JP2007225501A - プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法 - Google Patents

プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007225501A
JP2007225501A JP2006048538A JP2006048538A JP2007225501A JP 2007225501 A JP2007225501 A JP 2007225501A JP 2006048538 A JP2006048538 A JP 2006048538A JP 2006048538 A JP2006048538 A JP 2006048538A JP 2007225501 A JP2007225501 A JP 2007225501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
contact needle
probe contact
inspection
anisotropic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006048538A
Other languages
English (en)
Inventor
Onori Yamada
大典 山田
Kiyoshi Kimura
潔 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2006048538A priority Critical patent/JP2007225501A/ja
Publication of JP2007225501A publication Critical patent/JP2007225501A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】プローブ接触針の接触針本体部の長さを短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査することができるコンパクトなプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブ接触針と、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、検査用回路基板と、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと備え、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウエハなどの被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置、ならびに、ローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法に関する。
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、ウエハ上に多数の集積回路を形成した後、このウエハを切断することによって、半導体チップが形成される。そして、この半導体チップが、適宜のパッケージ内に収納されて、樹脂により樹脂封止されるようになっている。
ところで、ウエハの状態、個々の半導体チップに切断された状態、または、パッケージ内に収納された樹脂封止する前に、これらの集積回路のそれぞれについて、電気的特性を検査するために、プローブ試験、バーンイン試験が行われている。
このような検査のため、従来、特許文献1(特開2002−22770号公報)、特許文献2(特開2003−202350号公報)、特許文献3(特開2004−347565号公報)に開示されているように、いわゆる「カンチレバー型プローブカード」が用いられている。
すなわち、図8に示したように、このようなカンチレバー型プローブカード100は、ウエハに形成された集積回路の複数の被検査電極(電極パッド)と電気的に接触するように、一定間隔離間して設けられた複数のプローブ接触針102を備えている。
これらのプローブ接触針102は、接触針本体部104と、この接触針本体部104に対して折曲されて、鉛直方向に垂下する接触部を構成する先端部106とを備えている。そして、プローブ接触針102の接触針本体部104が、プローブ接触針固定用ホルダー108によって、プローブ接触針102の先端部106の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー108の表面から露出するように固定されている。
また、プローブ接触針102の基端部110は、検査用回路基板112に形成された検査用電極と電気的に接続されている。さらに、プローブ接触針固定用ホルダー108は、固定部材114によって、検査用回路基板112によって固定されている。
このように構成することによって、プローブカード100を、ウエハに形成された集積回路に対して押圧することによって、プローブ接触針102の先端部106が接触子として機能して、集積回路の複数の被検査電極(電極パッド)に電気的に接触することになる。これにより、プローブ試験、バーンイン試験などによって、電気的特性を検査することができるようになっている。
特開2002−22770号公報 特開2003−202350号公報 特開2004−347565号公報 特開平5−218149号公報
しかしながら、このような従来のカンチレバー型プローブカード100では、プローブ接触針102の接触針本体部104の基端部110は、検査用回路基板112に形成された検査用電極と電気的に接続するために、ハンダ付け、ワイヤボンディング、フレキシブルプリント基板接続などによって接続しなければならない。
従って、最近では、集積回路のピッチが、50〜100μmと微細化する傾向にあるが、ので、このような接続を確保するために、例えば、ハンダ付けのために、1.0mmなどハンダ付けが可能なピッチに広げる必要があるため、プローブ接触針102の接触針本体部104の長さが長くなってしまうことになる。
このため、集積回路のそれぞれについて、電気的特性を検査するために、プローブ試験、バーンイン試験を行う際に、プローブ接触針102が相互に影響して電圧が変化するなどして、正確で、迅速な試験を実施することができないことになる。
また、プローブ接触針102の接触針本体部104の長さが長くなるので、プローブカード自体の厚さも厚くなって、大型化することになる。
このため、特許文献4(特開平5−218149号公報)では、プローブカードの電極とテストヘッドの電極との間に、加圧されたときに導電性となる加圧導電ゴムよりなる異方導電性シートからなる接触部を介在させたプローブ装置が開示されている。
これにより、電極の高さのばらつきを吸収して、確実に接触させることができ、しかも接触部の厚さは極めて短くすることができるのでプローブカードとテストヘッドとの離間距離を短くできるようになっている。
しかしながら、この特許文献4のプローブ装置では、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との位置ずれを確実に防止することが困難であるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することができないことになる。
また、この特許文献4のプローブ装置では、接触部として、異方導電性シートをインターフェイスボードの両面に貼着することによって、インターフェイスボードの信号路を介して、信号を伝達するように構成したものであって、インターフェイスボードに信号路を形成しなければならず、微細ピッチ化した信号路を形成するのが、困難であって、その構成が複雑となってしまう。
本発明は、このような現状に鑑み、検査用回路基板に形成された検査用電極と電気的に接続するために、ハンダ付け、ワイヤボンディング、フレキシブルプリント基板接続などが不要であって、プローブ接触針の接触針本体部の長さを短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができ、しかも、コンパクトなプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置を提供することを目的とする。
また、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能なプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、このようなプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡
単にかつ効率良く製造することが可能な、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のプローブカードは、
被検査体の被検査電極と接触して、被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカードであって、
被検査体の被検査電極と電気的に接触するプローブ接触針と、
前記プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、
前記被検査体の被検査電極と対応するように、検査用電極が形成された検査用回路基板と、
前記プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと、
を備え、
前記異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されていることを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針固定用ホルダーにより、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定されており、異方導電性シートによって、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間が電気的に接続されている。
従って、異方導電性シートによって、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部の高さのばらつきを吸収して接触して、電気的に確実に接続することができ、しかも、プローブ接触針の長さを、極めて短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができる。
また、このようにプローブ接触針の長さを、極めて短くすることができるので、プローブカードの厚さも薄くすることができ、コンパクトなプローブカードを提供することができる。
しかも、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されているので、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
また、本発明のプローブカードは、前記プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定する固定部材を備えることを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定することができるので、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止するこ
とができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
また、本発明のプローブカードは、前記接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されていることを特徴とする。
このように接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されているので、接続用導電部を加圧することによって、容易に電気的な導通を得ることができ、しかも、例えば、金型内で磁場をかけることによって容易に製作することができる。
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、線熱膨張係数が3×10-6〜2×10-5/Kの金属材料より構成されていることを特徴とする。
このように、フレーム板が、線熱膨張係数が3×10-6〜2×10-5/Kの金属材料より構成されていることによって、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、少なくとも一つの厚み方向に伸びる貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする。
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の各貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする。
このように、弾性異方導電膜が、フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることによって、フレーム板によって、弾性異方導電膜を確実に一体化保持することができ、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
また、本発明のプローブ検査装置は、前記のいずれかに記載のプローブカードを備えたプローブ検査装置である。
また、本発明のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法は、
前記のいずれかに記載のプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法であって、
プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するプローブ接触針植設工程と、
前記プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定工程と、
前記プローブ接触針植設台を取り外す取り外し工程と、
を含むことを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設して、プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定し、プローブ接触針植設台を取り外すだけで良いので、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡単にかつ効率良く製造すること
が可能である。
しかも、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するので、プローブ接触針の基端部の配置を、例えば、マトリックス状に配置するなど自由な設計が可能となり、ウェハなどの集積回路の形状に容易に対応することができる。
また、本発明のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法は、前記取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨する研磨工程を含むことを特徴とする。
このように、取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨することによって、プローブ接触針の基端部を電極形状に平坦にすることができ、異方導電性シートとの間の接触が良好であって、これにより、異方導電性シートを介して、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部を、電気的に確実に接続することができる。
また、本発明は、前記研磨工程の後に、プローブ接触針の基端部にメッキ処理を行うメッキ工程を含むことを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針の電極形状に平坦に形成された基端部に、例えば、金メッキなどを施すことによって、電気的な接続が良好になるとともに、繰り返しの使用によっても耐久性が向上することになる。
本発明によれば、プローブ接触針固定用ホルダーにより、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定されており、異方導電性シートによって、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間が電気的に接続されている。
従って、異方導電性シートによって、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部の高さのばらつきを吸収して接触して、電気的に確実に接続することができ、しかも、プローブ接触針の長さを、極めて短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができる。
また、このようにプローブ接触針の長さを、極めて短くすることができるので、プローブカードの厚さも薄くすることができ、コンパクトなプローブカードを提供することができる。
しかも、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されているので、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
また、本発明によれば、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設して、プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定し、プローブ接触針植設台を取り外すだけで良いので、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡単にかつ効率良く製造することが可能である。
しかも、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するので、プローブ接触針の基端部の配置を、例えば、マトリックス状に配置するなど自由な設計が可能となり、ウェハなどの集積回路の形状に容易に対応することができる。
以下、本発明の実施の形態(実施例)を図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明のプローブカードの実施例を示す断面図である。
図1において、符号10は、全体で本発明のプローブカードを示している。
図1に示したように、本発明のプローブカード10は、いわゆる「カンチレバー型プローブカード」であって、ウエハに形成された集積回路の複数の被検査電極(電極パッド)と電気的に接触するように、一定間隔離間して設けられた複数のプローブ接触針12を備えている。
これらのプローブ接触針12は、図1に示したように、接触針本体部14と、この接触針本体部14に対して折曲されて、鉛直方向に垂下する接触部を構成する先端部16とを備えている。
そして、図1に示したように、プローブ接触針12の接触針本体部14が、プローブ接触針固定用ホルダー18によって、プローブ接触針12の先端部16の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー18の表面から露出するように固定されている。
すなわち、プローブ接触針12の接触針本体部14は、例えば、エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などの樹脂、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などのセラミックによって、埋設一体化されている。
また、プローブ接触針12の基端部20は、検査用回路基板22に形成された検査用電極26と電気的に接続されている。
すなわち、プローブ接触針固定用ホルダー18と検査用回路基板22との間には、異方導電性シート28が介装されており、この異方導電性シート28の導電部30によって、プローブ接触針12の基端部20と、検査用回路基板22に形成された検査用電極26とが電気的に接続されるように構成されている。
さらに、プローブ接触針固定用ホルダー18は、例えば、ステンレスなどの金属材料からなるネジなどで締結するように構成した固定部材24によって、検査用回路基板22によって固定されている。
このように構成することによって、プローブカード10を、ウエハに形成された集積回路に対して押圧することによって、プローブ接触針12の先端部16が接触子として機能して、集積回路の複数の被検査電極(電極パッド)に電気的に接触することになる。これにより、プローブ試験、バーンイン試験などによって、電気的特性を検査することができるようになっている。
ところで、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シート28とプローブ接触針12の間の熱膨張率の相違によって、異方導電性シート28の導電部30と、プローブ接触針12の基端部20との位置ずれを確実に防止することが困難であるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することができないことになる。
このため、本発明で用いる異方導電性シート28は、下記のような構成となっている。
すなわち、図2は、本発明に係る異方導電性シート28の一例を示す平面図であり、図3は、図2に示した異方導電性シート28のX−X断面図である。
この異方導電性シート28は、厚み方向に導電性を示す弾性異方導電膜32と、この弾性異方導電膜32を支持する金属材料よりなる矩形のフレーム板34とにより構成されている。
図1に示したように、フレーム板34には、それぞれ厚み方向に伸びる断面が矩形の複数の貫通孔21が縦横に並ぶよう形成されている。また、図1の実施例では、フレーム板34の周縁部には、異方導電性シート28を位置合わせして配置するために、複数の位置決め用孔Kが形成されている。
弾性異方導電膜32には、それぞれ厚み方向に伸びる複数の接続用導電部30が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、面方向に互いに離間して配置されている。
具体的には、それぞれ同一のパターンの格子点位置に従って、複数の接続用導電部30が配置された複数の接続用導電部群が、縦横に並ぶよう配置されている。
また、この実施例では、各接続用導電部群が配置された位置以外の位置に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の非接続用導電部36が、接続用導電部群のそれぞれを取り囲むよう、接続用導電部30と同一のピッチで、面方向に互いに離間して配置されている。
これらの接続用導電部30と、非接続用導電部36のそれぞれは、それらの間に介在された絶縁部38によって、相互に絶縁されている。
図4に拡大して示すように、接続用導電部30と、非接続用導電部36のそれぞれは、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Pが、厚み方向に配向した状態で密に含有されて構成され、絶縁部38は、絶縁性の弾性高分子物質により構成されている。
図4の実施例では、接続用導電部30のそれぞれには、絶縁部38の両面のそれぞれから突出する突出部分30A,30Bが形成されている。
そして、弾性異方導電膜32は、フレーム板34の各貫通孔21内に、各接続用導電部群が位置されるとともに、フレーム板34上に非接続用導電部36のそれぞれが位置されるよう、フレーム板34に一体的に固定されて支持されている。
この場合、フレーム板34を構成する金属材料は、線熱膨張係数が3×10-6〜2×10-5/Kのものであり、好ましくは、3.5×10-6〜1.5×10-5/Kのものを用いるのが望ましい。
すなわち、この線熱膨張係数が2×10-5/Kを超える場合には、バーンイン試験の際に、ウエハを加熱することによって異方導電性シート28の周辺の温度が上昇したときに、異方導電性シート28の熱膨張によって、接続用導電部30と、プローブ接触針12の基端部20との位置ずれが生じるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することが困難となるからである。
一方、フレーム板34を構成する金属材料の具体例としては、インバー、スーパーインバー、エリンバー、コバール、42合金、ステンレスなどが挙げられる。
また、フレーム板34の厚みは、0.05〜1mmであることが好ましく、より好ましくは0.1〜0.8mmである。すなわち、この厚みが0.05mm未満である場合には、十分に高い強度を有するフレーム板34が得られないからである。一方、この厚みが1
mmを超える場合には、弾性異方導電膜32の接続用導電部30の厚みが、相当に大きいものとなって、良好な導電性を有する接続用導電部30を得ることが困難となるからである。
また、弾性異方導電膜32の接続用導電部30と、非接続用導電部36と、絶縁部38を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有するものが好ましい。
このような架橋弾性高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができる。
その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度10-1secで105ポアズ以下のものが好ま
しく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム(ビニル基含有ポリジメチルシロキサン)は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば、引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えば、ジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件(例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することにより得られる。
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムなどのアルカリ、またはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば、80〜130℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Mw(標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。)が10000〜40000のものであることが好ましい。
また、得られる弾性異方導電膜32の耐熱性の観点から、分子量分布指数(標準ポリスチレン換算重量平均分子量Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量Mnとの比Mw/Mnの値をいう。以下同じ。)が2以下のものが好ましい。
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム(ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン)は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において
、加水分解および縮合反応させ、例えば、引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えば、ジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件(例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することによっても得られる。
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば、80〜130℃である。
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Mwが10000〜40000のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜32の耐熱性の観点から、分子量分布指数が2以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
上記の高分子物質形成材料中には、高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料100質量部に対して、3〜15質量部である。
また、高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、後述する成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜32の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、磁場による導電性粒子Pの配向を十分に達成することができなくなる。
また、接続用導電部30と非接続用導電部36を構成する磁性を示す導電性粒子Pは、
磁性を示す芯粒子の表面に貴金属よりなる被覆層が形成されているのが望ましい。
ここで、芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などの強磁性体金属よりなるもの、非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子の表面に強磁性体金属のメッキを施したものなどを用いることができる。また、被覆層を構成する貴金属としては、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウムおよびこれらの合金などを用いることができる。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキ、置換メッキ、電気メッキ等の湿式法、スパッタリング等の乾式法などにより行うことができる。
導電性粒子Pにおける被覆層の厚みは、20nm以上であり、好ましくは、30nm以上、より好ましくは、50nm以上であるのが望ましい。この被覆層の厚みが20nm以上であれば、導電性粒子はその導電性が十分に高いものとなるため、厚み方向に高い導電性を有する接続用導電部が確実に得られる。
また、導電性粒子Pの数平均粒子径は、20〜80μmであり、好ましくは、30〜60μm、より好ましくは、35〜50μmであるのが望ましい。
すなわち、導電性粒子Pの数平均粒子径が20μm未満である場合には、接続用導電部に形成される導電路において、導電性粒子同士の接点数が多いため、導電性粒子間の接触抵抗の総和が相当に大きくなる結果、厚み方向に高い導電性が得られない。
一方、導電性粒子Pの数平均粒子径が80μmを超える場合には、接続用導電部に含有される導電性粒子の数が少ないため、接続用導電部間において導電性のバラツキが生じやすく、また、接続用導電部の硬度が高くなりやすく、接続対象電極に対する安定な電気的接続が得られない。
また、導電性粒子Pの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、導電性粒子Pと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる接続用導電部30は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Pの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Pの表面におけるカップリング剤の被覆率(導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合)が5%以上となる量であることが好ましく、より好ましくは、上記被覆率が7〜100%、さらに好ましくは10〜100%、特に好ましくは20〜100%となる量である。
このような導電性粒子Pは、接続用導電部30において体積分率で15〜50%、好ましくは、20〜40%となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が15%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部30が得られないことがある。一方、この割合が50%を超える場合には、得られる接続用導電部は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部として必要な弾性が得られないことがある。
接続用導電部30のそれぞれは、そのデュロメーター硬さが、10〜35であり、好ましくは、20〜30であるのが望ましい。
このデュロメーター硬さが10未満である場合には、接続用導電部30を加圧した状態で、高温環境下に長時間保持すると、接続用導電部30に大きな永久歪みが生じるため、良好な電気的接続状態を維持することが困難となる。一方、このデュロメーター硬さが3
5を超える場合には、小さい加圧力では、接続用導電部30が十分に変形しないため、接続用導電部に電気抵抗の小さい導電路が形成されず、その結果、安定な電気的接続状態を達成することが困難となる。
なお、本発明において、「デュロメーター硬さ」とは、JIS K6253のデュロメーター硬さ試験に基づいて、タイプAデュロメーターによって測定されたものをいう。
また、互いに隣接する接続用導電部30間における電気抵抗が、10MΩ以上であり、好ましくは、20MΩ以上であるのが望ましい。この電気抵抗が10MΩ未満である場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いものとなる。
また、接続用導電部30を20gの荷重で厚み方向に加圧した場合における接続用導電部30の許容電流値が、1A以上であることが好ましい。
また、接続用導電部30をその歪み率が20%となるよう厚み方向に加圧した場合における接続用導電部30の許容電流値が、1A以上であることが好ましい。
ここで、接続用導電部の許容電流値とは、室温環境下に、接続用導電部を厚み方向に加圧した状態において、接続用導電部に20秒間電流を印加した後に、接続用導電部における電気抵抗が、0.1Ωを超えない最大の電流値をいう。
上記の許容電流値が過小である場合には、異方導電性シート28を、例えば、ウエハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部30が発熱して早期に故障しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート28を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
本発明の異方導電性シート28においては、接続用導電部を20gの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗(以下、「電気抵抗Ra」という。)が、0.1Ω以下であることが好ましく、より好ましくは、0.08Ω
以下である。
この電気抵抗Raが0.1Ωを超える場合には、異方導電性シート28を、例えばウエ
ハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部30が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート28を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
また、温度80℃の環境下で、接続用導電部を20gの荷重で厚み方向に15分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で5分間保持するサイクルを3000回繰り返した後において、接続用導電部を20gの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗(以下、「電気抵抗Rb」という。)が0.1Ω以下であ
ることが好ましく、より好ましくは、0.08Ω以下である。
この電気抵抗Rbが0.1Ωを超える場合には、異方導電性シート28を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部30が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート28を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
また、接続用導電部を歪み率が20%となるよう厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗(以下、「電気抵抗Rc」という。)が0.1
Ω以下であることが好ましく、より好ましくは、0.08Ω以下である。
この電気抵抗Rcが0.1Ωを超える場合には、異方導電性シート28を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部30が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート28を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
また、温度80℃の環境下で、接続用導電部を歪み率が20%となるよう厚み方向に加圧した状態で、接続用導電部に1Aの電流を3000時間印加させた後に測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗(以下、「電気抵抗Rd」ともいう。)が0.1Ω
以下であることが好ましく、より好ましくは、0.08Ω以下である。
この電気抵抗Rdが0.1Ωを超える場合には、異方導電性シート28を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部30が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート28を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
また、上記の電気抵抗Ra、電気抵抗Rb、電気抵抗Rcおよび電気抵抗Rdのそれぞれは、異方導電性シート28の全ての接続用導電部についての変動係数が、50%以下であることが好ましい。この変動係数が50%を超える場合には、異方導電性シート28は、接続用導電部間における導電性のバラツキが大きいものとなるため、高い接続信頼性が得られないことがある。
弾性異方導電膜32の全厚(接続用導電部30における厚み)は、0.2〜1.5mmであることが好ましく、より好ましくは、0.3〜1.0mmである。この厚みが、0.2mm以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜32が確実に得られる。一方、この厚みが、1.5mm以下であれば、所要の導電性を有する接続用導電部30が確実に得られる。
接続用導電部30の突出部分30A,30Bの突出高さは、その合計が接続用導電部30の厚みの20%以上であることが好ましく、より好ましくは、25%以上である。このような突出高さを有する突出部分30A,30Bを形成することより、接続用導電部30が小さい圧力で十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
このような構成の本発明で用いる異方導電性シート28は、以下のようにして製造することができる。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら、材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。
また、プローブ接触針固定用ホルダー18の製造方法、すなわち、図1に示したように、プローブ接触針12の接触針本体部14を、プローブ接触針固定用ホルダー18によって、プローブ接触針12の先端部16の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー18の表面から露出するように固定する方法の一例について、図5に基づいて、以下に説明する。
図5(A)に示したように、金型を構成する金属製のプローブ接触針植設台40を用意する。このプローブ接触針植設台40には、対象電極のパターンに対応するパターンに従って、面方向に互いに離間して、例えば、格子点位置に、植設孔42が、縦横に並ぶよう配置されている。
そして、図5(B)に示したように、このプローブ接触針植設台40に形成され植設孔42に、プローブ接触針12の基端部20を植設する(プローブ接触針植設工程)。
この状態で、図5(C)に示したように、プローブ接触針固定用ホルダー18の上面に、金型の一部を構成する金属製の枠体44を、図示しない固定部材などによって固定する。
そして、図5(D)に示したように、プローブ接触針植設台40に植設固定されたプローブ接触針12の周囲に、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂からなる溶融樹脂または樹脂溶液を注入して、硬化させて、プローブ接触針固定用ホルダー18を作製する。
これによって、プローブ接触針12の先端部分16の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー18の表面から露出するように、プローブ接触針12の基端部20を固定する(プローブ接触針固定工程)。
次に、図5(E)に示したように、プローブ接触針植設台40と、プローブ接触針植設台40とを、プローブ接触針固定用ホルダー18から取り外す(取り外し工程)。
そして、この取り外し工程の後に、プローブ接触針12の基端部20を、例えば、砥石やサンドペーパーなどを用いて研磨する(研磨工程)。
このように、取り外し工程の後に、プローブ接触針12の基端部20を研磨することによって、図5(F)に示したように、プローブ接触針12の基端部20を電極形状に平坦にすることができる。これにより、異方導電性シートとの間の接触が良好であって、これにより、異方導電性シート28を介して、検査用回路基板22の検査用電極26と、プローブ接触針12の基端部20を、電気的に確実に接続することができる。

さらに、この研磨工程の後に、適宜、プローブ接触針12の基端部20にメッキ処理を行う(メッキ工程)。
このようにメッキ工程を行うことによって、プローブ接触針12の電極形状に平坦に形成された基端部20に、例えば、金メッキなどを施すことによって、電気的な接続が良好になるとともに、繰り返しの使用によっても耐久性が向上することになる。
図6は、本発明に係るプローブカード10を用いたプローブ検査装置の実施例を示す説明用断面図であって、このウエハ検査装置は、多数の集積回路が形成されたウエハについてWLBI試験またはプローブ試験を行うためのものである。
このプローブ検査装置50は、本発明のプローブカード10を備えている。
この実施例のプローブカード10は、図1に示したプローブカード10と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のプローブカード10では、ガイドピン52を介して、プローブ接触針固定用ホルダー18と、異方導電性シート28と、検査用回路基板22とが位置決め固定されるようになっている。
そして、検査用回路基板22の上方には、検査用回路基板22を下方に加圧する加圧機構54が設けられている。
一方、プローブカード10の下方には、検査対象であるウエハWが載置される、加熱板を兼ねたウエハトレイ56が配置されている。
そして、この実施例のプローブ検査装置50では、異方導電性シート28の弾性異方導電膜32が、検査用回路基板22と、プローブ接触針固定用ホルダー18に埋設固定されたプローブ接触針12の基端部20とによって、挟圧された状態で、検査用回路基板22と、異方導電性シート28と、プローブ接触針固定用ホルダー18の三者が固定されている。
これにより、図7に示したように、検査用回路基板22の検査用電極26の各々と、プローブ接触針固定用ホルダー18に埋設固定されたプローブ接触針12の各々とが、異方導電性シート28における接続用導電部16を介して、電気的に接続されている。
なお、検査用回路基板22と、異方導電性シート28と、プローブ接触針固定用ホルダー18を固定する手段としては、螺子による手段、ガイドピン52としてボルトを用いてナットにより固定する手段などが挙げられる。
このような本発明のプローブカード10、およびプローブ検査装置50によれば、検査用回路基板22と、プローブ接触針固定用ホルダー18に埋設固定されたプローブ接触針12の基端部20とを電気的に接続するためのコネクターが、図2〜図4に示したような、異方導電性シート28である。
従って、検査用回路基板22の検査用電極26と、プローブ接触針固定用ホルダー18に埋設固定されたプローブ接触針12の基端部20との電気的接続が小さい加圧力で確実に達成される。
これにより、これらの加圧手段として大型のものを用いることが不要となる。また、検
査用回路基板22とプローブ接触針12の基端部20との離間距離が短いため、プローブ検査装置50の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、プローブ検査装置50全体の小型化を図ることができる。
また、検査用回路基板22の検査用電極26に作用される加圧力が小さいため、検査用電極26が損傷することがなく、検査用回路基板22の使用寿命が短くなることがない。また、検査用回路基板22の検査用電極26は、特定の異方導電性シート28によって電気的に接続されることにより、検査用電極26を高密度で配置することができ、従って、多数の検査用電極26を形成することができるので、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができる。
また、異方導電性シート28による電気的接続は接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することができるため、良好な電気特性が得られる。
また、検査用回路基板22の検査用電極26と、プローブ接触針12の基端部20とが異方導電性シート28を介して電気的に接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対応することができる。
また、異方導電性シート28におけるフレーム板34は、線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対しても、検査用回路基板22とプローブ接触針12の基端部20との良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、異方導電性シート28の弾性異方導電膜32における接続用導電部30には、特定の導電性粒子Pが充填されており、しかも、接続用導電部30のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、検査用回路基板22とプローブ接触針12の基端部20に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、接続用導電部30間における電気抵抗が10MΩ以上であるため、検査用回路基板22とプローブ接触針12に対して高い接続信頼性が得られる。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
図1は、本発明のプローブカードの実施例を示す断面図である。 図2は、本発明に係る異方導電性シート28の一例を示す平面図である。 図3は、図2に示した異方導電性シート28のX−X断面図である。 図4は、図2の異方導電性シート28の弾性異方導電膜32を拡大して示す説明用断面図である。 図5は、プローブ接触針固定用ホルダー18の製造方法を説明する概略図である。 図6は、本発明に係るプローブカード10を用いたプローブ検査装置の実施例を示す説明用断面図である。 図7は、従来のカンチレバー型プローブカード100を示す断面図である。
符号の説明
10 プローブカード
12 プローブ接触針
14 接触針本体部
16 先端部
16 接続用導電部
18 プローブ接触針固定用ホルダー
20 基端部
21 貫通孔
22 検査用回路基板
24 固定部材
26 検査用電極
28 異方導電性シート
30 導電部
30A,30B 突出部分
32 弾性異方導電膜
34 フレーム板
36 非接続用導電部
38 絶縁部
40 プローブ接触針植設台
42 植設孔
44 枠体
50 プローブ検査装置
52 ガイドピン
54 加圧機構
56 ウエハトレイ
100 プローブカード
102 プローブ接触針
104 接触針本体部
106 先端部
108 プローブ接触針固定用ホルダー
110 基端部
112 検査用回路基板
114 固定部材
K 位置決め用孔
W ウエハ

Claims (10)

  1. 被検査体の被検査電極と接触して、被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカードであって、
    被検査体の被検査電極と電気的に接触するプローブ接触針と、
    前記プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、
    前記被検査体の被検査電極と対応するように、検査用電極が形成された検査用回路基板と、
    前記プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと、
    を備え、
    前記異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されていることを特徴とするプローブカード。
  2. 前記プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定する固定部材を備えることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
  3. 前記接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されていることを特徴とする請求項1から2のいずれかに記載のプローブカード。
  4. 前記フレーム板が、線熱膨張係数が3×10-6〜2×10-5/Kの金属材料より構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のプローブカード。
  5. 前記フレーム板が、少なくとも一つの厚み方向に伸びる貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプローブカード。
  6. 前記フレーム板が、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の各貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプローブカード。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載のプローブカードを備えたプローブ検査装置。
  8. 請求項1から6のいずれかに記載のプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法であって、
    プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するプローブ接触針植設工程と、
    前記プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定工程と、
    前記プローブ接触針植設台を取り外す取り外し工程と、
    を含むことを特徴とするプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
  9. 前記取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨する研磨工程を含むことを特徴とする請求項8に記載のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
  10. 前記研磨工程の後に、プローブ接触針の基端部にメッキ処理を行うメッキ工程を含むこ
    とを特徴とする請求項9に記載のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
JP2006048538A 2006-02-24 2006-02-24 プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法 Pending JP2007225501A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006048538A JP2007225501A (ja) 2006-02-24 2006-02-24 プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006048538A JP2007225501A (ja) 2006-02-24 2006-02-24 プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007225501A true JP2007225501A (ja) 2007-09-06

Family

ID=38547449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006048538A Pending JP2007225501A (ja) 2006-02-24 2006-02-24 プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007225501A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009113486A1 (ja) 2008-03-14 2009-09-17 富士フイルム株式会社 プローブカード
JP2013096837A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009113486A1 (ja) 2008-03-14 2009-09-17 富士フイルム株式会社 プローブカード
JP2013096837A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法
US9007081B2 (en) 2011-11-01 2015-04-14 Mitsubishi Electric Corporation Jig for use in semiconductor test and method of measuring breakdown voltage by using the jig

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3543765B2 (ja) ウエハ検査用プローブ装置
US7446544B2 (en) Probe apparatus, wafer inspecting apparatus provided with the probe apparatus and wafer inspecting method
JP3804542B2 (ja) 異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法
TWI248519B (en) Anisotropic conductive connector and wafer inspection device
US7656176B2 (en) Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection equipment
US6870385B2 (en) Anisotropic conductive sheet and wafer inspection device
JP3726839B2 (ja) プローブ装置およびこのプローブ装置を具えたウエハ検査装置並びにウエハ検査方法
US20090072844A1 (en) Wafer inspecting sheet-like probe and application thereof
US20070268032A1 (en) Probe Member for Wafer Inspection, Probe Card for Wafer Inspection and Wafer Inspection Apparatus
JP2001050983A (ja) プローブカード
JP2007278810A (ja) 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
JP2006349671A (ja) ウエハ検査用シート状プローブおよびその応用
JP3788476B2 (ja) ウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置
JP2007225501A (ja) プローブカードおよびプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法
JP3906068B2 (ja) 異方導電性シート、コネクターおよびウエハ検査装置
JP2005121390A (ja) 回路基板検査装置
JP3879464B2 (ja) 回路装置検査用異方導電性シートおよびその製造方法並びにその応用製品
WO2006035856A1 (ja) 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
JP2006284418A (ja) ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置
JP3801195B1 (ja) 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
JP3788477B1 (ja) ウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置
JP2006126180A (ja) 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
JP2007256060A (ja) シート状プローブの製造方法
JP2006237242A (ja) ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置
JP2006118942A (ja) シート状プローブおよびその製造方法並びにその応用