CN102449751B - 分类装置 - Google Patents

分类装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102449751B
CN102449751B CN200980159481.8A CN200980159481A CN102449751B CN 102449751 B CN102449751 B CN 102449751B CN 200980159481 A CN200980159481 A CN 200980159481A CN 102449751 B CN102449751 B CN 102449751B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pallet
hopper
arm
rotating cylinder
lattice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200980159481.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102449751A (zh
Inventor
增田高之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Publication of CN102449751A publication Critical patent/CN102449751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102449751B publication Critical patent/CN102449751B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够按简易高速而且省空间的方式同时地分成多个分类地进行在前工序中的器件的分类的分类装置。分类装置(1)具有以旋转轴(O)为中心旋转的转筒(11)。该转筒(11)以旋转轴(O)为中心进行旋转,并且具有用于朝轴向(图中Y轴方向)滑动移动的转筒移动机构(14)。转筒(11)大致为圆筒形状,在其周面上具有用于保持多个小型矩形、平板状的托盘(12)的保持部(13)。该保持部(13)在转筒(11)的周向上分割成12个部分,再在轴向上分割成5个部分,按保持共60个托盘(12)的方式构成。保持部(13)在中央具有吸附孔,从该吸附孔进行真空吸附,从而保持矩形的托盘(12)。

Description

分类装置
技术领域
本发明涉及一种对在前工序中完成了组装的LED、半导体装置等器件相应于其特性进行分类的装置。
背景技术
LED芯片、半导体装置等器件经过前工序中的各组装工序,在后工序中由复合测试装置实施电特性、光学特性的检查、分类、标记、外观检查、包装(带包装)等各工序处理,然后出厂。
在从前工序的组装工序向后工序的检查包装工序供给器件的方法中,存在供给被粘贴在晶圆环上的具有粘附性的晶圆黏胶片(UV片等)上并通过切片而被单片化了的器件的方法,将单片的器件搭载在引线框上、由引线框供给单元供给的方法,或由振动式供料器排列成一定的方向及姿势进行供给的方法等。
在其中的由晶圆黏胶片供给器件的方法中,有时在到达后工序的检查包装工序之前的前工序中实施晶圆黏胶片上的器件的质量检查。例如在LED芯片的场合,由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试,由照相机进行外观检查。另外,如为半导体装置,则进行外观检查、电特性检查等。由这样的各种检查,判明各器件的器件特性,有时相应于这样的器件特性在到达后工序之前将器件分成多个分类。
作为对这样的晶圆黏胶片上的器件进行分类的手法,例如有图5所示的方法。即,为这样的技术,该技术按各分类配置多片将通过切片进行了单片化的器件粘贴在晶圆黏胶片上的1片晶圆环和用于对被分类了的器件进行再粘贴的晶圆环。然后,从该1片晶圆环,相应于特性检查的结果,对多个晶圆环进行分类,实施再粘贴。在该场合,能够根据各分类准备晶圆环,所以,向后工序的交接变得容易。而且,在该再粘贴用的晶圆黏胶片上,按各分类例如将器件配置成矩形。
另外,有时还按保持在晶圆黏胶片上的状态对各芯片进行电特性检查,判定晶圆上的芯片合格不合格,对不合格品实施进行标记的墨水打印,或采用根据晶圆测试结果的电子信息进行下一工序的处理的无墨水的手法(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-246448号公报
发明内容
发明要解决的问题
可是,在上述以往的分类手法中的、从1片晶圆环相应于特性检查的结果对多个晶圆环进行分类、进行再粘贴的方法中,通常对1片晶圆环进行1个分类,所以,分类数被限制为作为装置整体能够设置的晶圆环数。即,晶圆环的搭载数受到装置的尺寸的限制,不能确保多的分类数。另外,在配置多片晶圆环的场合,从1片晶圆环进行再粘贴的机构的工作范围变宽,每1个动作的处理都很费时间,所以,生产率变差。另外,装置占有面积也相对地变大。
将器件在晶圆环上进行多个分类的方法可能成为解决上述问题的方法,但在该场合分类数受到晶圆环尺寸的限制。即,由于晶圆环尺寸的原因,不能获得许多的分类数。在要获得许多的分类数的场合,当然需要增大晶圆环的尺寸,但尺寸越大,则粘贴机构的工作范围越变宽,该机构的移动越花费时间,每1动作的处理时间变长,生产率变差。
作为其它的方法,预先按在垂直方向上重叠的方式配置多片准备好了的晶圆环,相应于分类将成为对象的晶圆环抽出进行再粘贴等,进行晶圆环的切换,从而能够确保许多的分类数。然而,在该场合,晶圆环的切换很费时,生产率下降。另外,需要晶圆环的切换机构、收容机构,装置构成变得复杂,装置的占有面积也增大。
另外,即使在对各晶圆黏胶片进行电检查,对于各晶圆黏胶片按芯片的座标管理电检查的结果的场合,也需要在后工序中延续一片晶圆黏胶片的分类信息,在后工序中的处理装置中,需要进行与前工序同样的控制处理,需要设置用于此目的的特别的装置、机构,因而不适当。
本发明就是为了解决上述那样的现有技术的问题而提出的,其目的在于提供一种分类装置,该分类装置能够按简易高速而且省空间的方式同时分成多个分类地进行在前工序中的器件的分类。
用于解决问题的手段
为了达到上述目的,技术方案1的发明的分类装置用于对由在前工序中完成了组装的LED、半导体装置构成的器件相应于其特性进行分类,其特征在于:具有圆筒状的转筒和驱动装置;该圆筒状的转筒在圆周上具有多个托盘,该托盘具有粘贴多个器件的粘附片;该驱动装置使该转筒绕轴向旋转;上述托盘由设在上述转筒的周面上的保持部吸附或夹持,从而按能够装拆的方式受到保持。
技术方案2的发明在技术方案1的发明的基础上还具有这样的特征:上述托盘为矩形,朝上述转筒的轴向及周向的双方并排地设有多个。
在以上的方式中,由转筒保持的多个托盘分别按能够装拆的方式构成,所以,能够相对于该托盘按各分类个别地粘贴及交换器件,没有例如因为一个分类变满而对其它分类也产生影响的那样的浪费,能够实现生产率的提高。
另外,在圆筒状的转筒上设置保持部,在这里配置托盘,从而能够确保分成许多的分类的托盘的数量,并且能够抑制包含了驱动机构的装置的占有面积。另外,即使器件的分类数多,仅是由绕旋转轴的旋转产生移动,即可进行托盘的切换,所以,在粘贴不同分类的器件的场合,设置了多个的托盘的切换容易进行,生产率非常高。
技术方案3的发明在技术方案1或2的发明的基础上还具有这样的特征:上述驱动装置使上述转筒在转筒的轴向旋转,并且使其在该轴向和与该轴向垂直的方向上往复移动,进行上述托盘的位置调整。
在以上的方式中,即使器件的分类数多,也能够由在转筒的旋转轴方向和转筒的轴向及与该轴向垂直的方向(X轴方向及Y轴方向)上的移动进行在轴向及周向设置了多个的托盘的切换,生产率高。
这样,当从1片晶圆环相应于特性检查的结果分成多个分类地进行再粘贴时,不受到设置的晶圆环的数量的限制,而且从1片晶圆环进行再粘贴的机构仅是使转筒朝周向或轴向移动即可,能够抑制移动机构的工作范围,这样,能够大幅度缩短每一动作的处理时间。
技术方案4的发明在技术方案1~3中任何一项发明的基础上还具有这样的特征:具有从上述保持部接收和交接托盘的托盘交换装置,该托盘交换装置具有臂、移送机构、收容料斗、供给料斗、台架、升降机构、以及交换机构;该臂接收由上述保持部进行了吸附保持的托盘;该移送机构支承上述臂,把上述臂从托盘的接收交接位置移动到托盘的交换位置;收容料斗具有多个收容托盘的格,收容从上述保持部接收了的托盘;该供给料斗具有多个收容托盘的格,并且使托盘的收容口与上述收容料斗相向地设置,供给新的托盘;该台架设在上述收容料斗及供给料斗之间,载置由上述臂运送到了上述交换位置的托盘或由上述臂向上述接收交接位置运送的托盘;该升降机构使上述收容料斗及供给料斗与上述台架位置一致地进行上下移动;该交换机构将由上述臂运送到上述交换位置而载置在了上述台架上的托盘收容在上述收容料斗的规定的格中,并且,从上述供给料斗的规定的格供给由上述臂向上述接收交接位置运送的托盘,上述升降机构被控制成,相应于由上述臂运送到了上述交换位置的托盘或由上述臂向上述接收交接位置运送的托盘的种类,使上述收容料斗及上述供给料斗中的应收容上述托盘的格及应供给上述托盘的格与上述台架位置一致。
在以上的方式中,能够由交换装置在转筒中一个托盘一个托盘地对被分成了各分类的托盘进行装拆,按各分类在收容料斗中收容该托盘,并且,从供给料斗供给新的托盘,再次粘贴到转筒。
发明的效果
按照以上那样的本发明的分类装置,能够简易高速而且省空间地将在前工序中的器件的分类按多分类同时进行。
附图说明
图1为表示包含本发明的实施方式的分类装置的整体结构的立体图(a)、俯视图(b)及侧视图(c)。
图2为表示本发明的实施方式的分类装置中的托盘的结构的模式图。
图3为表示本发明的实施方式的分类装置中的托盘交换装置的结构的模式图。
图4为表示本发明的另一实施方式的侧视图(a)及俯视图(b)。
图5为表示以往的器件的分类手法的示意图。
具体实施方式
下面,参照图1~图4说明用于实施本发明的最佳方式(以下,称为本实施方式)。
[1.本实施方式]
[1-1.处理的概要]
本实施方式的分类装置1承担在前工序中进行的器件的特性检查和基于该特性检查的分类处理的一部分,作为说明本装置的构成的前提,首先说明特性检查及分类处理的概要。
在前工序中,器件的组装结束,粘贴在由晶圆环保持的晶圆黏胶片上的器件通过切片进行单片化,由设在转盘T上的吸附管嘴(图中未表示)拾取。
拾取了的器件被搭载在载置台P上,该载置台P被设在转盘T上的圆周等距配置位置。器件保持着在该载置台P上受到了吸附保持的状态不变,随着转盘T按规定的时机间歇地旋转,被依次移送到与该载置台P隔开相等间隔地设在转盘T的上侧的各种检查装置(图中未表示)。例如,在器件为LED芯片的场合,由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试,由照相机进行外观检查。
根据该检查结果,相对于后述的分类装置1中的多个托盘12,由器件的交接装置2按各特性将器件分类,进行粘贴。然后,在分类装置1中,在托盘12上将器件分成多个分类并进行粘贴,变满了的托盘12由托盘交换装置依次与空的托盘12交换。
因此,下面在说明了分类装置1的主体构成的基础上,说明在结束了对该分类装置1的各项检查后需要进行分类的器件的粘贴结构,再说明具有对器件按各分类划分并粘贴了的器件的分类装置1的托盘12的交换结构。
[1-2.结构]
[1-2-1.分类装置的整体结构]
分类装置1如图1所示那样,具有以旋转轴O为中心进行θ旋转的转筒11。该转筒11由马达M1(参照图1(c))施加旋转力,以旋转轴O为中心进行旋转,并且,具有由设在图中转筒11的下部的移送机构使旋转轴O朝转筒的轴向(图中Y轴方向)和垂直于转筒的轴向的方向(图中X轴方向)滑动移动的转筒移动机构14。
转筒11为大致圆筒形状,在其周面上具有保持多个小型矩形的、平板状的托盘12的保持部13。在本实施方式中,该保持部13在转筒11的周向上分割成12个部分,再在轴向上分割成5个部分,按保持共60个的托盘12的方式构成。保持部13在中央具有吸附孔,按从该吸附孔进行真空吸附而保持矩形的托盘12的方式构成。
在这里,保持在保持部13上的托盘12可在周向上将12个作为一组,通过轴向上的5等分分割,设置5组由该12个的托盘12构成的组,将其作为器件的分类进行区分地构成,也可将在轴向上进行了5等分分割的托盘12作为一组,在周向上设置12组由该5个托盘12构成的组,将其作为器件的分类进行区分地构成。另外,也可将按12等分分割和5列设置了的托盘12全部作为分别的分类,构成为共60分类。
作为在本实施方式中使用的托盘12的典型的例子,如图2示意地表示的那样,为粘贴了粘附片的2英寸型的托盘12(例如,使用艾克西鲁CORPORATION(エクシールコーポレーション)株式会社制的格鲁贝斯(ゲルベース)(商标)),外形尺寸约为51mm×51mm,厚为4mm左右,可粘贴范围为40mm的方形范围。相对于这样的托盘12,例如在器件为0.24×0.5mm的场合,各工件的粘贴间隔为0.1mm,按100×50个的配置,成为共5000个左右的配置。但是,这只是为了方便说明,不过是表示本实施方式的一例,可相应于器件的规格、装置的规格适当改变设计进行实施。
[1-2-2.器件在托盘上的粘贴结构]
器件的交接装置2如图1(b)所示那样,具有拾取管嘴21和旋转臂23;该拾取管嘴21对器件进行吸附保持,并且上下移动(在图中为Z轴方向),间歇地重复真空吸附·真空破坏,进行器件的接收和交接;该旋转臂23利用由支承板22固定了的马达M2使该拾取管嘴21进行180度旋转,使其在转盘侧的接收位置和转筒11侧的交接粘贴位置间移动。
如图1(b)所示那样,拾取管嘴21在旋转臂23的两端设置了2个,该旋转臂23借助于马达M2的驱动,按规定的时机进行旋转,各拾取管嘴21交替地在器件的接收位置与交接粘贴位置往复移动。
另外,在支承马达M2的固定的支承板22上,使拾取管嘴21向上下移动的Z轴移动机构24分别设置在当拾取管嘴21移动到了转盘侧的接收位置和转筒11侧的交接粘贴位置时处在其正上方的位置,该Z轴移动机构24使设置在其前端的操作杆241上下移动,从而使拾取管嘴21上下移动。
其中,该Z轴移动机构24的详细情况与公开在申请人已提出的日本特开2004-182388号公报的事项相同,在这里省略说明。另外,转盘T的结构及对设在转盘T上的器件进行保持的吸附保持机构的结构也与以往相同,所以,省略具体的结构的说明。
拾取管嘴21在转盘T侧的接收位置从设在转盘T上的载置台P接收器件,进行180度旋转,将器件交接、粘贴到转筒11中的规定的托盘12的粘附片上。而且,此时根据由设在转盘T的圆周等距配置位置的检查工序获得的检查结果计算出了的与器件分类相关的信号被输入到转筒11的转筒移动机构14,使与该分类相当的托盘12处在拾取管嘴21的交接位置地使转筒11移动。
[1-2-3.托盘的交换结构]
在本实施方式的分类装置1中,托盘12的交换如图1及3所示那样,由设在使转筒11从上述器件的粘贴位置进行了90度旋转的位置的托盘交换装置3进行。而且,在图1中,为了方便,仅表示了托盘交换装置3的结构部分中的托盘交换用臂31,但实际上在该托盘交换用臂31的Y轴方向两侧设置图3所示那样的收容料斗36a及供给料斗36b、托盘临时放置台架37、推杆机构38及升降器39a、39b。
托盘交换装置3具有托盘交换用臂31、托盘移送机构32、以及推杆机构38;该托盘交换用臂31从转筒11接收由转筒11的保持部13进行了吸附保持的托盘12;该托盘移送机构32对该托盘交换用臂31进行支承,使其从托盘12的接收位置移动到向托盘临时放置台架37交接的位置,该托盘临时放置台架37将托盘12收容到收容料斗36b中,从供给料斗36a接收空的托盘12;该推杆机构38从该供给料斗36a相对于临时放置台架37取出空的托盘12,并且相对于收容料斗36b将被搭载在临时放置台架37上的满的托盘12推入。
如图1及图3所示那样,托盘交换用臂31具有按规定的时机控制真空吸附·真空破坏的吸附手33,托盘移送机构32具有导向缸34和回转致动器35;该导向缸34将保持了满的托盘12的吸附手33从转筒11拉开,或使保持了空的托盘12的吸附手33朝转筒11方向接近;该回转致动器35使吸附手33和导向缸34进行90度旋转。
在托盘交换装置3中,收容料斗36b和供给料斗36a如图3所示那样,按托盘插入口相向的方式配置。该收容料斗36b和供给料斗36a都形成为多格,按能够收容多个的托盘12的方式构成。另外,在两料斗上分别设置使该料斗在上下方向上移动的升降器39a和39b。
推杆机构38具有杆状的推杆38a、滚珠丝杠38b、及马达M3;该推杆38a朝相向的料斗的方向(图中Y轴方向)插入到料斗,使料斗内的托盘12移动;该滚珠丝杠38b使该推杆38a进行Y轴方向移动;该马达M3驱动该滚珠丝杠38b的旋转。即,推杆机构38设在相向地设置的收容料斗36b及供给料斗36a中的供给料斗36a侧,并且,杆状的推杆38a在垂直的方向上设置在与托盘临时放置台架37平行的位置,杆状的推杆38a从供给料斗36a的背面在Y轴方向上移动,从而将供给料斗36a内的空的托盘移送到托盘临时放置台架37上。
[1-3.作用]
[1-3-1.转盘上的移送处理]
在前工序中完成了器件的组装、被粘贴到贴在晶圆环上的晶圆黏胶片上的器件通过切片进行单片化,其由设在转盘T上的吸附管嘴拾取。
被拾取了的器件搭载在设于转盘T上的圆周等距配置位置的载置台P上,保持着受到吸附保持的状态不变,按规定的时机间歇地旋转,被依次移送到与该载置台P隔开相等间隔地设在转盘T的上侧的各种检查装置。例如,在器件为LED芯片的场合,由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试,由照相机进行外观检查。
在由转盘T的旋转使检查结束了的器件移动到拾取管嘴21的接收位置之前,由图中未表示的控制装置,根据该器件的特性检查的结果,组合多个检查结果,相应于特性对分类进行分配,基于其结果,从与转筒11上的与该分类对应的托盘12的位置信息,计算转筒11的移动量,将该位置信息被输入到转筒移动机构14。
[1-3-2.由拾取管嘴进行的接收处理]
如器件移动到拾取管嘴21的接收位置,则拾取管嘴21由Z轴移动机构24的作用下降到作为转盘T上的载置台P的接收位置,由真空吸附从载置台P拾取器件。
[1-3-3.向托盘的交接粘贴处理]
接着,随着拾取管嘴21利用由支承板22固定了的马达M2的驱动使旋转臂23进行180度旋转,从转盘T上的载置台P上的接收位置往转筒11侧移动到向托盘12的交接粘贴位置。
此时,转筒11根据从图中未表示的控制装置输入的转筒11的移动位置信息,由转筒移动机构14的驱动,使与被拾取到了拾取管嘴21的器件的分类对应的托盘12处在由拾取管嘴21进行交接粘贴的位置的正下方地进行绕中心轴O的θ旋转和朝Y轴方向的移动。
在这里,如在托盘12的结构中说明的那样,在托盘12上配置5000个左右的器件,此时的器件的粘贴位置例如通过在拾取管嘴21近旁设置照相机,对空的位置进行图像识别,能够在托盘12上构成行和列地依次粘贴(其中,在后述的托盘12上器件是否变满的判断也由该图像识别进行。)。此时,由转筒移动机构14的驱动使托盘12在X轴及Y轴方向即图2中所表示的的纵横方向上移动,进行微调。
即,如使用图换言之,由于使粘贴的托盘12处在转筒11的垂直方向最上部的移动通过使转筒11绕中心轴O进行θ旋转而实施,位于转筒11的垂直方向最上部的5片托盘12中的进行粘贴的托盘为了位于拾取管嘴21的正下方,借助于由转筒移动机构14进行的Y轴方向的滑动移动来实现,另外,为了在位于拾取管嘴正下方的托盘12内为了按行和列依次粘贴器件,借助于由转筒移动机构14进行的向X轴方向及Y轴方向的小的移动进行。
转筒11借助于转筒移动机构14的作用,朝X轴及Y轴方向移动,如与由拾取管嘴21保持的器件的分类相当的托盘12处在拾取管嘴21的正下方,托盘12上的器件的交接粘贴位置決定,则拾取管嘴21由Z轴移动机构24的作用进行下降动作,将器件交接到托盘12的粘附片上进行粘贴。
以上那样的器件的由转盘T进行的移送处理、由拾取管嘴21进行接收处理、以及向转筒11的托盘12上的交接粘贴处理依次重复进行。
[1-3-4.托盘的交换处理]
重复进行上述那样的处理,如器件在一个分类的托盘12上变满,则其由图像进行识别,该托盘12的位置信息乃至ID信息被输入到转筒移动机构14及托盘交换装置3。
根据该输入,首先,转筒移动机构14使该托盘12移动到托盘交换装置3的托盘交换用臂31的位置地进行O轴旋转及Y轴移动。
接下来,托盘交换装置3首先用吸附手33从转筒11的保持部13接收载满了器件的托盘12进行保持,由导向缸34使吸附手33退避10mm左右,由回转致动器35向图中下侧旋转90度(参照图1(b)及(c))。然后,再次用导向缸34使吸附手33向托盘临时放置台架37侧移动10mm,相对于托盘临时放置台架37移载托盘12(参照图3)。
如满的托盘载置在托盘临时放置台架37上,则推杆机构38的杆状的推杆38a从供给料斗36a的背面朝图中Y轴方向移动,从而使供给料斗36a内的空的托盘12移送到托盘临时放置台架37上,并且使满的托盘向收容料斗36b侧移动(参照图3(a))。如空的托盘12在托盘临时放置台架37上处在交接位置,则吸附手33拾取该空的托盘12(参照图3(b))。如由吸附手33拾取空的托盘12,则推杆机构38进一步向收容料斗侧移动,将满的托盘完全地地推入到收容料斗中(参照图3(c))。这样空的托盘和满的托盘在一个托盘临时放置台架37上交换,进行托盘交换作业。
而且,按照这样的方式构成,即,在收容料斗36b及供给料斗36a中可能在垂直方向上按多格收容多片托盘12,但例如每10格等按各分类预先决定收容位置,升降器39a和39b相应于由吸附手33拾取的分类进行作用,使收容料斗36b和供给料斗36a上下移动,从而能够供给或收容与规定的分类对应的托盘12。
另外,由托盘交换装置3进行的托盘12的交换主要当在1个托盘12上粘贴了任意设定的数量时进行,换言之,当在托盘12的粘附带上器件变满了时进行。另外,在该托盘12的交换时,分类装置1的分类作业一时停止。而且,在本实施方式中,该托盘12的交换作业在5秒以下的时间实施。
另外,载满了器件的托盘12如上述那样被收容在收容料斗36b中,此时,为了防止各托盘12为具有哪种分类的器件的托盘12变得不明确,例如,相对于各个托盘12,可通过在搭载到转筒11时或收容到收容料斗36b时附加具有分类的识别信息的条形码、IC标签进行管理。在该场合,可相对于托盘交换用臂设置附加与转筒11的保持部13的分类位置相应的识别信息那样的功能,也可在按各分类分格地收容在收容料斗36b中后进行操作者呼叫,被呼叫的操作者在托盘12上粘贴条形码封条、IC标签进行分类管理。
[1-4.效果]
按照以上那样的本实施方式的分类装置1,被保持在转筒11上的各托盘12按各分类分别独立,所以,能够按各分类个别地粘贴及交换,例如,没有一个分类变满而对其它分类产生影响的那样的浪费,能够提高生产率。
另外,在圆筒状的转筒11上设置保持部13,在这里配置托盘12,从而能够确保非常多的分类(在本实施方式中最大60分类左右),并且抑制了包含了驱动机构的装置的占有面积。另外,即使器件的分类数多,由旋转轴O方向和Y轴方向的移动能够进行托盘12的高速切换,生产率非常高。
因此,在从1片晶圆环相应于特性检查的结果进行多个分类并进行再粘贴时,不受到晶圆环数的限制,而且从1片晶圆环进行再粘贴的机构只要由转筒移动机构21使转筒11与旋转轴朝X轴及Y轴方向移动即可,能够抑制移动机构的工作范围,所以,能够缩短第一动作的处理时间。
在以上的方式中,由托盘交换装置3在转筒11上对各托盘12装拆按各分类划分了的托盘12,将该托盘12按各分类收容在收容料斗36b中,能够从供给料斗36a供给新的托盘,再次在转筒11上粘贴。
另外,当在托盘12上器件变满了时,仅进行该托盘的交换即可,该交换所需要的事项也可在非常短的时间内完成(在本实施方式中为5秒左右)。因此,如在1片晶圆黏胶片上将多个分类配置成矩形的场合那样,如某一个的分类变满,不需要切换环自身,没有浪费。
如上述那样,按照本实施方式的分类装置,能够简易、高速而且节省空间地按多分类同时地进行前工序中的器件的分类。
[2.其它的实施方式]
本发明不限于上述实施方式,例如包含以下的方式。在上述实施方式中,使转筒11的旋转轴O为水平方向的配置,在本发明中,不限于这样的方式,也可如图4所示那样在垂直方向上设置旋转轴O。在该场合,上述实施方式的拾取管嘴21从转盘T拾取器件后旋转90度,进行向转筒11的交接粘贴处理。而且,其它的各装置的详细的结构及作用与上述实施方式同样地构成,从而能够获得上述实施方式同样的效果。
另外,在上述实施方式的向托盘的交接粘贴处理中,由转筒移动机构14的驱动使托盘12处在由拾取管嘴21进行交接粘贴的位置的正下方地进行绕中心轴O的θ旋转和朝Y轴方向的移动,当在托盘12上按行和列依次粘贴器件时,使托盘12朝X轴及Y轴方向移动,但本发明不限于这样的方式,例如也可通过改变拾取管嘴21的结构,使拾取管嘴21承担由转筒移动机构14进行的朝X轴或Y轴方向的移动。即,也可形成为这样的结构,该构成使得转筒11自身仅进行θ旋转,拾取管嘴21在粘贴器件时一边在转筒11的规定的托盘12上朝X轴及Y轴方向移动,一边进行向托盘12的粘贴。
但是,如从本实施方式的说明可以看出的那样,Y轴方向的移动由于移动范围宽,所以,如上述实施方式那样,随着X轴及Y轴的移动,作为由转筒移动机构14实现的转筒11的移动进行的结构最佳,即使在由拾取管嘴21分担朝XY方向的移动处理的场合,至少Y轴方向移动为转筒11的移动、拾取管嘴21仅承担作为X轴方向的微调的移动的方式从装置的高速处理这样的观点出发也最为理想。
另外,在上述的托盘交换结构中,形成为这样的结构,该构成使满的托盘收容到收容料斗36b中,并且从供给料斗36a供给空的托盘来代替满的托盘,本发明不限于这样的方式,例如,也可在收容料斗36b的位置设置公知的输送机,由推杆机构38的推杆从供给料斗36a一侧将空的托盘推出到托盘临时放置台架37上,这样,载置在托盘临时放置台架37上的满的托盘移动到台架37的与供给料斗36a相反侧的输送机,由输送机搭载,由输送机移送到规定的部位。
附图标记说明
1…分类装置
11…转筒
12…托盘
13…保持部
14…转筒移动机构
2…交接装置
21…拾取管嘴
22…支承板
23…旋转臂
24…Z轴移动机构
241…操作杆
3…托盘交换装置
31…托盘交换用臂
32…托盘移送机构
33…吸附手
34…导向缸
35…回转致动器
36a…供给料斗
36b…收容料斗
37…托盘临时放置台架
38…推杆机构
38a…推杆
38b…滚珠丝杠
39a,39b…升降器
M1~M3…马达
O…旋转(中心)轴
P…载置台
T…转盘

Claims (5)

1.一种分类装置,用于对由在前工序中完成了组装的LED、半导体装置构成的器件相应于其特性进行分类,其特征在于:具有转筒和驱动装置;
该转筒为圆筒状且在周面上具有多个托盘,该托盘具有粘贴多个器件的粘附片;
该驱动装置使该转筒以旋转轴为中心旋转,并且使该转筒在沿着旋转轴的方向上往复移动;
所述托盘在所述转筒的周面上朝所述转筒的轴向及周向的双方并排地设有多个,而且,由设在所述转筒的周面上的保持部吸附或夹持,从而按能够装拆的方式受到保持。
2.根据权利要求1所述的分类装置,其特征在于:所述托盘为矩形。
3.根据权利要求1或2所述的分类装置,其特征在于:所述驱动装置使所述转筒以转筒的旋转轴为中心旋转,并且使其在沿着所述旋转轴的方向和与沿着所述旋转轴的方向垂直的方向上往复移动,进行所述托盘的位置调整。
4.根据权利要求1或2所述的分类装置,其特征在于:具有从所述保持部接收和交接托盘的托盘交换装置,
该托盘交换装置具有臂、移送机构、收容料斗、供给料斗、台架、升降机构、以及交换机构;
该臂接收由所述保持部进行了吸附保持的托盘;
该移送机构支承所述臂,把所述臂从托盘的接收交接位置移动到托盘的交换位置;
该收容料斗具有多个收容托盘的格,收容从所述保持部接收了的托盘;
该供给料斗具有多个收容托盘的格,并且使托盘的收容口与所述收容料斗相向地设置,供给新的托盘;
该台架设在所述收容料斗及供给料斗之间,载置由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘;
该升降机构使所述收容料斗及供给料斗与所述台架位置一致地进行上下移动;
该交换机构将由所述臂运送到所述交换位置而载置在了所述台架上的托盘收容在所述收容料斗的规定的格中,并且,从所述供给料斗的规定的格供给由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘,
所述升降机构被控制成,相应于由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘的种类,使所述收容料斗及所述供给料斗中的应收容所述托盘的格及应供给所述托盘的格与所述台架位置一致。
5.根据权利要求3所述的分类装置,其特征在于:具有从所述保持部接收和交接托盘的托盘交换装置,
该托盘交换装置具有臂、移送机构、收容料斗、供给料斗、台架、升降机构、以及交换机构;
该臂接收由所述保持部进行了吸附保持的托盘;
该移送机构支承所述臂,把所述臂从托盘的接收交接位置移动到托盘的交换位置;
该收容料斗具有多个收容托盘的格,收容从所述保持部接收了的托盘;
该供给料斗具有多个收容托盘的格,并且使托盘的收容口与所述收容料斗相向地设置,供给新的托盘;
该台架设在所述收容料斗及供给料斗之间,载置由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘;
该升降机构使所述收容料斗及供给料斗与所述台架位置一致地进行上下移动;
该交换机构将由所述臂运送到所述交换位置而载置在了所述台架上的托盘收容在所述收容料斗的规定的格中,并且,从所述供给料斗的规定的格供给由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘,
所述升降机构被控制成,相应于由所述臂运送到了所述交换位置的托盘或由所述臂向所述接收交接位置运送的托盘的种类,使所述收容料斗及所述供给料斗中的应收容所述托盘的格及应供给所述托盘的格与所述台架位置一致。
CN200980159481.8A 2009-05-27 2009-05-27 分类装置 Expired - Fee Related CN102449751B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/002342 WO2010137072A1 (ja) 2009-05-27 2009-05-27 分類装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102449751A CN102449751A (zh) 2012-05-09
CN102449751B true CN102449751B (zh) 2014-10-15

Family

ID=42306590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980159481.8A Expired - Fee Related CN102449751B (zh) 2009-05-27 2009-05-27 分类装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4466976B1 (zh)
CN (1) CN102449751B (zh)
HK (1) HK1167042A1 (zh)
MY (1) MY159061A (zh)
WO (1) WO2010137072A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012073286A1 (ja) * 2010-11-30 2012-06-07 上野精機株式会社 電子部品分類装置
JP5252516B2 (ja) * 2010-11-30 2013-07-31 上野精機株式会社 電子部品保持装置、及びこれを備える電子部品検査装置、電子部品分類装置
CN109950179B (zh) * 2019-03-26 2021-11-09 佛山市劲电科技有限公司 一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置
CN111014055B (zh) * 2020-03-09 2020-05-26 征图新视(江苏)科技股份有限公司 偏光片孔洞检测设备
KR20230135661A (ko) * 2021-03-18 2023-09-25 토와 가부시기가이샤 가공 장치 및 가공품의 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617945A (en) * 1994-05-27 1997-04-08 Advantest Corporation Device transfer mechanism for IC test handler
JP3399308B2 (ja) * 1997-08-28 2003-04-21 松下電器産業株式会社 チップの仕分け装置および仕分け方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5841727U (ja) * 1981-09-11 1983-03-19 富士紡績株式会社 基板受取装置
JPH01184476A (ja) * 1988-01-19 1989-07-24 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icハンドラの予熱・分類装置
JP3390601B2 (ja) * 1996-06-11 2003-03-24 宮崎沖電気株式会社 半導体製造装置
JPH1167879A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Matsushita Electric Works Ltd 半導体実装方法及びその装置
JP3655847B2 (ja) * 2000-12-13 2005-06-02 Necマシナリー株式会社 リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置
ES2298915T3 (es) * 2005-11-19 2008-05-16 Atlantic Zeiser Gmbh Instalacion de tratamiento de soportes de informacion.
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617945A (en) * 1994-05-27 1997-04-08 Advantest Corporation Device transfer mechanism for IC test handler
JP3399308B2 (ja) * 1997-08-28 2003-04-21 松下電器産業株式会社 チップの仕分け装置および仕分け方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-246448A 2002.08.30
JP特许第3399308号B2 1993.03.16

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010137072A1 (ja) 2012-11-12
JP4466976B1 (ja) 2010-05-26
WO2010137072A1 (ja) 2010-12-02
CN102449751A (zh) 2012-05-09
HK1167042A1 (zh) 2012-11-16
MY159061A (en) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102449751B (zh) 分类装置
CN101209759B (zh) 贴标签装置
KR20170065162A (ko) 반도체 패키지 적재장치
KR101400817B1 (ko) 태양 에너지 실리콘 칩 테스터
WO2011048627A1 (ja) 分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム
JP5035843B2 (ja) 半導体処理装置
CN103579056A (zh) 粘着半导体芯片的装置
WO2019103051A1 (ja) 電子部品取付装置及び電子装置の製造方法
CN112051449A (zh) 一种检测装置及生产线
WO2007083360A1 (ja) 半導体製造装置及び製造方法
JP5565916B2 (ja) 検査分類装置
TWI638170B (zh) Electronic component working machine
CN207772588U (zh) 全自动转盘式多色丝印机
CN114474700A (zh) 一种贴合设备
CN102473665B (zh) 重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法
CN112756992B (zh) 天线振子自动化装配线及天线振子装配方法
JP4165927B2 (ja) 部品の移載装置
CN209849343U (zh) 一种无直振供料的高速分光分色机
KR20130038629A (ko) 고속 led 칩 분류 장치
TWI672082B (zh) 作業裝置及其應用之作業設備
JP5510944B2 (ja) 分類装置及び検査分類装置
KR20160069749A (ko) 반도체 패키지 몰딩 시스템
KR101011099B1 (ko) 분류 장치
CN218256888U (zh) 一种全自动胶带支架贴附机
KR101011120B1 (ko) 재부착 장치 및 분류 재부착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1167042

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1167042

Country of ref document: HK

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141015

Termination date: 20170527