JP7124834B2 - 基板検査装置 - Google Patents
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Description
2 基板保持部材
4a 第一検査治具
4b 第二検査治具
5a 第一昇降駆動機構
5b 第二昇降駆動機構
6a 第一可動板
6b 第二可動板
7 支持部材
8 枢支部
9 支持ブロック
10 基板
11 基板本体
12 側端部
13D,13U 検査対象部
14D,14U 平坦面部
20 吸着孔
21 吸着板
22 連通孔
23 支持板
24,24a,24b パッキン
25 中間板
26 被覆板
27 凹部
28,28a,28b 開口部
29 囲繞部
30 突部
31 嵌入孔
51 回転駆動部
52 ねじ軸
53,53a,53b 昇降板
54 緩衝駆動部
55 付勢部材
61 可動板本体
62 補強板
63 コンタクト部
64 コネクタ
65 切欠部
71 ベースプレート
72 揺動駆動部
73 付勢部材
74 規制部材
81 支持軸
82 支持プレート
83 軸受部
91 取付部
92 突部
Claims (6)
- 検査対象の基板を保持する基板保持部材と、
当該基板保持部材に保持された基板の検査対象部に接触するコンタクト部が設けられた可動板および当該可動板を支持する支持部材を有する検査治具と、
当該検査治具を昇降変位させて前記コンタクト部が前記検査対象部に近接した検査待機位置に前記可動板を移動させる昇降駆動機構とを備え、
前記支持部材には、前記可動板を揺動可能に支持する支持軸を備えた枢支部と、前記支持軸を支点に前記可動板を揺動変位させて前記コンタクト部を前記検査対象部に接触させる揺動駆動部とが設けられている基板検査装置。 - 前記コンタクト部には、導電ゴム製の導電コネクタ材が配設されている請求項1記載の基板検査装置。
- 前記検査治具は、前記基板の下方側に配設された第一可動板を有する第一検査治具と、前記基板の上方側に配設された第二可動板を有する第二検査治具とを備え、
前記昇降駆動機構は、前記第一検査治具を昇降駆動する第一昇降駆動機構と、前記第二検査治具を昇降駆動する第二昇降駆動機構とを備えている請求項1又は2記載の基板検査装置。 - 前記第一可動板および前記第二可動板には、前記コンタクト部が複数個所に分離された状態でそれぞれ設置されるとともに、相隣接する前記コンタクト部の間に、前記枢支部側に向けて凹入する切欠部が形成され、
前記第一検査治具及び前記第二検査治具の支持部材には、前記基板を支持する支持ブロックがそれぞれ設けられ、
当該支持ブロックは、前記切欠部内に導入される突部を有している請求項3記載の基板検査装置。 - 前記基板保持部材は、吸引装置の吸引力に応じて前記基板を吸着する吸着孔が形成された吸着板と、当該吸着板の吸着孔から吸引された空気を前記吸引装置側に導出する連通孔が形成された支持板と、前記吸着板と前記支持板との間に配設されるパッキンとを有し、
当該パッキンには、前記基板の吸着範囲に対応した大きさを有する開口部と、当該開口部の外周部を囲繞する囲繞部とが設けられている請求項1~4の何れか1項に記載の基板検査装置。 - 前記昇降駆動機構には、前記コンタクト部を一定の圧力で前記検査対象部に接触させるように前記検査治具を昇降駆動する駆動シリンダからなる緩衝駆動部が、さらに設けられている請求項1~5の何れか1項に記載の基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022126971A JP7476926B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-08-09 | 検査治具 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017248714 | 2017-12-26 | ||
JP2017248714 | 2017-12-26 | ||
PCT/JP2018/043548 WO2019130949A1 (ja) | 2017-12-26 | 2018-11-27 | 基板検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022126971A Division JP7476926B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-08-09 | 検査治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019130949A1 JPWO2019130949A1 (ja) | 2021-01-14 |
JP7124834B2 true JP7124834B2 (ja) | 2022-08-24 |
Family
ID=67063430
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019562869A Active JP7124834B2 (ja) | 2017-12-26 | 2018-11-27 | 基板検査装置 |
JP2022126971A Active JP7476926B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-08-09 | 検査治具 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022126971A Active JP7476926B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-08-09 | 検査治具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7124834B2 (ja) |
CN (1) | CN111492254A (ja) |
WO (1) | WO2019130949A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11940482B2 (en) | 2019-12-20 | 2024-03-26 | Nidec Read Corporation | Inspection device |
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-
2018
- 2018-11-27 CN CN201880081787.5A patent/CN111492254A/zh active Pending
- 2018-11-27 WO PCT/JP2018/043548 patent/WO2019130949A1/ja active Application Filing
- 2018-11-27 JP JP2019562869A patent/JP7124834B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-09 JP JP2022126971A patent/JP7476926B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019130949A1 (ja) | 2019-07-04 |
JPWO2019130949A1 (ja) | 2021-01-14 |
JP2022169624A (ja) | 2022-11-09 |
JP7476926B2 (ja) | 2024-05-01 |
CN111492254A (zh) | 2020-08-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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