WO2006035856A1

WO2006035856A1 - 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置

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Publication number: WO2006035856A1
Application number: PCT/JP2005/017924
Authority: WO
Inventors: Kiyoshi Kimura; Sugiro Shimoda
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2005-09-29
Publication date: 2006-04-06
Also published as: TW200617400A

Abstract

　互いに十分な絶縁性を有しながら接続用電極を小さな配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さい回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、すべての被検査電極について所期の電気的検査を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供する。　本発明の電極装置は、絶縁性基板と、その表面側における所定の位置に配置された、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が絶縁性基板をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態で、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなる。検査装置は、上記回路装置検査用電極装置を備えてなる。

Description

明細書

回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、例えばプリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検查を行うに際して用いられる回路装置検査用電極装置およびその製造方法、並びにこの回路装置検査用電極装置を備えた回路装置の検査装置に関するものである。背景技術

[0002] 一般に、例えば回路基板の電気的検査においては、検査対象回路基板 (以下、「被検査回路基板」ともいう。 )における電極間の電気抵抗を測定することが行われている。

従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図 24に示すように、被検查回路基板 90の互いに電気的に接続された 2つの検査対象電極 (以下、「被検査電極」ともいう。） 91、 92の各々〖こ対し、電流供給用プローブ PA、 PDおよび電圧測定用プローブ PB、 PCを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブ PA、 PD の間に電源装置 93から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブ PB、 PCによつて検出される電圧信号を電気信号処理装置 94において処理することにより、当該被検査電極 91、 92間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。

[0003] 然るに、上記の方法にぉ、ては、電流供給用プローブ PA、 PDおよび電圧測定用プローブ PB、 PCを被検査電極 91、 92に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極 91、 92の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。

[0004] このような問題を解決するため、被検査電極に接触する接続用部材が異方導電性シートにより構成された検査装置が提案されている (例えば特許文献 1〜特許文献 3 参照。）。

[0005] 図 25は、従来における回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。

この回路装置の検査装置においては、それぞれ所定の標準格子点位置に配列された複数の検査ピン 4を有する上部側検査ヘッド 6Aおよび下部側検査ヘッド 6B力互いに対向するよう配置されて！、る。

上部側検査ヘッド 6Aの表面（図 25において下面）には、異方導電性エラストマ一シート 7Aを介して、裏面（図 25において上面）に端子電極 8Aを有すると共に表面（図 25において下面）に検査用電極 8Bを有するアダプター 8が配置され、このァダプター 8の表面には、異方導電性エラストマ一シート 10Aが配置されて、る。

一方、下部側検査ヘッド 6Bの表面（図 25において上面）には、異方導電性エラストマーシート 7Bを介して、裏面（図 25において下面）に端子電極 9Aを有すると共に表面（図 25において上面）に検査用電極 9Bを有するアダプター 9が配置され、このァダプター 9の表面には、異方導電性エラストマ一シート 10Bが配置されている。

[0006] 上部側検査ヘッド 6Aおよび下部側検査ヘッド 6Bにおける検査ピン 4の各々は、図 26に示すように、円柱状の先端部 4Aと、この先端部 4Aに連続し、当該先端部 4Aより大径の中央部 4Bと、この中央部 4Bに連続し、当該中央部 4Bより大径の大径部 4C と、この大径部 4Cに連続し、中央部 4Bと同一の外径を有する基端部 4Dとよりなる検查ピン本体 4E、および後端部がコネクター（図示せず)を介してテスター（図示せず）に電気的に接続された電線 12により構成されており、検査ピン本体 4Eの基端部 4D がその内部に電線 12の一端部 12Aが挿入された状態で圧潰されることにより電線 1 2が検査ピン本体 4Eに一体に固定されて電気的に接続されている。

[0007] この検査装置においては、異方導電性エラストマ一シート 10Aと、異方導電性エラストマーシート 10Bとの間に、例えばプリント回路基板などの検査対象回路装置 11が配置される。そして、例えば下部側検査ヘッド 6Bが上方に移動されることにより、検查対象回路装置 11の被検査電極 11Aの各々が異方導電性エラストマ一シート 10A を介して上部側アダプター 8の検査用電極 8Bの各々に対接されると共に検査対象回路装置 11の被検査電極 1 IBの各々力異方導電性エラストマ一シート 10Bを介して下部側アダプター 9の検査用電極 9Bの各々に対接され、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧されることにより、被検査電極 11 Aと上部側検査ヘッド 6Aの検査ピン 4との所要の電気的な接続が達成されると共に被検査電極 11Bと下部側検査へッド 6Bの検査ピン 4との所要の電気的な接続が達成され、この状態で、検査対象回路装置 11の電気的検査が行われる。

[0008] 特許文献 1 :特開平 9 26446号公報

特許文献 2：特開 2000 - 74965号公報

特許文献 3：特開 2000— 241485号公報

発明の開示

[0009] このような構成の検査装置にぉ、ては、検査対象回路装置にっ、ての所要の電気的検査を高!、精度で行うためには、検査ヘッドにおける検査ピンが十分な絶縁性が相互に確保された状態で、すなわち、隣接する検査ピンが十分な間隔をもって配置されていること、具体的には、隣接する検査ピン間の離間距離が 0. 25mm以上となる状態で配置されて、ることが必要とされる。

[0010] 而して、最近においては、半導体集積回路の高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離力、さくなつて高密度化する傾向にあり、また、このような半導体集積回路を搭載するためのプリント回路基板にぉ、ても同様である。

従って、検査対象回路装置における被検査電極の配列ピッチと端子電極の配列ピツチ (標準配列ピッチ）との差が大きくなるために、これらの回路装置の電気的検査に用いられるアダプタ一におヽては、微細で複雑なパターンを有する配線部および検查用電極を形成すること、あるいは、被検査回路基板における被検査電極数の増加に伴って、より小さなピッチの格子点位置に端子電極を形成すること、換言すれば、端子電極を高密度で形成することが必要とされる。

[0011] し力しながら、従来より好適に利用されている端子電極の標準配列ピッチを利用するために、微細で複雑なパターンを有する配線部および検査用電極を形成することは実際上困難であるため、端子電極を高密度で形成することが考えられるが、上記構成の検査ピンをそのまま用いたのであれば、隣接する検査ピン間に十分な大きさの離間距離を確保することができなくなる。そのため、検査ピンそれ自体を小型のものとして構成することが行われて、る。

[0012] 検査ヘッドにおける検査ピンそれ自体を小型のものとして構成する場合には、検査ピン本体と電線とを直接的に接続することが実際上困難となるため、例えば図 27に示すように、検査ピン本体 5Eの基端部 5Dの外径に嵌合乃至適合する内径を有する筒状の金属部材 14を介して、検査ピン本体 5Eと電線 12とを電気的に接続する方法が利用されている。具体的には、検査ピン本体 5Eの基端部 5Dに電気的に接続された状態で固定された金属部材 14の基端部 14Aがその内部に電線 12の一端部 12A が挿入された状態におヽて圧潰されることにより、電線 12の一端部 12Aが検査ピン本体 5Eに一体に固定される。図 27において、 5Aは、円柱状の先端部、 5Bは、先端部 5Aに連続し、当該先端部 5Aより大径の中央部、 5Cは、中央部 5Bに連続し、当該中央部 5Bより大径の大径部である。

[0013] しかしながら、このような構成の検査ピン 5においては、検査ピン本体 5Eの基端部 5 Dと金属部材 14との電気接点 T1および金属部材 14と電線 12との電気接点 T2の 2 箇所の電気接点が形成されることになるため、検査ピン 5それ自体の接触抵抗が大きいものとなる結果、テスターによって検知される測定値のバラツキの程度が大きくなり、所要の電気的検査を高い精度で行うことができない、という問題がある。

[0014] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら、接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、電極装置それ自体の接触抵抗が小さいものとして構成することができる回路装置検査用電極装置を提供することにある。

本発明の第 2の目的は、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら、接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、し力も、電極装置それ自体の接触抵抗が小さいものとして構成することができる回路装置検査用電極装置を確実に製造することができる方法を提供することにある。

また、本発明の第 3の目的は、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置にっ、ても、すべての被検査電極につ！、て所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供することにある。

[0015] 本発明の回路装置検査用電極装置は、平板状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面側における所定の位置に配置された、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が絶縁性基板をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする。

[0016] 本発明の回路装置検査用電極装置は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、この絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、各々裏面が当該支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする。

[0017] 本発明の回路装置検査用電極装置においては、支持部材の突出部分の高さが 10 〜： L00 mであることが好ましぐまた、支持部材の突出部分の外径が接続用電極の径の大きさの 90〜140%の大きさであることが好ましい。

[0018] また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極の高さ力^〜 140 /z mであることが好ましい。

さらに、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極が、板状のもの、あるいは半球状または先端に向かうに従って小径となる錐台状の突起状電極よりなるものにより構成することができる。

また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極は、銅層、ニッケル層および金層が裏面力も表面に向力つて積層されてなるものであることが好ましい。また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、接続用電極が所定の格子点位置に配置された構成とされて、ることが好ま U、。

[0019] 本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板の各々の配線用貫通孔内に、電線の一端部を揷通させて配置し、当該配線用貫通孔内に液状封止剤を充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線を固定し、絶縁性基板の表面を平坦化処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメツキ電極として電気メツキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成する工程を有することを特徴とする。

[0020] 本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法は、絶縁性基板形成材の表面に突出部分形成用材料層が形成された積層体を作製し、この積層体における所定の位置に、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通する複数の突出部分形成用貫通孔および各々当該突出部分形成用貫通孔に連続する、絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔よりなる穴部を形成し、積層体における穴部内に電線の一端部を揷通させて配置した状態において、液状封止剤を当該穴部内に充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線の一端部が厚み方向に貫通する状態で固定されると共に絶縁性基板に一体に固定された柱状の支持部材を形成して電線を固定し、積層体における突出部分形成用材料層の表面を平坦化処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメツキ電極として電気メツキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成し、その後、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成する工程を有することを特徴とする。

[0021] 本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法においては、電気メツキ処理は、電線の一端面上に銅層を形成する工程と、銅層の表面にニッケル層を形成する工程と、ニッケル層の表面に金層を形成する工程とを有することが好ましい。

また、本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法においては、絶縁性基板として、厚みが 5mm以下であるものが用いられることが好まし!/、。

[0022] 本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置を備えてなることを特徴とする。

[0023] 本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、

当該回路装置検査用アダプタ一は、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。

[0024] 本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、

当該回路装置検査用アダプタ一は、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極の各々に対応するパターンに従って形成された、一つの被検查電極に対して互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。

[0025] 本発明の回路装置の検査装置においては、回路装置検査用アダプタ一は、端子電極が所定の格子点位置に従って形成されてなるものであることが好ましい。

[0026] 本発明の回路装置検査用電極装置によれば、電線の一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結されてヽることにより、電線の線径は接続用電極のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極を、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で形成することができるので、接続用電極の配列ピッチを小さくすることができ、し力も、各々の接続用電極においては、電線との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性を有するちのとなる。

[0027] また、本発明の回路装置検査用電極装置によれば、一端部が絶縁性基板の表面力突出する状態で当該絶縁性基板に一体に固定された支持部材の先端面に接続用電極が形成された構成とされていることにより、上記のような効果が得られると共に、回路装置の電気的検査において、当該電極装置とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することがでさる。

[0028] 本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法によれば、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さく良好な電気的特性を有する回路装置検査用電極装置を確実に製造することができる。

[0029] 本発明の回路装置の検査装置によれば、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さく良好な電気的特性を有する回路装置検査用電極装置を備えているので、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極にっヽて所期の電気抵抗の測定を高、精度で行うことができる。

図面の簡単な説明

[0030] [図 1]本発明の回路装置の検査装置の一例における構成の概略を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図である。

[図 2]図 1に示す回路装置の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 3]図 1に示す回路基板の検査装置を構成する上部側基板挟圧体における上部側アダプターを、上部側検査ヘッドおよび検査対象回路基板と共に示す説明図である。

[図 4]図 1に示す回路基板の検査装置における検査用回路基板の表面を示す説明図である。

[図 5]図 1に示す回路基板の検査装置における検査用回路基板の裏面を示す説明図である。

[図 6]図 1に示す回路基板の検査装置における上部側検査ヘッドを構成する電極装置の構成の概略を示す説明用断面図である。

[図 7]絶縁性基板形成材に配線用貫通孔が形成されてなる絶縁性基板を示す説明用断面図である。

[図 8]絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に電線が配置された状態を示す説明用断面図である。

[図 9]絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に充填された封止剤が硬化されて電線が絶縁性基板に固定された状態を示す説明用断面図である。

[図 10]絶縁性基板の表面カゝら突出する電線の突出部分が研磨されて絶縁性基板の表面が平坦化された状態を示す説明用断面図である。

[図 11]絶縁性基板の表面に、所定のパターン孔が形成された接続用電極形成用レジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 12]接続用電極形成用レジスト層におけるパターン孔内に、銅層、ニッケル層および金層が裏面カゝら表面に向カゝつて積層されてなる接続用電極が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 13]本発明の回路装置の検査装置の他の例における上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを構成する回路装置検査用電極装置の構成の概略を示す説明用断面図である。

[図 14]絶縁性基板形成材の表面に突出部分形成用材料層が形成されてなる複合体を示す説明用断面図である。

圆 15]複合体に、突出部分形成用貫通孔および配線用貫通孔よりなる穴部が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 16]複合体における各々の穴部内に電線が配置された状態を示す説明用断面図である。

圆 17]複合体における各々の穴部に充填された封止剤が硬化されて、絶縁性基板に固定されると共に内部に電線の一端部が挿通された状態で固定された支持部材が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 18]複合体の表面力も突出する電線の突出部分が研磨されて複合体の表面が平坦化された状態を示す説明用断面図である。

[図 19]複合体の表面に、所定のパターン孔が形成された接続用電極形成用レジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 20]接続用電極形成用レジスト層におけるパターン孔内に、銅層、ニッケル層および金層が裏面カゝら表面に向カゝつて積層されてなる接続用電極が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 21]本発明の回路装置の検査装置の更に他の例における構成の概略を、一部を拡大した状態で示す説明用断面図である。

圆 22]図 21に示す回路基板の検査装置を構成する上部側基板挟圧体における上部側アダプターを、上部側検査ヘッドおよび検査対象回路基板と共に示す説明用断面図である。

[図 23]本発明の回路装置検査用電極装置のさらに他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。

[図 24]電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。

[図 25]従来における回路基板の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。

[図 26]図 25の回路基板の検査装置の検査ヘッドを構成する検査ピンを示す説明用断面図である。

[図 27]検査ヘッドを構成する検査ピンの他の構成例を示す説明用断面図である。符号の説明

1 検査対象回路基板 (被検査回路基板）

2 上面被検査電極

3 下面被検査電極

4、 5 検査ピン

4A、5A 先端部

4B、 5B 中央部

4C、5C 大径部

4D、5D 基端部

4E、 5E 検査ピン本体

T1、T2 電気接点

6Α 上部側検査ヘッド

6Β 下部側検査ヘッド

7Α、7Β 異方導電性エラストマ一シート

8、 9 アダプター

8Α、 9Α 端子電極

8Β、 9Β 検査用電極 A、 10B 異方導電性エラストマ検査対象回路装置

A、 11B 被検査電極

線

A 一端部

金属部材

A 基端部

検査装置

検査実行領域

位置決めピン

ァライメント可動板

ァライメント支柱

上部側支柱

上部側支柱植設用板下部側支柱

下部側支柱植設用板上部側基板挟圧体上部側アダプター

検査用回路基板

A 検査用電極

C 端子電極

D 内部配線部

E 位置決め孔

異方導電性シート上部側検査ヘッド

異方導電性シート

A 導電路形成部

B 絶縁部電極装置

絶縁性基板

A 絶縁性基板形成材配線用貫通孔

接続用電極

A 銅層

B ニッケル層

C 金層

電線

A —端部

B 一端面

固定部材

接続用電極形成用レジスト層A パターン孔

下部側基板挟圧体

A 位置決めピン用貫通孔下部側アダプター検査用回路基板

A 検査用電極

C 端子電極

D 内部配線部

異方導電性シート下部側検査ヘッド異方導電性シート導電性粒子

電極装置

絶縁性基板

配線用貫通孔接続用電極

A 銅層

B ニッケル層

C 金層

電線

A 一端部

B 一端面

固定部材

電極装置

A 回路装置検査用電極装置配線用貫通孔

絶縁性基板

A 絶縁性基板形成材支持部材

A 突出部分

接続用電極

A 銅層

B ニッケル層

C 金層

D 突起状電極

電線

A 一端部

B 一端面

突出部分形成用材料層複合体

A 突出分形成用貫通孔A 穴部

A パターン孔 79 接続用電極形成用レジスト層

81 上部側アダプター

82 検査用回路基板

82A 電流供給用電極

82B 電圧測定用電極

82C 端子電極

82D 内部配線部

85 下部側アダプター

86 検査用回路基板

86A 電流供給用電極

86B 電圧測定用電極

86C 端子電極

86D 内部配線部

90 検査対象回路基板

91、 92 検査対象電極

93 電源装置

94 電気信号処理装置

PA、PD 電流供給用プローブ

PB、PC 電圧測定用プローブ

発明を実施するための最良の形態

<第 1の実施の形態 >

図 1は、本発明の回路装置の検査装置の一例における構成の概略を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図であり、図 2は、図 1に示す回路装置の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。

この回路装置の検査装置 (以下、単に「検査装置」という。） 15は、検査対象回路基板 (以下、「被検査回路基板」ともいう。） 1の上面側に配置される、その表面（図 1において下面）に異方導電性シート 33が設けられている上部側基板挟圧体 30と、当該被検査回路基板 1の下面側に配置される、その表面（図 1において上面）に異方導電性シート 53が設けられている下部側基板挟圧体 50とが、上下に互いに対向するよう配置されている。

この例における被検査回路基板 1は、その上面には、上面被検査電極 2が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極 3が形成されており、これらの下面被検査電極 3の各々は対応する上面被検査電極 2に、個々に電気的に接続されている。

被検査回路基板 1としては、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス'リジッド基板のいずれであってもよい。

[0033] 上部側基板挟圧体 30は、例えば細糸布を含有するフエノール榭脂の積層板 (商品名「スミライト」住友ベークライト社製)よりなる平板状の上部側支柱植設用板 23に植設され、当該上部側支柱植設用板 23から下方に向力つて垂直に伸びる複数（図 1にぉヽては 4つが図示されて、る。）の上部側支柱 22によって支持されて、る。

また、下部側基板挟圧体 50は、例えば細糸布を含有するフエノール榭脂の積層板 (商品名「スミライト」住友ベークライト社製)よりなる平板状の下部側支柱植設用板 27 に植設され、当該下部側支柱植設用板 27から上方に向力つて垂直に伸びる複数（図 1におヽては 3つが図示されて、る）の下部側支柱 26によって支持されて、る。

[0034] 検査装置 15を構成する上部側基板挟圧体 30は、上部側アダプター 31および上部側検査ヘッド 35が、図 1における下力もこの順で配置されてなるものである。

[0035] 上部側アダプター 31は、図 3に示すように、アダプター本体を構成する検査用回路基板 32と、この検査用回路基板 32の表面（図 3において下面）に適宜の手段によつて固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 33とにより構成されている。

[0036] 上部側アダプター 31における検査用回路基板 32の表面には、図 4に示すように、被検査回路基板 1の上面における上面被検査電極 2の配置パターンに従って、複数の検査用電極 32Aが配置されて!ヽる。

[0037] また、検査用回路基板 32の裏面（図 3において上面）には、図 5に示すように、例えばピッチ力 SO. 2mm、 0. 3mm、 0. 45mm, 0. 5mm、 0. 75mm, 0. 8mm、 1. 06 mm、 1. 27mm, 1. 5mm、 1. 8mmまたは 2. 54mmの標準格子点位置に従って複数の端子電極 32Cが配置され、これらの端子電極 32Cの各々は、内部配線部 32 Dによって対応する検査用電極 32Aに電気的に接続されている。

なお、図 4および図 5において、 32Eは位置決め孔である。

[0038] 上部側アダプター 31における異方導電性シート 33は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子 Pが当該異方導電性シート 33の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子 Pの連鎖によつて導電路が形成される。

ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 5 0によって被検査回路基板 1が挟圧されることにより、異方導電性シート 33がその厚さ方向に押圧された状態を意味する。

[0039] そして、異方導電性シート 33は、その厚み方向における導電性力厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましぐ具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が 1以下、特に 0. 5以下であるような電気的特性を有するものであることが好まし、。

この比力を超える場合には、異方導電性シート 33を介して隣接する検査用電極 3 2A間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。

[0040] 上部側検査ヘッド 35は、各々、その表面に上部側アダプター 31の端子電極 32Cと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極 43を有する板状の回路装置検査用電極装置（以下、単に「電極装置」という。）40と、この電極装置 40の表面に適宜の手段によって固定されて配置された異方導電性シート 37とにより構成されている。

[0041] 上部側検査ヘッド 35における異方導電性シート 37は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子 Pが密に充填された導電路形成部 37Aと、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子 Pがまったくあるいは殆ど存在しない絶縁部 37Bとよりなり、端子電極 32Cに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極 32Cが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部 37Aが、絶縁部 37Bによって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極 32Cの表面（図 3において上面）に対応する導電路形成部 37Aが接触され、当該導電路形成部 37Aがその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子 Pの連鎖によって導電路が形成される。

この図の例における異方導電性シート 37は、検査用回路基板 32側の片面（図 3において下面）において、導電路形成部 37Aの表面（図 3において下面）が絶縁部 37 Bの表面（図 3にお、て下面)力も突出した凹凸状のものとされて、る。

[0042] 検査装置 15を構成する下部側基板挟圧体 50は、下部側アダプター 51および下部側検査ヘッド 55が、図 1における上力もこの順で配置されてなるものである。

[0043] この図の例において、下部側基板挟圧体 50は、被検査回路基板 1を、上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 50の間に形成される検査実行領域 16に保持するための回路基板保持機構を有している。この回路基板保持機構には、被検査回路基板 1を検査実行領域 16における正確な位置に配置するための位置決めピン 17が、下部側支柱植設用板 27に移動自在に固定されたァライメント支柱 19によって支持されたァライメント可動板 18に固定されると共に、下部側基板挟圧体 50に形成された位置決めピン用貫通孔 50Aを貫通した状態で設けられてヽる。

[0044] 下部側アダプター 51は、アダプター本体を構成する検査用回路基板 52と、この検查用回路基板 52の表面（図 1にお、て上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 53とにより構成されている。

[0045] 下部側アダプター 51における検査用回路基板 52の表面には、被検査回路基板 1 の下面における下面被検査電極 3の配置パターンに従って、検査用電極 52Aが配置されている。

[0046] また、検査用回路基板 52の裏面（図 1において下面）には、例えばピッチが 0. 2m m、 0. 3mm、 0. 4omm、 0. omm、 0. 75mm、 0. 8mm、丄. 06mm、 1. 27mm、 1 . 5mm、 1. 8mmまたは 2. 54mmの標準格子点位置に従って複数の端子電極 52C が配置され、これらの端子電極 52Cの各々は、内部配線部 52Dによって対応する検查用電極 52Aに電気的に接続されている。

[0047] 下部側アダプター 51における異方導電性シート 53は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート 53の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。

[0048] そして、異方導電性シート 53は、その厚み方向における導電性力厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましぐ具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が 1以下、特に 0. 5以下であるような電気的特性を有するものであることが好まし、。

この比力を超える場合には、異方導電性シート 53を介して隣接する検査用電極 5 2A間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。

[0049] 下部側検査ヘッド 55は、各々、その表面に下部側アダプター 51の端子電極 52Cと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極 63を有する板状の電極装置 60と、この電極装置 60の表面に適宜の手段によって固定されて配置された異方導電性シート 57とにより構成されている。

[0050] 下部側検査ヘッド 55における異方導電性シート 57は、上部側検査ヘッド 35における異方導電性シート 37と同様の構成のものであって、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が密に充填された導電路形成部と、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子がまったくある、は殆ど存在しな！、絶縁部とよりなり、端子電極 52Cに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極 52Cが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極 52Cの表面に対応する導電路形成部が接触され、当該導電路形成部がその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。

ここに、異方導電性シート 57は、例えば検査用回路基板 52側の片面において、導電路形成部の表面が絶縁部の表面力突出した凹凸状のものとされている。

[0051] 以上のような構成の検査装置 15においては、上部側検査ヘッド 35を構成する電極装置 40は、図 6に示すように、平板状の絶縁性基板 41と、この絶縁性基板 41の表面における、上部側アダプター 31の端子電極 32Cと同一のピッチの格子点位置に形成された複数の板状の接続用電極 43と、各々、一端部 44Aが絶縁性基板 41をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面 44Bが接続用電極 43の裏面に一体的に連結された複数の電線 44とを備えている。

各々の電線 44は、絶縁性基板 41における各々の接続用電極 43に対応する位置にその厚み方向に貫通して伸びるよう形成された複数の配線用貫通孔 42のそれぞれに、一端部 44Aが挿入され、配線用貫通孔 42の内周面と電線 44の外周面との間に形成された微小空隙に充填された例えば液状封止剤の硬化物よりなる柱状の固定部材 45によって絶縁性基板 41に固定された状態とされていると共に、他端部が図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。

[0052] 絶縁性基板 41を構成する材料としては、固有抵抗が例えば 1 X 10¹⁰Ω 'cm以上の絶縁性材料を用いることが好ましぐその具体例としては、例えばポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、ポリアミド榭脂、フエノール榭脂、ポリアセタール榭脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂、ポチエチレンテレフタレート榭脂、シンジオタクチック'ポリスチレン榭脂、ポリフエ-レンサルファイド榭脂、ポリエーテルェチルケトン榭脂、フッ素榭脂、ポリエーテル二トリル榭脂、ポリエーテルサルホン榭脂、ポリアリレート榭脂、ポリアミドイミド榭脂等の機械的強度の高い榭脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強フエノール榭脂、ガラス繊維補強型フッ素榭脂等のガラス繊維型複合榭脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ榭脂、カーボン繊維補強型ポリエステル榭脂、カーボン繊維補強型ポリイミド榭脂、カーボン繊維補強型フエノール榭脂、カーボン繊維補強型フッ素榭脂等のカーボン繊維型複合榭脂、エポキシ榭脂、フエノール榭脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合榭脂材料、エポキシ榭脂、フエノール榭脂等にメッシュを含有した複合榭脂材料などを挙げることができる。また、これらの材料カゝらなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。

[0053] 絶縁性基板 41の厚み tは、配線用貫通孔 42がドリルカ卩ェによって形成されることから、材料の加工性および生産性を向上させることができるという理由から、例えば 5m m以下であることが好ま Uヽ。配線用貫通孔 42が形成される絶縁性基板形成材の厚みが 5mm以下であることにより、 1回のドリルカ卩工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で配線用貫通孔 42を形成することができることから、 1つの配線用貫通孔 42を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、ドリルカ卩ェ処理に要する時間を短くすることができると共に、高い効率で配線用貫通孔 42を形成することができ、所要の電極装置 40を高、生産効率で有利に製造することができる。

[0054] 絶縁性基板 41の好ま、具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂よりなり、その厚みが 2〜5mmのものが挙げられる。

[0055] 絶縁性基板 41に形成される配線用貫通孔 42の開口径の大きさは、電線 44を十分に固定することができる程度の量の液状封止剤を充填することが可能に構成されてさえいれば特に制限されないが、例えば線径が 200 /z mである電線 44に対して 0. 2 5〜0. 35mmとされる。

[0056] 硬化されて固定部材 45を形成する液状封止剤としては、絶縁性基板 41に対して十分に高い接着性が得られるものが用いられ、その具体例としては、例えばエポキシ榭脂、ポリイミド榭脂、ポリアミド榭脂等を挙げることができる。

[0057] 接続用電極 43の各々は、銅層 43A、ニッケル層 43Bおよび金層 43Cが裏面から表面に向力つて積層された多層構造を有する。このような層構成とされていることにより、接触抵抗が小さいなどの良好な電気的特性を得ることができると共にニッケル層 4 3Bを有することにより各金属層を十分に高い接合強度で形成することができ、接続用電極 43が損傷することを確実に防止することができる。

[0058] 接続用電極 43の高さ、すなわち、接続用電極 43の、絶縁性基板 41の表面からの突出高さ hは、例えば 1〜140 μ mであることが好ましぐより好ましくは 3〜80 μ mである。これにより、測定状態において、異方導電性シート 37の導電路形成部 37Aを接続用電極 43それ自体により十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。

接続用電極 43の各々を構成する各金属層の厚みは、総厚が上記範囲を満足する状態となるよう、例えば銅層 43Aが 0. 5〜120 111の範囲内、-ッケル層438カ0. 3 〜20 μ mの範囲内、金層 43Cが 0. 2〜2 μ mの範囲内で適宜に設定することができる。

接続用電極 43は、上部側アダプター 31の端子電極 32Cに対して 1対 1の対応関係にあるため、そのサイズは、端子電極 32Cと同程度であればよい。

[0059] 電線 44としては、例えばエナメル線や-クロム線などの従来より好適に用いられて V、るものを用いることができ、線径が例えば 50〜400 μ mであるものが用いられる。

[0060] 以上のような構成の電極装置 40は、次のようにして作製することができる。先ず、平板状の絶縁性基板形成材 41Aを用意し、図 7に示すように、この絶縁性基板形成材 41Aにおける所定の格子点位置、すなわち上部側アダプター 31の端子電極 32Cと同一のピッチの格子点位置に、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔 42を例えばドリル加工によって形成し、これにより、絶縁性基板 41を形成する。

そして、図 8に示すように、電線 44の一端部 44Aを、その先端部分が絶縁性基板 4 1の表面力も突出するよう絶縁性基板 41における各々の配線用貫通孔 42内に挿通させて配置して、適宜の脱落防止手段（図示せず）によって支持し、この状態で、例えば電線 44の外周面と配線用貫通孔 42の内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の配線用貫通孔 42内に充填し、図 9 に示すように、液状封止剤を硬化させることにより固定部材 45を形成し、各々の電線 44を絶縁性基板 41に固定する。ここに、液状封止剤の硬化処理は、例えば加熱処理することにより行われ、その具体的な処理条件は、使用される材料の種類などを考慮して適宜選定される。

[0061] 次いで、図 10に示すように、各電線 44の絶縁性基板 41の表面より突出する部分（封止剤の余剰硬化部分を含む)を研磨することにより絶縁性基板 41の表面を平坦ィ匕して各電線 44の一端面 44Bを露出させ、その後、図 11に示すように、電線 44の一端部 44Aが固定された絶縁性基板 41の表面上に、形成すべき接続用電極 43に対応するパターン孔 46Aが形成された、例えばフォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層 46を形成し、図 12に示すように、電線 44をメツキ電極として電気メツキ処理を施すことにより各電線 44の一端面 44B上に銅層 43A、ニッケル層 43Bおよび金層 43Cを裏面から表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線 44の一端面 44Bがー体的に連結された板状の接続用電極 43を形成する。その後、接続用電極形成用レジスト層 46を除去することにより、図 6に示す電極装置 40が得られる。

[0062] 下部側検査ヘッド 55を構成する電極装置 60は、上部側検査ヘッド 35における電極装置 40と同様の構成のものであって、平板状の絶縁性基板 61と、この絶縁性基板 61の表面における、下部側アダプター 51の端子電極 52Cと同一のピッチの格子点位置に形成された複数の板状の接続用電極 63と、各々、一端部 64Aが絶縁性基板 61をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面 64Bが接続用電極 63の裏面に一体的に連結された複数の電線 64とを備えている。

各々の電線 64は、絶縁性基板 61における各々の接続用電極 63に対応する位置にその厚み方向に貫通して伸びるよう形成された配線用貫通孔 62のそれぞれに、一端部 64Aが挿入され、配線用貫通孔 62の内周面と電線 64の外周面との間に形成された微小空隙に充填された例えば液状封止剤の硬化物よりなる柱状の固定部材 65 によって絶縁性基板 61に固定された状態とされていると共に、他端部が図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている（図 6参照)。

この電極装置 60は、上部側検査ヘッド 35を構成する電極装置 40と同様に製造することがでさる。

[0063] 以上において、本発明の検査装置 15を構成する異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン一ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル一ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンーブタジェンージェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロ口プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン一プロピレン共重合体ゴム、エチレンプロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0064] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ^ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

[0065] これらの中で、ビュル基を含有する液状シリコーンゴム（ビュル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビ-ルクロロシランまたはジメチルビ-ルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うこと〖こより得られる。

また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オタタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下にお、てァ-オン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビュルシロキサンを用い、その他の反応条件 (例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することにより得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥムおよび水酸化 n— ブチルホスホ-ゥムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 80〜130°Cである。

[0066] 一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下にお!/、て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、環状シロキサンを触媒の存在下においてァ-オン重合し、重合停止剤として、 f列免ばジメチノレヒドロクロロシラン、メチノレジヒドロクロロシランまたはジメチノレヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件 (例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することによつても得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥムおよび水酸化 η—ブチルホスホ-ゥムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 80〜130°Cである。

[0067] このような弾性高分子物質は、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が 10000〜40000のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シートの耐熱性の観点から、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 MwZMnの値を!、う。 ) 力 S 2以下のものが好ましい。

[0068] 異方導電性シートを得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸ァゾ化合物、ヒドロシリルイ匕触媒などを用いることができる。

硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化べンゾィル、過酸化ビスジシクロべンゾィル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。

硬化触媒として用いられる脂肪酸ァゾ化合物の具体例としては、ァゾビスイソプチ口二トリルなどが挙げられる。

ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビュルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と 1, 3 ジビュルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスフアイトと白金とのコンプレックス、ァセチルアセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。

硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料 100質量部に対して 3〜 15質量部である。

[0069] また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、ェァロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。

このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。

また、シート形成材料の粘度は、温度 25°Cにおいて 100000〜1000000cPの範囲内であることが好ましい。

[0070] 導電性粒子 Pとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメツキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。これらの中では、強磁性体よりなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメツキを施したものを用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキにより行うことができる。

[0071] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率 (芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47〜95%である。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5〜50質量％であることが好ましぐより好ましくは 1〜30質量％、さらに好ましくは 3〜25質量％、特に好ましくは 4〜20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の

2. 5〜30質量％であることが好ましぐより好ましくは 3〜20質量％、さらに好ましくは

3. 5〜17質量％でぁる。

[0072] また、導電性粒子 Pの含水率は、 5%以下であることが好ましぐより好ましくは 3% 以下、さらに好ましくは 2%以下、特に好ましくは 1%以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

[0073] 導電性粒子 Pは、体積分率で 5〜60%、好ましくは 8〜50%、特に好ましくは 10〜 40%となる割合で含有されて、ることが好ま、。

また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に 10〜20gfの荷重で加圧した状態にお!、て、 100m Ω以下であることが好ましい。

[0074] 本発明において、上部側アダプター 31を構成する異方導電性シート 33および下部側アダプター 51を構成する異方導電性シート 53の厚みは、各々、 0. 05〜0. 2m mであることが好ましい。

また、上部側検査ヘッド 35を構成する異方導電性シート 37および下部側検査へッド 55を構成する異方導電性シート 57の厚みは、各々、 0. 1〜1. 5mmであることが好ましい。

ここに、異方導電性シート 37、 57の厚みとは、導電路形成部の厚みであって、当該導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、 0. 02〜： L 3mmであることが好ましい。

[0075] 本発明の検査装置 15を構成する分散型の異方導電性シート 33、 53は、以下のようにして製造することができる。

例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキヤビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されてヽた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シート 33、 53が製造される。

[0076] また、本発明の検査装置 15を構成する偏在型の異方導電性シート 37、 57は、以下のようにして製造することができる。

例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。

この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、二ッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは榭脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するバターンに従って配列されている。

ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。

[0077] そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。

先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。

次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シート 37、 57が製造される。

[0078] 検査装置 15においては、異方導電性シートは、単独に作製され、この作製されたものを、例えば検査用回路基板などの他の構成部材に対して配置する構成のものに限定されず、その製造プロセスにおいて、他の構成部材と一体化されてなるものであつてもよい。

[0079] 以上のような構成の検査装置 15においては、次のようにして被検査回路基板 1の電気的検査が行われる。すなわち、被検査回路基板 1が、回路基板保持機構によつて検査実行領域 16に配置され、この状態で、上部側支柱植設用板 23および下部側支柱植設用板 27の各々が被検査回路基板 1に接近する方向に移動されることにより、上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 50の各々が被検査回路基板 1〖こ接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板 1が上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 50によって挟圧される。

[0080] この状態においては、被検査回路基板 1の上面被検査電極 2のすベては、各々、上部側アダプター 31の対応する検査用電極 32Aに異方導電性シート 33を介して電気的に接続され、この上部側アダプター 31の端子電極 32Cの各々は、異方導電性シート 37の導電路形成部 37Aを介して上部側検査ヘッド 35における電極装置 40の対応する接続用電極 43に電気的に接続されて!ヽる。

一方、被検査回路基板 1の下面被検査電極 3のすベては、各々、下部側アダプタ一 51の対応する検査用電極 52Aに異方導電性シート 53を介して電気的に接続され、この下部側アダプター 51の端子電極 52Cは、異方導電性シート 57の導電路形成部を介して下部側検査ヘッド 55における電極装置 60の対応する接続用電極 63に電気的に接続されている。

[0081] このようにして、被検査回路基板 1の上面被検査電極 2および下面被検査電極 3の各々力上部側検査ヘッド 35における電極装置 40の接続用電極 43および下部側検査ヘッド 55における電極装置 60の接続用電極 63の各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成されて測定状態とされ、この状態で被検査回路基板 1における上面被検査電極 2とこれに対応する下面被検査電極 3との間の電気抵抗が測定されることにより所要の電気的検査が行われる。

[0082] 測定状態における被検査回路基板 1に対する押圧力は、例えば 100〜250kgfとされる。

[0083] 而して、上記構成の検査装置 15によれば、上部側検査ヘッド 35を構成する電極装置 40および下部側検査ヘッドを構成する電極装置 60が、電線 44、 64の一端面 44 B、 64Bが接続用電極 43、 63の裏面に一体的に連結された構成とされていることにより、電線 44、 64の線径は接続用電極 43、 63のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極 43、 63を、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で、形成することができるので、接続用電極 43、 63を小さい配列ピッチ、具体的には、検査ピンを備えた構成のものであれば実際上困難である 0. 5mm以下の配列ピツチで形成することができ、しかも、各々の接続用電極 43、 63においては、電線 44、 64との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性が得られる。従って、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多、回路装置につ!、ても、被検査電極のすべてにつ!、て所期の電気抵抗の測定を高、精度で行うことができる。

[0084] また、接続用電極 43、 63の配置ピッチについての、接続用電極 43、 63の配線部の構成による制限が実質的になくなるので、電極装置 40、 60それ自体の設計の自由度が高くなると共に、微細で複雑なパターンを有する配線部が形成されたアダプタ一を用いる必要がなくなるので、検査装置 15を有利に製造することができる。

[0085] <第 2の実施の形態 >

図 13は、本発明の回路装置の検査装置の他の例における上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを構成する回路装置検査用電極装置の構成の概略を示す説明用断面図である。 [0086] この電極装置 71は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔 72が所定の格子点位置に形成された絶縁性基板 73と、この絶縁性基板 73における各々の配線用貫通孔 72内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板 73の表面より突出する突出部分 74Aを有する複数の柱状の支持部材 74と、各々裏面が当該支持部材 74の先端面によって支持されて設けられた複数の板状の接続用電極 75と、各々、一端部 76Aが支持部材 74をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面 76Bが接続用電極 75の裏面に一体的に連結された複数の電線 7 6とを備えている。

各々の電線 76の他端部は、図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。

[0087] 各々の接続用電極 75に係る支持部材 74の突出部分 74Aは、電線 76の外周面が例えば液状封止剤の硬化物によって被覆された状態とされており、当該支持部材 74 は電線 76の保護材としても機能する。

支持部材 74の突出部分 74Aの突出高さは、 10〜： L00 mであることが好ましぐより好ましくは 15〜50 mであり、接続用電極 75の高さを含む、各々の接続用電極 7 5の表面の、絶縁性基板 73の表面に対する高さレベル HLが 250 m以下、より好ましくは 30〜： L00 μ m、特に好ましくは 40〜80 μ mである。突出部分 74Aの突出高さが 10 m以上であることにより、異方導電性シート 37の導電路形成部 37Aに対して十分な加圧特性を確実に得ることができ、突出部分 74Aの突出高さが 100 m以下であることにより、測定状態において、厚み方向に加圧されることに対する十分な強度を有するものとして構成することができる。

[0088] 支持部材 74の外径の大きさは、接続用電極 75の径に対して 90〜140%の大きさであることが好ましい。これにより、測定状態において、厚み方向に加圧されることによって座屈が生ずることを確実に防止することができ、接続用電極 75を確実に適正な姿勢が維持された状態で異方導電性シートを加圧することができる。

[0089] 硬化されて支持部材 74を形成する液状封止剤としては、上記第 1の実施の形態において電線を固定する際に用いられる液状封止剤として例示したものを用いることができる。 [0090] 接続用電極 75の各々は、上記第 1の実施の形態に係る電極装置 40のものと同様の構成とされており、銅層 75A、ニッケル層 75Bおよび金層 75Cが裏面力も表面に向かって積層された多層構造を有する。このような層構成とされていることにより、接触抵抗が小さいなどの良好な電気的特性を得ることができると共にニッケル層 75Bを有することにより各金属層を十分に高い接合強度で形成することができ、接続用電極 75が損傷することを確実に防止することができる。

[0091] 接続用電極 75の高さは、例えば 1〜140 mであることが好ましぐより好ましくは 3 〜80 μ mである。

接続用電極 75の各々を構成する各金属層の厚みは、総厚が上記範囲を満足する状態となるよう、例えば銅層 75Aが 0. 5〜120 111の範囲内、-ッケル層758カ0. 3 〜20 μ mの範囲内、金層 75Cが 0. 2〜2 μ mの範囲内で適宜に設定することができる。

接続用電極 75は、上部側アダプターの端子電極に対して 1対 1の対応関係にあるため、そのサイズは、端子電極と同程度であればよい。

[0092] 電線 76としては、例えばエナメル線や-クロム線などの従来より好適に用いられているものを用いることができ、線径が例えば 50〜300 mであるものが用いられる。

[0093] 以上のような構成の電極装置 71は、次のようにして作製することができる。

先ず、図 14に示すように、平板状の絶縁性基板形成材 73Aの表面に例えばポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層 77がー体に設けられた複合体 78を作製し、図 15に示すように、複合体 78における所定の格子点位置に、例えばドリル力卩ェによって、各々突出部分形成用材料層 77をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出分形成用貫通孔 77Aを形成すると共にこの突出分形成用貫通孔 77Aに連続する、各々絶縁性基板形成材 73Aをその厚み方向に貫通して伸びる複数の複数の配線用貫通孔 72を形成し、これにより、複合体 78全体をその厚み方向に貫通して伸びる穴部 78Aを形成する。

そして、図 16に示すように、電線 76の一端部 76Aを、その先端部分が複合体 78の表面力も突出するよう複合体 78における各々の穴部 78A内に挿通させて配置して、適宜の脱落防止手段（図示せず）によって支持し、この状態で、例えば電線 76の外周面と穴部 78Aの内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部 78Aに充填し、図 17に示すように、液状封止剤を硬化させることにより複合体 78の穴部 78Aに一体に固定されると共に内部に電線 76の一端部 76Aが厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材 74を形成し、これにより、電線 76を複合体 78に一体に固定する。

次いで、図 18に示すように、複合体 78における突出部分形成用材料層 77の表面より突出する各支持部材 74 (電線 76を含む)の突出した部分を研磨することにより複合体 78の表面を平坦ィ匕して各電線 76の一端面 76Bを露出させる。ここに、各電線 7 6の一端面 76Bを露出させるに際しては、実際上、突出部分形成用材料層 77の表面部分も含めて研磨処理が行われる。

その後、図 19に示すように、電線 76の一端部 76Aが固定されてなる複合体 78の表面上に、形成すべき接続用電極 75に対応するパターン孔 79Aが形成された、例えばフォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層 79を形成し、図 20に示すように、電線 76をメツキ電極として電気メツキ処理を施すことにより各電線 76の一端面 76 B上に銅層 75A、ニッケル層 75Bおよび金層 75Cを裏面から表面に向力つて積層して形成し、これにより、裏面に電線 76の一端面 76Bがー体的に連結された板状の接続用電極 75を形成する。その後、接続用電極形成用レジスト層 79を除去すると共に、突出部分形成用材料層 77を除去することにより絶縁性基板 73の表面より突出する支持部材 74の突出部分 74Aを形成し、以つて、図 13に示す電極装置 71が得られるこのような構成の電極装置 71によれば、電線 76の一端面 76Bが接続用電極 75の裏面に一体的に連結された構成とされていることにより、電線 76の線径は接続用電極 75のサイズに比して小さヽことから、複数の接続用電極 75を隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で形成することができるので、接続用電極 75を小さい配列ピッチ、具体的には、例えば 0. 5mm以下の配列ピッチ (標準配列ピッチ )で形成することができ、しカゝも、各々の接続用電極 75においては、電線 76との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性が得られる。し力も、先端部分が絶縁性基板 73の表面力も突出する状態で当該絶縁性基板 73に一体に固定された支持部材 74の先端面に接続用電極 75が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置 71とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。

従って、このような電極装置 71を備えてなる検査装置によれば、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極のすべてにっ、て所期の電気抵抗の測定を高、精度で行うことができる。

[0095] <第 3の実施の形態 >

図 21は、本発明の回路装置の検査装置の更に他の例における構成の概略を、一部を拡大した状態で示す説明用断面図であり、図 22は、図 21に示す回路基板の検查装置を構成する上部側基板挟圧体における上部側アダプターを、上部側検査へッドおよび検査対象回路基板と共に示す説明用断面図である。

この検査装置は、以下に示すような構成のアダプターが用いられて、ること以外は、図 1に示す検査装置と同一の構成とされており、図 1に示すものと同一の構成部材については、便宜上、同一の符号が付してある。

[0096] 上部側アダプター 81は、アダプター本体を構成する検査用回路基板 82と、この検查用回路基板 82の表面（図 21および図 22において下面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 33とにより構成されている。

[0097] 上部側アダプター 81における検査用回路基板 82の表面には、被検査回路基板 1 の上面における上面被検査電極 2の配置パターンに従って、 1つの上面被検査電極 2に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極 82Aおよび電圧測定用電極 82 Bが互いに離間し、かつ上面被検査電極 2が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されて!、る。

[0098] ここに、検査用回路基板 82における電流供給用電極 82Aと電圧測定用電極 82B との間の離間距離は 10 μ m以上であることが好ましい。この離間距離が 10 μ m未満である場合には、異方導電性シート 33を介して電流供給用電極 82Aと電圧測定用電極 82Bとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極 82Aおよび電圧測定用電極 82B の各検査電極のサイズと、関連する上面被検査電極 2の寸法およびピッチによって定まり、通常は 500 m以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さヽ上面被検査電極 2の 1つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。

[0099] また、検査用回路基板 82の裏面（図 21および図 22において上面）には、例えばピツチが 0. 2mm、 0. 3mm、 0. 45mm, 0. 5mm、 0. 75mm, 0. 8mm、 1. 06mm, 1. 27mm, 1. 5mm、 1. 8mmまたは 2. 54mmの標準格子点位置に従って複数の端子電極 82Cが配置され、これらの端子電極 82Cの各々は、内部配線部 82Dによつて対応する電流供給用電極 82Aまたは電圧測定用電極 82Bに電気的に接続されている。

[0100] 下部側アダプター 85は、アダプター本体を構成する検査用回路基板 86と、この検查用回路基板 86の表面（図 21にお、て上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 53とにより構成されている。

[0101] 下部側アダプター 85における検査用回路基板 86の表面には、被検査回路基板 1 の下面における下面被検査電極 3の配置パターンに従って、 1つの下面被検査電極 3に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極 86Aおよび電圧測定用電極 86 Bが互いに離間し、かつ下面被検査電極 3が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されて!、る。

[0102] ここに、検査用回路基板 86における電流供給用電極 86Aと電圧測定用電極 86B との間の離間距離は 10 μ m以上であることが好ましい。この離間距離が 10 μ m未満である場合には、異方導電性シート 53を介して電流供給用電極 86Aと電圧測定用電極 86Bとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。

一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極 86Aおよび電圧測定用電極 86B の各検査電極のサイズと、関連する下面被検査電極 3の寸法およびピッチによって定まり、通常は 500 m以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さヽ下面被検査電極 3の 1つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。

[0103] また、検査用回路基板 86の裏面（図 21において下面）には、例えばピッチが 0. 2 mm、 0. dmm、 0. 45mm、 0. 5mm、 0. /5mm、 0. 8mm、 1. 06mm、上. 27mm 、 1. 5mm、 1. 8mmまたは 2. 54mmの標準格子点位置に従って複数の端子電極 8 6Cが配置され、これらの端子電極 86Cの各々は、内部配線部 86Dによって電流供給用電極 86 Aまたは電圧測定用電極 86Bに電気的に接続されている。

[0104] 上部側検査ヘッドを構成する電極装置 40および下部側検査ヘッドを構成する電極装置 60は、いずれも、例えば図 6に示す構成のものにより構成されている。

[0105] 上記構成の検査装置においては、次のようにして被検査回路基板 1の電気的検査が行われる。すなわち、被検査回路基板 1が、回路基板保持機構によって検査実行領域 16に配置され、この状態で、上部側支柱植設用板 23および下部側支柱植設用板 27の各々が被検査回路基板 1に接近する方向に移動されることにより、上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 50の各々が被検査回路基板 1に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板 1が上部側基板挟圧体 30および下部側基板挟圧体 50によって挟圧される。

[0106] この状態においては、被検査回路基板 1の上面被検査電極 2のすベては、各々、上部側アダプター 81の対応する電流供給用電極 82Aおよび電圧測定用電極 82B よりなる検査電極対に異方導電性シート 33を介して電気的に接続され、この上部側アダプター 81の端子電極 82Cの各々は、異方導電性シート 37の導電路形成部 37 Aを介して上部側検査ヘッドにおける電極装置 40の対応する接続用電極 43に電気的に接続されている。一方、被検査回路基板 1の下面被検査電極 3のすベては、各々、下部側アダプター 85の対応する電流供給用電極 86Aおよび電圧測定用電極 86Bよりなる検査電極対に異方導電性シート 53を介して電気的に接続され、この下部側アダプター 85の端子電極 86Cは、異方導電性シート 57の導電路形成部を介して下部側検査ヘッドにおける電極装置 60の対応する接続用電極 63に電気的に接続されている。

[0107] このようにして、被検査回路基板 1の上面被検査電極 2および下面被検査電極 3の各々力電極装置 40の接続用電極 43および電極装置 60の接続用電極 63の各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成されて測定状態とされ、この状態において、テスターから電流供給用電極間に電流が供給されると共に、テスターによって、電圧測定用電極間の電圧信号が検出されて処理されることにより、被検査回路基板 1における上面被検査電極 2および下面被検査電極 3の電極間の電気抵抗の測定が行われる。

[0108] 測定状態における被検査回路基板 1に対する押圧力は、例えば 100〜250kgfとされる。

[0109] 上記構成の検査装置によれば、第 1の実施形態に係るものと同様の効果が得られる。すなわち、上部側検査ヘッドを構成する電極装置 40および下部側検査ヘッドを構成する電極装置 60が、電線 44、 64の一端面が接続用電極 43、 63の裏面に一体的に連結された構成とされていることにより、電線 44、 64の線径は接続用電極 43、 6 3のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極 43、 63を隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で形成することができるので、接続用電極 43 、 63を小さい配列ピッチ、具体的には、例えば 0. 5mm以下の配列ピッチで形成することができ、しカゝも、各々の接続用電極 43、 63においては、電線 44、 64との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性が得られる。従って、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置にっ、ても、被検査電極のすべてにつ!、て所期の電気抵抗の測定を高、精度で行うことができる。

[0110] 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなぐ種々の変更をカ卩えることができる。

例えば、回路装置検査用電極装置においては、各々の電線はその一端面が対応する接続用電極の裏面に一体的に連結された構成とされていればよぐ接続用電極を電線の一端面上に電気メツキ処理により直接に形成することにより接続用電極および電線の両者を一体に連結した構成のものに限定されるものではない。

また、接続用電極の配列ピッチ、電極サイズおよびその他の具体的な構成は、目的に応じて適宜に変更することができる。

さらに、接続用電極は、全体が単一の金属層により構成されたものであってもよい。 [0111] また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、接続用電極は板状のものに限定されるものではない。

図 23は、本発明の回路装置検査用電極装置のさらに他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。この回路装置検査用電極装置 71Aは、接続用電極が突起状電極 75Dにより構成されていることの他は、図 13に示すものと同様の構成を有する。

この例における突起状電極 75Dは、例えば半球状とされている力その形状は、電線の一端面が一体に連結されると、う構成上、裏面が平坦であるものであれば特に制限されるものではなぐ例えば円錐台状、円柱状など任意の形状とすることができる。

突起状電極 75Dの大きさ（最大径）は、接続対象電極の寸法および配置ピッチなどに応じて適宜に設定されるが、例えば支持部材 74の外径 (突出部分 74Aの外径）と同等の大きさまたは支持部材 74の外径より小さい大きさとすることができる。

突起状電極 75Dの高さ hは、例えば 10〜： LOO mであることが好ましぐより好ましくは 20〜50 πιである。

突起状電極 75Dを構成する金属材料としては、導電性を有し、電気メツキ法を利用することができるものであれば特に制限されな、が、良好な導電性が得られると、う理由から、例えば金、銀、銅、パラジウム、ロジウム、ニッケルなどを用いることが好ましぐ突起状電極 75Dとしては、全体が単一の金属よりなるものであっても、 2種以上の金属の合金よりなるものまたは 2種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。

また、図 23に示すものにおいては、支持部材 74が絶縁性基板 73の一面より突出する構成のものとされているが、図 6に示すもののように、突起状電極 75Dの裏面が絶縁性基板 73の表面に対接された構成のものとされて、てもよ、。

[0112] このような回路装置検査用電極装置 71Aは、例えば第 2の実施形態に係る回路装置検査用電極装置の製造工程において、各支持部材 74の、複合体 78の表面より突出する部分を研磨することにより複合体 78の表面を平坦ィ匕して各電線 76の一端面 7 6Βを露出させた状態、換言すれば、各電線 76の一端面 76Αの高さが一定ィ匕された状態において（図 18参照）、複合体 78における突出部分形成用材料層 77の表面上に、所要のパターン孔が形成されたレジスト層を形成し、電線 76をメツキ電極として電気メツキ処理を施すことにより各電線 76の一端面 76B上に半球状の突起状電極（バンプ電極) 75Dを形成し、その後、突出部分形成用材料層 77を除去することにより、図 23に示す回路装置検査用電極装置 71Aが得られる。

[0113] 上記構成の回路装置検査用電極装置 71Aによれば、上記第 1の実施形態および第 2の実施形態に係るものと同様の効果を得ることができると共に、接続対象電極との十分な電気的接続を一層確実に達成することができる。

実施例

[0114] 以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

[0115] 〔回路装置検査用電極装置の作製例 1〕

厚みが 2mm、寸法が 60mm X 55mmであるガラス繊維補強型エポキシ榭脂「FR —4」よりなる平板状の絶縁性基板形成材を用意し、各々絶縁性基板形成材の厚み方向に貫通して伸びる複数の配線用貫通孔を、絶縁性基板形成材の、隣接する配線用貫通孔の離間距離が 0. 23mmである格子点位置に、ドリルカ卩ェによって形成することにより絶縁性基板を形成した。各々の配線用貫通孔の開口径は 0. 27mmである。

そして、線径が 200 mであるエナメル線よりなる電線の一端部を、先端部分が絶縁性基板の表面力突出する状態で、絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に挿通させて配置し、この状態において、絶縁性基板の表面における配線用貫通孔の近傍にエポキシ榭脂よりなる液状封止剤を塗布し、電線の外周面と配線用貫通孔の内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の配線用貫通孔内に充填し、 120°C、 2時間の条件で硬化処理を行うことにより液状封止剤を硬化させ、これにより、各々の電線を絶縁性基板に固定する。

次いで、各電線の、絶縁性基板の表面より突出する部分を研磨することにより絶縁性基板の表面を平坦ィ匕して各電線の一端面を露出させ、その後、電線の一端部が固定された絶縁性基板の表面上に、形成すべき接続用電極に対応するパターン孔が形成された、フォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層を 50 mの厚みで形成し、電線をメツキ電極として電気メツキ処理を施すことにより各電線の一端面上に、厚みが 50 mの銅層を形成する。更に、同様の電気メツキ処理を繰り返し行うことにより、銅層の表面上にニッケル層および金層を裏面力も表面に向力つて積層して形成し、これにより、裏面に電線の一端面が一体的に連結された板状の接続用電極を形成する。ここに、接続用電極を構成するニッケル層の厚みは 2 m、金層の厚みは 0. 2 /z mであり、接続用電極の高さが 52. 2 /z m、接続用電極の直径が 0. 35mm である。

その後、接続用電極形成用レジスト層を除去することにより、本発明に係る回路装置検査用電極装置 (以下、「電極装置（1)」という。）を得た。

〔回路装置検査用電極装置の作製例 2〕

上記絶縁性基板形成材の表面に、厚みが 50 mであるポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層が形成されてなる複合体を作製し、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出部分形成用貫通孔、および突出部分形成用貫通孔に連続する、各々絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通して伸びる複数の配線用貫通孔よりなる穴部を、複合体の、隣接する穴部の離間距離が 0 . 23mmである格子点位置に、ドリルカ卩ェにより形成した。各々の穴部の開口径は 0 . 27mmである。

そして、線径が 200 mであるエナメル線よりなる電線の一端部を、先端部分が複合体の表面から突出する状態で、複合体における各々の穴部内に挿通させて配置し、この状態において、複合体の表面における穴部の近傍にエポキシ榭脂よりなる液状封止剤を塗布し、電線の外周面と穴部の内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部に充填し、 120°C、 2時間の条件で硬化処理を行うことにより液状封止剤を硬化させ、これにより、複合体の穴部に一体に固定されると共に内部に電線の一端部が厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材を形成し、各々の電線を複合体に一体に固定する。次いで、各支持部材の、複合体の表面より突出する部分を突出部分形成用材料層の表面部分と共に研磨することにより複合体の表面を平坦ィ匕して各電線の一端面を露出させ、その後、電線の一端部が固定された複合体の表面上に、形成すべき接続用電極に対応するパターン孔が形成された、フォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層を 25 μ mの厚みで形成し、電線をメツキ電極として電気メツキ処理を施すことにより各電線の一端面上に、厚みが 20 mの銅層を形成する。更に、同様の電気メツキ処理を繰り返し行うことにより、銅層の表面上にニッケル層および金層を裏面力も表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線の一端面が一体的に連結された板状の接続用電極を形成する。ここに、接続用電極を構成する-ッケル層の厚みは 3 m、金層の厚みは 0. 2 mであり、接続用電極の高さが 23. 2 μ ηι 、接続用電極の直径が 0. 3mmである。

その後、接続用電極形成用レジスト層を除去すると共に、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成し、これにより、本発明に係る回路装置検査用電極装置 (以下、「電極装置（2)」という。）を得た。この電極装置（2)における支持部分の外径の大きさが 0. 27mm (接続用電極の直径の 90%の大きさ）、突出高さが 25 m、接続用電極の高さを含む、各々の接続用電極の表面の絶縁性基板の表面に対する高さレベル HL力 8. 2 mである。

[0117] く実施例 1 >

図 1に示す構成に従って、下記の条件の回路装置の検査装置 (以下、「検査装置（

1)」という。）を作製した。

[0118] ( 1)上部側アダプター；

〔検査用回路基板〕

検査用電極の寸法： 0. 08mm X O. 12mm,

検査用電極の配置ピッチ： 0. 15mm,

端子電極の寸法：直径 0. 25mm,

端子電極の配置ピッチ： 0. 5mm、

基材材質:ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、最大厚み： 1. 0mm

〔異方導電性シート〕

寸法： 110mm X I 10mm、厚み 0. lmm、

導電性粒子:材質;金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径； 20 m、含有率； 18体積％、

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 40、

測定状態における厚み方向の電気抵抗: 0. 1 Ω、

面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比： 1000以上

[0119] (2)上部側検査ヘッド；

〔回路装置検査用電極装置〕

上記電極装置（1)

〔異方導電性シート〕

寸法： 11 Omm X I I Omm、

導電路形成部の厚み: 0. 6mm,

導電路形成部の外径: 0. 25mm,

導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm,

導電性粒子:材質;金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径； 35 m、含有率； 13体積％、

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度； 30

[0120] (3)下部側アダプター；

〔検査用回路基板〕

検査用電極の寸法： 0. 08mm X O. 12mm,

検査用電極の配置ピッチ： 0. 15mm,

端子電極の寸法：直径 0. 25mm,

端子電極の配置ピッチ： 0. 5mm,

基材材質:ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、最大厚み： 1. Omm

〔異方導電性シート〕

寸法： 100mm X 110mm、厚み 0. lmm

導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径； 20 m、含有率； 18体積％、

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 40、

測定状態における厚み方向の電気抵抗: 0. 1 Ω、面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比： 1000以上

[0121] (4)下部側検査ヘッド；

〔電極装置〕

上記電極装置（1)

〔異方導電性シート〕

寸法： 100mm X 110mm,

導電路形成部の厚み： 0. 6mm,

導電路形成部の外径: 0. 25mm,

導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm,

導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径； 35 m、含有率； 13体積％、

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

[0122] 〔ァライメント可動板〕

寸法： 100mm X 338mm、厚み 2. 95mm

〔テスター〕

レール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5J (日本電産リード社製） [0123] 下記の仕様を有する回路基板を被検査回路基板として用い、この被検査回路基板を上記検査装置（1)の検査実行領域に保持し、被検査回路基板を lOOkgfの押圧力で挟圧し、この状態で、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの (電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表 1に示す。

〔回路基板の仕様〕

寸法： 100mm X 100mmゝ厚み 0. 7mm、

上面被検査電極:最小電極サイズ;直径 0. 2mm,配置ピッチ； 0. 4mm,電極数； 2 000、

下面被検査電極:最小電極サイズ;直径 0. 2mm,配置ピッチ； 0. 4mm,電極数； 2 000 [0124] <実施例 2>

実施例 1において、上記電極装置（2)により上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを構成したことの他は上記検査装置（1)と同様の構成を有する回路装置の検查装置 (以下、「検査装置 (2)」とする。）を作製し、実施例 1と同様にして、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの（電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表 1に示す。

[0125] <実施例 3 >

図 21に示す構成に従って、下記の条件の検査用回路基板を作製し、この検査用回路基板により上部側アダプターおよび下部側アダプターを構成したことの他は上記検査装置（1)と同様の構成を有する回路装置の検査装置 (以下、「検査装置 (3)」とする。）を作製した。

実施例 1と同一の被検査回路基板を用い、この被検査回路基板を上記検査装置（ 3)の検査実行領域に保持し、被検査回路基板を lOOkgfの押圧力で挟圧した状態で、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検查電極の各々との間の電気抵抗を、上部側アダプターの電圧測定用電極と下部側アダプターの電圧測定用電極とを用いてテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの（電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表 1に示す。

〔検査用回路基板〕

電流供給用電極の寸法： 0. 06mm X O. 12mm,

電圧測定用電極の寸法： 0. 06mm X O. 12mm,

電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離 : 90 ;ζ ΐη、

端子電極の寸法：直径 0. 25mm,

基材材質:ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、最大厚み: 0. 5mm

[0126] <実施例 4>

実施例 3において、上記電極装置（2)により上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを構成したことの他は上記検査装置（3)と同様の構成を有する回路装置の検查装置 (以下、「検査装置 (4)」とする。）を作製し、実施例 3と同様にして、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの（電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表 1に示す。

[0127] <比較例 1 >

図 26に示すものと同様にして、検査ピン本体と電線とが金属部材を介して接続されてなる下記の条件の検査ピンを作製し、この検査ピンを具えてなる上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを用いたことの他は検査装置（1)と同様の構成を有する比較用の検査装置を作製した。

実施例 1と同様にして、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの (電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表 1に示す。

〔検査ピン〕

材質：金メッキ処理を施した真鍮、

先端部の寸法：外径 0. 25mm,全長 2. Omm、

大径部の寸法：外径 0. 35mm、全長 0. lmm、

基端部の寸法:外径 0. 15mm、全長 1. 5mm、

金属部材:材質;金メッキ処理を施した真鍮、形状;チューブ状、内径 0. 17mm,肉厚 0. 04mm,全長 3. Omm、

電線：材質；エナメル線、線径； 120 m、

隣接検査ピン間の離間距離: 0. 5mm

[0128] <参考例 1 >

電気抵抗測定器「TR6143」（アドバンテスト社製)を用い、プローブピンにより、同一の被検査回路基板における上面被検査電極と下面被検査電極との間の電気抵抗を測定し、電気抵抗測定値の測定値が 50 Ω以上となったもの（電極対)の、全測定数に占める割合を求めた。結果を表 1に示す。

[0129] [表 1]

[0130] 以上の結果力も明らかなように、実施例 1乃至実施例 4に係る本発明の検査装置（ 1)〜検査装置 (4)によれば、いずれのものにおいても、被検査電極の配列ピッチが小さぐ電極数が多い回路基板であっても、プローブピンによる測定方法と同等の実用上十分に高い測定精度が得られるものであることが確認された。

これに対して、比較例 1に係る検査装置においては、電気抵抗値の測定を十分に高い精度で行うことができず、このような構成のものを回路基板の電気的検査において実際上使用することが困難であることが確認された。この理由は、検査ピンそれ自体の接触抵抗が大き、ためであると考えられる。

Claims

請求の範囲

[1] 平板状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面側における所定の位置に配置された、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が絶縁性基板をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする回路装置検査用電極装置。

[2] 各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、この絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、各々裏面が当該支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする回路装置検査用電極装置。

[3] 支持部材の突出部分の高さが 10〜： L00 mであることを特徴とする請求項 2に記載の回路装置検査用電極装置。

[4] 支持部材の突出部分の外径が接続用電極の径の大きさの 90〜140%の大きさであることを特徴とする請求項 2または請求項 3に記載の回路装置検査用電極装置。

[5] 各々の接続用電極の高さが 1〜140 mであることを特徴とする請求項 1乃至請求項 4のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。

[6] 各々の接続用電極が板状であることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。

[7] 各々の接続用電極は、半球状または先端に向かうに従って小径となる錐台状の突起状電極よりなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。

[8] 各々の接続用電極は、銅層、ニッケル層および金層が裏面力も表面に向力つて積層されてなるものであることを特徴とする請求項 1乃至請求項 7のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。

[9] 接続用電極が所定の格子点位置に配置されてなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 8のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。

[10] 各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板の各々の配線用貫通孔内に、電線の一端部を揷通させて配置し、当該配線用貫通孔内に液状封止剤を充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線を固定し、絶縁性基板の表面を平坦化処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメツキ電極として電気メツキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成する工程を有することを特徴とする回路装置検査用電極装置の製造方法。

[11] 絶縁性基板形成材の表面に突出部分形成用材料層が形成された積層体を作製し、この積層体における所定の位置に、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通する複数の突出部分形成用貫通孔および各々当該突出部分形成用貫通孔に連続する、絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔ょりなる穴部を形成し、積層体における穴部内に電線の一端部を揷通させて配置した状態において、液状封止剤を当該穴部内に充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線の一端部が厚み方向に貫通する状態で固定されると共に絶縁性基板に一体に固定された柱状の支持部材を形成して電線を固定し、積層体における突出部分形成用材料層の表面を平坦ィ匕処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメツキ電極として電気メツキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成し、その後、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成する工程を有することを特徴とする回路装置検査用電極装置の製造方法。

[12] 電気メツキ処理は、電線の一端面上に銅層を形成する工程と、銅層の表面に-ッケル層を形成する工程と、ニッケル層の表面に金層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項 10または請求項 11に記載の回路装置検査用電極装置の製造方法

[13] 絶縁性基板として、厚みが 5mm以下であるものが用いられることを特徴とする請求項 10乃至請求項 12のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置の製造方法。

[14] 請求項 1乃至請求項 9のいずれかに記載の回路装置検査用電極装置を備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。

[15] 請求項 1乃至請求項 9のいずれかに記載の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、

当該回路装置検査用アダプタ一は、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。

[16] 請求項 1乃至請求項 9のいずれかに記載の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、

当該回路装置検査用アダプタ一は、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極の各々に対応するパターンに従って形成された、一つの被検查電極に対して互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。

[17] 回路装置検査用アダプタ一は、端子電極が所定の格子点位置に従って形成されてなるものであることを特徴とする請求項 15または請求項 16に記載の回路装置の検查装置。