KR20130038627A - 하면 접촉식 ｌｅｄ 칩 검사 장치 - Google Patents

하면 접촉식 ｌｅｄ 칩 검사 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전극이 하면에 배치된 구조의 LED 칩에 대한 검사를 효과적으로 수행할 수 있는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는, 하면에 전극이 마련되고 상면 또는 상면과 측면으로 빛이 발생하는 LED 칩에 전원을 인가하여 LED 칩을 검사하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 있어서, 상기 LED 칩이 배치되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트를 지지하는 지지 블록; 상기 LED 칩에 대해 상기 지지 플레이트 방향으로 힘을 전달하여 상기 LED 칩이 상기 지지 플레이트에 밀착하도록 하는 가압부재; 및 상기 LED 칩 하면의 전극과 대응되는 위치의 상기 지지 플레이트에 설치되어 상기 LED 칩의 전극에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 접속부재;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는, 전극이 하면에 배치된 구조의 LED 칩에 대한 검사를 안정적이고 효과적으로 수행할 수 있는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 제공하는 효과가 있다.

Description

하면 접촉식 ＬＥＤ 칩 검사 장치{BACK SIDE CONTACT TYPE LED CHIP TESTING APPARATUS}
본 발명은 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 칩의 하측에 전극이 배치된 구조의 LED 칩에 전원을 인가하여 LED 칩을 검사할 수 있는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 관한 것이다.
LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.
종래의 LED 칩은 빛을 발생시키는 발광부가 상측에 배치되고 그 발광부에 전원을 인가하는 전극도 칩의 상측에 배치하는 것이 일반적이었다. 이 경우 LED 칩의 상측에 형성된 전극을 와이어 본딩 등의 방법으로 기판 또는 리드 프레임과 전기적으로 연결하게 된다. 이와 같은 종래의 LED 칩도 기판 또는 리드 프레임에 실장하기에 앞서서 프로브 등을 이용하여 전원을 인가하여 전기적 특성 또는 광학적 특성을 검사한 후 검사를 통과한 LED 칩을 패키징하여 제품으로 제조하게 된다.
최근에는 고휘도 LED에 대한 수요가 증가하면서 전원을 인가하는 전극을 LED 칩의 하측에 배치하는 구조의 LED 칩이 생산되고 있다. 이와 같은 구조를 채택함으로써 종래의 LED 칩의 상측에 배치되었던 배선구조로 인한 광량의 손실을 절감할 수 있는 장점이 있다.
이와 같이 전극이 하면에 배치된 구조의 LED 칩을 기판 또는 리드프레임에 실장하기에 앞서서 칩 상태에서 전원을 인가하여 품질 검사를 할 수 있는 LED 칩 검사 장치가 필요하게 되었다.
본 발명은, 상술한 바와 같은 필요성을 해소하기 위해 안출된 것으로, 전극이 하면에 배치된 구조의 LED 칩에 대한 검사를 효과적으로 수행할 수 있는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는, 하면에 전극이 마련되고 상면 또는 상면과 측면으로 빛이 발생하는 LED 칩에 전원을 인가하여 LED 칩을 검사하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 있어서, 상기 LED 칩이 배치되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트를 지지하는 지지 블록; 상기 LED 칩에 대해 상기 지지 플레이트 방향으로 힘을 전달하여 상기 LED 칩이 상기 지지 플레이트에 밀착하도록 하는 가압부재; 및 상기 LED 칩 하면의 전극과 대응되는 위치의 상기 지지 플레이트에 설치되어 상기 LED 칩의 전극에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 접속부재;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는, 전극이 하면에 배치된 구조의 LED 칩에 대한 검사를 안정적이고 효과적으로 수행할 수 있는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 단면도이다.
도 2은 본 발명의 제2실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 단면도이다.
도 4은 본 발명의 제4실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 단면도이다.
본 발명은 LED 칩의 하면에 전극이 마련되고 상면 또는 상면과 측면으로 빛이 발생하는 LED 칩에 전원을 인가하여 광특성 또는 전기적 특성을 검사하기 위한 장치이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 지지 플레이트(120)와 지지 블록(110)과 가압부재(140)와 접속부재를 구비한다.
검사 대상이 되는 LED 칩(10)은 지지 플레이트(120) 위에 배치된다. 지지 플레이트(120)는 지지 블록(110)에 설치되어 지지된다. 본 실시예에서 지지 블록(110)은 용기 형상으로 형성되고 지지 플레이트(120)는 용기 형상의 지지 블록(110) 상측을 막아 지지 블록(110)과 지지 플레이트(120) 사이에 빈공간이 형성되도록 구성된다.
가압부재(140)는 LED 칩(10)이 지지 플레이트(120)에 밀착하도록 LED 칩(10)에 대해 지지 플레이트(120) 방향으로 힘을 전달한다. 본 실시예에서는 가압부재(140)로 지지 블록(110)에 연결된 진공 펌프(140)가 사용된다. 지지 플레이트(120)에는 관통공(121)이 형성되어 있으며, 진공 펌프(140)에 의해 지지 블록(110) 내부의 압력이 낮아지면 관통공(121)을 통해 진공이 전달되어 지지 플레이트(120) 위에 배치된 LED 칩(10)을 흡착하게 된다.
LED 칩(10)은 그 전극(11)이 지지 플레이트(120)의 관통공(121)과 대응되는 위치에 배치되고, 접속부재가 지지 플레이트(120)의 관통공(121)을 통해 LED 칩(10)의 전극(11)과 접촉하여 그 전극(11)에 전기적으로 연결됨으로써 LED 칩(10)에 전원을 공급한다.
본 실시예에서는 프로브 핀(101) 형태로 형성된 접속부재가 사용된다. 프로브 핀(101)은 다양한 종류의 프로브 핀(101)이 사용될 수 있으며, 도 1에서는 코브라 핀이라고 불리는 형태의 프로브 핀(101)을 사용하는 경우가 도시되어 있다.
진공 펌프(140)에 의해 지지 블록(110) 내부에 진공이 형성되면 LED 칩(10)이 지지 플레이트(120)에 밀착하게 되고 LED 칩(10)의 전극(11)은 지지 플레이트(120)의 관통공(121)에 배치된 프로브 핀(101)의 말단과 접촉하게 된다. 프로브 핀(101)을 통해 전원을 공급받은 LED 칩(10)은 점등된다. LED 칩(10)에서 발생한 빛을 특성을 분광기 등의 장치를 이용하여 검사 및 분석할 수 있다.
이와 같은 장치를 이용함으로써 웨이퍼가 분할되어 형성된 LED 칩(10)을 패키지나 리드프레임에 실장하지 않고 칩 상태에서 그 전기적 특성 또는 광특성을 검사할 수 있으므로 생산성을 향상시키고 품질을 향상시키는 것이 가능하다.
한편, 상술한 바와 같은 지지 플레이트(120)는 탄성을 가진 절연성 합성수지인 것이 좋다. 진공 펌프(140)에 의해 LED 칩(10)이 지지 플레이트(120)에 근접하는 방향으로 힘을 받으면 지지 플레이트(120)가 탄성변형되면서 LED 칩(10)의 전극(11)과 프로브 핀(101)이 더욱 우수한 접촉으로 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 도 1에 도시한 것과 같이 지지 플레이트(120)의 하면에는 보강판(111)을 배치하여 진공 펌프(140)의 작동에 의해 지지 플레이트(120)가 힘을 받더라도 보강판(111)이 지지 플레이트(120)를 하측에서 지지할 수 있도록 구성하는 것이 좋다.
상술한 바와 같이 구성된 제1실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 하면에 전극(11)이 형성되고 상측으로 발광되는 LED 칩(10)을 복잡한 단계를 거치지 않고 비교적 간단하고 단순한 구성에 의해 그 광특성 및 전기적 특성을 검사할 수 있는 장점이 있다.
경우에 따라서는 LED 칩(10)의 전극(11)이 지지 플레이트(120)의 관통공(121)과 대응하는 위치에 손쉽게 자리잡을 있도록 하는 정렬수단을 더 구비하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 구성할 수도 있다.
다음으로 도 2를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 대해 설명한다.
제2실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 도 1을 참조하여 설명한 제1실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치와 달리 가압부재(240)로서 진공 펌프(140)를 사용하지 않고 LED 칩(10)을 직접 지지 플레이트(220)에 대해 눌러주는 구성을 사용하는 점에서 차이가 있다. 반면에, 제2실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 제1실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치와 실질적으로 동일한 구조를 가지는 접속부재(프로브 핀)를 사용한다.
앞서 제1실시예에서 설명한 것과 같이 지지 플레이트(220) 위에는 LED 칩(10)이 배치되고 지지 플레이트(220)는 지지 블록(210)에 설치된다. 지지 플레이트(220)는 탄성을 가지도록 형성될 수도 있다. 보강판(211)은 지지 플레이트(220)를 하측에서 지지한다. 지지 플레이트(220) 및 보강판(211)에 형성된 관통공(221)을 통해 접속부재(프로브 핀)는 LED 칩(10)의 전극(11)과 대응되는 위치의 바로 아래쪽에 배치된다. LED 칩(10)의 자중에 의해 LED 칩(10)의 전극(11)과 프로브 핀(201)이 전기적으로 연결될 수도 있으나, 도 2에 도시된 형태의 가압부재(240)를 이용하여 LED 칩(10)을 지지 플레이트(220)에 대해 눌러줌으로써 LED 칩(10)과 프로브 핀(201)이 더욱 확실하게 전기적으로 연결되도록 한다. 지지 플레이트(220)가 탄성을 가진 합성수지 재질로 된 경우, 지지 플레이트(220)가 압축되면서 LED 칩(10)이 아래쪽으로 이동하여 프로브 핀(201)과 확실하게 전기적으로 연결된다.
도 2를 참조하면, 가압부재(240)에는 가압 구멍(243)이 형성되어 그 가압 구멍(243)을 통해 LED 칩(10)에서 발생한 빛이 외부로 전달될 수 있다. 가압부재(240)가 하강하여 LED 칩(10)에 접촉하면 가압 구멍(243)의 내주가 LED 칩(10)의 가장자리를 눌러 주게 된다. 가압부재(240)의 내주에는 도 2에 도시한 것과 같이 누름턱(242)이 형성되어 있어서 LED 칩(10)의 가장자리가 그 누름턱(242)에 걸리도록 되어 있다. 또한, LED 칩(10)에서 발생한 빛의 손실을 되도록 감소시켜 외부(예를 들어, 분광기)로 전달할 수 있도록 가압부재(240)의 가압 구멍(243) 내주면(241)에는 반사물질이 코팅되는 것이 좋다.
경우에 따라서는 가압부재(240)의 가압 구멍(243)에 투명한 누름판(미도시)을 설치하여 그 누름판에 의해 LED 칩(10)이 가압되도록 하고, LED 칩(10)에서 발생한 빛은 그 투명한 누름판을 통해 외부로 전달되도록 구성하는 것도 가능하다.
다음으로 도 3을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 대해 설명한다.
제3실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 가압부재(340)로 진공 펌프(340)를 사용하는 점에서 앞서 설명한 제1실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치와 유사하고, 기판(330) 형태의 접속부재를 사용하는 점에서 차이가 있다.
지지 블록(310)의 내부에는 보강판(311)이 배치되고 그 위에 기판(330)이 배치된다. 기판(330)에는 LED 칩(10)이 전극(331)과 전기적으로 연결되어 LED 칩(10)이 점등되도록 전원을 공급하거나 LED 칩(10)의 전기적 특성을 시험할 수 있도록 구성된 전극(331) 및 회로가 형성된다.
기판(330) 위에는 지지 플레이트(320)가 배치되어 지지 블록(310)에 설치된다. 지지 플레이트(320)에는 그 지지 플레이트(320)의 상면과 하면으로 각각 양단이 노출된 상태로 중간부재(301)가 실장된다. 중간부재(301)는 도전성 재질의 소재가 사용되고, 지지 플레이트(320)는 절연성 재질로 구성된다.
지지 블록(310)에는 가압부재(340)로서 공압 펌프(340)가 연결되고, 지지 블록(310)의 내측에는 공압 펌프(340)의 압력이 전달될 수 있는 공간이 어느 정도 형성된다. 지지 플레이트(320)에는 진공 펌프(340)의 압력을 전달할 수 있는 진공구멍(321)이 복수로 형성된다.
LED 칩(10)은 지지 플레이트(320) 상면에 배치되고, 상술한 중간부재(301)는 LED 칩(10)의 전극(11)과 대응되는 위치의 지지 플레이트(320)에 배치된다. 결과적으로 중간부재(301)의 상단은 LED 칩(10)의 전극(11)에 접속하게 되고 하단은 기판(330)의 전극(331)에 접촉하게 된다. 지지 플레이트(320) 또는 지지 플레이트(320) 및 중간부재(301)는 탄성을 가진 합성수지 소재로 형성되는 것이 좋다.
진공 펌프(340)가 작동하여 지지 블록(310) 내부의 기압이 낮아 지면 진공구멍(321)을 통해 LED 칩(10)이 흡착되면서 지지 플레이트(320)가 LED 칩(10)에 의해 가압된다. LED 칩(10)의 지지 플레이트(320)에 대한 가압력에 의해 LED 칩(10)의 전극(11)과 접속부재의 전기적 연결이 더욱 확실하게 이루어질 수 있다. 상술한바와 같이 지지 플레이트(320) 또는 지지 플레이트(320) 및 중간부재(301)를 탄성을 가진 연성소재로 구성함으로써 LED 칩(10)에 작용하는 가압력에 의해 접속부재와 LED 칩(10)의 전기적 연결이 더욱 잘 이루어지게 할 수 있다.
또한, 접속부재의 하측에 배치된 보강판(311)을 탄성 재질로 구성함으로써 완충효과를 얻을 수도 있다.
본 실시예의 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치는 LED 칩(10)의 크기와 전극(11) 위치 및 전극(11) 간의 배치가 달라지더라도 그에 대응하는 접속부재를 각각 마련하여 교체하여 사용함으로써 다양한 LED 칩(10)에 대해서 효과적으로 검사를 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한, 프로브 핀을 사용하는 경우와 달리 접속부재에 의해 LED 칩(10)에 점 접촉을 하는 것이 아니라 면접촉에 의해 전기적 연결이 되므로 LED 칩(10)의 전극(11)에 대한 접속 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
다음으로, 도 4를 참조하며 본 발명에 따른 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치의 제4실시예에 대해 설명한다.
제4실시예의 접속부재의 구성은 제3실시예의 접속부재의 구성과 실질적으로 동일하고, 제3실시예와 달리 가압부재(440)로 제2실시예의 가압부재(440)와 유사한 구성을 사용한다.
즉, 지지 블록(410)의 내측 공간에 보강판(411), 기판(430), 지지 플레이트(420)가 순차적으로 배치되고, 지지 플레이트(420)에 실장된 중간부재(401)와 기판(430)이 접속부재를 구성한다.
가압부재(440)는 도 4에 도시된 것과 같이 LED 칩(10)에 대해 접촉하여 하강하면서 LED 칩(10)을 지지 플레이트(420)에 대해 가압한다. 가압부재(440)에는 제2실시예와 마찬가지로 가압 구멍(443)이 형성되어 있으며, 가압 구멍(443)의 내주에는 LED 칩(10)의 가장자리에 걸려서 그 LED 칩(10)을 가압할 수 있도록 누름턱(442)이 형성되어 있다. 가압부재(440)의 가압 구멍(443) 내주면(441)에는 반사물질이 코팅될 수 있다. 가압부재(440)의 작용에 의해 LED 칩(10)의 전극(11)과 기판(430)의 전극(431)이 중간부재(401)에 의해 전기적으로 연결된다.
지지 플레이트(420), 중간부재(401), 보강판(411) 중 적어도 하나는 탄성 재질로 형성되면 가압부재(440)의 작동에 의해 LED 칩(10)에 전달되는 충격을 완화시킬 수 있으며, LED 칩(10)과 접속부재 사이의 전기적 연결을 개선할 수 있다.
한편, 접속부재의 기판(430)은 연성회로기판(FPCB)을 사용함으로써 장치의 전체적인 부피를 감소시키고 LED 칩(10)에 전달 될 수 있는 충격을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도 1과 도 3에는 각각 도시하지 않았으나, LED 칩을 지지 플레이트의 정확한 위치에 정렬하는 정렬수단을 더 구비하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 구성할 수도 있다.
또한, 도 3과 도 4에는 막대형상으로 형성된 중간부재를 도시하였으나, 중간부재의 형상은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 3과 같이 가압부재로 진공 펌프를 사용하는 경우에 지지 플레이트를 다공성 재질로 구성하여 진공에 의해 LED 칩이 지지 플레이트에 흡착되도록 할 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 형태의 가압부재와 도 2에 도시된 형태의 가압부재를 동시에 구비하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치를 구성하는 것도 가능하다.
10: LED 칩 11: 전극
110, 210, 310, 410: 지지블록 120, 220, 320, 420: 지지 플레이트
140, 340: 진공 펌프 111, 211, 311, 411: 보강판
101, 201: 프로브 핀 330, 430: 기판
301, 401: 중간부재

Claims (12)

  1. 하면에 전극이 마련되고 상면 또는 상면과 측면으로 빛이 발생하는 LED 칩에 전원을 인가하여 LED 칩을 검사하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치에 있어서,
    상기 LED 칩이 배치되는 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트를 지지하는 지지 블록;
    상기 LED 칩에 대해 상기 지지 플레이트 방향으로 힘을 전달하여 상기 LED 칩이 상기 지지 플레이트에 밀착하도록 하는 가압부재; 및
    상기 LED 칩 하면의 전극과 대응되는 위치의 상기 지지 플레이트에 설치되어 상기 LED 칩의 전극에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 접속부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속부재는, 상기 지지 플레이트에 형성된 관통공에 각각 배치된 프로브 핀인 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가압부재는, 상기 지지 플레이트의 하측에서 상기 지지 블록을 통해 공기를 흡입하는 진공 펌프이며, 상기 관통공을 통해 전달되는 진공압에 의해 상기 LED 칩이 상기 지지 플레이트에 밀착하여 상기 프로브 핀이 상기 LED 칩의 전극에 접촉하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 탄성재질이며,
    상기 진공 펌프가 작동하면 상기 지지 플레이트가 수축변형되면서 상기 LED 칩의 전극이 상기 프로브 핀에 접촉하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 가압부재는, 상기 LED 칩의 상측에 배치되고 상기 LED 칩에서 발생하는 빛이 통과할 수 있는 가압 구멍이 형성되며, 하강하면서 그 가압 구멍의 내주가 상기 LED 칩의 가장자리를 누르도록 구성된 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접속부재는, 상기 지지 플레이트의 상면과 하면으로 각각 양단이 노출되도록 그 지지 플레이트에 실장된 도전성 재질의 중간부재와, 상기 지지 플레이트의 하측에 배치되어 상기 중간부재와 전기적으로 접촉할 수 있도록 형성된 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가압부재는, 상기 지지 플레이트의 하측에서 상기 지지 블록을 통해 공기를 흡입하는 진공 펌프이며,
    상기 지지 플레이트에는 상기 진공 펌프의 흡착력이 상기 LED 칩에 전달될 수 있게 하는 진공 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 탄성재질이며,
    상기 진공 펌프가 작동하면 상기 지지 플레이트가 수축변형되면서 상기 LED 칩의 전극이 상기 중간부재에 밀착하게 되는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 가압부재는, 상기 LED 칩의 상측에 배치되고 상기 LED 칩에서 발생하는 빛이 통과할 수 있는 가압 구멍이 형성되며, 하강하면서 그 가압 구멍의 내주가 상기 LED 칩의 가장자리를 누르도록 구성된 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 탄성재질이며,
    상기 가압부재가 상기 LED 칩을 누르면 상기 지지 플레이트가 수축변형되면서 상기 LED 칩의 전극이 상기 중간부재에 밀착하게 되는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  11. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 중간부재는 탄성재질의 도전성 합성수지인 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
  12. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED 칩 검사 장치.
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