JPH1026635A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH1026635A JPH1026635A JP18191896A JP18191896A JPH1026635A JP H1026635 A JPH1026635 A JP H1026635A JP 18191896 A JP18191896 A JP 18191896A JP 18191896 A JP18191896 A JP 18191896A JP H1026635 A JPH1026635 A JP H1026635A
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- substrate
- probe
- probe card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブの長さが長い為に伝送線路が長く、
テストスピードを高速化できない。プローブは基板の開
口の周囲から開口内へと突出している為、エリアアレイ
のパッドに対応させるのは困難である。またスクラブ動
作中、プローブが集積回路を切断する危険性がある。 【解決手段】 中央部に開口が形成された配線基板１及
び補強板２と、これら基板１及び２の開口内に位置する
ように基板１及び２に弾性機構を介して支持され、複数
のプローブ１０をウエハ３に向けて垂直に支持する配線
基板１１及びセラミック板８と、ウエハ３と平行な面内
方向において各プローブ１０をウエハ３上のパッド１８
に対して位置決めするためのガイド板１４と、コイルホ
ルダー１５及びマグネットホルダー１７により基板８及
び１１をウエハ３と平行な方向に移動させるスクラブ機
構とを含むプローブカードである。
テストスピードを高速化できない。プローブは基板の開
口の周囲から開口内へと突出している為、エリアアレイ
のパッドに対応させるのは困難である。またスクラブ動
作中、プローブが集積回路を切断する危険性がある。 【解決手段】 中央部に開口が形成された配線基板１及
び補強板２と、これら基板１及び２の開口内に位置する
ように基板１及び２に弾性機構を介して支持され、複数
のプローブ１０をウエハ３に向けて垂直に支持する配線
基板１１及びセラミック板８と、ウエハ３と平行な面内
方向において各プローブ１０をウエハ３上のパッド１８
に対して位置決めするためのガイド板１４と、コイルホ
ルダー１５及びマグネットホルダー１７により基板８及
び１１をウエハ３と平行な方向に移動させるスクラブ機
構とを含むプローブカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所望の集積回路が
形成されたウエハに対して電気的特性試験を行なうプロ
ーバのプローブカードに関し、特に、ウエハ上のパッド
に形成された酸化膜を、プローブカードのプローブによ
って除去するスクラブ機構に関する。
形成されたウエハに対して電気的特性試験を行なうプロ
ーバのプローブカードに関し、特に、ウエハ上のパッド
に形成された酸化膜を、プローブカードのプローブによ
って除去するスクラブ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】所望の集積回路が形成されたウエハにお
いて、その集積回路の電気的特性を試験するためにプロ
ーバが使用される。このプローバは、テストシステムの
一部分であるテストヘッドと、ウエハを固定保持する移
動ステージと、テストヘッドとウエハを接続する接点に
なるプローブカードとを備える。
いて、その集積回路の電気的特性を試験するためにプロ
ーバが使用される。このプローバは、テストシステムの
一部分であるテストヘッドと、ウエハを固定保持する移
動ステージと、テストヘッドとウエハを接続する接点に
なるプローブカードとを備える。
【０００３】図４に従来のプローブカードの構造を示
す。従来のプローブカードは、図４に示すように、中央
部に開口１０１が形成された平板状の基板からなり、開
口１０１内に突出するプローブ先端径が例えば直径約１
００μｍ、長さ約４０ｍｍの導電性の複数のプローブ
（接触子）１０２と、各プローブ１０２に電気的に接続
された複数の電極ピン１０３とを有する。各プローブ１
０２はウエハ上のパッド（不図示）と接触され、各電極
ピン１０３はテストヘッド（不図示）と電気的に接続さ
れることとなる。
す。従来のプローブカードは、図４に示すように、中央
部に開口１０１が形成された平板状の基板からなり、開
口１０１内に突出するプローブ先端径が例えば直径約１
００μｍ、長さ約４０ｍｍの導電性の複数のプローブ
（接触子）１０２と、各プローブ１０２に電気的に接続
された複数の電極ピン１０３とを有する。各プローブ１
０２はウエハ上のパッド（不図示）と接触され、各電極
ピン１０３はテストヘッド（不図示）と電気的に接続さ
れることとなる。
【０００４】このようなウエハプローバは、ウエハ上の
パッド位置に任意のプローブを接触させて電気的特性試
験を行なうが、接触抵抗となって試験信頼性を低下させ
るパッド上の酸化膜を除去するためのスクラブ機構をも
備えている。
パッド位置に任意のプローブを接触させて電気的特性試
験を行なうが、接触抵抗となって試験信頼性を低下させ
るパッド上の酸化膜を除去するためのスクラブ機構をも
備えている。
【０００５】図５に従来のプローブカードのスクラブ機
構による酸化膜の除去の様子を示す。従来のスクラブ機
構としては、図５（ａ）に示すようにウエハ１０４のパ
ッド１０５上にプローブを接触させた後、図５（ｂ）に
示すように移動ステージによりウエハ１０４を約１００
μｍ上昇させる。すると、プローブ１０２はパッド１０
５上を擦りながら移動し、図５（ｃ）のようにパッド１
０４上にずれ痕１０６を付けて、パッド１０４上の酸化
膜を除去する。
構による酸化膜の除去の様子を示す。従来のスクラブ機
構としては、図５（ａ）に示すようにウエハ１０４のパ
ッド１０５上にプローブを接触させた後、図５（ｂ）に
示すように移動ステージによりウエハ１０４を約１００
μｍ上昇させる。すると、プローブ１０２はパッド１０
５上を擦りながら移動し、図５（ｃ）のようにパッド１
０４上にずれ痕１０６を付けて、パッド１０４上の酸化
膜を除去する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードでは次のような問題点がある。 (1)．プローブの長さが約４０ｍｍと長い為に非伝送線
路が長く、テストスピードを高速化することができな
い。 (2)．プローブは基板の開口の周囲から開口内へと突出
している為、ウエハ上のチップ領域内にマトリクス状に
配列されたパッド（エリアアレイのパッド）に対応させ
るのは困難である。 (3)．従来のスクラブ機構はパッドへのプローブ接触
後、移動ステージをオーバードライブ（所定の位置より
上昇）して酸化膜の除去を行うが、スクラブ動作中プロ
ーブがパッド以外の場所に当り、集積回路を切断する危
険性がある。
プローブカードでは次のような問題点がある。 (1)．プローブの長さが約４０ｍｍと長い為に非伝送線
路が長く、テストスピードを高速化することができな
い。 (2)．プローブは基板の開口の周囲から開口内へと突出
している為、ウエハ上のチップ領域内にマトリクス状に
配列されたパッド（エリアアレイのパッド）に対応させ
るのは困難である。 (3)．従来のスクラブ機構はパッドへのプローブ接触
後、移動ステージをオーバードライブ（所定の位置より
上昇）して酸化膜の除去を行うが、スクラブ動作中プロ
ーブがパッド以外の場所に当り、集積回路を切断する危
険性がある。
【０００７】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
問題点に鑑み、様々なパッド配置に対応し易く、テスト
スピードをより高速することができるプローブカード、
及び確実にプローブがパッドと接触するスクラブ機構を
提供することにある。
問題点に鑑み、様々なパッド配置に対応し易く、テスト
スピードをより高速することができるプローブカード、
及び確実にプローブがパッドと接触するスクラブ機構を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、所望の集積回路が形成されたウエハに対し
て電気的特性試験を行なうプローバのプローブカードで
あって、中央部に開口が形成された第１基板と、前記第
１基板の開口内に位置するように前記第１基板に弾性機
構を介して支持され、複数のプローブを前記ウエハに向
けて垂直に支持する第２基板と、前記ウエハと平行な面
内方向において前記各プローブを前記ウエハ上のパッド
に対して位置決めするためのガイド板と、を含むことを
特徴とする。
に本発明は、所望の集積回路が形成されたウエハに対し
て電気的特性試験を行なうプローバのプローブカードで
あって、中央部に開口が形成された第１基板と、前記第
１基板の開口内に位置するように前記第１基板に弾性機
構を介して支持され、複数のプローブを前記ウエハに向
けて垂直に支持する第２基板と、前記ウエハと平行な面
内方向において前記各プローブを前記ウエハ上のパッド
に対して位置決めするためのガイド板と、を含むことを
特徴とする。
【０００９】具体的には前記弾性機構は、前記第１基板
上に複数本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シ
ャフトの位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺
動自在に装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持
する保持ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平
板の中央部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの
方向に垂れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中
央部にテーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフト
の先端を前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前
記平板に対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記
第２シャフトに配して成る。
上に複数本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シ
ャフトの位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺
動自在に装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持
する保持ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平
板の中央部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの
方向に垂れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中
央部にテーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフト
の先端を前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前
記平板に対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記
第２シャフトに配して成る。
【００１０】また上記のプローブカードは、前記第１基
板は前記各プローブと電気的に接続される配線パターン
を有し、前記第２基板は配線パターンを有し、前記第１
及び第２基板の配線パターンはケーブル配線により接続
されており、前記各プローブは前記ケーブル配線で接続
された第１及び第２基板の配線パターンによって信号を
授受することを特徴とする。
板は前記各プローブと電気的に接続される配線パターン
を有し、前記第２基板は配線パターンを有し、前記第１
及び第２基板の配線パターンはケーブル配線により接続
されており、前記各プローブは前記ケーブル配線で接続
された第１及び第２基板の配線パターンによって信号を
授受することを特徴とする。
【００１１】さらに上記のプローブカードは、前記第２
基板を前記ウエハと平行な面内方向に移動させることで
前記プローブ先端と前記ウエハのパッドとを擦り合わせ
るスクラブ機構を備えている。
基板を前記ウエハと平行な面内方向に移動させることで
前記プローブ先端と前記ウエハのパッドとを擦り合わせ
るスクラブ機構を備えている。
【００１２】この場合、前記ガイド板には、前記プロー
ブを前記ウエハ上のパッドへ案内するとともにスクラブ
動作時に前記プローブの移動範囲を規制する長穴が形成
されている。
ブを前記ウエハ上のパッドへ案内するとともにスクラブ
動作時に前記プローブの移動範囲を規制する長穴が形成
されている。
【００１３】前記スクラブ機構は具体的には、前記ウエ
ハと平行な面内で巻回されて直流電流が供給されるコイ
ルを内蔵するコイルホルダーと、前記コイルの一部が間
に配置されて前記コイルに流れる直流電流と直交する方
向に磁力線を発生する一対のＮ極、Ｓ極の磁石を内蔵す
るマグネットホルダーとを具備し、前記マグネットホル
ダーと前記コイルホルダーはそれぞれ前記第１基板と前
記第２基板に配置されているものである。
ハと平行な面内で巻回されて直流電流が供給されるコイ
ルを内蔵するコイルホルダーと、前記コイルの一部が間
に配置されて前記コイルに流れる直流電流と直交する方
向に磁力線を発生する一対のＮ極、Ｓ極の磁石を内蔵す
るマグネットホルダーとを具備し、前記マグネットホル
ダーと前記コイルホルダーはそれぞれ前記第１基板と前
記第２基板に配置されているものである。
【００１４】上記のとおり構成された発明では、ウエハ
のパッドとプローブを接触させる場合、プローブがウエ
ハ面に対して垂直に置かれることになるので、ウエハ上
のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッド（エ
リアアレイのパッド）に容易に対応させることが可能で
ある。そして、プローブは従来よりも短くできる為、テ
ストスピードの高速化にも繋がる。また、各プローブを
ウエハ上のパッドに対して位置決めするためのガイド板
を有することにより、ウエハと平行な面内方向の位置精
度が高い。
のパッドとプローブを接触させる場合、プローブがウエ
ハ面に対して垂直に置かれることになるので、ウエハ上
のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッド（エ
リアアレイのパッド）に容易に対応させることが可能で
ある。そして、プローブは従来よりも短くできる為、テ
ストスピードの高速化にも繋がる。また、各プローブを
ウエハ上のパッドに対して位置決めするためのガイド板
を有することにより、ウエハと平行な面内方向の位置精
度が高い。
【００１５】さらに、ウエハのパッドとプローブを接触
させる際には、弾性機構を構成する第２シャフトと保持
ばねの組合せにより第２シャフトを軸に第２基板が揺動
自在であるので、プローブ先端はウエハ平面に合うよう
に精度良く追従する。また、弾性機構を構成する第１シ
ャフトと保持ばねの組合せにより、プローブ先端とウエ
ハのパッドを接触させる際のウエハに対して垂直な方向
における位置精度のばらつきも吸収できる。
させる際には、弾性機構を構成する第２シャフトと保持
ばねの組合せにより第２シャフトを軸に第２基板が揺動
自在であるので、プローブ先端はウエハ平面に合うよう
に精度良く追従する。また、弾性機構を構成する第１シ
ャフトと保持ばねの組合せにより、プローブ先端とウエ
ハのパッドを接触させる際のウエハに対して垂直な方向
における位置精度のばらつきも吸収できる。
【００１６】また、本発明のスクラブ機構は、プローブ
を支持する第２基板をウエハと平行な面内方向に移動さ
せるものなので、１回の測定（接触動作）につき何回も
プローブ先端とウエハのパッドとを擦り合わせてパッド
上の酸化物を除去することが可能になり、かつプローブ
が集積回路を切断する危険性がないので接触信頼性を向
上させることができる。第２基板をウエハと平行な面内
方向に移動する為には、前記第１基板と前記第２基板に
それぞれマグネットホルダーとコイルホルダーを配置
し、フレミングの法則に基づいた、コイルホルダのコイ
ルに流れる直流電流と、その直流電流と直交するマグネ
ットホルダーの磁力線とで生じる電磁気力を利用する。
を支持する第２基板をウエハと平行な面内方向に移動さ
せるものなので、１回の測定（接触動作）につき何回も
プローブ先端とウエハのパッドとを擦り合わせてパッド
上の酸化物を除去することが可能になり、かつプローブ
が集積回路を切断する危険性がないので接触信頼性を向
上させることができる。第２基板をウエハと平行な面内
方向に移動する為には、前記第１基板と前記第２基板に
それぞれマグネットホルダーとコイルホルダーを配置
し、フレミングの法則に基づいた、コイルホルダのコイ
ルに流れる直流電流と、その直流電流と直交するマグネ
ットホルダーの磁力線とで生じる電磁気力を利用する。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１８】図１は本発明のプローブカードの一実施形
態を最もよく表す図である。
態を最もよく表す図である。
【００１９】本形態のプローブカードは、図１に示すよ
うに、中央部に開口が形成された平板状の配線基板１を
備え、この配線基板１は同様に中央部に開口が形成され
た補強板２によって補強されて、ウエハ３を搭載するウ
エハステージ（不図示）上に対向配置される。これら配
線基板１と補強板２とで本発明における第１基板が構成
される。
うに、中央部に開口が形成された平板状の配線基板１を
備え、この配線基板１は同様に中央部に開口が形成され
た補強板２によって補強されて、ウエハ３を搭載するウ
エハステージ（不図示）上に対向配置される。これら配
線基板１と補強板２とで本発明における第１基板が構成
される。
【００２０】配線基板１上にはこの基板１の開口縁に沿
って複数本のシャフト（第１シャフト）４が垂直に立て
られている。そして、全てのシャフト４の位置を覆うよ
うな平板としての高さ調節板５がシャフト４に摺動自在
に装着されて、各シャフト４に配してある保持ばね６に
より配線基板１に対して所定の位置に保持される。高さ
調整板５の中央部には、先端が球状のシャフト（第２シ
ャフト）７がウエハ３の方向に垂れ下がるようにして固
定されている。シャフト７には、セラミック板８が配線
基板１及び補強板２の開口内に位置するように支持され
ている。このシャフト７によるセラミック板８の支持
は、シャフト７の球状の先端をセラミック板８の中央部
のテーパー状のガイド穴に配置した状態で、シャフト７
に配してある保持ばね９で高さ調節板５に対してセラミ
ック板８を引っ張ることで行なわれている。また、セラ
ミック板８は以上のような弾性機構を介して、前記第１
基板の開口内に位置するように前記第１基板に支持され
ている。
って複数本のシャフト（第１シャフト）４が垂直に立て
られている。そして、全てのシャフト４の位置を覆うよ
うな平板としての高さ調節板５がシャフト４に摺動自在
に装着されて、各シャフト４に配してある保持ばね６に
より配線基板１に対して所定の位置に保持される。高さ
調整板５の中央部には、先端が球状のシャフト（第２シ
ャフト）７がウエハ３の方向に垂れ下がるようにして固
定されている。シャフト７には、セラミック板８が配線
基板１及び補強板２の開口内に位置するように支持され
ている。このシャフト７によるセラミック板８の支持
は、シャフト７の球状の先端をセラミック板８の中央部
のテーパー状のガイド穴に配置した状態で、シャフト７
に配してある保持ばね９で高さ調節板５に対してセラミ
ック板８を引っ張ることで行なわれている。また、セラ
ミック板８は以上のような弾性機構を介して、前記第１
基板の開口内に位置するように前記第１基板に支持され
ている。
【００２１】セラミック板８には、複数のプローブ１０
を垂直に支持するとともに各プローブ１０と電気的に接
続される配線パターンを有する配線基板１１が接着固定
されている。これらセラミック板８と配線基板１１とで
本発明における第２基板が構成される。配線基板１及び
１１の配線パターンはケーブル配線１２により接続され
ており、各プローブ１０はケーブル配線１２で接続され
た配線基板１及び１１の配線パターンによって信号を授
受する。
を垂直に支持するとともに各プローブ１０と電気的に接
続される配線パターンを有する配線基板１１が接着固定
されている。これらセラミック板８と配線基板１１とで
本発明における第２基板が構成される。配線基板１及び
１１の配線パターンはケーブル配線１２により接続され
ており、各プローブ１０はケーブル配線１２で接続され
た配線基板１及び１１の配線パターンによって信号を授
受する。
【００２２】各プローブ１０は、補強板２にスペーサー
１３を介して固定されたガイド板１４により、ウエハ３
と平行な方向の移動範囲を規制されている。図２はプロ
ーブの移動範囲を規制するガイド板の一部を示す平面図
である。図２に示すように、ガイド板１４のプローブ１
０が対応する位置に長穴１４ａが設けられ、この長穴１
４ａの長さでプローブ１０の移動範囲が規制される。
１３を介して固定されたガイド板１４により、ウエハ３
と平行な方向の移動範囲を規制されている。図２はプロ
ーブの移動範囲を規制するガイド板の一部を示す平面図
である。図２に示すように、ガイド板１４のプローブ１
０が対応する位置に長穴１４ａが設けられ、この長穴１
４ａの長さでプローブ１０の移動範囲が規制される。
【００２３】上記の形態のプローブカードでは、保持ば
ね９はセラミック板８、配線基板１１等を引っ張るため
無負荷時の長さより一定量伸びその位置で平行度の調節
機能を発揮する。そのため、接触前にウエハ平面とプロ
ーブ先端による仮想平面とが精度良く平行になっていな
くても、ウエハ３のパッド１８をプローブ１０に接触さ
せる場合は、セラミック板８はシャフト７の先端を支点
に傾くので、プローブ先端はウエハ平面に合うように精
度良く追従する。また、保持ばね６は高さ調節板５、シ
ャフト７、保持ばね９、コイルホルダー１５等の荷重を
支えるため無負荷時の長さより一定量縮みその位置で高
さ調節機構を発揮する。そのため、プローブ先端とウエ
ハのパッドを接触させる際のウエハ３に対して垂直な方
向（図１中ｚ方向）における位置精度のばらつきは、シ
ャフト４に配してある保持ばね６の弾性によって吸収で
きる。さらに、ウエハ３と平行な方向（図１中ｘｙ方
向）におけるプローブ１０の位置精度はガイド板１４に
よって決定される。
ね９はセラミック板８、配線基板１１等を引っ張るため
無負荷時の長さより一定量伸びその位置で平行度の調節
機能を発揮する。そのため、接触前にウエハ平面とプロ
ーブ先端による仮想平面とが精度良く平行になっていな
くても、ウエハ３のパッド１８をプローブ１０に接触さ
せる場合は、セラミック板８はシャフト７の先端を支点
に傾くので、プローブ先端はウエハ平面に合うように精
度良く追従する。また、保持ばね６は高さ調節板５、シ
ャフト７、保持ばね９、コイルホルダー１５等の荷重を
支えるため無負荷時の長さより一定量縮みその位置で高
さ調節機構を発揮する。そのため、プローブ先端とウエ
ハのパッドを接触させる際のウエハ３に対して垂直な方
向（図１中ｚ方向）における位置精度のばらつきは、シ
ャフト４に配してある保持ばね６の弾性によって吸収で
きる。さらに、ウエハ３と平行な方向（図１中ｘｙ方
向）におけるプローブ１０の位置精度はガイド板１４に
よって決定される。
【００２４】プローブ１０はウエハ３のパッド１８に対
して垂直に置かれるため、ウエハ上のチップ領域内にマ
トリクス状に配列されたパッド（エリアアレイのパッ
ド）にも対応させることができる。プローブ１０の長さ
は従来の約４０ｍｍから約５ｍｍとなって非伝送線路が
短縮できるため、テストスピードを高速化することがで
きる。
して垂直に置かれるため、ウエハ上のチップ領域内にマ
トリクス状に配列されたパッド（エリアアレイのパッ
ド）にも対応させることができる。プローブ１０の長さ
は従来の約４０ｍｍから約５ｍｍとなって非伝送線路が
短縮できるため、テストスピードを高速化することがで
きる。
【００２５】また、上記の形態のプローブカードには、
セラミック板８をウエハ３と平行な方向に移動させるこ
とでパッド１８をプローブ１０で擦り、パッド１８上の
酸化膜をプローブ１０で除去するスクラブ機構が構成さ
れている。本形態によるスクラブ機構は、セラミック板
８上にコイルを内蔵するコイルホルダー１５を配し、配
線基板１上に一対のマグネット１６を内蔵するマグネッ
トホルダー１７を配し、マグネットホルダー１７のマグ
ネット１６間にコイルホルダー１５のコイルを配して構
成されている。コイルホルダー１５内のコイルには配線
基板１からコイル線１９を介して直流電流が供給され
る。
セラミック板８をウエハ３と平行な方向に移動させるこ
とでパッド１８をプローブ１０で擦り、パッド１８上の
酸化膜をプローブ１０で除去するスクラブ機構が構成さ
れている。本形態によるスクラブ機構は、セラミック板
８上にコイルを内蔵するコイルホルダー１５を配し、配
線基板１上に一対のマグネット１６を内蔵するマグネッ
トホルダー１７を配し、マグネットホルダー１７のマグ
ネット１６間にコイルホルダー１５のコイルを配して構
成されている。コイルホルダー１５内のコイルには配線
基板１からコイル線１９を介して直流電流が供給され
る。
【００２６】図３に、セラミック板８をウエハ３と平行
な方向に移動させて行なうスクラブ機構の原理説明図を
示す。この図に示すようにマグネットホルダー１７内の
一対のＮ極、Ｓ極のマグネット１６はウエハに対して垂
直上向きに磁力を発生している。Ｎ極、Ｓ極のマグネッ
ト１６間には、コイルホルダー１５内にウエハ３と平行
な面内で巻回されたコイル２０の一部が配置されてい
る。このような配置にて、コイル線１９を通じてマグネ
ット１６間のコイル２０に直流電流Ｉがマグネット１６
の磁力線と直交する方向（図３を示す紙面裏から表の方
向）に流れるため、フレミングの法則により図中左向き
の電磁気力Ｆが生じてコイルホルダー１５はウエハ３と
平行な方向に移動する。このとき、コイルホルダー１５
の移動に伴うセラミック板８乃至プローブ１０の移動
は、図１及び図２に示したガイド板の長穴の範囲で規制
される。
な方向に移動させて行なうスクラブ機構の原理説明図を
示す。この図に示すようにマグネットホルダー１７内の
一対のＮ極、Ｓ極のマグネット１６はウエハに対して垂
直上向きに磁力を発生している。Ｎ極、Ｓ極のマグネッ
ト１６間には、コイルホルダー１５内にウエハ３と平行
な面内で巻回されたコイル２０の一部が配置されてい
る。このような配置にて、コイル線１９を通じてマグネ
ット１６間のコイル２０に直流電流Ｉがマグネット１６
の磁力線と直交する方向（図３を示す紙面裏から表の方
向）に流れるため、フレミングの法則により図中左向き
の電磁気力Ｆが生じてコイルホルダー１５はウエハ３と
平行な方向に移動する。このとき、コイルホルダー１５
の移動に伴うセラミック板８乃至プローブ１０の移動
は、図１及び図２に示したガイド板の長穴の範囲で規制
される。
【００２７】上記のようなスクラブ機構によれば、プロ
ーブ１０にパッド１８を接触させた状態でコイルに直流
電流を流すと、フレミングの法則により電磁力がコイル
ホルダー１５とマグネットホルダー１７の間でウエハ３
と平行な方向（図１中ｘ方向）に働き、プローブ１０が
ガイド板１４の長穴１４ａの範囲で移動する。これによ
り、プローブ１０とウエハ３のパッド１８とが擦れ、酸
化膜が除去される。
ーブ１０にパッド１８を接触させた状態でコイルに直流
電流を流すと、フレミングの法則により電磁力がコイル
ホルダー１５とマグネットホルダー１７の間でウエハ３
と平行な方向（図１中ｘ方向）に働き、プローブ１０が
ガイド板１４の長穴１４ａの範囲で移動する。これによ
り、プローブ１０とウエハ３のパッド１８とが擦れ、酸
化膜が除去される。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１基板
の中央部の開口内に位置するように前記第１基板に弾性
機構を介して支持され、複数のプローブを前記ウエハに
向けて垂直に支持する第２基板を備えることにより、ウ
エハ上のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッ
ド（エリアアレイのパッド）に容易に対応させることが
できる。プローブは従来よりも短くできる為、テストス
ピードの高速化にも繋がる。また、各プローブをウエハ
上のパッドに対して位置決めするためのガイド板を有す
ることにより、ウエハと平行な面内方向の位置精度が高
い。
の中央部の開口内に位置するように前記第１基板に弾性
機構を介して支持され、複数のプローブを前記ウエハに
向けて垂直に支持する第２基板を備えることにより、ウ
エハ上のチップ領域内にマトリクス状に配列されたパッ
ド（エリアアレイのパッド）に容易に対応させることが
できる。プローブは従来よりも短くできる為、テストス
ピードの高速化にも繋がる。また、各プローブをウエハ
上のパッドに対して位置決めするためのガイド板を有す
ることにより、ウエハと平行な面内方向の位置精度が高
い。
【００２９】上記の弾性機構は、前記第１基板上に複数
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとプローブを接触させる際は、弾性機構を構成する第
２シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトを軸
に第２基板が揺動し、プローブ先端をウエハ平面に合う
ように精度良く追従させることができる。また、弾性機
構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合せにより、
プローブ先端とウエハのパッドを接触させる際のウエハ
に対して垂直な方向における位置精度のばらつきも吸収
できる。
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して構成されたものであるので、ウエハのパッ
ドとプローブを接触させる際は、弾性機構を構成する第
２シャフトと保持ばねの組合せにより第２シャフトを軸
に第２基板が揺動し、プローブ先端をウエハ平面に合う
ように精度良く追従させることができる。また、弾性機
構を構成する第１シャフトと保持ばねの組合せにより、
プローブ先端とウエハのパッドを接触させる際のウエハ
に対して垂直な方向における位置精度のばらつきも吸収
できる。
【００３０】さらに、プローブカードのスクラブ機構
を、フレミングの法則による電磁気力を利用して、プロ
ーブを支持する第２基板をウエハと平行な面内方向に移
動させるものとした事により、１回の測定（接触動作）
につき何回もプローブ先端とウエハのパッドとを擦り合
わせてパッド上の酸化物を除去することが可能になり、
かつ、プローブが集積回路を切断する危険性がないので
接触信頼性を向上させることができる。
を、フレミングの法則による電磁気力を利用して、プロ
ーブを支持する第２基板をウエハと平行な面内方向に移
動させるものとした事により、１回の測定（接触動作）
につき何回もプローブ先端とウエハのパッドとを擦り合
わせてパッド上の酸化物を除去することが可能になり、
かつ、プローブが集積回路を切断する危険性がないので
接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態を最もよ
く表す図である。
く表す図である。
【図２】図１に示したプローブの移動範囲を規制するガ
イド板の一部を示す平面図である。
イド板の一部を示す平面図である。
【図３】本発明のプローブカードの一実施形態における
スクラブ機構の動作原理を説明するための図である。
スクラブ機構の動作原理を説明するための図である。
【図４】従来のプローブカードの構造を示す図である。
【図５】従来のプローブカードのスクラブ機構による酸
化膜の除去の様子を示す図である。
化膜の除去の様子を示す図である。
１、１１ 配線基板 ２ 補強板 ３ ウエハ ４、７ シャフト ５ 高さ調節板 ６、９ 保持ばね ８ セラミック板 １０ プローブ １２ ケーブル配線 １３ スペーサー １４ ガイド板 １４ａ 長穴 １５ コイルホルダー １６ マグネット １７ マグネットホルダー １８ パッド １９ コイル線 ２０ コイル
Claims (6)
- 【請求項１】 所望の集積回路が形成されたウエハに対
して電気的特性試験を行なうプローバのプローブカード
であって、 中央部に開口が形成された第１基板と、 前記第１基板の開口内に位置するように前記第１基板に
弾性機構を介して支持され、複数のプローブを前記ウエ
ハに向けて垂直に支持する第２基板と、 前記ウエハと平行な面内方向において前記各プローブを
前記ウエハ上のパッドに対して位置決めするためのガイ
ド板と、を含むことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記弾性機構は、前記第１基板上に複数
本の第１シャフトを垂直に立て、全ての第１シャフトの
位置を覆うように平板を前記第１シャフトに摺動自在に
装着し、前記第１基板に対して前記平板を保持する保持
ばねを前記第１シャフトの各々に配し、前記平板の中央
部に先端が球状の第２シャフトを前記ウエハの方向に垂
れ下がるようにして固定し、前記第２基板の中央部にテ
ーパー状のガイド穴を設け、前記第２シャフトの先端を
前記第２基板のガイド穴に配置した状態で、前記平板に
対して前記第２基板を保持する保持ばねを前記第２シャ
フトに配して成る、請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記第１基板は前記各プローブと電気的
に接続される配線パターンを有し、前記第２基板は配線
パターンを有し、前記第１及び第２基板の配線パターン
はケーブル配線により接続されており、前記各プローブ
は前記ケーブル配線で接続された第１及び第２基板の配
線パターンによって信号を授受することを特徴とする、
請求項１又は請求項２に記載のプローブカード。 - 【請求項４】 前記第２基板を前記ウエハと平行な面内
方向に移動させることで前記プローブ先端と前記ウエハ
のパッドとを擦り合わせるスクラブ機構をさらに備えた
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項５】 前記ガイド板には、前記プローブを前記
ウエハ上のパッドへ案内すると共に、スクラブ動作時に
パッド以外の場所に前記プローブが移動しないように前
記プローブの移動範囲を規制する長穴が形成されている
請求項４に記載のプローブカード。 - 【請求項６】 前記スクラブ機構は、前記ウエハと平行
な面内で巻回されて直流電流が供給されるコイルを内蔵
するコイルホルダーと、前記コイルの一部が間に配置さ
れて前記コイルに流れる直流電流と直交する方向に磁力
線を発生する一対のＮ極、Ｓ極の磁石を内蔵するマグネ
ットホルダーとを具備し、 前記マグネットホルダーと前記コイルホルダーはそれぞ
れ前記第１基板と前記第２基板に配置されている、請求
項４に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18191896A JPH1026635A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18191896A JPH1026635A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1026635A true JPH1026635A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16109194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18191896A Withdrawn JPH1026635A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1026635A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010086052A (ko) * | 1998-11-25 | 2001-09-07 | 흐슈, 하워드 | 시험용 탐침 조립체 |
| WO2001079865A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | Innotech Corporation | Carte de test et element de test destine a etre utilise dans cette derniere |
| KR20010105437A (ko) * | 2000-05-04 | 2001-11-29 | 김정곤 | 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드 |
| KR100577554B1 (ko) * | 1999-05-18 | 2006-05-08 | 삼성전자주식회사 | 노이즈 억제부를 가지는 반도체 소자 테스트용 프로브 장치 및그에 따른 노이즈 억제방법 |
| KR100702087B1 (ko) * | 2004-07-09 | 2007-04-02 | 야마하 가부시키가이샤 | 자기 센서를 테스트하기 위한 프로브 카드 및 방법 |
| US8063652B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-11-22 | Tokyo Electron Ltd. | Probing apparatus and method for adjusting probing apparatus |
| KR20150037939A (ko) | 2012-08-01 | 2015-04-08 | 일본전자재료(주) | 프로브 카드용 가이드판 및 이것을 구비한 프로브 카드 |
-
1996
- 1996-07-11 JP JP18191896A patent/JPH1026635A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010086052A (ko) * | 1998-11-25 | 2001-09-07 | 흐슈, 하워드 | 시험용 탐침 조립체 |
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| EP1281973A1 (en) * | 2000-04-13 | 2003-02-05 | Innotech Corporation | Probe card device and probe for use therein |
| EP1281973A4 (en) * | 2000-04-13 | 2004-11-24 | Innotech Corp | PROBE CARD DEVICE AND PROBE FOR USE THEREOF |
| US6842023B2 (en) | 2000-04-13 | 2005-01-11 | Innotech Corporation | Probe card apparatus and electrical contact probe having curved or sloping blade profile |
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| US9535096B2 (en) | 2012-08-01 | 2017-01-03 | Japan Electronic Materials Corporation | Guide plate for a probe card and probe card provided with same |
| US9841438B2 (en) | 2012-08-01 | 2017-12-12 | Japan Electronic Materials Corporation | Guide plate for a probe card and probe card provided with same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |