JP2004186367A

JP2004186367A - 半導体装置の製造装置

Info

Publication number: JP2004186367A
Application number: JP2002350800A
Authority: JP
Inventors: Toshio Shigemura; 俊夫重村
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2004-07-02

Abstract

【課題】ミリサイズのリードレス半導体素子のような小型化された半導体装置を対象とする場合であっても、その特性テスト時にやその後の搬送時において半導体装置を損傷することがなく、しかも、テープ梱包時において半導体装置全体を容易に反転させることのできる半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】インデックステーブル１上に軸受２１を配設し、この軸受２１にインデックステーブル表面と平行に支軸２２を設ける。支軸２２に半導体装置Ｗの保持部２を回転可能に支持する。インデックステーブル１近傍には、保持部２をインデックステーブル表面と平行な位置からその反転位置にまで回動させる反転操作装置を配置する。反転操作装置により前記保持部を反転させることにより保持部２と共に半導体装置Ｗを表裏反転させて、テーピング装置６に移送する。反転操作装置は、保持部２に設けたローラ２４と、これを押し上げる操作アーム２５からなる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導体装置を搭載しているリードフレーム、トレイ、粘着シートから、個別に半導体装置を分離し、特性テスト、梱包（テーピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。
特に、本発明は、樹脂モールドパッケージの裏面等に電極端子を露呈させたリードレスの半導体素子や、樹脂モールドに封止せずにＳｉチップ表面に電極端子を露呈させたフリップチップなどのリードレスの半導体素子などの半導体装置について、その特性テストその他の処理を施した後、テーピング梱包するのに適したものである。
【０００２】
【従来の技術】
ミニモールドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リードフレームから電子部品を取り出した後、典型的には回転テーブルからなる回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包テープに挿入するための装置として下記の特許文献１，２に記載の装置が知られている。
【０００３】
また、最近では、携帯型コンピュータの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）等のリードレス半導体素子についても、ブレージング工程で個々に分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している。
すなわち、リードレス半導体素子のブレージング工程では、複数のリードレス半導体素子が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソーで個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この工程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピング梱包される。
【０００４】
この場合、ウェーハシート上でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子を１個ずつウェーハシートから剥がして整列トレーに多数個を整列させ、必要時に整列トレーからリードレス半導体素子を１個ずつ複合処理設備の特性測定装置に送り出したり、前記ウェーハシートから個々のリードレス半導体素子をパーツフィーダに集合させ、必要時にパーツフィーダでリードレス半導体素子を整列させながら複合処理設備に送り出している。このリードレス半導体素子のようなミリサイズに小型化された半導体装置の製造装置としては、特許文献３に記載のものが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特許第２６６７７１２号公報
【特許文献２】
特許第２５３１００６号公報
【特許文献３】
特開２００２−２４６４４８号公報
【０００６】
特許文献１に記載の装置は、リードフレームから電子部品を一個ずつ取り出した後に、これを、連続的に配置した複数の回転式搬送機構に移載して一連の処理を行った後に、テープに梱包している。
【０００７】
これに対して、特許文献２に記載の装置は、リードフレームから二個の電子部品を一組として取り出して回転式搬送機構に移載し、二個一組の電子部品を単位として一連の処理を行った後、最後の回転式搬送機構である電子部品を梱包テープに挿入するための最も後段の回転式搬送機構に対して、その上段の回転テーブルに付設したシフト機構を用いて一個ずつ電子部品を最も後段の電子部品挿入用回転式搬送機構に移載する手法を採用している。
【０００８】
特許文献３の装置は、電子部品挿入用回転式搬送機構の外周に、その接線方向に延びる、互いに並列に配置された４本の梱包テープを用意し、他方、梱包テープに電子部品を挿入するに際して、レーンチェンジ機構を使って、電子部品を保持するための手段（典型的には吸着ノズルやチャック状の把持爪）を電子部品挿入用回転式搬送機構の径方向外方に移動させて、電子部品の電気的な特性に応じて、４本の梱包テープの何れか一本に電子部品を振り分けている。
【０００９】
また、ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分離させる工程と、ウェーハシートから半導体素子をピックアップする工程と、このピックアップされた半導体素子を所定の測定ポジションに移送して特性測定する工程と、測定ポジションから半導体素子をピックアップして後続の処理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで半導体素子をテーピング梱包する工程とを有することを特徴としている。
【００１０】
特に、この特許文献３の装置は、リードレス半導体素子の製造に使用されるウェーハシートユニットを利用している。すなわち、リードレス半導体素子はＣＳＰ等の樹脂パッケージされたミリサイズのチップ部品で、１枚の樹脂パッケージ基板から多数個が一括して製造されて、伸展可能なウェーハシートに貼着された状態で基板がブレージングされて複数のリードレスの半導体素子に分割される。
【００１１】
ウェーハシートはその周辺部が金属のウェーハリングに支持された伸展可能な粘着シートである。このウェーハシートを使って製造された個々のリードレス半導体素子をウェーハシートから剥がさずに残してウェーハシートとユニット化し、このウェーハシートユニットをリードレス半導体素子の供給手段として使用する。この特許文献３の装置では、ウェーハシートユニットからのリードレス半導体素子のピックアップ手段は真空式の吸着ノズルが望ましく、ウェーハシートユニットから各種の処理ポジションへの半導体素子の移送手段は前記吸着ノズルを具えたターンテーブルが望ましいとされている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献に記載の装置は、いずれも特性テスト後に、半導体装置をチャック状のハンドリング装置で把持したり、吸着ノズルで吸引して搬送し、最終的にキャリアテープの凹部内に落とし込み、その上方からシールテープで密封することにより梱包している。
【００１３】
しかし、半導体装置は、特許文献３に記載されたリードレス半導体素子のように小型化かつ薄型化が進んでおり、前記のようなハンドリング装置では、その搬送時に半導体装置を破壊させる可能性があることが問題であった。また、リードレス半導体は、ミリサイズの矩形チップ状の樹脂モールドパッケージの上面に複数の電極端子を形成したリードレスチップ部品（ＣＳＰ）である。このリードレス半導体素子の電極端子は金メッキ面やバンプ電極であり、半導体素子は電極端子のある面を下にしてプリント基板等に実装されるが、一方、その特性テストの場合には電極端子のある面を上にしないとテスト用のプローブを電極端子に接触させることができない。そのため、特性テスト時とテーピング梱包時とでは、半導体装置全体を反転させる必要があるが、従来のようなハンドリング装置では、搬送機構の構造が複雑になり、コストが増加する傾向にあった。
【００１４】
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、たとえミリサイズのリードレス半導体素子のような小型化された半導体装置を対象とする場合であっても、その特性テスト時にやその後の搬送時において半導体装置を損傷することがなく、しかも、テープ梱包時において半導体装置全体を容易に反転させることのできる半導体装置の製造装置を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記のように目的を達成するために、請求項１の発明は、インデックステーブル上に軸受を配設し、この軸受にインデックステーブル表面と平行に支軸を設け、この支軸に対して半導体装置の保持部を回転可能に支持し、このインデックステーブル近傍には、前記保持部を、インデックステーブル表面と平行な位置からその反転位置にまで回動させる反転操作装置を配置し、この反転操作装置により前記保持部を反転させることにより保持部と共に半導体装置を表裏反転させて、保持部上の半導体装置を他の装置に移送することを特徴とする。
【００１６】
このような構成を有する請求項１の発明によれば、インデックステーブルの周囲に配置された特性テスト装置やテーピング装置など、半導体装置に要求される機能に応じて、半導体装置を反転させてその表裏方向の向きを変更することができる。特に、保持部全体を反転させることで、保持部上の半導体装置をチャックなどで把持する必要がなく、半導体装置の破損や位置決め不良が生じるおそれがない。
【００１７】
請求項２の発明は、前記請求項１の発明において、前記支軸がインデックステーブルの外周縁に沿って配置され、この支軸に保持部のインデックステーブル外周側が回動自在に支持され、保持部による半導体装置の搬送時には保持部に保持された半導体装置がインデックステーブル上に位置し、保持部の反転時においては保持部に保持された半導体装置がインデックステーブル外周部よりも外方に位置することを特徴とする。
【００１８】
このような構成を有する請求項２の発明によれば、インデックステーブル上で上向きに搬送された半導体装置を、インデックステーブル外部の他の機器に対して反転状態で移送することが可能になる。特に、半導体装置の反転動作とインデックステーブル上から他の機器への移送動作が、保持部を支軸を中心として回動させるという一つの動作で実行できるので、半導体装置の処理速度が迅速に行えると共に、装置の構造も単純化される。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記インデックステーブルの周囲に半導体装置の特性テスト装置及びテーピング装置を備え、前記保持部が特性テスト装置に対向した位置においては保持部上面に半導体装置を上向きに位置させ、前記保持部がテーピング装置に対向した位置においては保持部が反転して半導体装置を下向きに反転させ、保持部からテーピング装置に半導体装置を移送させることを特徴とする。
【００２０】
このような構成を有する請求項３の発明によれば、特性テスト部分では、テスト装置のプローブなどに電極端子を接触させるために、半導体装置を電極端子が上になるように保持しておき、テーピング装置に収容する場合には、電極端子が梱包用テープに設けた凹部の底側に来るように反転させて、保持部から凹部内に落とし込むことが可能になる。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項１、請求項２または請求項３に記載の発明において、前記反転操作装置が、保持部近傍に配置された操作アームを備え、この操作アームが保持部に対して接離可能に往復動し、前記保持部を軸受を中心として回動させることを特徴とする。
【００２２】
このような構成を有する請求項４の発明によれば、操作アームをインデックステーブル上に設けられた複数の保持部ごとにその近傍に操作アームを設けたり、インデックステーブルとは別箇所（例えば、テーピング装置の近傍）に、その部分に保持部が到達した場合に保持部近傍となるように設けることにより、この操作アームにより保持部を押圧することで、保持部全体を支軸を中心として反転させることができる。
【００２３】
請求項５の発明は、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４の発明において、前記保持部が半導体装置の吸着ノズルを備え、その反転位置において、この吸着ノズルが保持部に保持された半導体装置を解放することを特徴とする。
【００２４】
このような構成を有する請求項５の発明によれば、吸着ノズルによって半導体装置が保持部上に確実に保持されると共に、保持部からの離脱のタイミングも適切に設定することが可能になるので、例えば、インデックステーブル上からテーピング装置のテープ内部への半導体装置の落とし込みを確実に実行できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って具体的に説明する。図１及び図２は、本発明の半導体装置の製造装置の全体構成の概略を示す側面図と平面図である。
【００２６】
［１．全体の構成］
この図１及び図２に示すように、本実施の形態の装置は、インデックステーブル１と、このインデックステーブル１上にその周縁部に沿って一定の間隔（角度）で配置された複数の半導体装置保持部２とを備えている。このインデックステーブル１は、駆動モータ１１の駆動力をタイミングベルト１２で伝達することにより、一定間隔で間欠回転するものである。
【００２７】
前記インデックステーブル１の外周部近傍には、このインデックステーブル１の各保持部２に対して、所定数（図示の例では１個）の半導体装置を個別に供給する半導体装置供給装置３、保持部２上に保持された半導体装置の位置を補正する位置補正装置４、半導体装置の特性テスト装置５及び特性テストなどの処理が終了した半導体装置を梱包するテーピング装置６が設けられている。なお、図２において、５１は特性テスト装置５のプローブ、６１はテーピング装置６のキャリアテープ、６２はキャリアテープ６１に設けられた半導体装置Ｗ収容用の凹部である。
【００２８】
なお、図示しないが、インデックステーブル１の周囲には、前記特性テスト装置５以外に、捺印装置、良品と不良品の区分装置など、各種の装置をインデックステーブル１の間欠回転時における各保持装置の停止位置に対応して配置することができる。
【００２９】
図１に示すように、前記供給装置３は、本実施の形態では、ウェーハリング保持部３１と、このウェーハリング保持部３１上に保持されたウェーハシートから個々の半導体装置Ｗを突き上げて離脱させる突き上げピン３２と、この突き上げピン３２によって持ち上げられた半導体装置を吸着してインデックステーブル１上の保持部２に搬送する移送装置３３が設けられている。
【００３０】
なお、ウェーハシートは、その周辺部がウェーハリングで固定されて、ウェーハリングを利用してウェーハシートを伸展させて半導体素子を分離するようにしている。すなわち、金属のウェーハリングにウェーハシートの周辺部が固着され、このウェーハシートの中央部に複数のリードレスの半導体装置が碁盤目状に分割されて貼着されている。また、ウェーハリング保持部３１は、水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹテーブルで、これを前後左右移動及び回転させることで、突き上げピン３２の位置に移動させることで、ウェーハシート上の任意の半導体装置Ｗが移送装置３３に吸着されてインデックステーブル１に供給される。
【００３１】
［２．保持部２の構成］
図３及び図４に示す拡大図に示すように、前記インデックステーブル１上に設けられた半導体装置の保持部２は、インデックステーブルの表面と平行に配置された軸受２１に対して回動可能に取り付けられている。すなわち、保持部２のインデックステーブル１の外周縁側に支軸２２が設けられ、保持部２はこの支軸２２部分を中心としてインデックステーブルの外周側に１８０°反転するように構成されている。この保持部２上には真空吸着装置２３が設けられていて、この真空吸着装置２３上に半導体装置Ｗを吸着保持して搬送すると共に、真空吸着装置２３の吸着力を解除することにより、保持部２上から半導体装置Ｗを解放できるようになっている。なお、図示しないが、各保持部２の真空吸着装置２３には吸気用の配管が接続されている。
【００３２】
インデックステーブル１上に設けられた各保持部２の近傍には、それぞれ各保持部２を回動させるための反転操作装置が設けられている。本実施の形態では、この反転操作装置として、各保持部２の側面に前記支軸２２と平行に伸びる軸を中心として回動するローラ２４が設けられ、このローラ２４の下方には、その上昇時においてローラ２４に当接してこれを突き上げる操作アーム２５が設けられている。さらに、図示しないが、この操作アーム２５の押圧力に逆らって、保持部２を常時インデックステーブル１と平行な位置、すなわち半導体装置Ｗが情報に向いた位置に向かって保持部２を常時付勢するスプリングが設けられている。
【００３３】
この操作アーム２５は、その上辺部と側辺部とが円弧状に湾曲したコーナー部によって接続された形状を有し、図３及び図４に示すように、その下降位置においては上辺部がローラ２４の下方に位置し、上昇時には上辺部及びこれに続くコーナー部がローラ２４を押し上げつつ支軸２２を中心としてインデックステーブル１の外周側に回動させ、上昇完了時には操作アーム２５の側辺部が図示しないスプリングの力で元の位置に復帰することを阻止している。
【００３４】
なお、前記操作アーム２５は、本実施の形態ではインデックステーブル１を貫通してローラ２４を押し上げるように構成されるているため、図２の全体構成を示す平面図では示していないが、インデックステーブル１におけるこの操作アーム２５の対応部分には、操作アーム２５の昇降を可能とするために切欠や貫通穴などの開口部が形成されている。
【００３５】
［３．作用］
前記のような構成を有する本実施の形態の半導体装置の製造装置の作用は、次の通りである。
まず、半導体装置供給装置３のウェーハリング保持部３１上に支持された半導体装置Ｗは、ウェーハリング保持部３１をＸ−Ｙ方向に移動させることにより、保持部３１上の各半導体装置Ｗを順次突き上げピン３２の位置に移動させる。突き上げピン３２の位置に達した半導体装置は、突き上げピン３２によってウェーハリングから押し上げられ、その上方に待機している移送装置３３によって吸着され、インデックステーブル１側に移送される。この場合、本実施の形態では、半導体装置Ｗに設けられている電極端子Ｔが上方に露出した状態で、移送される。
【００３６】
インデックステーブル１側に移送された半導体装置Ｗは、インデックステーブル１の受け渡し位置に停止している半導体装置保持部２の真空吸着装置２３上に、電極端子Ｔが上方に露出した状態で載置され、真空吸着装置２３によって保持部２上で不用意に移動しないように保持される。この場合、半導体装置Ｗの保持位置は、半導体装置Ｗの中心が保持部２の中心よりも後述する位置補正装置４の接近方向にずれた位置とする。
【００３７】
半導体装置Ｗが受け渡し位置に停止している保持部２上に載置された後に、インデックステーブル１が間欠回転すると、その保持部２は次の補正位置に達する。すると、この保持部２に対して、補正位置に設けられた位置補正装置４の補正アームが接近し、保持部２上の半導体装置Ｗをその一辺方向から押圧する。すると、半導体装置Ｗはその中心と保持部２の中心が一致する位置まで保持部２の真空吸着装置２３上で押圧される。このとき、半導体装置Ｗは真空吸着装置２３で吸着保持されているので、その吸着力よりも大きな力で補正アームに押圧されると真空吸着装置２３上で滑るように移動し、補正アームによって規制される位置に位置決めされる。
【００３８】
なお、本実施形態では一方向の位置決めのみを行っているが、この停止位置にＸ−Ｙ両方向の位置決めを行うように２本の補正アームを設けても良いし、保持部２の次の停止位置に多方向から接近する補正アームを設けても良い。
【００３９】
このようにして位置決めされた半導体装置Ｗは、インデックステーブル１の回転と共に、次の停止位置、すなわち特性テスト装置５の位置に送られる。この特性テスト装置５においては、テスト装置５のプローブ５１が半導体装置Ｗの電極端子Ｔに接触して、所定のテストを行う。なお、この場合、プローブ５１が確実に接触するように、ＣＣＤカメラなどを利用して半導体素子の正確な位置検出と、プローブ５１の位置決めを行う。
【００４０】
このようにして特性テストが終了した後は、インデックステーブル１の間欠回転に伴う停止位置ごとにその他の必要な処理が実施され、最終的には、半導体装置Ｗはインデックステーブル１から次の梱包工程であるテーピング装置６に移送される。すなわち、半導体装置Ｗを保持した保持部２がテーピング装置への移送位置に達して停止すると、保持部２が反転してその上に保持している半導体装置Ｗをテーピング装置６のキャリアテープ６１の凹部６２内に落とし込む。
【００４１】
すなわち、保持部２の近傍に設けられた操作アーム２５が上昇してローラ２４を押し上げることにより、保持部２全体を支軸２２を中心としてインデックステーブル１の外周側に回動させることで、保持部２全体をインデックステーブル１の外周に反転状態で突出させ、保持部２に吸着されている半導体装置Ｗをキャリアテープ６１の上方に位置させる。その状態で、真空吸着装置２３の吸着力を停止することにより、保持部２から半導体装置Ｗを解放し、凹部６２内に落とし込む。このようにすると、インデックステーブルによる搬送時には上方に向いていた電極端子Ｔが下方に向いた状態で凹部６２内に収納されるので、このキャリアテープ６１の上方からシールテープを被せて密封することにより、半導体装置の個別かつ密封梱包がなされる。
【００４２】
［４．実施形態の効果］
以上の通り、本実施の形態によれば、保持部２を支軸２２を中心として操作アーム２５によって押圧するだけの簡単な操作で、保持部２全体が半導体装置Ｗを保持したままの状態でインデックステーブル１上からインデックステーブル外方のテーピング装置６部分にまで移送されると同時に、今まで電極端子Ｔが上方に向いた状態からキャリアテープ６１内の凹部６２に収納するのに適した電極端子Ｔが下向きとなった状態への反転動作も実行されることになる。
【００４３】
特に、このような移送作業と反転作業とが、保持部上の半導体装置をハンドリング装置などで把持することなく実施できるので、特性テスト後の半導体装置にふれる必要がなく梱包するＳＢが可能になるので、特性テスト後に半導体装置が損傷するおそれもない。
【００４４】
［５．他の実施形態］
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。
（１）操作アーム２５をインデックステーブル１における各保持部２の近傍にそれぞれ設けることなく、保持部２を反転させる必要のある箇所、すなわちテーピング装置６の近傍にインデックステーブル１とは離れて設置し、反転させるべき保持部２がその近傍に達した場合に操作アームを昇降させて保持部２のローラを押し上げる。
（２）操作アームとローラに代えて、ステッピングモータにより駆動されるカムやリンクを使用したり、電磁プランジャやシリンダにより保持部を回動させる。
（３）インデックステーブル１から梱包用のテーピング装置に半導体装置を送る場合以外に、複数のインデックステーブルを配置して、各インデックステーブルごとに異なった処理を行う場合に、各インデックステーブル間で半導体装置の受け渡しを行わせる。
【００４５】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の半導体装置の製造装置によれば、半導体装置をハンドリングをせずに移送及び反転することが可能になるので、半導体装置をまったく破壊せず、不良品の発生が皆無になる。特に、特性テストを行った後にそのままテーピング装置により梱包するような場合、テスト後の不良品の混入の心配がまったくなくなる。また、保持部を単に反転させるだけで移送と反転の２つの処理を行うことできるので、装置全体の構造がシンプルになり、コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置の一実施の形態を示す側面図。
【図２】本発明の半導体装置の製造装置の一実施の形態を示す平面図。
【図３】本発明における保持部の反転操作装置の一例を示す側面図で、保持部の反転前の状態を示す。
【図４】本発明における保持部の反転操作装置の一例を示す側面図で、保持部の反転後の状態を示す。
【図５】本発明における保持部上に載置された半導体装置に特性テストを行う状態を示す側面図。
【図６】本発明における保持部上に載置された半導体装置を反転させてテーピング装置のキャリアテープに落とし込む状態を示す側面図。
【符号の説明】
１…インデックステーブル
２…保持部
２１…軸受
２２…支軸
２３…真空吸着装置
２４…ローラ
２４…伸びる軸
２５…ローラ
２５…操作アーム
２６…操作アーム
３…半導体装置供給装置
３１…ウェーハリング保持部
３２…突き上げピン
３３…移送装置
４…位置補正装置
５…特性テスト装置
５１…プローブ
６…テーピング装置
６１…キャリアテープ
６２…凹部
Ｔ…電極端子
Ｗ…半導体装置

Claims

インデックステーブル上に軸受を配設し、この軸受にインデックステーブル表面と平行に支軸を設け、この支軸に対して半導体装置の保持部を回転可能に支持し、このインデックステーブル近傍には、前記保持部を、インデックステーブル表面と平行な位置からその反転位置にまで回動させる反転操作装置を配置し、この反転操作装置により前記保持部を反転させることにより保持部と共に半導体装置を表裏反転させて、保持部上の半導体装置を他の装置に移送することを特徴とする半導体装置の製造装置。
前記支軸がインデックステーブルの外周縁に沿って配置され、この支軸に保持部のインデックステーブル外周側が回動自在に支持され、保持部による半導体装置の搬送時には保持部に保持された半導体装置がインデックステーブル上に位置し、保持部の反転時においては保持部に保持された半導体装置がインデックステーブル外周部よりも外方に位置することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
前記インデックステーブルの周囲に半導体装置の特性テスト装置及びテーピング装置を備え、前記保持部が特性テスト装置に対向した位置においては保持部上面に半導体装置を上向きに位置させ、前記保持部がテーピング装置に対向した位置においては保持部が反転して半導体装置を下向きに反転させ、保持部からテーピング装置に半導体装置を移送させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造装置。
前記反転操作装置が、保持部近傍に配置された操作アームを備え、この操作アームが保持部に対して接離可能に往復動し、前記保持部を軸受を中心として回動させることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
前記保持部が半導体装置の吸着装置を備え、その反転位置において、この吸着装置が保持部に保持された半導体装置を解放することを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載の半導体装置の製造装置。