JP2001050982A - 垂直型プローブカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 直線状の探針を屈曲するように配設された垂
直型プローブカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 図３の垂直型プローブカードは、半導体
チップと接触して導通する複数の探針１０３と、複数の
探針１０３を挿通させるための複数の貫通孔を有する上
部プレート１０１と、上部プレート１０１の下方に平行
して設けられ、上部プレート１０１の有する複数の貫通
孔に対応する複数の貫通孔を有する下部プレート１０２
と、上部プレート１０１に設けられた貫通孔と対応する
下部プレート１０２に設けられた貫通孔との中心位置
が、水平方向へ所定の距離だけずれるように調節する水
平位置調整部１０４とを備える。そして、各探針１０３
は、当該複数の貫通孔にそれぞれ挿通される。そして、
各探針１０３は、上部プレート１０１に設けられた各貫
通孔内で固定され、下部プレート１０２に設けられた各
貫通孔によって、摺動自在に支持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
のテストに使用されるプローブカードおよびその製造方
法に関し、より特定的には、各探針を垂直方向に配設し
た垂直型プローブカードおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体を製造する途中の工程として、半
導体ウェーハ上に多数形成された半導体チップの良否を
検査する工程がある。この検査のために、形成された半
導体チップの１つまたは複数と接触して、その電気的特
性等を検査するウェーハプローブ装置が用いられる。

【０００３】ウェーハプローブ装置は、半導体ウェーハ
を載せてその位置を可変できる載置台と、当該載置台の
上方に平行して設けられたプローブカードとを含んで構
成される。そして、半導体ウェーハの電気的特性を検査
する際には、載置台の位置を移動させて、プローブカー
ド上に多数配設された探針を、半導体ウェーハ上の半導
体チップないし半導体チップ上のボンディングパッドに
接触させる。探針は、半導体チップの電気的特性を検査
するテスタと接続されている。そして、テスタは、探針
を介して半導体チップに対しテスト信号を入力し、ある
いは、半導体チップから出力された信号をテスタが読み
取る。そのことによって、半導体チップの良否が検査さ
れる。

【０００４】一般に、上記のようなウェーハプローブ装
置に含まれるプローブカードは、探針の配列形状によっ
て、横型カンチレバー（片持ち支持梁）方式のプローブ
カードと縦型垂直プローブ方式のプローブカードとに分
けることができる。

【０００５】従来のプローブカードにおいては、横型カ
ンチレバー（片持ち支持梁）方式が一般に用いられてき
た。横型カンチレバー（片持ち支持梁）方式とは、各探
針の先端が、プローブカード中央に設けられた開口部よ
り下方へ突出し、各探針の他端が、プローブカードの平
面に沿って開口部外側へ向けて放射状に配設される方式
である。この方式では、弾性を有する探針がプローブカ
ード下部に設けられた梁によって支持され、探針が半導
体チップに接触したときには、この梁を支点にして探針
が撓むことにより一定の接触圧を生み出している。

【０００６】しかし、この横型カンチレバー方式では、
配設可能な探針の数には一定の限界がある。なぜなら、
その構成上、探針を水平方向へ放射状に配設するので、
多くの探針が重なることなく配設することは極めて困難
だからである。

【０００７】にもかかわらず、半導体チップの高集積化
が進行していくことに対応して、プローブカードには、
狭い範囲に多くの探針を配設することが要求されてい
る。また、検査工程にかかる時間を短縮するために、半
導体ウェーハ上に形成される多数の半導体チップをいく
つか（例えば、１６個、あるいは３２個）を一括して検
査する、いわゆるマルチ取りと呼ばれる手法が用いられ
ることも多い。その場合には、１つのプローブカードに
対して、より多数の探針を配設することが要求される。
これらの要求に対して、横型カンチレバー方式は、十分
に応えることができない。

【０００８】そこで、近時は、縦型垂直プローブ方式が
主流になりつつある。縦型垂直プローブ方式によるプロ
ーブカード（以下、垂直型プローブカードという）の探
針は、半導体ウェーハに対してそれぞれ垂直になるよう
に配設されている。したがって、本方式では、原理的に
は、探針の直径よりも探針の配設間隔（ピッチ）が狭く
ならない限り、１つのプローブカードに対して多数の探
針を配設することができる。このことにより、本方式
は、半導体チップの高集積化に対応して、多くの探針を
配設するという要求に応えることができる方式であると
いえる。

【０００９】しかし、本方式においては、探針が半導体
チップに接触した際に、探針の撓む方向が一定でなく、
隣り合う探針同士が接触してしまう可能性がある。ま
た、撓む方向とともに撓む度合いも一定ではないから、
半導体チップに対して与える探針の接触圧（針圧）も一
定ではなく、テスタによる検査結果が不安定になる恐れ
がある。

【００１０】そこで、探針の撓む方向を一定にし、かつ
針圧を一定にするために、探針の形状を工夫する努力が
なされている。例えば、従来例として、特開平８−３０
４４６０号公報において、探針は、くの字状に成形され
ている。さらに、特開平９−２１１０２９号公報におい
て、探針の一部は、座屈部として、Ｕの字状に成形され
ている。図５は、これらの探針を図示したものである。
図５（ａ）は、探針５０１が中央付近で折れ曲がった、
くの字状に成形されていることを示している。図５
（ｂ）は、探針５０２の中央付近において、座屈部５０
３がＵの字状に成形されていることを示している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
従来例のように、細くて小さな探針をくの字状やＵの字
状といった曲線形状に成形することは、容易ではない。
また、探針に使用される材料も限定される。その結果、
製作コストが高くなる。さらに、半導体チップの高集積
化に対応するため、探針の配設間隔は、より狭いことが
望まれる。そして、垂直型プローブカードにおける探針
の配設間隔は、探針の直径が細いほど狭くすることがで
きる。にもかかわらず、従来例においては、探針を曲線
形状に成形しなければならないので、非常に細い探針を
製作することが難しい。したがって、半導体チップの高
集積化に対応した、プローブカードの狭ピッチ化が難し
いという問題点もある。

【００１２】また、プローブカードを製作する際に、探
針が非常に小さいことから、プローブカードに対して探
針を１本ずつ配設する製造工程は、高度な熟練と長い時
間を要する手作業によらざるを得ない。したがって、当
該製造工程における作業効率は極めて悪いものである。

【００１３】そこで、本発明の目的は、プローブカード
の狭ピッチ化を容易にし、さらに、成形の容易な直線状
の探針を用いて、容易に製造することができる、垂直型
プローブカードおよびその製造方法を提供することであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明は、半導体ウェーハ等のテストに使用される垂直型
プローブカードであって、直線状の形状と弾性とを有
し、当該プローブカードが形成する平面に対して垂直方
向に、所定の間隔をあけて配設される複数の探針と、複
数の探針がほぼ同一の方向へほぼ同一の形状で屈曲する
ように、当該複数の探針を支持する支持部材とを備え
る、垂直型プローブカードである。

【００１５】第１の発明によれば、従来例のように、細
くて小さな探針を曲線形状に成形する必要がないので、
製作コストを低く抑えることができる。また、従来例で
は、非常に細い探針を製作することは難しいが、本発明
においては、本来的には直線状の形状を有する探針を使
用するので、非常に細い形状に成形することができる。
したがって、半導体チップの高集積化に対応した、プロ
ーブカードの狭ピッチ化を容易に行うことができる。

【００１６】第２の発明は、第１の発明の垂直型プロー
ブカードであって、支持部材は、各探針をそれぞれ挿通
させるための複数の第１の孔を有する上部プレートと、
各第１の孔に対応する複数の第２の孔を有し、各第１の
孔および対応する各第２の孔の位置が水平方向へ所定の
距離だけずれるように、上部プレートと間隔をあけて平
行に設けられる下部プレートとを含み、複数の探針は、
各第１の孔に挿通されて固定されるとともに、対応する
第２の孔に挿通されて摺動自在に支持されることを特徴
とする。

【００１７】第２の発明によれば、各探針は、上部プレ
ートに形成された貫通孔と上部プレートに形成された対
応する貫通孔とに挿通され、それぞれの貫通孔の中心位
置は所定の距離だけ水平方向へずれている。このことか
ら、探針は、半導体チップに接触した際には、常にずれ
方向へ撓むことになって、隣り合う探針同士が接触する
ことがない。また、撓む方向とともに撓む度合いも一定
であるから、半導体チップに対する針圧も一定となり、
安定した検査結果が得られる。

【００１８】第３の発明は、第２の発明の垂直型プロー
ブカードであって、所定の距離を調整するために、上部
プレートおよび下部プレートの水平方向における相対位
置を可変させる水平位置調整部をさらに備えるものであ
る。

【００１９】第３の発明によれば、上部プレートに形成
された貫通孔と下部プレートに形成された対応する貫通
孔との中心位置のずれ量は、水平位置調整部を調整する
ことによって、任意の量にすることができる。そして、
そのずれ量が小さい場合には、針圧は大きくなり、その
ずれ量が大きい場合には、針圧は小さくなる。したがっ
て、針圧が針の形状によって規定されている従来例とは
異なり、本発明によれば、水平位置調整部を調整するこ
とによって、針圧を最適な値に調整することができる。

【００２０】第４の発明は、半導体ウェーハ等のテスト
に使用される垂直型プローブカードを製造するための方
法であって、複数の第１の孔を有する上部プレートおよ
び各第１の孔に対応する複数の第２の孔を有する下部プ
レートを、各第１の孔および対応する各第２の孔が各プ
レートに対して垂直方向に揃うように、間隔をあけて平
行に配置する工程と、直線状の形状と弾性とを有する複
数の探針を、各第１の孔および対応する各第２の孔に挿
通させる工程と、複数の探針を各第１の孔において固定
する工程と、各第１の孔および対応する各第２の孔の位
置が水平方向へ所定の距離だけずれるように、上部プレ
ートおよび下部プレートの位置を水平方向へずらす工程
とを含む、垂直型プローブカードの製造方法である。

【００２１】第４の発明によれば、上部プレートと下部
プレートとの水平位置を調節して、それぞれの貫通孔の
中心位置のずれが生じないようにする。そして、ずれが
生じない状態で、各探針は、それぞれの貫通孔に挿通さ
れ、上部プレートと固定される。しかる後、再び上部プ
レートと下部プレートとの水平位置を調節して、所定の
距離だけ水平方向にずらす。以上の工程を踏むことによ
って、従来例のようなプローブカードに対して曲線形状
を有する探針を１本ずつ配設する高度な熟練と長い時間
を要する製造工程は、本発明においては不要となる。も
っとも、本発明において、探針を１本ずつ配設するとし
ても、その形状が直線形状であるから、各探針を上部プ
レートに形成された貫通孔と下部プレートに形成された
対応する貫通孔とに挿通させる作業は、極めて容易であ
る。したがって、本発明によれば、従来に比べて、作業
効率を大幅に改善することができる。

【００２２】第５の発明は、第４の発明における垂直型
プローブカードの製造方法であって、上部プレートおよ
び下部プレートの位置を水平方向へずらすときの距離
は、各探針が与える針圧を所定の量にするような値に選
択されていることを特徴とする。

【００２３】第５の発明によれば、上部プレートに形成
された貫通孔と下部プレートに形成された対応する貫通
孔との中心位置のずれ量を調整する。そして、そのずれ
量が小さい場合には、針圧は大きくなり、そのずれ量が
大きい場合には、針圧は小さくなる。したがって、針圧
を所定の最適な値にするように、ずれ量を調整する。そ
のことによって、所定の量の針圧を有する垂直型プロー
ブカードを製造することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る垂直型プローブカードの一製造方法を表した模式図で
ある。図１において示される、製造途中の垂直型プロー
ブカードは、半導体チップと接触して導通する複数の探
針１０３と、複数の探針１０３を挿通させるための複数
の貫通孔を有する上部プレート１０１と、上部プレート
１０１の下方にあって、上部プレート１０１の有する複
数の貫通孔に対応する複数の貫通孔を有する下部プレー
ト１０２と、上部プレート１０１および下部プレート１
０２の水平方向における相対位置のずれ量を調整するた
めの水平位置調整部１０４とを備える。

【００２５】図１において、上部プレート１０１と下部
プレート１０２には、それぞれ複数の貫通孔が設けられ
る。そして、上部プレート１０１に対して、下部プレー
ト１０２は、一定の間隔をあけて、その下方へ平行に配
置される。

【００２６】そして、図１のように上部プレート１０１
と下部プレート１０２との水平方向の位置関係を調整し
て、上部プレート１０１の貫通孔と対応する下部プレー
ト１０２の貫通孔とのそれぞれの中心位置を、水平方向
にずれなく合わせる。そうして、各探針１０３を、それ
ぞれの中心位置が合わせられた上部プレート１０１の各
貫通孔と対応する下部プレート１０２の各貫通孔とに挿
通する。

【００２７】この場合、上部プレート１０１の貫通孔と
対応する下部プレート１０２の貫通孔との水平位置は一
致しており、ずれがないので、それぞれの貫通孔に探針
１０３を挿通させることは容易である。なぜなら、上部
プレート１０１の貫通孔と対応する下部プレート１０２
の貫通孔との水平位置に大きなずれがある場合には、各
探針１０３を上部プレート１０１の貫通孔に挿通させる
ことは容易であっても、その後、対応する下部プレート
１０２の貫通孔に挿通させることは極めて難しいからで
ある。したがって、従来例のように、曲線形状を有し、
非常に小さな探針をプローブカードに対して１本ずつ配
設する必要はなく、それぞれの貫通孔に直線状の探針１
０３を挿通させる容易な作業を行えばよい。

【００２８】以上が、本発明の一実施形態に係る垂直型
プローブカードの一製造方法において、全ての探針１０
３を、上部プレート１０１および下部プレート１０２の
各貫通孔に挿通させる工程である。

【００２９】次に、図２は、図１における製造途中の垂
直型プローブカードの要部の断面を表した模式図であ
る。図中、図１と同一の符号を付した部分は同一の構成
物を表しており、説明を省略する。

【００３０】図２において示されるように、探針１０３
を、上部プレート１０１に形成された貫通孔の内部ない
しその上下において、固定部材１０５によって固定す
る。固定部材１０５は、典型的には、エポキシ系樹脂等
を成分とする接着剤である。しかし、固定部材１０５
は、探針１０３を固定できるものであれば、どのような
ものであってもよい。そして、探針１０３は、弾性を有
しているため、下部プレート１０２に形成された貫通孔
によって、摺動自在に支持されることになる。

【００３１】以上が、本発明の一実施形態に係る垂直型
プローブカードの一製造方法において、全ての探針１０
３を、上部プレート１０１に形成された貫通孔におい
て、固定させる工程である。

【００３２】そして、以上の工程を終了した時点でリー
ド線等の配線を行い、完成されたプローブカードとして
用いることも不可能ではない。しかし、前述の従来例の
ように、各探針が半導体チップに接触した際に、各探針
の撓む方向が一定ではなく、隣り合う探針同士が接触し
てしまう可能性がある。また、撓む方向とともに撓む度
合いも一定ではないから、半導体チップに対して与える
探針の接触圧（針圧）も一定ではなく、テスタによる検
査結果が不安定になる恐れがある。

【００３３】そこで、直線状の探針１０３を、上部プレ
ート１０１と下部プレート１０２の相対位置を水平方向
へずらすことによって、屈曲させることにする。すなわ
ち、上部プレート１０１の貫通孔と対応する下部プレー
ト１０２の貫通孔のそれぞれの中心位置が、水平方向へ
所定の距離だけずれを生じるようにする。そうすれば、
探針１０３は、挿通されているそれぞれの貫通孔の中心
位置のずれによって、探針１０３の上部を固定する貫通
孔および探針１０３の下部を支持する貫通孔を支点に、
水平方向へと屈曲させられることになる。

【００３４】そして、この探針１０３の屈曲方向は、上
部プレート１０１と下部プレート１０２との相対位置が
ずれを生じている方向と一致する。したがって、本実施
形態に係る垂直型プローブカードの一製造方法におい
て、各探針１０３は、同一方向へ同一距離だけずらされ
ているのであるから、全ての探針１０３は、同一方向へ
同一形状で屈曲することになる。

【００３５】そして、上部プレート１０１および下部プ
レート１０２の水平方向における相対位置のずれ量を調
整するために、水平位置調整部１０４を用いる。水平位
置調整部１０４は、上部プレート１０１と下部プレート
１０２との相対位置を水平方向にずらすことのできるも
のであれば、ねじを用いたものや、歯車機構を用いたも
の、スライド部分にロック機構を備えたものなど、どの
ようなものであってもよい。ここでは、ねじを用いたも
のを例に説明する。

【００３６】図１において、水平位置調整部１０４は、
下部プレート１０２に固定される。そして、水平位置調
整部１０４は、下部プレート１０２に対する上部プレー
ト１０１の相対位置を調整するための、位置調整ねじを
含む。この位置調整ねじは、上部プレート１０１の対応
する位置に設けられたねじ孔に螺合されている。もちろ
ん、ねじ孔は上部プレート１０１自体に設けられる必要
はなく、ねじ孔を有する部材が上部プレート１０１に固
定されてもよい。そして、上部プレート１０１および下
部プレート１０２は、水平方向へのみ平行移動すること
ができるように支持されている。

【００３７】したがって、位置調整ねじを回転させれ
ば、下部プレート１０２に対する上部プレート１０１の
相対位置を水平方向に移動させることができる。このこ
とによって、上部プレート１０１および下部プレート１
０２の水平方向における相対位置のずれ量を調整するこ
とができる。

【００３８】なお、位置調整ねじの螺合されていない端
には、回転角度を微調整することができる機構、例え
ば、マイクロメータ等を組み込んでもよい。そうすれ
ば、マイクロメータが有する目盛りを読み取ることによ
って、ずれ量を目視することができる。また、正確にず
れ量を調整することができるので、最適であると考えら
れるずれ量を得ることができる。

【００３９】以上より、図１における水平位置調整部１
０４に含まれる位置調整ねじを回転させれば、下部プレ
ート１０２に対する上部プレート１０１の相対位置を水
平方向に移動させることができる。したがって、図１の
ような直線状に配設された各探針１０３は、上部プレー
ト１０１と下部プレート１０２とのずれによって、それ
ぞれ屈曲する。以上の結果として、製造される垂直型プ
ローブカードを示したものが図３である。

【００４０】図３は、本発明の一実施形態に係る垂直型
プローブカードの断面を表した模式図である。図中、図
１と同一の符号を付した部分は同一の構成物を表してお
り、説明を省略する。図３において、上部プレート１０
１と下部プレート１０２とのずれによって、全ての探針
１０３は、同一の水平方向に同一の形状で屈曲している
ことが示されている。

【００４１】以上のような工程によれば、従来例のよう
に、曲線形状を有し、非常に小さな探針をプローブカー
ドに対して１本ずつ配設する、作業効率の悪い製造工程
を経ることなく、屈曲した探針を有する図３の垂直型プ
ローブカードを容易に製造することができる。

【００４２】そして、図３の垂直型プローブカードは、
位置を移動させることができる載置台（図示せず）の上
方に平行して設けられる。さらに、載置台上には、多数
の半導体チップを含む半導体ウェーハが載せられる（図
示せず）。

【００４３】また、複数の探針１０３の上端は、半導体
チップの電気的特性を検査するテスタへ電気信号を伝送
するリード線等（図示せず）と接続される。そして、探
針１０３の下端は、サンドブラストないし電解エッチン
グ等の手法によって、鋭く尖った針状に形成されてい
る。

【００４４】なお、図３の探針１０３は、何らかの理由
によって、予期しない方向へ屈曲して、隣り合う探針と
接触する可能性もある。したがって、探針１０３は、絶
縁物質などでコーティングされていてもよい。さらに、
探針１０３は、屈曲するような弾性を有し、通電可能な
ものであれば、材質を問わない。その材質としては、例
えばタングステン合金等などが挙げられる。

【００４５】次に、図３を用いて、本実施形態に係る垂
直型プローブカードの動作を説明する。図示されていな
い載置台上には、多数の半導体チップを含む半導体ウェ
ーハが載せられる。そして、検査対象となる１つまたは
複数の半導体チップの真上に、本実施形態に係る垂直型
プローブカードが位置するように、載置台が移動する。
そして、所定の位置へ移動し終えると、載置台が垂直方
向に移動し、探針１０３の先端部分は、半導体チップに
設けられたボンディングパッド（図示せず）と接触す
る。接触によって、探針１０３は、予め屈曲させられて
いる方向に沿ってさらに撓む。その屈曲の状態を模式的
に示したものが図４である。

【００４６】図４は、図３における垂直型プローブカー
ドの要部の断面を表した模式図である。図中、図１と同
一の符号を付した部分は同一の構成物を表しており、説
明を省略する。図４において、実線で示された探針１０
３は、ボンディングパッドと接触したことによって、さ
らに、２点鎖線で示された探針１０３’のように屈曲す
る。

【００４７】そして、この探針１０３の屈曲方向は、予
め上部プレート１０１と下部プレート１０２との相対位
置を水平方向へずらせることにより屈曲させられている
方向と一致する。したがって、本実施形態に係る垂直型
プローブカードの各探針１０３は、同一方向へ同一距離
だけずらされているのであるから、全ての探針１０３
は、同一方向へ同一形状でさらに屈曲することになる。
したがって、従来の垂直型プローブカードのように、隣
り合う探針同士が互いに接触し合うこともない。

【００４８】また、探針１０３が撓んだ結果、探針１０
３は、その有する弾性力によってもとの形状に復元しよ
うとする。その復元しようとする力は、探針１０３の上
部が固定されていることによって、下方に向けてボンデ
ィングパッドを押圧する力となる。この押圧力を針圧と
呼ぶ。

【００４９】そして、ボンディングパッド表面には、酸
化物の膜が自然に形成される。したがって、探針１０３
の針圧は、酸化物の膜を取り除くのに必要な大きさを持
たなければならない。なぜなら、酸化物の膜が十分に取
り除かれない場合には、探針１０３とボンディングパッ
ドとの導通が不能ないし不安定となり、テスト結果の信
頼性が損なわれることもあり得るからである。したがっ
て、針圧は、或る程度の大きさがなければならない。し
かし、針圧が大きすぎると、針圧によってボンディング
パッドないし半導体チップ自体が傷つけられてしまうこ
とになる。そこで、針圧は、最適な大きさに調整される
ことが望まれる。

【００５０】そこで、本実施形態に係る垂直型プローブ
カードにおいて、上部プレート１０１および下部プレー
ト１０２の水平方向における相対位置のずれ量を最適な
量に調整する。このことによって、針圧を容易に変更す
ることができる。例えば、そのずれ量が小さい場合に
は、針圧は大きくなり、そのずれ量が大きい場合には、
針圧は小さくなる。したがって、針圧が針の材質や形状
によって一定の値に規定される従来例とは異なり、本実
施形態に係る垂直型プローブカードにおいては、針圧を
極めて容易な方法で、最適な値に調整することができ
る。

【００５１】そして、上部プレート１０１および下部プ
レート１０２の水平方向における相対位置のずれ量を調
整するためには、水平位置調整部１０４ないしそれに含
まれる位置調整ねじを用いればよい。前述のように、位
置調整ねじを回転させれば、下部プレート１０２に対す
る上部プレート１０１の相対位置を水平方向に移動させ
ることができる。このことによって、上部プレート１０
１および下部プレート１０２の水平方向における相対位
置のずれ量を最適な量に調整することができる。

【００５２】このように、水平位置調整部１０４によっ
て、探針１０３の針圧は、酸化物の膜を取り除くのに必
要な大きさを有しながら、ボンディングパッドが傷つけ
られることのないような、最適な値に調整される。

【００５３】そして、最適な針圧でボンディングパッド
に接触させられた探針には、半導体チップの電気的特性
を検査するテスタが接続されている。そして、テスタ
は、探針を介してテスト信号を半導体チップに入力し、
あるいは、半導体チップから出力された信号を、探針を
介して読み取ることによって、半導体チップの良否が検
査される。

【００５４】以上のように、探針を曲線形状に成形する
従来例と比べて、本実施例に係る垂直型プローブカード
は、最適な針圧を容易に得ることができ、また、製造時
の作業効率も飛躍的に上がる。また、本実施例に係る垂
直型プローブカードは、非常に細い直線状の探針を用い
ることによって、半導体チップの高集積化に対応した、
狭ピッチ化を達成することができる。

【００５５】なお、本発明の垂直型プローブカードおよ
びその製造方法は、上述の例のみに限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を
加えることができることはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る垂直型プローブカー
ドの一製造方法を表した模式図である。

【図２】図１における製造途中の垂直型プローブカード
における要部の断面を表した模式図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る垂直型プローブカー
ドの断面を表した模式図である。

【図４】図３における垂直型プローブカードの要部の断
面を表した模式図である。

【図５】従来例における探針の形状を表した模式図であ
る。

【符号の説明】 １０１ 上部プレート １０２ 下部プレート １０３ 探針 １０４ 水平位置調整部 １０５ 固定部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧薗 達也 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝セミコンダクター社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA17 AB01 AB06 AB07 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 BA14 DD04 DD06 DD10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハ等のテストに使用される
   垂直型プローブカードであって、 直線状の形状と弾性とを有し、当該プローブカードが形
   成する平面に対して垂直方向に、所定の間隔をあけて配
   設される複数の探針と、 前記複数の探針がほぼ同一の方向へほぼ同一の形状で屈
   曲するように、当該複数の探針を支持する支持部材とを
   備える、垂直型プローブカード。
2. 【請求項２】 前記支持部材は、 各前記探針をそれぞれ挿通させるための複数の第１の孔
   を有する上部プレートと、 各前記第１の孔に対応する複数の第２の孔を有し、各第
   １の孔および対応する各第２の孔の位置が水平方向へ所
   定の距離だけずれるように、前記上部プレートと間隔を
   あけて平行に設けられる下部プレートとを含み、 各前記探針は、各前記第１の孔に挿通されて固定される
   とともに、対応する第２の孔に挿通されて摺動自在に支
   持されることを特徴とする、請求項１に記載の垂直型プ
   ローブカード。
3. 【請求項３】 前記所定の距離を調整するために、前記
   上部プレートおよび前記下部プレートの水平方向におけ
   る相対位置を可変させる水平位置調整部をさらに備え
   る、請求項２に記載の垂直型プローブカード。
4. 【請求項４】 半導体ウェーハ等のテストに使用される
   垂直型プローブカードを製造するための方法であって、 複数の第１の孔を有する上部プレートおよび各第１の孔
   に対応する複数の第２の孔を有する下部プレートを、各
   第１の孔および対応する各第２の孔が各プレートに対し
   て垂直方向に揃うように、間隔をあけて平行に配置する
   工程と、 直線状の形状と弾性とを有する複数の探針を、各前記第
   １の孔および対応する各第２の孔に挿通させる工程と、 各前記探針を各前記第１の孔において固定する工程と、 各前記第１の孔および対応する各第２の孔の位置が水平
   方向へ所定の距離だけずれるように、前記上部プレート
   および前記下部プレートの位置を水平方向へずらす工程
   とを含む、垂直型プローブカードの製造方法。
5. 【請求項５】 前記上部プレートおよび前記下部プレー
   トの位置を水平方向へずらすときの距離は、各前記探針
   が与える針圧を所定の量にするような値に選択されてい
   ることを特徴とする、請求項４に記載の垂直型プローブ
   カードの製造方法。