KR101310359B1

KR101310359B1 - Ｌｅｄ 칩 검사 장치

Info

Publication number: KR101310359B1
Application number: KR1020120047606A
Authority: KR
Inventors: 강성민
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2012-05-04
Filing date: 2012-05-04
Publication date: 2013-09-23

Abstract

본 발명은 LED 칩 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 고정함과 동시에 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 특성을 검출할 수 있는 LED 칩 검사 장치에 관한 것이다.
본 발명은, LED 칩을 신속하고 안정적으로 고정한 상태에서 프로브 핀을 접촉시켜 LED 칩을 검사할 수 있는 LED 칩 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다
본 발명의 LED 칩 검사 장치는 작은 크기의 LED 칩도 파손하지 않으면서 빠르고 안정적으로 클램핑하여 검사할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 LED 칩 검사 장치는 작은 크기의 LED 칩을 안정적으로 클램핑한 상태에서 정확하고 효과적으로 프로브 핀을 LED 칩에 접촉시켜 LED 칩의 특성을 검사할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 칩 검사 장치{Apparatus for Testing LED Chip}

본 발명은 LED 칩 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 고정함과 동시에 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 특성을 검출할 수 있는 LED 칩 검사 장치에 관한 것이다.

LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.

LED는 다른 열변환 발광소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전력소모가 작고, 그 수명도 길다. 현재, LED 기술은 비약적으로 발전하고 있고, 다양한 색상의 고효율, 고휘도의 LED가 출시되고 있다. 이와 더불어 단순한 표시 장치에 응용되던 LED의 응용분야도 확대되고 있다. 최근에는 LED가 평판형 디스플레이에 이용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용되면서 LED의 수요가 크게 증가하고 있다.

LED 제품의 핵심 부품인 LED 칩은 반도체 공정을 통해 웨이퍼에 형성된 후 절단되어 개별 칩으로 생산된다. 낱개로 분리된 LED 칩은 리드 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 제품화된다. 최근에는 금속 리드와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 LED 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용하여 회로 기판에 부착하는 기술이 활용되고 있다. 이와 함께 LED 제품의 생산에 있어서는 LED 칩이 형성된 웨이퍼 상에 형광층을 도포한 후 절단 공정을 수행함으로써 생산 공정을 줄인 제조방법이 이용되고 있다.

생산된 LED 칩은 출하 전에 검사 과정을 거친다. 일반적인 LED 칩 검사로는 분광기를 통한 발광 특성 검사와 프로브를 통한 전기적 특성 검사가 있으며, 이들 검사는 동시에 진행된다.

LED 칩 검사에 있어서, 종래에는 지그로 LED 칩의 하면을 진공 흡착한 후, LED 칩의 상면에 프로브를 접촉시켜 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검사하였다.

그런데 LED 칩이 소형화되면서, LED 칩을 진공 흡착하는 것이 쉽지 않게 되는 문제점이 있다. 또한, LED 칩을 진공 흡착한 상태에서 프로브를 접촉시키는 것도 매우 어려운 문제점이 있다.

따라서 작은 크기의 LED 칩을 신속하게 효과적으로 고정하고 그 상태에서 프로브 핀을 접촉시킬 수 있는 LED 칩 검사 장치가 필요하게 되었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED 칩을 신속하고 안정적으로 고정한 상태에서 프로브 핀을 접촉시켜 LED 칩을 검사할 수 있는 LED 칩 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 LED 칩 검사 장치는, LED 칩을 고정하고 전원을 인가에 의해 상기 LED 칩을 발광시켜 LED 칩을 검사하기 위한 LED 칩 검사 장치에 있어서, 검사하기 위한 상기 LED 칩이 배치되고 상기 LED 칩 하면의 전극과 마주하는 위치에 프로브 구멍이 형성된 칩 고정 몸체와, 상기 칩 고정 몸체에 배치된 상기 LED 칩의 측면을 가압하여 고정할 수 있도록 상기 칩 고정 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 한쌍의 클램핑 부재와, 상기 칩 고정 몸체에 힌지 결합되어 상기 칩 고정 몸체에 대해 회전하면서 상기 한쌍의 클램핑 부재를 각각 상기 칩 고정 몸체에 대해 슬라이딩시키는 한쌍의 레버를 구비하는 칩 고정 유닛; 상기 칩 고정 유닛의 칩 고정 몸체에 결합되는 지지 몸체와, 상기 칩 고정 유닛에 근접하는 방향으로 상기 지지 몸체에 대해 슬라이딩 가능하게 결합되는 프로브 베이스를 구비하는 프로브 지지 유닛; 상기 프로브 지지 유닛의 프로브 베이스에 결합되는 프로브 지지부와, 상기 프로브 지지부에 고정되어 상기 칩 고정 몸체의 프로브 구멍을 통해 상기 LED 칩 하면의 전극에 접촉하는 프로브 핀을 구비하는 프로브 블록; 상기 칩 고정 유닛의 한쌍의 레버를 각각 회전시켜서 상기 한쌍의 클램핑 부재에 의해 상기 LED 칩을 클램핑할 수 있도록 상기 한쌍의 레버에 걸린 상태로 상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 클램프 작동부재; 및 상기 프로브 지지 유닛의 프로브 베이스를 밀어서 상기 프로브 핀을 상기 LED 칩에 근접하는 방향으로 이동시킬 수 있도록 상기 프로브 베이스와 접촉이 가능하게 배치되어 상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 프로브 작동부재;를 포함하는 점에 특징이 있다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 LED 칩 검사 장치는 작은 크기의 LED 칩도 파손하지 않으면서 빠르고 안정적으로 클램핑하여 검사할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 LED 칩 검사 장치는 작은 크기의 LED 칩을 안정적으로 클램핑한 상태에서 정확하고 효과적으로 프로브 핀을 LED 칩에 접촉시켜 LED 칩의 특성을 검사할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 검사 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 분리사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 일부분에 대한 사시도이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 작동을 설명하기 위한 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 LED 칩 검사 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 검사 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 분리사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 LED 칩 검사 장치의 일부분에 대한 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 LED 칩 검사 장치는 칩 고정 유닛(100)과 프로브 지지 유닛(200)과 프로브 블록(300)과 클램프 작동부재(400)와 프로브 작동부재(500)를 포함하여 이루어 진다.

칩 고정 유닛(100)은 검사하기 위한 LED 칩(C)이 배치되어 고정되는 곳이다. 칩 고정 유닛(100)은 칩 고정 몸체(110)와 한쌍의 클램핑 부재(121, 122)와 한쌍의 레버(131, 132)를 구비한다. 칩 고정 몸체(110)의 상면에 LED 칩(C)이 배치되고 칩 고정 몸체(110)에는 프로브 구멍(115)이 형성된다. LED 칩(C)의 하면에 형성된 전극은 프로브 구멍(115)을 통해 외부로 노출되고, 프로브 핀(320)은 그 프로브 구멍(115)을 통해 LED 칩(C)의 전극에 접촉한다.

칩 고정 몸체(110)에는 한쌍의 클램핑 부재(121, 122)가 칩 고정 몸체(110)에 대해 슬라이딩 가능하게 설치된다. 클램핑 부재(121, 122)는 LED 칩(C)을 사이에 두고 서로 마주하도록 배치된다. LED 칩(C)의 측면과 접촉하게 되는 클램핑 부재(121, 122)의 끝부분은 투명한 재질로 형성되는 것이 좋다. 클램핑 부재(121, 122)는 서로 근접하는 방향으로 칩 고정 몸체(110)에 대해 슬라이딩하여 LED 칩(C)의 측면을 가압하는 방법으로 LED 칩(C)을 고정한다.

칩 고정 몸체(110)에는 한쌍의 레버(131, 132)가 힌지 결합된다. 레버(131, 132)는 각각 끝부분이 클램핑 부재(121, 122)에 걸리도록 배치되어 칩 고정 몸체(110)에 설치된다. 레버(131, 132)가 회전하면 클램핑 부재(121, 122)는 레버(131, 132)의 끝부분에 걸려서 칩 고정 몸체(110)에 대해 슬라이딩하게 된다.

프로브 지지 유닛(200)은 칩 고정 유닛(100)의 하부에 결합되어 LED 칩(C)을 검사하기 위한 프로브 핀(320)을 지지한다. 프로브 지지 유닛(200)은 지지 몸체(230)와 프로브 베이스(240)를 구비한다. 지지 몸체(230)는 중간 몸체(210)와 작동 몸체(220)로 구성된다. 중간 몸체(210)는 칩 고정 유닛(100)의 칩 고정 몸체(110) 하부에 결합되어 후술하는 프로브 블록(300)의 외주를 감싸도록 형성된다. 작동 몸체(220)는 중간 몸체(210)의 하부에 결합되고 후술하는 클램프 작동부재(400)와 프로브 작동부재(500)를 슬라이딩 가능하게 지지한다.

프로브 베이스(240)는 지지 몸체(230)의 작동 몸체(220)에 대해 슬라이딩 가능하게 결합된다. 작동 몸체(220)에 대한 프로브 베이스(240)의 슬라이딩 방향은 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향(도 3의 상하 방향)이다.

프로브 베이스(240)에는 프로브 블록(300)이 결합되어 프로브 베이스(240)와 함께 LED 칩(C)에 근접하는 방향으로 움직인다. 프로브 블록(300)은 프로브 지지부(310)와 프로브 핀(320)을 구비한다. 프로브 지지부(310)는 프로브 베이스(240)에 결합되고, 프로브 핀(320)은 프로브 지지부(310)에 결합된다. 프로브 베이스(240)가 작동 몸체(220)에 대해 슬라이딩하여 움직이면 프로브 핀(320)은 칩 고정 몸체(110)의 프로브 구멍(115)을 통해 LED 칩(C) 하면의 전극에 접촉하게 된다. 프로브 지지부(310)는 절연성의 합성수지 재질로 된 것이 좋다. 프로브 핀(320)은 프로브 지지부(310)에 형성된 홈에 끼워져 접착되고 프로브 핀(320)마다 각각 전선이 연결되어 외부로부터 전력을 공급 받는다.

프로브 핀(320)은 포고 핀, 코브라 핀 등 다양한 형태의 핀이 사용될 수 있으나, 본 실시예에서는 코프라 핀 형태의 프로브 핀(320)을 사용한다. 프로브 핀(320)을 프로브 지지부(310)의 정확한 위치에 고정하고 그 높이를 서로 동일하게 설정하는 작업의 편의성 등을 고려하면 코브라 핀을 사용하는 것이 좋다. 특히, 프로브 핀(320)이 상승하여 LED 칩(C)에 접촉하면서 변형될 때, 프로브 구멍(115)의 내벽과 접촉하는 것을 방지하기 위해서는 코프라 핀을 프로브 핀(320)으로 사용하는 것이 유리하다.

클램프 작동부재(400)는 작동 몸체(220)에 대해 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향으로 슬라이딩 가능하도록 설치된다. 클램프 작동부재(400)와 작동 몸체(220)의 사이에는 볼 부쉬가 설치되어 클램프 작동부재(400)가 흔들리지 않고 정확한 작동 범위 내에서 슬라이딩 하도록 가이드 한다. 도 2 및 도 4를 참조하면 클램프 작동부재(400)는 작동 몸체(220)에 슬라이딩 가능하게 설치되는 클램프 플런저(401)와 그 클램프 플런저(401)에 결합되고 끝부분이 두갈래로 갈라져서 각각 칩 고정 유닛(100)의 레버(131, 132)에 걸리도록 형성되 걸림부재(402)로 구성된다. 클램프 작동부재(400)의 클램프 플런저(401)가 작동 몸체(220)에 대해 슬라이딩하면 클램프 작동부재(400)의 걸림부재(402)와 끝부분이 서로 걸리도록 배치된 레버(131, 132)가 각각 회전한다. 레버(131, 132)가 회전하면 역시 레버(131, 132)에 걸리도록 배치된 클램핑 부재(121, 122)가 칩 고정 몸체(110)에 대해 슬라이딩하면서 LED 칩(C)에 대해 근접하거나 멀어지는 방향으로 움직이게 된다.

도 3 및 도 6을 참조하면 프로브 작동부재(500)는 작동 몸체(220)에 대해 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향으로 슬라이딩 가능하도록 설치된다. 프로브 작동부재(500)와 작동 몸체(220)의 사이에도 볼 부쉬가 설치되어 프로브 작동부재(500)가 흔들리지 않고 정확한 작동 범위 내에서 슬라이딩 하도록 가이드 한다. 도 6을 참조하면 프로브 작동부재(500)는 끝부분이 프로브 베이스(240)에 접촉하도록 배치된다. 프로브 작동부재(500)가 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향으로 슬라이딩하면 프로브 작동부재(500)가 프로브 베이스(240)를 밀면서 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향으로 이동시킨다. 결과적으로 프로브 블록(300)의 프로브 핀(320)이 LED 칩(C)의 하면에 접촉하도록 움직이게 된다.

도 4에 도시된 것과 같이 클램프 작동부재(400)와 작동 몸체(220)의 사이에는 클램프 복귀 스프링(410)이 설치된다. 클램프 복귀 스프링(410)은 클램프 작동부재(400)에 대해 칩 고정 유닛(100)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공한다. 칩 고정 유닛(100)에 근접하는 방향으로 움직여서 클램핑 부재(121, 122)가 서로 멀어지게 한 클램브 작동부재(400)는, 클램프 복귀 스프링(410)에 의해 칩 고정 유닛(100)에서 멀어지는 방향으로 복귀한다. 결과적으로 클램프 복귀 스프링(410)의 탄성력에 의해 클램핑 부재(121, 122)는 LED 칩(C)을 클램핑하게 된다.

도 6에 도시된 것과 같이 프로브 작동부재(500)와 작동 몸체(220)의 사이에는 프로브 복귀 스프링(510)이 설치된다. 프로브 복귀 스프링(510)은 프로브 작동부재(500)에 대해 칩 고정 유닛(100)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공한다. 프로브 핀(320)을 상승시켜 LED 칩(C)을 발광시킨 프로브 작동부재(500)는 프로브 복귀 스프링(510)의 탄성력에 의해 하강하면서 프로브 핀(320)이 LED 칩(C)으로부터 떨어지도록 한다.

프로브 베이스(240)와 프로브 지지부(310) 중 어느 하나에는 프로브 베이스(240)의 지지 몸체(230)에 대한 슬라이딩 방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩을 가이드하도록 가이드 홈(315)이 형성된다. 본 실시예에서는 도 2에 도시되 것과 같이 프로브 지지부(310)의 하면에 수평 방향으로 가이드 홈(315)이 형성된다. 프로브 베이스(240)의 상단이 프로브 지지부(310)의 가이드 홈(315)에 끼워진 상태로 프로브 지지부(310)는 프로브 베이스(240)에 대해 수평 방향으로 슬라이딩할 수 있도록 형성된다.

이와 같은 상태에서 프로브 지지부(310)는 프로브 볼트(313, 314)에 의해 프로브 베이스(240)에 고정된다. 도 6을 참조하면 프로브 지지부(310)에는 2개의 위치 고정 구멍(311, 312)이 형성되고, 프로브 볼트(313, 314)는 위치 고정 구멍(311, 312)을 관통하여 프로브 베이스(240)에 나사결합된다. 이때 위치 고정 구멍(311, 312)의 내경은 프로브 볼트(313, 314)의 나사부 외경보다 크고 프로브 볼트(313, 314)의 머리 외경 보다 작게 형성된다. 위치 고정 구멍(311, 312)의 내벽면과 프로브 볼트(313, 314)의 나사부 외벽의 사이에는 여유 공간이 마련된다. 그 여유 공간의 범위 내에서 프로브 지지부(310)를 프로브 베이스(240)에 대해 슬라이딩시키면서 프로브 핀(320)의 위치가 LED 칩(C)의 전극의 위치와 정확하게 일치하도록 위치를 조정한 후에, 프로브 볼트(313, 314)를 조여서 프로브 핀(320)의 위치를 고정하게 된다.

상술한 바와 같이 중간 몸체(210)는 작동 몸체(220)와 칩 고정 몸체(110)의 사이에 배치되고, 중간 몸체(210)는 프로브 블록(300)의 외주를 감싸도록 형성된다. 이와 같이 중간 몸체(210)의 내부에 배치된 프로브 지지부(310)의 위치를 조정하기 위해서 중간 몸체(210)에는 위치 이동 구멍(211, 212)이 형성된다. 도 2 및 도 6을 참조하면 위치 이동 구멍(211, 212)은 수평방향으로 형성되어 프로브 지지부(310)의 양단에 각각 마주하도록 2개가 형성된다. 위치 이동 구멍(211, 212)에는 위치 이동 볼트(213, 214)가 결합된다. 프로브 볼트(313, 314)가 풀린 상태에서 위치 이동 볼트(213, 214)를 전후진시키는 방법으로 중간 몸체(2110)의 내부에 위치하는 프로브 지지부(310)의 위치를 조절하고, 프로브 볼트(313, 314)를 조여서 프로브 지지부(310)의 위치를 고정하게 된다. 프로브 지지부(310)의 위치 조절이 완료된 후에는 위치 이동 볼트(213, 214)는 제거하여 프로브 지지부(310)의 승강 운동에 간섭하지 않도록 할 수 있다.

도 2 및 도 6에 도시된 것과 같이 칩 고정 유닛(100)의 칩 고정 몸체(110)에는 2개의 드라이버 홀(111, 112)이 형성된다. 드라이버 홀(111, 112)은 하부에 배치되는 프로브 볼트(313, 314)와 마주하도록 배치된다. 프로브 지지부(310)는 중간 몸체(210)에 의해 외주가 둘러싸여 있고 상측은 칩 고정 몸체(110)에 의해 덮여 있으므로, 드라이버 홀(111, 112)을 통해 드라이버를 외부로부터 삽입하여 프로브 볼트(313, 314)를 조이거나 풀 수 있다. 이와 같이 드라이버 홀(111, 112)을 통해 프로브 볼트(313, 314)를 조작할 수 있으므로, 칩 고정 몸체(110)나 중간 몸체(210)를 분해하지 않고도 프로브 핀(320)의 위치를 조정할 수 있는 장점이 있다.

칩 고정 몸체(110)에는 높이 조절 볼트(113, 114)의 끝부분이 칩 고정 몸체(110)의 하면으로 노출되도록 고정된다. 높이 조절 볼트(113, 114)는 프로브 지지부(310)와 마주하는 위치에 배치된다. 작동 몸체(220)에 대해 슬라이딩하면서 상승하는 프로브 지지부(310)는 높이 조절 볼트(113, 114)의 끝부분에 걸려서 더 이상 상승하지 않게 된다. 높이 조절 볼트(113, 114)에 의해 프로브 핀(320)의 상승 가능 높이를 조절함으로써 프로브 핀(320)과 LED 칩(C)이 확실하게 접촉하게 하고 동시에 프로브 핀(320)의 파손을 방지할 수 있다.

높이 조절 볼트(113, 114)는 칩 고정 몸체(110)의 드라이버 홀(111, 112)에 끼워져 결합되는 것이 좋다. 드라이버를 이용하여 프로브 볼트(313, 314)의 고정이 완료된 후에는 드라이버 홀(111, 112)에 높이 조절 볼트(113, 114)를 끼워서 프로브 지지부(310)의 상승 높이를 조절하게 된다.

이하, 상술한바와 같이 구성된 LED 칩 검사 장치의 작동에 대해 설명한다.

먼저, 칩 고정 몸체(110)의 드라이버 홀(111, 112)을 통해 드라이버를 삽입하여 프로브 볼트(313, 314)를 살짝 풀어 놓는다.

다음으로, 도 6에 도시한 것과 같이 위치 이동 구멍(211, 212)에 위치 이동 볼트(213, 214)를 삽입하여 조이거나 풀면서 프로브 핀(320)의 위치를 조정한다. 프로브 구멍(115)을 통해 프로브 핀(320)의 위치를 확인하면서, 위치 이동 볼트(213, 214)를 조이거나 풀게 된다. 프로브 지지부(310)에 형성된 가이드 홈(315)을 따라 프로브 지지부(310)가 프로브 베이스(240)에 대해 슬라이딩하게 된다. 이때 프로브 볼트(313, 314)의 나사부 외벽과 위치 고정 구멍(311, 312)의 내벽 사시에는 여유 공간이 있으므로, 그 여유 공간의 범위 내에서 프로브 지지부(310)가 프로브 베이스(240)에 대해 움직이는 것이 가능하다.

프로브 핀(320)의 위치 조정이 완료되면 드라이버 홀(111, 112)을 통해 드라이버를 삽입하여 프로브 볼트(313, 314)를 조임으로써, 프로브 지지부(310)의 프로브 베이스(240)에 대한 위치를 고정하게 된다. 이와 같이 프로브 핀(320)의 위치 고정이 완료되면 위치 이동 구멍(211, 212)에서 위치 이동 볼트(213, 214)를 제거한다.

상술한 바와 같은 방법에 의해 칩 고정 몸체(110)와 중간 몸체(210)를 분리하지 않고 프로브 핀(320)의 위치를 조정하는 것이 가능하다. 조립과 해체의 번거로운 과정을 거치지 않고 편리하게 프로브 핀(320)의 위치를 조정할 수 있는 장점이 있다.

다음으로 드라이버 홀(111, 112)에 높이 조절 볼트(113, 114)를 결합하여 프로브 핀(320)이 최대 상승할 수 있는 높이를 조절한다. 프로브 핀(320)이 상승하여 LED 칩(C)의 전극에 확실하게 접촉하되, 필요 이상으로 상승하여 프로브 핀(320)이 파손되지 않을 정도의 높이로 프로브 지지부(310)의 최대 상승 높이를 설정하는 것이 좋다. 프로브 핀(320)을 이용하여 LED 칩(C)의 검사를 장기간 수행하면 프로브 핀(320)의 끝부분이 마모된다. 이 경우 높이 조절 볼트(113, 114)를 후퇴시켜 프로브 핀(320)의 상승 높이를 더욱 높임으로써, 프로브 핀(320)이 LED 칩(C)에 확실히 접촉하도록 할 수 있다. 이와 같이 프로브 핀(320)의 높이를 조절함으로써, 프로브 핀(320)의 사용 수명을 연장할 수 있으며, LED 칩(C)의 검사 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 칩 고정 유닛(100), 지지 몸체(230) 등을 분해하지 않고도 높이 조절 볼트(113, 114)에 의해 프로브 핀(320)의 높이를 조절할 수 있으므로 검사 작업의 생산성이 높아지는 장점이 있다.

이와 같은 상태에서 도 5에 도시한 것과 같이 클램프 작동부재(400)를 가압하면, 클램프 복귀 스프링(410)이 압축되면서 걸림부재(402)에 의해 레버(131, 132)가 회전하게 된다. 레버(131, 132)에 걸려서 클램핑 부재(121, 122)가 서로 멀어지는 방향으로 칩 고정 몸체(110)에 대해 슬라이딩한다. 검사할 LED 칩(C)을 클램핑 부재(121, 122)의 사이에 배치하고 클램프 작동부재(400)의 가압력을 천천히 감소시키면, 도 4에 도시된 것과 같이 클램프 복귀 스프링(410)의 탄성력에 의해 레버(131, 132)가 반대방향으로 회전하면서 클램핑 부재(121, 122)가 서로 근접하면서 그 사이에 배치된 LED 칩(C)을 클램핑하게 된다.

다음으로, 프로브 작동부재(500)를 가압하면, 프로브 복귀 스프링(510)이 압축되면서 프로브 핀(320)이 상승하여 프로브 구멍(115)을 통해서 LED 칩(C) 하면의 전극에 접촉하게 된다. 프로브 핀(320)을 통해 전달된 전력에 의해 LED 칩(C)이 점등되고 광검사 장치 등을 이용하여 LED 칩(C)의 광특성을 검사할 수 있다. 상술한 바와 같이 클램핑 부재(121, 122)의 끝부분을 투명한 재질로 구성함으로써, LED 칩(C)에서 발생한 빛의 손실을 최소화하면서 광검사 장치에 전달할 수 있다. 또한, 프로브 핀(320)에 전기 검사 장치를 연결하여 LED 칩(C)의 전기적 특성도 검사할 수 있다.

LED 칩(C)의 검사가 완료되면, 프로브 작동부재(500)에 대한 가압력을 감소시킨다. 프로브 복귀 스프링(510)의 탄성력에 의해 프로브 핀(320)이 후퇴하면서 프로브 베이스(240)는 작동 몸체(220)에 대해 슬라이딩 이동하게 된다.

다시, 클램프 작동부재(400)를 가압하여 검사 완료된 LED 칩(C)을 제거하고 다음 LED 칩(C)을 클램핑하는 방법으로 LED 칩(C) 검사 작업을 반복 수행하게 된다.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태의 구조로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 앞에서 작동 몸체(220)와 프로브 작동부재(500)의 사이에는 프로브 복귀 스프링(510)이 설치되는 것으로 설명하였으나, 프로브 복귀 스프링(510)을 구비하지 않는 LED 칩 검사 장치를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우에는 프로브 작동부재(500)의 자중에 의해 프로브 핀(320)이 하강하게 된다.

또한, 앞에서 중간 몸체(210)에는 위치 이동 구멍(211, 212)이 형성되고 위치 이동 볼트(213, 214)가 결합되는 것으로 설명하였으나, 이를 구비하는 형태의 LED 칩 검사 장치를 구성하는 것도 가능하다.

또한, 앞에서 높이 조절 볼트(113, 114)는 드라이버 홀(111, 112)에 결합되는 것으로 설명하였으나 드라이버 홀(111, 112)이 아닌 별도의 높이 조절 구멍에 높이 조절 볼트가 결합되도록 구성하는 것도 가능하다. 높이 조절 볼트(113, 114)를 구비하지 않는 LED 칩 검사 장치를 구성하는 것도 가능하다. 높이 조절 볼트(113, 114)가 아닌 다른 구성에 의해 프로브 핀의 상승 높이를 제한하는 LED 칩 검사 장치를 구성할 수도 있다.

100: 칩 고정 유닛 110: 칩 고정 몸체
121, 122: 클램핑 부재 131, 132: 레버
111, 112: 드라이버 홀 113, 114: 높이 조절 볼트
115: 프로브 구멍
200: 프로브 지지 유닛 210: 중간 몸체
220: 작동 몸체 230: 지지 몸체
211, 212: 위치 이동 구멍 213, 214: 위치 이동 볼트
240: 프로브 베이스 300: 프로브 블록
310: 프로브 지지부 320: 프로브 핀
311, 312: 위치 고정 구멍 313, 314: 프로브 볼트
315: 가이드 홈 400: 클램프 작동부재
401: 클램프 플런저 402: 걸림부재
500: 프로브 작동부재 410: 클램프 복귀 스프링
510: 프로브 복귀 스프링 C: LED 칩

Claims

LED 칩을 고정하고 전원을 인가에 의해 상기 LED 칩을 발광시켜 LED 칩을 검사하기 위한 LED 칩 검사 장치에 있어서,
검사하기 위한 상기 LED 칩이 배치되고 상기 LED 칩 하면의 전극과 마주하는 위치에 프로브 구멍이 형성된 칩 고정 몸체와, 상기 칩 고정 몸체에 배치된 상기 LED 칩의 측면을 가압하여 고정할 수 있도록 상기 칩 고정 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 한쌍의 클램핑 부재와, 상기 칩 고정 몸체에 힌지 결합되어 상기 칩 고정 몸체에 대해 회전하면서 상기 한쌍의 클램핑 부재를 각각 상기 칩 고정 몸체에 대해 슬라이딩시키는 한쌍의 레버를 구비하는 칩 고정 유닛;
상기 칩 고정 유닛의 칩 고정 몸체에 결합되는 지지 몸체와, 상기 칩 고정 유닛에 근접하는 방향으로 상기 지지 몸체에 대해 슬라이딩 가능하게 결합되는 프로브 베이스를 구비하는 프로브 지지 유닛;
상기 프로브 지지 유닛의 프로브 베이스에 결합되는 프로브 지지부와, 상기 프로브 지지부에 고정되어 상기 칩 고정 몸체의 프로브 구멍을 통해 상기 LED 칩 하면의 전극에 접촉하는 프로브 핀을 구비하는 프로브 블록;
상기 칩 고정 유닛의 한쌍의 레버를 각각 회전시켜서 상기 한쌍의 클램핑 부재에 의해 상기 LED 칩을 클램핑할 수 있도록 상기 한쌍의 레버에 걸린 상태로 상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 클램프 작동부재; 및
상기 프로브 지지 유닛의 프로브 베이스를 밀어서 상기 프로브 핀을 상기 LED 칩에 근접하는 방향으로 이동시킬 수 있도록 상기 프로브 베이스와 접촉이 가능하게 배치되어 상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체에 슬라이딩 가능하게 설치되는 프로브 작동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 클램프 작동부재에 대해 상기 칩 고정 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하도록 상기 클램프 작동부재와 상기 지지 몸체의 사이에 설치되는 클램프 복귀 스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로브 작동부재에 대해 상기 칩 고정 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하도록 상기 프로브 작동부재와 상기 지지 몸체의 사이에 설치되는 프로브 복귀 스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로브 지지부는 그 프로브 지지부에 형성된 위치 고정 구멍을 관통하여 상기 프로브 베이스에 결합되는 프로브 볼트에 의해 상기 프로브 베이스에 고정되고,
상기 위치 고정 구멍의 내경은 상기 프로브 볼트의 나사부 외경보다 크고 상기 프로브 볼트의 머리 외경 보다 작은 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 프로브 베이스와 상기 프로브 지지부 중 어느 하나에는 프로브 베이스의 상기 지지 몸체에 대한 슬라이딩 방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩을 가이드하도록 가이드 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체는, 상기 칩 고정 유닛의 칩 고정 몸체에 결합되고 상기 프로브 블록의 외주를 감싸도록 형성된 중간 몸체와, 상기 중간 몸체에 결합되고 상기 클램프 작동부재와 프로브 작동부재를 슬라이딩 가능하게 지지하는 작동 몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제6항에 있어서,
상기 프로브 지지 유닛의 지지 몸체에는 상기 프로브 지지부에 접촉하여 상기 프로브 베이스에 대한 상기 프로브 지지부의 위치를 조절하는 위치 이동 볼트가 결합되는 위치 이동 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 칩 고정 유닛의 칩 고정 몸체에는 외부에서 드라이버를 삽입하여 상기 프로브 볼트를 조이거나 풀 수 있도록 상기 드라이버가 경유할 수 있는 드라이버 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제8항에 있어서,
상기 프로브 지지부에 접촉하여 상기 프로브 지지부의 상기 칩 고정 유닛에 대한 근접 거리를 제한할 수 있도록 상기 칩 고정 유닛의 칩 고정 몸체에는 높이 조절 볼트가 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제9항에 있어서,
상기 높이 조절 볼트는 상기 드라이버 홀에 끼워져 상기 칩 고정 몸체에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로브 블록의 프로브 지지부는 절연물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로브 핀은 코브라 핀의 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 칩 고정 유닛의 한쌍의 클램핑 부재에서 상기 LED 칩에 접촉하는 부분은 투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 검사 장치.