JP3700722B2 - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents
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本発明は、電流供給用電極と電圧測定用電極とを有する、検査対象回路基板に係る電気抵抗の測定を行うための回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
回路基板の電気的検査においては、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）における電極間の電気抵抗を測定することが行われている。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図１４に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）９１、９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１、９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図１４に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）９１、９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１、９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
然るに、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを被検査電極９１、９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１、９２の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
このような問題を解決するため、被検査電極に接触する接続用部材が異方導電性シートにより構成された検査装置が提案されている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照。）。
このような検査装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、異方導電性シートを介して電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
このような検査装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、異方導電性シートを介して電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
異方導電性シートを介して被検査電極に対する電気的接続が達成される検査装置の或る種のものとしては、例えば、図１５に示すように、被検査回路基板１の上面被検査電極２を有する上面側に配置される、その表面（図１５において下面）に異方導電性シート８３Ａを有する上部側基板挟圧体８１Ａと、当該被検査回路基板１の下面被検査電極３を有する下面側に配置される、その表面（図１５において上面）に異方導電性シート８３Ｂを有する下部側基板挟圧体８１Ｂとが上下に互いに対向するよう配置されている構成のものが用いられている。
このような検査装置８０においては、上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂが、各々、平板状の支柱植設用板８５Ａ、８５Ｂに植設され、この支柱植設用板８５Ａ、８５Ｂから垂直に伸びる複数の支柱８４Ａ、８４Ｂによって支持されているベース板８６Ａ、８６Ｂ上に設けられており、図１６に示すように、当該検査装置８０を上方から透視したベース板８６Ａ、８６Ｂの厚み方向の投影面Ｍ４上において、ベース板８６Ａ上に支柱８４Ａによって形成される支持点８７Ａと、ベース板８６Ｂ上に支柱８４Ｂによって形成される支持点８７Ｂとが同一位置に配置されている。図１６においては、上部側基板挟圧体８１Ａに係る支持点（以下、「上部側支持点」ともいう。）８７Ａが黒丸、下部側基板挟圧体８１Ｂに係る支持点（以下、「下部側支持点」ともいう。）８７Ｂが白丸で示されている。
図１５において、８２Ａは、上面被検査電極２に対応する検査電極対を構成する電流供給用電極および電圧測定用電極（図示せず）が形成されている検査用回路基板であり、８２Ｂは、下面被検査電極３に対応する検査電極対を構成する電流供給用電極および電圧測定用電極（図示せず）が形成されている検査用回路基板であり、８８Ａ、８８Ｂは、検査用回路基板８２Ａ、８２Ｂの各々およびテスター（図示せず）に電気的に接続された電極装置であり、８９Ａ、８９Ｂは、異方導電性シートである。
このような検査装置８０においては、上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂが、各々、平板状の支柱植設用板８５Ａ、８５Ｂに植設され、この支柱植設用板８５Ａ、８５Ｂから垂直に伸びる複数の支柱８４Ａ、８４Ｂによって支持されているベース板８６Ａ、８６Ｂ上に設けられており、図１６に示すように、当該検査装置８０を上方から透視したベース板８６Ａ、８６Ｂの厚み方向の投影面Ｍ４上において、ベース板８６Ａ上に支柱８４Ａによって形成される支持点８７Ａと、ベース板８６Ｂ上に支柱８４Ｂによって形成される支持点８７Ｂとが同一位置に配置されている。図１６においては、上部側基板挟圧体８１Ａに係る支持点（以下、「上部側支持点」ともいう。）８７Ａが黒丸、下部側基板挟圧体８１Ｂに係る支持点（以下、「下部側支持点」ともいう。）８７Ｂが白丸で示されている。
図１５において、８２Ａは、上面被検査電極２に対応する検査電極対を構成する電流供給用電極および電圧測定用電極（図示せず）が形成されている検査用回路基板であり、８２Ｂは、下面被検査電極３に対応する検査電極対を構成する電流供給用電極および電圧測定用電極（図示せず）が形成されている検査用回路基板であり、８８Ａ、８８Ｂは、検査用回路基板８２Ａ、８２Ｂの各々およびテスター（図示せず）に電気的に接続された電極装置であり、８９Ａ、８９Ｂは、異方導電性シートである。
この検査装置８０は、上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂの各々に係る支柱植設用板８５Ａ、８５Ｂが被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って支柱８４Ａ、８４Ｂがベース板８６Ａ、８６Ｂを押圧し、これにより、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂに挟圧されることによって測定状態とされる。この測定状態においては、被検査回路基板１の各被検査電極に対して上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂの各々の表面に設けられた異方導電性シート８３Ａ、８３Ｂが圧接され、当該各被検査電極に圧力が加えられることによって電気抵抗の測定が実施される。
このような構成の検査装置においては、異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示もの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するものであることから、このような特長を利用して、電気的な接続を達成するためのコネクターとして機能している。
一方、近年、回路基板においては、高い集積率を得るために電極サイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向にある。
このような回路基板を検査対象とする検査装置においては、被検査回路基板の被検査電極を、当該被検査電極に対応する検査用回路基板の電流供給用電極および電圧測定用電極に確実に電気的に接続するために、異方導電性シートとしてその厚みが薄いものが用いられているが、厚みの薄い異方導電性シートによっては、支柱に押圧されることによって生じるベース板の撓みに起因するひずみを十分に吸収することができないことから、測定状態において、被検査回路基板に圧力分布のばらつきが生じやすく、被検査回路基板の各被検査電極に対して均一な圧力を加えることが難しい、という問題がある。
また、このような薄い異方導電性シートを有する検査装置においては、被検査回路基板の各被検査電極において所期の測定状態を達成するため、当該被検査回路基板のすべての被検査電極に対して一定以上の圧力を加えるべく、大きな押圧力によって検査が行われることから、異方導電性シートにも検査毎に大きな圧力が加えられることとなるため、当該異方導電性シートが劣化されやすくなり、その結果、検査装置において頻繁に異方導電性シートの交換が必要となって検査効率が低下する、という問題も生じている。
このような回路基板を検査対象とする検査装置においては、被検査回路基板の被検査電極を、当該被検査電極に対応する検査用回路基板の電流供給用電極および電圧測定用電極に確実に電気的に接続するために、異方導電性シートとしてその厚みが薄いものが用いられているが、厚みの薄い異方導電性シートによっては、支柱に押圧されることによって生じるベース板の撓みに起因するひずみを十分に吸収することができないことから、測定状態において、被検査回路基板に圧力分布のばらつきが生じやすく、被検査回路基板の各被検査電極に対して均一な圧力を加えることが難しい、という問題がある。
また、このような薄い異方導電性シートを有する検査装置においては、被検査回路基板の各被検査電極において所期の測定状態を達成するため、当該被検査回路基板のすべての被検査電極に対して一定以上の圧力を加えるべく、大きな押圧力によって検査が行われることから、異方導電性シートにも検査毎に大きな圧力が加えられることとなるため、当該異方導電性シートが劣化されやすくなり、その結果、検査装置において頻繁に異方導電性シートの交換が必要となって検査効率が低下する、という問題も生じている。
而して、検査装置においては、支柱の押圧に起因して生じるベース板の撓みを小さくするために、ベース板の厚みを厚くすることが検討されている。
しかしながら、検査装置を構成するベース板の厚みを厚くした場合には、測定状態において、支柱（８４Ａ、８４Ｂ）によってベース板（８６Ａ、８６Ｂ）および基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）を介して被検査回路基板（１）に加えられる押圧力の作用点が、当該検査装置を上方から透視した、基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）の厚み方向の投影面（Ｍ４）上の同一位置に形成されるため、被検査回路基板（１）において、押圧力が作用点に集中し、作用点における押圧力が最も大きく、作用点から離間した位置においては離間距離が大きくなるに従って押圧力が小さくなってしまうことから圧力分布にばらつきが生じ、その結果、当該被検査回路基板（１）の被検査電極（２、３）に係る電気的な接続状態にばらつきが生じてしまう、更に、ベース板（８６Ａ、８６Ｂ）の厚みを大きくすること伴って装置自体が重量化してしまう、という問題がある。
しかしながら、検査装置を構成するベース板の厚みを厚くした場合には、測定状態において、支柱（８４Ａ、８４Ｂ）によってベース板（８６Ａ、８６Ｂ）および基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）を介して被検査回路基板（１）に加えられる押圧力の作用点が、当該検査装置を上方から透視した、基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）の厚み方向の投影面（Ｍ４）上の同一位置に形成されるため、被検査回路基板（１）において、押圧力が作用点に集中し、作用点における押圧力が最も大きく、作用点から離間した位置においては離間距離が大きくなるに従って押圧力が小さくなってしまうことから圧力分布にばらつきが生じ、その結果、当該被検査回路基板（１）の被検査電極（２、３）に係る電気的な接続状態にばらつきが生じてしまう、更に、ベース板（８６Ａ、８６Ｂ）の厚みを大きくすること伴って装置自体が重量化してしまう、という問題がある。
また、ベース板に貫通孔が形成されてなる構成を有する検査装置においては、当該ベース板の厚みを厚くした場合には、その製造プロセスにおいて、ベース板に貫通孔を形成する工程が複雑になって生産性が低下する、という問題もある。
具体的には、厚いベース板に対しては、１回のドリル加工操作により貫通孔を形成しようとすると、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生しやすいことから、通常、ベース板の一面側からドリル加工操作を行うことによって凹状孔を形成した後、この凹状孔に連結するよう、当該ベース板の他面側からもドリル加工操作を行って凹状孔を形成する手法を用いて貫通孔が形成されている。このようにして、１つの貫通孔を形成するために、複数回のドリル加工操作を行う必要があることから、ドリル加工処理に要する時間が大きくなると共に、各ドリル加工処理によって形成される凹状孔を所期の状態に連結することができないおそれもあるため、高い効率で貫通孔を形成することができない。
具体的には、厚いベース板に対しては、１回のドリル加工操作により貫通孔を形成しようとすると、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生しやすいことから、通常、ベース板の一面側からドリル加工操作を行うことによって凹状孔を形成した後、この凹状孔に連結するよう、当該ベース板の他面側からもドリル加工操作を行って凹状孔を形成する手法を用いて貫通孔が形成されている。このようにして、１つの貫通孔を形成するために、複数回のドリル加工操作を行う必要があることから、ドリル加工処理に要する時間が大きくなると共に、各ドリル加工処理によって形成される凹状孔を所期の状態に連結することができないおそれもあるため、高い効率で貫通孔を形成することができない。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる軽量の回路基板の検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる回路基板の検査方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、更に、容易に小型化および簡略化を図ることができると共に、低いコストで製造することができ、しかも、検査時における異方導電性シートの劣化を抑制することのできる軽量の回路基板の検査装置を提供することにある。
本発明のまた更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができると共に、高い生産性の得られる構造を有する軽量の回路基板の検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる回路基板の検査方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、更に、容易に小型化および簡略化を図ることができると共に、低いコストで製造することができ、しかも、検査時における異方導電性シートの劣化を抑制することのできる軽量の回路基板の検査装置を提供することにある。
本発明のまた更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができると共に、高い生産性の得られる構造を有する軽量の回路基板の検査装置を提供することにある。
本発明の回路基板の検査装置は、検査対象回路基板に形成されている複数の検査対象電極の各々に対して、互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を異方導電性シートを介して電気的に接続することによって当該検査対象回路基板に係る電気抵抗の測定を行うための回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、各々、複数の検査電極対を有すると共に、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
検査対象回路基板の上面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、各々、複数の検査電極対を有すると共に、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置は、上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態とされ、電気抵抗の測定が実施される。
本発明の回路基板の検査装置は、測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置においては、測定状態において、上部側支柱における先端レベルと、下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、複合積重体の厚みと、上部側ベース板の厚みと、下部側ベース板の厚みとの総和より小さい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側ベース板および下部側ベース板の厚みが５ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側支持点および下部側支持点が、各々、上部側ベース板上および下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることが好ましい。
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側ベース板および下部側ベース板の各々が、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査方法は、上記の回路基板の検査装置を用い、
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって変形されることにより、電気抵抗の測定を実施することを特徴とする。
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって変形されることにより、電気抵抗の測定を実施することを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置によれば、測定状態において、上部側支柱による押圧力の作用点と、下部側支柱による押圧力の作用点とが、上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上における異なる位置に形成され、この作用点を構成する上部側支持点および下部側支持点に従って、検査対象回路基板が挟圧されている複合積重体がベース板と共に、いわば強制的に変形されることによって押圧力が作用点に集中することが抑制され、その結果、検査対象回路基板における圧力分布が均一化されることから、検査対象回路基板の検査対象電極のすべてが、当該検査対象電極の各々に対応する電流供給用電極および電圧測定用電極と均等に電気的に接続した状態を達成することができるため、高い精度で回路基板の電気抵抗の測定を行うことができる。
また、このような状態を得るためには、上部側ベース板および下部側ベース板の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板および下部側ベース板の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置全体が軽量なものとなる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、測定装置自体の軽量化を図ることができる。
また、このような状態を得るためには、上部側ベース板および下部側ベース板の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板および下部側ベース板の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置全体が軽量なものとなる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、測定装置自体の軽量化を図ることができる。
本発明の回路基板の検査装置によれば、検査対象回路基板の各検査対象電極と検査電極対との導通を小さな押圧力で達成し、測定状態とすることができるため、検査装置の構成部材に必要とされる加圧耐久強度が小さくなることから、弊害を伴うことなく比較的加圧耐久強度が小さい部品を構成部材として用いることができ、これにより、検査装置自体の小型化および簡略化を図ることができると共に、製造コストの低減を図ることができる。 また、小さい押圧力にて検査対象回路基板の電気的検査を行うことができることにより、検査毎の繰り返し加圧に起因する異方導電性シートの劣化を抑制することができる。従って、検査装置における異方導電性シートの交換頻度を少なくすることができるため、高い検査効率が得られると共に、検査コストを低減することができる。
更に、本発明の回路基板の検査装置においては、ベース板としてその厚みが薄いものを好適に用いることができるため、当該検査装置がベース板に貫通孔が形成されてなる構成を有する場合であっても、厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産性が得られる。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の回路基板の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図であり、図２は、図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明図である。
この検査装置１０は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定することによって回路基板の電気的検査を行うものであって、検査対象回路基板（被検査回路基板）１の上面側に配置される、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、当該被検査回路基板１の下面側に配置される、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
この例における被検査回路基板１は、その上面には、上面被検査電極２が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極３が形成されており、これらの下面被検査電極３の各々は対応する上面被検査電極２に、個々に電気的に接続されている。
図１は、本発明の回路基板の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図であり、図２は、図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明図である。
この検査装置１０は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定することによって回路基板の電気的検査を行うものであって、検査対象回路基板（被検査回路基板）１の上面側に配置される、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、当該被検査回路基板１の下面側に配置される、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
この例における被検査回路基板１は、その上面には、上面被検査電極２が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極３が形成されており、これらの下面被検査電極３の各々は対応する上面被検査電極２に、個々に電気的に接続されている。
被検査回路基板１としては、例えばプリント基板などの可撓性を有するものが挙げられる。
被検査回路基板１に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
図３に示すように、被検査回路基板１の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該被検査回路基板１を水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる被検査回路基板１の撓みａが、被検査回路基板１の幅ｂの０．０４％以上であることが好ましい。
被検査回路基板１に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
図３に示すように、被検査回路基板１の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該被検査回路基板１を水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる被検査回路基板１の撓みａが、被検査回路基板１の幅ｂの０．０４％以上であることが好ましい。
上部側基板挟圧体３０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の上部側支柱植設用板２３に植設され、当該上部側支柱植設用板２３から垂直に伸びる複数（図１においては４つが図示されている。）の上部側支柱２２によって支持されている上部側ベース板２１の表面（図１において下面）上に設けられている。
この図の例においては、上部側ベース板２１の裏面（図１において上面）には、後述する上部側支持点２１Ａを形成すべき位置に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に上部側支柱２２の先端部２２Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、上部側ベース板２１に、上部側支柱２２によって上部側支持点２１Ａが形成されている。
この図の例においては、上部側ベース板２１の裏面（図１において上面）には、後述する上部側支持点２１Ａを形成すべき位置に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に上部側支柱２２の先端部２２Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、上部側ベース板２１に、上部側支柱２２によって上部側支持点２１Ａが形成されている。
また、下部側基板挟圧体５０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の下部側支柱植設用板２７に植設され、当該下部側支柱植設用板２７から垂直に伸びる複数（図１においては３つが図示されている）の下部側支柱２６によって支持されている下部側ベース板２５の表面（図１において上面）上に設けられている。
この図の例においては、下部側ベース板２５の表面には、複数の検査ピン５６が配置される領域全域に、略矩形状の突出部２５Ａ（図１０参照）が形成されている。また、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに係る裏面（図１において下面）には、後述する下部側支持点２５Ｂを形成すべき位置に、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に下部側支柱２６の先端部２６Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、下部側ベース板２５に、下部側支柱２６によって下部側支持点２５Ｂが形成されている。
なお、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々における係合凹所は必須のものではなく、各ベース板は係合凹所が形成されていないものであってもよい。
この図の例においては、下部側ベース板２５の表面には、複数の検査ピン５６が配置される領域全域に、略矩形状の突出部２５Ａ（図１０参照）が形成されている。また、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに係る裏面（図１において下面）には、後述する下部側支持点２５Ｂを形成すべき位置に、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に下部側支柱２６の先端部２６Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、下部側ベース板２５に、下部側支柱２６によって下部側支持点２５Ｂが形成されている。
なお、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々における係合凹所は必須のものではなく、各ベース板は係合凹所が形成されていないものであってもよい。
そして、上部側基板挟圧体３０に係る上部側支持点２１Ａと、下部側基板挟圧体５０に係る下部側支持点２５Ｂとは、検査装置１０を上方（図１において上方）から透視した、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の厚み方向の投影面（以下、「特定投影面」ともいう。）上において異なる位置に配置されている。
上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂは、この図の例に示すように、各々、上部側ベース板２１上および下部側ベース板２５上に格子状に形成されていることが好ましい。
具体的には、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つのみ配置されていると共に、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つのみ配置されるよう配列している。図４においては、上部側支持点２１Ａが黒丸、下部側支持点２５Ｂが白丸で示されており、また、各々、一の上部側単位領域Ｒ１および一の下部側単位領域Ｒ２が、二点鎖線で囲まれている。
ここに、互いに隣接する上部側支持点２１Ａ間の離間距離および互いに隣接する下部側支持点２５Ｂ間の離間距離は、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
具体的には、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つのみ配置されていると共に、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つのみ配置されるよう配列している。図４においては、上部側支持点２１Ａが黒丸、下部側支持点２５Ｂが白丸で示されており、また、各々、一の上部側単位領域Ｒ１および一の下部側単位領域Ｒ２が、二点鎖線で囲まれている。
ここに、互いに隣接する上部側支持点２１Ａ間の離間距離および互いに隣接する下部側支持点２５Ｂ間の離間距離は、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５としては、可撓性を有するものが用いられる。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５（以下、これらを、「特定ベース板」ともいう。）に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
特定ベース板の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該特定ベース板を水平に配置した場合（図３参照）において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる特定ベース板の撓みが、特定ベース板の幅の０．０２％以上であり、かつ上方から５００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５（以下、これらを、「特定ベース板」ともいう。）に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
特定ベース板の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該特定ベース板を水平に配置した場合（図３参照）において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる特定ベース板の撓みが、特定ベース板の幅の０．０２％以上であり、かつ上方から５００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。
具体的に、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが用いられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の厚みは、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば１〜１０ｍｍである。
この図の例においては、「下部側ベース板２５の厚み」は、突出部２５Ａが形成されている部分における厚みを示す。また、この突出部２５Ａの突出高さは、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。
この図の例においては、「下部側ベース板２５の厚み」は、突出部２５Ａが形成されている部分における厚みを示す。また、この突出部２５Ａの突出高さは、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。
特に、検査装置１０のように、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々が貫通孔が形成されてなる構成を有するものである場合においては、その厚みは５ｍｍ以下であることが好ましい。
貫通孔を形成すべきベース板の厚みが５ｍｍ以下であることにより、１回のドリル加工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で貫通孔を形成することができることから、１つの貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、厚みが５ｍｍ以下であるベース板を備えてなる検査装置は、厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産効率で製造することができる。
貫通孔を形成すべきベース板の厚みが５ｍｍ以下であることにより、１回のドリル加工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で貫通孔を形成することができることから、１つの貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、厚みが５ｍｍ以下であるベース板を備えてなる検査装置は、厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産効率で製造することができる。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
上部側支柱２２および下部側支柱２６としては、例えば真鍮、アルミニウム、チタン、ステンレス、銅、鉄およびこれらの合金などの材料よりなる柱状体を用いることができる。
この上部側支柱２２および下部側支柱２６は、各々、全長が１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
検査装置１０を構成する複数の上部側支柱２２は、特定の測定状態を達成することができるものであれば、それらが異なる全長を有するものであってもよく、同様に、複数の下部側支柱２６も、それらが異なる全長を有するものであってもよい。
検査装置１０を構成する複数の上部側支柱２２は、特定の測定状態を達成することができるものであれば、それらが異なる全長を有するものであってもよく、同様に、複数の下部側支柱２６も、それらが異なる全長を有するものであってもよい。
また、上部側支持点２１Ａを形成する先端部２２Ｂおよび下部側支持点２５Ｂを形成する先端部２６Ｂの外径は、各々、１〜１０ｍｍであることが好ましく、更に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径と、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径とは、同一であることが好ましい。
この図の例においては、上部側支柱２２は、上面側ベース板２１に固定されている基端部２２Ａと、この基端部２２Ａに連続し、その先端面によって上部側支持点２１Ａを形成する、当該基端部２２Ａより小径の先端部２２Ｂとにより構成されている。また、下部側支柱２６は、下面側ベース板２５に固定されている基端部２６Ａと、この基端部２６Ａに連続し、その先端面によって下部側支持点２５Ｂを形成する、当該基端部２６Ａより小径の先端部２６Ｂとにより構成されている。これらの上部側支柱２２および下部側支柱２６は、その先端部２２Ｂ、２６Ｂの外径が同一のものである。
検査装置１０を構成する上部側基板挟圧体３０は、上部側アダプター３１および上部側検査ヘッド３５が、図１における下からこの順で配置されてなるものである。
上部側アダプター３１は、図５に示すように、検査用回路基板３２と、この検査用回路基板３２の表面（図１および図５において下面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート３３とにより構成されている。
上部側アダプター３１における検査用回路基板３２の表面には、図６に示すように、被検査回路基板１の上面における上面被検査電極２の配置パターンに従って、１つの上面被検査電極２に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極３２Ａおよび電圧測定用電極３２Ｂが互いに離間し、かつ上面被検査電極２が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されている。
なお、図６において、３２Ｅは位置決め孔である。
なお、図６において、３２Ｅは位置決め孔である。
ここに、検査用回路基板３２における電流供給用電極３２Ａと電圧測定用電極３２Ｂとの間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、異方導電性シート３３を介して電流供給用電極３２Ａと電圧測定用電極３２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連する上面被検査電極２の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい上面被検査電極２の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連する上面被検査電極２の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい上面被検査電極２の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
また、検査用回路基板３２の裏面（図１および図５において上面）には、図７に示すように、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極３２Ｃが配置され、これらの端子電極３２Ｃの各々は、図８に示すように、内部配線部３２Ｄによって対応する電流供給用電極３２Ａまたは電圧測定用電極３２Ｂに電気的に接続されている。
上部側アダプター３１における異方導電性シート３３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが当該異方導電性シート３３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シートがその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シートがその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
そして、異方導電性シート３３は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート３３を介して電流供給用電極３２Ａと電圧測定用電極３２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート３３を介して電流供給用電極３２Ａと電圧測定用電極３２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
上部側検査ヘッド３５は、上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の検査ピン３６を有するものであり、その表面（図１において下面）には、適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート３７が配置されている。
検査ピン３６の各々は、図９に示すように、円柱状の先端部３６Ａと、この先端部３６Ａに連続し、当該先端部３６Ａより大径の中央部３６Ｂと、この中央部３６Ｂに連続し、当該中央部３６Ｂより大径の大径部３６Ｃと、この大径部３６Ｃに連続し、中央部３６Ｂと同一の外径を有する基端部３６Ｄとよりなるものである。
この検査ピン３６は、当該検査ピン３６の基端部３６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン３６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された上部側ベース板２１の検査ピン用貫通孔２１Ｂに当該基端部３６Ｄが挿入され、上部側ベース板２１の表面（図９において下面）に配置された板状のスペーサーボード３８に形成された、検査ピン３６の中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔３８Ａに当該中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃが挿入されて係合されることにより、スペーサーボード３８の表面（図９において下面）から先端部３６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン３６の各々は、基端部３６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線３９によって上部側支柱植設用板２３に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
この検査ピン３６は、当該検査ピン３６の基端部３６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン３６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された上部側ベース板２１の検査ピン用貫通孔２１Ｂに当該基端部３６Ｄが挿入され、上部側ベース板２１の表面（図９において下面）に配置された板状のスペーサーボード３８に形成された、検査ピン３６の中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔３８Ａに当該中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃが挿入されて係合されることにより、スペーサーボード３８の表面（図９において下面）から先端部３６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン３６の各々は、基端部３６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線３９によって上部側支柱植設用板２３に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド３５における異方導電性シート３７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが密に充填された導電路形成部３７Ａと、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐがまったくあるいは殆ど存在しない絶縁部３７Ｂとよりなり、端子電極３２Ｃに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極３２Ｃが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部３７Ａが、絶縁部３７Ｂによって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極３２Ｃの表面（図５において上面）に対応する導電路形成部３７Ａが接触され、当該導電路形成部３７Ａがその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。
この図の例において、異方導電性シート３７は、検査用回路基板３２側の片面（図５において下面）において、導電路形成部３７Ａの表面（図５において下面）が絶縁部３７Ｂの表面（図５において下面）から突出した凹凸状のものである。
この図の例において、異方導電性シート３７は、検査用回路基板３２側の片面（図５において下面）において、導電路形成部３７Ａの表面（図５において下面）が絶縁部３７Ｂの表面（図５において下面）から突出した凹凸状のものである。
以上のような構成の上部側基板挟圧体３０は、ドリル加工処理によって形成された検査ピン用貫通孔２１Ｂに検査ピン３６が挿入された状態の上部側ベース板２１の表面に、複数の検査ピン用貫通孔３８Ａが形成されたスペーサーボード３８、異方導電性シート３７、検査用回路基板３２および異方導電性シート３３をこの順に所定位置に配置することによって作製することができる。
検査装置１０を構成する下部側基板挟圧体５０は、下部側アダプター５１および下部側検査ヘッド５５が、図１における上からこの順で配置されてなるものである。
この図の例において、下部側基板挟圧体５０は、被検査回路基板１を、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に形成される検査実行領域１１に保持するための回路基板保持機構を有している。この回路基板保持機構には、被検査回路基板１を検査実行領域１１における正確な位置に配置するための位置決めピン１３が、下部側検査ヘッド５５と下部側ベース板２５との間に位置するアライメント可動板１５に固定され、下部側基板挟圧体５０に形成された位置決めピン用貫通孔５０Ａおよび下部側ベース板２５に形成された位置決めピン用貫通孔２５Ｃを貫通した状態で設けられている。
アライメント可動板１５は、下部側ベース板２５の突出部２５Ａの突出高さに適合した厚みを有するものであって、下部側ベース板２５に移動自在に固定されたアライメント支柱１６に支持されている。また、このアライメント可動板１５は、図１０に示すように、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに適合した位置に形成された、当該突出部２５Ａに適合した大きさを有する略矩形状孔１５Ａに、突出部２５Ａが挿入された状態で配置されている。
アライメント可動板１５は、下部側ベース板２５の突出部２５Ａの突出高さに適合した厚みを有するものであって、下部側ベース板２５に移動自在に固定されたアライメント支柱１６に支持されている。また、このアライメント可動板１５は、図１０に示すように、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに適合した位置に形成された、当該突出部２５Ａに適合した大きさを有する略矩形状孔１５Ａに、突出部２５Ａが挿入された状態で配置されている。
下部側アダプター５１は、検査用回路基板５２と、この検査用回路基板５２の表面（図１において上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５３とにより構成されている。
下部側アダプター５１における検査用回路基板５２の表面には、被検査回路基板１の下面における下面被検査電極３の配置パターンに従って、１つの下面被検査電極３に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂが互いに離間し、かつ下面被検査電極３が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されている。
ここに、検査用回路基板５２における電流供給用電極５２Ａと電圧測定用電極５２Ｂとの間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、異方導電性シート５３を介して電流供給用電極５２Ａと電圧測定用電極５２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連する下面被検査電極３の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい下面被検査電極３の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連する下面被検査電極３の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい下面被検査電極３の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
また、検査用回路基板５２の裏面（図１において下面）には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極５２Ｃが配置され、これらの端子電極５２Ｃの各々は、内部配線部５２Ｄによって電流供給用電極５２Ａまたは電圧測定用電極５２Ｂに電気的に接続されている。
下部側アダプター５１における異方導電性シート５３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
そして、異方導電性シート５３は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート５３を介して電流供給用電極５２Ａと電圧測定用電極５２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート５３を介して電流供給用電極５２Ａと電圧測定用電極５２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
下部側検査ヘッド５５は、下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の検査ピン５６を有するものであり、その表面（図１において上面）には、適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート５７が配置されている。
検査ピン５６の各々は、図１１に示すように、円柱状の先端部５６Ａと、この先端部５６Ａに連続し、当該先端部５６Ａより大径の中央部５６Ｂと、この中央部５６Ｂに連続し、当該中央部５６Ｂより大径の大径部５６Ｃと、この大径部５６Ｃに連続し、中央部５６Ｂと同一の外径を有する基端部５６Ｄとよりなるものである。
この検査ピン５６は、当該検査ピン５６の基端部５６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン５６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された下部側ベース板２５の検査ピン用貫通孔２５Ｄに当該基端部５６Ｄが挿入され、下部側ベース板２５の表面（図１１において上面）に配置されたスペーサーボード５８に形成された、検査ピン５６の中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔５８Ａに当該中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃが挿入されて係合されることにより、スペーサーボード５８の表面（図１１において上面）から先端部５６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン５６の各々は、基端部５６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線５９によって下部側支柱植設用板２７に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
この検査ピン５６は、当該検査ピン５６の基端部５６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン５６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された下部側ベース板２５の検査ピン用貫通孔２５Ｄに当該基端部５６Ｄが挿入され、下部側ベース板２５の表面（図１１において上面）に配置されたスペーサーボード５８に形成された、検査ピン５６の中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔５８Ａに当該中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃが挿入されて係合されることにより、スペーサーボード５８の表面（図１１において上面）から先端部５６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン５６の各々は、基端部５６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線５９によって下部側支柱植設用板２７に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５５における異方導電性シート５７は、上部側検査ヘッド３５における異方導電性シート３７と同様の構成のものであって、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が密に充填された導電路形成部と、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子がまったくあるいは殆ど存在しない絶縁部とよりなり、端子電極５２Ｃに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極５２Ｃが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極５２Ｃの表面に対応する導電路形成部が接触され、当該導電路形成部がその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
ここに、異方導電性シート５７は、検査用回路基板５２側の片面において、導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出した凹凸状のものである。
ここに、異方導電性シート５７は、検査用回路基板５２側の片面において、導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出した凹凸状のものである。
以上のような構成の下部側基板挟圧体５０は、突出部２５Ａにおいてドリル加工処理によって形成された検査ピン用貫通孔２１Ｂに検査ピン５６が挿入された状態の下部側ベース板２５の表面に、略矩形状孔１５Ａが形成されたアライメント可動板１５、複数の検査ピン用貫通孔５８Ａが形成されたスペーサーボード５８、異方導電性シート５７、検査用回路基板５２および異方導電性シート５３をこの順に所定位置に配置することによって作製することができる。
本発明の回路基板の検査装置を構成する異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シートの耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
以上において、異方導電性シートを得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
導電性粒子は、体積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ましくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
本発明において、上部側アダプター３１を構成する異方導電性シート３３および下部側アダプター５１を構成する異方導電性シート５３の厚みは、各々、０．０５〜０．２ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５を構成する異方導電性シート３７および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート５７の厚みは、各々、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
ここに、異方導電性シート３７、５７の厚みとは、導電路形成部の厚みであって、当該導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、０．０２〜１．３ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５を構成する異方導電性シート３７および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート５７の厚みは、各々、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
ここに、異方導電性シート３７、５７の厚みとは、導電路形成部の厚みであって、当該導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、０．０２〜１．３ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置を構成する分散型の異方導電性シートは、以下のようにして製造することができる。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シートが製造される。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シートが製造される。
また、本発明の回路基板の検査装置を構成する偏在型の異方導電性シートは、以下のようにして製造することができる。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。
検査装置１０においては、異方導電性シートは、単独に作製され、この作製されたものを、例えば検査用回路基板などの他の構成部材に対して配置する構成のものに限定されず、その製造プロセスにおいて、他の構成部材と一体化されてなるものであってもよい。
以上のような構成の検査装置１０においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
被検査回路基板１を、回路基板保持機構によって検査実行領域１１に配置し、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って上部側支柱２２および下部側支柱２６が、各々、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を押圧することにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
被検査回路基板１を、回路基板保持機構によって検査実行領域１１に配置し、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って上部側支柱２２および下部側支柱２６が、各々、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を押圧することにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
そして、図１２に示すように、被検査回路基板１と、これを挟圧する上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０とよりなる複合積重体１９は、その全体が、上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に、上部側支柱２２および下部側支柱２６の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって撓み、規則的な波形状に変形されて測定状態とされる。
ここに、アライメント可動板１５は、測定状態においても、非測定状態にあるときと同様に、アライメント支柱１６の稼働に伴って摺動自在な状態とされている。
ここに、アライメント可動板１５は、測定状態においても、非測定状態にあるときと同様に、アライメント支柱１６の稼働に伴って摺動自在な状態とされている。
検査装置１０は、このような測定状態において、上部側支柱２２における先端レベル（以下、「上部側レベル」ともいう。）と、下部側支柱２６における先端レベル（以下、「下部側レベル」ともいう。）との複合積重体１９の厚み方向におけるギャップ（以下、「上下支柱間ギャップ」ともいう。）が、複合積重体１９の厚みと、上部側ベース板２１の厚みと、下部側ベース板２５の厚みとの総和より小さくなるよう構成される。
ここに、「複合積重体１９の厚み」とは、上部側基板挟圧体３０の厚みと、被検査回路基板１の厚みと、下部側基板挟圧体５０の厚みとの総和である。
また、「上下支柱間ギャップ」とは、複合積重体１９の厚み方向に垂直な方向における、上部側レベル上に位置する上部側支柱２２と上部側ベース板２１との境界面（以下、「上部側境界面」ともいう。）Ｍ２が、下部側レベル上に位置する下部側支柱２６と下部側ベース板２５との境界面（以下、「下部側境界面」ともいう。）Ｍ３よりも、図１２において上方に位置している場合の、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との離間距離である。従って、本明細書中において、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との位置関係が逆転している場合には、上下支柱間ギャップがない状態とされる。
ここに、「複合積重体１９の厚み」とは、上部側基板挟圧体３０の厚みと、被検査回路基板１の厚みと、下部側基板挟圧体５０の厚みとの総和である。
また、「上下支柱間ギャップ」とは、複合積重体１９の厚み方向に垂直な方向における、上部側レベル上に位置する上部側支柱２２と上部側ベース板２１との境界面（以下、「上部側境界面」ともいう。）Ｍ２が、下部側レベル上に位置する下部側支柱２６と下部側ベース板２５との境界面（以下、「下部側境界面」ともいう。）Ｍ３よりも、図１２において上方に位置している場合の、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との離間距離である。従って、本明細書中において、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との位置関係が逆転している場合には、上下支柱間ギャップがない状態とされる。
上下支柱間ギャップが過大である場合には、測定状態において、複合積重体１９を、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って変形させることができない。
測定状態における複合積重体１９の変位状態は、上部側単位領域Ｒ１における変位状態を一例として具体的に説明すると、上部側単位領域Ｒ１を構成する対角線上に位置する２つの上部側支持点２１Ａの離間距離ｃ（図４参照）に対する、当該上部側単位領域Ｒ１における撓み量ｅ（図１２参照）の比が１〜０．０２％であることが好ましく、０．５〜０．０４％であることがより好ましい。
測定状態における被検査回路基板１に対する押圧力は、例えば１１０〜２５０ｋｇｆとされる。
この測定状態においては、被検査回路基板１の上面被検査電極２のすべては、各々、上部側アダプター３１の対応する電流供給用電極３２Ａおよび電圧測定用電極３２Ｂよりなる検査電極対に異方導電性シート３３を介して電気的に接続され、この上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃの各々は、異方導電性シート３７の導電路形成部３７Ａを介して上部側検査ヘッド３５の対応する検査ピン３６に電気的に接続されている。
一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター５１の対応する電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂよりなる検査電極対に異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃは、異方導電性シート５７の導電路形成部を介して下部側検査ヘッド５５の対応する検査ピン５６に電気的に接続されている。
一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター５１の対応する電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂよりなる検査電極対に異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃは、異方導電性シート５７の導電路形成部を介して下部側検査ヘッド５５の対応する検査ピン５６に電気的に接続されている。
そして、テスターから電流供給用電極間に電流を供給すると共に、テスターによって、電圧測定用電極間の電圧信号を検出して処理することにより、上面被検査電極２および下面被検査電極３における電気抵抗の測定を行うことができる。
以上のような検査装置１０によれば、測定状態において、上部側支柱２２による押圧力の作用点と、下部側支柱２６による押圧力の作用点とを、特定投影面Ｍ１上における異なる位置に格子状に形成し、この作用点を構成する上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って、被検査回路基板１が挟圧されている複合積重体１９が、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に、いわば強制的に、規則的な波形状となるよう変形されることによって押圧力が作用点に集中することが抑制され、その結果、被検査回路基板１における圧力分布が均一化されることから、被検査回路基板１の被検査対極（上面被検査電極２および下面被検査電極３）のすべてが、当該被検査電極の各々に対応する電流供給用電極および電圧測定用電極と均等に電気的に接続した状態を達成することができるため、高い精度で回路基板の電気抵抗の測定を行うことができる。
このような状態を得るためには、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置１０全体が軽量なものとなる。実際上、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量は、従来の回路基板の検査装置を構成するベース板の質量の半分以下の質量となる。
従って、検査装置１０によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
このような状態を得るためには、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置１０全体が軽量なものとなる。実際上、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量は、従来の回路基板の検査装置を構成するベース板の質量の半分以下の質量となる。
従って、検査装置１０によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
また、被検査回路基板１における圧力分布が均一化されることから、上部側アダプター３１および下部側アダプター５１の各々を構成する異方導電性シート３３、５３として、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中の全域に、導電性粒子が均等に配向した状態で含有されてなる構成のものを好適に用いることができる。
更に、複合積重体１９を、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に変形させることによって測定状態を形成することから、この測定状態を得ることができる構成であれば、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々に作用点である上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂを形成する複数の上部側支柱２２および下部側支柱２６として、各々、高い精度でその全長が均一化されたものを用いることが必要とされず、結果として、検査装置１０は、その作製が容易なものとなる。
また、被検査回路基板１の各検査対象電極（上面被検査電極２および下面被検査電極３）と、検査電極対との導通を小さな押圧力で達成し、測定状態とすることができるため、構成部材に必要とされる加圧耐久強度が小さくなることから、検査装置１０の構成部材として、比較的加圧耐久強度が小さい部品を好適に用いることができ、これにより、検査装置自体の小型化および簡略化を図ることができると共に、製造コストを低減することができる。
更に、小さい押圧力にて被検査回路基板１の電気的検査を行うことができることにより、検査毎の繰り返し加圧に起因する異方導電性シート３３、３７、５３、５７の劣化を抑制することができる。従って、検査装置１０における異方導電性シート３３、３７、５３、５７の交換頻度を少なくすることができるため、高い検査効率が得られると共に、検査コストを低減することができる。
また、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５として、その厚みが薄いものを用いることにより、１回のドリル加工操作によって構成上必要とされる貫通孔（具体的には、検査ピン用貫通孔２１Ｂ、２５Ｄ、位置決めピン用貫通孔２５Ｃ）を形成することができるため、１つの貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を必要とする厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、ドリル加工処理の成功率が大きくなって高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産性が得られる。
以上、本発明について具体的に説明したが、本発明は以上の例に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、回路基板の検査装置は、図１３に示すように、各々、板状の上部側ベース板７４および下部側ベース板７８に設けられた上部側検査ヘッド７１および下部側検査ヘッド７５の各々が、板状の電極装置７２、７６と、この電極装置７２、７６の表面（図１３において被検査回路基板１側に位置する面）に固定されて配置された異方導電性シート７３、７７とにより構成されているものであってもよい。電極装置７２、７６は、各々、その表面に上部側アダプター３１および下部側アダプター５１の端子電極（図示せず）と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極（図示せず）を有し、これらの接続用電極の各々は、電極ピン（図示せず）を介してワイヤー配線（図示せず）によって、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。図１３においては、７９は、回路基板保持機構を構成する位置決めピン１３を固定するスペーサーであり、また、検査装置７０の構成要素のうち、図１の検査装置１０の構成部材と同一の構成を有するものについては、当該検査装置１０と同一の符号が付されている。
例えば、回路基板の検査装置は、図１３に示すように、各々、板状の上部側ベース板７４および下部側ベース板７８に設けられた上部側検査ヘッド７１および下部側検査ヘッド７５の各々が、板状の電極装置７２、７６と、この電極装置７２、７６の表面（図１３において被検査回路基板１側に位置する面）に固定されて配置された異方導電性シート７３、７７とにより構成されているものであってもよい。電極装置７２、７６は、各々、その表面に上部側アダプター３１および下部側アダプター５１の端子電極（図示せず）と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極（図示せず）を有し、これらの接続用電極の各々は、電極ピン（図示せず）を介してワイヤー配線（図示せず）によって、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。図１３においては、７９は、回路基板保持機構を構成する位置決めピン１３を固定するスペーサーであり、また、検査装置７０の構成要素のうち、図１の検査装置１０の構成部材と同一の構成を有するものについては、当該検査装置１０と同一の符号が付されている。
また、回路基板の検査装置は、上部側支持点および下部側支持点の各々が、対応するベース板に対して規則的に配列するよう形成されている構成のものに限定されず、支持点を形成する上部側支柱および下部側支柱の各々が、例えばワイヤー配線などの他の構成部材の配置状態に応じて不規則な状態で配列されている構成のものであってもよい。
更に、回路基板の検査装置においては、当該検査装置を構成する異方導電性シートとしては、図１の検査装置を構成するものに限定されず、分散型のものあるいは偏在型のものを適宜に用いることができ、また、偏在型の異方導電性シートとしては、その一方の表面あるいは両方の表面において導電路形成部が突出した凹凸状のもの、その表面に凹凸がないものを適宜に用いることができる。
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
図１の構成に従い、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に適合する、下記の条件の回路基板の検査装置（以下、「検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
検査装置（１）において、上部側支持点および下部側支持点は、各々、格子状に形成されており、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つ配置され、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つ配置されるよう配列されている。
この検査装置（１）の作製に際しては、上部側ベース板として、その厚みが４．０ｍｍのものを用いたため、１つの貫通孔を１回のドリル加工操作によって形成することができ、その厚みが６．０ｍｍであり、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した下部側ベース板に比して、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が小さく、高い効率で貫通孔を形成することができた。
図１の構成に従い、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に適合する、下記の条件の回路基板の検査装置（以下、「検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
検査装置（１）において、上部側支持点および下部側支持点は、各々、格子状に形成されており、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つ配置され、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つ配置されるよう配列されている。
この検査装置（１）の作製に際しては、上部側ベース板として、その厚みが４．０ｍｍのものを用いたため、１つの貫通孔を１回のドリル加工操作によって形成することができ、その厚みが６．０ｍｍであり、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した下部側ベース板に比して、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が小さく、高い効率で貫通孔を形成することができた。
（１）上部側アダプター
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ
端子電極の寸法：直径０．４ｍｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ
端子電極の寸法：直径０．４ｍｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
（２）上部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
中央部の寸法外径０．４８ｍｍ、全長１．８ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
中央部の寸法外径０．４８ｍｍ、全長１．８ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
（３）上部側ベース板
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み４．０ｍｍ
質量：０．５ｋｇ
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み４．０ｍｍ
質量：０．５ｋｇ
（４）上部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６７ｍｍ
隣接上部側支柱離間距離：図１における左右方向（以下、単に「左右方向」という。）；３２．２５ｍｍ、左右方向に垂直な方向（以下、単に「垂直方向」ともいう。）；２４．７５ｍｍ
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６７ｍｍ
隣接上部側支柱離間距離：図１における左右方向（以下、単に「左右方向」という。）；３２．２５ｍｍ、左右方向に垂直な方向（以下、単に「垂直方向」ともいう。）；２４．７５ｍｍ
（５）下部側アダプター
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ
端子電極の寸法：直径０．４ｍｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１５ｍｍ
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ
端子電極の寸法：直径０．４ｍｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
（６）下部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長１．８ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔アライメント可動板〕
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長１．８ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔アライメント可動板〕
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
（７）下部側ベース板
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み６．０ｍｍ、突出部の突出高さ３．０ｍｍ質量：０．４ｋｇ
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み６．０ｍｍ、突出部の突出高さ３．０ｍｍ質量：０．４ｋｇ
（８）下部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６５ｍｍ
隣接下部側支柱離間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６５ｍｍ
隣接下部側支柱離間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
（９）上部側支持点および下部側支持点
隣接上部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
上部側単位領域の対角線長さ（図４における離間距離ｃ）：約４１ｍｍ
隣接下部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
下部側単位領域の対角線長さ：約４１ｍｍ
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離（図４におけるｄ）：約２０ｍｍ
隣接上部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
上部側単位領域の対角線長さ（図４における離間距離ｃ）：約４１ｍｍ
隣接下部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
下部側単位領域の対角線長さ：約４１ｍｍ
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離（図４におけるｄ）：約２０ｍｍ
検査装置（１）において、下記の仕様を有する良品回路基板を被検査回路基板として用い、下記の手法により、性能試験（最低プレス圧力の測定および異方導電性シートの耐久性の測定）を行った。最低プレス圧力の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
〔良品回路基板の仕様〕
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；７３１２
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；３７８４
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；７３１２
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；３７８４
〔性能試験〕
（１）最低プレス圧力の測定
作製した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットした後、この検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットし、このレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、良品回路基板の被検査電極について、検査電極対の電流供給用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において測定した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」ともいう。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了後には、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定を行う際には、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させた。
また、「ＮＧ検査点割合」とは、具体的に、良品回路基板の上面被検査電極数が７３１２点、下面被検査電極数が３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す（以下において同様）。
（１）最低プレス圧力の測定
作製した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットした後、この検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットし、このレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、良品回路基板の被検査電極について、検査電極対の電流供給用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において測定した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」ともいう。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了後には、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定を行う際には、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させた。
また、「ＮＧ検査点割合」とは、具体的に、良品回路基板の上面被検査電極数が７３１２点、下面被検査電極数が３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す（以下において同様）。
ここに、検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされている。ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
また、検査装置は、最低プレス圧が小さいものであるほど、低い押圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の押圧力を低く設定できれば、検査時の押圧力による被検査回路基板、異方導電性シートおよび検査用回路基板などの構成部材の劣化を抑制することができると共に、検査装置の構成部材として加圧耐久強度の小さい部品を使用することが可能となることから、検査装置の小型化および簡略化を図ることができ、その結果、検査装置自体の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されることとなる。
また、検査装置は、最低プレス圧が小さいものであるほど、低い押圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の押圧力を低く設定できれば、検査時の押圧力による被検査回路基板、異方導電性シートおよび検査用回路基板などの構成部材の劣化を抑制することができると共に、検査装置の構成部材として加圧耐久強度の小さい部品を使用することが可能となることから、検査装置の小型化および簡略化を図ることができ、その結果、検査装置自体の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されることとなる。
（２）異方導電性シートの耐久性の測定
作製した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットした後、この検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットした。このレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」によってプレス圧力条件１３０ｋｇｆで良品回路基板に対する所定回数の加圧を行った後、良品回路基板の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、検査電極対の電流供給用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において合計１０回測定した。測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
作製した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットした後、この検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットした。このレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」によってプレス圧力条件１３０ｋｇｆで良品回路基板に対する所定回数の加圧を行った後、良品回路基板の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、検査電極対の電流供給用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において合計１０回測定した。測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置（１）における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって良品回路基板に対する所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆとして導通抵抗値を測定したこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了後には、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定を行う際には、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させた。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了後には、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定を行う際には、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させた。
＜比較例１＞
上部側ベース板の厚みを１０．０ｍｍ、下部側ベース板における厚みを１３．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の先端部の外径を６．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の左右方向の離間距離を３２．２５ｍｍ、垂直方向の離間距離を２４．７５ｍｍとし、上部側支持点および下部側支持点の配置を下記のようにしたこと以外は検査装置（１）と同様の構成を有する回路基板の検査装置（以下、「比較用検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
この比較用検査装置（１）は、検査装置（１）に比して上部側ベース板および下部側ベース板としてその厚みが大きいものを用いたため、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要し、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が大きくなり、検査装置（１）に比して、その生産性が低いものとなった。
上部側ベース板の厚みを１０．０ｍｍ、下部側ベース板における厚みを１３．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の先端部の外径を６．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の左右方向の離間距離を３２．２５ｍｍ、垂直方向の離間距離を２４．７５ｍｍとし、上部側支持点および下部側支持点の配置を下記のようにしたこと以外は検査装置（１）と同様の構成を有する回路基板の検査装置（以下、「比較用検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
この比較用検査装置（１）は、検査装置（１）に比して上部側ベース板および下部側ベース板としてその厚みが大きいものを用いたため、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要し、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が大きくなり、検査装置（１）に比して、その生産性が低いものとなった。
作製した比較用検査装置（１）を用いたこと以外は実施例１と同様の手法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレスの測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
比較用検査装置（１）において、上部側支持点および下部側支持点は、各々、格子状に形成されており、図１６に示すように、比較用検査装置（１）を上方から透視した投影面Ｍ４上において、上部側支持点８７Ａと下部側支持点８７Ｂとが同一位置に配置されるよう配列されている。図１６においては、上部側支持点８７Ａおよび下部側支持点８７Ｂによって形成される一の共通単位領域Ｒ４が、二点鎖線で囲まれている。
この比較用検査装置（１）における隣接する上部側支持点間距離および下部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであり、また、上部側単位領域の対角線長さ（図１６における離間距離ｃ）および下部側単位領域の対角線長さが４１ｍｍである。なお、比較用検査装置（１）においては、図４に示されている離間距離ｄは０ｍｍとなる。
この比較用検査装置（１）における隣接する上部側支持点間距離および下部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであり、また、上部側単位領域の対角線長さ（図１６における離間距離ｃ）および下部側単位領域の対角線長さが４１ｍｍである。なお、比較用検査装置（１）においては、図４に示されている離間距離ｄは０ｍｍとなる。
１ 検査対象回路基板
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
１０ 検査装置
１１ 検査実行領域
１３ 位置決めピン
１５ アライメント可動板
１５Ａ 略矩形状孔
１６ アライメント支柱
１９ 複合積重体
２１ 上部側ベース板
２１Ａ 上部側支持点
２１Ｂ 検査ピン用貫通孔
２２ 上部側支柱
２２Ａ 基端部
２２Ｂ 先端部
２３ 上部側支柱植設用板
２５ 下部側ベース板
２５Ａ 突出部
２５Ｂ 下部側支持点
２５Ｃ 位置決めピン用貫通孔
２５Ｄ 検査ピン用貫通孔
２６ 下部側支柱
２６Ａ 基端部
２６Ｂ 先端部
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 電流供給用電極
３２Ｂ 電圧測定用電極
３２Ｃ 端子電極
３２Ｄ 内部配線部
３２Ｅ 位置決め孔
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３６ 検査ピン
３６Ａ 先端部
３６Ｂ 中央部
３６Ｃ 大径部
３６Ｄ 基端部
３７ 異方導電性シート
３７Ａ 導電路形成部
３７Ｂ 絶縁部
３８ スペーサーボード
３８Ａ 検査ピン用貫通孔
３９ ワイヤー配線
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 電流供給用電極
５２Ｂ 電圧測定用電極
５２Ｃ 端子電極
５２Ｄ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５６ 検査ピン
５６Ａ 先端部
５６Ｂ 中央部
５６Ｃ 大径部
５６Ｄ 基端部
５７ 異方導電性シート
５８ スペーサーボード
５８Ａ 検査ピン用貫通孔
５９ ワイヤー配線
７０ 検査装置
７１ 上部側検査ヘッド
７２ 電極装置
７３ 異方導電性シート
７４ 上部側ベース板
７５ 下部側検査ヘッド
７６ 電極装置
７７ 異方導電性シート
７８ 下部側ベース板
７９ スペーサー
８０ 検査装置
８１Ａ 上部側基板挟圧体
８１Ｂ 下部側基板挟圧体
８２Ａ、８２Ｂ 検査用回路基板
８３Ａ、８３Ｂ 異方導電性シート
８４Ａ、８４Ｂ 支柱
８５Ａ、８５Ｂ 支柱植設用板
８６Ａ、８６Ｂ ベース板
８７Ａ、８７Ｂ 支持点
８８Ａ、８８Ｂ 電極装置
８９Ａ、８９Ｂ 異方導電性シート
９０ 検査対象回路基板
９１、９２ 検査対象電極
９３ 電源装置
９４ 電気信号処理装置
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
１０ 検査装置
１１ 検査実行領域
１３ 位置決めピン
１５ アライメント可動板
１５Ａ 略矩形状孔
１６ アライメント支柱
１９ 複合積重体
２１ 上部側ベース板
２１Ａ 上部側支持点
２１Ｂ 検査ピン用貫通孔
２２ 上部側支柱
２２Ａ 基端部
２２Ｂ 先端部
２３ 上部側支柱植設用板
２５ 下部側ベース板
２５Ａ 突出部
２５Ｂ 下部側支持点
２５Ｃ 位置決めピン用貫通孔
２５Ｄ 検査ピン用貫通孔
２６ 下部側支柱
２６Ａ 基端部
２６Ｂ 先端部
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 電流供給用電極
３２Ｂ 電圧測定用電極
３２Ｃ 端子電極
３２Ｄ 内部配線部
３２Ｅ 位置決め孔
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３６ 検査ピン
３６Ａ 先端部
３６Ｂ 中央部
３６Ｃ 大径部
３６Ｄ 基端部
３７ 異方導電性シート
３７Ａ 導電路形成部
３７Ｂ 絶縁部
３８ スペーサーボード
３８Ａ 検査ピン用貫通孔
３９ ワイヤー配線
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 電流供給用電極
５２Ｂ 電圧測定用電極
５２Ｃ 端子電極
５２Ｄ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５６ 検査ピン
５６Ａ 先端部
５６Ｂ 中央部
５６Ｃ 大径部
５６Ｄ 基端部
５７ 異方導電性シート
５８ スペーサーボード
５８Ａ 検査ピン用貫通孔
５９ ワイヤー配線
７０ 検査装置
７１ 上部側検査ヘッド
７２ 電極装置
７３ 異方導電性シート
７４ 上部側ベース板
７５ 下部側検査ヘッド
７６ 電極装置
７７ 異方導電性シート
７８ 下部側ベース板
７９ スペーサー
８０ 検査装置
８１Ａ 上部側基板挟圧体
８１Ｂ 下部側基板挟圧体
８２Ａ、８２Ｂ 検査用回路基板
８３Ａ、８３Ｂ 異方導電性シート
８４Ａ、８４Ｂ 支柱
８５Ａ、８５Ｂ 支柱植設用板
８６Ａ、８６Ｂ ベース板
８７Ａ、８７Ｂ 支持点
８８Ａ、８８Ｂ 電極装置
８９Ａ、８９Ｂ 異方導電性シート
９０ 検査対象回路基板
９１、９２ 検査対象電極
９３ 電源装置
９４ 電気信号処理装置
Claims (9)
- 検査対象回路基板に形成されている複数の検査対象電極の各々に対して、互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を異方導電性シートを介して電気的に接続することによって当該検査対象回路基板に係る電気抵抗の測定を行うための回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される、その表面に異方導電性シートを有する下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、各々、複数の検査電極対を有すると共に、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板の検査装置。 - 上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態とされ、電気抵抗の測定が実施されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
- 測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の検査装置。
- 測定状態において、上部側支柱における先端レベルと、下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、複合積重体の厚みと、上部側ベース板の厚みと、下部側ベース板の厚みとの総和より小さいことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 上部側ベース板および下部側ベース板の厚みが５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 上部側支持点および下部側支持点が、各々、上部側ベース板上および下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。 - 上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、各々、１０〜１００ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の検査装置。
- 上部側ベース板および下部側ベース板の各々が、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 請求項１〜請求項８のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用い、
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって変形されることにより、電気抵抗の測定を実施することを特徴とする回路基板の検査方法。
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