JPH0351769A - プローブカード - Google Patents

プローブカード

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JPH0351769A
JPH0351769A JP18703389A JP18703389A JPH0351769A JP H0351769 A JPH0351769 A JP H0351769A JP 18703389 A JP18703389 A JP 18703389A JP 18703389 A JP18703389 A JP 18703389A JP H0351769 A JPH0351769 A JP H0351769A
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JP
Japan
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contact
probe card
measured
tip
housing
Prior art date
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Pending
Application number
JP18703389A
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English (en)
Inventor
Ko Sato
香 佐藤
Yutaka Okumura
裕 奥村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KIGA PUROOBU KK
Original Assignee
KIGA PUROOBU KK
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Publication date
Application filed by KIGA PUROOBU KK filed Critical KIGA PUROOBU KK
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Publication of JPH0351769A publication Critical patent/JPH0351769A/ja
Priority to US07/859,245 priority patent/US5214375A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、集積回路素子、フラットパネルデイスプレ
ィなどのブローフチストに使用するプローブカードに関
し、詳しくは、多ビンであって、被測定端子の端子間距
離が微小な、集積回路素子。
フラットパネルデイスプレィなどのテストに使用する、
新規な構造のプローブカードに関する。
[従来の技術] 従来、集積回路素子などのプローブテストに使用するプ
ローブカードとしては、例えば、特公昭54−4335
4号に開示されているテストブローフ組立体が用いられ
ている。このテストブローフ組立体は、第3図、第4図
に示すように、支持体34と固着層35とにより、プリ
ント基板31にプローブ針32を円錐放射状に固定した
ものである。プリント基板31にはプリント配線36が
設けられており、プローブ針32はこのプリント配線3
6に半田37で接続される。プローブカードはテスト装
置と電気的に接続されるが、これはスルーホール38:
こビンを挿入し、このビンをテスト装置と電気的に接続
することによって行なわれる。テスト時には、プローブ
針32の先端部33が被測定端子部分に押し当てられる
[解決しようとする課題] このような従来のプローブカードは、その構造上、プロ
ーブ針(接触子うの間隔をあまり小さくすることは困難
であり、最近の多ビンの集積回路では対応出来ないとい
う問題がある。さらに、この従来の構造のプローブ針は
、被測定端子の上面を針先でひつかくため、針の痕が深
く残り、その後のボンディング不良の原因となる。その
ために、金のような柔らかい金属を使用した被測定端子
では、とくにその使用が困難である。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決するもの
であり、端子数が数100本以上の集積回路素子、フラ
ットパネルデイスプレィであって、被測定端子の各々の
間隔が数10μm以下であっても、そのプローブテスト
を容易に行なうことが出来るプロー7カードを提供しよ
うとするものである。
[課題を解決するための手段] すなわち、本発明のプローブカードの特徴は、おのおの
独立に動く多数の接触子が、被測定端子に対して垂直も
しくはほぼ垂直に接触することにある。しかも、この先
端部にかかる横方向の力が、はぼゼロになるようにして
いる。
しかして、前記のような目的を達成するためのこの発明
のプローブカードにおける手段は、複数の接触子がハウ
ジングに取り付けられ、これらの接触子の一端が被測定
端子に対向するように配置されたプローブカードにおい
て、接触子は被測定端子::実買的:二垂直::接触す
る先端部と、一端かこの先端部に連続するばね部とを含
んで構成され、先端部をガイドするように形成されたハ
ウジング先端部にこのプロー7針の先端部が摺動するよ
うに保持されており、ばね部の他端(先端部に続く側と
反対の側)がハウジングに固定されているものである。
なお、各々の接触子を各々1本の導体線(例えば、電気
導伝性の良い金属線)によって構成することによって、
高性能な接触子が実現できる。接触子が極めて細くて横
方向への不所望な変形が問題::なる場合は、先端部を
ハウジング:こ設けられた溝にはめ込み、この溝の中で
先端部が上下に動くようにすれば良い。加工精度などの
問題で、先端部が溝からとび出してしまう恐れがある場
合は、ばね部によって極くわずかの力でこの先端部がハ
ウジングに押し付けられているようにすれば良い。
接触子にはバネ性のある金属、例えば、ピアノ線、ステ
ンレス線、ベリリウム銅線が良い。耐摩滅性が要求され
る場合には、被測定端子と接触する先端部の端部にタン
グステンやチタンなとの耐摩滅性金属をプラズマ溶着法
によりコーティングした金属線を使用することもてきる
。なお、電気的特性の向上を計るためにメツキを行なう
ことは好ましいことであり、特にピアノ線は耐酸化特性
が劣るので、全体にニッケル、金などのメツキを行うと
良い。
[作用] 本発明によれば、各接触子は被測定端子表面に画直な方
向にのみ変位するので、被測定端子表面に沿った方向の
各接触子の位置が測定中正確に保たれ、さらに極めて微
細な接触子の場合には溝によるガイドも併用することに
よって、互いに隣接した接触子どうしが短絡することが
ない。したがって、従来のプローブカード構造では全く
不可能であった、被測定端子間が80μmで端子数が1
oOOビン以上の集積回路素子などにも使用できるプロ
ーブカードを実現することができる。
[実施例] 以下、本発明のプローブカードの実施例を、図面を用い
て詳細に説明する。
第1図は、本発明のフローフカ−1−の−実施例の外観
図、第2図は、そのA−B面のプローブ針周辺部の断面
図ある。
アルミナセラミック製のハウジング1は、プローブ針を
支持するためのものである。二のハウジング1には、下
側へ突出したハウジング先端部2が設けられており、こ
のハウジング先端部2の表面には150μmピッチで深
さ150μm1幅100μmの溝が刻まれた300μm
厚の耐磨耗性プラスティック層3が貼りつけられている
。本実施例では、耐磨耗性プラスティックとしてPEE
K(ポリエーテルエーテルケトン)を用いる。さらに、
ハウジング1には接触子支持部4が設けられており、表
面に接触子固定層5,6が固着されている。接触子固定
層5.6は、耐磨耗性プラスティック層3と同様に15
0μmピッチで深さ150μm、輻100μmの溝が刻
まれた300μm厚のPEEKで形成される。接触子支
持部4には、接触子11を支えるための支点7が形成さ
れており、接触子11は接触子支持部4を挟み込むよう
に挿入されて、変形時にはこの支点7::よって支えら
れる。接触子11は、先端部12.ばね部13.端子部
14から成り、先端部12は耐磨耗性プラスティック層
3の溝に収納されて隣接接触子との接触が規制される。
接触子11は、本実施例では100μmφのステンレス
(SUS304)線が用いられており、これに2μmの
ニッケルー金メツキが付けられている。さらに、ばね部
13は隣接接触子のばね部との短絡を防止するために、
20μm厚のエポキシ樹脂コーティング15で被覆しで
ある。なお、この樹脂コーティングは、アクリル系の樹
脂やポリウレタン系の樹脂でも良いが、強度の点からエ
ポキシ樹脂が最適である。
接触子11は、接触子支持部4を挟み込むように挿入さ
れた後に接触子固定層50部分で弾性エポキシ樹脂(図
示せず)によって固着される。さらに、セラミック製の
蓋8が被せられる。なお、二の組立時に接触子支持部4
のアルミナセラミック露出部分で接触子11:2痘が付
く事が無いように、ハウジング1の支点7近傍には予め
フッ素系の樹脂で約200入庫のコーティングが行なわ
れる。
接触子から外部回路への配線は、フレキシブルプリント
板21:二よって行われる。フレキシブルプリント板2
1は、20μm厚のポリイミドフィルム上に、1μm厚
の金メツキがなされた18μm厚の銀箔22を設けたも
のである。なお、銅箔22はピッチ150μm、線幅1
00μmにパターンニングされている。このポリイミド
フィルムに設けられた窓230部分を弾性体25を介し
てクランパ26でクランプすることによって、銅箔22
は接触子11の端子部14とオーム性接触する。本実施
例では、弾性体25は200μm厚のシリコンゴムシー
ト、クラ′ンバ26はハウジングと同一材料のセラミッ
ク製である。本実施例の接触子11は、展開長が約27
mmであり、ステンレス線そのものの抵抗値は約2.5
゛Ωとなるが、接触子″−1には金メツキをしであるの
で実際には約0.2Ωであり、きわめて良好なる抵抗値
が得られる。非接触端子と接触子11との接触抵抗は、
この0.2Ωに比べて十分に小さいので測定できない。
フレキシブルプリント板21の先端部には、銀箔22が
窓23の部分で変形して、隣接パターンどうしで短絡す
るのを防ぐためにポリイミドフィルムのタイバー24が
設けられている。このポリイミドフィルムのタイバー2
4によって、銅箔22のお互いの位置関係は維持される
。なお、フレキシブルプリント板21が十分に平坦な場
合は、窓23を設ける事なく、ベースのポリイミドフィ
ルムもいっしょに挟み込んでクランプしても良い。
このような構成は、銀箔22と接触子11とのコンタク
ト特性に若干の悪影響を及ぼすが、そのかわりにフレキ
シブルプリント板21の製造コストを十分に低下させる
ことが可能となる。
本実施例ではフレキシブルプリント板21と接触子11
との接続はクランプによって行なったが、収縮性の接着
剤を用いても良いし、異方性導伝ゴムを介してクランプ
方式によって接続しても良い。
収縮性の接着剤を用いる場合は、接触子固定層6の溝の
深さを100μmにして、窓23か設けられていないフ
レキシブルプリント板を収縮性接着剤で貼りつける。こ
のとき、接着をより完全にするために接着剤が硬化する
までのあいだフレキシブルプリント板を接触子11にク
ランプ治具によって押しつげるとよい。
接触子11は、ばね部13が圧縮された状態(@ぬられ
た状態)でハウジング1:ニセットされる。したがって
、接触子11の先端部12が押上げられたときに、その
変位量に対する接触圧の変化が少ない。本実施例では、
先端部12の最大変位量は300μmであり、この範囲
内では接触圧は約2.5gで一定となる。
本実施例の接触子11には金メツキを行なったが、白金
パラジウムまたは白金ロジウムをメツキして経年変化に
対する有効性を確認している。
なお、9はハウジング1を取り付けるためのブーリント
基板であり、このプリント基板9にはカードエッジコネ
クク(図示せず)が設けられていて、フレキシブルプリ
ント板21によって引出された信号は、このカーI・ニ
ツシコネクタを介して外部へ接続される。10は補強板
である。
[発明の効果] 以上の説明から理解できるように、この発明にはよれば
、各接触子は被測定端子表面に垂直な方向:二のみ変位
するので、被測定端子表面に沿った方向の各接触子の位
置が測定中正確に保たれ、微細な接触子であっても互い
に隣接した接触子どうしが短絡することがない。したが
って、従来の構造では困難であった、被測定端子間が8
0μmで端子数が1000ビン以上の集積回路素子など
にも使用することができる。したがって、多ビンの集積
回路素子、フラットパネルデイスプレィなどの進歩に大
きく貢献するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプローブカードの一実施例の外観図、
第2図はそのA−B面での断面図、第3図は従来のプロ
ーブカードの平面図(一部分)、第4図はその断面図で
ある。 1・・・ハウジング、2・・・ハウジ:ング先端部、3
・・・プラスティック層、4・・・接触子支持部、5,
6・・・接触子固定層、7・・支点、8・・・蓋、9・
・・プリント基板、10・・・補強板、11・・・接触
子、12・(接触子の)先端部、13・・・(接触子の
)ばね部、14・・・(接触子の9端子部、15・・・
エポキシ樹脂コーティング、21・・フレキシブルプリ
ント板、22・・・銅箔、23・・・窓、24・・・タ
イバー、25・・弾性体、26・・・クランパ、31・
・・プリント基板、32・・・プローブ針、33・・プ
ローブ針の先端部、34・・・支持体、35・・・固着
層、36・・・プリント配線、37・・・半田、38・
・・スルーホール。 第3図 第4図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の接触子がハウジングに取り付けられ該接触
    子の一端が被測定端子に対向するように配置されたプロ
    ーブカードにおいて、前記接触子は前記被測定端子に実
    質的に垂直に接触する先端部と、一端が該先端部に連続
    するばね部とを含んで構成され、該先端部は前記ハウジ
    ングに摺動するように保持され、前記ばね部の他端が前
    記ハウジングに固定されていることを特徴とするプロー
    ブカード。
  2. (2)接触子が実質的に一様な太さの導体線によって構
    成されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ
    カード。
  3. (3)接触子の先端部がハウジングに設けられた溝には
    め込まれていることを特徴とする請求項1記載のプロー
    ブカード。
  4. (4)接触子の先端部の被測定端子に対向する端部に、
    接触子を構成する材質よりも磨耗しにくい材質の接点が
    設けられていることを特徴とする請求項1記載のプロー
    ブカード。
  5. (5)接触子の表面に該接触子より電気導伝性の良い金
    属の被膜が設けられていることを特徴とする請求項1記
    載のプローブカード。
  6. (6)接触子の少なくともばね部の表面に絶縁性樹脂被
    膜が設けられていることを特徴とする請求項1記載のプ
    ローブカード。
JP18703389A 1989-02-06 1989-07-19 プローブカード Pending JPH0351769A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18703389A JPH0351769A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 プローブカード
US07/859,245 US5214375A (en) 1989-02-06 1992-03-26 Multi-point probe assembly for testing electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18703389A JPH0351769A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 プローブカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0351769A true JPH0351769A (ja) 1991-03-06

Family

ID=16199005

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18703389A Pending JPH0351769A (ja) 1989-02-06 1989-07-19 プローブカード

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JP (1) JPH0351769A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007107937A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Japan Electronic Materials Corp プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード
JP2018204988A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 株式会社オリティ プローブカード

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JP2007107937A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Japan Electronic Materials Corp プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード
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