JP2002246448A - リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＳＰ等のリードレス半導体素子を個々に特
性測定し、捺印等してテーピング梱包する複合処理工程
における作業インデックスと歩留まりの改善。 【解決手段】 複数のリードレス半導体素子１を高密度
で保持するウェーハシート２を供給テーブル１０に供給
し、供給テーブル１０上でウェーハシート２を伸展させ
て半導体素子間隔を拡げた状態で半導体素子１を１個ず
つピックアップポジションＰａに供給テーブル１０で移
動させて、最初のターンテーブル２０の吸着ノズル２１
でピックアップする。連続的に配置された複数のターン
テーブル２０，３０，…に半導体素子１を順に移動さ
せ、途中の測定テーブル３０で半導体素子１を複数個ず
つ同時に位置補正検査と特性測定をして、最終的に良品
をテーピング機６０でテーピング梱包して出荷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールドパッ
ケージの裏面等に電極端子を露呈させたリードレスの半
導体素子を特性測定等してテーピング梱包する製造シス
テムにおけるリードレス半導体素子の複合処理方法と複
合処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型コンピュータの普及で需要が増大
傾向にあるＣＳＰ（Chip Size Package）等のリードレ
ス半導体素子の製造工場は、ブレージング行程で個々に
分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定
や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテ
ーピング梱包して出荷している。リードレス半導体素子
のブレージング行程では、複数のリードレス半導体素子
が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基
板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソー
で個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この
行程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子
の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピ
ング梱包される。

【０００３】ウェーハシート上でミリサイズに細分割さ
れたリードレス半導体素子を１個ずつウェーハシートか
ら剥がして整列トレーに多数個を整列させ、必要時に整
列トレーからリードレス半導体素子を１個ずつ複合処理
設備の特性測定装置に送り出して、最終的に良品をテー
ピング機でテーピング梱包している。或いは、上記ウェ
ーハシートから個々のリードレス半導体素子をパーツフ
ィーダに集合させ、必要時にパーツフィーダでリードレ
ス半導体素子を整列させながら複合処理設備に送り出し
てテーピング梱包している。上記複合処理設備は、整列
トレーやパーツフィーダから取り出された半導体素子を
１個或いは複数個ずつ位置決めして特性測定する測定装
置や、個々の半導体素子の樹脂パッケージ表面に品番等
をレーザーでマーキングする捺印装置等を工場の床上に
連続的に配置し、これら装置群の最後にテーピング機を
配置して構成される。なお、リードレス半導体素子のよ
うな小形電子部品を対象としていないが、似たような複
合処理設備に特許公報第５３１００６号等で開示されて
いる複数種類のターンテーブルを連続的に配置したもの
がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】個々のリードレス半導
体素子を整列トレーやパーツフィーダで整列させて複合
処理設備に送り込む製造システムの場合、ウェーハシー
トから分離した個々のリードレス半導体素子を整列トレ
ーやパーツフィーダに移送するための移送設備と作業工
程が必要であり、この作業工程が製造システム全体の作
業インデックスを低下させ、複合処理工程の前工程とイ
ンライン対応させることを難しくしている。また、上記
作業工程で個々のリードレス半導体素子がバラ扱いされ
るために、作業工程中に振動や衝撃で半導体素子の樹脂
パッケージに割れや欠け、汚れが生じて、テーピング梱
包されるリードレス半導体素子の歩留まりが低下するこ
とがある。

【０００５】また、上記した複数種類のターンテーブル
を連続的に配置した複合処理設備は、各ターンテーブル
の周縁部に所定間隔で配備した真空式の吸着ノズルで電
子部品を吸着保持して、上流側ターンテーブルから下流
側ターンテーブルへと順に送り出し、各ターンテーブル
で特性測定等の所望の処理をして最終的にテーピング機
でテーピング梱包する設備である。この複合処理設備に
送り込まれる電子部品は、樹脂パッケージからリードを
導出したＳＩＰ等の比較的大形のリード挿入型半導体部
品が対象で、樹脂パッケージからリードを導出した電子
部品の個々がリードフレームに支持された状態で専用の
送り機構を介して複合処理設備の最初のターンテーブル
に給送される。

【０００６】このようなターンテーブル式複合処理設備
は、リードフレームが上記整列トレーのように取り扱え
てあまり問題とならないのであるが、リードフレームを
使用しないで製造されるミリサイズのリードレス半導体
素子を対象とした場合は、多数のリードレス半導体素子
が高密度で形成された樹脂パッケージ基板をリードフレ
ームのように取り扱うことが難しい。そこで、樹脂パッ
ケージ基板から個々に分断されたリードレス半導体素子
を専用の整列トレーに整列させて複合処理設備の最初の
ターンテーブルに給送するようにしているが、これでは
整列トレーを使用することに起因する上記問題が残る。

【０００７】従って、本発明の目的は、小形化されたリ
ードレス半導体素子に適合した作業インデックスの良い
複合処理方法と処理装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の複合処理方法は、ウェーハシートに貼着された複数
のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニッ
トのウェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分
離させる行程と、ウェーハシートから半導体素子を１個
以上例えば１個ずつピックアップする行程と、このピッ
クアップされた半導体素子の１個以上例えば２個ずつを
所定の測定ポジションに移送して１個以上例えば２個同
時に特性測定する行程と、測定ポジションから半導体素
子をピックアップして１個以上例えば１個ずつ後続の処
理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで半導
体素子を１個以上例えば１個ずつテーピング梱包する行
程とを有することを特徴としている。

【０００９】また、この発明においては、上記ウェーハ
シートからリードレス半導体素子を１個以上例えば１個
ずつピックアップしてから、このピックアップされた半
導体素子の１個以上例えば２個ずつを所定の位置補正ポ
ジションに移送してカメラによる位置認識処理をし、こ
の位置認識処理された半導体素子を次の測定ポジション
に移送して特性測定することを特徴としている。

【００１０】ここで、ウェーハシートユニットはリード
レス半導体素子の製造に使用される既存品で、本発明方
法はこのウェーハシートユニットを利用している。すな
わち、リードレス半導体素子はＣＳＰ等の樹脂パッケー
ジされたミリサイズのチップ部品で、１枚の樹脂パッケ
ージ基板から多数個が一括して製造されて、伸展可能な
ウェーハシートに貼着された状態で基板がブレージング
されて複数のリードレスの半導体素子に分割される。ま
た、ウェーハシートはその周辺部が金属のウェーハリン
グに支持された伸展可能な粘着シートである。このウェ
ーハシートを使って製造された個々のリードレス半導体
素子をウェーハシートから剥がさずに残してウェーハシ
ートとユニット化し、このウェーハシートユニットを複
合処理設備におけるリードレス半導体素子の供給手段と
して使用する。そして、ウェーハシートユニットからリ
ードレス半導体素子を１個以上ずつピックアップし、所
定の測定ポジションに移送して１個以上同時に特性測定
し、１個以上ずつ所望の処理をしてから最終的に１個以
上ずつテーピング梱包することで、小形のリードレス半
導体素子の各種処理が正確に高インデックスで行えるよ
うになる。ウェーハシートユニットからのリードレス半
導体素子のピックアップ手段は真空式の吸着ノズルが望
ましく、ウェーハシートユニットから各種の処理ポジシ
ョンへの半導体素子の移送手段は前記吸着ノズルを具え
たターンテーブルが望ましい。

【００１１】また、上記目的を達成する本発明の複合処
理装置は、ウェーハシートに貼着された複数のリードレ
ス半導体素子を有するウェーハシートユニットを脱着可
能に支持して任意の半導体素子を１個以上例えば１個ず
つ所定のピックアップポジションに移動させる供給テー
ブルと、この供給テーブルから離れた定位置で半導体素
子を単品ずつテーピング梱包するテーピング機と、前記
供給テーブルとテーピング機の間に連続的に配置された
複数種類のターンテーブルを備え、この複数種類の各タ
ーンテーブルは周縁部等配位置に１個以上の半導体素子
を着脱自在に保持して隣接する上流側ターンテーブルか
ら下流側ターンテーブルへと半導体素子の受け渡しをす
るハンドリング機構を有し、このハンドリング機構で保
持された半導体素子に対して特性測定等の各種処理を行
うことを特徴とする。

【００１２】ここで、ウェーハシートユニットを支持す
る供給テーブルは水平面を前後左右に移動可能かつ回転
可能なＸＹθテーブルが適用され、この供給テーブルに
ウェーハリング、ウェーハシート、リードレス半導体素
子群のユニットが位置決め搭載され、供給テーブルが前
後左右に移動することで個々の半導体素子が１個以上ず
つ順に所定のピックアップポジションに送られて最初の
ターンテーブルのハンドリング機構でピックアップされ
る。

【００１３】また、本発明の複合処理装置においては、
上記供給テーブルにウェーハシートユニットのウェーハ
シートを伸展させて複数のリードレス半導体素子を分離
させるシート伸展機構を装備させたことを特徴とする。

【００１４】つまり、ウェーハシートは、その周辺部が
ウェーハリングで固定されて、ウェーハリングを利用し
てウェーハシートを伸展させて半導体素子を分離するよ
うにしていることから、このウェーハシートを伸展させ
る機能を供給テーブルに持たせて、供給テーブルにウェ
ーハシートユニットが搬入されてからウェーハシートを
伸展させるようにして、供給テーブルにウェーハシート
を伸展させない平常時のウェーハシートユニットが搬入
できるようすることが、ウェーハシートユニットの取り
扱いを容易にする上で望ましい。

【００１５】また、具体的な本発明装置は、上記供給テ
ーブルに隣接するターンテーブルが間欠回転する毎に上
記ピックアップポジションから半導体素子を１個以上例
えば１個ずつピックアップして次のターンテーブルへと
移送するピックアップテーブルであり、このピックアッ
プテーブルの次のターンテーブルが間欠回転する毎にピ
ックアップテーブルの連続する複数のハンドリング機構
から１個以上ずつの半導体素子を受け取って１個以上例
えば２個ずつ同時に特性測定する測定テーブルであるこ
とを特徴とする。

【００１６】このようにピックアップテーブルで半導体
素子を１個以上ずつピックアップして、１個以上例えば
２個ずつを測定テーブルに供給し、測定テーブルで半導
体素子を１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定するこ
とで、測定テーブルは余裕ある時間帯で各１個の半導体
素子の特性測定をする。このような時間的余裕を持たせ
た特性測定はピックアップテーブルのインデックスを低
下させることが無く、而も、ミリサイズまで小形化され
たリードレス半導体素子の特性測定の精度を安定したも
のにする上で有効である。

【００１７】さらに、具体的な本発明装置は、上記測定
テーブルの周縁部に配置される複数の処理ポジション
が、ハンドリング機構に保持された１個以上例えば２個
の半導体素子を撮像した画像から位置認識をする位置補
正ポジションと、この位置補正ポジションより後続で位
置補正ポジションからの位置補正情報に基づいて１個以
上例えば２個の半導体素子の特性を測定する測定プロー
ブと測定対象の半導体素子の相対位置を補正して測定開
始する測定ポジションを有することを特徴とする。

【００１８】このように位置補正ポジションと測定ポジ
ションの協働で特性測定することで、ミリサイズまで小
形化されたリードレス半導体素子のより安定した高精度
な特性測定が容易となる。この場合、リードレス半導体
素子が測定テーブルのハンドリング機構で保持されてい
ることから、リードレス半導体素子を動かさずに測定プ
ローブを動かすように位置補正して特性測定すること
が、複数あるハンドリング機構を改変することなく特性
測定が実行できることから望ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態を図１乃至図６
に示し、第２の実施の形態を図７に示して、以下に詳述
する。

【００２０】図１の平面図に示される複合処理装置は、
リードレスの半導体素子１の供給手段である供給テーブ
ル１０と、半導体素子１に各種処理を施行するための複
数のターンテーブル２０，３０，…と、テーピング梱包
するテーピング機６０，…とを工場の床上に連続的に配
置して構成される。供給テーブル１０からリードレスの
半導体素子１が１個ずつターンテーブル２０，…に順に
送られ、各ターンテーブル２０，…で各種の処理が順に
なされて最終的にテーピング機６０でテーピング梱包さ
れる。

【００２１】供給テーブル１０は水平面を前後左右に移
動可能かつ回転可能なＸＹθテーブルで、複数のリード
レス半導体素子１，…を保持したウェーハシートユニッ
ト４を着脱可能に支持する。供給テーブル１０を前後左
右移動及び回転させることで、任意の１個以上例えば１
個の半導体素子１が所定のピックアップポジションＰａ
に供給され、このポジションＰａで半導体素子１が最初
のターンテーブル２０でピックアップされて後続のター
ンテーブル３０，…へと送られる。

【００２２】ウェーハシートユニット４はウェーハシー
ト２とウェーハリング３を有し、金属のウェーハリング
３にウェーハシート２の周辺部が固着されてウェーハシ
ート２の中央部に複数のリードレスの半導体素子１，…
が碁盤目状に貼着されている。ウェーハシートユニット
４の複数がマガジン１１に出し入れ可能に収納され、マ
ガジン１１から単品のウェーハシートユニット４が供給
テーブル１０上に切り出されて位置決め保持される。図
１の複合処理行程の前行程であるブレージング行程で、
ウェーハシートユニット４のウェーハシート２に貼着さ
れた樹脂モールド基板が複数の半導体素子１，…に分割
され、このブレージング行程を経たウェーハシートユニ
ット４がマガジン１１に保管された状態で、必要時に供
給テーブル１０に供給される。また、ブレージング行程
からウェーハシートユニット４を直接に供給テーブル１
０に供給するようにして、複合処理工程をインライン処
理の前行程とインライン対応させるようにしてもよい。

【００２３】また、供給テーブル１０にウェーハシート
ユニット４のウェーハシート２を伸展させて隣接するリ
ードレス半導体素子１の間隔を拡げるシート伸展機構５
を設置する。シート伸展機構５は、ウェーハシートユニ
ット４のウェーハリング３を使用してウェーハシート２
の中央部を図示しない伸展台に押し付ける機構で、図２
（Ａ）に示すようにウェーハシート２上に貼着された複
数の半導体素子１，…は、図２（Ｂ）に示すようにウェ
ーハシート２を放射状に伸展させると隣接する半導体素
子１，…の間隔が拡がる。このように供給テーブル１０
上に供給されたウェーハシートユニット４のウェーハシ
ート２を伸展させた状態で供給テーブル１０を移動させ
て任意の１個以上例えば１個の半導体素子１をピックア
ップポジションＰａに搬入させると、図２（Ｃ）に示す
ようにピックアップポジションＰａに配置された突き上
げピン１２が１個以上例えば１個の半導体素子１を下か
ら突き上げてウェーハシート２から離脱し易いようにす
る。

【００２４】なお、図２に示される半導体素子１は、ミ
リサイズの矩形チップ状の樹脂モールドパッケージ１ａ
の上面に複数の電極端子１ｂを形成したリードレスチッ
プ部品（ＣＳＰ）である。この半導体素子１の電極端子
１ｂは金メッキ面やバンプ電極であり、半導体素子１は
電極端子１ｂの在る面を下にしてプリント基板等に実装
されることから、樹脂モールドパッケージ１ａの電極端
子１ｂの在る面を実装面、反対の面をモールド面と称す
る。

【００２５】供給テーブル１０とテーピング機６０の間
に連続的に配置される複数種類のターンテーブル２０，
…の各々は、周縁部に半導体素子１を１個以上例えば１
個ずつ脱着容易に保持するハンドリング機構、例えば真
空系に配管されて半導体素子１の実装面又はモールド面
の中央部を真空吸着する吸着ノズルを有する。連続する
ターンテーブル２０，…は、半導体素子１の処理流れか
ら見て最上流側の例えばピックアップテーブル２０と、
ピックアップテーブル２０に隣接する測定テーブル３０
と、測定テーブル３０に隣接する挿入テーブル５０と、
挿入テーブル５０と隣接する捺印テーブル４０で構成さ
れ、挿入テーブル５０に単数或いは複数（図１では３
台）のテーピング機６０が配置される。なお、捺印テー
ブル４０は半導体素子１のモールド面にレーザーで品番
等をマーキングするテーブルで、この捺印テーブル４０
を省略したのが図７に示す第２の実施の形態の複合処理
装置である。

【００２６】最上流側のターンテーブルであるピックア
ップテーブル２０の周縁部には、例えば１５等配位置に
計１５本の吸着ノズル２１，…を有し、この吸着ノズル
２１の配列ピッチでピックアップテーブル２０が間欠回
転して吸着ノズル２１が１本ずつピックアップポジショ
ンＰａに送られる。図２（Ｃ）に示すようにピックアッ
プテーブル２０の吸着ノズル２１は下向きで、ピックア
ップポジションＰａに搬入されると吸着ノズル２１の下
端が供給テーブル１０の１個以上例えば１個の半導体素
子１の実装面中央部を真空吸着して、半導体素子１をウ
ェーハシート２からピックアップする。

【００２７】このようなピックアップ動作は、供給テー
ブル１０側のウェーハシート２を伸展させ、かつ、突き
上げピン１２で半導体素子１を突き上げておくことで高
インデックスで容易、確実に行える。また、供給テーブ
ル１０のウェーハシートユニット４は、リードレス半導
体素子製造行程のブレージング行程に使用される既存ユ
ニットであり、ブレージング行程を終了したものをその
まま供給テーブル１０に移動させて複合処理設備への半
導体素子供給手段として使用することで、ブレージング
された個々のリードレス半導体素子を整列トレー等に移
す必要が無くなり、ブレージング行程と複合処理工程の
間の作業インデックスを上げることが容易になる。ま
た、供給テーブル１０のウェーハシート２からピックア
ップテーブル２０の吸着ノズル２１に半導体素子１が直
接に受け渡されて、半導体素子１の個々がバラ扱いされ
ないので、テーブル間移動時に半導体素子１が振動や衝
撃で割れたり欠けたりする可能性が激減する。このこと
は各ターンテーブル間でも同様であって、最終的にテー
ピング梱包されるリードレス半導体素子の歩留まりが向
上する。

【００２８】測定テーブル３０はピックアップテーブル
２０から半導体素子１を１個以上例えば２個ずつ受け取
って１個以上ずつ例えば２個同時に特性測定するターン
テーブルで、周縁部に一対の吸着ノズル３１，３２の複
数対を例えば８等配位置に有する。一対の吸着ノズル３
１，３２例えば２個の配列ピッチとピックアップテーブ
ル２０の隣接する２本の吸着ノズル２１，２１の配列ピ
ッチが同一にしてある。ピックアップテーブル２０のピ
ックアップポジションＰａと反対側に１個以上例えば２
つの受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃが設けられて、ピッ
クアップテーブル２０が間欠回転して隣接する２本の吸
着ノズル２１，２１が受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃに
同時移動すると、同ポジションＰｂ、Ｐｃに測定テーブ
ル３０の一対の吸着ノズル３１，３２が移動するように
測定テーブル３０が間欠回転する。

【００２９】測定テーブル３０の吸着ノズル３１，３２
は上向きで、受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃで図３
（Ａ）に示すようにピックアップテーブル２０の１本以
上例えば２本の吸着ノズル２１，２１から２個の半導体
素子１，１を同時に受け取る。測定テーブル３０の周縁
部の８等配位置に設けられる８箇所の作業ポジションに
位置補正ポジションＰｄと測定ポジションＰｅ、及び、
挿入テーブル５０との交差ポジションである受け渡しポ
ジションＰｆが設けられ、他の作業ポジションは空ポジ
ションである。位置補正ポジションＰｄが図３（Ｂ）に
示され、測定ポジションＰｅが図３（Ｃ）に示される。

【００３０】位置補正ポジションＰｄにはカメラ装置３
３が設置され、測定テーブル３０の１回の間欠回転で位
置補正ポジションＰｄに一対の吸着ノズル３１，３２で
保持された１個以上例えば２個の半導体素子１，１が搬
入されると、この２個の半導体素子１，１の実装面をカ
メラ装置３３のカメラが撮像し、撮像した画像を演算処
理して半導体素子実装面の電極端子１ｂの位置ズレを検
出して、位置補正信号を次の測定ポジションＰｅの特性
測定装置３４に出力する。特性測定装置３４は図３
（Ｃ）に示すように複数の測定プローブ３５とこれを支
持して前後左右及び上下動させる駆動系３６を有する。
測定プローブ３５は、測定ポジションＰｅに搬入された
１個以上例えば２個の半導体素子１，１の実装面の電極
端子１ｂに個別に接触して、２個の半導体素子１，１の
特性測定を同時に行う。

【００３１】測定テーブル３０の１回の間欠回転で測定
ポジションＰｅに１個以上例えば２個の半導体素子１，
１が搬入されると、駆動系３６がカメラ装置３３からの
位置補正信号に基づいて測定プローブ３５を２個の半導
体素子１，１との相対位置ズレを無くすように位置補正
の動作をさせて、１個以上例えば２個同時の特性測定が
行われる。この２個同時の特性測定の時間帯は、ピック
アップテーブル２０が２回間欠回転して半導体素子１を
１個以上例えば１個ずつ計２個をピックアップする時間
帯であることから、測定テーブル３０による半導体素子
２個同時の特性測定が時間的余裕を持って行え、これに
よって半導体素子１がミリサイズの小片チップであって
も安定した測定精度で特性測定することが容易となる。
また、半導体素子１の電極端子１ｂが微小面積で高密度
配置されていても、実装面を撮像して得られた位置補正
信号で測定プローブ３５を位置補正動作させることで電
極端子１ｂに対応する測定プローブ３５を正確に接触さ
せることが容易となり、測定精度が安定する。

【００３２】なお、図３（Ｃ）の特性測定時において、
測定プローブ側を定位置制御させて半導体素子側を位置
補正動作させるようにしても、安定した精度で特性測定
することが可能である。この半導体素子側を位置補正動
作させる場合は、測定テーブル３０の多数在る吸着ノズ
ル側を位置補正動作可能なように改変する必要がある。
従って、測定テーブル３０の吸着ノズル３１，３２は半
導体素子１，１を安定して吸着させるだけにして、測定
プローブ３５を位置補正動作させることが機構的かつ機
能的に望ましい。

【００３３】測定テーブル３０の受け渡しポジションＰ
ｆに一対の吸着ノズル３１，３２で特性測定済み半導体
素子１，１が搬入されると、測定テーブル３０と挿入テ
ーブル５０の間に設置された例えば反転ドラム（図示せ
ず）が吸着ノズル３１，３２から半導体素子１，１を受
け取った状態で上下に１８０°回転して半導体素子１，
１の上下を反転させる。

【００３４】受け渡しポジションＰｆで測定テーブル３
０と交差する挿入テーブル５０は、周縁部の例えば１６
等配位置に１６本の吸着ノズル５１を有して、吸着ノズ
ル５１の配列ピッチで間欠回転する。吸着茶ノズル５１
は図４に示すような下向きノズルで、挿入テーブル５０
の間欠回転で１本の吸着ノズル５１が受け渡しポジショ
ンＰｆに移動すると、上記反転ドラムで上下反転された
半導体素子１の上向きモールド面が吸着ノズル５１の下
端に吸着されて反転ドラムから吸着ノズル５１に受け渡
される。

【００３５】挿入テーブル５０の間欠回転で吸着ノズル
５１に吸着された半導体素子１が後続の各種作業ポジシ
ョン、例えば捺印テーブル４０と交差する受け渡しポジ
ションＰｇ，Ｐｈや実装面認識ポジション、不良品振り
分けポジション、半導体素子姿勢補正ポジション等に順
に送られ、最終的にテーピング機６０に良品だけが挿入
されてテーピング梱包される。このテーピング梱包は、
図６に示すようにエンボステープ６１の１つのエンボス
部６２に１個の半導体素子１をその実装面を下にして挿
入してから、エンボステープ６１にカバーテープ（図示
せず）を貼り付けることで行われる。テーピング機６０
は１台以上例えば３台が連続的に配置されて、この３台
に半導体素子が品質ランク別にテーピング梱包される。
或いは、３台のテーピング機６０，…の内の２台でテー
ピング梱包され、残りの１台は他のテーピング機のテー
プ交換作業等の一時停止時の交換機として待機する。

【００３６】捺印テーブル４０は周縁部の例えば１２等
配位置に上向きの吸着ノズル４１を有し、この吸着ノズ
ル４１の配列ピッチで間欠回転する。捺印テーブル４０
の間欠回転で１本の吸着ノズル４１が挿入テーブル５０
との受け渡しポジションＰｇに移動すると、図５に示す
ように上向きの吸着ノズル４１に挿入テーブル５０の下
向きの吸着ノズル５１から半導体素子１が受け渡され
る。この半導体素子１は捺印テーブル４０の間欠回転で
各種の処理ポジション、例えば欠陥認識ポジション、捺
印ポジション、ブラッシングポジション、文字認識ポジ
ションに順に送られて、最終的に挿入テーブル５０との
受け渡しポジションＰｈに送られる。前記欠陥認識ポジ
ションでは半導体素子１のモールド面の割れ等の欠陥の
有無が検査され、ここでの欠陥品は排除される。また、
前記捺印ポジションで半導体素子１のモールド面に品番
等がレーザーマーキング法で捺印され、ブラッシングポ
ジションでレーザーマーキングにより発生した樹脂屑が
排除され、文字認識ポジションで捺印の良否が検査され
て、最終的に受け渡しポジションＰｈに送られ、受け渡
しポジションＰｈから挿入テーブル５０の吸着ノズル５
１に受け渡される。

【００３７】以上の実施の形態の複合処理装置は、供給
テーブル１０に供給されるウェーハシートユニット４の
リードレス半導体素子１が捺印されていない場合のもの
で、ウェーハシートユニット４のウェーハシート２に保
持されたリードレス半導体素子１が捺印済みの場合は、
図７に示す複合処理装置のように挿入テーブル５０から
捺印テーブルを取り外して省略することで対処できる。

【００３８】

【発明の効果】本発明方法によれば、ＣＳＰ等のリード
レス半導体素子の個々がウェーハシートに保持された状
態で１個以上例えば１個ずつピックアップされて各種処
理ポジションに送られるので、従来において作業インデ
ックスを遅らせる要因となっている整列トレーやパーツ
フィーダを使用すること無くリードレス半導体素子の複
合処理設備への供給ができて、複合処理の作用インデッ
クスを上げることが容易になる効果がある。また、ウェ
ーハシートからリードレス半導体素子を１個以上例えば
１個ずつピックアップして、１個以上例えば２個ずつ同
時に特性測定し、その後１個以上例えば１個ずつ必要な
各種処理をして最終的にテーピング梱包するので、半導
体素子の特性測定が時間的余裕を持って高精度に行える
効果がある。

【００３９】また、本発明装置によれば、リードレス半
導体素子の個々がウェーハシートに保持された状態で供
給テーブルで所定のピックアップポジションに送られて
最初のターンテーブルのハンドリング機構でピックアッ
プされ、各ターンテーブルに順に送られて各種処理が行
われてから最終的にテーピング機でテーピング梱包され
るので、リードレス半導体素子製造のブレージング行程
を経たウェーハシートをそのまま供給テーブルに移動さ
せることでブレージングされた個々のリードレス半導体
素子を整列トレー等に移さずに直接的に複合処理工程に
送ることができて、複合処理工程の作業インデックスを
上げ、インライン処理される半導体製造の前行程とイン
ライン対応させることが容易になる。また、リードレス
半導体素子が１個ずつ供給テーブルのウェーハシートか
ら各ターンテーブルのハンドリング機構に受け渡たされ
て最後にテーピング梱包されるので、半導体素子のテー
ブル間移動がスムーズに行われて半導体素子が振動や衝
撃で割れたり欠けたりする可能性が減少し、テーピング
梱包されるリードレス半導体素子の歩留まりが向上す
る。

【００４０】また、供給テーブルにウェーハシートユニ
ットのウェーハシートを伸展させて複数のリードレス半
導体素子を分離させるシート伸展機構を装備させること
で、ブレージング行程を経たウェーハシートユニットを
そのまま供給テーブルに移動させることができて、ウェ
ーハシートユニットの取り扱いが便利になる。

【００４１】また、供給テーブルに隣接するターンテー
ブルのピックアップテーブルでピックアップポジション
から半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップ
して次のターンテーブルへと移送し、このピックアップ
テーブルの次のターンテーブルの測定テーブルでピック
アップテーブルから１個以上例えば２個ずつの半導体素
子を受け取って１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定
するようにすることで、測定テーブルはピックアップテ
ーブルがウェーハシートから半導体素子を１個ずつ計２
個をピックアップする時間帯で各１個の半導体素子の特
性測定をすることになって、ミリサイズまで小形化され
たリードレス半導体素子の特性測定を時間的余裕を持っ
て安定した精度で、かつ、高インデックスで行うことが
できる。

【００４２】また、測定テーブルの周縁部に1個以上例
えば２個の半導体素子を撮像した画像から位置認識をす
る位置補正ポジションと、この位置補正ポジションから
の位置補正情報に基づいて１個以上例えば２個の半導体
素子の特性を測定する測定プローブと測定対象の半導体
素子の相対位置を補正する動作をして１個以上例えば２
個の半導体素子の特性を測定する測定ポジションを設け
て特性測定することで、ミリサイズまで小形化されたリ
ードレス半導体素子が特性測定時に若干の位置ズレを起
こしていても、この位置ズレを補正して高精度な特性測
定を実行することが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す複合処理装置
の概略平面図。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は図１装置における供給テーブ
ルでのリードレス半導体素子の各動作状況を示す部分側
面図。

【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は図１装置における測定テーブ
ルでの半導体素子の各動作状況を示す部分側面図。

【図４】図１装置における捺印テーブルの部分側面図。

【図５】図１装置における挿入テーブルの部分側面図。

【図６】図１装置におけるテーピング機のテープ部分断
面図。

【図７】本発明の第２の実施の形態を示す複合処理装置
の概略平面図。

【符号の説明】

１ リードレス半導体素子 ２ ウェーハシート ３ ウェーハリング ４ ウェーハシートユニット ５ シート伸展機構 １０ 供給テーブル Ｐａ ピックアップポジション ２０ ターンテーブル、ピックアップテーブル ２１ ハンドリング機構、吸着ノズル ３０ ターンテーブル、測定テーブル ３１，３２ ハンドリング機構、吸着ノズル Ｐｄ 位置補正ポジション Ｐｅ 測定ポジション ４０ ターンテーブル、捺印テーブル ４１ ハンドリング機構、吸着ノズル ５０ ターンテーブル、挿入テーブル ５１ ハンドリング機構、吸着ノズル ６０ テーピング機

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハシートに貼着された複数のリー
   ドレス半導体素子を有するウェーハシートユニットのウ
   ェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分離させ
   る行程と、ウェーハシートから半導体素子を１個以上ず
   つピックアップする行程と、このピックアップされた半
   導体素子の１個以上ずつを所定の測定ポジションに移送
   して１個以上同時に特性測定する行程と、測定ポジショ
   ンから半導体素子をピックアップして１個以上ずつ後続
   の処理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで
   半導体素子を１個以上ずつテーピング梱包する行程と、
   を有することを特徴とするリードレス半導体素子の複合
   処理方法。
2. 【請求項２】 上記ウェーハシートからリードレス半導
   体素子を１個以上ずつピックアップしてから、このピッ
   クアップされた半導体素子の１個以上ずつを所定の位置
   補正ポジションに移送してカメラによる位置認識処理を
   し、この位置認識処理された半導体素子を次の測定ポジ
   ションに移送して特性測定することを特徴とする請求項
   １記載のリードレス半導体素子の複合処理方法。
3. 【請求項３】 ウェーハシートに貼着された複数のリー
   ドレス半導体素子を有するウェーハシートユニットを脱
   着可能に支持して任意の半導体素子を１個以上ずつ所定
   のピックアップポジションに移動させる供給テーブル
   と、この供給テーブルから離れた定位置で半導体素子を
   １個以上ずつテーピング梱包するテーピング機と、前記
   供給テーブルとテーピング機の間に連続的に配置された
   複数種類のターンテーブルとを備え、複数種類の各ター
   ンテーブルは周縁部等配位置に１個以上の半導体素子を
   着脱自在に保持して隣接する上流側ターンテーブルから
   下流側ターンテーブルへと半導体素子の受け渡しをする
   ハンドリング機構を有して、このハンドリング機構で保
   持された半導体素子に対して特性測定等の各種処理を行
   うことを特徴とするリードレス半導体素子の複合処理装
   置。
4. 【請求項４】 上記供給テーブルは、支持したウェーハ
   シートユニットのウェーハシートを伸展させて複数のリ
   ードレス半導体素子を分離させるシート伸展機構を有す
   ることを特徴とする請求項３記載のリードレス半導体素
   子の複合処理装置。
5. 【請求項５】 上記供給テーブルに隣接するターンテー
   ブルが間欠回転する毎に上記ピックアップポジションか
   ら半導体素子を１個以上ずつピックアップして次のター
   ンテーブルへと移送するピックアップテーブルであり、
   このピックアップテーブルの次のターンテーブルが間欠
   回転する毎にピックアップテーブル周縁部の連続する複
   数のハンドリング機構から１個以上ずつの半導体素子を
   受け取って１個以上ずつ同時に特性測定する測定テーブ
   ルであることを特徴とする請求項３又は４記載のリード
   レス半導体素子の複合処理装置。
6. 【請求項６】 上記測定テーブルの周縁部に配置される
   複数の処理ポジションが、測定テーブルのハンドリング
   機構に保持された１個以上の半導体素子をカメラで撮像
   した画像から位置認識をする位置補正ポジションと、こ
   の位置補正ポジションより後続で位置補正ポジションか
   らの位置補正情報に基づいて１個以上の半導体素子とこ
   の半導体素子の特性を測定する測定プローブの相対位置
   を補正して測定開始する測定ポジションを有することを
   特徴とする請求項５記載のリードレス半導体素子の複合
   処理装置。