ITMI20120453A1 - Struttura di connessione di tipo ibrido - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Campo di applicazione

La presente invenzione fa riferimento ad una struttura di connessione, atta ad effettuare il collegamento con una testa di misura utilizzata per il testing di dispositivi integrati su wafer semiconduttore.

Più specificatamente l'invenzione si riferisce ad una struttura di connessione di tipo ibrido comprendente almeno un piano di attestazione dotato di una pluralità di fori che alloggiano collegamenti filari connessi a rispettive piazzole di contatto le quali ricevono in battuta teste di contatto di sonde di contattatura di una testa di misura per il testing di dispositivi integrati su wafer.

L'invenzione fa altresì riferimento ad un metodo per fabbricare una tale struttura di connessione.

L'invenzione riguarda in particolare, ma non esclusivamente, una struttura di connessione di tipo ibrido utilizzata il testing di dispositivo con configurazioni fine pitch, e la descrizione che segue à ̈ fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione.

Arte nota

Come à ̈ ben noto, una testa di misura à ̈ essenzialmente un dispositivo atto a mettere in collegamento elettrico una pluralità di piazzole di contatto di una microstruttura, in particolare un dispositivo elettronico integrato su wafer, con corrispondenti canali di una apparecchiatura di test che ne esegue la verifica di funzionalità, in particolare elettrica, o genericamente il test.

Il test effettuato su dispositivi integrati o chip serve ad esempio a rilevare ed isolare dispositivi difettosi già in fase di produzione. Normalmente, le teste di misura vengono quindi utilizzate per il test elettrico dei dispositivi integrati su wafer prima del taglio e del montaggio degli stessi all'interno di un package di contenimento di chip.

Una testa di misura (testing o probe head) comprende essenzialmente una pluralità di elementi di contatto mobili o sonde di contattatura (contact probe) dotate di almeno una porzione o punta di contatto per una corrispondente pluralità di piazzole (pad) di contatto di un dispositivo da testare. Con i termini estremità o punta si indica qui e nel seguito una porzione d’estremità, non necessariamente appuntita.

E’ noto che l’efficacia e l’affidabilità di un test di misura dipende, tra gli altri fattori, anche dalla realizzazione di un buon collegamento elettrico tra dispositivo da testare ed apparecchiatura di test e, quindi, da un ottimale contatto elettrico tra sonda di contattatura e piazzola di contatto.

In particolare, una testa di misura largamente utilizzata à ̈ quella denominata a sonde verticali ed indicata con il termine anglosassone "vertical probe head", la quale comprende essenzialmente una pluralità di sonde di contattatura trattenute da almeno una coppia di piastre o guide sostanzialmente piastriformi e parallele tra loro. Tali guide sono dotate di appositi fori e poste ad una certa distanza fra loro in modo da lasciare una zona libera o zona d'aria per il movimento e l’eventuale deformazione delle sonde di contattatura. La coppia di guide comprende in particolare una guida superiore ed una guida inferiore, entrambe provviste di fori guida entro cui scorrono assialmente le sonde di contattatura, normalmente formate da fili di leghe speciali con buone proprietà elettriche e meccaniche.

Il buon collegamento fra le sonde di contattatura e le piazzole di contatto del dispositivo in test à ̈ assicurato dalla pressione della testa di misura sul dispositivo stesso, le sonde di contattatura, mobili entro i fori guida realizzati nelle guide superiore ed inferiore, subendo in occasione di tale contatto premente una flessione, all'interno della zona d'aria tra le due guide ed uno scorrimento alFinterno di tali fori guida.

Inoltre la flessione delle sonde di contattatura nella zona d’aria può essere aiutata tramite una opportuna configurazione delle sonde stesse o delle loro guide, come illustrato schematicamente in Figura 1A, dove per semplicità di illustrazione à ̈ stata rappresentata una sola sonda di contattatura della pluralità di sonde normalmente comprese in una testa di misura, la testa di misura illustrata essendo del tipo cosiddetto a piastre shiftate.

In particolare, in Figura 1A Ã ̈ schematicamente illustrata una testa di misura 1 comprendente almeno una piastra o guida superiore 2 ed una piastra o guida inferiore 3, aventi rispettivi fori guida superiore 2A ed inferiore 3A entro i quali scorre almeno una sonda di contattatura 4.

La sonda di contattatura 4 presenta almeno un’estremità o punta di contatto 4A. in particolare la punta di contatto 4A va in battuta su una piazzola di contatto 5A di un dispositivo da testare 5, effettuando il contatto meccanico ed elettrico fra detto dispositivo ed una apparecchiatura di test (non rappresentata) di cui tale testa di misura forma un elemento terminale.

In alcuni casi le sonde di contattatura sono vincolate in maniera fissa alla testa stessa in corrispondenza della guida superiore: si parla di teste di misura a sonde bloccate.

In alternativa, si utilizzano teste di misura con sonde non vincolate in maniera fissa, ma tenute interfacciate ad una scheda mediante una struttura di connessione, chiamata anche " space transformer": si parla di teste di misura a sonde non bloccate

In questo caso, come illustrato in Figura 1A, la sonda di contattatura 4 presenta un'ulteriore punta di contatto 4B, nella pratica indicata come testa di contatto, verso una pluralità di piazzole di contatto 6A di un tale space transformer 6. Il buon contatto elettrico tra sonde e space transformer viene assicurato in maniera analoga al contatto con il dispositivo da testare mediante la pressione delle teste di contatto delle sonde sulle piazzole di contatto dello space transformer.

Come già spiegato, le guide superiore 2 ed inferiore 3 sono opportunamente distanziate da una zona d'aria 7 che consente la deformazione delle sonde di contattatura 4 e assicura il contatto di punta e testa di contatto delle sonde con le piazzole di contatto del dispositivo da testare e dello space transformer, rispettivamente. Ovviamente, i fori guida superiore 2A ed inferiore 3A devono essere dimensionati in modo da permettere uno scorrimento della sonda di contatto 4 al loro interno.

Le strutture di connessione o space tranformer, che permettono di realizzare il contatto fra le teste delle sonde di contattatura e la scheda per la connessione con l’apparecchiatura di test vera e propria, sono di diverso tipo.

Largamente utilizzate, soprattutto nelle più recenti tecnologie, dove alle teste di misura à ̈ richiesto di operare su configurazioni di piazzole di contatto molto ravvicinate, nelle configurazioni cosiddette fine pitch, sono le strutture di connessione di tipo ibrido, come illustrato ad esempio in Figura 1B, la struttura di connessione essendo complessivamente indicata con 10.

In particolare, tale struttura di connessione 10 à ̈ associata ad una testa di misura 11 comprendente una pluralità di sonde di contattatura 12 in corrispondenza di un piano di attestazione 13 di tali sonde, realizzato ad esempio in ceramica.

Il piano di attestazione 13 à ̈ opportunamente connesso ad una scheda di circuito stampato (o scheda PCB, acronimo dall’inglese: "Printed Circuit Board†) principale 14, a sua volta connessa, tramite opportuni connettori 15, ad una scheda PCB intermedia 16. Tali connettori 15 possono ad esempio essere nella forma di connettori ad innesto o anche semplicemente di fili di connessione. Il piano di attestazione 13 à ̈ altresì connesso, mediante collegamenti filari 17 alla scheda PCB intermedia 16 per realizzare la desiderata trasformazione spaziale.

In particolare, la scheda PCB intermedia 16 à ̈ disegnata in modo da opportunamente distanziare punti di connessione definiti su di essa, in maniera più rilassata rispetto al piano di attestazione 13 che presenta invece una distribuzione di punti di connessione analoga alla distribuzione della testa di misura 1 1 , dipendente quindi dal pitch del dispositivo da testare. La presenza della scheda PCB intermedia 16 e dei collegamenti filari 17 consente di effettuare la desiderata trasformazione spaziale dei punti di connessione.

Completa la struttura di connessione 10 un distanziatore 18 posizionato tra la scheda PCB principale 14 e la scheda PCB intermedia 16.

In una forma di realizzazione comunemente utilizzata nel settore del testing di dispositivi integrati, il piano di attestazione 13 viene opportunamente forato e i collegamenti filari 17 vengono infilati in tali fori in modo da sporgere dal piano di attestazione 13 in direzione della testa di misura 11. 1 collegamenti filari 17 vengono poi bloccati resinandoli e successivamente fresati da realizzare delle piazzole sul piano di attestazione 13, che sono poi la sezione di tali collegamenti filari 17, su cui poggeranno le teste delle sonde di contattatura 12. In sostanza, le piazzole realizzate con la sezione dei collegamenti filari 17 definiscono i punti di connessione del piano di attestazione 13.

Dal lato opposto, ossia in direzione della scheda PCB intermedia 16, i collegamenti filari 17 vengono saldati sulla scheda PCB intermedia 16 appunto, che à ̈ stata appositamente disegnata in modo da effettuare una trasformazione spaziale sfruttando la flessibilità dei collegamenti filari 17 così da modificare la distribuzione, in particolare il pitch, dei punti di connessione passando dal piano di attestazione 13 in ceramica alla scheda PCB principale 14, a sua volta collegata alla macchina di test. In particolare, i punti di connessine della scheda PCB intermedia 16 sono in corrispondenza delle saldature dei collegamenti filari 17 su di essa. Questa trasformazione spaziale permette di realizzare la scheda PCB intermedia 16 con una tecnologia rilassata, meno costosa e di più facile approvvigionamento.

Più in generale, la tecnologia ibrida descritta permette di utilizzare schede PCB con tecnologie rilassate, sfruttando la connessione realizzata con collegamenti filari.

Sebbene vantaggiosa sotto diversi aspetti, questa tecnologia comporta dei vincoli maggiori dovuti proprio alla presenza di un gran numero di collegamenti filari, che ne complicano la manifattura. In particolare, nelle recenti tecnologie cosiddette fine pitch, la struttura di connessione comprende anche migliaia di collegamenti filari, con un aumento della possibilità di errori di connessione e dei tempi di lavorazione. Inoltre, non à ̈ da sottovalutare la difficile previsione del comportamento elettrico della struttura di connessione finale perché la posizione dei collegamenti filari, all’interno di una matassa situata tra il piano di attestazione e la scheda PCB intermedia non à ̈ facilmente definibile a priori e quindi le interazioni elettromagnetiche fra tali collegamenti filari risultano, in molti casi, poco prevedibili.

In particolare, à ̈ immeditato verificare che all’interno delia matassa di collegamenti filari possono coesistere diverse configurazioni e non à ̈ sempre facile individuare quella peggiore per determinare gli accoppiamenti tra tali collegamenti filari.

Non da ultimo, occorre tener presente che la problematica della distribuzione spaziale dei collegamenti filari à ̈ di tipo tridimensionale (3D) e di conseguenza le relative simulazioni di comportamento elettrico risultano molto complesse.

Il problema tecnico della presente invenzione à ̈ quello di escogitare una struttura di connessione associata ad una testa di misura per il testing di dispositivi integrati, in particolare ad elevata densità di collegamenti o fine pitch, avente caratteristiche strutturali e funzionali tali da consentire di superare le limitazioni e gli inconvenienti che tuttora affliggono le strutture realizzate secondo l'arte nota.

Sommario deH'invenzione

L'idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione à ̈ quella di costruire, mediante l’uso di almeno un piano conduttivo, una configurazione in grado di realizzare una riduzione dei collegamenti filari che devono essere portati tra un piano di attestazione per le teste di contatto delle sonde di contattatura della testa di misura ed una scheda PCB intermedia, a sua volta connessa alla scheda PCB principale e quindi ad una apparecchiatura di test.

In una forma di realizzazione, mediante opportune sovrapposizioni di piani conduttivi ed isolanti tale configurazione permette anche di realizzare la desiderata trasformazione spaziale della distribuzione dei punti di connessione, fissando al contempo la distribuzione spaziale dei collegamenti filari.

Sulla base di tale idea di soluzione il problema tecnico à ̈ risolto da una struttura di connessione di tipo ibrido comprendente almeno un piano di attestazione dotato di una pluralità di fori che alloggiano collegamenti filari connessi a rispettive piazzole di contatto le quali ricevono in battuta teste di contatto di sonde di contattatura di una testa di misura per il testing di dispositivi integrati su wafer, la struttura di connessione essendo caratterizzata dal fatto di comprendere ulteriormente almeno un piano conduttivo sostanzialmente parallelo al piano di attestazione e da esso opportunamente distanziato, tale piano conduttivo comprendendo a sua volta una pluralità di fori sostanzialmente allineati ai fori del piano di attestazione secondo una direzione normale ai piani ed in cui scorrono i collegamenti filari, almeno un insieme di collegamenti filari essendo interrotti in corrispondenza del piano conduttivo e ad esso elettricamente connessi, la struttura di connessione comprendendo ulteriormente almeno un ulteriore collegamento filare elettricamente saldato al piano conduttivo e sviluppato a partire dal piano conduttivo in direzione opposta rispetto al piano di attestazione.

Più in particolare, l'invenzione comprende le seguenti caratteristiche supplementari e facoltative, prese singolarmente o all’occorrenza in combinazione.

Secondo un aspetto dell’invenzione, i collegamenti filari interrotti possono essere collegamenti filari di massa e il piano conduttivo può essere un piano di massa, l’ulteriore collegamento filare trasmettendo un valore di tensione di massa comune al piano conduttivo.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, la struttura di connessione può comprendere almeno un collegamento filare modificato in corrispondenza del piano conduttivo in modo da presentare una estremità in corrispondenza del piano di attestazione avente una distanza da un collegamento filare adiacente non modificato minore rispetto ad una distanza da tale collegamento filare adiacente in corrispondenza di una estremità da parte opposta del piano conduttivo così da ottenere una trasformazione spaziale di punti di connessione realizzati mediante i collegamenti filari modificato e non modificato.

In particolare, tale collegamento filare modificato può comprendere almeno una sezione adagiata sul piano conduttivo in modo da allontanare l’estremità da parte opposta del piano conduttivo dal collegamento filare adiacente non modificato.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il collegamento filare modificato può trasmettere segnali critici.

Ulteriormente, il collegamento filare modificato ed il collegamento filare adiacente non modificato possono corrispondere a piazzole di contatto aventi una distanza critica.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, la struttura di connessione può comprendere almeno un primo piamo conduttivo ed un secondo piamo conduttivo separati da un piano isolante, tali primo e secondo piano conduttivo e tale piano isolamte essendo sostanzialmente paralleli tra loro, il piamo isolante essendo dotato di una pluralità di fori per la fuoriuscita dei collegamenti filari.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, la struttura di connessione può comprendere almeno un collegamento filare modificato avente almeno una sezione adagiata sul piano isolante.

Sempre secondo questo aspetto dell’invenzione, il piano isolante può essere realizzato mediante uno strato isolante, rigido o flessibile, eventualmente deposito su uno di tali primo e secondo piano conduttivo.

Ulteriormente, la struttura di connessione può comprendere collegamenti filari interrotti in corrispondenza del secondo piano conduttivo e ad esso connessi e almeno un ulteriore collegamento filare, connesso al secondo piano conduttivo e sviluppato a partire da tale secondo piano conduttivo in direzione opposta rispetto al piano isolante.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, i collegamenti filari interrotti in corrispondenza del secondo piano conduttivo possono essere collegamenti filari di massa ed il secondo piano conduttivo può essere un piano di massa, l’ulteriore collegamento filare trasmettendo un valore di tensione di massa comune al secondo piano conduttivo.

La struttura di connessione può altresì comprendere almeno un primo ed un secondo piano isolante realizzati tra un primo ed un secondo piano conduttivo, il primo piano isolante essendo dotato di una pluralità di fori allineati con fori del primo piano conduttivo ed il secondo piano isolante essendo dotato di una pluralità di fori allineati con fori del secondo piano conduttivo secondo una direzione normale ai piani.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, tali primo e secondo piano isolante possono essere realizzati sostanzialmente paralleli tra loro e opportunamente distanziati o in diretto contatto con il primo e secondo piano conduttivo.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, il primo e secondo piano conduttivo possono realizzare un riferimento per il ritorno di corrente e anche una schermatura per disturbi provenienti dall’esterno.

Inoltre, la struttura di connessione può comprendere un ulteriore piano conduttivo ed almeno un collegamento filare di alimentazione interrotto e connesso in corrispondenza dell’ulteriore piano conduttivo ed almeno un ulteriore collegamento filare di alimentazione connesso all’ulteriore piano conduttivo e sviluppato a partire da tale ulteriore piano conduttivo in direzione opposta rispetto al piano conduttivo, l’ulteriore collegamento filare di alimentazione trasmettendo un valore di tensione di alimentazione comune aH’ulteriore piano conduttivo che à ̈ quindi un piano di alimentazione.

La struttura di connessione può altresì comprendere un ulteriore piano isolante di isolamento dell’ulteriore piano conduttivo.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, l’ulteriore piano conduttivo può essere un piano di alimentazione dotato di porzioni conduttive separate connesse a distinti riferimenti di tensione di alimentazione.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, la struttura di connessione può comprendere almeno un blocco condensatore di filtro connesso all’ulteriore piano conduttivo.

In particolare, il blocco condensatore di filtro può comprendere una batteria di condensatori.

Più in particolare, il blocco condensatore di filtro può comprendere almeno un primo ed un secondo piano di connessione, tra cui à ̈ disposta la batteria di condensatori nella forma di una striscia, almeno uno di tali piani di connessione essendo connesso all’ulteriore piano conduttivo.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il blocco condensatore di filtro può essere realizzato mediante un opportuno isolante interposto tra piani conduttivi.

Inoltre, i collegamenti filari possono essere realizzati mediante fili opportunamente isolati.

Il problema à ̈ altresì risolto da un metodo per fabbricare una struttura di connessione di tipo ibrido comprendente le fasi di:

predisporre un piano di attestazione;

realizzare una pluralità di fori nel piano di attestazione; predisporre una pluralità di collegamenti filari alloggiati nei fori;

- connettere i collegamenti filari a rispettive piazzole di contatto le quali ricevono in battuta teste di contatto di sonde di contattatura di una testa di misura per il testing di dispositivi integrati su wafer

caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente le fasi di: - predisporre almeno un piano conduttivo sostanzialmente parallelo al piano di attestazione e da esso opportunamente distanziato;

realizzare una pluralità di fori nel piano conduttivo sostanzialmente allineati ai fori realizzati nel piano di attestazione secondo una direzione normale ai piani;

- interrompere almeno un insieme di collegamenti filari in corrispondenza del piano conduttivo;

connettere i collegamenti filari interrotti al piano conduttivo;

realizzare un ulteriore collegamento filare, sviluppato a partire dal piano conduttivo in direzione opposta rispetto al piano di attestazione; e

connettere l’ulteriore collegamento filare al piano conduttivo.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il metodo può comprendere ulteriormente la fase di:

realizzare almeno un collegamento filare modificato in corrispondenza del piano conduttivo in modo da presentare una estremità in corrispondenza del piano di attestazione avente una distanza da un collegamento filare adiacente non modificato minore rispetto ad una distanza da tale collegamento filare adiacente in corrispondenza di una estremità da parte opposta del piano conduttivo.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, il metodo può comprendere ulteriormente le fasi di:

predisporre un piano isolante, sostanzialmente parallelo al piano conduttivo;

realizzare una pluralità di fori nel piano isolante allineati ai fori del piano conduttivo secondo una direzione normale ai piani; e alloggiare i collegamenti filari in tali fori del piano isolante.

II metodo può comprendere ulteriormente le fasi di:

realizzare almeno un collegamento filare modificato in corrispondenza del piano conduttivo in modo da presentare una estremità in corrispondenza del piano di attestazione avente una distanza da un collegamento filare adiacente non modificato minore rispetto ad una distanza da tale collegamento filare adiacente in corrispondenza di una estremità da parte opposta del piano conduttivo; e

alloggiare i collegamenti filari modificati e non modificati nei fori del piano isolante.

Inoltre, il metodo può comprendere ulteriormente le fasi di: predisporre un ulteriore piano conduttivo sostanzialmente parallelo al piano conduttivo e da esso opportunamente distanziato;

realizzare una pluralità di fori neirulteriore piano conduttivo per raccoglimento dei collegamenti filari;

interrompere almeno l’ulteriore collegamento filare in corrispondenza deH’ulteriore piano conduttivo;

connettere l’ulteriore collegamento filare interrotto all’ulteriore piano conduttivo;

- realizzare un nuovo collegamento filare, sviluppato a partire dall’ulteriore piano conduttivo in direzione opposta rispetto al piano di attestazione; e

connettere il nuovo collegamento filare all’ulteriore piano conduttivo.

In particolare, i collegamenti filari interrotti in corrispondenza del piano conduttivo possono essere collegamenti filari di massa.

Inoltre, i collegamenti filari interrotti in corrispondenza dell’ulteriore piano conduttivo possono essere collegamenti filari di massa oppure collegamenti filari di alimentazione.

Infine, il metodo può comprendere una fase di predisporre una pluralità di piazzole di contatto in corrispondenza dei collegamenti filari sul piano di attestazione.

Le caratteristiche ed i vantaggi della struttura di connessione secondo l'invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di un suo esempio di realizzazione dato a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati.

Breve descrizione dei disegni

In tali disegni:

la Figura 1A mostra schematicamente in sezione una testa di misura del tipo a sonde verticali, realizzata secondo la tecnica nota;

la Figura 1B mostra schematicamente in sezione una struttura di connessione di tipo ibrido, realizzata secondo la tecnica nota;

- la Figura 2A mostra schematicamente in sezione una struttura di connessione realizzata secondo l’invenzione;

la Figura 2B mostra schematicamente in sezione una variante di realizzazione della struttura di connessione realizzata secondo l’invenzione;

- la Figura 3 mostra schematicamente in assonometria una ulteriore variante di realizzazione della struttura di connessione realizzata secondo l’invenzione;

le Figure 4A-4D mostrano schematicamente in sezione la struttura di connessione di Figura 3 in diverse fasi del suo processo di fabbricazione;

le Figure 5-7 mostrano schematicamente in sezione altre varianti di realizzazione della struttura di connessione secondo l’invenzione;

la Figura 8 mostra schematicamente in assonometria una variante di realizzazione di un particolare della struttura di connessione di Figura 7;

le Figure 9A e 9B, mostrano schematicamente in assonometria un blocco condensatore per la struttura di connessione secondo l’invenzione ed un suo equivalente elettrico, rispettivamente; e - la Figura 10 mostra schematicamente una struttura di connessione realizzata secondo l’invenzione con indicazione dei principali vantaggi ottenuti.

Descrizione dettagliata

Con riferimento a tali figure, ed in particolare alla Figura 2A, con 20 à ̈ complessivamente e schematicamente indicata una struttura di connessione secondo l’invenzione. Una tale struttura di connessione à ̈ atta ad interfacciare una testa di misura di tipo noto, non rappresentata nelle figure, per il testing di dispositivi integrati su wafer semiconduttore.

E' opportuno notare che le figure rappresentano viste schematiche della struttura di connessione durante la fabbricazione e non sono quindi disegnate in scala, ma sono invece disegnate in modo da enfatizzare le caratteristiche importanti dell 'invenzione.

Nelle figure, inoltre, i diversi pezzi sono rappresentati in modo schematico, la loro forma potendo variare a seconda deH’applicazione desiderata. Infine, si sottolinea come particolari e accorgimenti descrìtti in relazione ad una forma di realizzazione sono ovviamente da intendersi come utilizzabili anche per le altre forme di realizzazione.

Più in particolare, la struttura di connessione 20 à ̈ di tipo ibrido e comprende un piano di attestazione 21, realizzato ad esempio in ceramica ed opportunamente forato in modo da contenere collegamenti filari, equivalenti a sonde di contattatura nella forma di un filo conduttivo.

Una tale struttura di connessione 20 à ̈ associata ad una testa di misura comprendente una pluralità di sonde di contattatura in corrispondenza del piano di attestazione 21.

Come descritto in relazione alla tecnica nota, il piano di attestazione 21 à ̈ opportunamente connesso ad una scheda di circuito stampato (o scheda PCB, acronimo dall’inglese: “Printed Circuit Board†) principale, a sua volta connessa ad una scheda PCB intermedia. Il piano di attestazione 21 à ̈ altresì connesso alla scheda PCB intermedia.

La distanza o pitch dei fori 21A realizzati nel piano di attestazione 21 Ã ̈ generalmente uguale alla distanza o pitch delle piazzole di contatto del dispositivo da testare. In alternativa, tali fori 21A sono ad una distanza pari al pitch delle piazzole di contatto aumentato di un valore pari all'apertura delle teste di contatto delle sonde di contattatura nella testa di misura.

Ulteriormente, la struttura di connessione 20 comprende una pluralità di collegamenti filari che possono essere generalmente suddivisi in collegamenti filari di massa 22, collegamenti filari di segnale 23 e collegamenti filari di alimentazione 24. I collegamenti filari sono opportunamente alloggiati nei fori 21 A, la distribuzione spaziale mostrata in Figura 2A essendo totalmente arbitraria.

Sul piano di attestazione 2 1 sono inoltre previste una pluralità di piazzole di contatto 21B in corrispondenza dei collegamenti filari, ed in particolare realizzate da ima sezione dei fili stessi. Le piazzole di contatto 21B sono atte a ricevere in battuta le teste di contatto delle sonde di contattatura della testa di misura associata alla struttura di connessione 20 e non illustrata nelle figure.

Secondo un aspetto deH’invenzione, la struttura di connessione 20 comprende inoltre almeno un piano conduttivo 25 sostanzialmente parallelo al piano di attestazione 21 e da esso opportunamente distanziato. Anche il piano conduttivo 25 à ̈ opportunamente forato da una pluralità di fori 27 sostanzialmente allineati ai fori 21A del piano di attestazione 21 secondo una direzione normale ai piani.

Opportunamente, almeno una coppia o un gruppo di collegamenti filari, in particolare di collegamenti filari di massa 22A, sono interrotti in corrispondenza del piano conduttivo 25 e ad esso connessi, in particolare dal punto di vista elettrico, ad esempio saldati mediante opportune saldature 28 oppure in virtù di una crescita di materiale conduttivo, ad esempio tramite elettrolisi.

La struttura di connessione 20 comprende altresì almeno un ulteriore collegamento filare di massa 22B, connesso e in particolare saldato al piano conduttivo 25 e sviluppato a partire dal piano conduttivo 25 in direzione opposta rispetto al piano di attestazione 21. In particolare, l'ulteriore collegamento filare di massa 22B à ̈ atto a trasmettere un valore di tensione comune del piano conduttivo 25, in particolare un valore di tensione di massa GND. Ad esempio, tale ulteriore collegamento filare di massa 22B à ̈ utilizzato per trasmettere il valore di massa ad una scheda PCB intermedia compresa nella struttura di connessione 20 (ma non illustrata nelle figure).

E’ opportuno sottolineare il fatto che la configurazione della struttura di connessione 20, grazie alla presenza del piano conduttivo 25 di massa comune, consente una forte riduzione del numero di collegamenti filari presenti. E' infatti ben noto che il numero delle piazzole di massa, e quindi dei collegamenti filari di massa 22, costituisce un’elevata percentuale del numero totale di piazzole e quindi di collegamenti filari. Ovviamente, grazie alla configurazione della struttura di connessione 20 ed alla riduzione dei collegamenti filari che devono essere realizzati tra il piano di attestazione 21 ed la scheda PCB intermedia, la struttura di connessione 20 risulta più facile da assemblare.

Secondo un aspetto dell’invenzione, i collegamenti filari sono realizzati mediante fili opportunamente isolati, così da poter attraversare i fori 27 del piano conduttivo 25 senza correre il rischio di indesiderati contatti elettrici.

Ulteriormente, i fori 27 possono avere dimensioni leggermente, mediamente o molto maggiori del diametro dei collegamenti filari che li attraversano e possono essere a loro volta isolati.

La dimensione, in particolare la sezione, o il diametro nel caso di fili a sezione circolare, dei collegamenti filari può essere determinata in base alle necessità delle portate di corrente.

Secondo una variante di realizzazione illustrata schematicamente in Figura 2B, la struttura di connessione 20 secondo l’invenzione comprende collegamenti filari, ad esempio collegamenti filari di segnale 23, configurati in modo da modificare, in particolare aumentare, la distanza o pitch dei punti di collegamento realizzati con essi. Nell’esempio di Figura 2B, i collegamenti filari di segnale 23 comprendono collegamenti filari di segnale 23A e collegamenti filari di segnale modificati 23B, in particolare aventi estremità opposte disassate. Più in particolare i collegamenti filari di segnale modificati 23B comprendono almeno una sezione 23C adagiata sul piano conduttivo 25 in modo da allontanare le estremità dei collegamenti filari di segnale 23A e 23B in direzione della scheda PCB intermedia. In altre parole, grazie alla presenza dei collegamenti filari di segnale modificati 23B, à ̈ possibile definire un pitch in corrispondenza della scheda PCB intermedia, indicato con P2 in figura, maggiore del pitch in corrispondenza del piano di attestazione 21, indicato con PI in figura.

In tal modo, la struttura di connessione 20 effettua anche una trasformazione spaziale dei punti di connessione realizzati mediante i collegamenti filari verso la scheda PCB intermedia e consente quindi di realizzare tale scheda PCB intermedia con una tecnologia più rilassata rispetto alla tecnologia con cui à ̈ realizzato il dispositivo da testare (e quindi il piano di attestazione 21), ad esempio una tecnologia fine pitch.

E’ opportuno sottolineare che l’utilizzo di collegamenti filari modificati potrà riguardare altri tipi di collegamenti filari ed in particolare essere riservato a collegamenti filari per la trasmissione di segnali critici e/o per la connessione a problematiche distribuzioni di piazzole di contatto.

Secondo una variante di realizzazione deH’invenzione, illustrata schematicamente in Figura 3, la struttura di connessione 20 comprende un primo piano conduttivo 25A ed un secondo piano conduttivo 25B separati da un piano isolante 26, a sua volta sostanzialmente parallelo ai piani conduttivi 25A e 25B e, nell’esempio di figura, da essi opportunamente distanziato. In particolare, secondo questa variante di realizzazione, sul piano isolante 26 vengono opportunamente adagiate le sezioni 23C dei collegamenti filari di segnale modificati 23B, eliminando in tal modo qualsiasi rischio di contatto elettrico anche nel caso di collegamenti filari realizzati con fili non isolati. In tal caso, si potrà altresì prevedere un opportuno isolamento per i fori 21 A, 27A e 27B realizzati nel piano di attestazione 21 e nei piani conduttivi 25A e 25B, rispettivamente.

Il piano isolante 26 potrà essere realizzato mediante uno strato isolante, rigido o flessibile, eventualmente deposito su uno dei piani conduttivi, 25A e 25B.

In particolare, neiresempio illustrato in Figura 3, il secondo piano conduttivo 25B Ã ̈ un ulteriore piano di massa in corrispondenza del quale vengono interrotti ed a cui vengono connessi e in particolare saldati gli ulteriori collegamenti filari di massa 22B, ad esempio sempre mediante opportune saldature 28. La struttura di connessione 20 comprende quindi almeno un nuovo collegamento filare di massa 22C, connesso e in particolare saldato al secondo piano conduttivo 25B e sviluppato a partire da tale secondo piano conduttivo 25B in direzione opposta rispetto al piano isolante 26. In particolare, il nuovo collegamento filare di massa 22C Ã ̈ atto a trasmettere un valore di tensione comune del secondo piano conduttivo 25B, in particolare un valore di tensione di massa GND, ad esempio, ad una scheda PCB intermedia compresa nella struttura di connessione 20 (non illustrata in figura).

Secondo un altro aspetto, l’invenzione fa altresì riferimento ad un metodo per fabbricare una struttura di connessione 20, descritto con riferimento alle figure 4A-4D, in particolare in relazione alla forma di realizzazione della struttura di connessione 20 illustrata in Figura 3. Ovviamente, tale metodo può essere utilizzato per fabbricare anche le altre forme di realizzazione della struttura di connessione 20 descritte in precedenza e nel seguito, con adattamenti alla portata del tecnico del ramo.

Il metodo per fabbricare una struttura di connessione 20 di tipo ibrido comprende una fase iniziale di predisporre un piano di attestazione 21, realizzato ad esempio in ceramica ed opportunamente forato in modo da contenere almeno una sonda di contattatura nella forma di un filo conduttivo, in particolare una pluralità di collegamenti filari, tra i quali collegamenti filari di massa 22, collegamenti filari di segnale 23 e collegamenti filari di alimentazione 24, come illustrato in Figura 4 A.

In particolare, la fase iniziale comprende anche predisporre una pluralità di piazzole di contatto 21B in corrispondenza dei collegamenti filari, ad esempio realizzate da una sezione dei fili stessi, per ricevere in battuta le teste di contatto delle sonde di contattatura di una testa di misura associata alla struttura di connessione 20.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il metodo comprende ulteriormente la fase di predisporre un primo piano conduttivo 25A sostanzialmente parallelo al piano di attestazione 21 e da esso opportunamente distanziato, il primo piano conduttivo 25A essendo opportunamente forato da una pluralità di fori 27A sostanzialmente allineati ai fori 21A del piano di attestazione 21 secondo una direzione normale ai piani, come schematicamente illustrato in Figura 4B.

Il metodo comprende altresì una fase di interruzione di almeno una coppia o un gruppo di collegamenti filari, in particolare di collegamenti filari di massa 22A, in corrispondenza del primo piano conduttivo 25A ed una fase di connessione e in particolare saldatura dei collegamenti filari di massa 22A al primo piano conduttivo 25A, che à ̈ quindi un piano di massa.

II metodo comprende inoltre una fase di realizzazione di almeno un ulteriore collegamento filare di massa 22B, sviluppato a partire dal primo piano conduttivo 25A in direzione opposta rispetto al piano di attestazione 21 e una fase di connessione e in particolare saldatura di tale ulteriore collegamento filare di massa 22B al primo piano conduttivo 25A.

Secondo un altro aspetto deirinvenzione, il metodo comprende altresì una fase di predisporre un piano isolante 26, sostanzialmente parallelo al primo piano conduttivo 25A. In particolare, il metodo comprende anche una fase di foratura del piano isolante 26 e realizzazione di una pluralità di fori 29 allineati ai fori 27A del primo piano conduttivo 25A secondo una direzione normale ai piani, come schematicamente illustrato in Figura 4C.

Opportunamente, il metodo può comprendere una fase di realizzazione di collegamenti filari di segnale modificati 23B aventi una sezione 23C adagiata sul piano isolante 26 in modo da allontanare le estremità dei collegamenti filari di segnale 23A e 23B in direzione della scheda PCB intermedia e ottenere una trasformazione spaziale dei punti di connessione realizzati mediante tali collegamenti filari verso la scheda PCB intermedia.

Secondo un aspetto deirinvenzione, il metodo comprende ulteriormente la fase di predisporre un secondo piano conduttivo 25B sostanzialmente parallelo al primo piano conduttivo 25A e da esso opportunamente distanziato, il secondo piano conduttivo 25B essendo opportunamente forato da una pluralità di fori 27B per l’accoglimento dei collegamenti filari, come schematicamente illustrato in Figura 4D. In particolare, i fori 27B del secondo piano conduttivo 25B sono in parte sostanzialmente allineati secondo una direzione normale ai piani ad una parte dei fori 29 del piano isolante 26 così da consentire un corretto passaggio dei collegamenti filari, in particolare i collegamenti filari di segnale 23 A e i collegamenti filari di alimentazione 24, ed in parte opportunamente disassati rispetto ai fori 29 del piano isolante 26, in particolare di un valore pari alla lunghezza delle sezioni 23C, per il passaggio dei collegamenti filari di segnale modificati 23B. Come visto, l’utilizzo di collegamenti filari di segnale modificati 23B può essere previsto per tutti quei collegamenti filari che portano dei segnali critici e/o che hanno pitch critici.

Il metodo comprende altresì una fase di interruzione dell’ulteriore collegamento filare di massa 22B in corrispondenza del secondo piano conduttivo 25B ed una fase di connessione e in particolare saldatura di tale ulteriore collegamento filare di massa 22B al secondo piano conduttivo 25B.

Il metodo comprende quindi una fase di realizzazione di almeno un nuovo collegamento filare di massa 22C, sviluppato a partire dal secondo piano conduttivo 25B in direzione opposta rispetto al piano isolante 26 e una fase di connessione e in particolare saldatura di tale nuovo collegamento filare di massa 22C al secondo piano conduttivo 25B, che à ̈ quindi un ulteriore piano di massa.

Secondo una ulteriore variante di realizzazione illustrata schematicamente in Figura 5, la struttura di connessione 20 comprende almeno un primo ed un secondo piano isolante 26A e 26B realizzati tra il primo ed il secondo piano conduttivo 25A e 25B. In particolare, il primo piano isolante 26A à ̈ dotato di una pluralità di fori allineati con i fori del primo piano conduttivo 25A ed il secondo piano isolante 26B à ̈ dotato di una pluralità di fori allineati con i fori del secondo piano conduttivo 25B secondo una direzione normale ai piani. Ulteriormente, i piani isolanti 26A e 26B possono essere realizzati sostanzialmente paralleli tra loro e opportunamente distanziati o in diretto contatto con i piani conduttivi 25A e 25B a realizzarne un isolamento elettrico.

E’ opportuno notare che la struttura comprendente i piani conduttivi 25A e 25B ed i piani isolanti 26A e 26B realizza di fatto una gabbia di Faraday in grado di schermare i segnali che percorrono i collegamenti filari che attraversano tali piani.

Si ottiene in tal modo una configurazione cosiddetta †̃strip-line’ dove i collegamenti filari di segnale e di alimentazione sono contornati da due piani di massa, in particolare il primo ed il secondo piano conduttivo 25A e 25, in grado di realizzare un riferimento per il ritorno di corrente e anche una schermatura per disturbi provenienti dall’esterno .

Secondo un ulteriore variante di realizzazione, illustrata schematicamente in Figura 6, la struttura di connessione 20 comprende un ulteriore piano conduttivo 25C, eventualmente separato dal secondo piano conduttivo 25B mediante un ulteriore piano isolante 26C, forato in modo da permettere il passaggio dei collegamenti filari non interrotti, in particolare i collegamenti filari di segnale 23A e 23B, i collegamenti filari di alimentazione 24 ed il nuovo collegamento filare di massa 22C, con una pluralità di fori sostanzialmente allineati ai fori del secondo piano conduttivo 25B secondo una direzione normale ai piani.

Secondo un aspetto dell’invenzione, in corrispondenza di tale ulteriore piano conduttivo 25C viene interrotto e connesso e in particolare saldato almeno un collegamento filare di alimentazione 24A. L’ulteriore piano conduttivo 25C realizza così un piano di alimentazione.

La struttura di connessione 20 comprende quindi almeno un nuovo collegamento filare di alimentazione 24B, connesso e in particolare saldato all’ulteriore piano conduttivo 25C e sviluppato a partire da tale ulteriore piano conduttivo 25C in direzione opposta rispetto al secondo piano conduttivo 25B. In particolare, il nuovo collegamento filare di alimentazione 24B à ̈ atto a trasmettere un valore di tensione comune dell’ulteriore piano conduttivo 25C, in particolare un valore di tensione di alimentazione VCC, ad esempio, alla scheda PCB intermedia.

Si sottolinea che la realizzazione di un piano di massa come sopra descritto à ̈ generalmente più semplice rispetto alla realizzazione dì un piano di alimentazione, dal momento che, anche nel caso di dispositivi da testare in parallelo, le masse dei diversi dispositivi sono normalmente tutte già cortocircuitate, mentre le alimentazioni sono generalmente sempre divise.

In Figura 7 Ã ̈ stato in particolare illustrato il caso di una singola alimentazione, vale a dire di un unico collegamento filare di alimentazione 24.

E’ altresì possibile, nel caso in cui siano presenti più alimentazioni, realizzare un piano di alimentazione 35 dotato di porzioni conduttive separate, come schematicamente illustrato in Figura 8 nel caso di una prima ed una seconda porzione conduttiva, 35A e 35B. Ad esempio, il piano di alimentazione 35 può essere realizzato in ceramica e le porzioni conduttive 35A e 35B in rame. In tal caso, à ̈ possibile cortocircuitare i collegamenti filari di alimentazione 24 di ogni die che vengono poi connessi e in particolare saldati a distinte porzioni conduttive, quali le porzioni 35A e 35B illustrate in Figura 8, a loro volta connesse a rispettivi riferimenti di tensione, in particolari a collegamenti filari di alimentazione, indicati in figura come Veci e Vcc2, rispettivamente. In alternativa, à ̈ possibile prevedere di utilizzare più piani conduttivi di alimentazione separati.

Secondo un ulteriore aspetto dell’invenzione, la struttura di connessione 20 comprende altresì almeno un blocco condensatore di filtro 30 connesso al piano di alimentazione 25C, indicato a tratteggio in Figura 7 e simbolizzato come due condensatori in serie a puro titolo indicativo.

Nel caso di più alimentazioni, sarà possibile prevedere almeno un blocco condensatore di filtro 30 associato ad ogni alimentazione.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il blocco condensatore di filtro 30 comprende una batteria di condensatori, preassemblati ad esempio come dispositivi SMD (acronimo dall’inglese: “Surface mounting device†}, come schematicamente illustrato in Figura 9A.

In sostanza un tale blocco condensatore di filtro 30 comprende un primo ed un secondo piano di connessione, 31A e 31B, tra cui à ̈ sistemata una batteria di condensatori nella forma di una striscia 32, a realizzare un parallelo di condensatori, come indicato dall’equivalente elettrico di Figura 9B. In tal caso, i piani di connessione 31A e 31B sono connessi rispettivamente al piano di alimentazione 25C e ad un piano di massa, ad esempio il secondo piano conduttivo 25B.

In alternativa, Ã ̈ possibile realizzare un blocco condensatore di filtro 30 utilizzando un opportuno isolante interposto tra piani conduttivi, quali il piano di alimentazione 25C ed il secondo piano conduttivo 25B.

E' opportuno notare come un tale blocco condensatore di filtro 30 risulta essere quindi posizionato in prossimità dei collegamenti filari che trasmettono i segnali di alimentazione, aumentandone l’efficacia.

In conclusione, la struttura di connessione secondo l’invenzione consente di risolvere o comunque di limitare alcuni dei problemi elettrici e tecnologici che si presentano con l’utilizzo di strutture di connessione cosiddette ibride, in particolare nel caso delle recenti tecnologie fine pitch.

Come già sottolineato, tali strutture di connessione ibride, che fanno uso di filature per realizzare la desiderata trasformazione spaziale dei punti di collegamento, sfruttando la filatura come interconnessione, normalmente introducono problematiche elettriche dovute ad una configurazione che si sviluppa in tre dimensioni, nonché problemi legati ad una mancanza di piani di ritorno vicini ai segnali critici e alla distanza dei condensatori di filtraggio dalle alimentazioni.

La struttura di connessione secondo l’invenzione consente di superare questi inconvenienti presentando diversi vantaggi che sono stati schematicamente indicati in Figura 10 mediante opportuni tratteggi e che possono essere riassunti come di seguito:

A - riduzione del numero di collegamenti filari che devono essere portati dal piano di attestazione alla scheda PCB intermedia grazie alla presenza di almeno un piano conduttivo a cui una parte di tali collegamenti filari vengono connessi e in particolare saldati;

B - modifica del pitch dei punti di connessione realizzati dai collegamenti filari, in particolare per segnali critici, grazie aH’utilizzo di collegamenti filari di segnale modificati con una sezione sostanzialmente parallela al piano di attestazione in grado di disassare le estremità dei collegamenti filari tra il piano di attestazione ed un piano conduttivo aggiuntivo;

C - possibilità di realizzare configurazioni tipo strip-line per schermare i segnali critici e fornire piani di ritorno vicini agli stessi segnali; e

D - possibilità di costruire un piano di alimentazione con la possibilità di realizzare batterie di condensatori posizionabili molto vicino ai segnali di alimentazione stessi per aumentarne l’efficacia.

E’ opportuno sottolineare come la struttura di connessione secondo l’invenzione à ̈ realizzata con una sorta di costruzione a blocchi, grazie alla presenza di diversi piani o strati conduttivi e/o isolanti, a seconda della necessità, forati per permettere il passaggio dei collegamenti filari che sostituiscono così le piste tracciate normalmente all’interno della scheda PCB intermedia delle strutture di connessione di tipo ibrido.

Ulteriormente, si sottolinea come le forme di realizzazione illustrate sono date solo a titolo indicativo, combinazioni di piani diverse come numero e posizione dagli esempio illustrato potendo essere utilizzate.

Inoltre, à ̈ opportuno indicare come le varie parti della struttura di connessione secondo l’invenzione possono essere assemblate e avvicinate quanto più possibile e lo spazio può essere proficuamente riempito con materiali diversi per migliorare le performance elettriche e meccaniche della struttura di connessione così ottenuta.

Ulteriormente, la struttura di connessione secondo l’invenzione consente di implementare anche testing pre-assemblaggio della struttura stessa, ad esempio per verificare la funzionalità dei collegamenti realizzati dai collegamenti filari e dai piani conduttivi.

Infine, si sottolinea che la struttura di connessione secondo l’invenzione come prodotto finito può essere realizzata utilizzando diversi attrezzi, che semplificano e irrobustiscono il suo metodo di fabbricazione e che, in alcune tecnologie avanzate di realizzazione di circuiti stampati, à ̈ altresì possibile inserire nella struttura di connessione secondo l’invenzione dei componenti embedded, come ad esempio delle batterie di condensatori.

Ovviamente alla struttura di connessione ed al relativo metodo di fabbricazione sopra descritti un tecnico del ramo, allo scopo di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, potrà apportare numerose modifiche e varianti, tutte comprese nell<1>ambito c protezione dell'invenzione quale definito dalle seguenti rivendicazioni.

Claims (17)

1. RIVENDICAZIONI 1. Struttura di connessione (20) di tipo ibrido comprendente almeno un piano di attestazione (21) dotato di una pluralità di fori (21 A) che alloggiano collegamenti filari (22, 23, 24) connessi a rispettive piazzole di contatto (2 1A) le quali ricevono in battuta teste di contatto di sonde di contattatura di una testa di misura per il testing di dispositivi integrati su wafer, la struttura di connessione essendo caratterizzata dal fatto di comprendere ulteriormente almeno un piano conduttivo (25) sostanzialmente parallelo a detto piano di attestazione (21) e da esso opportunamente distanziato, detto piano conduttivo (25) comprendendo a sua volta una pluralità di fori (27) sostanzialmente allineati a detti fori (21 A) di detto piano di attestazione (21) secondo una direzione normale a detti piani ed in cui scorrono detti collegamenti filari (22, 23, 24), almeno un insieme di collegamenti filari (22B) essendo interrotti in corrispondenza di detto piano conduttivo (25) e ad esso connessi, detta struttura di connessione comprendendo ulteriormente almeno un ulteriore collegamento filare (22B) connesso a detto piano conduttivo (25) e sviluppato a partire da detto piano conduttivo (25) in direzione opposta rispetto a detto piano di attestazione (21).
2. 2. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detti collegamenti filari interrotti (22A) sono collegamenti filari di massa e detto piano conduttivo (25) Ã ̈ un piano di massa, detto ulteriore collegamento filare (22B) trasmettendo un valore di tensione di massa comune (GND) a detto piano conduttivo (25).
3. 3. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 1 , caratterizzata dal fatto di comprendere almeno un collegamento filare modificato (23B) in corrispondenza di detto piano conduttivo (25) in modo da presentare una estremità in corrispondenza di detto piano di attestazione (21) avente una distanza (PI) da un collegamento filare adiacente non modificato (23A) minore rispetto ad una distanza (P2) da detto collegamento filare adiacente in corrispondenza di una estremità da parte opposta di detto piano conduttivo (25) così da ottenere una trasformazione spaziale di punti di connessione realizzati mediante detti collegamenti filari modificato e non modificato (23B, 23A).
4. 4. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 3, caratterizzata dal fatto che detto collegamento filare modificato (23B) comprende almeno una sezione (23C) adagiata su detto piano conduttivo (25) in modo da allontanare detta estremità da parte opposta di detto piano conduttivo (25) da detto collegamento filare adiacente non modificato (23A).
5. 5. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto di comprendere almeno un primo piano conduttivo (25A) ed un secondo piano conduttivo (25B) separati da un piano isolante (26), detti primo e secondo piano conduttivo (25A, 25B) e detto piano isolante (26) essendo tra loro sostanzialmente paralleli e detto piano isolante (26) essendo dotato di una pluralità di fori (29) per la fuoriuscita di detti collegamenti filari (22, 23, 24).
6. 6. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 5, caratterizzata dal fatto di comprendere almeno un collegamento filare modificato (23B) avente almeno una sezione (23C) adagiata su detto piano isolante (26).
7. 7. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 6, caratterizzata dal fatto di comprendere collegamenti filari (22B) interrotti in corrispondenza di detto secondo piano conduttivo (25B) e ad esso connessi e di comprendere almeno un ulteriore collegamento filare (22C), connesso a detto secondo piano conduttivo (25B) e sviluppato a partire da detto secondo piano conduttivo (25B) in direzione opposta rispetto a detto piano isolante (26).
8. 8. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 7, caratterizzata dal fatto che detti collegamenti filari (22B) interrotti in corrispondenza di detto secondo piano conduttivo (25B) sono collegamenti filari di massa e detto secondo piano conduttivo (25) Ã ̈ un piano di massa, detto ulteriore collegamento filare (22C) trasmettendo un valore di tensione di massa comune (GND) a detto secondo piano conduttivo (25B).
9. 9. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 5, caratterizzata dal fatto che detti primo e secondo piano conduttivo (25A, 25B) realizzano un riferimento per il ritorno di corrente e anche una schermatura per disturbi provenienti dall’esterno.
10. 10. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto di comprendere un ulteriore piano conduttivo (25C) ed almeno un collegamento filare di alimentazione (24A) interrotto e connesso in corrispondenza di detto ulteriore piano conduttivo (25C) ed almeno un ulteriore collegamento filare di alimentazione (24B) connesso a detto ulteriore piano conduttivo (25C) e sviluppato a partire da detto ulteriore piano conduttivo (25C) in direzione opposta rispetto a detto piano conduttivo (25), detto ulteriore collegamento filare di alimentazione (24B) trasmettendo un valore di tensione di alimentazione (VCC) comune a detto ulteriore piano conduttivo (25C) che à ̈ quindi un piano di alimentazione.
11. 11. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 10, caratterizzata dal fatto che detto ulteriore piano conduttivo (25C) Ã ̈ un piano di alimentazione (35) dotato di porzioni conduttive separate (35A, 35B) connesse a distinti riferimenti di tensione di alimentazione (Veci, Vcc2).
12. 12. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 11, caratterizzata dal fatto di comprendere almeno un blocco condensatore di filtro (30) connesso a detto ulteriore piano conduttivo (25C).
13. 13. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 12, caratterizzata dal fatto che detto blocco condensatore di filtro (30) comprende una batteria di condensatori.
14. 14. Struttura di connessione (20) secondo la rivendicazione 13, caratterizzata dal fatto che detto blocco condensatore di filtro (30) comprende almeno un primo ed un secondo piano di connessione (31 A, 31B), tra cui à ̈ disposta detta batteria di condensatori nella forma di una striscia (32), almeno uno di detti piani di connessione (31 A, 31B) essendo connesso a detto ulteriore piano conduttivo (25C).
15. 15. Metodo per fabbricare una struttura di connessione (20) di tipo ibrido comprendente le fasi di: predisporre un pieino di attestazione (21); realizzare una pluralità di fori (21 A) in detto piano di attestazione (21); - predisporre una pluralità di collegamenti filari (22, 23, 24) alloggiati in detti fori (21A); connettere detti collegamenti filari (22, 23, 24) a rispettive piazzole di contatto (21 A) le quali ricevono in battuta teste di contatto di sonde di contattatura di una testa di misura per il testing di dispositivi integrati su wafer caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente le fasi di: predisporre almeno un piano conduttivo (25A) sostanzialmente parallelo a detto piano di attestazione (21) e da esso opportunamente distanziato; - realizzare una pluralità di fori (27) in detto piano conduttivo (25A) sostanzialmente allineati a detti fori (21 A) realizzati in detto piano di attestazione (21) secondo una direzione normale a detti piani; interrompere almeno un insieme di collegamenti filari (22A) in corrispondenza di detto piano conduttivo (25); connettere detti collegamenti filari interrotti (22A) a detto piano conduttivo (25A); realizzare un ulteriore collegamento filare (22B), sviluppato a partire da detto piano conduttivo (25A) in direzione opposta rispetto a detto piano di attestazione (21); e connettere detto ulteriore collegamento filare (22B) a detto piano conduttivo (25).
16. 16. Metodo secondo la rivendicazione 15, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente la fase di: - realizzare almeno un collegamento filare modificato (23B) in corrispondenza di detto piano conduttivo (25A) in modo da presentare una estremità in corrispondenza di detto piano di attestazione (21) avente una distanza (PI) da un collegamento filare adiacente non modificato (23A) minore rispetto ad una distanza (P2) da detto collegamento filare adiacente in corrispondenza di una estremità da parte opposta di detto piano conduttivo (25A).
17. 17. Metodo secondo la rivendicazione 15, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente le fasi di: predisporre un piano isolante (26), sostanzialmente parallelo a detto piano conduttivo (25) ; realizzare una pluralità di fori (29) in detto piano isolante (26) allineati a detti fori (27) di detto piano conduttivo (25) secondo una direzione normale a detti piani; e alloggiare detti collegamenti filari (22B, 23A, 23B, 24) in detti fori (29) di detto piano isolante (26).