JP2007225581A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電部を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、
   前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構を形成しており、
   プローブの平行バネ構造がｘｙｚ軸のｘ方向及びｚ方向にシフトするプローブを複数配置し、
   該複数のプローブ群とｘ方向に順次同量シフトした第２、第３、第４等のプローブ群を有する組立単位の樹脂・プローブ複合体テープ組立を適切な間隔で積層することにより所望の格子配列の電気接続入力部を有することを特徴とするプローブ組立体。
2. 前記平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構は一端側に前記垂直プローブを有し、他端側を支持部として略水平方向に延びるカンチレバー構造であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
3. 前記平行バネが曲げ変形されたリンク機構であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
4. 前記平行バネの開口に対応する樹脂フィルム部分に開口部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
5. 前記垂直プローブとの間をリンク機構および導電部を介して接続するとともに回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
6. 前記端子部はプローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項５記載のプローブ組立体。
7. 前記リンク機構および端子部はその近傍に切りこみ部を設け、カンチレバー構造としたことを特徴とする請求項５記載のプローブ組立体。
8. 前記金属箔をエッチングする際、導電部以外の部分も前記金属箔を除去せずに残してダミー部を形成し、樹脂フィルムの補強部材としたことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
9. 前記導電部とダミー部との間の樹脂フィルム面に絶縁性接着剤を充填したことを特徴とする請求項８記載のプローブ組立体。
10. 樹脂・プローブ複合体テープ組立は、ウエハ上のチップの格子状パッド の配列に対してプローブの端子が所定の角度を有して配置されていることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
11. プローブ組立体を構成する各プローブは、それぞれの先端部の端子がＰＣボードのほぼ中央部に載置されたチップの対応するパッドに接触するように設定される一方、各プローブは、それぞれの基端部が円弧状に広げられ、基端部の端子が先端部の端子に比べて端子と端子との間隔が広くなるように設定されていることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
12. 円弧状に広げられた各プローブの基端部はガイドによって保持され位置が規制されるようになっていることを特徴とする請求項１１記載のプローブ組立体。