JP3762444B2 - 回路基板の検査用プローブとその取付構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、大規模で高精度、高密度に形成された半導体ＩＣウェハーやフラットパネルディスプレイ等(回路基板)の微小電極部に対して確実な接触を行い、電気検査を行うためのプローブとその取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来フラットパネルディスプレイ等（回路基板）の電気検査用プローブとしては、ニードル(針)と呼ばれるプローブを多数本平行に並べて樹脂で固定し、上気回路基板上に形成された電極部に接触させ、通電することにより回路チェックを行ってきた。
【０００３】
しかしながら、従来のこの方法ではプローブの組立を一本毎に手作業で行う為、高密度に形成された上記に回路基板の電極部に対しては精度、ピッチ的な限界とコストの上昇が指摘されている。更に素子、回路技術の進歩により各電極間距離が狭くなる傾向にある事、並びに電気的な障害や設置面積の関係からプローブを取り付ける検査装置本体も小型化を要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる従来例の欠点に鑑みてなされたもので、本発明の解決しようとする課題は、(1)プローブの肉厚を出来るだけ薄くすることにより、検査装置の小型化を図る事、(2)プローブの装置を機械的に行う事が出来るようにして組立コストや電極間距離の微細化・高精度化に対応出来るようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明にかかる薄肉検査用プローブ(1)は『検査装置(A)のプローブ取付部(B)に形成された細幅溝(18)に嵌め込まれて固定される被取付部(17)と、撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている』事を特徴とする。
【０００６】
導電材料乃至非導電材料に導電材料を被着した薄肉の平行平板状部材を、精密写真製版を用いた微細エッチング技術で所定の形状に切り抜いて被取付部(17)と電極接触用柱状突起(4)との間にて複数の梁(3)を形成し、この梁(3)部分において弾性を持たせる事により、該プローブ(1)の被取付部(17)を検査装置(A)のプローブ取付部(B)に装着した場合、その先端に形成された電極接触用柱状突起(4)を下方から接触圧力を加えると、梁(3)によって上下に反復運動させることできるようになる。これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状突起(4)を正確に回路基板(14)の微小電極部(14a)に接触させる事が出来る。
【０００７】
請求項２に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、プローブ(1)に接触して接触検査装置(A)と、プローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)とで構成され』ことを特徴とする。
【０００８】
これにより、検査装置(A)のプローブ取付部(B)の細幅溝(18)に被取付部(17)を嵌め込んで行くだけで微細な幅でプローブ(1)の設定間隔と平行性とが機械的に正確に決定される事になり、回路基板(14)の電極間距離の高密度に対応することができる。換言すれば、手作業による調整が無いのでプローブピッチ（プローブとプローブの間）が数十μｍの高密度の仕様も低コスト、かつ短納期で製作が可能になる。
【０００９】
また、検査装置(A)とプローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)によって信号の伝送路を短くする事が出来るため、外部ノイズや導体抵抗等による信号減衰を減少でき、測定器や装置本体の小型化、省スペース化には有効な技術である。上記回路基板(14)の検査・試験装置(A)は、複数個のプローブ(1)をプローブ取付部(B)に一体的に取付けられ、保持できるようになっているが、個々のプローブ(1)に付いては被取付部(17)を細幅溝(18)に沿って移動させるだけでよく、又、プローブ全体を調整するにはプローブ取付部(B)全体を移動させる事によっておこなうものであり、プローブ(1)と電極部(14a)の位置合わせは顕微鏡下で容易に行うことができる。
【００１０】
請求項３に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、梁(3)の先端部に設けられたプローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とを有し、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致するように穿設され、前記プローブ(1)の柱状突起(4)が挿入されるガイド孔(5a)を有するガイドシート(5)と、プローブ(1)に接触して検査装置(A)とプローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)とで構成されている』事を特徴とする。
【００１１】
回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致する様にガイドシート(5)にガイド孔(5a)が形成されているために、プローブ(1)の被取付部(17)を、細幅溝(18)を有するプローブ取付部(B)に挿入固定し、且つ前記ガイド孔(5a)にプローブ(1)の先端の柱状突起(4)を挿入する。これにより、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起(4)がガイドシート(5)のガイド孔(5a)に正確にガイドされて回路基板(14)の電極部(14a)に接触する事になる。
【００１２】
請求項４に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、被取付部(17)から突出している梁(3)やプローブ先端部(4a)で構成されている突出部分(1イ)が嵌め込まれてガイドされるもので、スリットバー(7)の前記細幅溝(18)全体をカバー出来る幅の広幅凹溝(8b)又は前記細幅溝(18)の位置に合わせて細幅溝が凹設されているホールドバー(8)とで構成された』ことを特徴とする。
【００１３】
この場合は、被取付部(17)から突出している突出部分(1イ)が、ホールドバー(8)に凹設された広幅凹溝(8b)に嵌め込まれてガイドされようになっているので、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起(4)が回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触する事になる。
【００１４】
請求項５に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、被取付部(17)を細幅溝(18)の溝底に押圧するプローブ固定用弾性シート(23)と、プローブ固定用弾性シート(23)のバックアップを行うバックアップシート(24)と、プローブ(1)を接触検査装置(A)に取着するベースボード(6)と、バックアッププレート(24)又はプローブ取付部(B)とベースボード(6)との間に介装されているプレート押圧用弾性シート(25)とで構成されている』ことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、接着剤を用いる事なくプローブ(1)をプローブ固定用弾性シート(23)にて細幅溝(18)に固定出来るだけでなく、プローブ(1)を装着する場合に左右のバランスが取れない場合でもプレート押圧用弾性シート(25)によって力のアンバランスが緩和され、プローブ(1)の取り付けを容易にする事が出来る。尚、図１３、１４では、プローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の上に設置されている場合を示すが、勿論これに限られず、図１５のようにプローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の下に設置されている場合も含むものである。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳述するが、例示は単に説明用のものであって発明精神を限定したものではない。本発明にかかるプローブ(1)の一実施例を図１に示す。本実施例では回路基板(例えば、液晶フラットパネルディスプレイ)の検査用プローバに使用されるプローブ(1)を代表例に掲げて説明するが、勿論これに限られず、半導体サブストレート検査用の場合を始め、同様の検査に使用されるものは全て包含されるものである。
【００１７】
図１は、プローブ(1)の第一実施例の正面図で、(17)はＬ型の被取付部で、前記被取付部(17)から突出部分(1イ)が突設されている。突出部分(1イ)は被取付部(17)の垂直部(17a)、前記垂直部(17a)から平行に延出されている上下一対の梁(3)、梁(3)の先端に一体的に設けられたプローブ先端部(4a)並びにその先端下面から突出されている柱状突起(4)とで構成されている。梁(3)は一種の平行バネの働きをなし、プローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませるようになっている。図１から分かるようにプローブ先端部(4a)の撓み方向に一致するように柱状突起(4)が突出されている。梁(3)の突出方向は図１の実施例ではプローブ先端部(4a)に向かって下り傾斜に形成されている。（勿論、これに限られず水平に突出していてもよいし、逆に上り傾斜に形成してもよい。）
【００１８】
第一実施例では、プローブ(1)の厚みは、数十から数百ミクロン（μｍ）と非常に幅の狭いものであり、全長は１０ｍｍ程度の非常に短いものであり、後述する柱状突起(4)の幅は板厚と同等でその高さは２００〜２５０ミクロン程度の極めて小さいものである。プローブ用部材として例えばベリリウム銅の容体化処理材やステンレス鋼の極薄板、ニッケル合金などが用途に応じて使用される。プローブ(1)の全体形状は、例えば精密写真製版を用いた微細エッチング技術で形成される。梁(3)を形成するためのスロット(2)（＝矩形通孔）も微細エッチング技術で抜き取られる。柱状突起(4)の先端部である接触先端部(4b)も平面形状は図１から分かるように半円弧状に形成されている。図１のプローブ(1)の第一実施例は、全体が前記導電性材料で形成される事になる。尚、梁(3)は図１の実施例では上下二本となっているが、勿論これに限られず三本以上であっても良い。
【００１９】
図３は本発明にかかるプローブ(1)を接触検査装置(A)の取付プレート(20)に装着した場合の第一実施例である。(12)は取付ブロックで、検査装置(A)の取付プレート(20)に装着されるものであり、その前面段部(12a)にホールドバー(8)が取付ネジ(8a)で固着されている。取付ブロック(12)の下面には接続基板(11)が固着されており、接続基板(11)の下面には導電回路(11a)が形成されている。(5)はガイドシートで、回路基板(14)に形成された電極部(14a)に一致してガイド孔(5a)が穿設されている。
【００２０】
(6)はベースボードで、ガイドシート(5)の上面に接着剤(6a)で固着されており、ベースボード(6)の上面に更にスリットバー(7)が取付られている。スリットバー(7)には、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれる細幅溝(18)が回路基板(14)の電極部(14a)の間隔に併せて凹設されている。ホールドバー(8)には、前記スリットバー(7)の細幅溝(18)の位置に合わせて細幅溝を凹設してもよいし、スリットバー(7)の細幅溝(18)全体をカバー出来る幅の広幅凹溝(8b)を形成してもよい。本実施例では広幅凹溝(8b)が形成される事になる。
【００２１】
(9)はコネクティングスペーサで、接続基板(11)とプローブ(1)群の被取付部(17)との間に配設されており、導通部保持孔(9a)が前記細幅溝(18)に併せて穿設されている。前記導通部保持孔(9a)には、例えばコイルスプリング、板バネ等のような導通部(10)が挿入される他、図７のように被取付部(17b)の上端から導通部(10)を一体的に突設し、接続基板(11)の導通回路(11a)に当接するようにしてもよいし、図８のように導電性接着剤(19)にて導通部(10)を導通回路(11a)とコネクティングスペーサ(9)とに固定するようにしてもよい。導電性接着剤(19)としては、例えば銀ペーストやハンダその他導電性金属を含有する接着剤などが該当する。尚、図３の実施例では導通回路(11a)が１つおきにジグザグ状に形成されている。破線で示されている(10)は、紙面奥に隠れている導通部である。
【００２２】
図２はプローブ(1)のスリットバー(7)、乃至ホールドバー(8)への取付状態を示す平面図で、スリットバー(7)の細幅溝(18)にプローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれ、接着剤(6a)にて固着されている。続いて、スリットバー(7)の細幅溝(18)に固定されたプローブ(1)群の被取付部(17)をホールドバー(8)の広幅凹溝(8b)に挿入し、接着剤(6a)を広幅凹溝(8b)に流し込み、毛細管現象を利用して接着剤(6a)を被取付部(17)間に浸透させて硬化させる。これにより、図３の実施例ではプローブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)とホールドバー(8)にて二点支持されている。
【００２３】
プローブ(1)の柱状突起(4)は図３の実施例では、ガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿通されており、回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触するようになっている。プローブ(1)の厚みが非常に薄く、柱状突起(4)が電極部(14a)との小さい接触圧で撓むような場合には正確な接触を保つ上で特に重要である。しかしながら、プローブ(1)の厚みが比較的厚く、前記接触圧では柱状突起(4)の撓みが殆ど発生しないような場合には、必ずしもガイドシート(5)を必要としない。また、図９はガイドシート(5)の取り付けの他の例で、プローブ先端部(4a)の上辺にガイド突起(20)を突出させ、プローブ先端部(4a)の上方に設置したガイドシート(5)のガイド孔(5a)に前記ガイド突起(20)を挿通したものである。これにより、プローブ(1)の先端の柱状突起(4)がガイドシート(5)に邪魔されず、顕微鏡観察しやすい。尚、ガイド孔(5a)に前記ガイド突起(20)とは接着剤(6a)にて接着一体化してもよい。この場合、ガイドシート(5)は数１０ミクロンと非常に薄いものであるから、接着していてもプローブ(1)のたわみを損なうことがない。図２において、プローブ(1)の間には、例えばポリイミドのような薄い絶縁材が配設され、隣接するプローブ(1)の同士の接触を妨げるようにするのが望ましい。
【００２４】
次にガイドシート(5)を利用した場合のプローブ(1)のスリットバー(7)への取付方法について説明する。プローブ(1)の被取付部(17)をスリットバー(7)の細幅溝(18)にそれぞれ挿入し、且つ先端の柱状突起(4)がガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿入されるようにする。これら一連の操作は顕微鏡観察の下で行われる。プローブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)の細幅溝(18)に嵌め込まれると、自動的に隣接するプローブ(1)間の平行が出るようになっている。先端の柱状突起(4)をガイドシート(5)のガイド孔(5a)内に挿入すると、全てのプローブ(1)の先端の柱状突起(4)は一義的に揃う事になる。（ガイドシート(5)を使用しない場合には、顕微鏡下で柱状突起(4)の先端を観察しながら、細幅溝(18)内にはめ込まれたプローブ(1)の被取付部(17)を微小にスライドさせて調整し、先端合わせを行う。）
【００２５】
然る後、接着剤(6a)をスリットバー(7)に流し、プローブ(1)の被取付部(17)とスリットバー(7)とを一体的に固着する。次に、ホールドバー(8)の広幅凹溝(8b)｛又は、広幅凹溝(8b)の代わりに形成される細幅溝｝に被取付部(17)群の先端側の部分を嵌め込み、接着剤(6a)にて両者を接着する。次に被取付部(17)の上にコネクティングスペーサ(9)を配置し、且つコネクティングスペーサ(9)上に接続基板(11)の導電回路(11a)を配置し、コネクティングスペーサ(9)にホールドされている導通部(10)を介してプローブ(1)の被取付部(17)と接続基板(11)の導電回路(11a)とを電気的に接続する。最後に、ホールドバー(8)を取付ブロック(12)の前面段部(12a)にボルト(8a)にて固定して組み立てを完了する。
【００２６】
このようにして組み立てられたプローブ装置を検査装置(A)の取付プレート(20)に装着する。装着方法は図３の場合、取付プレート(20)の下面に装着されているが、プローブ装置を天地反転して取付プレート(20)の上面に装着するようにしてもよい。
【００２７】
而して、検査装置(A)に回路基板(14)を配置し、取付ブロック(12)を回路基板(14)に向かって降下させる。（逆に回路基板(14)を上昇させても良い。）このようにするとプローブ(1)の柱状突起(4)の接触先端部(4b)は所定の圧力で電極部(14a)に接触し、梁(3)が撓む。接触圧は梁(3)の撓み力によって規定される。このように一定圧力で柱状突起(4)の接触先端部(4b)を電極部(14a)に接触させた状態で、通電し、回路チェックを行う。
【００２８】
図４は、検査装置(A)の取付プレート(20)への他の装着実施例で取付ブロック(12)の両側下面および中央にベースボード(6)が配設されており、中央のベースボード(6)上にスリットバー(7)が設置され、これにプローブ(1)群が両側に設置されている例である。勿論、取付ブロック(12)の両側のベースボード(6)を使用し、これにスリットバー(7)を取り付け、プローブ(1)を装着する事もできる。
【００２９】
図５は、プローブ(1)の他の実施例でプローブ(1)の形状に微細エッチング加工にて形成した導電性材料(1a)の少なくとも一方の面に絶縁材料(15)を接着した例である。絶縁材料(15)の先端下部から柱状突起(4)の先端部分が突出しており、又、被取付部(17)の上端には電極材料(1a)の接触部分(1b)が突出している。
【００３０】
図６は更に他の実施例で、シリコンや、ガラス、ポリイミド等の絶縁材料をプローブ(1)の形状に切り抜き、その全周にニッケルのような導電金属をスパッタリング、メッキ又は蒸着などを施し、導電性薄膜を形成した例である。必要に応じて柱状突起(4)の接触先端部(4b)に金メッキ等を施すこともできる。
【００３１】
図１０は、プローブ取付構造の第２実施例の断面図で、第１実施例のガイドシート(5)に代えてホールドバー(8)を下方に伸ばした例で、この場合ホールドバー(8)の下方延長部(8イ)の先端に広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)の梁(3)からプローブ先端部(4a)にかけての部分が嵌め込まれてガイドされている。
【００３２】
図１１は、プローブ取付構造の第３実施例の断面図で、第２実施例のホールドバー(8)を下方に伸ばし且つプローブ(1)側に曲げた例で、このホールドバー(8)の下方延長部(8イ)の屈曲部(8ロ)に広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)のプローブ先端部(4a)が嵌め込まれてガイドされている。
【００３３】
図１２は、プローブ取付構造の第４実施例の断面図で、第１〜３実施例のホールドバー(8)と同等の働きをなすホールド水平バー(8ハ)を設けた例で、ホールド水平バー(8ハ)はベースボード(6)の下方に設置されている。その先端には広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)のプローブ先端部(4a)の背部が嵌め込まれてガイドされている。これにより、プローブ(1)の突出部分(1イ)がガイドされる事になり、安定した測定が可能となる。
【００３４】
図１３，１４は、プローブ(1)を接触検査装置(A)に装着する場合の他の実施例で、取付ブロック(12)の下面にスリットバー(7)が取付られている例である。この場合、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれる細幅溝(18)はスリットバー(7)の下面に一定間隔だ凹設されており、川鵜からプローブ(1)の被取付部(17)を嵌め込むようになっている。図１４から分かるように、被取付部(17)はスリットバー(7)の下面から若干突出しており、下方に配置されているプローブ固定用弾性シート(23)によって弾圧されている。
【００３５】
プローブ固定用弾性シート(23)は特定されないが例えば合成ゴム又はシリコンゴムのような弾性部材が使用される。プローブ固定用弾性シート(23)はバックアップシート(24)によって裏打ちされるもので、接着剤で一体的に固定してもよいし、単にバックアップシート(24)上に載置するだけでもよい。
【００３６】
バックアップシート(24)の下方にはベースボード(6)が配設されており、取付ボルト(26)にて接触検査装置(A)に固定するようになっている。ベースボード(6)の固定方法は勿論取付ボルト(26)に限られるものでなく、治具その他公知の手段で固定する事が出来る。
【００３７】
バックアップシート(24)とベースボード(6)との間にはプレート押圧用弾性シート(25)が配設されており、プレート押圧用弾性シート(25)を介してプローブ固定用弾性シート(23)を押圧するようになっている。プローブ(1)の接触検査装置(A)への装着は、前述のように取付ボルト(26)によって行うが、取付ボルト(26)の締め付けが左右アンバランスになったとしてもプレート押圧用弾性シート(25)の働きによって前記アンバランスが緩和される。上記プローブ(1)を使っての測定方法は第１実施例と同様である。尚、図１５は、図１３、１４とは逆にプローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の下に設置されている例である。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載の本発明にかかる検査用プローブは、検査装置のプローブ取付部に形成された細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出された複数の梁と、梁の先端部に形成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されているので、プローブの被取付部を検査装置のプローブ取付部に装着し、その先端に形成された電極接触用柱状突起を下方から接触圧力を加えると、梁によって上下に反復運動させることでき、これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状突起を正確に回路基板の微小電極部に接触させる事が出来るという利点がある。
【００３９】
請求項２に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、プローブに接触して接触検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されたので、検査装置のプローブ取付部の細幅溝にプローブの被取付部を嵌め込んで行くだけで微細な幅でプローブの設定間隔と平行性とが機械的に正確に決定される事になり、回路基板の電極間距離の高密度に対応することができるという利点がある。
【００４０】
請求項３に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、梁の先端部に設けられたプローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とを有し、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、回路基板の電極部に各々合致するように穿設され、前記プローブの柱状突起が挿入されるガイド孔を有するガイドシートと、プローブに接触して検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されているので、プローブの被取付部を、細幅溝を有するプローブ取付部に挿入固定し、且つ前記ガイド孔にプローブの先端の柱状突起を挿入する事が出来、これにより、プローブの厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起がガイドシートのガイド孔に正確にガイドされて回路基板の電極部に接触する事になる。
【００４１】
請求項４に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、被取付部から突出している突出部分が、ホールドバーに凹設された広幅凹溝に嵌め込まれてガイドされようになっているので、プローブの厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起が回路基板の電極部に正確に接触する事になる。
【００４２】
請求項５に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、プローブの被取付部が細幅溝内に嵌め込まれ且つこの被取付部がプローブ固定用弾性シートにて弾圧されているので、接着剤を用いる事なくプローブをプローブ固定用弾性シートにて細幅溝に固定出来るものであり、しかもプローブ固定用弾性シートのバックアップ用バックアップシートと、プローブを接触検査装置に取着するベースボードとの間にプレート押圧用弾性シートが介装されているので、プローブを装着する場合に左右のバランスが取れない場合でもプレート押圧用弾性シートによって力のアンバランスが緩和され、プローブの取り付けを容易にする事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のプローブの第１実施例の正面図
【図２】 図１の取付状態を示す部分平面図
【図３】 本発明のプローブの取付状態を示す第１実施例の正面図
【図４】 本発明のプローブを左右又は/及び前後に取り付けた場合の正面図
【図５】 本発明のプローブの第２実施例の斜視図
【図６】 本発明のプローブの第３実施例の正面図
【図７】 本発明における導通部の第２実施例の接触状態を示す断面図
【図８】 本発明における導通部の第３実施例の接触状態を示す断面図
【図９】 本発明のプローブのガイドシートの取付けの他の例の要部概略図
【図１０】 本発明のプローブの取付状態を示す第２実施例の正面図
【図１１】 本発明のプローブの取付状態を示す第３実施例の正面図
【図１２】 本発明のプローブの取付状態を示す第４実施例の正面図
【図１３】 本発明のプローブの非接着による取付状態を示す正面図
【図１４】 図１３の側面図
【図１５】 本発明のプローブの非接着による取付状態の他の例を示す正面図
【符号の説明】
(A)…検査装置
(B)…プローブ取付部
(1)…プローブ
(3)…梁
(4)…電極接触用柱状突起
(17)…被取付部
(18)…細幅溝
【産業上の利用分野】
本発明は、大規模で高精度、高密度に形成された半導体ＩＣウェハーやフラットパネルディスプレイ等(回路基板)の微小電極部に対して確実な接触を行い、電気検査を行うためのプローブとその取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来フラットパネルディスプレイ等（回路基板）の電気検査用プローブとしては、ニードル(針)と呼ばれるプローブを多数本平行に並べて樹脂で固定し、上気回路基板上に形成された電極部に接触させ、通電することにより回路チェックを行ってきた。
【０００３】
しかしながら、従来のこの方法ではプローブの組立を一本毎に手作業で行う為、高密度に形成された上記に回路基板の電極部に対しては精度、ピッチ的な限界とコストの上昇が指摘されている。更に素子、回路技術の進歩により各電極間距離が狭くなる傾向にある事、並びに電気的な障害や設置面積の関係からプローブを取り付ける検査装置本体も小型化を要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる従来例の欠点に鑑みてなされたもので、本発明の解決しようとする課題は、(1)プローブの肉厚を出来るだけ薄くすることにより、検査装置の小型化を図る事、(2)プローブの装置を機械的に行う事が出来るようにして組立コストや電極間距離の微細化・高精度化に対応出来るようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明にかかる薄肉検査用プローブ(1)は『検査装置(A)のプローブ取付部(B)に形成された細幅溝(18)に嵌め込まれて固定される被取付部(17)と、撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている』事を特徴とする。
【０００６】
導電材料乃至非導電材料に導電材料を被着した薄肉の平行平板状部材を、精密写真製版を用いた微細エッチング技術で所定の形状に切り抜いて被取付部(17)と電極接触用柱状突起(4)との間にて複数の梁(3)を形成し、この梁(3)部分において弾性を持たせる事により、該プローブ(1)の被取付部(17)を検査装置(A)のプローブ取付部(B)に装着した場合、その先端に形成された電極接触用柱状突起(4)を下方から接触圧力を加えると、梁(3)によって上下に反復運動させることできるようになる。これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状突起(4)を正確に回路基板(14)の微小電極部(14a)に接触させる事が出来る。
【０００７】
請求項２に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、プローブ(1)に接触して接触検査装置(A)と、プローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)とで構成され』ことを特徴とする。
【０００８】
これにより、検査装置(A)のプローブ取付部(B)の細幅溝(18)に被取付部(17)を嵌め込んで行くだけで微細な幅でプローブ(1)の設定間隔と平行性とが機械的に正確に決定される事になり、回路基板(14)の電極間距離の高密度に対応することができる。換言すれば、手作業による調整が無いのでプローブピッチ（プローブとプローブの間）が数十μｍの高密度の仕様も低コスト、かつ短納期で製作が可能になる。
【０００９】
また、検査装置(A)とプローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)によって信号の伝送路を短くする事が出来るため、外部ノイズや導体抵抗等による信号減衰を減少でき、測定器や装置本体の小型化、省スペース化には有効な技術である。上記回路基板(14)の検査・試験装置(A)は、複数個のプローブ(1)をプローブ取付部(B)に一体的に取付けられ、保持できるようになっているが、個々のプローブ(1)に付いては被取付部(17)を細幅溝(18)に沿って移動させるだけでよく、又、プローブ全体を調整するにはプローブ取付部(B)全体を移動させる事によっておこなうものであり、プローブ(1)と電極部(14a)の位置合わせは顕微鏡下で容易に行うことができる。
【００１０】
請求項３に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、梁(3)の先端部に設けられたプローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とを有し、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致するように穿設され、前記プローブ(1)の柱状突起(4)が挿入されるガイド孔(5a)を有するガイドシート(5)と、プローブ(1)に接触して検査装置(A)とプローブ(1)との電気的導通を確保する導通部(10)とで構成されている』事を特徴とする。
【００１１】
回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致する様にガイドシート(5)にガイド孔(5a)が形成されているために、プローブ(1)の被取付部(17)を、細幅溝(18)を有するプローブ取付部(B)に挿入固定し、且つ前記ガイド孔(5a)にプローブ(1)の先端の柱状突起(4)を挿入する。これにより、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起(4)がガイドシート(5)のガイド孔(5a)に正確にガイドされて回路基板(14)の電極部(14a)に接触する事になる。
【００１２】
請求項４に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、被取付部(17)から突出している梁(3)やプローブ先端部(4a)で構成されている突出部分(1イ)が嵌め込まれてガイドされるもので、スリットバー(7)の前記細幅溝(18)全体をカバー出来る幅の広幅凹溝(8b)又は前記細幅溝(18)の位置に合わせて細幅溝が凹設されているホールドバー(8)とで構成された』ことを特徴とする。
【００１３】
この場合は、被取付部(17)から突出している突出部分(1イ)が、ホールドバー(8)に凹設された広幅凹溝(8b)に嵌め込まれてガイドされようになっているので、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起(4)が回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触する事になる。
【００１４】
請求項５に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は『撓み方向に間隔を隔てて被取付部(17)から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませる複数の梁(3)と、前記プローブ先端部(4a)に形成され、梁(3)の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成され、前記複数の梁 (3) とプローブ先端部 (4a) とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブ(1)と、前記プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、被取付部(17)を細幅溝(18)の溝底に押圧するプローブ固定用弾性シート(23)と、プローブ固定用弾性シート(23)のバックアップを行うバックアップシート(24)と、プローブ(1)を接触検査装置(A)に取着するベースボード(6)と、バックアッププレート(24)又はプローブ取付部(B)とベースボード(6)との間に介装されているプレート押圧用弾性シート(25)とで構成されている』ことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、接着剤を用いる事なくプローブ(1)をプローブ固定用弾性シート(23)にて細幅溝(18)に固定出来るだけでなく、プローブ(1)を装着する場合に左右のバランスが取れない場合でもプレート押圧用弾性シート(25)によって力のアンバランスが緩和され、プローブ(1)の取り付けを容易にする事が出来る。尚、図１３、１４では、プローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の上に設置されている場合を示すが、勿論これに限られず、図１５のようにプローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の下に設置されている場合も含むものである。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳述するが、例示は単に説明用のものであって発明精神を限定したものではない。本発明にかかるプローブ(1)の一実施例を図１に示す。本実施例では回路基板(例えば、液晶フラットパネルディスプレイ)の検査用プローバに使用されるプローブ(1)を代表例に掲げて説明するが、勿論これに限られず、半導体サブストレート検査用の場合を始め、同様の検査に使用されるものは全て包含されるものである。
【００１７】
図１は、プローブ(1)の第一実施例の正面図で、(17)はＬ型の被取付部で、前記被取付部(17)から突出部分(1イ)が突設されている。突出部分(1イ)は被取付部(17)の垂直部(17a)、前記垂直部(17a)から平行に延出されている上下一対の梁(3)、梁(3)の先端に一体的に設けられたプローブ先端部(4a)並びにその先端下面から突出されている柱状突起(4)とで構成されている。梁(3)は一種の平行バネの働きをなし、プローブ先端部(4a)を被取付部(17)に対して直角方向に撓ませるようになっている。図１から分かるようにプローブ先端部(4a)の撓み方向に一致するように柱状突起(4)が突出されている。梁(3)の突出方向は図１の実施例ではプローブ先端部(4a)に向かって下り傾斜に形成されている。（勿論、これに限られず水平に突出していてもよいし、逆に上り傾斜に形成してもよい。）
【００１８】
第一実施例では、プローブ(1)の厚みは、数十から数百ミクロン（μｍ）と非常に幅の狭いものであり、全長は１０ｍｍ程度の非常に短いものであり、後述する柱状突起(4)の幅は板厚と同等でその高さは２００〜２５０ミクロン程度の極めて小さいものである。プローブ用部材として例えばベリリウム銅の容体化処理材やステンレス鋼の極薄板、ニッケル合金などが用途に応じて使用される。プローブ(1)の全体形状は、例えば精密写真製版を用いた微細エッチング技術で形成される。梁(3)を形成するためのスロット(2)（＝矩形通孔）も微細エッチング技術で抜き取られる。柱状突起(4)の先端部である接触先端部(4b)も平面形状は図１から分かるように半円弧状に形成されている。図１のプローブ(1)の第一実施例は、全体が前記導電性材料で形成される事になる。尚、梁(3)は図１の実施例では上下二本となっているが、勿論これに限られず三本以上であっても良い。
【００１９】
図３は本発明にかかるプローブ(1)を接触検査装置(A)の取付プレート(20)に装着した場合の第一実施例である。(12)は取付ブロックで、検査装置(A)の取付プレート(20)に装着されるものであり、その前面段部(12a)にホールドバー(8)が取付ネジ(8a)で固着されている。取付ブロック(12)の下面には接続基板(11)が固着されており、接続基板(11)の下面には導電回路(11a)が形成されている。(5)はガイドシートで、回路基板(14)に形成された電極部(14a)に一致してガイド孔(5a)が穿設されている。
【００２０】
(6)はベースボードで、ガイドシート(5)の上面に接着剤(6a)で固着されており、ベースボード(6)の上面に更にスリットバー(7)が取付られている。スリットバー(7)には、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれる細幅溝(18)が回路基板(14)の電極部(14a)の間隔に併せて凹設されている。ホールドバー(8)には、前記スリットバー(7)の細幅溝(18)の位置に合わせて細幅溝を凹設してもよいし、スリットバー(7)の細幅溝(18)全体をカバー出来る幅の広幅凹溝(8b)を形成してもよい。本実施例では広幅凹溝(8b)が形成される事になる。
【００２１】
(9)はコネクティングスペーサで、接続基板(11)とプローブ(1)群の被取付部(17)との間に配設されており、導通部保持孔(9a)が前記細幅溝(18)に併せて穿設されている。前記導通部保持孔(9a)には、例えばコイルスプリング、板バネ等のような導通部(10)が挿入される他、図７のように被取付部(17b)の上端から導通部(10)を一体的に突設し、接続基板(11)の導通回路(11a)に当接するようにしてもよいし、図８のように導電性接着剤(19)にて導通部(10)を導通回路(11a)とコネクティングスペーサ(9)とに固定するようにしてもよい。導電性接着剤(19)としては、例えば銀ペーストやハンダその他導電性金属を含有する接着剤などが該当する。尚、図３の実施例では導通回路(11a)が１つおきにジグザグ状に形成されている。破線で示されている(10)は、紙面奥に隠れている導通部である。
【００２２】
図２はプローブ(1)のスリットバー(7)、乃至ホールドバー(8)への取付状態を示す平面図で、スリットバー(7)の細幅溝(18)にプローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれ、接着剤(6a)にて固着されている。続いて、スリットバー(7)の細幅溝(18)に固定されたプローブ(1)群の被取付部(17)をホールドバー(8)の広幅凹溝(8b)に挿入し、接着剤(6a)を広幅凹溝(8b)に流し込み、毛細管現象を利用して接着剤(6a)を被取付部(17)間に浸透させて硬化させる。これにより、図３の実施例ではプローブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)とホールドバー(8)にて二点支持されている。
【００２３】
プローブ(1)の柱状突起(4)は図３の実施例では、ガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿通されており、回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触するようになっている。プローブ(1)の厚みが非常に薄く、柱状突起(4)が電極部(14a)との小さい接触圧で撓むような場合には正確な接触を保つ上で特に重要である。しかしながら、プローブ(1)の厚みが比較的厚く、前記接触圧では柱状突起(4)の撓みが殆ど発生しないような場合には、必ずしもガイドシート(5)を必要としない。また、図９はガイドシート(5)の取り付けの他の例で、プローブ先端部(4a)の上辺にガイド突起(20)を突出させ、プローブ先端部(4a)の上方に設置したガイドシート(5)のガイド孔(5a)に前記ガイド突起(20)を挿通したものである。これにより、プローブ(1)の先端の柱状突起(4)がガイドシート(5)に邪魔されず、顕微鏡観察しやすい。尚、ガイド孔(5a)に前記ガイド突起(20)とは接着剤(6a)にて接着一体化してもよい。この場合、ガイドシート(5)は数１０ミクロンと非常に薄いものであるから、接着していてもプローブ(1)のたわみを損なうことがない。図２において、プローブ(1)の間には、例えばポリイミドのような薄い絶縁材が配設され、隣接するプローブ(1)の同士の接触を妨げるようにするのが望ましい。
【００２４】
次にガイドシート(5)を利用した場合のプローブ(1)のスリットバー(7)への取付方法について説明する。プローブ(1)の被取付部(17)をスリットバー(7)の細幅溝(18)にそれぞれ挿入し、且つ先端の柱状突起(4)がガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿入されるようにする。これら一連の操作は顕微鏡観察の下で行われる。プローブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)の細幅溝(18)に嵌め込まれると、自動的に隣接するプローブ(1)間の平行が出るようになっている。先端の柱状突起(4)をガイドシート(5)のガイド孔(5a)内に挿入すると、全てのプローブ(1)の先端の柱状突起(4)は一義的に揃う事になる。（ガイドシート(5)を使用しない場合には、顕微鏡下で柱状突起(4)の先端を観察しながら、細幅溝(18)内にはめ込まれたプローブ(1)の被取付部(17)を微小にスライドさせて調整し、先端合わせを行う。）
【００２５】
然る後、接着剤(6a)をスリットバー(7)に流し、プローブ(1)の被取付部(17)とスリットバー(7)とを一体的に固着する。次に、ホールドバー(8)の広幅凹溝(8b)｛又は、広幅凹溝(8b)の代わりに形成される細幅溝｝に被取付部(17)群の先端側の部分を嵌め込み、接着剤(6a)にて両者を接着する。次に被取付部(17)の上にコネクティングスペーサ(9)を配置し、且つコネクティングスペーサ(9)上に接続基板(11)の導電回路(11a)を配置し、コネクティングスペーサ(9)にホールドされている導通部(10)を介してプローブ(1)の被取付部(17)と接続基板(11)の導電回路(11a)とを電気的に接続する。最後に、ホールドバー(8)を取付ブロック(12)の前面段部(12a)にボルト(8a)にて固定して組み立てを完了する。
【００２６】
このようにして組み立てられたプローブ装置を検査装置(A)の取付プレート(20)に装着する。装着方法は図３の場合、取付プレート(20)の下面に装着されているが、プローブ装置を天地反転して取付プレート(20)の上面に装着するようにしてもよい。
【００２７】
而して、検査装置(A)に回路基板(14)を配置し、取付ブロック(12)を回路基板(14)に向かって降下させる。（逆に回路基板(14)を上昇させても良い。）このようにするとプローブ(1)の柱状突起(4)の接触先端部(4b)は所定の圧力で電極部(14a)に接触し、梁(3)が撓む。接触圧は梁(3)の撓み力によって規定される。このように一定圧力で柱状突起(4)の接触先端部(4b)を電極部(14a)に接触させた状態で、通電し、回路チェックを行う。
【００２８】
図４は、検査装置(A)の取付プレート(20)への他の装着実施例で取付ブロック(12)の両側下面および中央にベースボード(6)が配設されており、中央のベースボード(6)上にスリットバー(7)が設置され、これにプローブ(1)群が両側に設置されている例である。勿論、取付ブロック(12)の両側のベースボード(6)を使用し、これにスリットバー(7)を取り付け、プローブ(1)を装着する事もできる。
【００２９】
図５は、プローブ(1)の他の実施例でプローブ(1)の形状に微細エッチング加工にて形成した導電性材料(1a)の少なくとも一方の面に絶縁材料(15)を接着した例である。絶縁材料(15)の先端下部から柱状突起(4)の先端部分が突出しており、又、被取付部(17)の上端には電極材料(1a)の接触部分(1b)が突出している。
【００３０】
図６は更に他の実施例で、シリコンや、ガラス、ポリイミド等の絶縁材料をプローブ(1)の形状に切り抜き、その全周にニッケルのような導電金属をスパッタリング、メッキ又は蒸着などを施し、導電性薄膜を形成した例である。必要に応じて柱状突起(4)の接触先端部(4b)に金メッキ等を施すこともできる。
【００３１】
図１０は、プローブ取付構造の第２実施例の断面図で、第１実施例のガイドシート(5)に代えてホールドバー(8)を下方に伸ばした例で、この場合ホールドバー(8)の下方延長部(8イ)の先端に広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)の梁(3)からプローブ先端部(4a)にかけての部分が嵌め込まれてガイドされている。
【００３２】
図１１は、プローブ取付構造の第３実施例の断面図で、第２実施例のホールドバー(8)を下方に伸ばし且つプローブ(1)側に曲げた例で、このホールドバー(8)の下方延長部(8イ)の屈曲部(8ロ)に広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)のプローブ先端部(4a)が嵌め込まれてガイドされている。
【００３３】
図１２は、プローブ取付構造の第４実施例の断面図で、第１〜３実施例のホールドバー(8)と同等の働きをなすホールド水平バー(8ハ)を設けた例で、ホールド水平バー(8ハ)はベースボード(6)の下方に設置されている。その先端には広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)のプローブ先端部(4a)の背部が嵌め込まれてガイドされている。これにより、プローブ(1)の突出部分(1イ)がガイドされる事になり、安定した測定が可能となる。
【００３４】
図１３，１４は、プローブ(1)を接触検査装置(A)に装着する場合の他の実施例で、取付ブロック(12)の下面にスリットバー(7)が取付られている例である。この場合、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれる細幅溝(18)はスリットバー(7)の下面に一定間隔だ凹設されており、川鵜からプローブ(1)の被取付部(17)を嵌め込むようになっている。図１４から分かるように、被取付部(17)はスリットバー(7)の下面から若干突出しており、下方に配置されているプローブ固定用弾性シート(23)によって弾圧されている。
【００３５】
プローブ固定用弾性シート(23)は特定されないが例えば合成ゴム又はシリコンゴムのような弾性部材が使用される。プローブ固定用弾性シート(23)はバックアップシート(24)によって裏打ちされるもので、接着剤で一体的に固定してもよいし、単にバックアップシート(24)上に載置するだけでもよい。
【００３６】
バックアップシート(24)の下方にはベースボード(6)が配設されており、取付ボルト(26)にて接触検査装置(A)に固定するようになっている。ベースボード(6)の固定方法は勿論取付ボルト(26)に限られるものでなく、治具その他公知の手段で固定する事が出来る。
【００３７】
バックアップシート(24)とベースボード(6)との間にはプレート押圧用弾性シート(25)が配設されており、プレート押圧用弾性シート(25)を介してプローブ固定用弾性シート(23)を押圧するようになっている。プローブ(1)の接触検査装置(A)への装着は、前述のように取付ボルト(26)によって行うが、取付ボルト(26)の締め付けが左右アンバランスになったとしてもプレート押圧用弾性シート(25)の働きによって前記アンバランスが緩和される。上記プローブ(1)を使っての測定方法は第１実施例と同様である。尚、図１５は、図１３、１４とは逆にプローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部(17)の下に設置されている例である。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載の本発明にかかる検査用プローブは、検査装置のプローブ取付部に形成された細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出された複数の梁と、梁の先端部に形成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されているので、プローブの被取付部を検査装置のプローブ取付部に装着し、その先端に形成された電極接触用柱状突起を下方から接触圧力を加えると、梁によって上下に反復運動させることでき、これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状突起を正確に回路基板の微小電極部に接触させる事が出来るという利点がある。
【００３９】
請求項２に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、プローブに接触して接触検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されたので、検査装置のプローブ取付部の細幅溝にプローブの被取付部を嵌め込んで行くだけで微細な幅でプローブの設定間隔と平行性とが機械的に正確に決定される事になり、回路基板の電極間距離の高密度に対応することができるという利点がある。
【００４０】
請求項３に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、梁の先端部に設けられたプローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とを有し、前記複数の梁と電極接触用柱状突起とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、回路基板の電極部に各々合致するように穿設され、前記プローブの柱状突起が挿入されるガイド孔を有するガイドシートと、プローブに接触して検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されているので、プローブの被取付部を、細幅溝を有するプローブ取付部に挿入固定し、且つ前記ガイド孔にプローブの先端の柱状突起を挿入する事が出来、これにより、プローブの厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起がガイドシートのガイド孔に正確にガイドされて回路基板の電極部に接触する事になる。
【００４１】
請求項４に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、被取付部から突出している突出部分が、ホールドバーに凹設された広幅凹溝に嵌め込まれてガイドされようになっているので、プローブの厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起が回路基板の電極部に正確に接触する事になる。
【００４２】
請求項５に記載の本発明にかかる検査用プローブ取付構造は、プローブの被取付部が細幅溝内に嵌め込まれ且つこの被取付部がプローブ固定用弾性シートにて弾圧されているので、接着剤を用いる事なくプローブをプローブ固定用弾性シートにて細幅溝に固定出来るものであり、しかもプローブ固定用弾性シートのバックアップ用バックアップシートと、プローブを接触検査装置に取着するベースボードとの間にプレート押圧用弾性シートが介装されているので、プローブを装着する場合に左右のバランスが取れない場合でもプレート押圧用弾性シートによって力のアンバランスが緩和され、プローブの取り付けを容易にする事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のプローブの第１実施例の正面図
【図２】 図１の取付状態を示す部分平面図
【図３】 本発明のプローブの取付状態を示す第１実施例の正面図
【図４】 本発明のプローブを左右又は/及び前後に取り付けた場合の正面図
【図５】 本発明のプローブの第２実施例の斜視図
【図６】 本発明のプローブの第３実施例の正面図
【図７】 本発明における導通部の第２実施例の接触状態を示す断面図
【図８】 本発明における導通部の第３実施例の接触状態を示す断面図
【図９】 本発明のプローブのガイドシートの取付けの他の例の要部概略図
【図１０】 本発明のプローブの取付状態を示す第２実施例の正面図
【図１１】 本発明のプローブの取付状態を示す第３実施例の正面図
【図１２】 本発明のプローブの取付状態を示す第４実施例の正面図
【図１３】 本発明のプローブの非接着による取付状態を示す正面図
【図１４】 図１３の側面図
【図１５】 本発明のプローブの非接着による取付状態の他の例を示す正面図
【符号の説明】
(A)…検査装置
(B)…プローブ取付部
(1)…プローブ
(3)…梁
(4)…電極接触用柱状突起
(17)…被取付部
(18)…細幅溝
Claims (5)
- 検査装置のプローブ取付部に形成された細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成された回路基板の薄肉検査用プローブであって、
前記複数の梁とプローブ先端部とが一体的に形成されている事を特徴とする回路基板の検査用プローブ。 - 撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁とプローブ先端部とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、プローブに接触して接触検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されたことを特徴とする検査用プローブ取付構造。
- 撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、梁の先端部に設けられたプローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成され電極接触用柱状突起とを有し、前記複数の梁とプローブ先端部とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、回路基板の電極部に各々合致するように穿設され、前記プローブの柱状突起が挿入されるガイド孔を有するガイドシートと、プローブに接触して検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成されていることを特徴とする検査用プローブ取付構造。
- 撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁とプローブ先端部とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、被取付部から突出している梁やプローブ先端部で構成されている突出部分が嵌め込まれてガイドされるもので、スリットバーの細幅溝全体をカバー出来る幅の広幅凹溝又は前記細幅溝の位置に合わせて細幅溝が凹設されているホールドバーとで構成されていることを特徴とする検査用プローブ取付構造。
- 撓み方向に間隔を隔てて被取付部から互いに平行に延出され、その先端部分に設けられたプローブ先端部を被取付部に対して直角方向に撓ませる複数の梁と、前記プローブ先端部に形成され、梁の撓み方向に向けて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成され、前記複数の梁とプローブ先端部とが一体的に形成されている薄肉検査用プローブと、前記プローブの被取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検査装置のプローブ取付部と、被取付部を細幅溝の溝底に押圧するプローブ固定用弾性シートと、プローブ固定用弾性シートのバックアップを行うバックアップシートと、プローブを接触検査装置に取着するベースボードと、バックアッププレート又はプローブ取付部とベースボードとの間に介装されているプレート押圧用弾性シートとで構成されていることを特徴とする検査用プローブ取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20141494A JP3762444B2 (ja) | 1993-08-24 | 1994-08-02 | 回路基板の検査用プローブとその取付構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-232436 | 1993-08-24 | ||
| JP23243693 | 1993-08-24 | ||
| JP20141494A JP3762444B2 (ja) | 1993-08-24 | 1994-08-02 | 回路基板の検査用プローブとその取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115110A JPH07115110A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3762444B2 true JP3762444B2 (ja) | 2006-04-05 |
Family
ID=26512772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20141494A Expired - Fee Related JP3762444B2 (ja) | 1993-08-24 | 1994-08-02 | 回路基板の検査用プローブとその取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3762444B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1482314B1 (en) * | 1996-05-17 | 2009-11-11 | FormFactor, Inc. | Microelectronic spring contact element |
| US6232669B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-05-15 | Advantest Corp. | Contact structure having silicon finger contactors and total stack-up structure using same |
| AU2003261854A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-12-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe for testing electric conduction |
| WO2006095441A1 (ja) | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 通電試験用プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
| KR100669827B1 (ko) * | 2005-08-10 | 2007-01-16 | 주식회사 파이컴 | 프로브 어셈블리 |
| JP4684855B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-05-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびその製造方法 |
| JP2007147518A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Japan Electronic Materials Corp | 電極子装置 |
| JP4974021B2 (ja) * | 2006-02-19 | 2012-07-11 | 軍生 木本 | プローブ組立体 |
| JP4974022B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2012-07-11 | 軍生 木本 | 格子状配列プローブ組立体 |
| JP4936275B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2012-05-23 | 軍生 木本 | 接触子組立体 |
| JP4522975B2 (ja) | 2006-06-19 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| JP5077735B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-11-21 | 軍生 木本 | 複数梁合成型接触子組立 |
| JP5123508B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-01-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブおよび通電試験用プローブ組立体 |
| JP2008256410A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
| JP5099487B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-12-19 | 軍生 木本 | 複数梁合成型接触子 |
| JP2009115585A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体及び検査装置 |
| JP2008164636A (ja) * | 2008-03-17 | 2008-07-17 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ用固定具 |
| JP4750820B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| JP2010156632A (ja) * | 2008-12-29 | 2010-07-15 | Japan Electronic Materials Corp | プローブとプローブカード、およびプローブカードに実装済みのプローブの除去方法 |
| JP5364877B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2013-12-11 | 有限会社清田製作所 | 積層型プローブ |
| KR101162912B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2012-07-06 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이기판 검사장치 및 어레이기판 검사방법 |
| JP5328958B2 (ja) * | 2012-05-07 | 2013-10-30 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブ組立体 |
| JP5786906B2 (ja) | 2013-08-02 | 2015-09-30 | オムロン株式会社 | 電鋳部品の製造方法 |
| JP7314633B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-07-26 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
| JP7318297B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-08-01 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP20141494A patent/JP3762444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115110A (ja) | 1995-05-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060113 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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