JP4974022B2 - 格子状配列プローブ組立体 - Google Patents
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Description
図5−▲1▼と図5−▲2▼、図5−▲3▼の関係は図5−▲1▼の入力部28−1を基準に図5−▲2▼の入力部28−1はr右方向に移動した位置、図5の入力部28−1は2r移動した位置にある。穴20は同一線上にある。左右において端子部17−1、端子部17−2、端子部17−3、端子部17−Nは接続パッド19と適切に対向する位置にある。配線部27−1、配線部27−2、配線部27−3、配線部27−Nの長さは上記接続パッド19と端子部17−1、端子部17−2、端子部17−3、端子部17−Nが対向するよう長さになっている。
図7(a)は垂直プローブ12を格子状に設けられたウェハパッド30に対してθ°だけ傾けて配置した場合を示す。格子点の1−1,1−2…・2−3,2−4
はウェハパッド30の位置を示す。
際のピッチと同一である。
先ず図面の記号を下記に示す。
P:格子ピッチ(ウェハパッド30配列ピッチ) i:占有可能なピン幅
imax:樹脂・プローブ複合体テープ26上の入力部28のピッチ
n:imaxの占有格子ピッチ数
tf:フィルム厚 tc:ピン厚
kS:樹脂・プローブ複合体テープ26間のピッチ
r:隣接する樹脂・プローブ複合体テープ26入力部28のシフトのピッチ幅。
i max=((n×P)^2+P^2)^0.5 r=P×cosθ
図10は、図9に示すようにパッド配列とピン積層体の配列との相対関係位置を決めた状態で作製されたプローブ組立体の外観構成を示す斜視図である。この図から明らかなように、各プローブの端子は格子状に配列されたパッドに対応するように配列される。
図11は、第2の実施の形態の変更例として、プローブ組立体をPCボードに固定するプローブ組立体保持機構の構成を示す図である。この図において、図11(a)はプローブ組立体をプローブ組立体保持機構によりPCボードに固定する状態を示す分解斜視図である。図11(b)はプローブ組立体をプローブ組立体保持機構によりPCボードに固定する状態を示す平面図である。図11(c)はプローブ組立体をプローブ組立体保持機構によりPCボードに固定する状態を示す側面図である。プローブ組立体を構成する各プローブは、それぞれの先端部の端子がPCボードのほぼ中央部に載置されたチップの対応するパッドに接触するように設定されている。またこの第2の実施の形態の変更例では、各プローブは、それぞれの基端部が円弧状に広げられ、基端部の端子が先端部の端子に比べて端子と端子との間隔が広くなるように設定されている。これによりチップ上で高密度に配列されたパッドからの信号を回路検査装置などの検査回路へ取り出す配線を簡易に行うことができる。なお、図11(a)に示されるように、円弧状に広げられた各プローブの基端部はガイドによって保持され位置が規制されるようになっている。
図12は、図11に示されたプローブ組立体保持機構において、プローブの先端部の端子とチップの対応するパッドとの接触部分、およびプローブの円弧状に広げられた基端部の構成をより詳細に示す図である。この図において、図12(a)はプローブ組立体とプローブ組立体保持機構との配置関係を一部破断して示す分解斜視図である。図12(b)はプローブの先端部の端子とチップの対応するパッドとの接触部分を拡大して示す斜視図である。図12(c)はプローブの円弧状に広げられた基端部を拡大して示す斜視図である。これらの図に示されているように、各プローブは、それぞれの先端部の端子が高密度に配置されたチップのパッドに接触する一方、それぞれの基端部は所定の間隔が開くように円弧状に広げられていることがわかる。これによりチップ上で高密度に配列されたパッドからの信号を回路検査装置などの検査回路へ取り出す配線を簡易に行うことができる。
(1)開発部門にはウエーハレベルで機能テストが可能になることで開発時間の短縮、開発コストの低減という大きなメリットを、また
(2)製造部門には工程の合理化、LSI不良の早期発見による良品率アップなど生産性向上につながる大きなメリットを提供することが出来る。
12 垂直プローブ
13 パッド部
14 支持部
15 平行バネ
16 リンク
17 端子部
18 回路基板
19 接続パッド
20 穴
21 ダミー
22 湾曲部
23 ダミー
24 平行バネ
25 樹脂フィルム
26 樹脂・プローブ複合体テープ
27 配線部
28 入力部
29 挿入棒
30 ウェハパッド
31 絶縁性接着剤
Claims (10)
- 銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電部を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、
前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構を形成しており、
前記銅箔をエッチングする際、導電部以外の部分も銅箔を除去せずに残してダミー部を形成し、樹脂フィルムの補強部材とし、
プローブの平行バネ構造によって垂直プローブの先端部が平行バネの長手方向及び垂直プローブの延伸方向にシフトするプローブを複数配置し、
該複数のプローブ群と、前記平行バネの長手方向に順次同量シフトした第2、第3、第4等のプローブ群とを有する前記樹脂フィルムを、適切な間隔で積層すると共に前記導電部とダミー部との間の樹脂フィルム面に絶縁性接着剤を充填し、所望の格子配列の、垂直プローブの先端部に設けられた入力部を有し、
前記積層された樹脂フィルムを貫通させて穴が設けられ、この穴に挿入棒を挿入して圧入固定することを特徴とするプローブ組立体。 - 前記平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構は一端側に前記垂直プローブを有し、他端側を支持部として略水平方向に延びるカンチレバー構造であることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記平行バネが曲げ変形されたリンク機構であることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記平行バネの開口に対応する樹脂フィルム部分に開口部が設けられていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記垂直プローブとの間をリンク機構および導電部を介して接続するとともに回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記端子部はプローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項5記載のプローブ組立体。
- 前記リンク機構および端子部はその近傍に切りこみ部を設け、カンチレバー構造としたことを特徴とする請求項5記載のプローブ組立体。
- 樹脂・プローブ複合体テープ組立は、ウエハ上のチップの格子状パッドの配列に対してプローブの端子が所定の角度を有して配置されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- プローブ組立体を構成する各プローブは、それぞれの先端部の端子がPCボードのほぼ中央部に載置されたチップの対応するパッドに接触するように設定される一方、各プローブは、それぞれの基端部が円弧状に広げられ、基端部の端子が先端部の端子に比べて端子と端子との間隔が広くなるように設定されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 円弧状に広げられた各プローブの基端部はガイドによって保持され位置が規制されるようになっていることを特徴とする請求項9記載のプローブ組立体。
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