WO2011048627A1 - 分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム - Google Patents

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WO2011048627A1
WO2011048627A1 PCT/JP2009/005502 JP2009005502W WO2011048627A1 WO 2011048627 A1 WO2011048627 A1 WO 2011048627A1 JP 2009005502 W JP2009005502 W JP 2009005502W WO 2011048627 A1 WO2011048627 A1 WO 2011048627A1
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classification
transport
unit
test
taping
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PCT/JP2009/005502
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南日出夫
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上野精機株式会社
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    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Definitions

  • the present invention relates to a device for classifying and transporting devices such as LED packages, semiconductor devices and electronic components that are picked up and transported, subjected to various processes such as characteristic measurement and appearance inspection, and classified according to the characteristics and taped and packed.
  • the present invention relates to a method and a program.
  • Devices such as LED packages, semiconductor devices, and electronic components are classified by rank after each assembly process in the previous process, and are packaged in tape and shipped.
  • the optical test, the rank classification, and the taping process after assembling have been roughly divided into three processes as follows.
  • Test / classification process a process of performing an electrical test, an optical test, an ESD test, and the like of the LED package supplied by the parts feeder, and classifying and storing the bins according to the test results (see Patent Document 2).
  • the optical test has many characteristic ranks, an apparatus equipped with a large number of bins such as 256 to 512 classifications is required.
  • Taping process A process in which bin devices are supplied by a part feeder for each rank and stored in an embossed carrier tape in a final shipment form (see Patent Documents 3 and 4).
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art.
  • the object of the present invention is to perform three processes of device pickup, characteristic test and classification, and taping in a single apparatus. It is an object of the present invention to provide a classifying and conveying apparatus, a classifying and conveying method, and a program that can be efficiently realized as the above process and do not damage the device.
  • the classification and transport apparatus includes a component supply means for supplying a device attached to an individual piece on a first pressure-sensitive adhesive sheet, and a device from the first pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Pick-up means to be taken out transport means for receiving the device from the pick-up means and transporting the device while holding the device, and inspecting the characteristics of the device transported by the transport means, and ranking the devices according to the inspection result
  • Test classification means for performing, taping means for packing devices of the number of ranks that can be taped among the ranks specified by the test classification means, and devices other than those packed by the taping means, And re-paste means for receiving and sticking to the second pressure-sensitive adhesive sheet, and holding the second pressure-sensitive adhesive sheet And sticking the sheet holding means, characterized by comprising a.
  • the present invention can also be understood as a classification transport method and a classification transport program for executing each process using each means in the above classification transport apparatus.
  • the three processes of picking up from the pressure-sensitive adhesive sheet, device characteristic test and classification by rank, and taping are performed as a series of processes using the component supply means, the transport means, the test classification means, and the taping means. It can be realized with a single device.
  • the device was handled as a bulk, but in the LED package assumed as the target of the device in the present invention, Depending on the bulk supply in the parts feeder, the device may be damaged by friction.
  • all processes of picking up, testing, sorting, taping, and re-sticking are performed while holding the device by the transport means, so that even if the LED package is a processing target, the device is scratched. There is nothing.
  • the taping device provided on the transport means is provided by first performing taping packing on the devices of a specific rank, re-applying the devices of other ranks, and repeating the classification and transport again for the re-applied devices. Even if there is a limit on the number of devices that can be installed, it is possible to classify and tap an infinite rank without having to set an upper limit for the number of device ranks.
  • the component supply means and the reattachment sheet holding means hold the adhesive surface of the first adhesive sheet or the second adhesive sheet in the vertical direction
  • the transport means The pick-up means or the re-sticking means is configured to transfer the device from the component supply means to the transport means or from the transport means to the re-stick sheet holding means.
  • the device is delivered by rotating the device by 90 degrees.
  • the component supply means and the reattachment sheet holding means hold the adhesive surfaces of the sheets in the vertical direction, while the transport surface of the transport means is in the horizontal direction, so that the component supply means and the reattachment sheet holding means Can be incorporated as a step with respect to the stop position of the conveying means.
  • the pickup means and the reattachment means comprise a front / back reversing mechanism that reverses the front / back of the device received from the first adhesive sheet or the device received from the transport means.
  • the LED package when an LED package is used as a device, the LED package is generally provided with an electrode surface and a chip mounting surface facing each other and pasted from the electrode surface side on the first adhesive sheet.
  • the pickup means sucks and holds the surface having the lens on the chip mounting surface side of the LED package when picking up the LED package from the first adhesive sheet.
  • the LED package picked up by the pickup means is directly delivered to the device holding mechanism of the conveying means, it is held by the device holding mechanism from the electrode surface.
  • the device holding mechanism holds the device from the chip mounting surface side with the electrode surface facing downward. It is necessary to keep. Therefore, in the above aspect of the present invention, the pickup means can be held from the chip mounting surface side in the device holding mechanism of the transfer means by providing the front and back reversing mechanism.
  • the reattachment means picks up the device reattached to the second adhesive sheet held by the reattachment sheet holding means by causing a mechanism similar to the attached mechanism to act oppositely. Further, the mechanism similar to the mechanism received from the transport means is acted in the opposite direction to deliver to the transport means.
  • the mechanism of the component supply unit and the re-pasting unit are substantially the same mechanism, and after the re-pasting process in the re-pasting unit is completed, the re-pasting control is controlled using the mechanism.
  • the reattachment means function as the component supply means.
  • the second adhesive sheet that has been re-applied is transported to the component supply means, and the work of resuming the classification conveyance process after being set in the component supply means is saved, so that the first classification conveyance process is omitted. After that, it becomes possible to directly start the second classification transport process.
  • the transport means includes a plurality of holding mechanisms for holding the device at circumferentially equidistant positions, and includes a turntable that rotates intermittently, and the holding mechanism stops.
  • the device is configured to deliver the device to the pickup unit, the test classification unit, the taping unit, and the reattachment unit at a position.
  • a turntable is configured as a transport means, and the three processes of device pickup, characteristic test and classification, and taping are distributed at the circumferentially equidistant positions while the turntable is rotated intermittently.
  • a series of processes can be executed around the turntable, and the three processes of device pickup, characteristic test and classification, and taping can be efficiently realized with one apparatus.
  • the test classification means includes a sub-table for receiving and rotating the device from the conveying means, and a concave socket for placing the device received from the conveying means at a circumferential position of the sub-table.
  • a plurality of holes are provided on the bottom surface of the socket, and a test is executed by inserting a probe from the hole and contacting an electrode of a device placed on the socket.
  • the sub-table of the test classification means further includes an aspect in which an optical test device or an electrical test device is provided at the transport position.
  • the installation space is divided by providing the sub-table from the table of the conveying means, for example, when the optical test apparatus has a hemisphere.
  • the re-sticking means sticks the device in a rank for each rank on the second adhesive sheet on the basis of the test result of the test classification means.
  • the device by ranking the devices by the classification process in the test classification means, taping packing is performed for the main rank, and re-sticking is performed on the second adhesive sheet for the other ranks.
  • the device is re-applied on the second pressure-sensitive adhesive sheet by dividing the lump for each rank inputted from the test classification means.
  • the classified and managed second pressure-sensitive adhesive sheet is loaded into the component supply apparatus, and the second pressure-sensitive adhesive sheet is used as the first pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the same pickup, inspection, and classification processes as described above can be performed for other ranks.
  • the position and characteristic rank of the device affixed on the second adhesive sheet can be managed by MAP data, so that the target rank product can be efficiently used for the second and subsequent pickups. Taping well.
  • the size of the second pressure sensitive adhesive sheet is larger than the size of the first pressure sensitive adhesive sheet.
  • the first pressure-sensitive adhesive sheet can be composed of a 6-inch pressure-sensitive adhesive sheet
  • the second pressure-sensitive adhesive sheet can be composed of 12 inches.
  • the second pressure-sensitive adhesive sheet is configured to be larger in size than the first pressure-sensitive adhesive sheet, so that the second pressure-sensitive adhesive sheet is re-pasted with a larger number of devices while being divided into a larger number of ranks. Can be performed.
  • the three processes of device pick-up, characteristic test and classification, and taping can be efficiently realized as a series of processes in one apparatus, and the device can be damaged.
  • a classification transport device a classification transport method and a program that are not present.
  • the flowchart which shows the outline of a process of the classification conveyance apparatus in embodiment of this invention.
  • the schematic diagram which shows the whole structure of the classification
  • the schematic diagram which shows the structure of the components supply part in embodiment of this invention.
  • the schematic diagram which shows the structure of the test classification
  • the schematic diagram which shows the structure of the test classification
  • the schematic diagram which shows the structure of the resticking part in embodiment of this invention.
  • the schematic diagram which shows the example of the re-sticking in the re-sticking part in embodiment of this invention.
  • the schematic diagram which shows the example of the re-sticking sheet in the re-sticking part in embodiment of this invention.
  • the present embodiment As a device handled by the classification and transport apparatus, an LED package that can enjoy the most effect is used as a premise, but the present invention is not limited to the LED package, and a semiconductor device or the like is tested after assembly. It is possible to handle all electronic parts that are classified, taped and shipped.
  • the classification conveying apparatus of the present embodiment is roughly a component supply apparatus that supplies an LED package (hereinafter simply referred to as a device) that is attached to an individual piece on a first adhesive sheet (supply sheet S1) stretched on a ring. And a pickup device for picking up devices from the supply sheet held by the component supply device.
  • a component supply apparatus that supplies an LED package (hereinafter simply referred to as a device) that is attached to an individual piece on a first adhesive sheet (supply sheet S1) stretched on a ring.
  • supply sheet S1 first adhesive sheet stretched on a ring.
  • a pickup device for picking up devices from the supply sheet held by the component supply device.
  • the pickup device receives a picked-up device by an adsorption holding mechanism, holds the device, and conveys it while intermittently rotating, and a circumferentially equidistant position on the turntable.
  • a test classification unit that performs a characteristic inspection such as total luminous flux, dominant wavelength, peak wavelength, chromaticity, half width, etc. of the LED package as a device, and ranks and classifies the device from the inspection result Prepare.
  • this test classification unit has a taping unit for taping and packing the devices for each rank using a plurality of taping devices arranged on the turntable.
  • the re-adhesion unit for re-adhering devices of other ranks not specified as the main rank to be taped and packed to the second adhesive sheet (re-adhesion sheet) (It is also possible to provide a reattachment part on the upstream side of the taping device and the bottle).
  • the re-sticking sheet that has been re-sticked is mounted on the component supply device of the above-mentioned component supply unit after the above series of processing, so that the pick-up, transport, ranking, classification, taping, and re-sticking can be performed again. A series of processes will be performed.
  • FIG. 1A Similar processing in the prior art is shown in comparison with the flowchart of FIG.
  • chips are separated from the pressure-sensitive adhesive sheet, and then this bulk (separated product) is put into a parts feeder.
  • one device is generally used as a means for picking up chips from an adhesive sheet and separating the chips, and the separated chips are collected in a transport case or the like and provided as another device for performing the next process. Inserted into the parts feeder of the inspection classifier.
  • the bulk inserted in the parts feeder is aligned and conveyed, and a characteristic test is performed in the test device. Based on the result of the characteristic test, the classification unit classifies the bulk into a plurality of ranks. .
  • a turntable or linear transport device equipped with a suction holding mechanism it is intermittently transported to pass the test process, and depending on the test result, the suction holding mechanism of the transport device is stopped. Sorting is performed by putting them into a plurality of bins provided as a bulk.
  • the number of classifications normally ranges from 256 to 512, and therefore, bins to be classified are prepared for that number at this stage. There is a need.
  • the device is loaded as a bulk into the classification bin, and after the processing in this apparatus is finished, the bin is loaded into the parts feeder provided in the next taping apparatus. Then, the devices are placed in bulk in the parts feeder, aligned, and sequentially taped and packed by the taping device.
  • the classification transport device of the present embodiment is compared with the conventional classification transport processing as follows. That is, in the past, three processes of picking up from the wear sheet, device characteristic test and classification by rank, and taping were performed by three apparatuses. In this embodiment, these processes are performed as one series of processes. Is realized.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the classification transport device 1 of the present embodiment.
  • the classifying and conveying apparatus 1 is roughly configured of a component supplying unit 2, a conveying unit 3, a test classifying unit 4, a taping unit 5, and a reattaching unit 6.
  • the component supply unit 2 includes an adhesive sheet (from a blue sheet or a UV sheet) to which a plurality of diced devices (in this embodiment, an LED package is assumed) is adhered.
  • the device 22, the pickup device 23 that receives the device from the component supply device 22 and delivers it to the front / back reversing mechanism 24, and the front / back reversing mechanism that reverses the front / back of the device received from the pickup device 23 and delivers it to the chuck 31 of the transport unit 3. 24.
  • the component supply device 22 holds the supply sheet S1 and the supply ring 22r in the vertical direction, moves the supply ring 22r in the vertical direction and the horizontal direction on the surface of the supply sheet S1, and determines the pickup position of the device by the pickup device 23. Make adjustments.
  • the pickup device 23 receives a device from the supply sheet S1 of the component supply device 22 and delivers it to the chuck 31 of the transport unit 3, and peels the device from the supply sheet S1 as shown in detail in FIG. It comprises a push-up pin 23a and a pickup collet 23b that sucks and holds the device pushed up by the push-up pin 23a.
  • the push-up pin 23a and the pickup collet 23b are arranged on the same axis perpendicular to the surface of the sheet with the supply sheet S1 interposed therebetween, and are configured to be movable in this axial direction. That is, the push-up pin 23a moves from the back surface side, which is the side where the device of the supply sheet S1 is not attached, to the position where it protrudes from the surface of the supply sheet S1 with respect to the surface side where the device is attached.
  • the pickup collet 23b moves from the side of the supply sheet S1 to which the device is attached to the surface portion of the attached device. This amount of movement can be adjusted as appropriate according to the setting.
  • the pickup collet 23b has an adsorption holding mechanism, and an end opposite to the adsorbing end is pivotally supported at an angle of 90 degrees.
  • the pickup collet 23b rotates 90 degrees when the device is picked up from the supply sheet S1 held in the vertical direction, aligns the holding surface of the device with the direction of the surface of the chuck 31 of the transport unit 3, and then a front / back reversing mechanism described later
  • the device held in 24 is delivered.
  • the pickup collet 23b of the present embodiment has a concave shape so that the tip of the pickup collet 23b is not damaged, for example, so as not to damage the lens of the LED package that is the main device. It is like that.
  • the pickup collet 23b is configured to be movable toward the supply sheet S1 as described above, when the pickup collet 23b is rotated 90 degrees, this time, the pickup collet 23b can be moved toward the front / back reversing mechanism 24 side. Therefore, when the device is received from the supply sheet S1 and transferred to the front / back reversing mechanism 24, the device is moved to the front / back reversing mechanism 24 side similarly to the movement to the supply sheet S1.
  • the front / back reversing mechanism 24 is arranged in a vertical direction between the pickup collet 23b and the chuck 31 of the transport unit 3 in a state where the pickup collet 23b is rotated 90 degrees, receives a device from the pickup collet 23b, It is means for delivering to the chuck 31 after being reversed.
  • the front / back reversing mechanism 24 includes a rotation axis O at the center and four device holding positions 24H on the circumference.
  • This device holding position 24H has an adsorption holding mechanism that repeats vacuum adsorption and vacuum break, and when receiving a device from the pickup collet 23b, starts vacuum adsorption, rotates 180 degrees, and delivers it to the chuck 31 of the transport unit 3. At that time, vacuum break is performed.
  • an LED package is mainly used as the device of the present embodiment.
  • the LED package generally includes an electrode surface and a chip mounting surface on opposite surfaces, and is provided on the supply sheet S1. On the other hand, it is stuck from the electrode surface side. Therefore, when the LED package is picked up from the supply sheet S1 by the pickup collet 23b, the pickup collet 23b is sucked and held on the surface of the LED package having the lens on the chip mounting surface side. Therefore, when the LED package picked up by the pickup collet 23b is transferred to the chuck 31 of the transport unit 3 as it is, it is held by the chuck 31 from the electrode surface.
  • the transport unit 3 it is necessary to perform an inspection by bringing the probe into contact with the electrode of the device in a test process described later. Therefore, the chuck 31 needs to be held from the chip mounting surface side with the electrode surface facing downward. There is. Therefore, the front / back reversing mechanism 24 is provided between the pickup collet 23b and the chuck 31, so that the chuck 31 is held from the chip mounting surface side.
  • the conveying unit 3 includes a turntable 32 that rotates intermittently by a motor drive (not shown), and devices at the circumferentially equidistant positions of the turntable 32.
  • a chuck 31 is provided (16 positions in this case) that conveys the device as the turntable rotates while adsorbing and holding.
  • Various devices for performing a test process, an appearance inspection process, and a taping process are arranged immediately below the stop position of the chuck 31 provided at the circumferentially equidistant position of the turntable 32.
  • the chuck 31 is connected to a vacuum device (not shown), and adsorbs and holds the device while appropriately switching the vacuum suction and the vacuum break according to the control by the control circuit, and rotates intermittently as the turntable 32 rotates. Moving.
  • the chuck 31 performs the delivery operation of the device by performing a downward movement in the vertical direction at the above-described front / back reversing mechanism 24 and the device placement position in the socket 41a in the test classification unit 4 and the taping unit 5 described later.
  • the tip of the chuck 31 is processed to be concave (counterbore) so as not to damage the lens of the LED package assumed as a device, and is not in direct contact with the lens.
  • the turntable 32 rotates intermittently counterclockwise.
  • the turntable 32 receives a device transferred from the supply sheet S1 to the pickup collet 23b, from the pickup collet 23b to the front / back reversing mechanism 24, and from the front / back reversing mechanism 24 to the chuck 31, and receives the device.
  • FIG. 2 as indicated by symbols and numbers, first, it is positioned at the position of P1 in the figure.
  • the turntable 32 sequentially moves the device to positions P2 to P25, and is subjected to taping packaging in the taping device 52 or a reattachment unit according to the test result while passing through a test process in the test classification unit 4 described later.
  • the sheet is conveyed so as to be re-applied to the re-attachment sheet.
  • the test classification unit 4 includes a sub-table 41, an optical test device 42, and an electrical test device. 43. Similar to the turntable 32, the subtable 41 is configured to rotate intermittently from the center by motor driving, and includes a plurality of sockets 41a on which devices are placed at circumferentially equidistant positions (in this embodiment, 12 positions).
  • FIGS. 4 (b) and 5 (a) A specific configuration of the socket 41a is shown in FIGS. 4 (b) and 5 (a).
  • the socket 41a has a recess for mounting the device on the surface, and the recess has a plurality of corresponding to the number of electrodes of the device.
  • Holes 41b (here, two) are provided. As shown in FIG. 4 (b), this hole 41b is connected to a vacuum device (not shown) and controlled so that vacuum suction and vacuum break are intermittently performed. Further, as shown in FIG. 5B, the plurality of holes 41b are also used for inserting a probe from below and making contact with the electrode of the device in an optical test and an electrical test described later.
  • the sub-table 41 has 12 positions P5 to P16 as stop positions and work points at circumferentially equidistant positions.
  • the position P5 is a position for receiving a device from the turntable 32.
  • the chuck 31 of the turntable 32 moves downward, breaks the vacuum at the position of the socket 41a and transfers the device to the socket 41a.
  • vacuum suction is performed from the hole 41b of the socket 41a. It is configured to be retained.
  • the test classification unit 4 includes an optical test device 42 at the position P11 of the sub-table 41.
  • the optical test apparatus 42 has an integrating sphere 42a, a detector 42b provided at the upper end of the integrating sphere 42a, and a hole in the socket 41a.
  • the probe 42c is inserted from 41b and abuts against the electrode of the device on the socket 41a to energize.
  • the probe 42c is raised and energized by coming into contact with the electrode.
  • the integrating sphere 42a and the detector 42b allow the total luminous flux of the LED package, which is the device, Measurement of wavelength, peak wavelength, chromaticity, half width, etc. is performed.
  • the test result in the optical test apparatus 42 is processed by an arithmetic circuit (not shown) provided in the test classification unit 4 so that all devices are classified into a predetermined rank. And the classification result by this ranking is sent to the control apparatus of the conveyance part 3, and is utilized in a taping process and a resticking process.
  • the ranking based on this test result is largely divided into a main rank for performing taping packing in the taping section 5 and other ranks to be attached to the re-stick sheet in the re-stick section 6.
  • the rank for performing taping packaging is set to 4 ranks in accordance with the number of taping devices.
  • 7 ranks are used, but in reality, there are tens to hundreds of ranks.
  • the device characteristic distribution may be a distribution having a predetermined characteristic, for example, a normal distribution as shown in the graph of FIG. 6, so that the characteristic located near the peak is ranked as the main rank.
  • four ranks located near the main rank which is the number of taping devices to be described later, are specified as objects to be packed.
  • the units of the numerical values on the vertical and horizontal axes are constituted by arbitrary values indicating the characteristics such as the main wavelength and the peak wavelength in the case of an LED, for example.
  • the test classification unit 4 includes an electrical test device 43 at position 14 of the sub-table 41.
  • the electrical test apparatus 43 is a device for inspecting electrical characteristics of a conventional device, and there is no remarkable point in the present embodiment in the electrical test calculation process.
  • the electrical test apparatus 43 includes a probe. By inserting the probe from the hole 41b provided in the socket 41a of the sub-table 41, the electrical characteristics are inspected by contacting the electrode of the device.
  • the LED package is assumed as a device. Therefore, in the test process in the test classification unit 4, it is necessary to open the light emitting surface (upper surface) of the LED package.
  • a mode is adopted in which the carrier is suspended by the chuck 31 and conveyed. Therefore, even if a probe is brought into contact with the electrode and a voltage and a current are applied as it is, the light emitting surface is hidden by the chuck 31, and an optical test using an integrating sphere or an optical detector cannot be performed. Therefore, the test is performed by moving to the sub-table 41 provided with the socket 41a as described above.
  • the device is an LED package
  • the test classification unit 4 delivers the device after the inspection to the chuck 31 at the position P17.
  • the chuck 31 performs the lowering operation as described above, turns on the vacuum suction, and conversely, the vacuum is broken from the hole in the socket 41a, so that the device is delivered.
  • the sub-table 41 rotates intermittently, so that the device after the test is conveyed to the position P17, so that the chuck 31 receives the device. Since the delivery is performed, the chuck 31 is lowered after the delivery, and is lifted after receiving the device while waiting for the rotation of the sub-table 41.
  • the taping unit 5 includes an appearance inspection device 51 and a taping device 52.
  • the appearance inspection device 51 is provided at the position P19 of the turntable 32, and four taping devices 52 are provided at the positions P20 to P23 of the turntable 32.
  • the appearance inspection apparatus 51 inspects whether or not a device that has undergone the test process has a package dent or scratch or a defect in the appearance of the internal chip, and mainly inspects over five surfaces of the device. Device.
  • the taping device 52 is a device for receiving the test result in the test classification unit 4 and packaging the device in four categories according to the rank. Under the control of the transport unit 3 described above, when a classification device to be packed is transported to each of the taping devices 52a to 52d, it is packed in any of the taping devices 52a to 52d according to the rank. ing.
  • the appearance inspection device 51 and the taping device 52 are configured in an existing manner and do not have a significant configuration in the present embodiment, and therefore description of each specific configuration is omitted.
  • a re-paste portion 6 including a supply sheet S1 is provided at the position P25.
  • the reattachment unit 6 is a device having the same configuration except that the component supply unit 2 described above and the push-up pin 23 a are not provided.
  • the component supply unit 2 is operated in reverse, and includes a front / back reversing mechanism 61, a sticking collet 62, and a resticking device 63 that holds the resticking sheet S2.
  • the front / back reversing mechanism 61 is provided immediately below the stop position at the position 25 of the chuck 31 and includes a rotation axis O at the center and four device holding positions 61H on the circumference.
  • This device holding position 61H has a suction holding mechanism that repeats vacuum suction and vacuum break, starts vacuum suction when receiving a device from the chuck 31, rotates 180 degrees, and delivers the device to the adhesive collet 62. It is configured to perform a vacuum break.
  • the sticking collet 62 has an adsorption holding mechanism, and an end opposite to the adsorbing end is pivotally supported so as to be rotatable at an angle of 90 degrees.
  • the sticking collet 62 rotates 90 degrees, and the holding surface of the device is held by the resticking ring 63r (not shown in FIG. 7) of the resticking device 63.
  • the device is then pressed and attached to the reattachment sheet S2 described later.
  • the affixing collet 62 is configured such that the collet itself moves vertically or horizontally in the axial direction. That is, when receiving the device from the device holding position 61H of the front / back reversing mechanism 61, the sticking collet 62 slides in the direction of the suction holding mechanism at the device holding position 61H, which is the vertical direction, and rotates 90 degrees to reattach the sheet S2. At the time of pasting, the slide is moved in the horizontal direction of the re-sticking sheet S2. The amount of movement of the sticking collet 62 can be adjusted as appropriate according to the setting.
  • the reapplying device 63 supports a reapplying ring 63r (not shown) holding the reapplying sheet S2 in the vertical direction, and moves the reapplying ring 63r in the vertical and horizontal directions along the surface of the reapplying sheet S2. By doing so, the sticking position of the device by the sticking collet 62 is specified.
  • the re-sticking method in the sticking collet 62 and the re-sticking sheet S2 in this embodiment will be described.
  • the difference in the density of the rectangular shape representing the device in the figure represents the difference in rank determined in the test classification unit 4.
  • FIGS. 8A and 8B two main re-sticking processes in the present embodiment are conceivable.
  • the technique shown in FIG. 8A is affixed in the order of devices delivered from the turntable 32 to the re-pasting unit 6 regardless of the rank. At this time, since it is randomly affixed to the re-adhesion sheet without being classified into ranks, MAP data is created and stored where and which rank of the device is affixed (random affixation (square)).
  • the entire pasting shape is rectangular for convenience of MAP management, but as another method, as shown in FIG. 8C, it is arranged in a circle according to the sheet shape. It is also possible (random sticking (circular)). In such an example of FIG. 8C, the adhesive sheet area can be effectively utilized.
  • clusters for each rank are provided on the reattachment sheet based on the test result in the test classification unit 4 (here, seven clusters. However, in actual devices, tens to several Hundreds of lumps may be formed.) While the re-paste sheet S2 is moved vertically and horizontally in the re-paste part 6, it is sequentially stuck to a predetermined lump according to the rank (lump sticking). . This method is not appropriate when the number of ranks is excessive, and in that case, the method of FIG.
  • the supply sheet S1 can be composed of a 6-inch adhesive sheet
  • the reattachment sheet S2 can be composed of 12 inches.
  • the re-adhesion sheet S2 is re-applied with a larger number of devices while being classified into a larger number of ranks. Will be able to.
  • Such a configuration is effective in any of the methods shown in FIGS. 8A and 8B described above.
  • the device is transferred from the component supply device 22 of the component supply unit 2 to the pickup device 23, transferred from the pickup device 23 to the chuck 31 of the transfer unit 3, and transferred to the transfer unit 3.
  • the device is supplied.
  • the component supply device 22 is configured to pick up a device to which the pasted device is attached in a state where the supply sheet S1 to which a plurality of diced LED packages are adhered is vertically held.
  • the device 23 is moved in the horizontal and vertical directions so as to be positioned on the axes of the push-up pin 23a and the pickup collet 23b.
  • the push-up pin 23a and the pickup collet 23b move in synchronization.
  • the push-up pin 23a pushes up the device from the supply sheet S1, peels it from the supply sheet S1
  • the pickup collet 23b sucks and holds the peeled device by the suction holding mechanism. Since the device is attached on the supply sheet S1 with the electrode surface facing the sheet side, the pickup collet 23b is on the LED chip side of the device and the lens surface, assuming a chip surface of the device and an LED package. It will be in the state which adsorbed.
  • the pick-up collet 23b rotates 90 degrees counterclockwise in the drawing, aligns the holding surface of the device with the direction of the transport surface of the transport unit 3, and then turns the front / back reversing mechanism that is the axial direction of the pick-up collet 23b. It moves vertically in 24 directions, and delivers the device to the device holding position 24H of the front / back reversing mechanism 24.
  • the front / back reversing mechanism 24 receives the electrode surface of the device from the pickup collet 23b. Then, the front / back reversing mechanism 24 rotates 180 degrees around the rotation axis O and moves to a position where the device holding position 24 ⁇ / b> H is located on the chuck 31 side of the transport unit 3.
  • the chuck 31 of the transport unit 3 performs the lowering operation at the position P ⁇ b> 1 and receives a device from the device holding position 24 ⁇ / b> H of the front / back reversing mechanism 24.
  • the device holding position 24H of the front / back reversing mechanism 24 performs a vacuum break, while the chuck 31 performs vacuum suction to deliver the device.
  • the chuck 31 holds the chip surface side of the device.
  • the turntable 32 rotates intermittently from here toward the position P25. Specifically, first, at the position P3, in a later test process in the test classification unit 4, an inspection for determining the polarity of the device is performed by the polarity determination device.
  • the optical test and the electrical test are executed while being conveyed by the sub-table 41 of the test classification unit 4. That is, at the position P5, as shown in FIG. 5A, the chuck 31 of the turntable 32 performs the lowering operation, breaks the vacuum at the position of the socket 41a, and transfers the device to the socket 41a.
  • the device is delivered to the socket 41a, as shown in FIG. 4B, vacuum suction is performed from the hole 41b of the socket 41a, and the device is held.
  • the sub-table 41 reaches position P11 while intermittently rotating in the direction of the arrow in FIG. 2, and an optical test is executed at this position P11. That is, as shown in FIG. 5B, when the device is transported to the optical test apparatus 42 at the position P11, the probe 42c rises and is energized by contacting the electrode, and the integrating sphere 42a and the detector 42b. Thus, the total luminous flux, dominant wavelength, peak wavelength, chromaticity, half-value width, etc. of the LED package as the device are measured.
  • the test result in the optical test apparatus 42 is processed in an arithmetic circuit (not shown) provided in the test classification unit 4 and is classified into a predetermined rank for each device.
  • the classification result is sent to the control device of the transport unit 3 and used in the taping process and the resticking process.
  • an electrical characteristic inspection is executed by the electrical test device 43. Specifically, the probe is inserted from the hole 41b provided in the socket 41a of the sub-table 41, and a contact with the electrode of the device is performed to perform an electrical characteristic test (not shown).
  • the sub-table 41 rotates intermittently up to the position P17. Then, as shown in FIG. 2 and FIG. 4A, it is delivered to the turntable 32 at this position 17. That is, the chuck 31 of the turntable 32 performs a lowering operation, and receives a device by vacuum suction at the position of the socket 41a. At this time, the socket 41a breaks the vacuum suction from the hole 41b and releases the device.
  • the turntable 32 rotates intermittently, and at the position P19, the appearance inspection device 51 performs the appearance inspection of the electrode surface or the electrode surface and the four side surfaces, A final inspection of the device is made.
  • taping packing is performed on any of the top four classifications of the major rank devices in any of the taping apparatuses 52a to 52d based on the optical test result in the test classification unit 4.
  • devices other than the ranks of the top four classifications are conveyed as they are by the turntable 32.
  • a device determined to be defective in the appearance inspection of the electrode surface or the electrode surface and the four side surfaces in the appearance inspection apparatus 51 is thrown into the discharge bin 53 as a defective product at position P24.
  • devices that are non-defective but have ranks other than the top four categories are transported to the position P25 by the turntable 32, and reattachment processing to the reattachment sheet is performed in P25.
  • the suction holding mechanism at the device holding position 61H of the front / back reversing mechanism 61 receives the device from the chuck 31 and rotates 180 degrees, and the direction of the device receiving surface of the adhesive collet 62 The device is transferred to the affixing collet 62.
  • the sticking collet 62 rotates 90 degrees, aligns the holding surface of the device with the direction of the surface of the resticking sheet S2, and then attaches it to the resticking sheet S2 described later. Press and paste the device.
  • the sticking collet 62 slides in the direction of the suction holding mechanism at the device holding position 61H, which is the vertical direction, and rotates 90 degrees to return to the resticking sheet S2. At the time of pasting, it slides in the surface direction of the re-sticking sheet S2, which is the horizontal direction.
  • the re-sticking ring 63r that holds the re-sticking sheet S2 adjusts the position of the re-sticking sheet S2 while moving the surface of the re-sticking sheet S2 vertically and horizontally by the action of the re-sticking device 63.
  • MAP data is created and stored in the order of the devices delivered to the re-pasting unit 6 regardless of the rank, and where the device of which rank is pasted.
  • a cluster for each rank is provided on the reattachment sheet (here, seven clusters. However, in actual products, tens to hundreds of clusters may be formed.
  • the re-sticking device 63 sequentially sticks the re-sticking sheet S2 to a predetermined lump according to the rank while moving the re-sticking sheet S2 vertically and horizontally.
  • the device in the process from pick-up to characteristic test and the taping after classification, the device is handled as a bulk using a parts feeder, but in the LED package assumed as the target of the device in this embodiment, Depending on the bulk supply in the parts feeder, the device may be scratched by friction. In this embodiment, all processes of picking up, testing, sorting, taping, and re-sticking are performed while holding the product by the suction holding mechanism, so that even if the LED package is a processing target, the device is scratched. There is nothing.
  • the component supply unit 2 and the reattachment unit 6 hold the adhesive surface of the supply sheet S1 or the reattachment sheet S2 in the vertical direction
  • the conveyance unit 3 is configured so that the conveyance surface of the device is in the horizontal direction.
  • the pick-up device 23 or the pasting collet 62 delivers the device by rotating it 90 degrees when delivering the device from the component supply unit 2 to the transport unit 3 or from the transport unit 3 to the re-paste unit 6.
  • the component supply unit 2 and the reattachment unit 6 are held in the vertical direction while the sheet supply surfaces of the component supply unit 2 and the reattachment unit 6 are held in the vertical direction. 6 can be incorporated as one process with respect to the stop position of the conveying means, and it becomes easy to implement the three processes of device pickup, characteristic test and classification, and taping as a series of processes in one apparatus. .
  • the component supply unit 2 and the reattachment unit 6 include the front and back reversing mechanisms 24 and 61 for reversing the front and back of the device received from the supply sheet S1 or the device received from the transport unit 3, and the following effects are obtained. Play.
  • this LED package when an LED package is used as a device, this LED package is generally provided with an electrode surface and a chip mounting surface facing each other, and is attached from the electrode surface side on the supply sheet S1. Therefore, when the LED package is picked up from the component supply unit 2 by the pickup collet 23b of the component supply unit 2, the pickup collet 23b is sucked and held on a surface having a lens or the like on the chip mounting surface side of the LED package. Therefore, when the LED package picked up by the pickup collet 23b is transferred to the chuck 31 of the transport unit 3 as it is, it is held by the chuck 31 from the electrode surface.
  • the chuck 31 holds the device from the chip mounting surface side with the electrode surface facing downward. It is desirable. Therefore, by providing the front / back reversing mechanism 24 in the component supply unit 2, the chuck 31 of the transport unit 3 can be held from the chip mounting surface side.
  • the transport unit 3 includes a plurality of chucks 31 that hold the device at circumferentially equidistant positions, and includes a turntable 32 that rotates intermittently.
  • the device is delivered to the component supply unit 2, the test classification unit 4, the taping unit 5, and the reattachment unit 6.
  • the transport unit 3 includes a plurality of chucks 31 that hold the device at circumferentially equidistant positions, and includes a turntable 32 that rotates intermittently.
  • the device is delivered to the component supply unit 2, the test classification unit 4, the taping unit 5, and the reattachment unit 6.
  • the transport unit 3 includes a plurality of chucks 31 that hold the device at circumferentially equidistant positions, and includes a turntable 32 that rotates intermittently.
  • the device is delivered to the component supply unit 2, the test classification unit 4, the taping unit 5, and the reattachment unit 6.
  • the transport unit 3 includes a plurality of chucks 31 that hold the device at circumferentially equi
  • the test classification unit 4 includes a sub-table 41 that receives a device from the transport unit 3 and rotates and transports the device. At a circumferential position of the sub-table 41, a concave socket 41a on which the device received from the transport unit 3 is placed. A plurality of holes 41b are provided on the bottom surface of the socket 41a corresponding to the number of electrodes of the device (two in this embodiment), and the probe 42c is inserted from the hole 42a and placed on the socket 41a. The test is performed by contacting the electrode of the device. As a result, for example, when the optical test apparatus has a half sphere, it is possible to effectively secure the installation space. Pickup from the adhesive sheet, device characteristic test and classification by rank, taping 3 One process can be smoothly performed by one apparatus.
  • the size of the reattachment sheet S2 is configured to be larger than the size of the supply sheet S1, that is, the supply sheet S1 is configured with a 6-inch adhesive sheet, and the reapplying sheet S2 is configured with 12 inches.
  • the adhesive sheet S2 On the adhesive sheet S2, a larger number of devices can be reapplied while being divided into a larger number of ranks.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and includes, for example, the following aspects.
  • the transport unit 3 is a rotary transport by a turntable.
  • this shows an optimal embodiment, for example, a linear transport system for transporting in a straight line. Can also be realized.
  • the number of circumferentially equidistant stops or the number of processing positions is not limited to the mode shown in the present embodiment, and can be arbitrarily set.
  • test classification unit 4 is provided with a sub-table 41 separately from the transport unit 3 and is configured as an independent transport unit.
  • the test classification unit 4 assumes an LED package as a device and integrates as an optical test apparatus.
  • FIG. 5 shows an aspect in consideration of an installation space by adopting a device using a sphere, and if allowed by the device configuration, it is not independent from the turntable 32 and is arranged at the circumferentially equidistant position of the turntable 32. It can also be configured as a processing step.
  • the optical test apparatus has a configuration of an integrating sphere and a detector, it is naturally possible to use an optical detector other than the integrating sphere.
  • the taping device 52 constituting the taping unit 5 has four configurations, but this is only an example in consideration of the overall configuration and installation space of the classification transport device 1. Instead, it can be configured by any number according to the design.
  • the resticking unit 6 is configured to be positioned downstream of the taping unit 5 as a processing step in the turntable 32. 5 can also be provided on the upstream side, and this order does not matter.
  • the resticking part 6 has demonstrated that the process is complete
  • the resticking part of this invention is like this.
  • the present invention is not limited to this, and further includes the following aspects. That is, as shown in FIG. 10, at the position P ⁇ b> 25, the reapplying unit 7 includes the reapplying unit 7, the reapplying unit 7 having each configuration of a front / back reversing mechanism 71, an attached pick-up collet 72, and a reapplying / refeeding device 73. 7 and the re-sticking unit 7 may be configured to have the functions of the component supply unit 2 and the re-sticking unit 6 described above.
  • the reattachment unit 7 uses the front / back reversing mechanism 71 and the attachment pickup collet 72 to transfer the device conveyed from the conveyance unit 3 to the reattachment / resupply sheet S3.
  • the device is reattached by any of the methods shown in FIG.
  • the classification conveyance processing at the positions P1 to P25 of the conveyance unit 3 is completed for all the devices on the supply sheet S1 in the component supply unit 2, and the taping in the taping unit 5 and the re-adhesion in the re-adhesion unit 6 are performed for all devices.
  • the control is changed so as to play the role of the component supply device 22, the pickup device 23, and the front / back reversing device 24 in the component supply unit 2 described above (FIG. ) To (b)).
  • the sticking pickup collet 72 picks up the device from the sticking sheet S2 in conjunction with the push-up pin 73a while operating the push-up pin 73a that did not act during the re-sticking process, and 90 to the left in the figure.
  • the front / back reversing mechanism 71 rotates the received device 180 degrees and delivers it to the chuck 31 of the transport unit 3.
  • the chuck 31 of the transport unit 3 receives this device at the position P25 in FIG. 2, but transports the device without performing processing until the position P3, and after the position P3, the above-described test classification processing and appearance are performed. Each process of inspection and taping packing is performed.
  • the mechanism of the component supply unit and the re-pasting unit is substantially the same mechanism, and therefore, after the re-pasting process in the re-pasting unit, the re-pasting control is performed using the mechanism.
  • the reattachment unit can function as a component supply unit.
  • the re-sticking sheet that has been re-sticked is transported to the component supply device, and the work of resuming the classification and conveyance processing after being set in the component supply device is saved, and after the first classification and conveyance processing, the second time. It is possible to directly start the classification transport process.
  • the component supply reapplying unit that serves as both the component supplying unit and the reapplying unit is provided in one position. After delivering the device from the adhesive sheet to the chuck of the transport unit in the pickup device and front / back reversing mechanism, this time, the device that has returned without being taped from the upstream side is received from the chuck of the transport unit, turned over, and supplied It is also possible to perform processing such as re-pasting to the sheet.

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Abstract

デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を、一つの装置で一連の処理として効率よく実現することが可能で、デバイスに傷を付けることもない分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラムを提供する。部品供給部２は、供給シートＳ１に個片に貼着されたデバイスを、シートからピックアップしてターンテーブル３２を備えた搬送部３のチャック３１に受け渡し、このデバイスは、搬送部３からサブテーブル４１を備えたテスト分類部４へ受け渡され、光学テスト装置４２において光学テストが行なわれる。このテスト結果に応じて、デバイスがランク分けされ、主要ランクに属するデバイスについて、テーピング部５のテーピング装置５２ａ～５２ｄにおいて梱包され、他のランクに属するデバイスは、再貼付部６において再貼付シートＳ２に再貼付される。

Description

分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム
　本発明は、ＬＥＤパッケージ、半導体装置や電子部品等のデバイスをピックアップし搬送し、特性測定及び外観検査等の各種処理を行って特性に応じて分類しテーピング梱包するデバイスの分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラムに関する。
　ＬＥＤパッケージ、半導体装置や電子部品等のデバイスは、前工程における各組立工程の後、テスト工程を経て、ランクによって分類され、テープ梱包されて出荷される。このようなデバイス（特にＬＥＤパッケージ）においては、従来より、組み立てた後の光学テスト、ランク分類、テーピング工程は、以下のように大きく３つの工程に分かれていた。
(1) 個片化工程：供給シートＳ１上でダイシングされたデバイスを手動または自動機でバラバラに個片化する工程（特許文献１参照）。
(2) テスト・分類工程：パーツフィーダで供給されたＬＥＤパッケージの電気テスト、光学テスト、ＥＳＤテストなどを行い、テスト結果に従ってビンに分類収納する工程（特許文献２参照）。特に、光学テストでは特性ランクが多いため２５６～５１２分類といった多数のビンを装備した装置が必要となる。
(3) テーピング工程：ビンのデバイスを１ランクごとにパーツフィーダで供給し、最終出荷形態のエンボスキャリアテープに収納する工程（特許文献３，４参照）。
特開２００５－３３１９６号公報 特開２００５－１５９２７０号公報 特開２００２－２１４２９０号公報 特開２００２－３３２１１３号公報
　しかしながら、上記従来技術では、３つの工程にあわせて、装置も最大３種類必要であり、装置費用、人件費、生産のリードタイム、設置スペースにおいて合理的でなかった。
　また、テスト工程と、テーピング工程とを一つの装置にまとめて処理を行なう技術は存在する（特許文献３参照）。このような装置は、分類数が少ない場合には有効であるが、ＬＥＤパッケージのように、光学テストにおける特性ランクが２５６～５１２分類に及ぶような場合には、物理的にテーピング装置の数（通常最大で４ユニット）が不足し、効率のよい分類処理を行なうことはできなかった。
　さらに、個片化されたデバイスを、パーツフィーダで供給する場合、摩擦でキズが付くデバイスが存在する。特に上面側にレンズを有するトップビュー型のＬＥＤパッケージでは、このような問題が顕著であった。
　本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を、一つの装置で一連の処理として効率よく実現することが可能で、デバイスに傷を付けることもない分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラムを提供することにある。
　上記の目的を達成するため、本発明の分類搬送装置は、第１の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給する部品供給手段と、前記第１の粘着シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ手段と、前記ピックアップ手段からデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行うテスト分類手段と、前記テスト分類手段により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包するテーピング手段と、前記テーピング手段により梱包された以外のデバイスを、前記搬送手段から受け取り、第２の粘着シートに貼り付ける再貼付け手段と、前記第２の粘着シートを保持する再貼付シート保持手段と、を備えたことを特徴とする。
　また、本発明は、上記の分類搬送装置における各手段を用いて各処理を実行する分類搬送方法、分類搬送プログラムとして捉えることも可能である。
　以上のような本発明では、粘着シートからのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの３つの処理を、部品供給手段、搬送手段、テスト分類手段及びテーピング手段を用いて一連の処理として、一つの装置で実現することが可能である。
　従来は、ピックアップから特性テストに至る過程、分類後のテーピングに至る過程で、パーツフィーダを用い、デバイスをバルクとして扱って処理していたが、本発明においてデバイスの対象として想定するＬＥＤパッケージでは、パーツフィーダにおけるバルク供給によっては、摩擦でデバイスに傷が付いてしまうことがあった。本発明では、搬送手段によりデバイスを保持ながら、ピックアップ、テスト、分類、テーピング、再貼付けのすべての処理を行なうから、ＬＥＤパッケージを処理対象とする場合であっても、デバイスに傷を付けるようなことがない。
　そして、本発明によって、特定のランクのデバイスについてまずテーピング梱包を行い、その他のランクのデバイスについて再貼付し、その再貼付したデバイスについて再度分類搬送を繰り返すことで、搬送手段上に設けられるテーピング装置の設置可能数に装置構成上の限りがあるような場合であっても、デバイスのランク数の上限を設ける必要なく、無限のランクの分類とテーピングが可能となる。
　望ましい態様では、前記部品供給手段と前記再貼付シート保持手段は、前記第１の粘着シート又は前記第２の粘着シートの粘着面を垂直方向に保持するものであり、前記搬送手段は、デバイスの搬送面を水平方向になるように構成され、前記ピックアップ手段又は前記再貼付手段は、デバイスを、前記部品供給手段から前記搬送手段へ、又は前記搬送手段から前記再貼付シート保持手段へ受け渡す際に、デバイスを９０度回転させて受け渡すものであることを特徴とする。
　この態様では、部品供給手段と再貼付シート保持手段のシートの粘着面を垂直方向に保持し、一方で、搬送手段の搬送面を水平方向とすることで、部品供給手段と再貼付シート保持手段を搬送手段の停止位置に対して一工程として組み込むことが可能となる。このような構成によって、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を、一つの装置で一連の処理として実現することが容易となる。
　望ましい態様では、前記ピックアップ手段と、前記再貼付手段とは、前記第１の粘着シートから受け取ったデバイス又は前記搬送手段から受け取ったデバイスの表裏を反転させる表裏反転機構を備えたことを特徴とする。
　この態様では、例えば、デバイスとしてＬＥＤパッケージを用いた場合、このＬＥＤパッケージは、一般的に、電極面とチップ搭載面とを対向する面に備え、第１の粘着シート上において電極面側から貼着されていることから、ピックアップ手段は、、第１の粘着シートからＬＥＤパッケージをピックアップする際にＬＥＤパッケージのチップ搭載面側のレンズ等を有する面を吸着保持することとなる。そのため、このピックアップ手段によりピックアップしたＬＥＤパッケージをそのまま搬送手段のデバイス保持機構に受渡した場合には、電極面から、当該デバイス保持機構によって保持されることとなる。しかしながら、テスト分類手段においては、例えば、プローブをデバイスの電極に接触させて検査を行う必要があるから、デバイス保持機構においては、電極面を下方向にし、チップ搭載面側からデバイスを保持しておく必要がある。そこで、本発明の上記態様では、ピックアップ手段に、表裏反転機構を設けることで、搬送手段のデバイス保持機構において、チップ搭載面側から保持することが可能となる。
　望ましい態様では、前記再貼付手段は、前記再貼付シート保持手段が保持する第２の粘着シートに再貼付されたデバイスを、前記貼り付けた機構と同様の機構を反対に作用させることでピックアップし、前記搬送手段から受け取った機構と同様の機構を反対に作用させることで前記搬送手段に受渡すことを特徴とする。
　以上の態様では、例えば、部品供給手段と、再貼付手段の機構を、ほぼ同様の機構とし、再貼付手段における再貼付処理の終了後、当該機構を用いて、再貼付の制御を反対の制御をすることで、再貼付手段を、部品供給手段として機能させることが可能となる。この場合、例えば、再貼付の終了した第２の粘着シートを、部品供給手段まで運び、部品供給手段にセットした後に分類搬送処理を再開するといった作業の手間は省け、１度目の分類搬送処理の後、２度目の分類搬送処理を直接的に開始することが可能となる。
　望ましい態様では、前記搬送手段は、円周等配位置にデバイスを保持する保持機構を複数備え、間欠的に回転するターンテーブルからなり、前記保持機構が停止する、前記ターンテーブルの円周等配位置において、前記ピックアップ手段、前記テスト分類手段、前記テーピング手段及び前記再貼付手段とのデバイスの受渡しを行なうように構成されることを特徴とする。
　この態様では、搬送手段としてターンテーブルにより構成し、このターンテーブルを間欠的に回転させながら、その円周等配位置において、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を分配することで、このターンテーブル周辺において一連の処理を実行することが可能となり、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を一つの装置で効率よく実現することが可能となる。
　望ましい態様では、前記テスト分類手段は、デバイスを前記搬送手段から受け取り、回転搬送するサブテーブルを備え、このサブテーブルの円周位置には、前記搬送手段から受け取ったデバイスを載置する凹状のソケットが設けられ、このソケットの底面には、孔が複数設けられ、前記孔からプローブを挿入し、前記ソケットに載置されたデバイスの電極に当接することで、テストを実行することを特徴とする。また、この態様では、さらに、前記テスト分類手段のサブテーブルは、搬送位置に光学テスト装置又は電気テスト装置を備える態様を含む。
　この態様では、サブテーブルに光学テスト装置又は電気テスト装置を設けるに当たり、搬送手段のテーブルから分割して設けることで、例えば、光学テスト装置が半分球を備えるようなものである場合に、設置スペースを有効に確保することが可能となり、粘着シートからのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの３つの処理を一つの装置で円滑に行なうことができるようになる。
　望ましい態様では、前記再貼付手段は、前記テスト分類手段のテスト結果に基づいて、デバイスを前記第２の粘着シート上で、ランクごとに固まりを分けて貼付することを特徴とする。
　この態様によれば、テスト分類手段における分類処理によって、デバイスをランク付けすることで、主要ランクについてはテーピング梱包を行い、その他のランクについては、第２の粘着シートに再貼付を行なう。この際に、デバイスを第２の粘着シート上で、テスト分類手段から入力されるランクごとに固まりを分けて再貼付けを行なう。これにより、第１の粘着シートにおけるデバイスの梱包及び再貼付が終了した後に、この分類管理された第２の粘着シートを、部品供給装置に投入し、この第２の粘着シートを第１の粘着シートとして、その他のランクについて、上記同様のピックアップ、検査、分類の処理を実施することができる。また、このとき、第２の粘着シート上に貼付されたデバイスは、その位置と特性ランクがＭＡＰデータで管理することが可能で、これにより、２回目以降のピックアップでは、目的のランク品を効率よくテーピングすることができる。
　望ましい態様では、第２の粘着シートのサイズは、第１の粘着シートのサイズよりも大きいことを特徴とする。この場合、例えば、第１の粘着シートを６インチの粘着シートで構成し、第２の粘着シートを１２インチで構成することが可能である。このように、第２の粘着シートを、第１の粘着シートより大きいサイズで構成することで、第２の粘着シート上において、さらに多くのランク数に分けつつ、さらに多くのデバイス数の再貼付けを行なうことができるようになる。
　以上のような本発明によれば、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を、一つの装置で一連の処理として効率よく実現することが可能で、デバイスに傷を付けることもない分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラムを提供することができる。
本発明の実施形態における分類搬送装置の処理の概略を示す流れ図。 本発明の実施形態における分類搬送装置の全体構成を示す模式図。 本発明の実施形態における部品供給部の構成を示す模式図。 本発明の実施形態におけるテスト分類部の構成を示す模式図。 本発明の実施形態におけるテスト分類部の構成を示す模式図。 本発明の実施形態におけるランク付けの指標の具体例を示すグラフ図。 本発明の実施形態における再貼付部の構成を示す模式図。 本発明の実施形態における再貼付部における再貼付の例を示す模式図。 本発明の実施形態における再貼付部における再貼付シートの例を示す模式図。 本発明の他の実施形態における再貼付部の構成を示す模式図。
　次に、本発明を実施するための形態（以下、本実施形態とする）を、図１～図９を参照して説明する。なお、本実施形態において、分類搬送装置の扱うデバイスとしては、最も効果を享受し得るＬＥＤパッケージを前提として用いるが、本発明は、ＬＥＤパッケージに限らず、半導体装置など、組み立て後、テストを行い、分類し、テーピング梱包して出荷するような電子部品全般を取り扱うことが可能である。
［１．本実施形態］
（１）本実施形態の概要（従来技術との比較）
　本実施形態の分類搬送装置の概要を示した上で、本実施形態の分類搬送装置における処理の簡略化やメリットについて、図１のフローチャートを参照して、従来技術における処理と比較しながらまとめる。
　本実施形態の分類搬送装置は、概略、リングに張られた第１の粘着シート（供給シートＳ１）に個片に貼着されたＬＥＤパッケージ（以下、単にデバイスという。）を供給する部品供給装置と、この部品供給装置に保持された供給シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ装置と、を備えた部品供給部を有する。
　また、このピックアップ装置によって、ピックアップされたデバイスを吸着保持機構によって受け取り、デバイスを保持して間欠的に回転しながら搬送するターンテーブルを備えた搬送部と、このターンテーブル上の円周等配位置に工程処理手段として、デバイスであるＬＥＤパッケージの全光束、主波長、ピーク波長、色度、半値幅等の特性検査を行い、この検査結果からデバイスのランク付け及び分類を行なうテスト分類部とを備える。
　そして、このテスト分類部におけるデバイスの分類処理結果に基づいて、ターンテーブル上に複数配置されたテーピング装置を用いて各ランクごとにデバイスをテーピング梱包するテーピング部を有する。
　また、テスト分類部における分類処理において、テーピング梱包する主要ランクに特定されなかったその他のランクのデバイスを第２の粘着シート（再貼付シート）に再貼付けする再貼付部を、テーピング装置及びビンの下流側に有する（なお、再貼付部をテーピング装置及びビンの上流側に設けることも可能である）。この再貼付けのなされた再貼付シートは、上記一連の処理の終了後、上記部品供給部の部品供給装置に搭載されることで、再度、ピックアップ、搬送、ランク付け、分類、テーピング、再貼付けの一連の処理がなされることとなる。
　ここで、従来技術における同様の処理を、図１のフローチャートにより比較して表す。従来の分類搬送処理では、図１（ａ）に示すように、まず、粘着シートからチップを個片化した後、このバルク（バラ積み品）をパーツフィーダに投入する。従来は、一般的に粘着シートからチップをピックアップし個片化する手段として一つの装置を用い、個片化されたチップを搬送ケース等に集めて、次工程を実施する装置として他に設けられた検査分類装置のパーツフィーダに挿入する。
　次の検査分類装置においては、パーツフィーダに挿入されたバルクに対し、整列搬送して、テスト装置において特性テストがなされ、この特性テストの結果に基づいて、分類手段により複数のランクに分類される。一般的には、吸着保持機構を備えたターンテーブル又はリニア式の搬送装置において、間欠的に搬送されることで、テスト工程を通過し、テスト結果により、搬送装置の吸着保持機構の停止位置に設けられた複数のビンにバルクとして投入することにより分類する。
　ここで、本実施形態において、処理対象のデバイスとして主として想定するＬＥＤパッケージの場合、その分類数は通常２５６～５１２種類に及ぶから、この段階で、分類するビンは、その数分用意されている必要がある。
　２５６～５１２種類のように分類数が多い場合には、その分のテーピング装置及びテーピング自体を配置するスペースがなく、そのままテーピング装置にテーピングすることは不可能である。そのため、従来の検査分類装置においては、分類ビンにデバイスをバルクとして投入し、この装置における処理を終えた後、ビンごとに次のテーピング装置に設けられたパーツフィーダに投入するようにしていた。そして、パーツフィーダにデバイスをバルク投入した上で、整列し、テーピング装置により順次テーピング梱包される。
　以上に基づき、本実施形態の分類搬送装置と、従来の分類搬送処理を比較すると、次の通りである。すなわち、従来は、ウェアシートからのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの３つの処理を３つの装置によって行なっていたが、本実施形態では、これらを一連の処理として、一つの装置で実現している。
　また、従来は、ピックアップから特性テストに至る過程、分類後のテーピングに至る過程で、パーツフィーダを用い、デバイスをバルク投入していたが、本実施形態では、吸着保持機構により保持しながら、ピックアップ、テスト、分類、テーピング、再貼付けのすべての処理を行なうから、ＬＥＤパッケージのようなレンズを有するデバイスであっても、摩擦により傷が付いてしまうというデメリットは存在しない。
（２）本実施形態の構成
　以上のような本実施形態の概略をもとに、本実施形態の分類搬送装置の構成について、図２を参照して具体的に説明する。図２は、本実施形態の分類搬送装置１の全体構成を示す平面図である。
　図２に示すように、分類搬送装置１は、概略、部品供給部２と、搬送部３と、テスト分類部４と、テーピング部５と、再貼付部６とから構成される。
（２－１）部品供給部の構成
　部品供給部２は、ダイシングされた複数のデバイス（本実施形態では、ＬＥＤパッケージを想定している。）が粘着された粘着シート（ブルーシートやＵＶシートからなる供給シートＳ１）を保持した供給リング２２ｒを複数枚収納する供給マガジン２１と、供給リング２２ｒを交換可能に支持し、供給リング２２ｒを所定の方向に移動させながら、デバイスの受渡しを行なう部品供給装置２２と、部品供給装置２２からデバイスを受け取り、表裏反転機構２４へ受け渡すピックアップ装置２３と、ピックアップ装置２３から受け取ったデバイスの表裏を反転させて搬送部３のチャック３１へ受け渡す表裏反転機構２４とからなる。
　部品供給装置２２は、供給シートＳ１及び供給リング２２ｒを垂直方向に保持し、供給シートＳ１の面上で、供給リング２２ｒを垂直方向及び水平方向に移動させ、ピックアップ装置２３によるデバイスのピックアップ位置の調整を行なうものである。
　ピックアップ装置２３は、部品供給装置２２の供給シートＳ１からデバイスを受け取り、搬送部３のチャック３１に対して受け渡すものであり、図３に詳細を示すように、デバイスを供給シートＳ１から剥離させる突上げピン２３ａと、この突上げピン２３ａにより突上げられたデバイスを吸着保持するピックアップコレット２３ｂとからなる。
　突上げピン２３ａとピックアップコレット２３ｂとは、供給シートＳ１を挟んでシートの面に対して垂直で同軸上に配置されており、それぞれこの軸方向に対して移動可能に構成されている。すなわち、突上げピン２３ａは、供給シートＳ１のデバイスが貼り付けられていない側である裏面側からデバイスの貼り付けられた表面側に対して、供給シートＳ１面よりも突出する位置まで移動するものであり、ピックアップコレット２３ｂは、供給シートＳ１のデバイスが貼り付けられた側から貼り付けられたデバイスの表面部分まで移動するものである。なお、この移動量は、設定により適宜調整可能なものである。
　ピックアップコレット２３ｂは、吸着保持機構を有し、この吸着する端部と反対の端部が９０度の角度で回動可能に軸支されている。ピックアップコレット２３ｂは、垂直方向に保持された供給シートＳ１からデバイスをピックアップすると９０度回転し、デバイスの保持面を、搬送部３のチャック３１の面の方向に合わせ、その後、後述の表裏反転機構２４に保持したデバイスを受け渡すものである。
　なお、本実施形態のピックアップコレット２３ｂは、その先端部が、例えば主たるデバイスであるＬＥＤパッケージのレンズに傷をつけないように、凹状（ザグリ）の加工が施されており、レンズと直接接触しないようになっている。また、ピックアップコレット２３ｂは、上述のように、供給シートＳ１側に移動可能に構成されているため、これが９０度回転した状態においては、今度は、表裏反転機構２４側に移動可能なようになるため、供給シートＳ１からデバイスを受け取り、表裏反転機構２４へ受け渡す際には、供給シートＳ１に対して移動するのと同様、表裏反転機構２４側へ移動するようになっている。
　表裏反転機構２４は、ピックアップコレット２３ｂの９０度回転した状態において、このピックアップコレット２３ｂと、搬送部３のチャック３１との間に垂直方向に並べて設けられ、ピックアップコレット２３ｂからデバイスを受け取り、デバイスを反転させた後、チャック３１へ受け渡す手段である。具体的な構成として、表裏反転機構２４は、中心に回転軸Ｏを備え、円周上に４つのデバイス保持位置２４Ｈを備える。このデバイス保持位置２４Ｈは、真空吸着及び真空破壊を繰り返す吸着保持機構を備え、ピックアップコレット２３ｂからデバイスを受け取る際に、真空吸着を開始し、１８０度回転し、搬送部３のチャック３１に受け渡す際に、真空破壊を行なう。
　ここで、本実施形態のデバイスとしてＬＥＤパッケージを主として用いるが、このＬＥＤパッケージは、図３に示すように、一般的に、電極面とチップ搭載面とを対向する面に備え、供給シートＳ１に対しては、電極面側から貼着されている。したがって、ピックアップコレット２３ｂによって、供給シートＳ１からＬＥＤパッケージをピックアップする際に、ピックアップコレット２３ｂは、ＬＥＤパッケージのチップ搭載面側のレンズ等を有する面に吸着保持する。そのため、このピックアップコレット２３ｂによりピックアップしたＬＥＤパッケージをそのまま搬送部３のチャック３１に受渡した場合には、電極面から、チャック３１によって保持されることとなる。しかしながら、搬送部３では、後述するテスト工程において、プローブをデバイスの電極に接触させて検査を行う必要があるから、チャック３１には、電極面を下方向にし、チップ搭載面側から保持する必要がある。そこで、ピックアップコレット２３ｂと、チャック３１との間に、表裏反転機構２４を設けることで、チャック３１において、チップ搭載面側から保持されるようにしたものである。
（２－２）搬送部の構成
　図２に示すように、搬送部３は、図示しないモータ駆動により間欠的に回転するターンテーブル３２と、このターンテーブル３２の円周等配位置に、デバイスを吸着保持しながら、ターンテーブルの回転に伴ってデバイスを搬送するチャック３１を備える（ここでは、１６ポジション）。また、ターンテーブル３２の円周等配位置に設けられたチャック３１の停止位置の直下には、テスト工程、外観検査工程、テーピング工程を行なう各種装置が配置されている。
　チャック３１は、図示しないバキューム装置に接続され、その先端において真空吸着及び真空破壊を制御回路による制御に応じて適宜切替えながらデバイスを吸着保持して、ターンテーブル３２の回転にともなって間欠的に回転移動する。チャック３１は、上述した表裏反転機構２４や、後述するテスト分類部４におけるソケット４１ａやテーピング部５におけるデバイスの載置位置において、垂直方向に下降動作を行なってデバイスの受渡しを実行するものである。また、チャック３１の先端部はデバイスとして想定しているＬＥＤパッケージのレンズに傷をつけないように、凹（ザグリ状）の加工が施されており、レンズと直接接触しないようになっている。
　その他のチャック３１の具体的構成及び作用については、本実施形態に特有のものではなく公知の手段を用いるものであるから、詳細については出願人による既出願の特開２００４－１８２３８８号公報、特開２００９－１３６９５０号公報、特開２００９－１３６９５１号公報及び特許第４０５７６４３号公報等を援用する。
　図２に矢印で示すように、ターンテーブル３２は、反時計周りに間欠的に回転するものである。ターンテーブル３２は、供給シートＳ１からピックアップコレット２３ｂへ、ピックアップコレット２３ｂから表裏反転機構２４へと受け渡され、表裏反転機構２４からチャック３１へと受け渡されたデバイスを受け取り、このデバイスを、図２に、記号及び数字で示すように、まず、図中Ｐ１のポジションに位置させる。ターンテーブル３２は、デバイスを順次ポジションＰ２～Ｐ２５まで移動させ、後述するテスト分類部４におけるテスト工程を経ながら、このテスト結果に応じて、テーピング装置５２におけるテーピング梱包されるか、又は再貼付部６において再貼付シートに対して再貼り付けされるように搬送するものである。
（２－３）テスト分類部の構成
　テスト分類部４は、図２にその概略を、図４及び図５にその詳細を示すように、サブテーブル４１と、光学テスト装置４２と、電気テスト装置４３とから構成される。サブテーブル４１は、ターンテーブル３２と同様、モータ駆動により中心から間欠的に回転するように構成され、その円周等配位置に、デバイスを載置するソケット４１ａを複数備える（本実施形態では、１２ポジション）。
　このソケット４１ａの具体的構成を図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すと、ソケット４１ａ表面にデバイスを載置する凹部を備え、この凹部には、デバイスの電極の数に対応した複数の孔４１ｂ（ここでは、２つ）が設けられている。図４（ｂ）に示すように、この孔４１ｂから、図示しないバキューム装置に接続され、真空吸着と真空破壊とが間欠的になされるように制御されている。また、図５（ｂ）に示すように、この複数の孔４１ｂは、後述する光学テスト及び電気テストにおいて、下方からプローブを挿入しデバイスの電極に接触させるためのものでもある。
　サブテーブル４１は、図２に示すように、円周等配位置に、停止ポジション及び作業点をＰ５～Ｐ１６の１２ポジション確保している。ポジションＰ５は、ターンテーブル３２から、デバイスを受け取るポジションである。ポジションＰ５においては、ターンテーブル３２のチャック３１が下降動作を行い、ソケット４１ａの位置において真空破壊してデバイスをソケット４１ａに受け渡し、受け渡されるとソケット４１ａの孔４１ｂから真空吸着がなされ、デバイスが保持されるように構成されている。
　テスト分類部４は、サブテーブル４１のポジションＰ１１において、光学テスト装置４２を備える。この光学テスト装置４２は、図４（ａ）及び図５（ｂ）の模式図を示すように、積分球４２ａと、積分球４２ａの上端部に設けられた検出器４２ｂと、ソケット４１ａの孔４１ｂから挿入してソケット４１ａ上のデバイスの電極に当接して通電するプローブ４２ｃとからなる。デバイスが、ポジションＰ１１の光学テスト装置４２に搬送されると、プローブ４２ｃが上昇し、電極に当接することで通電し、積分球４２ａ及び検出器４２ｂにより、デバイスであるＬＥＤパッケージの全光束、主波長、ピーク波長、色度、半値幅などの測定を行なうものである。
　光学テスト装置４２におけるテスト結果は、テスト分類部４に設けられた図示しない演算回路において処理されて、すべてのデバイスについて、所定のランクに分類するようになっている。そして、このランク付けによる分類結果が、搬送部３の制御装置に送られ、テーピング工程及び再貼付工程において利用される。
　ここで、このテスト結果に基づくランク付けは、テーピング部５においてテーピング梱包を行なう主要ランクと、再貼付部６における再貼付シートに貼付するその他のランクに大きく分かれる。テーピング梱包を行なうランクは、本実施形態では、テーピング装置の数に合わせて、４ランクとしている。一方、その他のランクとしては、図８に示す例又は後にする説明では、７ランクとしているが、実際には、数十から数百のランクにわかれる。
　このランク分けに際しては、テスト分類部４におけるＬＥＤパッケージの全光束、主波長、ピーク波長、色度、半値幅などの測定による光学テストの結果に基づいて行なう。この際、デバイスの特性分布は、所定の特性を有する分布、例えば、図６のグラフに示すような正規分布を示すことがあるので、ピーク付近に位置する特性を主要ランクとして、ランク付けを行なう。ここでは、後述するテーピング装置の数である主要ランク近傍に位置する４つのランクを梱包する対象として特定する。なお、図６において、縦横の軸の数値の単位は、例えば、ＬＥＤであれば主波長、ピーク波長などその特性を示す任意の値により構成される。
　テスト分類部４は、サブテーブル４１のポジション１４において、電気テスト装置４３を備える。この電気テスト装置４３は、従来からあるデバイスの電気特性検査を行う機器であり、電気テストの演算処理において本実施形態に顕著な点はないが、光学テスト装置４２と同様、プローブを備え、このプローブをサブテーブル４１のソケット４１ａに設けられた孔４１ｂから挿入することでデバイスの電極に当接して電気特性検査を行なうものである。
　なお、テスト分類部４における作業点のポジション数や、光学テスト装置４２及び電気テスト装置４３の配置位置構成は、設計的事項であって適宜変更可能である。
　また、本実施形態では、デバイスとしてＬＥＤパッケージを前提として説明しているため、テスト分類部４におけるテスト処理では、ＬＥＤパッケージの発光面（上面）を空ける必要があるが、ターンテーブル３２は、デバイスをチャック３１によって吊り下げて搬送する形態を採用する。そのため、このままでは、電極にプローブを接触させ、電圧及び電流を印加しても発光面がチャック３１で隠れており、積分球や光ディテクターによる光学テストができない。そこで、上述のようにソケット４１ａを備えたサブテーブル４１へ移動してテストを行なうものである。本発明では、例えば、デバイスがＬＥＤパッケージであっても、横方向から発光するサイドビュータイプや、ＬＥＤパッケージでないような場合であって、デバイスの電極にプローブを当接させることでテストが可能であるような場合には、上記のようにサブテーブル４１を設けることなく、搬送部３の一つのポジションにおいて、電気テスト等を実行すれば足りるものであるから、このサブテーブル４１は、本発明に必須の構成要素というわけではない。。
　テスト分類部４は、上記の光学テスト及び電気テストが終了すると、ポジションＰ１７において、検査な終了後のデバイスをチャック３１に受け渡すようになっている。この際、チャック３１は、上述のように、下降動作を行い、真空吸着をオンにし、反対にソケット４１ａにおける孔から真空破壊がなされることで、デバイスの受け渡しがなされる。ただし、実際には、上述したチャック３１からソケット４１ａへのデバイスの受け渡しがされた後、サブテーブル４１が一間欠回転することで、テスト後のデバイスをポジションＰ１７に搬送し、これによりチャック３１に受渡しがなされるから、チャック３１は、受渡し後、下降したまま、サブテーブル４１の回転を待ってデバイスを受け取った後、上昇するものである。
（２－４）テーピング部の構成
　テーピング部５は、外観検査装置５１と、テーピング装置５２とから構成される。外観検査装置５１は、ターンテーブル３２のポジションＰ１９に設けられ、テーピング装置５２は、ターンテーブル３２のポジションＰ２０～Ｐ２３に４つ設けられている。
　外観検査装置５１は、テスト工程を経たデバイスについて、パッケージの凹みや傷または内部チップの外観上の不具合を備えていないかを検査するものであって、主にデバイスの５面に渡って検査する装置である。
　テーピング装置５２は、テスト分類部４におけるテスト結果を受けて、デバイスをランクに応じて４分類に分けて梱包するための装置である。上述した搬送部３の制御により、梱包する分類のデバイスが、各々のテーピング装置５２ａ～５２ｄに搬送されてくると、ランクに応じて、テーピング装置５２ａ～５２ｄのいずれかにおいて梱包されるようになっている。
　なお、外観検査装置５１及びテーピング装置５２は、既存の構成からなるものであり、本実施形態に顕著な構成を有するものではないので、個々の具体的な構成についての説明は省略する。
（２－５）再貼付部の構成
　ポジションＰ２５には、供給シートＳ１を備えた再貼付部６が設けられている。図７にその具体的な構成を示すように、再貼付部６は、上述した部品供給部２と、突上げピン２３ａを有さない点を除いて、同様の構成によりなる装置であり、この部品供給部２を逆に作用させたものであり、表裏反転機構６１と、貼付コレット６２と、再貼付シートＳ２を保持した再貼付装置６３とから構成される。
　表裏反転機構６１は、チャック３１のポジション２５における停止位置直下に設けられ、中心に回転軸Ｏを備え、円周上に４つのデバイス保持位置６１Ｈを備える。このデバイス保持位置６１Ｈは、真空吸着及び真空破壊を繰り返す吸着保持機構を備え、チャック３１からデバイスを受け取る際に真空吸着を開始し、１８０度回転し、デバイスを貼付コレット６２に受け渡す際に、真空破壊を行なうように構成される。
　貼付コレット６２は、吸着保持機構を有し、この吸着する端部と反対の端部が９０度の角度で回動可能に軸支されている。貼付コレット６２は、表裏反転機構６１のデバイス保持位置６１Ｈからデバイスをピックアップすると９０度回転し、デバイスの保持面を、再貼付装置６３の再貼付リング６３ｒ（図７では図示せず）に保持された再貼付シートＳ２の面の方向に合わせ、その後、後述の再貼付シートＳ２にデバイスを押圧し、貼り付けるものである。
　ここで、貼付コレット６２は、コレット自体が、軸方向に上下又は左右方向に移動するように構成されている。すなわち、貼付コレット６２は、表裏反転機構６１のデバイス保持位置６１Ｈからデバイスを受け取る際、垂直方向であるデバイス保持位置６１Ｈの吸着保持機構方向にスライド移動するとともに、９０度回転し、再貼付シートＳ２への貼付けの際には水平方向である再貼付シートＳ２の面方向にスライド移動するようになっている。なお、この貼付コレット６２の移動量は、設定により適宜調整可能なものである。
　再貼付装置６３は、再貼付シートＳ２を保持した図示しない再貼付リング６３ｒを垂直方向に支持して、この再貼付リング６３ｒを、再貼付シートＳ２の面に沿って垂直方向及び水平方向に移動させることで、貼付コレット６２によるデバイスの貼付位置を特定するものである。
　ここで、本実施形態における貼付コレット６２と、再貼付シートＳ２とにおける再貼付の方式について説明する。なお、図中デバイスを表す方形体の濃度の相違は、テスト分類部４において決定されたランクの相違を表す。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態における主たる再貼付処理は、まず２通り考えられる。
　図８（ａ）に示す手法は、ターンテーブル３２から再貼付部６に受け渡されたデバイスの順に、そのランクに関わりなく、貼付するものである。この際、再貼付シートに対して、ランク分けすることなくランダムに貼付されることから、どこにどのランクのデバイスが貼付されたかを、ＭＡＰデータを作成し記憶する（ランダム貼付（方形））。
　この場合、図８（ａ）の例では、ＭＡＰ管理の便宜上、貼付全体形状を方形としているが、他の方法として、図８（ｃ）に示すように、シート形状に合わせて円形で配置することも可能である（ランダム貼付（円形））。このような図８（ｃ）の例では、粘着シート面積の有効活用が可能である。
　図８（ｂ）に示す手法は、テスト分類部４におけるテスト結果に基づいて、再貼付シート上にランクごとの固まりを設け（ここでは、７つの固まり。ただし、実デバイスでは、数十～数百の固まりが形成される場合がある。）、再貼付部６において再貼付シートＳ２を縦横に動かしながら、ランクに応じて、所定の固まりの箇所に、順次貼り付けるものである（固まり貼付）。この手法は、ランク分けの数が過大となる場合には適切ではなく、その場合には、図８（ａ）の手法が望ましい。
　なお、再貼付シートＳ２については、図９に示すように、供給シートＳ１より大きなサイズのものによって構成することも可能である。この場合、例えば、供給シートＳ１を６インチの粘着シートで構成し、再貼付シートＳ２を１２インチで構成することが可能である。このように、再貼付シートＳ２を、供給シートＳ１より大きいサイズで構成することで、再貼付シートＳ２上において、さらに多くのランク数に分類しつつ、さらに多くのデバイス数の再貼付けを行なうことができるようになる。このような構成は、上述した図８（ａ）及び（ｂ）のいずれの手法においても効果を奏するものである。
（３）本実施形態の作用
　以上のような本実施形態の分類搬送装置の作用について、図面を参照しながら具体的に説明する。まず、図２に示すように、部品供給部２の部品供給装置２２からピックアップ装置２３へデバイスが受け渡され、ピックアップ装置２３から、搬送部３のチャック３１へ受け渡され、搬送部３へのデバイスの供給がなされる。
　具体的には、図３の構成図に示すように、部品供給装置２２は、ダイシングされた複数のＬＥＤパッケージが粘着された供給シートＳ１を垂直に保持した状態で、貼付されたデバイスが、ピックアップ装置２３の突上げピン２３ａ及びピックアップコレット２３ｂの軸上に位置するように、水平及び垂直方向へ移動させる。
　部品供給装置２２の作用により、供給シートＳ１上のデバイスが、突上げピン２３ａとピックアップコレット２３ｂとの軸上に位置すると、突上げピン２３ａとピックアップコレット２３ｂとは、同期して移動する。まず突上げピン２３ａが、供給シートＳ１からデバイスを突上げ、供給シートＳ１から剥離させるとともに、この剥離されたデバイスをピックアップコレット２３ｂが吸着保持機構により吸着保持する。なお、供給シートＳ１上においてデバイスは電極面をシート側に向けて貼着されているため、ピックアップコレット２３ｂは、デバイスのチップ面、ＬＥＤパッケージを想定すると、デバイスのＬＥＤチップ側であってレンズ面を吸着した状態となる。
　続いて、ピックアップコレット２３ｂは、図中反時計回り方向に９０度回転し、デバイスの保持面を、搬送部３の搬送面の方向に合わせ、その後、ピックアップコレット２３ｂの軸方向である表裏反転機構２４方向に垂直移動し、表裏反転機構２４のデバイス保持位置２４Ｈにデバイスの受渡しを行なう。
　このとき、表裏反転機構２４は、ピックアップコレット２３ｂからデバイスの電極面を保持するように受け取る。そして、表裏反転機構２４は、回転軸Ｏを中心として、１８０度回転し、デバイス保持位置２４Ｈが、搬送部３のチャック３１側に位置するところまで移動する。
　次に、図２及び図３に示すように、搬送部３のチャック３１が、ポジションＰ１において、下降動作を行い、表裏反転機構２４のデバイス保持位置２４Ｈから、デバイスを受け取る。この際、表裏反転機構２４のデバイス保持位置２４Ｈは、真空破壊を行い、一方で、チャック３１は、真空吸着を行いデバイスの受渡しがなされる。また、チャック３１は、デバイスのチップ面側を保持する。
　搬送部３のチャック３１が、ポジションＰ１において、デバイスを保持すると、ここから、ポジションＰ２５に向けて、ターンテーブル３２は、順次間欠的に回転する。具体的には、まず、ポジションＰ３において、後のテスト分類部４におけるテスト工程に際して、極性判別装置によりデバイスの極性を判別する検査を行う。
　そして、ポジションＰ５～Ｐ１７において、テスト分類部４のサブテーブル４１により搬送しながら光学テスト及び電気テストを実行するように構成される。すなわち、ポジションＰ５において、図５（ａ）に示すように、ターンテーブル３２のチャック３１が下降動作を行い、ソケット４１ａの位置において真空破壊してデバイスをソケット４１ａに受け渡す。ソケット４１ａに対してデバイスが受け渡されると、図４（ｂ）に示すように、ソケット４１ａの孔４１ｂから真空吸着がなされ、デバイスが保持される。
　続いて、サブテーブル４１は、図２中矢印方向へ向かって間欠的に回転しながら、ポジションＰ１１に到達し、このポジションＰ１１において、光学テストを実行する。すなわち、図５（ｂ）に示すように、デバイスが、ポジションＰ１１の光学テスト装置４２に搬送されると、プローブ４２ｃが上昇し、電極に当接することで通電し、積分球４２ａ及び検出器４２ｂにより、デバイスであるＬＥＤパッケージの全光束、主波長、ピーク波長、色度、半値幅などの測定を行なう。
　そして、この光学テスト装置４２におけるテスト結果は、テスト分類部４に設けられた図示しない演算回路において処理されて、デバイスごとに、所定のランクに分類されるようになっており、このランク付けによる分類結果が、搬送部３の制御装置に送られ、テーピング工程及び再貼付工程において利用される。
　サブテーブル４１がさらに間欠回転し、ポジションＰ１４に到達すると、電気テスト装置４３によって、電気特性検査を実行する。具体的には、プローブが、サブテーブル４１のソケット４１ａに設けられた孔４１ｂから挿入され、デバイスの電極に当接して電気特性検査を行なう（図示せず）。
　ポジション１４における電気特性検査を終えると、サブテーブル４１は、ポジションＰ１７まで間欠的に回転する。そして、図２及び図４（ａ）に示すように、このポジション１７において、ターンテーブル３２に受け渡される。すなわち、ターンテーブル３２のチャック３１が下降動作を行い、ソケット４１ａの位置において真空吸着してデバイスを受け取る。このとき、ソケット４１ａは、孔４１ｂからの真空吸着を破壊し、デバイスを解放する。
　以上のような処理により、デバイスがターンテーブル３２に戻ると、ターンテーブル３２は、間欠的に回転し、ポジションＰ１９において、外観検査装置５１によって電極面または電極面と４側面の外観検査を行い、デバイスの最終的な検査がなされる。
　そして、ポジションＰ２０～２３の４ポジションにおいて、テスト分類部４における光学テストの結果に基づいて、上位４分類の主要ランクのデバイスについて、テーピング装置５２ａ～５２ｄのいずれかにテーピング梱包される。
　一方、テスト分類部４における光学テストの結果、上位４分類のランク以外のデバイスについては、ターンテーブル３２によりそのまま搬送される。その中で、外観検査装置５１における電極面または電極面と４側面の外観検査において、不良品と判断されたデバイスについては、ポジションＰ２４において、不良品として排出ビン５３に投入される。
　また、良品であるが、上位４分類のランク以外のデバイスは、ターンテーブル３２によりポジションＰ２５まで搬送され、Ｐ２５において再貼付シートへの再貼付処理が施される。
　具体的には、図７に示すように、まず、表裏反転機構６１のデバイス保持位置６１Ｈの吸着保持機構が、チャック３１からデバイスを受け取り１８０度回転し、貼付コレット６２のデバイスの受け取り面の方向へ向き、貼付コレット６２へデバイスを受け渡す。
　貼付コレット６２は、表裏反転機構６１のデバイス保持位置６１Ｈからデバイスをピックアップすると９０度回転し、デバイスの保持面を、再貼付シートＳ２の面の方向に合わせ、その後、後述の再貼付シートＳ２にデバイスを押圧し、貼り付ける。
　貼付コレット６２は、表裏反転機構６１のデバイス保持位置６１Ｈからデバイスを受け取る際、垂直方向であるデバイス保持位置６１Ｈの吸着保持機構方向にスライド移動するとともに、９０度回転し、再貼付シートＳ２への貼付けの際には水平方向である再貼付シートＳ２の面方向にスライド移動する。
　このとき、再貼付シートＳ２を保持する再貼付リング６３ｒが、再貼付装置６３の作用により、再貼付シートＳ２の面を縦横に移動しながら位置調整し、貼付コレット６２により図８（ａ）又は（ｂ）において示したように、再貼付部６に受け渡されたデバイスの順に、そのランクに関わりなく貼付し、どこにどのランクのデバイスが貼付されたかを、ＭＡＰデータを作成し記憶する。又はテスト分類部４におけるテスト結果に基づいて、再貼付シート上にランクごとの固まりを設け（ここでは、７つの固まり。ただし、実製品では、数十～数百の固まりが形成される場合がある。）、再貼付装置６３が再貼付シートＳ２を縦横に動かしながら、ランクに応じて、所定の固まりの箇所に、順次貼り付ける。
（４）本実施形態の効果
　以上のように作用する本実施形態の分類搬送装置１によれば、供給シートＳ１からのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの３つの処理を、部品供給部２、搬送部３、テスト分類部４及びテーピング部５を用いて一連の処理として、一つの装置で実現することが可能である。
　従来は、ピックアップから特性テストに至る過程、分類後のテーピングに至る過程で、パーツフィーダを用い、デバイスをバルクとして扱って処理していたが、本実施形態でデバイスの対象として想定するＬＥＤパッケージでは、パーツフィーダにおけるバルク供給によっては、摩擦でデバイスに傷が付いてしまうことがあった。本実施形態では、吸着保持機構により保持品ながら、ピックアップ、テスト、分類、テーピング、再貼付けのすべての処理を行なうから、ＬＥＤパッケージを処理対象とする場合であっても、デバイスに傷を付けるようなことがない。
　そして、このような主要ランクとその他のランクでの分類搬送を繰り返すことで、搬送部３上に設けられるテーピング装置の設置可能数に、装置構成上の限りがあるような場合であっても、再貼付シートを供給シートに入れ換えつつ処理を繰り返すことで、デバイスのランク数の上限を設ける必要なく、無限のランクの分類とテーピングが可能となる。
　また、部品供給部２と再貼付部６は、供給シートＳ１又は再貼付シートＳ２の粘着面を垂直方向に保持し、搬送部３は、デバイスの搬送面が水平方向になるように構成され、ピックアップ装置２３又は貼付コレット６２は、デバイスを、部品供給部２から搬送部３へ、又は搬送部３から再貼付部６へ受け渡す際に、デバイスを９０度回転させて受け渡す。このように、部品供給部２と再貼付部６のシートの粘着面を垂直方向に保持し、一方で、搬送部３の搬送面を水平方向とすることで、部品供給部２と再貼付部６を搬送手段の停止位置に対して一工程として組み込むことが可能となり、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を、一つの装置で一連の処理として実現することが容易となる。
　また、部品供給部２と、再貼付部６とは、供給シートＳ１から受け取ったデバイス又は搬送部３から受け取ったデバイスの表裏を反転させる表裏反転機構２４，６１を備えることで次のような効果を奏する。
　例えば、デバイスとしてＬＥＤパッケージを用いた場合、このＬＥＤパッケージは、一般的に、電極面とチップ搭載面とを対向する面に備え、供給シートＳ１上において電極面側から貼着されている。したがって、部品供給部２のピックアップコレット２３ｂによって、部品供給部２からＬＥＤパッケージをピックアップする際に、ピックアップコレット２３ｂは、ＬＥＤパッケージのチップ搭載面側のレンズ等を有する面に吸着保持する。そのため、このピックアップコレット２３ｂによりピックアップしたＬＥＤパッケージをそのまま搬送部３のチャック３１に受渡した場合には、電極面から、チャック３１によって保持されることとなる。一方で、テスト分類部４においては、例えば、プローブをデバイスの電極に接触させて検査を行う必要があるから、チャック３１には、電極面を下方向にし、チップ搭載面側からデバイスを保持することが望ましい。そこで、部品供給部２に、表裏反転機構２４を設けることで、搬送部３のチャック３１において、チップ搭載面側から保持することが可能となる。
　また、搬送部３は、円周等配位置にデバイスを保持するチャック３１を複数備え、間欠的に回転するターンテーブル３２からなり、チャック３１が停止するターンテーブル３２の円周等配位置において、部品供給部２、テスト分類部４、テーピング部５、再貼付部６とのデバイスの受渡しを行なう。このように、ターンテーブル３２の円周等配位置において、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を分配することで、このターンテーブル周辺において一連の処理を実行することが可能となり、デバイスのピックアップ、特性テスト及び分類、テーピングの３つの処理を一つの装置で効率よく実現することが可能となる。
　テスト分類部４は、デバイスを搬送部３から受け取り、回転搬送するサブテーブル４１を備え、このサブテーブル４１の円周位置には、搬送部３から受け取ったデバイスを載置する凹状のソケット４１ａが設けられ、このソケット４１ａの底面には、孔４１ｂがデバイスの電極の数に対応して複数設けられ（本実施形態では２つ）、孔４２ａからプローブ４２ｃを挿入し、ソケット４１ａに載置されたデバイスの電極に当接することで、テストを実行する。これにより、例えば光学テスト装置が半分球を備えるようなものである場合に、設置スペースを有効に確保することが可能となり、粘着シートからのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの３つの処理を一つの装置で円滑に行なうことができるようになる。
　テスト分類部４における分類処理によって、デバイスをランク付けすることで、主要ランクについてはテーピング梱包を行い、その他のランクについては、再貼付シートＳ２に再貼付を行なう。この際に、デバイスを再貼付シートＳ２上で、テスト分類部４から入力されるランクをランクごとに固まりを分けて再貼付けを行なう。これにより、供給シートＳ１におけるデバイスの梱包及び再貼付が終了した後に、この分類管理された再貼付シートを、部品供給装置に投入し、この再貼付シートＳ２を供給シートＳ１として、その他のランクについて、上記同様のピックアップ、検査、分類の処理を実施することができる。また、このとき、再貼付シートＳ２上に貼付されたデバイスは、その位置と特性ランクがＭＡＰデータで管理することが可能で、これにより、２回目以降のピックアップでは、目的のランク品を効率よくテーピング梱包を行なうことができる。
　また、再貼付シートＳ２のサイズを、供給シートＳ１のサイズよりも大きく構成する、すなわち、供給シートＳ１を６インチの粘着シートで構成し、再貼付シートＳ２を１２インチで構成することで、再貼付シートＳ２上において、さらに多くのランク数に分けつつ、さらに多くのデバイス数の再貼付けを行なうことができるようになる。
［２．他の実施形態］
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような態様も包含するものである。例えば、上記実施形態においては、設置構成の便宜を考えて、搬送部３をターンテーブルによる回転搬送としたが、これは最適な実施形態を示すもので、例えば、直線状に搬送するリニア搬送方式によって実現することも可能である。また、ターンテーブルを用いた場合でも、円周等配位置の停止又は処理位置の数は、本実施形態に示した態様に限られず任意に設定可能である。
　また、テスト分類部４は、搬送部３とは別にサブテーブル４１を設け、独立の搬送手段として構成したが、これは、本実施形態において、デバイスとしてＬＥＤパッケージを想定し、光学テスト装置として積分球を用いた装置を採用したことによる設置スペースを考慮した態様を示すものであって、装置構成上許容されれば、ターンテーブル３２から独立せずにターンテーブル３２の円周等配位置における一処理工程として構成することも可能である。また、光学テスト装置は、積分球及び検出器の構成としたが、積分球以外の光学検出器を用いることも当然可能である。
　本実施形態において、テーピング部５を構成するテーピング装置５２は、４台の構成としたが、これも分類搬送装置１全体の装置構成及び設置スペースを考慮しての一実施例を示すものに過ぎず、設計に応じて、任意の台数によって構成することが可能である。
　本実施形態においては、再貼付部６を、ターンテーブル３２における処理工程として、テーピング部５の下流側に位置するように構成したが、これを逆に配置し、再貼付部６を、テーピング部５の上流側に設けることも可能であり、この順序は問わない。
　また、本実施形態において、再貼付部６は、再貼付シートＳ２へのデバイス再貼付けを終えた時点でその処理を終える旨の説明を行なっているが、本発明の再貼付部は、このような場合に限られず、さらに、以下のような態様も包含する。すなわち、図１０に示すように、ポジションＰ２５において、再貼付部７は、再貼付部７は、表裏反転機構７１、貼付ピックアップコレット７２及び再貼付再供給装置７３の各構成を備えた再貼付部７とし、この再貼付部７に、上述した部品供給部２及び再貼付部６の機能を兼ねさせたものとして構成することも可能である。
　より具体的には、図２におけるポジションＰ２５において、再貼付部７は、搬送部３から搬送されるデバイスを表裏反転機構７１、貼付ピックアップコレット７２を用いて、再貼付再供給シートＳ３に対して、図８に示したいずれかの方法により、デバイスの再貼付を行なう。
　そして、部品供給部２における供給シートＳ１上のデバイスのすべてについて、搬送部３のポジションＰ１～Ｐ２５における分類搬送処理が終わり、すべてのデバイスについて、テーピング部５におけるテーピング、再貼付部６における再貼付又は排出ビンへの廃棄が終了した後、今度は、上述した部品供給部２における部品供給装置２２、ピックアップ装置２３及び表裏反転装置２４の役割を担うように制御の変更を行なう（図１０（ａ）から（ｂ）への転換）。
　すなわち、上記再貼付処理時には作用していなかった突き上げピン７３ａを作動させつつ、貼付ピックアップコレット７２が、突上げピン７３ａとの連動により、再貼付シートＳ２からデバイスをピックアップし、図中左向きに９０度回転し、表裏反転機構７１に受渡す。表裏反転機構７１は、受け取ったデバイスを１８０度回転させ、搬送部３のチャック３１へ受け渡す。
　このとき、搬送部３のチャック３１は、図２におけるポジションＰ２５において、このデバイスを受け取るが、ポジッションＰ３まではデバイスには処理を施さず搬送し、ポジションＰ３以降において、上述したテスト分類処理、外観検査、テーピング梱包の各処理を施す。
　このように、本発明においては、部品供給部と再貼付部の機構を、ほぼ同様の機構としているため、再貼付部における再貼付処理の終了後、当該機構を用いて、再貼付の制御を反対の制御をすることで、再貼付部を、部品供給部として機能させることも可能である。この場合、再貼付の終了した再貼付シートを、部品供給装置まで運び、部品供給装置にセットした後に分類搬送処理を再開するといった作業の手間は省け、１度目の分類搬送処理の後、２度目の分類搬送処理を直接的に開始することが可能となる。
　なお、上記のとおり、部品供給部と再貼付部の機構をほぼ同様の構成としているため、部品供給部と再貼付部とを兼ねる部品供給再貼付部を一つのポジションに設け、このポジションにおいて、ピックアップ装置及び表裏反転機構における粘着シートから搬送部のチャックへのデバイスの受渡しをした後、今度は、上流側からテーピングされずに戻ってきたデバイスを搬送部のチャックから受け取り、表裏反転させ、供給シートへ再度貼付を行なう、といった処理を行なうことも可能である。
１…分類搬送装置
２…部品供給部
２１…供給マガジン
２２…部品供給装置
２２ｒ…供給リング
２３…ピックアップ装置
２３ａ…突き上げピン
２３ｂ…ピックアップコレット
２４…表裏反転機構
２４Ｈ…デバイス保持位置
３…搬送部
３１…チャック
３２…ターンテーブル
４…テスト分類部
４１…サブテーブル
４１ａ…ソケット
４１ｂ…孔
４２…光学テスト装置
４２ａ…積分球
４２ｂ…検出器
４２ｃ…プローブ
４３…電気テスト装置
５…テーピング部
５１…外観検査装置
５１ｇ…プローブ
５２，５２ａ～５２ｄ…テーピング装置
５３…排出ビン
６…再貼付部
６１…表裏反転機構
６１Ｈ…デバイス保持位置
６２…貼付コレット
６３…再貼付装置
６３ｒ…再貼付リング
７…再貼付部
７１…表裏反転機構
７１Ｈ…デバイス保持位置
７２…貼付ピックアップコレット
７３…再貼付再供給装置
７３ａ…突き上げピン
７３ｒ…再貼付リング
Ｏ…回転軸
Ｓ１…供給シート
Ｓ２…再貼付シート
Ｓ３…再貼付再供給シート

Claims (11)

  1. 　第１の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給する部品供給手段と、
    　前記第１の粘着シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ手段と、
    　前記ピックアップ手段からデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送する搬送手段と、
    　前記搬送手段によって搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行うテスト分類手段と、
    　前記テスト分類手段により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包するテーピング手段と、
    　前記テーピング手段により梱包された以外のデバイスを、前記搬送手段から受け取り、第２の粘着シートに貼り付ける再貼付け手段と、
    　前記第２の粘着シートを保持する再貼付シート保持手段と、
    を備えたことを特徴とする分類搬送装置。
  2. 　前記部品供給手段と前記再貼付シート保持手段は、前記第１の粘着シート又は前記第２の粘着シートの粘着面を垂直方向に保持するものであり、
    　前記搬送手段は、デバイスの搬送面を水平方向になるように構成され、
    　前記ピックアップ手段又は前記再貼付手段は、デバイスを、前記部品供給手段から前記搬送手段へ、又は前記搬送手段から前記再貼付シート保持手段へ受け渡す際に、デバイスを９０度回転させて受け渡すものであることを特徴とする請求項１記載の分類搬送装置。
  3. 　前記ピックアップ手段と、前記再貼付手段とは、
    　前記第１の粘着シートから受け取ったデバイス又は前記搬送手段から受け取ったデバイスの表裏を反転させる表裏反転機構を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の分類搬送装置。
  4. 　前記再貼付手段は、前記再貼付シート保持手段が保持する第２の粘着シートに再貼付されたデバイスを、前記貼り付けた機構と同様の機構を反対に作用させることでピックアップし、前記搬送手段から受け取った機構と同様の機構を反対に作用させることで前記搬送手段に受渡すことを特徴とする請求項１又は３記載の分類搬送装置。
  5. 　前記搬送手段は、円周等配位置にデバイスを保持する保持機構を複数備え、間欠的に回転するターンテーブルからなり、
    　前記保持機構が停止する、前記ターンテーブルの円周等配位置において、前記ピックアップ手段、前記テスト分類手段、前記テーピング手段及び前記再貼付手段とのデバイスの受渡しを行なうように構成されることを特徴とする請求項１記載の分類搬送装置。
  6. 　前記テスト分類手段は、デバイスを前記搬送手段から受け取り、回転搬送するサブテーブルを備え、
    　このサブテーブルの円周位置には、前記搬送手段から受け取ったデバイスを載置する凹状のソケットが設けられ、
    　このソケットの底面には、孔が複数設けられ、
    　前記孔からプローブを挿入し、前記ソケットに載置されたデバイスの電極に当接することで、テストを実行することを特徴とする請求項１記載の分類搬送装置。
  7. 　前記テスト分類手段のサブテーブルは、搬送位置に光学テスト装置又は電気テスト装置を備えたことを特徴とする請求項６記載の分類搬送装置。
  8. 　前記再貼付手段は、前記テスト分類手段のテスト結果に基づいて、デバイスを前記第２の粘着シート上で、ランクごとに固まりを分けて貼付することを特徴とする請求項１記載の分類搬送装置。
  9. 　前記第２の粘着シートのサイズは、前記第１の粘着シートのサイズよりも大きいことを特徴とする請求項１又は８記載の分類搬送装置。
  10. 　部品供給手段と、ピックアップ手段と、搬送手段と、テスト分類手段と、テーピング手段と、再貼付手段と、再貼付シート保持手段と、を備えた分類搬送装置を制御して分類搬送処理を実行する分類搬送方法であって、
    　前記部品供給手段を用いて、第１の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給する部品供給処理と、
    　前記ピックアップ手段を用いて、前記第１の粘着シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ処理と、
    　前記搬送手段を用いて、前記ピックアップ処理においてピックアップされたデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送する搬送処理と、
    　前記テスト分類手段を用いて、前記搬送処理において搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行うテスト分類処理と、
    　前記テーピング手段を用いて、前記テスト分類処理により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包するテーピング処理と、
    　前記再貼付手段を用いて、前記テーピング処理により梱包された以外のデバイスを、前記搬送処理から受け取り、前記再貼付シート保持手段によって保持された第２の粘着シートに貼り付ける再貼付け処理と、
    を実行することを特徴とする分類搬送方法。
  11. 　部品供給手段と、ピックアップ手段と、搬送手段と、テスト分類手段と、テーピング手段と、再貼付手段と、再貼付シート保持手段と、を備えた分類搬送装置を制御して分類搬送機能を実現する分類搬送プログラムであって、
    　前記部品供給手段に、第１の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給させる部品供給処理と、
    　前記ピックアップ手段に、前記第１の粘着シートから、デバイスを個片に取り出させるピックアップ処理と、
    　前記搬送手段に、前記ピックアップ処理においてピックアップされたデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送させる搬送処理と、
    　前記テスト分類手段に、前記搬送処理において搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行わせるテスト分類処理と、
    　前記テーピング手段に、前記テスト分類処理により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包させるテーピング処理と、
    　前記再貼付手段に、前記テーピング処理により梱包された以外のデバイスを、前記搬送処理から受け取り、前記再貼付シート保持手段によって保持された第２の粘着シートに貼り付けさせる再貼付け処理と、
    を実行することを特徴とする分類搬送プログラム。
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