撮像手段２５により撮像することにより、その寸法や表面状態などの外観特性を精度よく調べることが可能になる。

なお、この変形例３の場合、一方の電極４２ａを、図１２における、収容部１２の底面側の位置に配設し、他方の電極４２ｂを、一方の電極４２ａおよび収容部１２の底面よりも高い位置で、かつ、収容部１２の側面側の位置に配設しているので、チップ型電子部品１の吸着保持性を向上させることができる。

なお、上記実施例では、チップ型電子部品の１つである積層セラミックコンデンサを被搬送物とした場合を例にとって説明したが、被搬送物の種類に特別の制約はなく、被搬送物が積層セラミックコンデンサ以外のチップ型電子部品である場合や、被搬送物がチップ型電子部品以外の種々の微細機構部品などである場合にも本願発明を適用することが可能である。

また、上記実施例では、３つの検査ステーションを設けて、電気特性および外観特性を調べるようにした場合について説明したが、検査ステーションの配設数に特別の制約はなく、検査ステーションの配設数を単一とすることも可能であり、また、２または４以上の複数とすることも可能である。

また、上記実施例では、３つの検査ステーション２１，２２，２３において、電気特性（静電容量、絶縁抵抗）、外観特性（寸法、表面状態）を調べるようにしたが、調べるべき特性の種類に特別の制約はなく、必要に応じて種々の特性を調べるようにすることが可能である。

また、上記実施例では、３つの検査ステーション２１，２２，２３のうち、検査ステーション２１で静電容量を測定し、検査ステーション２２で絶縁抵抗を測定し、検査ステーション２３で外観特性（寸法、表面状態）を調べるようにしているが、例えば、３つの検査ステーションを備えた構成とし、かつ、１番目の検査ステーションで上面側からの外観特性を調べ、２番目の検査ステーションで下面側からの外観特性を調べ、３番目の検査ステーションで電気特性（静電容量および絶縁抵抗）を測定するように構成することも可能である。

また、上記実施例１では、極性の異なる１対の電極を備えた双極方式の静電吸着機構を用いているが、静電吸着機構の具体的な構成に特別の制約はなく、場合によっては、単一の電極を備えた単極方式の静電吸着機構を用いることも可能である。

本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、搬送プレートの形状や構成、収容部の配設態様や具体的な構造、静電吸着機構を備えた位置決め手段の具体的な構成、外周ガイドの構成や配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように、静電吸着方式の位置決め手段を備えた本願発明の搬送装置によれば、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、信頼性を向上させることが可能になるとともに、位置決めのＯＮ／ＯＦＦ動作を向上させ、かつ、高速の間欠搬送に対応することが可能になり、かつ、電気入力に応じ吸着力を変化させることが可能で、被搬送物の重量や、被搬送物の吸着面の状態（形状）の変動にも対応しやすく、構成の自由度を向上させることができる。

したがって、本願発明は、電子部品の製造工程や実装工程で、種々の被処理物（チップ型電子部品や電子部品素子など）を検査したり、包装や実装の工程に供給したりする場合に広く適用することができる。

本願発明の一実施例にかかる位置決め手段付き搬送装置の概略構成を示す平面図である。 図１の位置決め手段付き搬送装置を構成する搬送プレートの、収容部近傍領域の構成を示す平面図である。 図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（電気特性を測定する検査ステーションの概略構成）を示す平面図である。 図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（電気特性を測定する検査ステーションの概略構成）を示す断面図である。 図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（外観特性を測定する検査ステーションの概略構成）を示す平面図である。 図１の位置決め手段付き搬送装置の要部構成（外観特性を測定する検査ステーションの概略構成）を示す断面図である。 実施例１の位置決め手段付き搬送装置の電気特性を測定する検査ステーションの構成の変形例（変形例１）を示す平面図である。 実施例１の位置決め手段付き搬送装置の電気特性を測定する検査ステーションの構成の変形例（変形例１）を示す断面図である。 変形例２の位置決め手段付き搬送装置の外観特性を測定する検査ステーションの構成を示す平面図である。 変形例２の位置決め手段付き搬送装置の外観特性を測定する検査ステーションの構成を示す断面図である。 変形例３の位置決め手段付き搬送装置の外観特性を測定する検査ステーションの構成を示す平面図である。 変形例３の位置決め手段付き搬送装置の外観特性を測定する検査ステーションの構成を示す断面図である。 搬送過程でチップ型電子部品の特性を検査する機構を備えた従来の検査装置の要部を示す図である。 図１３に示した従来の検査装置の要部を拡大して示す平面図である。 図１３に示した従来の検査装置の要部を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１ 積層セラミックコンデンサ（チップ型電子部品）
１ａ，１ｂ 外部電極
２ パーツフィーダ
１０ 搬送ベース
１０ａ 開口部
１０ｂ 透明ガラス
１１ 搬送プレート
１２ 収容部
１３ 外周ガイド
１３ａ 凹部
１４ 上面カバー
２１，２２，２３ 検査ステーション
２１ａ，２２ａ，２３ａ 取り出し部
２５ 撮像手段
３０ 部品挿入部
３１ テープ
３２ 各部品収納凹部
３３ シール部材
３４ ヒータ
３５ リール
３６ テーピング型電子部品連
４１ 静電吸着機構
４２ａ，４２ｂ 電極
４３ 位置決め手段
Ｐ１，Ｐ２ 検測プローブ
Ｒ 外周ガイドが配設されていない領域
Ｓ 収容部近傍領域

Claims (11)

1. 被搬送物がその上を搬送される搬送面を備えた搬送ベースと、
   被搬送物を収容する収容部を備え、前記収容部に被搬送物が収容された状態で、前記搬送ベースの前記搬送面上を摺動するように駆動され、前記収容部に収容された被搬送物を搬送する搬送プレートと、
   被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設され、前記収容部に収容された状態の被搬送物を静電吸着して被搬送物を所定の位置に保持する静電吸着機構を備えた位置決め手段と
   を具備することを特徴とする位置決め手段付き搬送装置。
2. 前記搬送プレートが、円板状で周方向に駆動されるように構成されているとともに、平面視した場合の周縁部に、外周側が開口した収容部が配設されており、かつ、
   前記円板状の搬送プレートの周囲に、前記収容部の外周側の開口を封止するように外周ガイドが配設され、前記外周ガイドが前記収容部の一部を構成する部材としても機能していること
   を特徴とする請求項１記載の位置決め手段付き搬送装置。
3. 前記円板状の搬送プレートの外周の一部には、前記外周ガイドが配設されていない領域が存在し、前記外周ガイドが配設されていない領域において、前記収容部に収容された被搬送物を、前記収容部の前記外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されていることを特徴とする請求項２記載の位置決め手段付き搬送装置。
4. 前記収容部の形状が略直方体形状である場合に、被搬送物が前記収容部の内壁に押し当てられて、前記収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、前記位置決め手段を構成する前記静電吸着機構の配設位置が設定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の位置決め手段付き搬送装置。
5. 前記静電吸着機構への給電を行う電源が、前記静電吸着機構を構成する電極に印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構を備えたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の位置決め手段付き搬送装置。
6. 前記被搬送物が、チップ型電子部品であり、かつ、前記静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、前記チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の位置決め手段付き搬送装置。
7. 前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の電気特性を測定するものであることを特徴とする請求項６記載の位置決め手段付き搬送装置。
8. 前記電気特性が静電容量であり、前記特性測定手段が、前記静電容量の大きさを計測する静電容量計測手段と、計測された静電容量が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることを特徴とする請求項７記載の位置決め手段付き搬送装置。
9. 前記電気特性が絶縁抵抗であり、前記特性測定手段が、前記チップ型電子部品に測定電圧を印加する電圧印加手段と、前記測定電圧を印加した状態で絶縁抵抗を計測する絶縁抵抗計測手段と、計測された絶縁抵抗が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることを特徴とする請求項７記載の位置決め手段付き搬送装置。
10. 前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の外観特性を調べるものであることを特徴とする請求項６記載の位置決め手段付き搬送装置。
11. 前記外観特性が前記チップ型電子部品の寸法および／または表面状態であり、
    前記特性測定手段が、撮像手段と、前記撮像手段により得られる画像データを処理して前記外観特性が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであること
    を特徴とする請求項１０記載の位置決め手段付き搬送装置。

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