TWI793607B - 探針卡裝置及其拋棄式調整片 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種探針卡裝置及其拋棄式調整片。所述拋棄式調整片為一體成形的單件式構造且包含一探針孔與彼此平行排列的多個第一槽孔。所述拋棄式調整片定義有自其相反兩個邊緣分別延伸至所述探針孔的兩個預斷線,並且兩個所述預斷線分別與多個所述第一槽孔呈交叉配置。其中,所述拋棄式調整片於其所在的一平面上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔且朝著彼此遠離的方向受力,以使所述拋棄式調整片沿著兩個所述預斷線而斷裂成兩個廢棄片體。

Description

探針卡裝置及其拋棄式調整片
本發明涉及一種探針卡,尤其涉及一種探針卡裝置及其拋棄式調整片。
現有的探針卡裝置在探針座中設置有堆疊排列的多個墊高層,並且每個所述墊高層具有分離設置的兩個墊高片。其中,每個所述墊高層的兩個所述墊高片可依需求而被抽離所述探針座。然而,在位於不同層且相堆疊的任兩個所述墊高片之中,任一個所述墊高片被抽離時將對另一個所述墊高片產生干擾(如:位移),進而影響了所述探針座的整體精密度。
於是,本發明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究並配合科學原理的運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種探針卡裝置及其拋棄式調整片,能有效地改善現有探針卡裝置所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種探針卡裝置,其包括:一探針座,包含:兩個導板單元,彼此間隔地設置;一間隔板,位於兩個所述導板單元之間;及多個拋棄式調整片,沿一高度方向彼此堆疊地設置且夾持於所述間隔板及 至少一個所述導板單元之間;其中,每個所述拋棄式調整片為一體成形的單件式構造且形成有一探針孔及彼此平行的多個第一槽孔;每個所述拋棄式調整片定義有自位於其相反側的兩個邊緣分別延伸至所述探針孔的兩個預斷線,並且兩個所述預斷線分別與多個所述第一槽孔呈交叉配置;及多個鎖固件,固定兩個所述導板單元、所述間隔板、及多個所述拋棄式調整片,並且多個所述鎖固件分別穿過每個所述拋棄式調整片的多個所述第一槽孔;以及多個導電探針,安裝於所述探針座並穿過多個所述拋棄式調整片的所述探針孔;其中,任一個所述拋棄式調整片在垂直所述高度方向的一平面上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔且朝著彼此遠離的方向受力,以使所述拋棄式調整片沿著兩個所述預斷線而斷裂成兩個廢棄片體,並且兩個所述廢棄片體通過多個所述第一槽孔而沿著多個所述鎖固件移動脫離所述探針座。
本發明實施例也公開一種探針卡裝置的拋棄式調整片,其為一體成形的單件式構造且包括:一探針孔;以及多個第一槽孔,彼此平行排列;其中,所述拋棄式調整片定義有自其相反兩個邊緣分別延伸至所述探針孔的兩個預斷線,並且兩個所述預斷線分別與多個所述第一槽孔呈交叉配置;其中,所述拋棄式調整片於其所在的一平面上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔且朝著彼此遠離的方向受力,以使所述拋棄式調整片沿著兩個所述預斷線而斷裂成兩個廢棄片體。
綜上所述,本發明實施例所公開的探針卡裝置,其所採用的每個所述拋棄式調整片為一體成形的單件式構造,因而會被其他構件(如:多個鎖固件與多個所述導引插銷)所拘束及限位,所以在任一個所述拋棄式調整片受力而斷裂成兩個所述廢棄片體的過程中,其不會造成其他所述拋棄式調整片的位移,據以維持所述探針座的整體精密度。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關 本發明的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
1000:探針卡裝置
100:探針座
1:導板單元
2:間隔板
3:拋棄式調整片
31:探針孔
311:置針孔
312:錯位孔
32:第一槽孔
33:第二槽孔
34:植針定位孔
35:邊緣
36:端緣
361:施力部
37:穿孔
3a:廢棄片體
4:鎖固件
5:導引插銷
6:墊高片
200:導電探針
201:針測磨耗段
300:轉接板
H:高度方向
L0:預設長度
L1:縮減長度
L2:復用長度
P:預斷線
圖1為本發明實施例一的探針卡裝置的探針座的上視示意圖。
圖2為圖1沿剖線II-II的剖視示意圖。
圖3為本發明實施例一的探針卡裝置的剖視示意圖。
圖4為本發明實施例一的拋棄式調整片的上視示意圖。
圖5為本發明實施例一的多個拋棄式調整片的上視示意圖。
圖6為圖5中的一個所述拋棄式調整片被斷裂成兩個拋棄片體的上視示意圖。
圖7為圖3中的多個導電探針的針測磨耗段被磨耗預設磨損量後的剖視示意圖。
圖8為圖7中的探針卡裝置抽離一個所述拋棄式調整片後的剖視示意圖。
圖9為圖8中的多個導電探針的針測磨耗段在實施整平作業後的剖視示意圖。
圖10為本發明實施例二的拋棄式調整片的上視示意圖。
圖11為本發明實施例三的拋棄式調整片的上視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“探針卡裝置及其拋棄式調整片”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加 以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖9所示,其為本發明的實施例一。如圖1至圖3所示,本實施例公開一種探針卡裝置1000,其例如是一種垂直式探針卡裝置。其中,所述探針卡裝置1000包含一探針座100、安裝於所述探針座100的多個導電探針200、及位於所述探針座100一側的一轉接板300。
需先說明的是,所述探針卡裝置1000於本實施例中是以包含有上述構件來說明,但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述探針卡裝置1000可以不包含所述轉接板300,以進行運用(如:販賣)。以下將先說明所述探針卡裝置1000的各個構件結構,而後再適時說明其連接關係。
所述探針座100包含兩個導板單元1、位於兩個所述導板單元1之間的一間隔板2、夾持於所述間隔板2及至少一個所述導板單元1之間的多個拋棄式調整片3、多個鎖固件4、及多個導引插銷5。需先說明的是,所述探針座100於本實施例中是以包含有上述構件來說明,但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述探針座100可以不包含多個所述 導引插銷5;或者,所述拋棄式調整片3可以不搭配其他構件而單獨地運用(如:販賣)。以下將先說明所述探針座100的各個構件結構,而後再適時說明其連接關係。
如圖2和圖3所示,兩個所述導板單元1彼此間隔地設置且大致平行於所述轉接板300,並且其中一個所述導板單元1(如:位於圖3上方的所述導板單元1)鄰近於所述轉接板300,而另一個所述導板單元1(如:位於圖3下方的所述導板單元1)遠離所述轉接板300。更詳細地說,任一個所述導板單元1於本實施例中形成有對應於所述拋棄式調整片3的相對應多個孔洞(圖中未標示)、並以單個導板來說明,但本發明不受限於此。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,任一個所述導板單元1可以包含有兩個導板及夾持於兩個所述導板之間的一間隔片體。
所述間隔板2於本實施例中呈環形且形成有對應於所述拋棄式調整片3的相對應多個孔洞(圖中未標示)。多個所述拋棄式調整片3沿一高度方向H彼此堆疊地設置,並且多個所述拋棄式調整片3於本實施例中是夾持於所述間隔板2及遠離所述轉接板300的所述導板單元1(如:位於圖3下方的所述導板單元1)之間,而所述間隔板2及鄰近所述轉接板300的所述導板單元1(如:位於圖3上方的所述導板單元1)之間則是夾持有多個墊高片6,但本發明不以此為限。
舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,多個所述拋棄式調整片3可以是夾持於所述間隔板2及鄰近所述轉接板300的所述導板單元1之間,而所述間隔板2及遠離所述轉接板300的所述導板單元1之間則是夾持有多個墊高片6;或者,多個所述拋棄式調整片3也可以是分別夾持於所述間隔板2及任一個所述導板單元1之間。
每個所述拋棄式調整片3為一體成形的單件式構造,並且每個所 述拋棄式調整片3的厚度介於50微米(μm)~500微米,而任兩個所述拋棄式調整片3的所述厚度的一差值,其不大於10微米。其中,由於多個所述拋棄式調整片3於本實施例中為大致相同的構造,所以為了便於說明,以下將先介紹單個所述拋棄式調整片3的構造,而後在說明多個所述拋棄式調整片3之間的連接關係,但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,多個所述拋棄式調整片3的構造也可以略有差異。
具體來說,如圖1和圖4所示,所述拋棄式調整片3大致呈方形(如:正方形或長方形)且形成有一探針孔31、彼此平行的多個第一槽孔32、連通於所述探針孔31的多個第二槽孔33、及多個植針定位孔34。其中,所述探針孔31包含有一置針孔311及分別相連於所述置針孔311相反兩側(如:圖4中的所述置針孔311左側與右側)的兩個錯位孔312,所述置針孔311大致位於所述拋棄式調整片3的中央處。
再者,多個所述第一槽孔32的數量於本實施例中以四個來說明,並且多個所述第一槽孔32分別位於所述置針孔311的所述相反兩側(如:圖4中的所述置針孔311左側與右側)。其中,鄰近所述置針孔311的兩個所述第一槽孔32分別連通於兩個所述錯位孔312,並且另兩個所述第一槽孔32則是平行且鄰近於所述拋棄式調整片3相反側的兩個邊緣35(如:圖4中的所述拋棄式調整片3左邊緣與右邊緣),而每個所述第一槽孔32的長度方向是垂直於所述拋棄式調整片3的兩個端緣36(如:圖4中的所述拋棄式調整片3頂端緣與底端緣);也就是說,每個所述端緣36垂直於兩個所述邊緣35。
多個所述第二槽孔33的數量於本實施例中以四個來說明,並且多個所述第二槽孔33分別連通於所述置針孔311的兩端(如:圖4中的所述置針孔311頂端與底端)且平行於任一個所述第一槽孔32;也就是說,多個所述第二槽孔33是位於鄰近所述置針孔311的兩個所述第一槽孔32之間。此外,鄰 近所述置針孔311的兩個所述第一槽孔32,其之間的距離可由連通於所述置針孔311任一端的兩個所述第二槽孔33而劃分為三等份,但本發明不受限於此。
多個所述植針定位孔34的數量於本實施例中以兩個來說明,任一個所述植針定位孔34呈圓孔狀且未連通於所述拋棄式調整片3上的任何孔洞,並且多個所述植針定位孔34分別大致位於所述拋棄式調整片3的兩個斜對向角落(如:圖4中的所述拋棄式調整片3左上角落與右下角落),但本發明不以此為限。
換個角度來看,所述拋棄式調整片3定義有自兩個所述邊緣35分別延伸至所述探針孔31的兩個預斷線P,並且兩個所述預斷線P分別與多個所述第一槽孔32呈交叉配置,而所述拋棄式調整片3相對於兩個所述預斷線P較佳是呈180度旋轉對稱(2-fold symmetry)。於本實施例中,兩個所述預斷線P是位於同一直線方向上、並垂直於所述拋棄式調整片3的任一個所述邊緣35,以使所述拋棄式調整片3相對於兩個所述預斷線P呈鏡像對稱(mirror symmetry),但本發明不受限於此。
更詳細地說,所述拋棄式調整片3在任一個所述預斷線P的部位所具備的結構強度較弱於其周圍部位的結構強度,據以利於所述拋棄式調整片3在受力時能沿兩個所述預斷線P而斷裂。於本實施例中,所述拋棄式調整片3形成有沿著兩個所述預斷線P排列的多個穿孔37,並且相鄰的任兩個所述穿孔37之間可以局部連通或彼此分離。此外,所述拋棄式調整片3的每個所述端緣36可以包含有呈凸片狀的至少一個施力部361。
此外,如圖4和圖5所示,在相互堆疊的多個所述拋棄式調整片3之中,相鄰的任兩個所述拋棄式調整片3的多個所述施力部361呈彼此錯位設置,並且任一個所述拋棄式調整片3的輪廓除了所述施力部361外(如:所述探針孔31、多個所述第一槽孔32、多個所述第二槽孔33、多個所述植針定位 孔34、及兩個所述邊緣35)大致沿所述高度方向H切齊於其餘所述拋棄式調整片3的輪廓,但本發明不以此為限。
如圖1、圖3、及圖4所示,多個所述鎖固件4(穿過所述探針座100而)固定兩個所述導板單元1、所述間隔板2、及多個所述拋棄式調整片3,並且多個所述鎖固件4分別穿過每個所述拋棄式調整片3的多個所述第一槽孔32。於本實施例中,多個所述鎖固件4的數量為多個所述第一槽孔32數量的兩倍,據以使任一個所述第一槽孔32的兩端處各穿設有一個所述鎖固件4。再者,多個所述導引插銷5穿設於兩個所述導板單元1、所述間隔板2、及多個所述拋棄式調整片3,並且多個所述導引插銷5分別穿過每個所述拋棄式調整片3的多個所述第二槽孔33。
以上為本實施例的所述探針座100的結構說明,而所述探針座100在實際運作時(如:圖6),任一個所述拋棄式調整片3在垂直所述高度方向H的一平面(也就是,所述拋棄式調整片3所在的平面)上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔32且朝著彼此遠離的方向(如:圖6中的朝上與朝下之兩個方向)受力,以使所述拋棄式調整片3沿著兩個所述預斷線P而斷裂成兩個廢棄片體3a,並且兩個所述廢棄片體3a通過多個所述第一槽孔32(及多個所述第二槽孔33)而沿著多個所述鎖固件4(及多個所述導引插銷5)移動脫離所述探針座100,據以降低所述探針座100的整體高度。
此外,所述探針座100可以先使多個所述鎖固件4鬆開,以利於任一個所述拋棄式調整片3能被受力而斷裂成兩個所述廢棄片體3a,其後再將多個所述鎖固件4鎖緊,以固定所述探針座100的各個構件之間的相對位置。再者,兩個所述廢棄片體3a於本實施例中為大致相同或對稱的構造,但本發明不以此為限。
據此,由於每個所述拋棄式調整片3為一體成形的單件式構造, 因而會被其他構件(如:多個鎖固件4與多個所述導引插銷5)所拘束及限位,所以在任一個所述拋棄式調整片3受力而斷裂成兩個所述廢棄片體3a的過程中,其不會造成其他所述拋棄式調整片3的位移,據以維持所述探針座100的整體精密度。
如圖1至圖3所示,多個所述導電探針200安裝於所述探針座100並穿過多個所述拋棄式調整片3的所述探針孔31,並且多個所述導電探針200也穿過兩個所述導板單元1與所述間隔板2。其中,每個所述導電探針200的一端(如:圖3中的任一個所述導電探針200的頂端)穿出其中一個所述導板單元1而固定於所述轉接板300,而其另一端(如:圖3中的任一個所述導電探針200的底端)穿出另一個所述導板單元1並定義為一針測磨耗段201,其用來測試一待測物(圖中未示出,如:半導體晶圓)且具有一預設長度L0。
需說明的是,於所述探針卡裝置1000之中,所述導電探針200的類型可依據設計需求而加以調整變化,此導致所述探針座100的兩個所述導板單元1可以視所述導電探針200的類型而對應形成可彼此錯位的構造或是不會彼此錯位的構造。
所述導電探針200的類型於本實施例中是搭配可彼此錯位的兩個所述導板單元1來說明;也就是說,所述探針座100於本實施例中能選擇性地自一植針模式(如:圖2)通過調整兩個所述導板單元1(如:兩個所述導板單元1彼此錯位)的相對位置而位於一針測模式(如:圖3),但本發明不受限於此。
更詳細地說,如圖2所示,當所述探針座100位於所述植針模式時,每個所述拋棄式調整片3通過多個所述植針定位孔34(如:以多個植針插銷以分別穿設於多個所述植針定位孔34的方式插入所述探針座100)而定位在一預設位置,據以利於每個所述導電探針200穿設於所述探針座100,並且每 個所述導電探針200穿過於所述置針孔311(但未穿過所述錯位孔312)。
再者,如圖3所示,當所述探針座100位於所述針測模式時,兩個所述導板單元1彼此呈錯位設置,以使每個所述導電探針200受力而呈彎曲狀,並且每個所述錯位孔312供至少一個所述導電探針200穿過。也就是說,任一個所述拋棄式調整片3通過形成有兩個所述錯位孔312,據以供所述導電探針200受力變形所需的空間。
進一步地說,如圖3、圖7、及圖8所示,當每個所述導電探針200的所述針測磨耗段201用來測試而被磨耗一預設磨損量時(如:圖7中的所述針測磨耗段201長度為小於所述預設長度L0的一縮減長度L1),其中一個所述拋棄式調整片3能被斷裂成兩個所述廢棄片體3a且脫離所述探針座100(如:圖6和圖8),並通過多個所述鎖固件4而縮短兩個所述導板單元1之間的距離,以延長每個所述導電探針200的所述針測磨耗段201至不小於所述預設長度L0的一復用長度L2。
優選地,如圖8和圖9所示,所述預設磨損量為任一個所述拋棄式調整片3的所述厚度的70%~80%,所述復用長度L2大於所述預設長度L0,並且具備所述復用長度L2的每個所述導電探針200能通過一整平作業而縮短至所述預設長度L0,以使多個所述導電探針200的所述針測磨耗段201的自由端呈共平面設置,據以繼續用於進行所述待測物的測試。
[實施例二]
請參閱圖10所示,其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一,所以兩個實施例的相同處不再加以贅述,而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下: 於本實施例中,所述拋棄式調整片3定義有自兩個所述邊緣35分別斜向延伸至所述探針孔31的兩個預斷線P,並且兩個所述預斷線P分別與 多個所述第一槽孔32呈交叉配置,而所述拋棄式調整片3相對於兩個所述預斷線P較佳是呈180度旋轉對稱(2-fold symmetry)。其中,兩個所述預斷線P是位於同一直線方向上、並與所述拋棄式調整片3的任一個所述邊緣35相夾有一銳角,但本發明不受限於此。
[實施例三]
請參閱圖11所示,其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一,所以兩個實施例的相同處不再加以贅述,而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下: 於本實施例中,所述拋棄式調整片3定義有自兩個所述邊緣35分別垂直地延伸至所述探針孔31的兩個預斷線P,並且兩個所述預斷線P分別與多個所述第一槽孔32呈交叉配置,而所述拋棄式調整片3相對於兩個所述預斷線P較佳是呈180度旋轉對稱(2-fold symmetry)。其中,兩個所述預斷線P是位於不同的兩個直線方向上,但本發明不受限於此。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述,本發明實施例所公開的探針卡裝置,其所採用的每個所述拋棄式調整片為一體成形的單件式構造,因而會被其他構件(如:多個鎖固件與多個所述導引插銷)所拘束及限位,所以在任一個所述拋棄式調整片受力而斷裂成兩個所述廢棄片體的過程中,其不會造成其他所述拋棄式調整片的位移,據以維持所述探針座的整體精密度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的專利範圍內。
3:拋棄式調整片
31:探針孔
311:置針孔
312:錯位孔
32:第一槽孔
33:第二槽孔
34:植針定位孔
35:邊緣
36:端緣
361:施力部
37:穿孔
P:預斷線

Claims (10)

  1. 一種探針卡裝置,其包括: 一探針座,包含: 兩個導板單元,彼此間隔地設置; 一間隔板,位於兩個所述導板單元之間;及 多個拋棄式調整片,沿一高度方向彼此堆疊地設置且夾持於所述間隔板及至少一個所述導板單元之間;其中,每個所述拋棄式調整片為一體成形的單件式構造且形成有一探針孔及彼此平行的多個第一槽孔;每個所述拋棄式調整片定義有自位於其相反側的兩個邊緣分別延伸至所述探針孔的兩個預斷線,並且兩個所述預斷線分別與多個所述第一槽孔呈交叉配置;及 多個鎖固件,固定兩個所述導板單元、所述間隔板、及多個所述拋棄式調整片,並且多個所述鎖固件分別穿過每個所述拋棄式調整片的多個所述第一槽孔;以及 多個導電探針,安裝於所述探針座並穿過多個所述拋棄式調整片的所述探針孔; 其中,任一個所述拋棄式調整片在垂直所述高度方向的一平面上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔且朝著彼此遠離的方向受力,以使所述拋棄式調整片沿著兩個所述預斷線而斷裂成兩個廢棄片體,並且兩個所述廢棄片體通過多個所述第一槽孔而沿著多個所述鎖固件移動脫離所述探針座。
  2. 如請求項1所述的探針卡裝置,其中,每個所述拋棄式調整片形成有多個植針定位孔,所述探針座能選擇性地自一植針模式通過調整兩個所述導板單元的相對位置而位於一針測模式;當所述探針座位於所述植針模式時,每個所述拋棄式調整片通過多個所述植針定位孔而定位在一預設位置。
  3. 如請求項2所述的探針卡裝置,其中,於每個拋棄式調整片中,所述探針孔包含有一置針孔及分別相連於所述置針孔相反兩側的兩個錯位孔;當所述探針座位於所述植針模式時,每個所述導電探針穿過於所述置針孔;當所述探針座位於所述針測模式時,兩個所述導板單元彼此呈錯位設置,以使每個所述導電探針受力而呈彎曲狀,並且每個所述錯位孔供至少一個所述導電探針穿過。
  4. 如請求項1所述的探針卡裝置,其中,每個所述拋棄式調整片形成有多個第二槽孔,並且多個所述第二槽孔連通於所述探針孔;所述探針座包含有多個導引插銷,多個所述導引插銷穿設於兩個所述導板單元、所述間隔板、及多個所述拋棄式調整片,並且多個所述導引插銷分別穿過每個所述拋棄式調整片的多個所述第二槽孔。
  5. 如請求項1所述的探針卡裝置,其中,每個所述拋棄式調整片具有各垂直於兩個所述邊緣的兩個端緣,並且每個所述端緣包含有至少一個施力部,並且相鄰的任兩個所述拋棄式調整片的多個所述施力部呈彼此錯位設置。
  6. 如請求項1所述的探針卡裝置,其中,每個所述拋棄式調整片形成有沿著兩個所述預斷線排列的多個穿孔,並且每個所述拋棄式調整片的厚度介於50微米(μm)~500微米,而任兩個所述拋棄式調整片的所述厚度的一差值,其不大於10微米。
  7. 如請求項1所述的探針卡裝置,其中,所述探針卡裝置包含有一轉接板,每個所述導電探針的一端穿出其中一個所述導板單元而固定於所述轉接板,而其另一端穿出另一個所述導板單元並定義為一針測磨耗段,其用來測試一待測物;多個所述拋棄式調整片夾持於所述間隔板及遠離所述轉接板的所述導板單元之間。
  8. 如請求項7所述的探針卡裝置,其中,每個所述導電探針的所述針測磨耗段具有一預設長度;當每個所述導電探針的所述針測磨耗段用來測試而被磨耗一預設磨損量時,其中一個所述拋棄式調整片能被斷裂成兩個所述廢棄片體且脫離所述探針座,並通過多個所述鎖固件而縮短兩個所述導板單元之間的距離,以延長每個所述導電探針的所述針測磨耗段至不小於所述預設長度的一復用長度。
  9. 如請求項8所述的探針卡裝置,其中,所述預設磨損量為任一個所述拋棄式調整片的厚度的70%~80%,所述復用長度大於所述預設長度,並且具備所述復用長度的每個所述導電探針能通過一整平作業而縮短至所述預設長度,以使多個所述導電探針的所述針測磨耗段的自由端呈共平面設置。
  10. 一種探針卡裝置的拋棄式調整片,其為一體成形的單件式構造且包括: 一探針孔;以及 多個第一槽孔,彼此平行排列;其中,所述拋棄式調整片定義有自其相反兩個邊緣分別延伸至所述探針孔的兩個預斷線,並且兩個所述預斷線分別與多個所述第一槽孔呈交叉配置; 其中,所述拋棄式調整片於其所在的一平面上能通過沿著平行任一個所述第一槽孔且朝著彼此遠離的方向受力,以使所述拋棄式調整片沿著兩個所述預斷線而斷裂成兩個廢棄片體。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100026331A1 (en) * 2004-06-16 2010-02-04 Fu Chiung Chong Construction Structures and Manufacturing Processes for Integrated Circuit Wafer Probe Card Assemblies
US20100244867A1 (en) * 2002-06-24 2010-09-30 Fu Chiung Chong Structures and Processes for Fabrication of Probe Card Assemblies with Multi-Layer Interconnect
TW201337271A (zh) * 2011-12-28 2013-09-16 Sharp Kk 多晶片探針、其之觸點位置修正方法、及可讀記錄媒體
TW201428300A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 Mjc Probe Inc 高頻探針卡
TW201441627A (zh) * 2013-04-16 2014-11-01 Mpi Corp 探針裝置
TW201500750A (zh) * 2013-06-25 2015-01-01 Mpi Corp 晶圓測試機
TW201834134A (zh) * 2016-11-30 2018-09-16 南韓商細美事有限公司 用於支承基板的吸盤模組和包括該吸盤模組的探針台
US10082526B1 (en) * 2017-07-14 2018-09-25 International Business Machines Corporation Probe card alignment
TW202001251A (zh) * 2018-06-06 2020-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其立體式信號轉接結構

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH560590A5 (zh) * 1972-08-22 1975-04-15 Haupt Wilhelm
US5744948A (en) * 1995-08-15 1998-04-28 Everett Charles Technologies, Inc. Printed circuit board handling device
JP4093565B2 (ja) * 2003-04-15 2008-06-04 ヒロセ電機株式会社 中間電気コネクタ

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100244867A1 (en) * 2002-06-24 2010-09-30 Fu Chiung Chong Structures and Processes for Fabrication of Probe Card Assemblies with Multi-Layer Interconnect
US20100026331A1 (en) * 2004-06-16 2010-02-04 Fu Chiung Chong Construction Structures and Manufacturing Processes for Integrated Circuit Wafer Probe Card Assemblies
US20120212248A9 (en) * 2004-06-16 2012-08-23 Fu Chiung Chong Construction Structures and Manufacturing Processes for Integrated Circuit Wafer Probe Card Assemblies
TW201337271A (zh) * 2011-12-28 2013-09-16 Sharp Kk 多晶片探針、其之觸點位置修正方法、及可讀記錄媒體
TW201428300A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 Mjc Probe Inc 高頻探針卡
TW201441627A (zh) * 2013-04-16 2014-11-01 Mpi Corp 探針裝置
TW201500750A (zh) * 2013-06-25 2015-01-01 Mpi Corp 晶圓測試機
TW201834134A (zh) * 2016-11-30 2018-09-16 南韓商細美事有限公司 用於支承基板的吸盤模組和包括該吸盤模組的探針台
US10082526B1 (en) * 2017-07-14 2018-09-25 International Business Machines Corporation Probe card alignment
TW202001251A (zh) * 2018-06-06 2020-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其立體式信號轉接結構

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