JP2015147618A - テーピング電子部品連の製造装置、テーピング電子部品連の製造方法、電子部品の搬送装置、電子部品の搬送方法及びテーピング電子部品連 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の積層コンデンサが収容されたテーピング電子部品において、複数の積層コンデンサ間で内部電極の積層方向を揃える。【解決手段】制御部３４は、電子部品２が磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間を通過するときに磁束密度検出器３５ｂにより検出された磁束密度に基づいて当該電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向を特定する。制御部３４は、選別部３７に、特定された内部電極２１，２２の積層方向に基づいて、内部電極２１，２２の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品２を選別させる。搬送機構３０は、複数の凹部３１ａを有する搬送テーブル３１を有し、凹部３１ａの定位置に電子部品２を固定した状態で電子部品２を搬送する。【選択図】図１
Description
本発明は、テーピング電子部品連の製造装置、テーピング電子部品連の製造方法、電子部品の搬送装置、電子部品の搬送方法及びテーピング電子部品連に関する。
従来、長手方向に沿って複数の凹部が設けられたキャリアテープの各凹部に積層コンデンサ等の電子部品が収容されたテーピング電子部品連が知られている（例えば特許文献１等）。
積層コンデンサでは、内部電極が一の方向に沿って積層されている。積層コンデンサの実装方向を内部電極の積層方向とするか、内部電極の積層方向と垂直な方向とするかによって、得られる電子の特性が異なる場合がある。このため、テーピング電子部品連には、複数の凹部に収容された積層コンデンサにおいて、内部電極の積層方向が揃っていることが求められている。よって、積層コンデンサにおける内部電極の積層方向を検出し、内部電極の積層方向を揃えた上でテーピング内に収容していくことが好ましい。
例えば、特許文献２には、積層コンデンサを通過する磁束密度を測定することにより積層コンデンサにおける内部電極の積層方向を検出する方法が記載されている。
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、積層コンデンサにおける内部電極の積層方向を高精度に検出できないという問題がある。積層コンデンサでは、小型化が進んでいるため、それに伴い内部電極の面積が小さくなってきている。このため、内部電極を通過する磁力は、磁石全体の磁力のごく一部である。よって、積層コンデンサの内部電極の積層方向の差による磁力の差は、積層コンデンサが小さいほど小さくなり、積層コンデンサの位置がずれることによって生じる磁力の差と区別がつきにくくなる。従って、特許文献２のように積層コンデンサの位置が固定されていない場合は、積層コンデンサが小さいと、内部電極の積層方向を正確に把握することがより困難となる。このため、例えば特許文献２に記載の方法を用いた場合は、内部電極の積層方向が高い確実性で揃えられたテーピング電子部品連を製造することが困難であるという問題がある。
本発明の主な目的は、複数の積層コンデンサが収容されたテーピング電子部品において、複数の積層コンデンサ間で内部電極の積層方向を揃えることにある。
本発明に係るテーピング電子部品連の製造装置は、複数の収容穴が長手方向に沿って設けられた長尺状のキャリアテープと、キャリアテープの上に、複数の収容穴を覆うように設けられたカバーテープとを有するテープと、複数の収容穴のそれぞれに配された電子部品とを備え、電子部品が、電子部品本体と、電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有するテーピング電子部品連の製造装置に関する。本発明に係るテーピング電子部品連の製造装置は、搬送機構と、磁気発生装置及び磁束密度検出器と、選別部と、制御部とを備える。搬送機構は、複数の電子部品をキャリアテープの収容穴に搬送する。磁気発生装置及び磁束密度検出器は、搬送機構により搬送されている電子部品が間を通るように配されている。選別部は、磁気発生装置及び磁束密度検出器との間を通過した電子部品を選別する。制御部は、電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における内部電極の積層方向を特定する。制御部は、選別部に、特定された内部電極の積層方向に基づいて、内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別させる。搬送機構は、複数の凹部を有する搬送テーブルを有し、凹部の定位置に電子部品を固定した状態で電子部品を搬送する。
搬送機構は、電子部品を吸引することにより固定するものであることが好ましい。
搬送テーブルが、中心軸を中心として回転する円板により構成されていてもよい。複数の凹部が、搬送テーブルの周面に、周方向に沿って相互に間隔を置いて設けられていてもよい。複数の凹部のそれぞれは、搬送テーブルの回転中心に向かって延びる平面視矩形状であってもよい。搬送テーブルは、電子部品が凹部の角部に固定されるように設けられた吸引孔を有することが好ましい。
吸引孔は、凹部の、搬送テーブルの回転方向における後側角部に電子部品が固定されるように設けられていることが好ましい。
搬送テーブルが非磁性体により構成されていることが好ましい。
搬送テーブルは、搬送ステージの上に配置されていてもよい。凹部は、搬送テーブルを厚み方向に貫通して搬送ステージに至るように設けられていてもよい。磁気発生装置と磁束密度検出器とは、搬送ステージを挟むように設けられていてもよい。搬送ステージが非磁性体により構成されていることが好ましい。
本発明に係るテーピング電子部品連の製造装置は、磁気発生装置及び磁束密度検出器を通過し、選別部に至るまでの電子部品を上方から撮像する撮像部をさらに備えることが好ましい。その場合、制御部は、選別部に、撮像部により撮像された画像に基づいて外観不良ではない電子部品を選別させることが好ましい。
電子部品がコンデンサであってもよい。その場合、本発明に係るテーピング電子部品連の製造装置が、選別部に至るまでの電子部品の静電容量を測定する静電容量測定部をさらに備えることが好ましい。制御部は、選別部に、静電容量測定部により測定された静電容量が予め定められた静電容量の範囲にある電子部品を選別させることが好ましい。
制御部は、選別部に、内部電極の積層方向が上下方向に沿っている電子部品を選別させるものであることが好ましい。内部電極の積層方向がキャリアテープの収容穴の延びる方向に沿うように電子部品がキャリアテープの収容穴内に配置されることが好ましい。
本発明に係るテーピング電子部品連の製造方法は、複数の収容穴が長手方向に沿って設けられた長尺状のキャリアテープと、キャリアテープの上に、複数の収容穴を覆うように設けられたカバーテープとを有するテープと、複数の収容穴のそれぞれに配された電子部品とを備え、電子部品が、電子部品本体と、電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有するテーピング電子部品連の製造方法に関する。本発明に係るテーピング電子部品連の製造方法では、複数の電子部品を搬送する搬送工程を行う。搬送機構により搬送されている電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における内部電極の積層方向を特定する。特定された内部電極の積層方向に基づいて、内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別する。選別された電子部品をキャリアテープの収容穴に配置する。搬送工程において、複数の凹部を有する搬送テーブルの凹部の定位置に電子部品を固定した状態で電子部品を搬送する。
本発明に係るテーピング電子部品連は、上記本発明に係るテーピング電子部品連の製造方法により製造されたものである。
本発明に係る電子部品の搬送装置は、電子部品本体と、電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有する電子部品の搬送装置に関する。本発明に係る電子部品の搬送装置は、搬送機構と、磁気発生装置及び磁束密度検出器と、選別部と、制御部とを備える。搬送機構は、複数の電子部品を搬送する。磁気発生装置及び磁束密度検出器は、搬送機構により搬送されている電子部品が間を通るように配されている。選別部は、磁気発生装置及び磁束密度検出器との間を通過した電子部品を選別する。制御部は、電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における内部電極の積層方向を特定する。制御部は、選別部に、特定された内部電極の積層方向に基づいて、内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別させる。搬送機構は、複数の凹部を有する搬送テーブルを有し、凹部の定位置に電子部品を固定した状態で電子部品を搬送する。
本発明に係る電子部品の搬送方法は、電子部品本体と、電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有する電子部品の搬送方法に関する。本発明に係る電子部品の搬送方法は、複数の電子部品を搬送する搬送工程を行う。搬送機構により搬送されている電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における内部電極の積層方向を特定する。特定された内部電極の積層方向に基づいて、内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別する。搬送工程において、複数の凹部を有する搬送テーブルの凹部の定位置に電子部品を固定した状態で電子部品を搬送する。
本発明によれば、複数の積層コンデンサが収容されたテーピング電子部品連において、複数の積層コンデンサ間で内部電極の積層方向を揃えることができる。
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
図１は、本実施形態に係るテーピング電子部品連の製造装置の模式的平面図である。図１に示されるように、テーピング電子部品連の製造装置１は、ボールフィーダー１０を備えている。ボールフィーダー１０には、複数の電子部品２が収容されている。ボールフィーダー１０は、振動することによりリニアフィーダー１１に電子部品を順次供給する。
リニアフィーダー１１は、振動により供給された電子部品２を搬送する。リニアフィーダー１１による電子部品２の搬送経路には、方向統一機構１２が設けられている。方向統一機構１２は、リニアフィーダー１１により搬送される電子部品２の向きを揃える機構である。具体的には、方向統一機構１２は、電子部品２の内部電極の積層方向が一定の方向を向くように電子部品２の向きを揃える。より具体的には、本実施形態では、方向統一機構１２は、電子部品２の内部電極の積層方向が上下方向を向くように電子部品２の向きを揃える。
但し、方向統一機構１２では、電子部品２の向きを完全に揃えることは困難である。従って、方向統一機構１２を設けた場合であっても、内部電極の積層方向が所望の方向を向かない電子部品がリニアフィーダー１１により搬送されることもある。
方向統一機構１２は、特に限定されないが、例えば、一対の磁石等により構成することができる。
図２は、電子部品２の模式的斜視図である。図３は、電子部品２の模式的断面図である。
図２及び図３に示されるように、電子部品２は、電子部品本体２０を備えている。電子部品本体２０は、直方体状である。電子部品本体２０は、第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂと、第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄと、第１及び第２の端面２０ｅ、２０ｆ（図３を参照）とを有する。第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面２０ｅ、２０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔは、互いに直交している。
なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
電子部品本体２０の寸法は特に限定されない。電子部品本体２０の長さ寸法は、０．４ｍｍ〜１．２ｍｍであることが好ましい。電子部品本体２０の幅寸法は、０．２ｍｍ〜０．７ｍｍであることが好ましい。電子部品本体２０の厚み寸法は、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍであることが好ましい。電子部品本体２０の幅寸法と電子部品本体２０の厚み寸法との比（電子部品本体２０の幅寸法：電子部品本体２０の厚み寸法）は、１：１〜１：１．２であることが好ましい。
電子部品本体２０は、電子部品２の機能に応じた適宜の材料により構成することができる。電子部品本体２０は、例えば、樹脂や、セラミックス等により構成することができる。具体的には、電子部品２がコンデンサである場合は、電子部品本体２０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体２０には、電子部品２に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
電子部品２が圧電部品である場合は、電子部品本体を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
電子部品２が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
以下、本実施形態では、電子部品２が、積層セラミックコンデンサである例について説明する。
図３に示されるように、電子部品本体２０の内部には、複数の第１の内部電極２１と複数の第２の内部電極２２とが設けられる。
第１及び第２の内部電極２１、２２は、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極２１と第２の内部電極２２とは、セラミック部２０ｇを介して対向している。従って、本実施形態では、内部電極２１，２２の積層方向は、厚み方向Ｔと等しい。
第１の内部電極２１は、第１の端面２０ｅに引き出されている。第１の端面２０ｅの上には、第１の外部電極２３が設けられている。第１の内部電極２１は、第１の外部電極２３に接続されている。本実施形態では、第１の外部電極２３は、第１の端面２０ｅの上から、第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂ並びに第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄの上に至るように設けられている。
第２の内部電極２２は、第２の端面２０ｆに引き出されている。第２の端面２０ｆの上には、第２の外部電極２４が設けられている。第２の内部電極２２は、第２の外部電極２４に接続されている。本実施形態では、第２の外部電極２４は、第２の端面２０ｆの上から、第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂ並びに第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄの上に至るように設けられている。
第１及び第２の内部電極２１、２２は、導電性を有する磁性体に構成することができる。第１及び第２の内部電極２１、２２は、それぞれ、例えば、Ｎｉ等により構成することができる。
第１及び第２の外部電極２３，２４は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の外部電極２３，２４は、それぞれ、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた金属、またはＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）により構成することができる。
図１に示されるように、リニアフィーダー１１は、搬送機構３０に電子部品２を供給する。搬送機構３０は、電子部品２をキャリアテープ４１まで搬送する。
搬送機構３０は、中心軸Ｃを中心として回転する円板状の搬送テーブル３１を有する。具体的には、本実施形態では、搬送テーブル３１は、中心軸Ｃを中心として時計回りに回転する。
搬送テーブル３１は、複数の凹部３１ａを備えている。複数の凹部３１ａは、それぞれ、搬送テーブル３１の外周面に設けられている。複数の凹部３１ａは、搬送テーブル３１の周方向に沿って間隔を置いて設けられている。具体的には、本実施形態では、複数の凹部３１ａは、搬送テーブル３１の周方向に沿って等間隔に設けられている。複数の凹部３１ａは、それぞれ、搬送テーブル３１の外周面から、中心軸Ｃに向かって延びている。図４等に示されるように、複数の凹部３１ａは、それぞれ、搬送テーブル３１の一方主面から他方主面に跨がって設けられている。すなわち、複数の凹部３１ａは、それぞれ、搬送テーブル３１を厚み方向に貫通している。搬送テーブル３１は、搬送ステージ３２（図４〜図８を参照）の上に設けられている。この搬送ステージ３２により凹部３１ａの下側が塞がれている。
図１及び図５に示されるように、複数の凹部３１ａは、それぞれ、平面視矩形状に設けられている。詳細には、複数の凹部３１ａのそれぞれは、電子部品２よりも若干大きな平面視矩形状に設けられている。凹部３１ａの幅は、例えば、電子部品２の幅の１．０２倍〜１．２倍程度であることが好ましい。凹部３１ａの幅は、電子部品２の長さよりも短いことが好ましい。凹部３１ａの深さは、例えば、電子部品２の長さの１．０２〜１．２倍であることが好ましい。
搬送テーブル３１の凹部３１ａには、ポジションＰ１において、リニアフィーダー１１から電子部品２が振り込まれる。ポジションＰ１において凹部３１ａに振り込まれた電子部品２は、搬送テーブル３１が回転することにより、中心軸Ｃを中心として周方向に沿って搬送される。電子部品２は、ポジションＰ６まで搬送される。図６及び図９に示されるように、電子部品２は、ポジションＰ６において搬送テーブル３１からキャリアテープ４１の収容穴４１ａに収容される。
図４に示されるように、本実施形態では、搬送テーブル３１に、凹部３１ａに開口する線状溝３１ｃが形成されている。この線状溝３１ｃと搬送ステージ３２とによって、吸引孔３１ｄが区画形成されている。この吸引孔３１ｄは、貫通孔３２ａを経由して図示しない吸引ポンプに接続されている。凹部３１ａに振り込まれた電子部品２は、この吸引孔３１ｄによって吸引されることにより、凹部３１ａの定位置に固定される。電子部品２は、凹部３１ａの定位置に固定された状態で搬送される。なお、電子部品２の固定方法は、吸引に限定されない。例えば、吸引以外の方法で電子部品２を固定してもよい。具体的には、例えば、電子部品２を静電吸着することにより固定してもよい。
図５に示されるように、吸引孔３１ｄは、電子部品２が凹部３１ａの角部に固定されるように設けられている。具体的には、吸引孔３１ｄは、凹部３１ａの角部に開口するように設けられている。より詳細には、本実施形態では、吸引孔３１ｄは、凹部３１ａの、搬送テーブル３１の回転方向における後側角部に電子部品２が固定されるように設けられている。吸引孔３１ｄは、凹部３１ａの、搬送テーブル３１の回転方向における後側角部に開口するように設けられている。
図１に示されるように、ポジションＰ１からポジションＰ６までの搬送経路に位置するポジションＰ２には、静電容量測定部３３が配されている。この静電容量測定部３３において、凹部３１ａに収容されている電子部品２の静電容量が測定される。測定された電子部品２の静電容量は、制御部３４に出力される。なお、外部電極２３，２４が磁性体である場合であっっても、内部電極２１，２２に対して平面視における面積が小さいため、外部電極２３，２４に対する磁力による影響は少ない。
搬送経路において、ポジションＰ２とポジションＰ６の間に位置するポジションＰ３には、方向識別部３５が設けられている。方向識別部３５は、電子部品２の内部電極２１，２２の積層方向を識別する。図７に示されるように、方向識別部３５は、磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとを有する。搬送機構３０により搬送されている電子部品２は、磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間を通過する。磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間には、電子部品２を搬送する搬送テーブル３１と搬送ステージ３２とが位置している。
内部電極２１，２２の積層方向が磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの配列方向に対して垂直であるときと、内部電極２１，２２の積層方向が磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの配列方向に対して平行であるときとでは、磁気発生装置３５ａから電子部品２を通過して磁束密度検出器３５ｂに至る磁束の密度が異なる。このため、電子部品２が磁気発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間を通過するときの磁束密度を磁束密度検出器３５ｂによって検出することにより、電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向を識別することができる。磁束密度検出器３５ｂは、検出した磁束密度を制御部３４に出力する。
なお、磁気発生装置３５ａは、例えば、コイル等の電力を要するものであってもよいし、ネオジウム磁石等の永久磁石等の電力を要さないものであってもよい。磁束密度検出器３５ｂは、例えば、ホール素子により構成することができる。ホール素子は、アルミニウムプレートで保持されており、ジルコニア製のカバーにより覆われていることが好ましい。
電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向をより確実に識別する観点からは、搬送テーブル３１が、ステンレス鋼、アルミニウム、プラスチック、セラミックス等の非磁性体により構成されていることが好ましい。また、搬送ステージ３２が、ステンレス鋼、アルミニウム、プラスチック、セラミックス等の非磁性体により構成されていることが好ましい。なかでも、搬送テーブル３１及び搬送ステージ３２は、それぞれ、耐摩耗性にも優れているジルコニアにより構成されていることがより好ましい。これらの場合には、磁束密度検出器３５ｂによって、電子部品２を通過した磁束の密度をより高精度に測定できるためである。
図１に示されるように、搬送経路においてポジションＰ３とポジションＰ６との間に位置するポジションＰ４には、撮像部３６が設けられている。図８に示されるように、撮像部３６は、搬送機構３０により搬送される電子部品２の上方に位置している。撮像部３６は、電子部品２を上方から撮像する。撮像した画像は、図１に示される制御部３４に出力される。
搬送経路においてポジションＰ４とポジションＰ６との間に位置するポジションＰ５には、選別部３７が設けられている。選別部３７は、制御部３４に接続されている。選別部３７は、制御部３４の指示に基づいて電子部品２を選別する。
具体的には、制御部３４は、静電容量測定部３３から出力された静電容量が、予め定められた静電容量の範囲（静電容量の規格）内にあるか否かを判断する。
制御部３４は、磁束密度検出器３５ｂから出力された磁束密度に基づいて電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向を特定する。制御部３４は、特定された内部電極２１，２２の積層方向が、予め定められた方向と一致しているか否かを判断する。具体的には、本実施形態では、制御部３４は、特定された内部電極２１，２２の積層方向が、上下方向と一致しているか否かを判断する。
制御部３４は、撮像部３６から出力された画像に基づいて、電子部品２に外観不良が存するか否かを判断する。具体的には、本実施形態では、制御部３４は、内部電極２１，２２の積層方向が、予め定められた方向と一致していると判断された電子部品２に関して、外観不良の有無を判断する。制御部３４は、内部電極２１，２２の積層方向が、予め定められた方向と一致していないと判断された電子部品２に関しては、外観不良の有無を判断しないとしてもよい。
制御部３４は、以上の判断を行った上で、静電容量が予め定められた静電容量の範囲にあり、内部電極２１，２２の積層方向が予め定められた方向と一致しており、かつ外観不良が存しない電子部品２を良品と認定する。制御部３４は、上記３つの条件のうちのひとつでも満たさない電子部品２を不良品と認定する。その結果に基づいて、制御部３４は、良品と認定された電子部品２を選別部３７に選別させ、そのまま搬送を続けさせ、不良品と認定された電子部品２は選別部３７に搬送テーブル３１から取り除かせる。
具体的には、本実施形態では、選別部３７は、吸引孔３１ｄと、図示しない吸引ポンプとにより構成されている。良品と認定された電子部品２がポジションＰ５に至ったときには、選別部３７は、電子部品２の吸引固定を継続する。一方、不良品と認定された電子部品２がポジションＰ５に至ったときには、選別部３７は、電子部品２の吸引固定を解除し、吸引孔３１ｄに正圧を与える。これにより、電子部品２が凹部３１ａから排除される。従って、ポジションＰ５を通過してポジションＰ６に搬送される電子部品２は、全て良品と認定された電子部品となる。
図６に示されるように、ポジションＰ６においては、搬送テーブル３１の下に搬送ステージ３２が設けられていない。ポジションＰ６においては、搬送テーブル３１の下に長尺状のキャリアテープ４１が供給される。図９に示されるように、キャリアテープ４１には、長手方向に沿って間隔をおいて複数の収容穴４１ａが設けられている。図９及び図６に示されるように、ポジションＰ６に凹部３１ａが位置しているときに、凹部３１ａの下に収容穴４１ａが位置するようにキャリアテープ４１が位置決めされる。その状態で、吸引孔３１ｄの負圧が解除され、押し出しピンなどによって押し出されることにより、電子部品２が収容穴４１ａに収容される。なお、電子部品２を収容する際に、吸引孔３１ｄに正圧を与えてもよい。また、例えば、テープ側から吸引で電子部品２を引き寄せてもよい。
その後、キャリアテープ４１が長手方向に沿って移動され、電子部品２が収容されていない別の凹部３１ａがポジションＰ６に位置する凹部３１ａに下に位置し、電子部品２の振り込みが行われる。これらの工程が繰り返し行われることで、キャリアテープ４１の複数の収容穴４１ａに電子部品２が順次振り込まれていく。このため、電子部品２は、内部電極２１，２２の積層方向がキャリアテープ４１の収容穴４１ａの延びる方向（深さ方向）に沿うように収容穴４１ａ内に収容されていく。
その後、図９に示されるように、キャリアテープ４１の上に、複数の収容穴４１ａを覆うカバーテープ４２が配される。その結果、キャリアテープ４１とカバーテープ４２とにより構成されたテープ４３と、収容穴４１ａに収容された電子部品２とを有するテーピング電子部品連３が製造される。
テーピング電子部品連３は、磁気発生装置４５と磁束密度検出器４６との間を通過し、その際に、収容穴４１ａに収容された電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向が確認される。
本実施形態において製造されたテーピング電子部品連３では、電子部品２は、内部電極２１，２２の積層方向がキャリアテープ４１の収容穴４１ａの延びる方向（深さ方向）に沿うように収容穴４１ａ内に収容されている。このため、カバーテープ４２を剥離し、電子部品２を吸引保持してマウントすることにより、例えば、配線基板等に、内部電極２１，２２の積層方向が配線基板の面方向との位置関係が垂直であったり平行であったり、所望の態様で容易に実装していくことができる。
以上説明したように、本実施形態では、凹部３１ａの定位置に固定された状態で電子部品２が搬送される。このため、ポジションＰ３において、磁気発生装置３５ａ及び磁束密度検出器３５ｂに対する電子部品２の相対位置のばらつきを小さくすることができる。従って、電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向をより高い確実性で検出することが可能となる。
ポジションＰ３における、磁気発生装置３５ａ及び磁束密度検出器３５ｂに対する電子部品２の相対位置のばらつきをより小さくする観点からは、電子部品２が凹部３１ａの角部に固定されていることが好ましく、搬送テーブル３１の回転方向における後側の角部に固定されていることがより好ましい。電子部品２をより安定して定位置に固定することができるためである。
また、上述のように、本実施形態では、凹部３１ａの定位置に固定された状態で電子部品２が搬送される。このため、ポジションＰ２における電子部品２の静電容量測定、ポジションＰ４において撮像された電子部品２の画像の解析もより高精度に行うことができる。
ところで、電子部品２では、一般的に、内部電極２１，２２の影響で、第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂの形状と、第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄの湾曲度合いが相互に異なる。具体的には、第１及び第２の主面２０ａ、２０ｂは、相対的に湾曲度合いの小さくなり、第１及び第２の側面２０ｃ、２０ｄは、相対的に湾曲度合いが大きくなる。このため、電子部品２の第１又は第２の主面２０ａ、２０ｂが上方を向いている場合と、第１または第２の側面２０ｃ、２０ｄが上方を向いている場合とで電子部品２を上方から撮影した場合の画像が若干異なる。従って、内部電極２１，２２の積層方向にばらつきがある状態で電子部品２の外観検査を精度良く行うことは困難である。
ここで、本実施形態では、まず、ポジションＰ３で電子部品２における内部電極２１，２２の積層方向が識別される。その後、ポジションＰ４において撮像された画像に基づいて、制御部３４は、内部電極２１，２２の積層方向が、予め定められた方向と一致していると判断された電子部品２に関して、外観不良の有無を判断する。このため、高精度な外観検査を行うことができる。従って、外観不良を有する電子部品２を有する可能性が低いテーピング電子部品連３を製造することができる。
１：テーピング電子部品連の製造装置
２：電子部品
３：テーピング電子部品連
１０：ボールフィーダー
１１：リニアフィーダー
１２：方向統一機構
２０：電子部品本体
２０ａ：第１の主面
２０ｂ：第２の主面
２０ｃ：第１の側面
２０ｄ：第２の側面
２０ｅ：第１の端面
２０ｆ：第２の端面
２０ｇ：セラミック部
２１：第１の内部電極
２２：第２の内部電極
２３：第１の外部電極
２４：第２の外部電極
３０：搬送機構
３１：搬送テーブル
３２ａ：凹部
３１ｃ：線状溝
３１ｄ：吸引孔
３２：搬送ステージ
３２ａ：貫通孔
３３：静電容量測定部
３４：制御部
３５：方向識別部
３５ａ：磁気発生装置
３５ｂ：磁束密度検出器
３６：撮像部
３７：選別部
４１：キャリアテープ
４１ａ：収容穴
４２：カバーテープ
４３：テープ
４５：磁気発生装置
４６：磁束密度検出器
２：電子部品
３：テーピング電子部品連
１０：ボールフィーダー
１１：リニアフィーダー
１２：方向統一機構
２０：電子部品本体
２０ａ：第１の主面
２０ｂ：第２の主面
２０ｃ：第１の側面
２０ｄ：第２の側面
２０ｅ：第１の端面
２０ｆ：第２の端面
２０ｇ：セラミック部
２１：第１の内部電極
２２：第２の内部電極
２３：第１の外部電極
２４：第２の外部電極
３０：搬送機構
３１：搬送テーブル
３２ａ：凹部
３１ｃ：線状溝
３１ｄ：吸引孔
３２：搬送ステージ
３２ａ：貫通孔
３３：静電容量測定部
３４：制御部
３５：方向識別部
３５ａ：磁気発生装置
３５ｂ：磁束密度検出器
３６：撮像部
３７：選別部
４１：キャリアテープ
４１ａ：収容穴
４２：カバーテープ
４３：テープ
４５：磁気発生装置
４６：磁束密度検出器
Claims (13)
- 複数の収容穴が長手方向に沿って設けられた長尺状のキャリアテープと、前記キャリアテープの上に、前記複数の収容穴を覆うように設けられたカバーテープとを有するテープと、前記複数の収容穴のそれぞれに配された電子部品とを備え、前記電子部品が、電子部品本体と、前記電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有するテーピング電子部品連の製造装置であって、
複数の前記電子部品を前記キャリアテープの収容穴に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送されている電子部品が間を通るように配された磁気発生装置及び磁束密度検出器と、
前記磁気発生装置及び前記磁束密度検出器との間を通過した電子部品を選別する選別部と、
前記電子部品が前記磁気発生装置と前記磁束密度検出器との間を通過するときに前記磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における前記内部電極の積層方向を特定し、前記選別部に、前記特定された内部電極の積層方向に基づいて、前記内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別させる制御部と、
を備え、
前記搬送機構は、複数の凹部を有する搬送テーブルを有し、前記凹部の定位置に前記電子部品を固定した状態で前記電子部品を搬送する、テーピング電子部品連の製造装置。 - 前記搬送機構は、前記電子部品を吸引することにより固定する、請求項１に記載のテーピング電子部品連の製造装置。
- 前記搬送テーブルが、中心軸を中心として回転する円板により構成されており、
前記複数の凹部が、前記搬送テーブルの周面に、周方向に沿って相互に間隔を置いて設けられており、
前記複数の凹部のそれぞれは、前記搬送テーブルの回転中心に向かって延びる平面視矩形状であり、
前記搬送テーブルは、前記電子部品が前記凹部の角部に固定されるように設けられた吸引孔を有する、請求項１又は２に記載のテーピング電子部品連の製造装置。 - 前記吸引孔は、前記凹部の、前記搬送テーブルの回転方向における後側角部に前記電子部品が固定されるように設けられている、請求項３に記載のテーピング電子部品連の製造装置。
- 前記搬送テーブルが非磁性体により構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のテーピング電子部品連の製造装置。
- 前記搬送テーブルは、搬送ステージの上に配置されており、
前記凹部は、前記搬送テーブルを厚み方向に貫通して前記搬送ステージに至るように設けられており、
前記磁気発生装置と前記磁束密度検出器とは、前記搬送ステージを挟むように設けられており、
前記搬送ステージが非磁性体により構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のテーピング電子部品連の製造装置。 - 前記磁気発生装置及び前記磁束密度検出器を通過し、前記選別部に至るまでの前記電子部品を上方から撮像する撮像部をさらに備え、
前記制御部は、前記選別部に、前記撮像部により撮像された画像に基づいて外観不良ではない電子部品を選別させる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のテーピング電子部品連の製造装置。 - 前記電子部品がコンデンサであり、
前記選別部に至るまでの前記電子部品の静電容量を測定する静電容量測定部をさらに備え、
前記制御部は、前記選別部に、前記静電容量測定部により測定された静電容量が予め定められた静電容量の範囲にある電子部品を選別させる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のテーピング電子部品連の製造装置。 - 前記制御部は、前記選別部に、前記内部電極の積層方向が上下方向に沿っている電子部品を選別させ、
前記内部電極の積層方向が前記キャリアテープの収容穴の延びる方向に沿うように前記電子部品が前記キャリアテープの収容穴内に配置される、請求項１〜８のいずれか一項に記載のテーピング電子部品連の製造装置。 - 複数の収容穴が長手方向に沿って設けられた長尺状のキャリアテープと、前記キャリアテープの上に、前記複数の収容穴を覆うように設けられたカバーテープとを有するテープと、前記複数の収容穴のそれぞれに配された電子部品とを備え、前記電子部品が、電子部品本体と、前記電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有するテーピング電子部品連の製造方法であって、
複数の前記電子部品を搬送する搬送工程と、
前記搬送機構により搬送されている電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに前記磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における前記内部電極の積層方向を特定する工程と、
前記特定された内部電極の積層方向に基づいて、前記内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別する工程と、
前記選別された電子部品を前記キャリアテープの収容穴に配置する工程と、
を備え、
前記搬送工程において、複数の凹部を有する搬送テーブルの前記凹部の定位置に前記電子部品を固定した状態で前記電子部品を搬送する、テーピング電子部品連の製造方法。 - 請求項１０に記載のテーピング電子部品連の製造方法により製造されたテーピング電子部品連。
- 電子部品本体と、前記電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有する電子部品の搬送装置であって、
複数の前記電子部品を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送されている電子部品が間を通るように配された磁気発生装置及び磁束密度検出器と、
前記磁気発生装置及び前記磁束密度検出器との間を通過した電子部品を選別する選別部と、
前記電子部品が前記磁気発生装置と前記磁束密度検出器との間を通過するときに前記磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における前記内部電極の積層方向を特定し、前記選別部に、前記特定された内部電極の積層方向に基づいて、前記内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別させる制御部と、
を備え、
前記搬送機構は、複数の凹部を有する搬送テーブルを有し、前記凹部の定位置に前記電子部品を固定した状態で前記電子部品を搬送する、電子部品の搬送装置。 - 電子部品本体と、前記電子部品本体内において一の方向に沿って積層されており、磁性体を含む複数の内部電極とを有する電子部品の搬送方法であって、
複数の前記電子部品を搬送する搬送工程と、
前記搬送機構により搬送されている電子部品が磁気発生装置と磁束密度検出器との間を通過するときに前記磁束密度検出器により検出された磁束密度に基づいて当該電子部品における前記内部電極の積層方向を特定する工程と、
前記特定された内部電極の積層方向に基づいて、前記内部電極の積層方向が、予め定められた方向と一致している電子部品を選別する工程と、
を備え、
前記搬送工程において、複数の凹部を有する搬送テーブルの前記凹部の定位置に前記電子部品を固定した状態で前記電子部品を搬送する、電子部品の搬送方法。
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