CN111323696A - 一种激光器芯片测试装置及测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于光通信技术领域,具体涉及一种激光器芯片测试装置及测试方法,用于测试激光器芯片的光谱。测试装置包括:左、右探针调节台、芯片热沉调节基台、芯片测试台底座。探针调节台包括轴位移台底座、三轴位移台、探针底座、探针支架、芯片探针,三轴位移台用于调节芯片探针的位置,探针底座用于调节探针支架的角度,芯片探针尖端设有软探针。右探针调节台结构与左探针调节台相同,分别连接LD‑探针和LD+探针,芯片热沉调节基台设于两探针调节台之间,包括xy位移台底座、xy位移台和芯片测试台,芯片测试台上表面设有多个真空吸孔,用于放置待测激光器芯片。本发明实现在封装前对芯片进行测试、筛选掉不合格的芯片,以避免损失。

Description

一种激光器芯片测试装置及测试方法
技术领域
本发明属于光通信技术领域,具体涉及一种激光器芯片测试装置及测试方法,用于测试激光器芯片的光谱。
背景技术
光通信行业的激光器封装是很重要的一环,对于激光器封装使用的芯片挑选又是封装中重要的一个步骤,一个激光器封装后再进行测试,将无法避免因为芯片自身不良导致产品的报废,所以前端的芯片筛选是很重要的一个步骤。目前行业中只有封装后的测试,封装厂自己无法测试光芯片的波长等性能,导致良品率低,生产成本增加。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种在封装前对芯片进行测试、筛选掉不合格芯片的测试装置及方法,避免因芯片自身不良造成产品损失。
为了实现上述目的,本发明提供的技术方案为:
一种激光器芯片测试装置,包括左探针调节台1、右探针调节台3、芯片热沉调节基台2和芯片测试台底座4;左探针调节台1、右探针调节台3和芯片热沉调节基台2均安装在芯片测试台底座4上,且左探针调节台1和右探针调节台3分别对称布置在芯片热沉调节基台2的两侧;
所述左探针调节台1包括三轴位移台底座1.1、三轴位移台1.2、探针底座1.3、探针支架1.4和芯片探针1.5;所述三轴位移台底座1.1安装在芯片测试台底座4上,所述三轴位移台1.2安装在三轴位移台底座1.1上,所述探针底座1.3为倒T型结构,固定在三轴位移台1.2上;所述探针底座1.3的竖板上设弧状的角度调节孔1.6和探针支架安装孔,探针支架1.4为杆状结构,其一端通过螺栓和探针支架安装孔的配合安装在探针底座1.3上,探针支架1.4侧面固定有一个圆柱,圆柱卡在角度调节孔1.6中,使圆柱可绕角度调节孔1.6滑动,实现探针支架1.4的角度调节;探针支架1.4的另一端设有通孔,用于安装芯片探针1.5,芯片探针1.5尖端设有软探针;通过三轴位移台1.2实现芯片探针1.5在XYZ三个方向的移动;
所述右探针调节台3与左探针调节台1的结构相同,分别用于连接LD-探针和LD+探针;
所述芯片热沉调节基台2包括xy位移台底座2.1、xy位移台2.2和芯片测试台2.3;所述xy位移台底座2.1安装在芯片测试台底座4上;所述xy位移台2.2安装在xy位移台底座2.1上,芯片测试台2.3安装在xy位移台2.2上,芯片测试台2.3上表面设有多个真空吸孔,通过真空装置从真空吸孔的底部吸附待测激光器芯片,通过xy位移台2.2实现芯片的XY两个方向上的移动。
一种激光器芯片测试方法,采用上述装置,包括以下步骤:
步骤一:把激光器芯片焊接在热沉上,制作成芯片热沉,然后把多个芯片热沉放到芯片测试台2.3的真空吸孔上,每一个芯片热沉对应一个真空吸孔,同时整芯片热沉的位置,使芯片热沉的发光面靠近芯片测试台2.3的外侧,便于接收芯片发出的光;然后打开真空装置开关,通过真空吸住芯片热沉,防止芯片在测试中移动。
步骤二:移动xy位移台2.2,使待测试的芯片热沉位于显微镜正下方。
步骤三:通过右探针调节台3与左探针调节台1调整两个探针的位置,使LD+探针接触到芯片的正极焊盘,LD-探针接触到热沉表面上,热沉表面作为负极。
步骤四:打开加电开关,给激光器芯片供电,然后把准直光纤移动到芯片热沉的前端,使激光器发出的光接收到光纤中,光纤的另一端插入光谱仪即可对激光器芯片进行光谱测试。
步骤五:重复步骤二~步骤四,依次对每个芯片热沉进行测试。
本发明的有益效果:本发明能够准确的测试光芯片的几个重要参数,为芯片封装厂提供筛选芯片,避免物料损耗,能够提前发现芯片问题,解决了光芯片不良导致的物料损耗,降低生产成本,提高产品的良率,同时还可以通过光芯片的筛选,满足特殊客户的定制化需求,在光芯片封装前就可以判定成品的性能等指标。
附图说明
图1为本发明激光器芯片测试装置整体结构示意图;
图2为本发明左探针调节台的正视图;
图3为本发明左探针调节台结构示意图;
图4为本发明左探针调节台的局部放大图;
图5为本发明芯片热沉调节基台的正视图;
图6为本发明芯片热沉调节基台结构示意图;
图7为本发明芯片测试台底座结构示意图;
图中:1左探针调节台;1.1三轴位移台底座;1.2轴位移台;1.3探针底座;1.4探针支架;1.5芯片探针;1.6角度调节孔;2芯片热沉调节基台;2.1xy位移台底座;2.2xy位移台;2.3芯片测试台;3右探针调节台;4芯片测试台底座。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种激光器芯片测试装置,包括左探针调节台1、右探针调节台3、芯片热沉调节基台2和芯片测试台底座4。
如图2-4所示,左探针调节台1包括三轴位移台底座1.1、三轴位移台1.2、探针底座1.3、探针支架1.4和芯片探针1.5;芯片探针1.5安装在探针支架1.4的一端,探针支架1.4的另一端安装在探针底座1.3上,且可以通过探针支架1.4侧面的圆柱在探针底座1.3上的弧状的角度调节孔1.6的滑动,实现探针支架1.4角度的调节;探针底座1.3安装在三轴位移台1.2上,三轴位移台1.2安装在三轴位移台底座1.1上,通过三轴位移台1.2实现芯片探针1.5在XYZ三个方向的移动。右探针调节台3与左探针调节台1的结构相同,位于芯片热沉调节基台2的两侧,分别用于连接LD-探针和LD+探针。
如图5和图6所示,芯片热沉调节基台2包括xy位移台底座2.1、xy位移台2.2和芯片测试台2.3;xy位移台底座2.1安装在芯片测试台底座4上,xy位移台2.2安装在xy位移台底座2.1上,芯片测试台2.3安装在xy位移台2.2上,芯片测试台2.3上表面设有多个真空吸孔,通过真空装置吸附待测激光器芯片,通过xy位移台2.2实现芯片的XY两个方向上的移动。
如图7所示,芯片测试台底座4对称设有多个安装孔,通过调节左探针调节台1、右探针调节台3和芯片热沉调节基台2安装时所对应安装孔,实现三者的位置调节。
测试方法的具体实施步骤为:
步骤一:把激光器芯片制作成芯片热沉,然后把芯片热沉批量的放到芯片测试台2.3上,每一个芯片热沉对应一个真空吸孔,然后打开真空装置开关,通过真空吸孔固定芯片热沉,防止在操作过程中芯片热沉位置变化或者损伤丢失等现象,然后在显微镜下面微调芯片热沉的位置,使其发光面靠近芯片测试台2.3的外侧,方便接收芯片发出的光。
步骤二:通过调节xy位移台2.2以调节芯片测试台2.3的位置,首先把芯片测试台2.3移动到最右端,调整位置使显微镜能看到最右端第一个芯片热沉,从第一个开始依次测试。
步骤三:首先调节探针底座1.3上的螺栓来改变探针支架1.4的角度,与水平面夹角在15°-45°之间调节,调节使芯片探针1.5刚好能触碰到芯片测试台2.3上表面,然后将探针支架1.4侧面的圆柱卡在角度调节孔1.6上。右探针调节台3上探针调节操作与左探针调节台1相同,调节好后开始测试。在显微镜下面能够看到芯片探针1.5的尖端有10微米的软探针,移动三轴位移台1.2,调节芯片探针1.5的位置,把芯片探针1.5(LD+探针)的尖端触碰到芯片的正极焊盘上,然后将三轴位移台1.2的Z轴下压,使芯片探针1.5的尖端弯曲,保证接触良好。同时调节右探针调节台3,相同的操作,芯片探针1.5(LD-探针)接触到芯片热沉的负极,完成芯片热沉接入电路的工作。
步骤四:打开供电开关,调节测试需要的电流,此时芯片热沉就会发光,然后把准直光纤移动到芯片热沉的前端,把激光器发出的光接收到光纤中,光纤的另一端插入光谱仪即可对激光器芯片进行光谱测试,测试完一个之后断开电源,然后调节三轴位移台1.2的Z轴,升起两个芯片探针,然后移动xy位移台2.2,向左移动,开始测试第二个芯片热沉,重复上述步骤,依次进行测试。

Claims (2)

1.一种激光器芯片测试装置,其特征在于,所述的激光器芯片测试装置包括左探针调节台(1)、右探针调节台(3)、芯片热沉调节基台(2)和芯片测试台底座(4);左探针调节台(1)、右探针调节台(3)和芯片热沉调节基台(2)均安装在芯片测试台底座(4)上,且左探针调节台(1)和右探针调节台(3)分别对称布置在芯片热沉调节基台(2)的两侧;
所述左探针调节台(1)包括三轴位移台底座(1.1)、三轴位移台(1.2)、探针底座(1.3)、探针支架(1.4)和芯片探针(1.5);所述三轴位移台底座(1.1)安装在芯片测试台底座(4)上,所述三轴位移台(1.2)安装在三轴位移台底座(1.1)上,所述探针底座(1.3)为倒T型结构,固定在三轴位移台(1.2)上;所述探针底座(1.3)的竖板上设弧状的角度调节孔(1.6)和探针支架安装孔,探针支架(1.4)为杆状结构,其一端通过螺栓和探针支架安装孔的配合安装在探针底座(1.3)上,探针支架(1.4)侧面固定有一个圆柱,圆柱卡在角度调节孔(1.6)中,使圆柱可绕角度调节孔(1.6)滑动,实现探针支架(1.4)的角度调节;探针支架(1.4)的另一端设有通孔,用于安装芯片探针(1.5),芯片探针(1.5)尖端设有软探针;通过三轴位移台(1.2)实现芯片探针(1.5)在XYZ三个方向的移动;
所述右探针调节台(3)与左探针调节台(1)的结构相同,分别用于连接LD-探针和LD+探针;
所述芯片热沉调节基台(2)包括xy位移台底座(2.1)、xy位移台(2.2)和芯片测试台(2.3);所述xy位移台底座(2.1)安装在芯片测试台底座(4)上;所述xy位移台(2.2)安装在xy位移台底座(2.1)上,芯片测试台(2.3)安装在xy位移台(2.2)上,芯片测试台(2.3)上表面设有多个真空吸孔,通过真空装置从真空吸孔的底部吸附待测激光器芯片,通过xy位移台(2.2)实现芯片的XY两个方向上的移动。
2.一种激光器芯片测试方法,采用权利要求1所述的装置,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:把激光器芯片焊接在热沉上,制作成芯片热沉,然后把多个芯片热沉放到芯片测试台(2.3)的真空吸孔上,每一个芯片热沉对应一个真空吸孔,同时整芯片热沉的位置,使芯片热沉的发光面靠近芯片测试台(2.3)的外侧,便于接收芯片发出的光;然后打开真空装置开关,通过真空吸住芯片热沉,防止芯片在测试中移动;步骤二:移动xy位移台(2.2),使待测试的芯片热沉位于显微镜正下方;
步骤三:通过右探针调节台(3)与左探针调节台(1)调整两个探针的位置,使LD+探针接触到芯片的正极焊盘,LD-探针接触到热沉表面上,热沉表面作为负极;
步骤四:打开加电开关,给激光器芯片供电,然后把准直光纤移动到芯片热沉的前端,使激光器发出的光接收到光纤中,光纤的另一端插入光谱仪即可对激光器芯片进行光谱测试;
步骤五:重复步骤二~步骤四,依次对每个芯片热沉进行测试。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113203937A (zh) * 2021-04-01 2021-08-03 辽宁优迅科技有限公司 一种半导体光发射芯片可靠性筛选方法
CN114325351A (zh) * 2022-03-15 2022-04-12 武汉普赛斯电子技术有限公司 激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法
CN114486180A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器用cos波长测试装置及测试方法
CN115267271A (zh) * 2022-08-08 2022-11-01 河北圣昊光电科技有限公司 一种固定装置及具有其的芯片测试机
CN116626476A (zh) * 2023-07-26 2023-08-22 珠海市申科谱工业科技有限公司 一种激光芯片探针测试机构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363875A (zh) * 2007-08-07 2009-02-11 株式会社瑞萨科技 探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法
CN201514459U (zh) * 2009-03-23 2010-06-23 常州新区爱立德电子有限公司 芯片测试台
CN102081110A (zh) * 2009-11-26 2011-06-01 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针装置
US20150168446A1 (en) * 2013-10-17 2015-06-18 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Vertical/horizontal probe system and calibration kit for the probe system
CN108627762A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 深圳瑞波光电子有限公司 一种测试系统
CN110286307A (zh) * 2018-03-19 2019-09-27 科磊股份有限公司 探针检测系统及用于检测半导体元件的方法
CN209640453U (zh) * 2018-12-29 2019-11-15 深圳市东飞凌科技有限公司 激光器芯片的测试装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363875A (zh) * 2007-08-07 2009-02-11 株式会社瑞萨科技 探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法
CN201514459U (zh) * 2009-03-23 2010-06-23 常州新区爱立德电子有限公司 芯片测试台
CN102081110A (zh) * 2009-11-26 2011-06-01 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针装置
US20150168446A1 (en) * 2013-10-17 2015-06-18 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Vertical/horizontal probe system and calibration kit for the probe system
CN110286307A (zh) * 2018-03-19 2019-09-27 科磊股份有限公司 探针检测系统及用于检测半导体元件的方法
CN108627762A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 深圳瑞波光电子有限公司 一种测试系统
CN209640453U (zh) * 2018-12-29 2019-11-15 深圳市东飞凌科技有限公司 激光器芯片的测试装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114486180A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器用cos波长测试装置及测试方法
CN113203937A (zh) * 2021-04-01 2021-08-03 辽宁优迅科技有限公司 一种半导体光发射芯片可靠性筛选方法
CN114325351A (zh) * 2022-03-15 2022-04-12 武汉普赛斯电子技术有限公司 激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法
CN115267271A (zh) * 2022-08-08 2022-11-01 河北圣昊光电科技有限公司 一种固定装置及具有其的芯片测试机
CN116626476A (zh) * 2023-07-26 2023-08-22 珠海市申科谱工业科技有限公司 一种激光芯片探针测试机构
CN116626476B (zh) * 2023-07-26 2023-10-20 珠海市申科谱工业科技有限公司 一种激光芯片探针测试机构

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