JP2009277061A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メモリカードのカード本体(半導体パッケージ)2は、配線基板と、その主面上に実装された複数枚のシリコンチップと、配線基板の主面およびシリコンチップを封止するモールド樹脂とを含んで構成されている。ダイシングテープ21に接着されたカード本体2をピックアップハンド31で吸着・保持する工程に先立ち、ダイシングテープ21を支持するピックアップステージ30の内部にLED光源34を配置してカード本体2に裏面から光を照射し、カード本体2の真上に配置したCCDカメラ33にカード本体2の影絵画像を取り込む。
【選択図】図17
Description
(1)本願発明に含まれる一実施の形態である半導体装置の製造方法は、
(a)半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
(b)前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
(c)前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
(d)前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
(e)前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程とを有し、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程(a)と前記工程(b)との間に、さらに、
(f)前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
(g)前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程とを有し、
前記工程(d)では、前記工程(g)で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めするものである。
(2)本願発明に含まれる他の実施の形態である半導体装置の製造方法は、
(a)半導体パッケージを第1ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第2ステージ上に位置決めする工程と、
(b)前記第1ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
(c)前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第2ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程とを有し、
前記第1および第2ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第1ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第1光源が内蔵され、
前記第2ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第2光源が内蔵され、
前記工程(a)と前記工程(b)との間に、さらに、
(d)前記第1光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第1ステージの上方に配置した第1撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
(e)前記第2光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第2ステージの上方に配置した第2撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
(f)前記第1撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第2撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程(c)では、前記工程(f)で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容するものである。
2 カード本体(半導体パッケージ)
3 ケース(キャップ)
3a 溝
3b 突起
4 配線基板
5C、5F シリコンチップ
6 チップコンデンサ
7 モールド樹脂
8 配線
9 Auワイヤ
10 シート状接着剤
11 外部接続端子
12 マーク
13 ガイド溝
14 ノッチ溝
15 抜け防止溝
20 マップ基板(大型配線基板)
21 ダイシングテープ
22 リング
23 ダイシングブレード
25 印刷ステージ
26 接着ステージ
27 クランプ
28 画像処理装置
29 クランプ
30 ピックアップステージ
31 ピックアップハンド
32 駆動系
33 CCDカメラ(撮像手段)
34 LED光源
35 突き上げ針
36 突き上げ台座
37 支持板
38 貫通穴
39 エアー抜き穴
40 Oリング
41 カードステージ(第1ステージ)
42 ケースステージ(キャップステージ、第2ステージ)
43、44 CCDカメラ
45 画像処理装置
46 LED光源
47 吸着板
50 位置補正用治具
51 メカニカルチャック
DL ダイシングライン
LB レーザビーム
Claims (12)
- (a)半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
(b)前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
(c)前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
(d)前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
(e)前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程(a)と前記工程(b)との間に、さらに、
(f)前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
(g)前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程(d)では、前記工程(g)で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有し、
前記工程(e)では、前記配線基板の裏面に前記マークを印刷することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第2の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ピックアップステージに内蔵された前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を貫通して前記テープの裏面から前記半導体パッケージを上方に突き上げることによって、前記テープから前記半導体パッケージを剥離するための突き上げ手段がさらに内蔵されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程(e)では、前記半導体パッケージの前記所定位置にレーザービームを照射することによって、前記マークを印刷することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- (a)半導体パッケージを第1ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第2ステージ上に位置決めする工程と、
(b)前記第1ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
(c)前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第2ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記第1および第2ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第1ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第1光源が内蔵され、
前記第2ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第2光源が内蔵され、
前記工程(a)と前記工程(b)との間に、さらに、
(d)前記第1光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第1ステージの上方に配置した第1撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
(e)前記第2光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第2ステージの上方に配置した第2撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
(f)前記第1撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第2撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程(c)では、前記工程(f)で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有することを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第2の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項10記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1ステージに内蔵された前記第1光源および前記第2ステージに内蔵された前記第2光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
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