KR20190138730A

KR20190138730A - 프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조

Info

Publication number: KR20190138730A
Application number: KR1020180097362A
Authority: KR
Inventors: 리 웬-충; 시 카이-치; 수 웨이-지
Original assignee: 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드
Priority date: 2018-06-06
Filing date: 2018-08-21
Publication date: 2019-12-16
Also published as: TWI663407B; JP2019211459A; US20190377004A1; TW202001251A; US11009526B2; KR102062665B1

Abstract

본 발명은 프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조를 공개하는데 상기 입체식 신호 전달 구조는 전달 캐리어 플레이트, 상기 전달 캐리어 플레이트에 당접하여 고정되는 지지 프레임 및 상기 지지 프레임에 설치되는 가이드 플레이트를 포함한다. 상기 전달 캐리어 플레이트는 다수의 신호 라인을 포함하고 매 신호 라인은 전달 캐리어 플레이트의 판면에 신호 접점을 형성한다. 상기 지지 프레임에 당접된 전달 캐리어 플레이트 부위는 다수의 신호 접점의 외측에 위치한다. 상기 가이드 플레이트에는 다수의 천공이 형성되어 있고 상기 가이드 플레이트, 지지 프레임 및 전달 캐리어 플레이트는 함께 수용 공간을 형성하며 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 신호 접점은 상기 수용 공간 내에 위치한다. 이에 따라 본 발명은 기존의 구조와 현저하게 상이한 입체식 신호 전달 구조를 제공한다.

Description

프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조{PROBE CARD DEVICE AND THREE-DIMENSIONAL SIGNAL TRANSFER STRUCTURE}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조에 관한 것이다.

기존의 프로브 카드는 프로브 홀더, 상기 프로브 홀더를 통과하는 다수의 프로브, 및 상기 프로브 홀더로부터 분리되어 다수의 프로브에 당접한 전달 플레이트를 포함한다. 여기서 상기 프로브 홀더는 두 개의 가이드 플레이트를 포함하고 매 프로브의 양단 부위는 각각 상기 프로브 홀더의 두 개의 가이드 플레이트를 통과하여 매 프로브의 일단부가 상기 전달 플레이트에 당접하도록 하며 상기 매 프로브의 타단부는 피시험물(예컨대 웨이퍼)을 감지하기 위한 것이다.

그러나 상기 기존의 프로브 카드의 구조는 수년 동안 존재해 왔고 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 프로브 카드에 대한 연구는 상기 기존의 구조를 벗어나지 못하기에 기존의 프로브 카드의 연구 개발 방향이 무형으로 한정되며 기존의 프로브 카드가 현저한 발전과 진보를 이루기가 어려워지도록 한다.

따라서 본 발명자는 상기 흠결을 개선할 수 있다고 생각하고 깊은 연구와 과학적인 원리를 활용한 끝에 최종적으로 설계가 합리하고 상기 흠결을 효과적으로 개선하는 본 발명을 제시한다.

본 발명의 실시예는 기존의 프로브 카드에 의해 발생될 수 있는 흠결을 효과적으로 개선할 수 있는 프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예는 프로브 카드 장치를 공개하는데 반대측에 위치하는 제1 판면과 제2 판면을 구비하고 상기 제1 판면에 각각 신호 접점이 형성되어 있는 다수의 신호 라인을 포함하는 전달 캐리어 플레이트, 상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하여 고정되며 당접된 상기 제1 판면 부위는 다수의 상기 신호 접점의 외측에 위치하는 지지 프레임, 및 다수의 천공이 형성되어 있고 상기 지지 프레임에 설치되며 상기 지지 프레임 및 상기 전달 캐리어 플레이트와 함께 수용 공간을 형성하되 여기서 상기 지지 프레임 및 상기 전달 캐리어 플레이트와 함께 수용 공간을 형성하고 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점은 상기 수용 공간 내에 위치하는 가이드 플레이트를 포함하는 입체식 신호 전달 구조; 및 탄성 세그먼트 및 상기 탄성 세그먼트의 반대되는 양측에 위치하는 감지 세그먼트와 연결 세그먼트를 각각 구비하고 각각 상기 가이드 플레이트의 다수의 상기 천공을 통과하여 매 상기 도전성 프로브의 상기 탄성 세그먼트와 상기 연결 세그먼트가 상기 수용 공간 내에 위치하도록 하며 매 상기 감지 세그먼트는 상기 수용 공간 외부에 노출되고 상기 연결 세그먼트는 각각 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점에 고정되는 다수의 도전성 프로브를 포함한다.

본 발명 실시예는 프로브 카드 장치의 입체식 신호 전달 구조를 더 공개하는데, 반대측에 위치하는 제1 판면과 제2 판면을 구비하고 상기 제1 판면에 각각 신호 접점이 형성되어 있는 다수의 신호 라인을 포함하는 전달 캐리어 플레이트; 상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하여 고정되며 당접된 상기 제1 판면 부위는 다수의 상기 신호 접점의 외측에 위치하는 지지 프레임; 및 다수의 천공이 형성되어 있고 상기 지지 프레임에 설치되며 상기 지지 프레임 및 상기 전달 캐리어 플레이트와 함께 수용 공간을 형성하되 여기서 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점은 상기 수용 공간 내에 위치하는 가이드 플레이트를 포함한다.

종합해보면 본 발명의 실시예에 공개된 프로브 카드 장치 및 그 입체식 신호 전달 구조는 기존의 구조와 상이한 단일 가이드 플레이트만을 사용함으로써 프로브 카드 장치의 제조 원가를 감소(예컨대 구조적 복잡성과 조립 순서를 감소)시키고 새로운 연구 개발 방향을 제공할 수 있다. 나아가 상기 프로브 카드 장치가 사용한 입체식 신호 전달 구조는 짧은 도전성 프로브에 매칭시킬 수 있어 프로브 카드 장치가 비교적 높은 주파수의 신호 전송에 적용될 수 있도록 한다.

본 발명의 특징 및 기술내용을 더 잘 이해하기 위하여 하기 본 발명의 상세한 설명과 도면을 참조하지만 이러한 설명과 도면은 단지 본 발명을 설명하기 위한 것으로 본 발명의 보호범위에 대하여 어떠한 한정도 진행하지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 입체식 신호 전달 구조의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 입체식 신호 전달 구조의 니들링 과정의 모식도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ블록의 부분 부분 확대 모식도이다.
도 4는 도 2의 Ⅲ블록의 다른 양태의 부분 확대 모식도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 프로브 카드 장치의 모식도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 프로브 카드 장치가 회로 기판에 장착되어 피시험물을 감지하는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 입체식 신호 전달 구조의 니들링 과정의 모식도(1)이다.
도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 입체식 신호 전달 구조의 니들링 과정의 모식도(2)이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 프로브 카드 장치의 모식도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 프로브 카드 장치의 모식도(1)이다.
도 11은 본 발명의 실시예 3에 따른 프로브 카드 장치의 모식도(2)이다.

도 1 내지 도 11을 참조하면 이는 본 발명의 실시예인 바, 설명해야 할 것은 본 실시예의 대응되는 도면에 언급된 관련 개수와 외형은 단지 본 발명의 실시형태를 구체적으로 설명하여 본 발명의 실시형태를 이해하도록 하기 위한 것일 뿐 본 발명의 보호범위를 한정하는 것이 아니다.

[실시예 1]

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명의 실시예 1이다. 본 실시예는 프로브 카드 장치(100)를 제공하는데 이는 피시험물(200)(예컨대 반도체 웨이퍼)을 테스트하기 위한 것이다. 상기 프로브 카드 장치(100)는 입체식 신호 전달 구조(1) 및 상기 입체식 신호 전달 구조(1)에 장착된 다수의 도전성 프로브(2)를 포함한다. 여기서 상기 입체식 신호 전달 구조(1)는 본 실시예에서 상기 다수의 도전성 프로브(2)를 매칭시켜 설명하지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 본 발명에 도시되지 않은 다른 실시예에서 상기 입체식 신호 전달 구조(1)는 개별적으로 적용(예컨대 판매)될 수도 있다.

도 1을 참조하면, 상기 입체식 신호 전달 구조(1)는 전달 캐리어 플레이트(11), 상기 전달 캐리어 플레이트(11)에 장착된 지지 프레임(12) 및 상기 지지 프레임(12)에 설치되는 가이드 플레이트(13)를 포함한다. 여기서 상기 입체식 신호 전달 구조(1)는 본 실시예에서 지지 프레임(12)이 전달 캐리어 플레이트(11)에 직접 고정되고 가이드 플레이트(13)가 지지 프레임(12)에 직접 고정되어 조립 구성된 일체형 구조로써 상기 전달 캐리어 플레이트(11), 지지 프레임(12) 및 가이드 플레이트(13)가 함께 수용 공간(S)을 형성하도록 한다. 다시 말해서 지지 프레임(12)은 전달 캐리어 플레이트(11)의 구조에 직접 고정되지 않아 본 실시예의 입체식 신호 전달 구조(1)가 아니다. 하기에서 상기 입체식 신호 전달 구조(1)의 각 부품의 구조와 연결 관계를 설명한다.

도 1과 도 2를 참조하면 상기 전달 캐리어 플레이트(11)는 본 실시예에서 대체적으로 평판 형상을 이루고 상기 전달 캐리어 플레이트(11)는 반대측에 위치하는 제1 판면(111)과 제2 판면(112)을 구비한다. 여기서 상기 전달 캐리어 플레이트(11)는 다수의 신호 라인(113)을 포함하고 상기 다수의 신호 라인(113)의 제1 판면(111)에는 각각 신호 접점(1131)이 형성되어 있으며 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 다수의 신호 접점(1131)은 상기 수용 공간(S) 내에 위치한다. 또한 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 제2 판면(112)은 회로 기판(300)(예컨대 도 6)에 장착되기 위한 것이다.

나아가 도 2 내지 도 4를 참조하면 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 매 신호 접점(1131)에는 상기 수용 공간(S) 내에 위치한 오목홈 구조(114)가 형성되어 있다. 여기서 상기 오목홈 구조(114)는 신호 접점(1131)이 이에 인접한 전달 캐리어 플레이트(11) 부위에 의해 구성되거나(예컨대 도 3에 도시됨) 또는 상기 오목홈 구조(114)도 신호 접점(1131)에 의해 구성될 수도 있는데(예컨대 도4에 도시됨) 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

이 밖에 상기 전달 캐리어 플레이트(11)는 상기 수용 공간(S) 외측에 위치하는 임피던스 매칭 회로(14)를 포함하고 상기 임피던스 매칭 회로(14)는 다수의 신호 라인(113)의 적어도 일부의 신호 라인(113)에 전기적으로 연결된다. 이에 따라 바람직하게는 상기 임피던스 매칭 회로(14)는 지지 프레임(12)에 인접하여 임피던스 매칭 회로(14)와 이에 전기적으로 연결된 신호 접점(1131)의 거리를 단축시킨다.

도 1과 도 2를 참조하면 상기 지지 프레임(12)은 본 실시예에서 일체로 형성된 일체형 부재이고 상기 지지 프레임(12)의 단면은 대체적으로 정사각형을 이루지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 여기서 상기 지지 프레임(12)은 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 제1 판면(111)에 당접하여 고정되며 상기 지지 프레임(12)과 전달 캐리어 플레이트(11) 사이의 고정 방식은 본 실시예에서 다수의 나사(미도시)가 상기 지지 프레임(12)을 통과하여 전달 캐리어 플레이트(11)에 잠금 고정된다. 그러나 본 발명의 미도시된 다른 실시예에서 상기 지지 프레임(12)과 전달 캐리어 플레이트(11) 사이의 고정도 다른 방식(예를 들어, 플러그인 방식, 감합 방식, 접착 방식, 일체 성형 방식, 또는 초음파 용접 방법)을 통해 달성될 수 있다.

또한, 상기 지지 프레임(12)은 당접된 제1 판면(111) 부위는 다수의 신호 접점(1131)의 외측에 위치하여 상기 다수의 신호 접점(1131)이 상기 수용 공간(S) 내에 위치하도록 한다. 여기서 상기 지지 프레임(12)에 당접된 제1 판면(111) 부위는 본 실시예에서 정사각형을 이루고 다수의 신호 접점(1131)의 외곽을 감싸지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

도 1과 도 2를 참조하면 상기 가이드 플레이트(13)는 상기 지지 프레임(12)에 설치되고 다시 말해서 상기 지지 프레임(12)의 양단은 각각 상기 전달 캐리어 플레이트(11)와 가이드 플레이트(13)에 당접한다. 여기서 상기 가이드 플레이트(13)에는 다수의 천공(131)이 형성되어 있고 상기 다수의 천공(131)은 상기 지지 프레임(12)을 접촉하는 가이드 플레이트(13) 부위의 내측에 위치하며 상기 다수의 천공(131)은 각각 상기 수용 공간(S)에 연통된다. 나아가 상기 입체식 신호 전달 구조(1)의 수용 공간(S)도 상기 다수의 천공(131)에 의해서만 외부 공간에 연통될 수 있지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 가이드 플레이트(13)는 본 실시예에서 상기 지지 프레임(12)에 대하여 틀어진 방향(평행인 제1 판면(111))을 따라 니들링 위치(예컨대 도 1 또는 도 2에 도시됨)와 위치 고정 위치(예컨대 도 5에 도시됨) 사이에서 이동한다. 여기서, 상기 가이드 플레이트(13)가 니들링 위치 또는 위치 고정 위치에 위치할 경우, 상기 가이드 플레이트(13)는 다수의 나사(미도시)에 의해 지지 프레임(12)에 잠금 고정될 수 있어 가이드 플레이트(13)가 니들링 위치 또는 위치 고정 위치에 유지될 수 있다. 이 밖에 본 발명의 미도시된 다른 실시예에서 상기 가이드 플레이트(13)도 다른 방식(예컨대 감합)으로 지지 프레임(12)에 고정시켜 가이드 플레이트(13)가 니들링 위치 또는 위치 고정 위치에 유지될 수 있도록 한다.

도 2와 도 5를 참조하면 매 도전성 프로브(2)는 탄성 세그먼트(21) 및 상기 탄성 세그먼트(21)의 반대되는 양측에 위치하는 감지 세그먼트(23)와 연결 세그먼트(22)를 구비한다. 설명해야 할 것은 상기 도전성 프로브(2)는 본 실시예에서 도전성과 가요성을 구비하는 스트립 구조일 수 있고 상기 도전성 프로브(2)는 직사각형의 도전성 프로브, 원형의 도전성 프로브, 또는 기타 구조의 도전성 프로브에 한정되지 않는다.

또한, 다수의 도전성 프로브(2)는 각각 상기 가이드 플레이트(13)의 다수의 천공(131)을 통과하여 매 도전성 프로브(2)의 탄성 세그먼트(21)와 연결 세그먼트(22)가 상기 수용 공간(S) 내에 위치하도록 하고 매 도전성 프로브(2)의 감지 세그먼트(23)는 상기 수용 공간(S) 외부에 노출된다. 다시 말해서, 본 실시예의 프로브 카드 장치(100)는 도전성 프로브(2)의 한쪽의 단부(예컨대 감지 세그먼트(23))는 상기 입체식 신호 전달 구조(1) 외부에 노출되므로, 도전성 프로브(2)의 양단이 외부에 노출된 어떠한 장치도 본 실시예의 프로브 카드 장치(100)가 아니다.

나아가 상기 다수의 도전성 프로브(2)의 연결 세그먼트(22)는 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 다수의 신호 접점(1131)에 각각 고정되어 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 임피던스 매칭 회로(14)가 상기 적어도 일부의 신호 라인(113) 및 이에 대응되는 적어도 일부의 도전성 프로브(2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에서 매 도전성 프로브(2)(의 연결 세그먼트(22))는 대응되는 상기 신호 접점(1131)의 오목홈 구조(114)에 삽입 고정되어 설명되지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 본 발명의 미도시된 다른 실시예에서 상기 도전성 프로브(2)의 연결 세그먼트(22)는 또한 오목홈 구조가 형성되어 있을 수 있고 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 신호 접점(1131)에는 기하학적으로 대응되는 오목홈 구조의 돌출형의 구조가 형성되어 상기 도전성 프로브(2)의 연결 세그먼트(22)와 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 신호 접점(1131)이 오목홈 구조와 돌출형 구조의 결합에 의해 서로의 연결 관계를 유지할 수 있다.

또한, 상기 가이드 플레이트(13)가 상기 니들링 위치(예를 들어 도 2에 도시됨)에 위치할 경우 상기 가이드 플레이트(13)의 다수의 천공(131)은 각각 높이 방향(H)(수직인 제1 판면(111))에 따라 다수의 신호 접점(1131)에 대응되어 다수의 도전성 프로브(2)(의 탄성 세그먼트(21)와 연결 세그먼트(22))가 각각 다수의 천공(131)을 통과하고 다수의 연결 세그먼트(22)는 각각 상기 다수의 신호 접점(1131)에 당접한다. 또한, 상기 가이드 플레이트(13)가 상기 위치 고정 위치(예를 들어 도5에 도시됨)에 위치할 경우 다수의 도전성 프로브(2)의 탄성 세그먼트(21)는 (상기 가이드 플레이트(13))의 가압을 받아 휨 상태를 이룬다.

나아가 상기 가이드 플레이트(13)가 상기 니들링 위치(예를 들어 도2에 도시됨)에 위치할 경우 상기 다수의 천공(131)과 다수의 신호 접점(1131)이 높이 방향(H)에 따른 대응 관계는 본 실시예에서 하기와 같은 의미를 구비한다. 상기 전달 캐리어 플레이트(11)가 높이 방향(H)을 따라 상기 가이드 플레이트(13)를 향해 정투영될 경우 상기 다수의 신호 접점(1131)에 의해 형성된 다수의 투영 영역은 바람직하게는 각각 상기 다수의 천공(131) 내에 위치되지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

전술한 바와 같이 본 실시예의 프로브 카드 장치(100)가 사용하는 입체식 신호 전달 구조(1)는 기존의 구조와 상이한 단일 가이드 플레이트(13)만을 구비함으로써 프로브 카드 장치(100)의 제조 원가를 감소시키고 새로운 연구 개발 방향을 제공할 수 있다. 나아가 상기 프로브 카드 장치(100)가 사용한 입체식 신호 전달 구조(1)는 짧은 도전성 프로브(2)에 매칭시킬 수 있어 프로브 카드 장치(100)가 비교적 높은 주파수의 신호 전송에 적용될 수 있도록 한다.

[실시예 2]

도 7 내지 도 9를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 2이고 본 실시예는 상기 실시예 1과 유사하기 때문에 두 개의 실시예의 동일한 부분에 대해서는 더 설명하지 않으며 본 실시예와 상기 실시예 1의 차이점은 주로 다음과 같다.

상기 가이드 플레이트(13)는 본 실시예에서 상기 지지 프레임(12)에 직접 고정되고 다시 말해서 상기 가이드 플레이트(13)와 지지 프레임(12) 사이에는 단지 하나의 상대적인 결합 위치를 가지며 양자는 상대적으로 이동할 수 없다. 여기서 상기 가이드 플레이트(13)의 다수의 천공(131)은 각각 높이 방향(H)을 따라 다수의 신호 접점(1131)에 대응되고 매 도전성 프로브(2)의 탄성 세그먼트(21)는 탄성 변형에 의해 대응되는 천공(131)을 통과하며 다수의 도전성 프로브(2)는 수용 공간(S) 내에 위치한 다수의 탄성 세그먼트(21)를 통과하여 각각 상기 가이드 플레이트(13)에 당접하여 서로의 상대적인 위치를 유지한다.

나아가 본 실시예의 프로브 카드 장치(100)는 도전성 프로브(2)의 구조 설계를 통해 상기 입체식 신호 전달 구조(1)의 가이드 플레이트(13)가 지지 프레임(12)에 대해 이동할 필요가 없어 프로브 카드 장치(100)의 구조 복잡성과 조립 순서를 감소시킬 수 있다.

[실시예 3]

도 10와 도 11을 참조하면 이는 본 발명의 실시예 3이고 본 실시예는 상기 실시예 1 또는 실시예 2와 유시하기 때문에 본 실시예와 상기 실시예 1 또는 실시예 2의 동일한 부분에 대해서는 더 설명하지 않으며 본 실시예와 상기 실시예 1 또는 실시예 2의 차이점은 주로 다음과 같다.

상기 지지 프레임(12)는 본 실시예에서 제1 홀더(121), 제2 홀더(122), 조정 시트(123) 및 다수의 고정 부재(124)(예컨대 나사)를 포함한다. 여기서 상기 제1 홀더(121)는 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 제1 판면(111)에 당접하고 상기 제2 홀더(122)는 상기 가이드 플레이트(13)에 당접하며 상기 조정 시트(123)는 상기 제1 홀더(121)와 제2 홀더(122) 사이에 끼움 설치되고 상기 다수의 고정 부재(124)는 각각 상기 제1 홀더(121)와 제2 홀더(122)를 통과하여 상기 전달 캐리어 플레이트(11)에 고정된다. 이 밖에 상기 조정 시트(123)의 개수는 설계 요구에 따라 조정 변경될 수 있고 하나에 한정되지 않는다. 다시 말해서, 상기 조정 시트(123)의 개수는 하나 또는 복수 개일 수 있다.

또한, 상기 조정 시트(123)는 본 실시예에서 선택적으로 제거되어 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 제1 판면(111)과 상기 가이드 플레이트(13) 사이의 거리를 단축시켜 매 도전성 프로브(2)와 대응되는 신호 접점(1131) 사이의 연결 효과를 향상시킬 수 있다. 다시 말해서 상기 프로브 카드 장치(100)는 조립 완료된 후 실제 요구에 따라 상기 조정 시트(123)를 제거할 수 있다. 여기서 상기 실제 요구는 예컨대 매 도전성 프로브(2)와 대응되는 신호 접점(1131) 사이의 연결 효과를 향상시키기 위하거나 또는 프로브 카드 장치(100)에서 일정한 시간 동안 사용하여 도전성 프로브(2)의 감지 세그먼트(23)가 마모된 후 조정 시트(123)를 제거하여 상기 가이드 플레이트(13) 외부에 노출된 도전성 프로브(2) 부위의 길이를 증가시킨다.

[본 발명에 따른 실시예의 기술적 효과]

종합해보면 본 발명의 실시예에 공개된 프로브 카드 장치(100), 그에 사용된 입체식 신호 전달 구조(1)는 기존의 구조와 상이한 단일 가이드 플레이트(13)만을 구비함으로써 프로브 카드 장치(100)의 제조 원가(예컨대 구조적 복잡성과 조립 순서를 감소시킴)를 감소시키고 새로운 연구 개발 방향을 제공할 수 있다. 나아가 상기 프로브 카드 장치(100)가 사용한 입체식 신호 전달 구조(1)는 짧은 도전성 프로브(2)에 매칭시킬 수 있어 프로브 카드 장치(100)가 비교적 높은 주파수의 신호 전송에 적용될 수 있도록 한다.

또한, 본 발명의 실시예에 공개된 프로브 카드 장치(100)에서 이에 사용된 지지 프레임(12)에는 제1 홀더(121)와 제2 홀더(122) 사이에 클램핑된 조정 시트(123)가 설치될 수 있어 상기 지지 프레임(12)이 조정 시트(123)를 제거하도록 하여 상기 전달 캐리어 플레이트(11)의 제1 판면(111)과 가이드 플레이트(13) 사이의 거리를 단축시켜 매 도전성 프로브(2)와 대응되는 신호 접점(1131) 사이의 연결 효과를 향상시키도록 한다.

상기 설명은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐 본 발명의 보호범위를 한정하기 위한 것이 아니며 본 발명의 특허범위에 따라 진행한 균등한 변경 및 보정은 모두 본 발명의 청구범위의 보호범위에 속해야 한다.

100: 프로브 카드 장치
1: 입체식 신호 전달 구조
11: 전달 캐리어 플레이트
111: 제1 판면 112: 제2 판면
113: 신호 라인
1131: 신호 접점
114: 오목홈 구조
12: 지지 프레임
121: 제1 홀더 122: 제2 홀더
123: 조정 시트 124: 고정 부재
13: 가이드 플레이트
131: 천공
14: 임피던스 매칭 회로
2: 도전성 프로브
21: 탄성 세그먼트 22: 연결 세그먼트
23: 감지 세그먼트
200: 피시험물
300: 회로 기판
H: 높이 방향
S: 수용 공간

Claims

반대측에 위치하는 제1 판면과 제2 판면을 구비하고 상기 제1 판면에 각각 신호 접점이 형성되어 있는 다수의 신호 라인을 포함하는 전달 캐리어 플레이트,
상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하여 고정되며 당접된 상기 제1 판면 부위는 다수의 상기 신호 접점의 외측에 위치하는 지지 프레임, 및
다수의 천공이 형성되어 있고 상기 지지 프레임에 설치되며 상기 지지 프레임 및 상기 전달 캐리어 플레이트와 함께 수용 공간을 형성하고 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점은 상기 수용 공간 내에 위치하는 가이드 플레이트를 포함하는 입체식 신호 전달 구조; 및
탄성 세그먼트 및 상기 탄성 세그먼트의 반대되는 양측에 위치하는 감지 세그먼트와 연결 세그먼트를 각각 구비하고 각각 상기 가이드 플레이트의 다수의 상기 천공을 통과하여 매 도전성 프로브의 상기 탄성 세그먼트와 상기 연결 세그먼트가 상기 수용 공간 내에 위치하도록 하며 매 상기 감지 세그먼트는 상기 수용 공간 외부에 노출되고 상기 연결 세그먼트는 각각 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점에 고정되는 다수의 도전성 프로브를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
제1항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는 상기 지지 프레임에 대하여 니들링 위치와 위치 고정 위치 사이에서 이동할 수 있고 상기 가이드 플레이트가 상기 니들링 위치에 위치할 경우 상기 가이드 플레이트의 다수의 상기 천공은 각각 높이 방향을 따라 다수의 상기 신호 접점에 대응되어 다수의 상기 도전성 프로브가 각각 다수의 상기 천공을 통과하도록 제공하며 각각 다수의 상기 신호 접점에 당접하고 상기 가이드 플레이트가 상기 위치 고정 위치에 위치할 경우 다수의 상기 도전성 프로브의 상기 탄성 세그먼트는 가압되어 휨 상태를 이루는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
제1항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는 상기 지지 프레임에 고정되고 상기 가이드 플레이트의 다수의 상기 천공은 각각 높이 방향을 따라 다수의 상기 신호 접점에 대응되며 매 상기 도전성 프로브의 상기 탄성 세그먼트는 탄성 변형을 통해 대응되는 상기 천공을 통과하고 다수의 상기 도전성 프로브는 상기 수용 공간 내에 위치하는 다수의 상기 탄성 세그먼트를 통해 각각 상기 가이드 플레이트에 당접하여 서로의 상대적인 위치를 유지하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
제1항에 있어서,
상기 전달 캐리어 플레이트의 매 상기 신호 접점에는 상기 수용 공간 내에 위치하는 오목홈 구조가 형성되어 있고 매 상기 도전성 브로브는 대응되는 상기 신호 접점의 상기 오목홈 구조에 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
제1항에 있어서,
상기 전달 캐리어 플레이트는 상기 수용 공간 외측에 위치하는 임피던스 매칭 회로를 포함하고 상기 임피던스 매칭 회로는 다수의 상기 신호 라인의 적어도 일부의 상기 신호 라인 및 이에 대응되는 적어도 일부의 상기 도전성 프로브에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 프레임은,
상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하는 제1 홀더;
상기 가이드 플레이트에 당접하는 제2 홀더;
상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더 사이에 끼움 설치되는 조정 시트; 및
각각 상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더를 통과하여 상기 전달 캐리어 플레이트에 고정되는 다수의 고정 부재를 포함하고;
상기 조정 시트는 선택적으로 제거되어 상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면과 상기 가이드 플레이트 사이의 거리를 단축시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치.
반대측에 위치하는 제1 판면과 제2 판면을 구비하고 상기 제1 판면에 각각 신호 접점이 형성되어 있는 다수의 신호 라인을 포함하는 전달 캐리어 플레이트;
상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하여 고정되며 당접된 상기 제1 판면 부위는 다수의 상기 신호 접점의 외측에 위치하는 지지 프레임; 및
다수의 천공이 형성되어 있고 상기 지지 프레임에 설치되며 상기 지지 프레임 및 상기 전달 캐리어 플레이트와 함께 수용 공간을 형성하고 상기 전달 캐리어 플레이트의 다수의 상기 신호 접점은 상기 수용 공간 내에 위치하는 가이드 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치의 입체식 신호 전달 구조.
제7항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는 상기 지지 프레임에 대하여 니들링 위치와 위치 고정 위치 사이에서 이동할 수 있고 상기 가이드 플레이트가 상기 니들링 위치에 위치할 경우 상기 가이드 플레이트의 다수의 상기 천공은 각각 높이 방향을 따라 다수의 상기 신호 접점에 대응되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치의 입체식 신호 전달 구조.
제7항에 있어서,
상기 전달 캐리어 플레이트는 상기 수용 공간 외측에 위치하는 임피던스 매칭 회로를 포함하고 상기 임피던스 매칭 회로는 다수의 상기 신호 라인의 적어도 일부의 상기 신호 라인에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치의 입체식 신호 전달 구조.
제7항에 있어서,
상기 지지 프레임은,
상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면에 당접하는 제1 홀더;
상기 가이드 플레이트에 당접하는 제2 홀더;
상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더 사이에 끼움 설치되는 조정 시트; 및
각각 상기 제1 홀더와 상기 제2 홀더를 통과하여 상기 전달 캐리어 플레이트에 고정되는 다수의 고정 부재를 포함하고;
상기 조정 시트는 선택적으로 제거되어 상기 전달 캐리어 플레이트의 상기 제1 판면과 상기 가이드 플레이트 사이의 거리를 단축시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장치의 입체식 신호 전달 구조.