JP2003337153A - チップ部品の特性測定方法および特性測定装置 - Google Patents
チップ部品の特性測定方法および特性測定装置Info
- Publication number
- JP2003337153A JP2003337153A JP2002144087A JP2002144087A JP2003337153A JP 2003337153 A JP2003337153 A JP 2003337153A JP 2002144087 A JP2002144087 A JP 2002144087A JP 2002144087 A JP2002144087 A JP 2002144087A JP 2003337153 A JP2003337153 A JP 2003337153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- measuring
- chip
- characteristic
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定精度が高く、表面リークなどが発生しに
くいチップ部品の特性測定方法と、その特性測定方法を
用いるチップ部品の特性測定装置を得る。 【解決手段】 チップ部品の特性測定装置において、部
品供給部から供給されたチップ部品４０を測定端子２
８，３０で保持する。このとき、チップ部品４０の対向
端部に形成された外部電極４２に測定端子２８，３０を
当接し、測定端子２８，３０でチップ部品４０を挟むよ
うにして保持する。このように、測定端子２８，３０以
外にチップ部品４０に接触するものがない状態で、チッ
プ部品４０の特性を測定する。
くいチップ部品の特性測定方法と、その特性測定方法を
用いるチップ部品の特性測定装置を得る。 【解決手段】 チップ部品の特性測定装置において、部
品供給部から供給されたチップ部品４０を測定端子２
８，３０で保持する。このとき、チップ部品４０の対向
端部に形成された外部電極４２に測定端子２８，３０を
当接し、測定端子２８，３０でチップ部品４０を挟むよ
うにして保持する。このように、測定端子２８，３０以
外にチップ部品４０に接触するものがない状態で、チッ
プ部品４０の特性を測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ部品の特
性測定方法および特性測定装置に関し、特に、たとえば
チップ型コンデンサなどのような対向端部に外部電極が
形成されたチップ部品の特性を測定するための特性測定
方法と、このような特性測定方法が用いられる特性測定
装置に関する。
性測定方法および特性測定装置に関し、特に、たとえば
チップ型コンデンサなどのような対向端部に外部電極が
形成されたチップ部品の特性を測定するための特性測定
方法と、このような特性測定方法が用いられる特性測定
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、積層セラミックコンデンサな
どのようなチップ部品の場合、静電容量、絶縁抵抗、耐
圧特性などの特性が測定され、これらの特性が所定の範
囲から外れた不良品が除去される。
どのようなチップ部品の場合、静電容量、絶縁抵抗、耐
圧特性などの特性が測定され、これらの特性が所定の範
囲から外れた不良品が除去される。
【０００３】従来、チップ部品１の特性を測定するため
に、たとえば図８に示すように、プレート２上に複数の
チップ部品１を並べ、チップ部品１の対向端部に形成さ
れた外部電極３に測定端子４が当接される。この場合、
プレート２の上方から、チップ部品１の外部電極３の上
面に測定端子４が当接される。この状態で、チップ部品
１の特性が測定される。
に、たとえば図８に示すように、プレート２上に複数の
チップ部品１を並べ、チップ部品１の対向端部に形成さ
れた外部電極３に測定端子４が当接される。この場合、
プレート２の上方から、チップ部品１の外部電極３の上
面に測定端子４が当接される。この状態で、チップ部品
１の特性が測定される。
【０００４】また、図９に示すように、プレート２上で
回転する円板５の縁部にチップ部品１を収納するための
収納溝６を形成し、この収納溝６にチップ部品１を収納
して、円板５が回転するようにした測定装置もある。こ
の場合、図８と同様に、外部電極３の側面に測定端子４
が当接される。そして、図９の矢印に示すように、円板
５を回転させることにより、チップ部品１を移動させな
がら、その特性の測定を行うことができる。
回転する円板５の縁部にチップ部品１を収納するための
収納溝６を形成し、この収納溝６にチップ部品１を収納
して、円板５が回転するようにした測定装置もある。こ
の場合、図８と同様に、外部電極３の側面に測定端子４
が当接される。そして、図９の矢印に示すように、円板
５を回転させることにより、チップ部品１を移動させな
がら、その特性の測定を行うことができる。
【０００５】さらに、図１０に示すように、円板７に形
成された収納孔８にチップ部品１を収納し、円板７の両
主面側から、チップ部品１を挟むようにして外部電極３
に測定端子４が当接する方法もある。この場合において
も、図１０の矢印に示すように、円板７を回転させるこ
とにより、チップ部品１を移動させながら、特性の測定
を行うことができる。
成された収納孔８にチップ部品１を収納し、円板７の両
主面側から、チップ部品１を挟むようにして外部電極３
に測定端子４が当接する方法もある。この場合において
も、図１０の矢印に示すように、円板７を回転させるこ
とにより、チップ部品１を移動させながら、特性の測定
を行うことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の特性測定方法では、チップ部品の側面がプレー
トや円板の一部に接触するため、その部分の汚れなどに
より、測定端子間の絶縁性が低下する可能性がある。そ
のため、特性の測定値に誤差が生じたり、高圧を印加し
たときに表面リークが発生してチップ部品にダメージを
与えたりするような不具合が発生する。これらの問題に
対して、プレートや円板などの保持具の定期的な清掃
や、部品交換などにより、チップ部品に接触する部分を
きれいにしておく必要があるが、手間のかかる作業であ
り、作業効率を低下させる要因となっていた。
の従来の特性測定方法では、チップ部品の側面がプレー
トや円板の一部に接触するため、その部分の汚れなどに
より、測定端子間の絶縁性が低下する可能性がある。そ
のため、特性の測定値に誤差が生じたり、高圧を印加し
たときに表面リークが発生してチップ部品にダメージを
与えたりするような不具合が発生する。これらの問題に
対して、プレートや円板などの保持具の定期的な清掃
や、部品交換などにより、チップ部品に接触する部分を
きれいにしておく必要があるが、手間のかかる作業であ
り、作業効率を低下させる要因となっていた。
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、測
定精度が高く、表面リークなどが発生しにくいチップ部
品の特性測定方法を提供することである。また、この発
明の目的は、このような特性測定方法を実施することが
できるチップ部品の特性測定装置を提供することであ
る。
定精度が高く、表面リークなどが発生しにくいチップ部
品の特性測定方法を提供することである。また、この発
明の目的は、このような特性測定方法を実施することが
できるチップ部品の特性測定装置を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ部品
の対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を
当接してチップ部品の特性を測定するためのチップ部品
の特性測定方法であって、プレート上にチップ部品を載
置するステップと、載置されたチップ部品を挟持するよ
うにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チ
ップ部品からプレートを離すステップとを含み、測定端
子で保持した状態でチップ部品の特性を測定する、チッ
プ部品の特性測定方法である。また、この発明は、チッ
プ部品の対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定
端子を当接してチップ部品の特性を測定するためのチッ
プ部品の特性測定方法であって、プレート上にチップ部
品を載置するステップと、チップ部品を位置決めするス
テップと、チャックでチップ部品を持ち上げるステップ
と、チャックで持ち上げられたチップ部品を挟持するよ
うにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チ
ップ部品からチャックを外すステップとを含み、測定端
子で保持した状態でチップ部品の特性を測定する、チッ
プ部品の特性測定方法である。また、この発明は、対向
端部に外部電極が形成されたチップ部品を供給するため
の部品供給部と、部品供給部から供給されるチップ部品
を搬送するための搬送手段と、搬送手段によって搬送さ
れたチップ部品を位置決めするためのプレートと、チッ
プ部品とプレートとを離すための分離手段と、プレート
から離されたチップ部品を挟持するようにして外部電極
に当接させるように対向して配置される測定端子とを含
む、チップ部品の特性測定装置である。このようなチッ
プ部品の特性測定装置において、複数のチップ部品を同
時に保持して特性を測定するために、複数対の測定端子
が形成されてもよい。さらに、チップ部品の特性の良否
を選別して良品のみを取り出す選別部が形成されてもよ
い。
の対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を
当接してチップ部品の特性を測定するためのチップ部品
の特性測定方法であって、プレート上にチップ部品を載
置するステップと、載置されたチップ部品を挟持するよ
うにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チ
ップ部品からプレートを離すステップとを含み、測定端
子で保持した状態でチップ部品の特性を測定する、チッ
プ部品の特性測定方法である。また、この発明は、チッ
プ部品の対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定
端子を当接してチップ部品の特性を測定するためのチッ
プ部品の特性測定方法であって、プレート上にチップ部
品を載置するステップと、チップ部品を位置決めするス
テップと、チャックでチップ部品を持ち上げるステップ
と、チャックで持ち上げられたチップ部品を挟持するよ
うにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チ
ップ部品からチャックを外すステップとを含み、測定端
子で保持した状態でチップ部品の特性を測定する、チッ
プ部品の特性測定方法である。また、この発明は、対向
端部に外部電極が形成されたチップ部品を供給するため
の部品供給部と、部品供給部から供給されるチップ部品
を搬送するための搬送手段と、搬送手段によって搬送さ
れたチップ部品を位置決めするためのプレートと、チッ
プ部品とプレートとを離すための分離手段と、プレート
から離されたチップ部品を挟持するようにして外部電極
に当接させるように対向して配置される測定端子とを含
む、チップ部品の特性測定装置である。このようなチッ
プ部品の特性測定装置において、複数のチップ部品を同
時に保持して特性を測定するために、複数対の測定端子
が形成されてもよい。さらに、チップ部品の特性の良否
を選別して良品のみを取り出す選別部が形成されてもよ
い。
【０００９】チップ部品の外部電極に測定端子を当接す
る際に、２つの測定端子でチップ部品を挟持することに
より、他の部材を用いることなく、測定端子だけでチッ
プ部品を保持することができる。そのため、この状態で
チップ部品の特性を測定すれば、チップ部品の側面に接
触しているのは空気のみであり、特性測定装置のプレー
トや円板などの汚れによる測定誤差が発生せず、高圧印
加によっても表面リークが発生しないため、チップ部品
に対するダメージを抑えることができる。このように、
チップ部品を測定端子で挟んで保持するには、予めプレ
ート上でチップ部品を位置決めしたのち測定端子で保持
してもよいし、チャックでチップ部品を運んできて直接
測定端子で保持してもよい。また、複数対の測定端子を
設けて、複数のチップ部品を同時に保持することによ
り、複数のチップ部品の特性を同時に測定することがで
きる。さらに、選別部を設けることにより、チップ部品
の特性の良否によって選別を行い、良品のみを取り出す
ことができる。
る際に、２つの測定端子でチップ部品を挟持することに
より、他の部材を用いることなく、測定端子だけでチッ
プ部品を保持することができる。そのため、この状態で
チップ部品の特性を測定すれば、チップ部品の側面に接
触しているのは空気のみであり、特性測定装置のプレー
トや円板などの汚れによる測定誤差が発生せず、高圧印
加によっても表面リークが発生しないため、チップ部品
に対するダメージを抑えることができる。このように、
チップ部品を測定端子で挟んで保持するには、予めプレ
ート上でチップ部品を位置決めしたのち測定端子で保持
してもよいし、チャックでチップ部品を運んできて直接
測定端子で保持してもよい。また、複数対の測定端子を
設けて、複数のチップ部品を同時に保持することによ
り、複数のチップ部品の特性を同時に測定することがで
きる。さらに、選別部を設けることにより、チップ部品
の特性の良否によって選別を行い、良品のみを取り出す
ことができる。
【００１０】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、この発明のチップ部品の
特性測定方法を利用する特性測定装置の一例を示す図解
図である。特性測定装置１０は、部品供給部１２を含
む。部品供給部１２に、複数のチップ部品が投入され
る。この発明の特性測定方法が適用されるチップ部品と
しては、たとえばチップ型コンデンサ、チップ型インダ
クタ、チップ型ＬＣ部品などのチップ部品が考えられ
る。そして、搬送手段としてのパーツフィーダ１６で、
チップ部品が第１のターンテーブル１８に搬送される。
特性測定方法を利用する特性測定装置の一例を示す図解
図である。特性測定装置１０は、部品供給部１２を含
む。部品供給部１２に、複数のチップ部品が投入され
る。この発明の特性測定方法が適用されるチップ部品と
しては、たとえばチップ型コンデンサ、チップ型インダ
クタ、チップ型ＬＣ部品などのチップ部品が考えられ
る。そして、搬送手段としてのパーツフィーダ１６で、
チップ部品が第１のターンテーブル１８に搬送される。
【００１２】第１のターンテーブル１８には、たとえば
チップ部品を収納するための収納溝または収納孔などが
形成され、このような収納溝などにチップ部品が収納さ
れる。そして、第１のターンテーブル１８が回転するこ
とにより、チップ部品が搬送される。たとえば、チップ
部品が積層セラミックコンデンサなどの場合、第１のタ
ーンテーブル１８の収納溝内において、チップ部品の静
電容量や絶縁抵抗などが測定される。
チップ部品を収納するための収納溝または収納孔などが
形成され、このような収納溝などにチップ部品が収納さ
れる。そして、第１のターンテーブル１８が回転するこ
とにより、チップ部品が搬送される。たとえば、チップ
部品が積層セラミックコンデンサなどの場合、第１のタ
ーンテーブル１８の収納溝内において、チップ部品の静
電容量や絶縁抵抗などが測定される。
【００１３】さらに、第１のターンテーブル１８の周囲
には、選別部２０が形成される。この選別部２０では、
測定された静電容量や絶縁抵抗などの特性が所定の範囲
から外れているものが除去され、良品のみが取り出され
る。良品として取り出されたチップ部品は、耐圧測定部
２２に搬送される。
には、選別部２０が形成される。この選別部２０では、
測定された静電容量や絶縁抵抗などの特性が所定の範囲
から外れているものが除去され、良品のみが取り出され
る。良品として取り出されたチップ部品は、耐圧測定部
２２に搬送される。
【００１４】耐圧測定部２２は、図２に示すように、た
とえば扇形のプレート２４を含む。プレート２４には、
その外周側端部に沿って複数の吸引口２６が形成され
る。これらの吸引口２６の両側には、それぞれ測定端子
２８，３０が配置される。測定端子２８，３０は、図３
に示すように、鉤状に折れ曲がって形成され、その先端
部が吸引口２６を挟んで対向するように配置される。こ
れらの測定端子２８，３０は、互いの間隔を変えること
ができるように移動可能に形成される。
とえば扇形のプレート２４を含む。プレート２４には、
その外周側端部に沿って複数の吸引口２６が形成され
る。これらの吸引口２６の両側には、それぞれ測定端子
２８，３０が配置される。測定端子２８，３０は、図３
に示すように、鉤状に折れ曲がって形成され、その先端
部が吸引口２６を挟んで対向するように配置される。こ
れらの測定端子２８，３０は、互いの間隔を変えること
ができるように移動可能に形成される。
【００１５】耐圧測定部２２では、交流耐圧または直流
耐圧が測定される。さらに、耐圧測定部２２で耐圧測定
されたチップ部品は、第２のターンテーブル３２に移動
させられる。第２のターンテーブル３２も、第１のター
ンテーブル１８と同様に、その周囲に収納溝や収納孔な
どが形成され、このような収納溝などにチップ部品が収
納される。そして、第２のターンテーブル３２が回転す
ることにより、収納溝などに収納されたチップ部品が搬
送される。第２のターンテーブル３２が回転する間に、
収納溝内において、再度チップ部品４０の静電容量や絶
縁抵抗が測定される。
耐圧が測定される。さらに、耐圧測定部２２で耐圧測定
されたチップ部品は、第２のターンテーブル３２に移動
させられる。第２のターンテーブル３２も、第１のター
ンテーブル１８と同様に、その周囲に収納溝や収納孔な
どが形成され、このような収納溝などにチップ部品が収
納される。そして、第２のターンテーブル３２が回転す
ることにより、収納溝などに収納されたチップ部品が搬
送される。第２のターンテーブル３２が回転する間に、
収納溝内において、再度チップ部品４０の静電容量や絶
縁抵抗が測定される。
【００１６】第２のターンテーブル３２の周囲には、選
別部３４が設けられ、最終的に静電容量、絶縁抵抗、耐
圧などの特性不良のあるチップ部品が除去される。そし
て、これらの特性が良好なチップ部品のみが選別され、
製品として出荷される。
別部３４が設けられ、最終的に静電容量、絶縁抵抗、耐
圧などの特性不良のあるチップ部品が除去される。そし
て、これらの特性が良好なチップ部品のみが選別され、
製品として出荷される。
【００１７】この特性測定装置１０では、第１のターン
テーブル１８で特性が測定され、この段階において良好
な特性を有するチップ部品４０が、耐圧測定部２２に移
動させられる。このとき、図４に示すように、吸引チャ
ック３６などでチップ部品４０が耐圧測定部２２に搬送
される。
テーブル１８で特性が測定され、この段階において良好
な特性を有するチップ部品４０が、耐圧測定部２２に移
動させられる。このとき、図４に示すように、吸引チャ
ック３６などでチップ部品４０が耐圧測定部２２に搬送
される。
【００１８】耐圧測定部２２では、吸引チャック３６で
搬送されてきたチップ部品４０が、プレート２４上に載
置され、吸引口２６から吸引されて位置決め固定され
る。なお、プレート２４にチップ部品４０を載置する
際、図３に示すように、吸引口２６の奥に光電センサ４
４などを設け、チップ部品４０が載置されたかどうかを
確認できるようにしてもよい。位置決めされたチップ部
品４０の対向端部に形成された外部電極４２に、測定端
子２８，３０が当接される。このとき、測定端子２８，
３０は、チップ部品４０の両側からチップ部品４０を挟
むように移動する。そして、測定端子２８，３０が外部
電極４２に当接されることにより、測定端子２８，３０
と外部電極４０とが電気的に接続されるとともに、チッ
プ部品４０が測定端子２８，３０によって挟持される。
この耐圧測定部２２では、複数のチップ部品４０が、扇
状に測定端子２８，３０によって配置される。
搬送されてきたチップ部品４０が、プレート２４上に載
置され、吸引口２６から吸引されて位置決め固定され
る。なお、プレート２４にチップ部品４０を載置する
際、図３に示すように、吸引口２６の奥に光電センサ４
４などを設け、チップ部品４０が載置されたかどうかを
確認できるようにしてもよい。位置決めされたチップ部
品４０の対向端部に形成された外部電極４２に、測定端
子２８，３０が当接される。このとき、測定端子２８，
３０は、チップ部品４０の両側からチップ部品４０を挟
むように移動する。そして、測定端子２８，３０が外部
電極４２に当接されることにより、測定端子２８，３０
と外部電極４０とが電気的に接続されるとともに、チッ
プ部品４０が測定端子２８，３０によって挟持される。
この耐圧測定部２２では、複数のチップ部品４０が、扇
状に測定端子２８，３０によって配置される。
【００１９】この状態で、プレート２４が下方に移動す
ることにより、チップ部品４０は、図５に示すように、
プレート２４が離れて測定端子２８，３０によって保持
される。そして、耐圧測定部２２において、測定端子２
８，３０を介してチップ部品４０に交流高圧または直流
高圧が印加され、耐圧試験が行われる。
ることにより、チップ部品４０は、図５に示すように、
プレート２４が離れて測定端子２８，３０によって保持
される。そして、耐圧測定部２２において、測定端子２
８，３０を介してチップ部品４０に交流高圧または直流
高圧が印加され、耐圧試験が行われる。
【００２０】なお、プレート２４上に位置決めされたチ
ップ部品４０が、吸引チャック３６で持ち上げられ、そ
ののちに測定端子２８，３０で保持されてもよい。この
場合、空中において測定端子２８，３０で保持されたチ
ップ部品４０から吸引チャック３６が取り外される。そ
して、チップ部品４０に交流高圧または直流高圧が印加
され、耐圧試験が行われる。
ップ部品４０が、吸引チャック３６で持ち上げられ、そ
ののちに測定端子２８，３０で保持されてもよい。この
場合、空中において測定端子２８，３０で保持されたチ
ップ部品４０から吸引チャック３６が取り外される。そ
して、チップ部品４０に交流高圧または直流高圧が印加
され、耐圧試験が行われる。
【００２１】また、プレート２４上に位置決めされたチ
ップ部品４０が測定端子２８，３０で挟持された後、測
定端子２８，３０が上方に伸長することにより、チップ
部品４０とプレート２４とを離すようにしてもよい。
ップ部品４０が測定端子２８，３０で挟持された後、測
定端子２８，３０が上方に伸長することにより、チップ
部品４０とプレート２４とを離すようにしてもよい。
【００２２】このように、チップ部品４０の対向端部に
形成された外部電極４２に測定端子２８，３０を当接し
て、他にチップ部品４０に接触するものがない状態で測
定を行うことにより、測定器具や機械的な要因によるチ
ップ部品表面の絶縁性低下を防止することができ、表面
リークなどを抑えることができる。それにより、チップ
部品４０の特性測定を正確に行うことができ、チップ部
品４０に与えられるダメージを少なくすることができ
る。
形成された外部電極４２に測定端子２８，３０を当接し
て、他にチップ部品４０に接触するものがない状態で測
定を行うことにより、測定器具や機械的な要因によるチ
ップ部品表面の絶縁性低下を防止することができ、表面
リークなどを抑えることができる。それにより、チップ
部品４０の特性測定を正確に行うことができ、チップ部
品４０に与えられるダメージを少なくすることができ
る。
【００２３】なお、図１〜図３に示す特性測定装置１０
では、耐圧測定部２２において扇状に複数のチップ部品
４０が保持されたが、図７に示すように、直線状のプレ
ート２４の両側に複数対の測定端子２８，３０を配置し
て、複数のチップ部品４０が直線状に測定端子２８，３
０で保持されるようにしてもよい。測定端子２８，３０
で保持されるチップ部品４０の数は、任意に設定するこ
とができる。このように、複数のチップ部品４０を同時
に保持することにより、多数のチップ部品４０の特性測
定を同時に行うことができる。
では、耐圧測定部２２において扇状に複数のチップ部品
４０が保持されたが、図７に示すように、直線状のプレ
ート２４の両側に複数対の測定端子２８，３０を配置し
て、複数のチップ部品４０が直線状に測定端子２８，３
０で保持されるようにしてもよい。測定端子２８，３０
で保持されるチップ部品４０の数は、任意に設定するこ
とができる。このように、複数のチップ部品４０を同時
に保持することにより、多数のチップ部品４０の特性測
定を同時に行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】この発明によれば、チップ部品の側面に
測定装置の一部が接触しない状態で特性を測定すること
ができるため、測定装置の汚れなどによるチップ部品側
面の絶縁性の劣化を防ぐことができる。そのため、チッ
プ部品の表面リークなどが発生せず、正確にチップ部品
の特性を測定することができ、チップ部品に与えられる
ダメージを少なくすることができる。
測定装置の一部が接触しない状態で特性を測定すること
ができるため、測定装置の汚れなどによるチップ部品側
面の絶縁性の劣化を防ぐことができる。そのため、チッ
プ部品の表面リークなどが発生せず、正確にチップ部品
の特性を測定することができ、チップ部品に与えられる
ダメージを少なくすることができる。
【図１】この発明のチップ部品の特性測定装置の一例を
示す図解図である。
示す図解図である。
【図２】図１に示す特性測定装置に用いられる耐圧測定
部を示す図解図である。
部を示す図解図である。
【図３】図２に示す耐圧測定部の要部を示す図解図であ
る。
る。
【図４】図３に示す耐圧測定部において、チップ部品と
測定端子とを接続するときの様子を示す図解図である。
測定端子とを接続するときの様子を示す図解図である。
【図５】図３に示す耐圧測定部において、チップ部品の
特性測定時の様子を示す図解図である。
特性測定時の様子を示す図解図である。
【図６】図３に示す耐圧測定部において、チップ部品と
測定端子とを接続するときの他の例を示す図解図であ
る。
測定端子とを接続するときの他の例を示す図解図であ
る。
【図７】この発明の特性測定装置に用いられる耐圧測定
部の他の例を示す図解図である。
部の他の例を示す図解図である。
【図８】チップ部品の特性を測定する従来の方法の一例
を示す図解図である。
を示す図解図である。
【図９】チップ部品の特性を測定する従来の方法の他の
例を示す図解図である。
例を示す図解図である。
【図１０】チップ部品の特性を測定する従来の方法のさ
らに他の例を示す図解図である。
らに他の例を示す図解図である。
１０ チップ部品の特性測定装置
１２ 部品供給部
１８ 第１のターンテーブル
２２ 耐圧測定部
２４ プレート
２６ 吸引口
２８ 測定端子
３０ 測定端子
３２ 第２のターンテーブル
４０ チップ部品
４２ 外部電極
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G028 AA01 BB06 DH03 HN01 HN08
JP02 JP04
2G036 AA04 BB02 CA05
5E082 AA01 AB03 BB07 BC14 EE04
EE23 MM31 MM32 MM35
Claims (5)
- 【請求項１】 チップ部品の対向端部に形成された外部
電極にそれぞれ測定端子を当接して前記チップ部品の特
性を測定するためのチップ部品の特性測定方法であっ
て、 プレート上に前記チップ部品を載置するステップ、 載置された前記チップ部品を挟持するようにして前記外
部電極に測定端子を当接するステップ、および前記チッ
プ部品から前記プレートを離すステップを含み、 前記測定端子で保持した状態で前記チップ部品の特性を
測定する、チップ部品の特性測定方法。 - 【請求項２】 チップ部品の対向端部に形成された外部
電極にそれぞれ測定端子を当接して前記チップ部品の特
性を測定するためのチップ部品の特性測定方法であっ
て、 プレート上に前記チップ部品を載置するステップ、 前記チップ部品を位置決めするステップ、 チャックで前記チップ部品を持ち上げるステップ、 前記チャックで持ち上げられた前記チップ部品を挟持す
るようにして前記外部電極に測定端子を当接するステッ
プ、および前記チップ部品から前記チャックを外すステ
ップを含み、 前記測定端子で保持した状態で前記チップ部品の特性を
測定する、チップ部品の特性測定方法。 - 【請求項３】 対向端部に外部電極が形成されたチップ
部品を供給するための部品供給部と、 前記部品供給部から供給される前記チップ部品を搬送す
るための搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送された前記チップ部品を位置
決めするためのプレートと、 前記チップ部品と前記プレートとを離すための分離手段
と、 前記プレートから離された前記チップ部品を挟持するよ
うにして前記外部電極に当接させるように対向して配置
される測定端子とを含む、チップ部品の特性測定装置。 - 【請求項４】 複数の前記チップ部品を同時に保持して
特性を測定するために、複数対の前記測定端子が形成さ
れた、請求項３に記載のチップ部品の特性測定装置。 - 【請求項５】 さらに、前記チップ部品の特性の良否を
選別して良品のみを取り出す選別部を含む、請求項３ま
たは請求項４に記載のチップ部品の特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144087A JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002144087A JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003337153A true JP2003337153A (ja) | 2003-11-28 |
| JP4106963B2 JP4106963B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=29703846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002144087A Expired - Lifetime JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4106963B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294646A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の検査装置 |
| JP2012255700A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Saunders & Associates Llc | 電子部品計測装置 |
| WO2017009987A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| JP2017027971A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-02-02 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| JP2017083253A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
| WO2018150446A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置、測定方法 |
| JPWO2017216870A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2019-04-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電気的特性取得装置 |
| JP2020098904A (ja) * | 2015-07-15 | 2020-06-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電気的特性取得方法および部品装着方法 |
| CN112424621A (zh) * | 2018-07-20 | 2021-02-26 | 株式会社富士 | 测定装置 |
| JP2021170684A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-28 | 株式会社Fuji | 装着機 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192671A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Rohm Co Ltd | 電子装置の測定方法 |
| JPH01295176A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 測定機 |
| JPH0236369A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Tdk Corp | チップ部品の特性測定用キャリア構造および特性測定用キャリアの成形型構造 |
| JPH0777548A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Ckd Corp | コンデンサの特性検査装置用治具 |
| JPH0851048A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 自動耐圧試験装置 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144087A patent/JP4106963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192671A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Rohm Co Ltd | 電子装置の測定方法 |
| JPH01295176A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 測定機 |
| JPH0236369A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Tdk Corp | チップ部品の特性測定用キャリア構造および特性測定用キャリアの成形型構造 |
| JPH0777548A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Ckd Corp | コンデンサの特性検査装置用治具 |
| JPH0851048A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 自動耐圧試験装置 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294646A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の検査装置 |
| JP2012255700A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Saunders & Associates Llc | 電子部品計測装置 |
| JP2020098904A (ja) * | 2015-07-15 | 2020-06-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電気的特性取得方法および部品装着方法 |
| WO2017009987A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| JP2017027971A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-02-02 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| CN107852856A (zh) * | 2015-07-15 | 2018-03-27 | 富士机械制造株式会社 | 检查装置 |
| JPWO2017009987A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| CN107852856B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-10-09 | 株式会社富士 | 检查装置 |
| US10551410B2 (en) * | 2015-07-15 | 2020-02-04 | Fuji Corporation | Inspection device |
| JP2017083253A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
| JP7015780B2 (ja) | 2016-06-14 | 2022-02-03 | 株式会社Fuji | 電気的特性取得装置 |
| JPWO2017216870A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2019-04-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電気的特性取得装置 |
| JPWO2018150446A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2019-11-07 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置、測定方法 |
| CN110268816A (zh) * | 2017-02-14 | 2019-09-20 | 株式会社富士 | 测定装置、测定方法 |
| CN110268816B (zh) * | 2017-02-14 | 2021-03-16 | 株式会社富士 | 测定装置、测定方法 |
| WO2018150446A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置、測定方法 |
| CN112424621A (zh) * | 2018-07-20 | 2021-02-26 | 株式会社富士 | 测定装置 |
| US11454660B2 (en) * | 2018-07-20 | 2022-09-27 | Fuji Corporation | Measurement device for measuring an electrical characteristic of a component |
| CN112424621B (zh) * | 2018-07-20 | 2023-11-14 | 株式会社富士 | 测定装置 |
| JP2021170684A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-28 | 株式会社Fuji | 装着機 |
| JP7035256B2 (ja) | 2020-03-30 | 2022-03-14 | 株式会社Fuji | 装着機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4106963B2 (ja) | 2008-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3690257B2 (ja) | チップ部品の搬送装置 | |
| US6137303A (en) | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing | |
| KR102277875B1 (ko) | 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법 | |
| JP2003337153A (ja) | チップ部品の特性測定方法および特性測定装置 | |
| TWI716629B (zh) | 晶片電子零件的電氣特性的連續檢查方法 | |
| TWI646339B (zh) | 具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置 | |
| TWI680304B (zh) | 晶片電子零件檢查篩選裝置 | |
| TW201926531A (zh) | 半導體材料切割裝置 | |
| CN110837021A (zh) | 片状电子部件的检查方法以及检查装置 | |
| JP2002505010A (ja) | 微小電子部品の多機能検査器 | |
| JPH0498167A (ja) | Ｉｃ検査装置 | |
| JP5045010B2 (ja) | 位置決め手段付き搬送装置 | |
| JP3925337B2 (ja) | チップ部品の搬送保持装置 | |
| TWI550283B (zh) | High voltage detection module of high voltage detection device and its detection method | |
| CN110404801B (zh) | 一种介电陶瓷及其检验方法和设备 | |
| TWI797708B (zh) | 晶片電子零件檢查用之具備滾子電極接觸件的裝置 | |
| JP2002043194A (ja) | ワーク検査装置 | |
| JPH0758175A (ja) | ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置 | |
| JPH04115544A (ja) | 半導体試験装置とその試験方法 | |
| JPH05136219A (ja) | 検査装置 | |
| JP3416668B2 (ja) | プロービングカード | |
| JP2004055837A (ja) | プローバ装置及び半導体装置の検査方法 | |
| JP2002365322A (ja) | 帯電量計測装置と帯電量の計測方法、静電気放電検出装置とその検出方法 | |
| JPH08227826A (ja) | 積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法 | |
| JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050315 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080324 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4106963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |