JP2009115585A - プローブ組立体及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
ブレード型プローブのバラツキが低減して、このブレード型プローブと各電極との接触安定性が向上する。
【解決手段】
ブレード型プローブを支持して被検査体の電極に電気的に接触させるプローブ組立体である。このプローブ組立体は、複数の前記プローブを一体的に支持するブロック片と、複数の前記プローブにそれぞれ貫通して各プローブを一体的に支持して位置決めする位置決めピンと、前記プローブの前記被検査体側である先端側に嵌合して当該プローブの先端側の接触子が前記被検査体の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける先端側コンタクト荷重受け部と、前記プローブの基端側に嵌合して当該プローブの基端側の接触子がプローブベース側の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける基端側コンタクト荷重受け部とを備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶パネル、集積回路等の平板状の被検査体の検査に用いるプローブ組立体及び検査装置に関する。

液晶パネル等の平板状の被検査体は、一般にプローブユニットを用いて検査される。この種のプローブユニットとしては、薄い板状のブレード型プローブを複数枚並べて構成するタイプのものがある。この例としては特許文献１がある。この特許文献１の発明を以下に概説する。

プローブ組立体１は、図２及び図３に示すように、ブロック２と、ブロック２の下側に並列的に配置された帯状の複数のプローブ３と、プローブ３を貫通する細長い一対のガイドバー４と、プローブ３の一部を受け入れる一対のスリットバー５と、プローブ３の後端側に針先の位置を安定化させる長尺のガイド部材６と、ガイドバー４をブロック２に支持させる一対のサイドカバー７とを含んで構成されている。

各プローブ３は、帯状の中央領域３Ａと、該中央領域の先端および後端から前方および後方へ伸びる一対の針先領域３Ｂおよび３Ｃとを備える。中央領域３Ａは、ガイドバー４が貫通するガイド穴３Ｄを各端部に有する。各プローブ３は、そのガイド穴３Ｄにガイドバー４が通され、各針先領域３Ｂおよび３Ｃがスリットバー５に嵌合されて、ブロック２の下側に配設されている。

これにより、針先領域３Ｂのプローブが液晶パネル上に設けられた電極に接触されて電気的に接続され、制御信号送信等が行われる。
特開平１０−１３２８５３号公報

ところで、前記プローブ３は、２つのガイドバー４によって支持されているが、２つのガイドバー４だけで支持する場合、各プローブ３に多少のずれが生じてしまう。即ち、プローブ３は並列に多数枚配設されるが、各プローブ３が２つのガイドバー４だけで支持されると、各プローブ３間にプローブ高さ方向のバラツキが生じてしまう。この結果、液晶パネル側の電極及びプローブベースのＴＣＰ側の電極とプローブ３との間の接触が不安定になるという問題がある。

前記課題を解決するために本発明に係るプローブ組立体は、ブレード型プローブを支持して被検査体の電極に電気的に接触させるプローブ組立体であって、複数の前記ブレード型プローブを一体的に支持するブロック片と、複数の前記ブレード型プローブにそれぞれ貫通して各ブレード型プローブを一体的に支持して位置決めする位置決めピンと、前記ブレード型プローブの前記被検査体側である先端側に嵌合して当該ブレード型プローブの先端側の接触子が前記被検査体の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける先端側コンタクト荷重受け部と、前記ブレード型プローブの基端側に嵌合して当該ブレード型プローブの基端側の接触子がプローブベース側の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける基端側コンタクト荷重受け部とを備えたことを特徴とする。

前記ブレード型プローブのバラツキが低減して、ブレード型プローブの先端側及び基端側の各電極との接触安定性が向上する。

以下、本発明の実施形態に係るプローブ組立体及び検査装置について、添付図面を参照しながら説明する。本実施形態の検査装置は、被検査体の検査に用いる検査装置であって、被検査体を外部から搬入し、検査終了後に外部へ搬送するセット部(図示せず)と、当該セット部から渡された被検査体を支持して試験する測定部(図示せず)とを備えものである。この検査装置の前記測定部のプローブ組立体として、本実施形態に係るプローブ組立体を用いる。なお、本実施形態の検査装置は、前記従来の検査装置とほぼ同様であるため、ここではプローブ組立体を中心に説明する。また、本発明に係る検査装置としては、本実施形態に係るプローブ組立体を用いることができる装置すべてに適用することができる。

本実施形態のプローブユニット１１は、図４に示すように、被検査体としての液晶パネル１２の検査装置に用いられる装置である。液晶パネル１２は、長方形の形状をしており、また複数の電極(図示せず)を長方形の隣り合う２つの辺に対応する縁部に所定のピッチで形成している。

プローブユニット１１は主に、プローブベース１３と、プローブ組立体１４とを備えて構成されている。

プローブベース１３は、検査装置の本体フレーム側に固定される部材である。プローブベース１３は、本体フレーム側に固定された状態で、プローブ組立体１４を支持している。

プローブ組立体１４は、プローブを支持して液晶パネル１２の電極に電気的に接触させるための装置である。プローブ組立体１４は図１に示すように主に、サスペンションベース１６と、スライドブロック１７と、プローブプレート１８と、ＦＰＣベース１９と、プローブブロック２０とを備えて構成されている。

サスペンションベース１６は、スライドブロック１７等を介して後述するプローブブロック２０のブレード型プローブ３８を支持するための部材である。サスペンションベース１６は、全体をほぼ立方体状に形成されてプローブベース１３に固定されている。サスペンションベース１６の先端側には、スライドブロック１７を上側から付勢するための庇部１６Ａが設けられている。庇部１６Ａにはボルト穴２２が設けられ、ボルト２３がねじ込まれている。このボルト２３の先端側が後述するスライドブロック１７のスプリング穴１７Ｂに挿入されている。サスペンションベース１６の先端側面の前記庇部１６Ａの下側には、スライドブロック１７を上下方向にスライド可能に案内するレール２４が設けられている。

スライドブロック１７は、上下へスライドしてプローブブロック２０を支持するための部材である。スライドブロック１７はおおむね立方体状に形成されている。スライドブロック１７の下部には、プローブプレート１８を覆う大きさの庇部１７Ａが形成されている。プローブプレート１８は、この庇部１７Ａを含むスライドブロック１７の下側面に当接して支持される。スライドブロック１７の基端面（図１中の右側面）には、サスペンションベース１６のレール２４に嵌合してスライドブロック１７の上下への移動を支持するガイド２６が取り付けられている。スライドブロック１７の上側面には、スプリング２８を挿入するためのスプリング穴１７Ｂが設けられている。スプリング２８は、ボルト２３に支持されてスプリング穴１７Ｂ内に挿入され、スライドブロック１７を下方へ付勢している。このスプリング２８による付勢力によって、後述する各接触子５６が液晶パネル１２の各電極に接触した状態で各接触子５６を各電極側に付勢している。

プローブプレート１８は、スライドブロック１７に支持された状態で、ＦＰＣベース１９とプローブブロック２０とを支持するための部材である。プローブプレート１８は、その上側面がスライドブロック１７の下側面に固定された状態で、下側面にＦＰＣベース１９とプローブブロック２０とが固定されている。

ＦＰＣベース１９は、ＦＰＣケーブル２７を支持して外部装置と後述するブレード型プローブ３８とを電気的に接続するための部材である。ＦＰＣケーブル２７は、その基端部がプローブベース１３の下側面に取り付けられた中継基板２９に接続され、先端部がＦＰＣベース１９の下側面に取り付けられている。ＦＰＣベース１９の先端部には、後述するブレード型プローブ３８の基端側（ＦＰＣ側）の接触子５７に電気的に接触する端子(図示せず)、この端子を保護するガイドフィルム３０、駆動用集積回路(図示せず)等が設けられている。

プローブブロック２０は、液晶パネル１２の回路(図示せず)に検査信号送信等を行うために液晶パネル１２の電極に電気的に接触するための部材である。プローブブロック２０は、図１、５、６に示すように、ブロック片３３と、スリットバー３４と、位置決めピン３５と、サポートピン３６と、サイドカバー３７と、ブレード型プローブ３８と、荷重受けバー３９とを備えて構成されている。

ブロック片３３は、その下側面に複数のブレード型プローブ３８を一定間隔を空けて一体的に支持するための部材である。ブロック片３３は、その下側面がブレード型プローブ３８の上側面形状に合わせて凹ませて形成されている。ブロック片３３の左右両側（図５中の左上右下方向の両側）には、サイドカバー３７を固定するためのネジ穴３３Ａが複数設けられている。ブロック片３３の上側面には、プローブブロック２０をプローブプレート１８に位置決めして固定するためのガイド穴４０とネジ穴４１とが設けられている。

スリットバー３４は、多数配設されるブレード型プローブ３８のうち後述する各先端側腕部５１と各基端側腕部５２とをそれぞれ正確に位置決めして支持するための部材である。このスリットバー３４は、セラミックスで形成され、熱による影響を受けずにブレード型プローブ３８を正確に支持するようになっている。スリットバー３４は、先端側スリットバー３４Ａと、基端側スリットバー３４Ｂとから構成されている。

先端側スリットバー３４Ａは、ブロック片３３の液晶パネル１２側（被検査体側）である先端側に設けられて複数のブレード型プローブ３８の先端側（各先端側腕部５１）を一定間隔を空けて支持する。基端側スリットバー３４Ｂは、ブロック片３３の基端側に設けられ複数のブレード型プローブ３８の基端側（各基端側腕部５２）を一定間隔を空けて支持する。各スリットバー３４Ａ，３４Ｂは、多数のスリット４３を設けて構成されている。各スリット４３は、ブレード型プローブ３８の各先端側腕部５１及び各基端側腕部５２を設定間隔を空けて支持するためのスリットである。先端側スリットバー３４Ａの各スリット４３の間隔は、各スリット４３に嵌合する先端側腕部５１の後述する接触子５６が液晶パネル１２の各電極の間隔に整合するように設定されている。基端側スリットバー３４Ｂのスリット４３の間隔は、各スリット４３に嵌合する基端側腕部５２の後述する接触子５７がＦＰＣケーブル２７の端子の間隔に整合するように設定されている。

ブレード型プローブ３８の先端側には先端側コンタクト荷重受け部４４Ａが設けられている。先端側コンタクト荷重受け部４４Ａは、ブレード型プローブ３８の先端側に嵌合して当該ブレード型プローブ３８の先端側の接触子５６が液晶パネル１２の電極に接触するときのコンタクト荷重を受けるための部材である。ブレード型プローブ３８の基端側には基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂが設けられている。基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂは、前記ブレード型プローブ３８の基端側に嵌合して当該ブレード型プローブ３８の基端側の接触子５７がプローブベース１３側の電極に接触するときのコンタクト荷重を受けるための部材である。

前記先端側コンタクト荷重受け部４４Ａは、前記先端側スリットバー３４Ａに設けられた嵌合部４５と、前記ブレード型プローブ３８のうち前記嵌合部４５に対応する位置に設けられた被嵌合部４６とを備えて構成されている。これら嵌合部４５と被嵌合部４６とが互いに嵌合することで、接触子５６が液晶パネル１２の電極に接触するときの反動で先端側腕部５１を介して本体板部５０が上方へ押し上げられて、各ブレード型プローブ３８の高さにバラツキが生じ、接触子５６と液晶パネル１２の電極との接触が不安定になるのを防止している。

嵌合部４５は、前記ブレード型プローブ３８の本体板部５０に向けて延出した断面四角形状の凸条の部材であって、先端側スリットバー３４Ａの全長に亘って設けられ、全てのブレード型プローブ３８の被嵌合部４６が嵌合するようになっている。被嵌合部４６は、嵌合部４５に対応して当該嵌合部４５とほぼ同じ形状に切り欠いて形成されている。被嵌合部４６の具体的な形状は、嵌合部４５の断面形状とほぼ同様に四角形状に形成されている。さらに、被嵌合部４６の奥の下側には、ほぼ円弧状の切り欠きＡ（図７参照）が設けられている。この切り欠きＡは、応力の集中による歪みを設定範囲内で最小限に抑えて、接触子５６を正確に支持できるようにするためである。

前記基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂは、前記ブロック片３３の基端側に設けられた荷重受けバー３９の嵌合部４８と、前記ブレード型プローブ３８のうち前記嵌合部４８に対応する位置に設けられた被嵌合部４９とを備えて構成されている。これら嵌合部４８と被嵌合部４９とが互いに嵌合することで、接触子５７がＦＰＣベース１９の先端部の端子に接触するときの反動で基端側腕部５２を介して本体板部５０が下方へ押し下げられて、各ブレード型プローブ３８の高さにバラツキが生じ、接触子５７とＦＰＣベース１９の先端部の端子との接触が不安定になるのを防止している。

荷重受けバー３９は、ブロック片３３に固定される基体部３９Ａと、当該基体部３９Ａからプローブベース１３側に向けて設けられた嵌合部４８とから構成されている。基体部３９Ａは、ブロック片３３の横方向と同じ長さに設定され、螺子止め、接着、ありとあり溝による嵌め合い等でブロック片３３に固定されている。嵌合部４８は、プローブベース１３側に向けて延出した断面四角形状の凸条の部材であって、基体部３９Ａの全長に亘って設けられ、全てのブレード型プローブ３８の被嵌合部４９が嵌合するようになっている。荷重受けバー３９は、セラミックスや合成樹脂等の絶縁物で構成されている。または荷重受けバー３９を金属で構成して、ブレード型プローブ３８との接触部分に絶縁物を貼り付ける等により、ブレード型プローブ３８と荷重受けバー３９との間が絶縁される。また、荷重受けバー３９を、ブロック片３３と一体構造にして、ブレード型プローブ３８と荷重受けバー３９との間を絶縁してもよい。被嵌合部４９は、前記被嵌合部４６と同様に形成され、同様に切り欠きＡ(図示せず)が設けられている。

位置決めピン３５は、ブレード型プローブ３８を支持して位置決めするための部材である。位置決めピン３５は大径円柱状に形成されている。大径円柱状の位置決めピン３５の直径は、ブレード型プローブ３８の後述する位置決めピン穴５３の内径に整合する寸法に設定されている。これは、位置決めピン３５を介してブレード型プローブ３８の位置決めをするためである。即ち、ブレード型プローブ３８の位置決めピン穴５３に位置決めピン３５が嵌合した状態でこの位置決めピン３５を位置決めすると、この位置決めピン３５の中心軸に直交する方向のブレード型プローブ３８の位置が正確に決まる。このため、位置決めピン３５の直径をブレード型プローブ３８の位置決めピン穴５３の内径に整合する寸法に設定して、位置決めピン３５を位置決めすることで、この位置決めピン３５の中心軸に直交する方向のブレード型プローブ３８の位置決めが正確にできるようになっている。位置決めピン３５は主にブレード型プローブ３８の位置決めを行い、ブレード型プローブ３８の支持は主に、先端側スリットバー３４Ａ及び基端側スリットバー３４Ｂの各スリット４３、嵌合部４５、荷重受けバー３９で担うようになっている。このため、位置決めピン３５は１つだけ設けられている。

サポートピン３６は、ブレード型プローブ３８を支持するための部材である。サポートピン３６は円形棒状に形成されている。このサポートピン３６の直径は、ブレード型プローブ３８の後述するサポートピン穴５４の内径に整合する寸法に設定されている。これは、位置決めピン３５と共にサポートピン３６を介してブレード型プローブ３８の位置決めをするためである。

サイドカバー３７は、位置決めピン３５とサポートピン３６を支持するための板材である。サイドカバー３７は２枚用いられ、ブロック片３３の両側に取り付けられている。サイドカバー３７には、固定ネジ４７が挿入されるカバー固定用ネジ穴３７Ａ、位置決めピン固定用ネジ穴３７Ｂ、サポートピン固定用ネジ穴３７Ｃ等が設けられている。各ネジ穴は正確に位置決めして設けられ、ブロック片３３に対して位置決めピン３５とサポートピン３６を正確に位置決めして支持するようになっている。

ブレード型プローブ３８は、液晶パネル１２の回路の電極に直接に接触して検査信号送信等を行うための部材である。ブレード型プローブ３８は、本体板部５０と、先端側腕部５１と、基端側腕部５２とから構成されている。

本体板部５０は、位置決めピン３５とサポートピン３６とを通すための位置決めピン穴５３と、サポートピン穴５４とが設けられている。位置決めピン穴５３は、その内径が位置決めピン３５の外径寸法と整合する寸法に設定されている。サポートピン穴５４は、その内径がサポートピン３６の外径寸法と整合する寸法に設定されている。これにより、本体板部５０は、正確に位置決めされて支持される。

先端側腕部５１は、その先端部で下側に向いた接触子５６を支持するための部材である。先端側腕部５１では、液晶パネル１２の電極に整合する先端位置に接触子５６が設けられている。

基端側腕部５２は、その基端部（図６中の右側端部）で上側に向いた接触子５７を支持するための部材である。基端側腕部５２では、ＦＰＣケーブル２７の端子に整合する位置に接触子５７が設けられている。

さらに、本体板部５０のうち前記先端側スリットバー３４Ａの嵌合部４５側に面した位置には被嵌合部４６が設けられている。被嵌合部４６は、嵌合部４５に嵌合することで、液晶パネル１２側から受けるコンタクト荷重に対してブレード型プローブ３８を支持するための部分である。被嵌合部４６は、各ブレード型プローブ３８の本体板部５０のうち先端側スリットバー３４Ａの嵌合部４５に面した位置に設けられた凹状切り欠きによって構成されている。

本体板部５０のうち前記荷重受けバー３９の嵌合部４８側に面した位置には被嵌合部４９が設けられている。被嵌合部４９は、嵌合部４８に嵌合することで、ＦＰＣベース１９側から受けるコンタクト荷重に対してブレード型プローブ３８を支持するための部分である。被嵌合部４９は、各ブレード型プローブ３８の本体板部５０のうち荷重受けバー３９の嵌合部４８に面した位置に設けられた凹状切り欠きによって構成されている。

以上のように構成されたプローブユニット１１は次のように作用する。なお、検査装置全体の作用は従来の検査装置と同様であるため、ここでは、ブレード型プローブ３８の部分を中心に説明する。

検査装置の測定部に液晶パネル１２が載置されて、プローブブロック２０のブレード型プローブ３８の接触子５６が液晶パネル１２の各電極に接触されてオーバードライブがかけられると、ブレード型プローブ３８全体に強い応力が作用する。このとき、接触子５６と共に先端側腕部５１及び本体板部５０が上方へ押し上げられる方向に力が作用するが、本体板部５０では先端側コンタクト荷重受け部４４Ａの被嵌合部４６が嵌合部４５に嵌合して、本体板部５０が先端側スリットバー３４Ａで支持されるため、接触子５６が確実に支持される。

これにより、各ブレード型プローブ３８の高さ方向のバラツキが低減して、このブレード型プローブ３８の先端の接触子５６を正確に支持することができる。この結果、各接触子５６が液晶パネル１２の各電極に確実に接触されて、接触安定性が向上する。

一方、ブレード型プローブ３８の基端部では、プローブブロック２０がプローブプレート１８に固定されて、接触子５７がＦＰＣベース１９の先端部の端子に接触されるときにブレード型プローブ３８全体に強い応力が作用する。このとき、接触子５７と共に基端側腕部５２及び本体板部５０が下方へ押し下げられる方向に力が作用するが、本体板部５０では基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂの被嵌合部４９が嵌合部４８に嵌合して、本体板部５０が荷重受けバー３９で支持されるため、接触子５７が確実に支持される。

これにより、各ブレード型プローブ３８のバラツキが低減して、このブレード型プローブ３８の基端の接触子５７を正確に支持することができる。この結果、各接触子５７がＦＰＣベース１９の先端部の各端子に確実に接触されて、接触安定性が向上する。

［変形例］
前記実施形態では、荷重受けバー３９の嵌合部４８を基端側（ＦＰＣベース１９側）へ延出するように配設したが、先端側へ延出するように配設してもよい。具体的には、図７に示すように、荷重受けバー６１をブロック片３３の基端部に取り付けて、嵌合部６２をブレード型プローブ３８側へ延出させて形成する。さらに、ブレード型プローブ３８の被嵌合部６３を嵌合部６２に対向して設ける。ここでは、被嵌合部６３はほぼ鈎状に形成され、嵌合部６２の上側面に引っ掛けるようにしてブレード型プローブ３８を支持する。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、位置決めピン３５を１つだけ設けたが、２つ設けてもよい。２つの位置決めピン３５でブレード型プローブ３８を支持することにより、先端側コンタクト荷重受け部４４Ａ及び基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂと相まって、ブレード型プローブ３８をより安定的に支持することができる。

前記実施形態では、サポートピン３６を１つだけ設けたが、２つ設けてもよい。２つのサポートピン３６でブレード型プローブ３８を支持することにより、前記位置決めピン３５、先端側コンタクト荷重受け部４４Ａ及び基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂと相まって、ブレード型プローブ３８をより安定的に支持することができる。

前記実施形態では、前記先端側コンタクト荷重受け部４４Ａの嵌合部４５を先端側スリットバー３４Ａに設けたが、ブロック片３３の先端側に設けてもよい。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、前記基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂの嵌合部４８を荷重受けバー３９に設けたが、前記基端側スリットバー３４Ｂ側に設けてもよい。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、前記基端側コンタクト荷重受け部４４Ｂの荷重受けバー３９をブロック片３３の基端側に設けて、ブレード型プローブ３８の基端側を支持するようにしたが、荷重受けバー３９をブロック片３３の先端側に設けて、ブレード型プローブ３８の先端側を支持するようにしてもよい。この場合、ブレード型プローブ３８の基端側は、基端側スリットバー３４Ｂに嵌合部４５が設けられ、この嵌合部４５に面して被嵌合部４９が設けられる。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

本発明の実施形態に係るプローブユニットを示す一部破断側面図である。 従来の検査装置のプローブ組立体を示す斜視図である。 従来の検査装置のプローブ組立体を示す側面断面図である。 本発明の実施形態に係るプローブユニットを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るプローブユニットのプローブ組立体を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態に係るプローブユニットのプローブブロックをその裏面から示す斜視図である。 本発明の変形例に係るプローブユニットを示す側面図である。

符号の説明

１１：プローブユニット、１２：液晶パネル、１３：プローブベース、１４：プローブ組立体、１６：サスペンションベース、１７：スライドブロック、１８：プローブプレート、１９：ＦＰＣベース、２０：プローブブロック、２２：ボルト穴、２３：ボルト、２４：レール、２６：ガイド、２７：ＦＰＣケーブル、２８：スプリング、２９：中継基板、３０：ガイドフィルム、３３：ブロック片、３４：スリットバー、３４Ａ：先端側スリットバー、３４Ｂ：基端側スリットバー、３５：位置決めピン、３６：サポートピン、３７：サイドカバー、３８：ブレード型プローブ、３９：荷重受けバー、４０：ガイド穴、４１：ネジ穴、４３：スリット、４４Ａ：先端側コンタクト荷重受け部、４４Ｂ：基端側コンタクト荷重受け部、４５：嵌合部、４６：被嵌合部、５０：本体板部、５１：先端側腕部、５２：基端側腕部、５３：位置決めピン穴、５４：サポートピン穴、５６：接触子、５７：接触子、６１：荷重受けバー、６２：嵌合部、６３：被嵌合部。

Claims (7)

1. ブレード型プローブを支持して被検査体の電極に電気的に接触させるプローブ組立体であって、
   複数の前記ブレード型プローブを一体的に支持するブロック片と、
   複数の前記ブレード型プローブにそれぞれ貫通して各ブレード型プローブを一体的に支持して位置決めする位置決めピンと、
   前記ブレード型プローブの前記被検査体側である先端側に嵌合して当該ブレード型プローブの先端側の接触子が前記被検査体の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける先端側コンタクト荷重受け部と、
   前記ブレード型プローブの基端側に嵌合して当該ブレード型プローブの基端側の接触子がプローブベース側の電極に接触するときのコンタクト荷重を受ける基端側コンタクト荷重受け部とを備えたことを特徴とするプローブ組立体。
2. 請求項１に記載のプローブ組立体において、
   前記ブロック片の先端側に設けられ複数の前記ブレード型プローブの先端側を一定間隔を空けて支持する先端側スリットバーを備え、
   前記先端側コンタクト荷重受け部が、前記先端側スリットバー又は前記ブロック片の先端側に設けられた嵌合部と、前記ブレード型プローブのうち前記嵌合部に対応する位置に設けられた被嵌合部とを備えて構成されたことを特徴とするプローブ組立体。
3. 請求項１に記載のプローブ組立体において、
   前記ブロック片の基端側に設けられ複数の前記ブレード型プローブの基端側を一定間隔を空けて支持する基端側スリットバーを備え、
   前記基端側コンタクト荷重受け部が、前記基端側スリットバー又は前記ブロック片の基端側に設けられた嵌合部と、前記ブレード型プローブのうち前記嵌合部に対応する位置に設けられた被嵌合部とを備えて構成されたことを特徴とするプローブ組立体。
4. 請求項１に記載のプローブ組立体において、
   前記先端側コンタクト荷重受け部が、前記ブロック片の先端側に設けられ前記ブレード型プローブの先端側を支持する荷重受けバーと、前記ブレード型プローブのうち前記荷重受けバーに対応する位置に設けられ当該荷重受けバーが嵌合して前記コンタクト荷重を受ける被嵌合部とを備えて構成されたことを特徴とするプローブ組立体。
5. 請求項１に記載のプローブ組立体において、
   前記基端側コンタクト荷重受け部が、前記ブロック片の基端側に設けられ前記ブレード型プローブの基端側を支持する荷重受けバーと、前記ブレード型プローブのうち前記荷重受けバーに対応する位置に設けられ当該荷重受けバーが嵌合して前記コンタクト荷重を受ける被嵌合部とを備えて構成されたことを特徴とするプローブ組立体。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプローブ組立体において、
   前記位置決めピンが１つだけ設けられたことを特徴とするプローブ組立体。
7. 被検査体の検査に用いる検査装置であって、
   前記被検査体を外部から搬入し、検査終了後に外部へ搬送するセット部と、当該セット部から渡された前記被検査体を支持して試験する測定部とを備え、
   前記測定部のプローブユニットに、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプローブ組立体を組み込んだことを特徴とする検査装置。

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