JP2002365308A - 垂直ブレード型プローブ、垂直ブレード型プローブユニット及びそれを用いた垂直ブレード型プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微小ピッチに対応でき、プローブの配置作業
が容易になり、組立中にプローブの変形が生じにくく、
破損したプローブの交換も容易とする。 【構成】 導電性金属板からなる本体部110A、これと一
体になりLSI チップ600の電極パッド610 に接触する下
側カンチレバー部120A及び本体部110Aと一体で、垂直ブ
レード型プローブカードを構成する中間接続部400Aに電
気的に接続される上側カンチレバー部130Aを備え、下側
カンチレバー部120Aは本体部110Aの下端縁から下に延び
た下側連結部121A、下側連結部121Aから横に延びた下側
アーム部122A及び下側アーム部122Aの先端から下に延び
た接触端部123Aを有し、上側カンチレバー部130Aは本体
部110Aの上端縁から上に延びた上側連結部131A、上側連
結部131Aから横に延びた上側アーム部132A及び上側アー
ム部132Aの先端から上に延出された接点端部133Aを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、垂直ブレード型プ
ローブと、この垂直ブレード型プローブを用いた垂直ブ
レード型プローブユニットと、前記垂直ブレード型プロ
ーブを用いた垂直ブレード型プローブカードとに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の垂直型プローブカード
は、中腹部に屈曲部が設けられた複数本の針状のプロー
ブと、このプローブを屈曲部の上下両側で支持する２枚
の支持部材を有するプローブ支持部材と、このプローブ
支持部材によって支持されたプローブの上端に接続さ
れ、下面に露出する接触パッドを有する導電パターンが
形成された中間基板と、前記接触パッドと接触する導電
パターンが形成された主基板とを備えており、前記プロ
ーブの先端の接触部は測定対象物であるＬＳＩチップの
電極パッドに垂直に接触するように構成されている。

【０００３】この種の垂直型プローブカードは、ＬＳＩ
チップの高集積化、微細化から同時に他数個のＬＳＩチ
ップの電気的諸特性を測定することができるという点で
優れている。前記中間基板は、高密度に配置されたプロ
ーブと、プローブの配置ほどには高密度に形成できない
主基板の導電パターンとの間を接続するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された従来の垂直型プローブカードは、プロー
ブを配置する作業がきわめて難しい。また、組立中にプ
ローブの変形が生じるおそれがある。さらに、破損した
プローブの交換作業も熟練を要するものとなっている。
これは、プローブが針状に形成されていることが原因で
ある。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であって、プローブの配置作業が容易になり、組立中に
プローブの変形が生じにくく、かつ破損したプローブの
交換作業も容易となる垂直ブレード型プローブ等を提供
することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る垂直ブレー
ド型プローブは、導電性を有する金属板からなる本体部
と、この本体部と一体になっており、測定対象物の電極
パッドに接触する下側カンチレバー部と、前記本体部と
一体になっており、垂直ブレード型プローブカードを構
成する中間接続部に電気的に接続される上側カンチレバ
ー部とを備えており、前記下側カンチレバー部は、前記
本体部の下端縁から下側に向かって延出された下側連結
部と、この下側連結部から横方向に延出された下側アー
ム部と、この下側アーム部の先端から下側に向かって延
出された接触端部とを有し、前記上側カンチレバー部
は、前記本体部の上端縁から上側に向かって延出された
上側連結部と、この上側連結部から横方向に延出された
上側アーム部と、この上側アーム部の先端から上側に向
かって延出された接点端部とを有している。

【０００７】また、本発明に係る垂直ブレード型プロー
ブカードは、前記垂直ブレード型プローブと、この垂直
ブレード型プローブが複数個取り付けられるガイド部
と、このガイド部が取り付けられる基板と、この基板と
前記ガイド部との間に介在され、基板に形成されたパタ
ーン配線と前記垂直ブレード型プローブとの間を電気的
に接続する中間接続部とを備えている。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る垂直ブレード型プローブの概略的正面図、図２は
本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード型プロー
ブを用いた垂直ブレード型プローブカードの概略的断面
図、図３は本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブを用いた垂直ブレード型プローブカードの
要部の概略的断面図、図４は本発明の第１の実施の形態
に係る垂直ブレード型プローブの下側カンチレバー部が
変位した状態を示す垂直ブレード型プローブの概略的正
面図、図５は本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレ
ード型プローブを用いた他の垂直ブレード型プローブカ
ードのガイド部の概略的斜視図、図６は本発明の第１の
実施の形態に係る垂直ブレード型プローブを用いた他の
垂直ブレード型プローブカードのガイド部の製造工程を
示す概略的説明図である。

【０００９】また、図７は本発明の第２の実施の形態に
係る垂直ブレード型プローブの概略的正面図、図８は本
発明の第３の実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ
の概略的正面図、図９は本発明の第４の実施の形態に係
る垂直ブレード型プローブの概略的正面図、図１０は本
発明の第５の実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ
の概略的正面図、図１１は本発明の第６の実施の形態に
係る垂直ブレード型プローブの概略的正面図、図１２は
本発明の第７の実施の形態に係る垂直ブレード型プロー
ブの概略的正面図、図１３は本発明の第８の実施の形態
に係る垂直ブレード型プローブの概略的正面図、図１４
は本発明の第９の実施の形態に係る垂直ブレード型プロ
ーブの概略的正面図である。

【００１０】さらに、図１５は本発明の実施の形態に係
る垂直ブレード型プローブユニットの図面であって、同
図（Ａ）は垂直ブレード型プローブユニットの概略的分
解斜視図、同図（Ｂ）は垂直ブレード型プローブユニッ
トに用いられる絶縁スペーサの概略的平面図、同図
（Ｃ）は垂直ブレード型プローブユニットを用いた垂直
ブレード型プローブカードの組立工程の一部を示す概略
的説明図、図１６は本発明の他の実施の形態に係る垂直
ブレード型プローブユニットの説明図であって、同図
（Ａ）は組立手順を示す概略的説明図、同図（Ｂ）はこ
の垂直ブレード型プローブユニットに用いられる固定絶
縁部材の概略的正面図、図１７は本発明のさらに他の実
施の形態に係る垂直ブレード型プローブユニットの概略
的斜視図である。

【００１１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａは、導電性を有する金属板から
なる本体部１１０Ａと、この本体部１１０Ａと一体にな
っており、測定対象物であるＬＳＩチップ６００の電極
パッド６１０に接触する下側カンチレバー部１２０Ａ
と、前記本体部１１０Ａと一体になっており、垂直ブレ
ード型プローブカードＡを構成する中間接続部４００Ａ
に電気的に接続される上側カンチレバー部１３０Ａとを
備えており、前記下側カンチレバー部１２０Ａは、前記
本体部１１０Ａの下端縁から下側に向かって延出された
下側連結部１２１Ａと、この下側連結部１２１Ａから横
方向に延出された下側アーム部１２２Ａと、この下側ア
ーム部１２２Ａの先端から下側に向かって延出された接
触端部１２３Ａとを有し、前記上側カンチレバー部１３
０Ａは、前記本体部１１０Ａの上端縁から上側に向かっ
て延出された上側連結部１３１Ａと、この上側連結部１
３１Ａから横方向に延出された上側アーム部１３２Ａ
と、この上側アーム部１３２Ａの先端から上側に向かっ
て延出された接点端部１３３Ａとを有している。

【００１２】かかる垂直ブレード型プローブ１００Ａ
は、例えばタングステン等の導電性を有する薄い金属板
にエッチングを施して形成したものである。従って、こ
の垂直ブレード型プローブ１００Ａの厚さ寸法は、例え
ば０．０５ｍｍである。

【００１３】前記本体部１１０Ａは、縦長の長方形の下
端に左右横方向に張り出した張出部１１１Ａを設けたよ
うに形成されている。また、この本体部１１０Ａには、
中心点が同一垂線の上にある３つの貫通孔１１２Ａが開
設されている。そして、この貫通孔１１２Ａのうち、中
央のものが他の２つより径大に設定されている。前記張
出部１１１Ａは、後述する垂直ブレード型プローブカー
ドＡを構成するガイド部２００Ａのスリット２１０Ａに
下面側から差し込まれた垂直ブレード型プローブ１００
Ａが差し込まれ過ぎないようにするためのものである。
また、前記貫通孔１１２Ａは、垂直ブレード型プローブ
カードＡの組立の際に、垂直ブレード型プローブ１００
Ａをピンセット或いは貫通孔１１２Ａより小径の針でつ
まむためのものである。なお、この本体部１１０Ａの横
幅寸法は、例えば０．５〜１．５ｍｍである。

【００１４】なお、上述した説明では、貫通孔１１２Ａ
は、３つ設けられているとしたが、１つ、２つ又は４つ
以上であってもよい。１つの場合には、ピンセットは使
用できないので、貫通孔より小径の針によって垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａをつまむようにする。また、貫
通孔が２つ又は４つ以上の場合には、垂直ブレード型プ
ローブ１００Ａは、３つの場合と同様に、ピンセット或
いは貫通孔より小径の針でつまむようにする。

【００１５】また、前記下側カンチレバー部１２０Ａの
下側連結部１２１Ａは、本体部１１０Ａの下端縁である
張出部１１１Ａの右隅から真っ直ぐ下側に延出されてい
る。また、この下側連結部１２１Ａの先端からは左横方
向に張出部１１１Ａと平行になった下側アーム部１２２
Ａが延出されている。この下側アーム部１２２Ａの長さ
寸法は、前記張出部１１１Ａの横方向の寸法より若干短
く設定されている。さらに、前記下側アーム部１２２Ａ
の先端からは、接触端部１２３Ａが真っ直ぐ下側に延出
されている。この接触端部１２３Ａの先端は、前記電極
パッド６１０に接触する部分であるから、先鋭に形成さ
れている。

【００１６】このように構成された下側カンチレバー部
１２０Ａは、接触端部１２３Ａが前記電極パッド６１０
に接触すると、図４に示すように下側アーム部１２２Ａ
が上方向に変位する。すなわち、この下側カンチレバー
部１２０Ａは、下側アーム部１２２Ａが変位することで
電極パッド６１０に対する接触圧を確保しているのであ
る。また、下側アーム部１２２Ａの変位の際に、接触端
部１２３Ａは、電極パッド６１０の表面を横方向に滑る
ため、電極パッド６１０に形成されている絶縁皮膜を除
去することができる。

【００１７】一方、前記上側カンチレバー部１３０Ａの
上側連結部１３１Ａは、本体部１１０Ａの上端縁の右隅
から真っ直ぐ上側に延出されている。また、この上側連
結部１３１Ａの先端からは左横方向に前記上端縁と平行
になった上側アーム部１３２Ａが延出されている。この
上側アーム部１３２Ａの長さ寸法は、本体部１１０Ａの
横幅寸法と等しく設定されている。さらに、前記上側ア
ーム部１３２Ａの先端からは、接点端部１３３Ａが真っ
直ぐ上側に延出されている。

【００１８】このように構成された上側カンチレバー部
１３０Ａは、接点端部１３３Ａが中間接続部４００Ａの
下面側ターミナル４１０Ａに接触すると、図４に示すよ
うに上側アーム部１３２Ａが下方向に変位する。すなわ
ち、この上側カンチレバー部１３０Ａは、上側アーム部
１３２Ａが変位することで中間接続部４００Ａに対する
接触圧を確保しているのである。

【００１９】このように構成された垂直ブレード型プロ
ーブ１００Ａを用いた垂直ブレード型プローブカードＡ
について図２等を参照しつつ説明する。

【００２０】この垂直ブレード型プローブカードＡは、
前記垂直ブレード型プローブ１００Ａと、この垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａが複数個取り付けられるガイド
部２００Ａと、このガイド部２００Ａが取り付けられる
基板３００Ａと、この基板３００Ａと前記ガイド部２０
０Ａとの間に介在され、基板３００Ａに形成されたパタ
ーン配線（図示省略）と前記垂直ブレード型プローブ１
００Ａとの間を電気的に接続する中間接続部４００Ａと
を有している。

【００２１】前記基板３００Ａは、積層基板であって、
下面にはパターン配線の一端（図示省略）が、上面には
パターン配線の他端３１０Ａが露出している。

【００２２】前記ガイド部２００Ａは、絶縁性を有する
板材であって、前記垂直ブレード型プローブ１００Ａが
嵌まり込む複数個のスリット２１０Ａが開設されてい
る。このスリット２１０Ａは、ＬＳＩチップ６００の電
極パッド６１０の配置に対応して形成されている。した
がって、この垂直ブレード型プローブカードＡでは、垂
直ブレード型プローブ１００Ａは、ガイド部２００Ａの
裏面側からスリット２１０Ａに垂直ブレード型プローブ
１００Ａが挿入され、かつガイド部２００Ａの上面側に
おいて固定樹脂１５０Ａで固定されることで、ガイド部
２００Ａに固定されることになる。なお、垂直ブレード
型プローブ１００Ａの上側カンチレバー部１３０Ａは、
前記固定樹脂１５０Ａには埋もれないようにしておく。

【００２３】なお、前記ガイド部２００Ａの裏面側のス
リット２１０Ａの間に絶縁性樹脂からなる突起部２３０
Ａを形成しておけば、垂直ブレード型プローブ１００Ａ
間の絶縁はより確実になる。

【００２４】なお、前記垂直ブレード型プローブ１００
Ａは、本体部１１０Ａの貫通孔１１２Ａを利用してピン
セットでつまむことによってガイド部２００Ａに取り付
けられる。

【００２５】このようにして複数の垂直ブレード型プロ
ーブ１００Ａが取り付けられたガイド部２００Ａは、ガ
イド支持部５００Ａによって基板３００Ａに固定され
る。

【００２６】一方、前記中間接続部４００Ａは、下面側
には垂直ブレード型プローブ１００Ａの接点端子部１３
３Ａと接触する下面側ターミナル４１０Ａが、上面には
基板３００Ａの前記他端３１０Ａと接触する上面側ター
ミナル４２０Ａがそれぞれ露出されている。そして、こ
の両ターミナル４１０Ａ、４２０Ａは、中間パターン４
３０Ａによって電気的に接続されている。

【００２７】次に、このように構成された垂直ブレード
型プローブカードＡの動作について説明する。なお、こ
の垂直ブレード型プローブカードＡによって電気的諸特
性を測定されるＬＳＩチップ６００は、個々のチップに
ダイシングされる前のウエハ状態のものである。

【００２８】図示しない吸着テーブルに真空吸着された
ウエハ状のＬＳＩチップ６００は、吸着テーブルが左右
及び前後に移動することによって、個々のＬＳＩチップ
６００を垂直ブレード型プローブカードＡの垂直ブレー
ド型プローブ１００Ａの真下に移動させられる。吸着テ
ーブルが上方に移動することによって、垂直ブレード型
プローブ１００Ａの下側カンチレバー部１２０Ａの接触
端部１２３ＡがＬＳＩチップ６００の電極パッド６１０
に垂直方向から接触する。接触端部１２３Ａが電極パッ
ド６１０に接触した後も、吸着テーブルが上方に移動す
ることによって、接触端部１２３Ａと電極パッド６１０
との間に所定の接触圧を確保する。この接触端部１２３
Ａが電極パッド６１０に接触した後の吸着テーブルの上
方への移動は、オーバードライブと称されている。

【００２９】オーバードライブが行われると、図４に示
すように、垂直ブレード型プローブ１００Ａの下側カン
チレバー部１２０Ａは変位する。この変位によって、下
側カンチレバー部１２０Ａの接触端部１２３Ａは、電極
パッド６１０の表面を滑るようになる。この電極パッド
６１０の表面を前記接触端部１２３Ａが滑ることによっ
て、電極パッド６１０の表面に形成されていた絶縁皮膜
（例えば、アルミナ膜）が除去されることと、接触端部
１２３Ａに付着していた絶縁滓（例えば前記アルミナ膜
の滓）が除去されることにより、電極パッド６１０と垂
直ブレード型プローブ１００Ａとの確実な電気的接触が
確保される。

【００３０】この状態で、テスト装置との間で所定の信
号を遣り取りすることによって、ＬＳＩチップ６００の
電気的諸特性の測定が行われる。

【００３１】電気的諸特性の測定が完了したならば、吸
着テーブルは下方に移動し、次のＬＳＩチップ６００の
測定を行うために、前後左右に移動する。吸着テーブル
の下方への移動によって、接触端部１２３Ａと電極パッ
ド６１０との接触は解除される。

【００３２】上述した実施の形態では、ガイド部２００
Ａに形成されたスリット２１０Ａに垂直ブレード型プロ
ーブ１００Ａを嵌め込むことで、垂直ブレード型プロー
ブ１００Ａをガイド部２００Ａに固定したが、以下のよ
うに構成することも可能である。

【００３３】すなわち、図５に示すように、スリット２
１０Ａの代わりに、ガイド部２００Ａに開口２２０Ａを
開設しておき、この開口２２０Ａの周囲に突起部２３０
Ａを形成するのである。前記突起部２３０Ａは、開口２
２０Ａの裏面側の対向する縁部に形成されている。かか
る突起部２３０Ａは、裏面側に隣接する垂直ブレード型
プローブ１００Ａ同士が接触しないように所定ピッチで
形成されている。従って、この垂直ブレード型プローブ
１００Ａは、ガイド部２００Ａの裏面側から開口２２０
Ａに挿入されることによって、突起部２３０Ａに挟まれ
ることでガイド部２００Ａに固定されることになる。

【００３４】かかる突起部２３０Ａは、以下のようにし
て形成される。まず、図６に示すように、ガイド部２０
０Ａとなる板材２００ａ（図６（Ａ）参照）に樹脂等で
４つの突条２３０ａを形成する（図６（Ｂ）参照）。こ
の突条２３０ａは、ＬＳＩチップ６００の電極パッド６
１０の配置に対応させることは勿論である。この突条２
３０ａが後の突起部２３０Ａとなる部分である。この突
条２３０ａ及び板材２００ａに長孔２２０ａを形成す
る。この長孔２２０ａが後の開口２２０Ａとなる部分で
ある。そして、残っている突条２３０ａに溝２３１ａを
形成する。この溝２３１ａを形成することによって、突
条２３０ａが独立した突起部２３０Ａとなる（図６
（Ｃ）参照）。

【００３５】このようにして構成されたガイド部２００
Ａに取り付けられた垂直ブレード型プローブ１００Ａ
は、ガイド部２００Ａの表面側から絶縁性を有する固定
樹脂１５０Ａで固定されることでガイド部２００Ａに確
実に固定される。なお、固定した垂直ブレード型プロー
ブ１００Ａの上側カンチレバー部１３０Ａは、前記固定
樹脂１５０Ａには埋もれないようにしておく。

【００３６】上述した第１の実施の形態では、垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａを挙げたが、図７に示すような
第２の実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ１００
Ｂもある。この垂直ブレード型プローブ１００Ｂは、下
側カンチレバー部１２０Ｂが張出部１１１Ｂの右隅では
なく、ほぼ中央から延出されて、接触端部１２３Ｂが本
体部１１０Ｂからはみ出た位置にある点が、垂直ブレー
ド型プローブ１００Ａと相違する。また、下側連結部１
２１Ｂが湾曲している点も、垂直ブレード型プローブ１
００Ａと相違する。他の点、上側カンチレバー部１３０
Ｂや本体部１１０Ｂの貫通孔１１２Ｂは、垂直ブレード
型プローブ１００Ａと同一である。

【００３７】また、図８に示す第３の実施の形態に係る
垂直ブレード型プローブ１００Ｃは、下側カンチレバー
部１２０Ｃが張出部１１１Ｃの右隅ではなく、略中央か
ら延出されている点、下側カンチレバー部１２０Ｃの下
側連結部１２１Ｃが湾曲している点、下側カンチレバー
部１２０Ｃの下側アーム部１２２Ｃが若干上向き傾斜に
なっている点が、垂直ブレード型プローブ１００Ａと相
違する。他の点、上側カンチレバー部１３０Ｃや本体部
１１０Ｃの貫通孔１１２Ｃは、垂直ブレード型プローブ
１００Ａと同一である。

【００３８】さらに、図９に示す第４の実施の形態に係
る垂直ブレード型プローブ１００Ｄは、下側カンチレバ
ー部１２０Ｄが張出部１１１Ｄの右隅ではなく、左隅か
ら延出されている点が、垂直ブレード型プローブ１００
Ａと相違する。他の点、上側カンチレバー部１３０Ｄや
本体部１１０Ｄの貫通孔１１２Ｄは、垂直ブレード型プ
ローブ１００Ａと同一である。

【００３９】また、図１０に示す第５の実施の形態に係
る垂直ブレード型プローブ１００Ｅは、上側カンチレバ
ー部１３０Ｅと下側カンチレバー部１２０Ｅとが、逆方
向に延設されるものとする。すなわち、この垂直ブレー
ド型プローブ１００Ｅでは、本体部１１０Ｅの上端縁
（図面では左端部）から上側に向かって延出された上側
連結部１３１Ｅと、この上側連結部１３１Ｅから横方向
に延出された上側アーム部１３２Ｅと、この上側アーム
部１３２Ｅの先端から上側に向かって延出された接点端
部１３３Ｅとを有している。また、前記上側連結部１３
１Ｅとは反対の側（図面では右端部）から下側に向かっ
て延出された下側連結部１２１Ｅと、この下側連結部１
２１Ｅから横方向に延出された下側アーム部１２２Ｅ
と、この下側アーム部１２２Ｅの先端から下側に向かっ
て延出された接触端部１２３Ｅとを有している。

【００４０】また、この垂直ブレード型プローブ１００
Ｅは、本体部１１０Ｅの下端部に本体部１１０Ｅから一
段切り込まれた嵌合部１１１Ｅが設けられている。この
嵌合部１１１Ｅは、前記張出部１１１Ａと同様の作用を
果たす部分であって、後述する垂直ブレード型プローブ
カードＡを構成するガイド部２３０Ａのスリット２１０
Ａに下面側から差し込まれた垂直ブレード型プローブ１
００Ｅが差し込まれ過ぎないようにするためのものであ
る。さらに、前記上側アーム部１３２Ｄと下側アーム部
１２２Ｄとは、ほぼ同じ長さに設定されている。

【００４１】次に、第６の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブ１００Ｆを図１１を参照しつつ説明する。
この垂直ブレード型プローブ１００Ｆは、本体部１１０
Ｆが略Ｚ字形状に形成されている。この垂直ブレード型
プローブ１００Ｆの導電性を有する金属板からなる本体
部１１０Ｆは、上側縁部１１３Ｆと、この上側縁部１１
３Ｆと平行になった下側縁部１１４Ｆと、上側縁部１１
３Ｆの一方端（図面では右端部）と下側縁部１１４Ｆの
他方端（図面では左端部）とを連結する斜めになった斜
行部１１５Ｆとが一体に形成されたものである。また、
前記上側縁部１１３Ｆの左右両端部には貫通孔１１２Ｆ
が、下側縁部１１４Ｆの左右両端部には貫通孔１１２Ｆ
がそれぞれ形成されている。

【００４２】前記上側縁部１１３Ｆの一方端（図面では
右端部）からは、上側カンチレバー部１３０Ｆが延出さ
れている。この上側カンチレバー部１３０Ｆは、前記本
体部１１０Ｆの上側縁部１１３Ｆの一方端から上側に向
かって延出された上側連結部１３１Ｆと、この上側連結
部１３１Ｆから横方向に延出された上側アーム部１３２
Ｆと、この上側アーム部１３２Ｆの先端から上側に向か
って延出された接点端部１３３Ｆとを有している。前記
上側アーム部１３２Ｆは、若干上向き傾斜になってい
る。

【００４３】また、下側縁部１１４Ｆの一方端（図面で
は左端部）からは、下側カンチレバー部１２０Ｆが延出
されている。この下側カンチレバー部１２０Ｆは、前記
本体部１１０Ｆの下側縁部１１４Ｆの他方端から下側に
向かって延出された下側連結部１２１Ｆと、この下側連
結部１２１Ｆから横方向に延出された下側アーム部１２
２Ｆと、この下側アーム部１２２Ｆの先端から下側に向
かって延出された接触端部１２３Ｆとを有している。前
記下側アーム部１２２Ｆは、若干上向き傾斜になってい
る。

【００４４】さらに、前記下側縁部１１４Ｆの左右両端
には、上側縁部１１３Ｆの左右両端よりはみ出した張出
部１１１Ｆが形成されている。この張出部１１１Ｆは、
垂直ブレード型プローブ１００Ａにおける張出部１１１
Ａと同様の作用を果たす部分であって、垂直ブレード型
プローブカードを構成するガイド部のスリットに下面側
から差し込まれた垂直ブレード型プローブ１００Ｆが差
し込まれ過ぎないようにするためのものである。

【００４５】次に、図１２を参照しつつ本発明の第７の
実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ１００Ｇにつ
いて説明する。この垂直ブレード型プローブ１００Ｇ
は、本体部１１０Ｇに切込部１１６Ｇが形成されてい
る。この切込部１１６Ｇは、本体部１１０Ｇの側縁部か
ら上向きに形成されている。しかも、この切込部１１６
Ｇは、図外の針を通すことにより、下側カンチレバー部
１２０Ｇが下方に位置した状態で針に引っ掛かるような
深さに形成されている。また、上側カンチレバー部１３
０Ｇと下側カンチレバー部１２０Ｇとは、逆方向に延設
されている。

【００４６】また、この垂直ブレード型プローブ１００
Ｇの本体部１１０Ｇの下端部には、前記張出部１１１Ａ
と同様の効果を奏する切込である嵌合部１１１Ｇが形成
されている。

【００４７】さらに、この垂直ブレード型プローブ１０
０Ｇの本体部１１０Ｇの四隅には、貫通孔１１２Ｇが開
設されている。

【００４８】かかる垂直ブレード型プローブ１００Ｇで
あると、複数の垂直ブレード型プローブ１００Ｇを組合
せる際に、後述するように、棒状の固定絶縁部材７２０
ではなく、細い針に引っ掛けることで複数の垂直ブレー
ド型プローブ１００Ｇを積層することができる。すなわ
ち、棒状の固定絶縁部材７２０を貫通孔１１２Ｇに貫通
させるより簡単に複数の垂直ブレード型プローブ１００
Ｇを積層することが可能となるのである。

【００４９】次に、図１３を参照しつつ本発明の第８の
実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ１００Ｈにつ
いて説明する。この垂直ブレード型プローブ１００Ｈ
は、本体部１１０Ｈが略エ字形状に形成されている。こ
の垂直ブレード型プローブ１００Ｈの導電性を有する金
属板からなる本体部１１０Ｈは、上側縁部１１３Ｈと、
この上側縁部１１３Ｈと平行になった下側縁部１１４Ｈ
と、上側縁部１１３Ｈの略中央と下側縁部１１４Ｈの略
中央とを垂直方向に連結する垂直部１１５Ｈとが一体に
形成されたものである。

【００５０】前記下側縁部１１４Ｈは、上側縁部１１３
Ｈより長く設定されている。従って、下側縁部１１４Ｈ
の左右両端は、張出部１１１Ｈとして機能する。この張
出部１１１Ｈは、垂直ブレード型プローブ１００Ａにお
ける張出部１１１Ａと同様の作用を果たす部分であっ
て、垂直ブレード型プローブカードを構成するガイド部
のスリットに下面側から差し込まれた垂直ブレード型プ
ローブ１００Ｈが差し込まれ過ぎないようにするための
ものである。

【００５１】また、前記上側縁部１１３Ｈの左右両端部
には貫通孔１１２Ｈが、下側縁部１１４Ｈの左右両端部
から若干内側に入った位置、具体的には上側縁部１１３
Ｈに開設された貫通孔１１２Ｈの垂直方向真下位置には
貫通孔１１２Ｈがそれぞれ形成されている。

【００５２】前記上側縁部１１３Ｈの一方端（図面では
右端部）からは、上側カンチレバー部１３０Ｈが延出さ
れている。この上側カンチレバー部１３０Ｈは、前記本
体部１１０Ｈの上側縁部１１３Ｈの一方端から上側に向
かって延出された上側連結部１３１Ｈと、この上側連結
部１３１Ｈから横方向に延出された上側アーム部１３２
Ｈと、この上側アーム部１３２Ｈの先端から上側に向か
って延出された接点端部１３３Ｈとを有している。前記
上側アーム部１３２Ｈは、若干上向き傾斜になってい
る。

【００５３】また、下側縁部１１４Ｈの一方端（図面で
は左端部）から若干内側に入った位置からは、下側カン
チレバー部１２０Ｈが延出されている。この下側カンチ
レバー部１２０Ｈは、前記本体部１１０Ｈの下側縁部１
１４Ｈの一方端から下側に向かって延出された下側連結
部１２１Ｈと、この下側連結部１２１Ｈから横方向に延
出された下側アーム部１２２Ｈと、この下側アーム部１
２２Ｈの先端から下側に向かって延出された接触端部１
２３Ｈとを有している。前記下側アーム部１２２Ｈは、
若干上向き傾斜になっている。

【００５４】次に、図１４を参照しつつ本発明の第９の
実施の形態に係る垂直ブレード型プローブ１００Ｊにつ
いて説明する。この垂直ブレード型プローブ１００Ｊ
は、本体部１１０Ｊが略コ字形状に形成されている。こ
の垂直ブレード型プローブ１００Ｊの導電性を有する金
属板からなる本体部１１０Ｊは、上側縁部１１３Ｊと、
この上側縁部１１３Ｊと平行になった下側縁部１１４Ｊ
と、上側縁部１１３Ｊの一方端（図面では右端端）と下
側縁部１１４Ｊの一方端（図面では右端端）から若干内
側に入った部分とを垂直方向に連結する垂直部１１５Ｊ
とが一体に形成されたものである。

【００５５】前記下側縁部１１４Ｊは、上側縁部１１３
Ｊより長く設定されている。従って、下側縁部１１４Ｊ
の左右両端は、張出部１１１Ｊとして機能する。この張
出部１１１Ｊは、垂直ブレード型プローブ１００Ａにお
ける張出部１１１Ａと同様の作用を果たす部分であっ
て、垂直ブレード型プローブカードを構成するガイド部
のスリットに下面側から差し込まれた垂直ブレード型プ
ローブ１００Ｊが差し込まれ過ぎないようにするための
ものである。

【００５６】また、前記上側縁部１１３Ｊの左右両端部
には貫通孔１１２Ｊが、下側縁部１１４Ｈの左右両端部
から若干内側に入った位置、具体的には上側縁部１１３
Ｈに開設された貫通孔１１２Ｊの垂直方向真下位置には
貫通孔１１２Ｊがそれぞれ形成されている。

【００５７】前記上側縁部１１３Ｊの一方端（図面では
右端部）からは、上側カンチレバー部１３０Ｊが延出さ
れている。この上側カンチレバー部１３０Ｊは、前記本
体部１１０Ｊの上側縁部１１３Ｊの一方端から上側に向
かって延出された上側連結部１３１Ｊと、この上側連結
部１３１Ｊから横方向に延出された上側アーム部１３２
Ｊと、この上側アーム部１３２Ｊの先端から上側に向か
って延出された接点端部１３３Ｊとを有している。前記
上側アーム部１３２Ｊは、若干上向き傾斜になってい
る。

【００５８】また、下側縁部１１４Ｊの一方端（図面で
は左端部）から若干内側に入った位置からは、下側カン
チレバー部１２０Ｊが延出されている。この下側カンチ
レバー部１２０Ｊは、前記本体部１１０Ｊの下側縁部１
１４Ｊの一方端から下側に向かって延出された下側連結
部１２１Ｊと、この下側連結部１２１Ｊから横方向に延
出された下側アーム部１２２Ｊと、この下側アーム部１
２２Ｊの先端から下側に向かって延出された接触端部１
２３Ｊとを有している。前記下側アーム部１２２Ｊは、
若干上向き傾斜になっている。

【００５９】また、上述した実施の形態では、個々の垂
直ブレード型プローブ１００Ａは互いに独立したもので
あるとしたが、次のようにユニット化しておくことも可
能である。

【００６０】この垂直ブレード型プローブユニット７０
０Ａは、図１５（Ａ）に示すように、前記垂直ブレード
型プローブ１００Ａと、この垂直ブレード型プローブ１
００Ａの間に介在され隣接する垂直ブレード型プローブ
１００Ａとの絶縁を確保するフレキシブルフィルム等の
絶縁素材からなる絶縁スペーサ７１０と、垂直ブレード
型プローブ１００Ａの貫通孔１１２Ａに貫通させて複数
の垂直ブレード型プローブ１００Ａを前記絶縁スペーサ
７１０とともに一体とする例えばセラミックス等の絶縁
材料からなる棒状の固定絶縁部材７２０Ａとを有してい
る。なお、この垂直ブレード型プローブユニット７００
Ａに用いる垂直ブレード型プローブ１００Ａは、貫通孔
１１２Ａを３箇所設けておくことによって、各垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａの位置決めが容易になる。

【００６１】前記絶縁スペーサ７１０は、薄型の絶縁性
フィルムからなり、図１５（Ｂ）に示すように、垂直ブ
レード型プローブ１００Ａの本体部１１０Ａと同形に形
成されている。すなわち、本体部１１０Ａの張出部１１
１Ａに相当する張出部７１１と、２つの貫通孔１１２Ａ
に相当する貫通孔７１２とを有しているのである。

【００６２】かかる垂直ブレード型プローブユニット７
００Ａであると、図１５（Ｃ）に示すように、ガイド部
２００Ａにスリット２１０Ａを設けることなく、開口２
２０Ａのみを設け、その開口２２０Ａに垂直ブレード型
プローブユニット７００を嵌め込めよいのである。従っ
て、開口２２０Ａの周囲の突起部２３０Ａも不要にな
る。

【００６３】次に、他の垂直ブレード型プローブユニッ
ト７００Ｂについて図１６を参照しつつ説明する。この
垂直ブレード型プローブユニット７００Ｂは、複数の前
記垂直ブレード型プローブ１００Ａと、この垂直ブレー
ド型プローブ１００Ａの貫通孔１１２Ａのうち最も大き
な中央の貫通孔１１２Ａに貫通させて複数の垂直ブレー
ド型プローブ１００Ａを一体とする棒状の固定絶縁部材
７２０Ｂとを備えており、前記固定絶縁部材７２０Ｂ
は、周面に垂直ブレード型プローブ１００Ａが嵌まり込
む凹部７２１Ｂが一定間隔で形成されている。

【００６４】この垂直ブレード型プローブユニット７０
０Ｂにおける固定絶縁部材７００Ｂは、図１６（Ｂ）に
示すように、一定間隔で周面に凹部７２１Ｂが形成され
ている。従って、この凹部７２１Ｂに垂直ブレード型プ
ローブ１００Ａが位置するように、垂直ブレード型プロ
ーブ１００Ａの貫通孔１１２Ａのうち最も大きな中央の
貫通孔１１２Ａに固定絶縁部材７２０Ｂを挿入すると、
隣接する垂直ブレード型プローブ１００Ａは、凹部７２
１Ｂと凹部７２１Ｂとの間の凸部７２２Ｂによって一定
の間隔を有して並列するので、接触することがない。

【００６５】また、図１７に示すように、絶縁スペーサ
７１０Ｃは、金属板７１３に絶縁被膜７１４をコーティ
ングしたものであり、かつ前記垂直ブレード型プローブ
１００Ａの本体部１１０Ａと同形に形成されているもの
であってもよい。

【００６６】この絶縁スペーサ７１０Ｃは、金属板７１
３の表裏両面、すなわち隣接する垂直ブレード型プロー
ブ１００Ａが接触する面に絶縁被膜７１４をコーティン
グしたものである。従って、この絶縁スペーサ７１０Ｃ
を介在させて垂直ブレード型プローブ１００Ａを積層す
れば、隣接する垂直ブレード型プローブ１００Ａの短絡
は生じない。

【００６７】この絶縁スペーサ７１０Ｃを用いた垂直ブ
レード型プローブユニット７００Ｃであっても、棒状の
セラミックス等の絶縁素材からなる固定絶縁部材７２０
Ｃを用いて各垂直ブレード型プローブ１００Ａ及び絶縁
スペーサ７１０Ｃを一体化することは勿論である。

【００６８】なお、上述した実施の形態では、垂直ブレ
ード型プローブ１００Ａは、薄い金属板にエッチングを
施して形成したものであると説明したが、シンクロトロ
ン放射を用いたＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ
Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）
プロセスによって形成することも可能である。

【００６９】また、垂直ブレード型プローブ１００Ａと
は形状の異なった垂直ブレード型プローブ１００Ｂ〜１
００Ｇであっても、複数の垂直ブレード型プローブ１０
０Ｂ〜１００Ｆを上述した絶縁スペーサ７１０を介在さ
せることや、固定絶縁部材７２０Ｂを用いることによっ
て垂直ブレード型プローブユニット７００とすることが
可能である。

【００７０】なお、垂直ブレード型プローブユニット７
００を形成する際に、絶縁スペーサ７１０を用いること
なく、各垂直ブレード型プローブ１００Ａ〜１００Ｇの
本体部１１０Ａ〜１１０Ｇに絶縁性の樹脂を塗布するこ
とによって絶縁スペーサ７００の代わりとすることも可
能である。このようにすると、垂直ブレード型プローブ
ユニット７００を形成する際に、絶縁スペーサ７１０が
不要となるため、組立の容易性が向上するという効果が
ある。

【００７１】

【発明の効果】本発明に係る垂直ブレード型プローブ
は、導電性を有する金属板からなる本体部と、この本体
部と一体になっており、測定対象物の電極パッドに接触
する下側カンチレバー部と、前記本体部と一体になって
おり、垂直ブレード型プローブカードを構成する中間接
続部に電気的に接続される上側カンチレバー部とを具備
しており、前記下側カンチレバー部は、前記本体部の下
端縁から下側に向かって延出された下側連結部と、この
下側連結部から横方向に延出された下側アーム部と、こ
の下側アーム部の先端から下側に向かって延出された接
触端部とを有し、前記上側カンチレバー部は、前記本体
部の上端縁から上側に向かって延出された上側連結部
と、この上側連結部から横方向に延出された上側アーム
部と、この上側アーム部の先端から上側に向かって延出
された接点端部とを有している。

【００７２】従って、この垂直ブレード型プローブは、
板状に形成されているため、針状に形成された従来のプ
ローブより組立が容易になる。このため、組立中にプロ
ーブが変形するおそれが減少するとともに、破損したも
のの交換作業も容易になる。組立が容易なため、より高
密度に配置することが可能となる。

【００７３】また、前記下側カンチレバー部は、接触端
部が測定対象物の電極パッドに対して垂直に接触する。

【００７４】さらに、前記本体部には、少なくとも１つ
の貫通孔が開設されていると、組立作業中にこの貫通孔
にピンセットの先端や細い針等を差し込むことができる
ので、組立が容易になる。

【００７５】前記垂直ブレード型プローブの本体部は、
略長方形状、略Ｚ字形状、略エ字形状或いは略コ字形状
に形成されている。

【００７６】一方、本発明に係る垂直ブレード型プロー
ブユニットは、複数の前記垂直ブレード型プローブと、
この垂直ブレード型プローブの間に介在され隣接する垂
直ブレード型プローブとの絶縁を確保する絶縁スペーサ
と、垂直ブレード型プローブの貫通孔に貫通させて複数
の垂直ブレード型プローブを前記絶縁スペーサとともに
一体とする棒状の固定絶縁部材とを有している。

【００７７】従って、従来の針状のプローブを用いた垂
直ブレード型プローブカードより組立が容易で、かつよ
り高密度に垂直ブレード型プローブを配置することがで
きる。

【００７８】また、前記絶縁スペーサは、金属板に絶縁
被膜をコーティングしたものであり、かつ前記垂直ブレ
ード型プローブの本体部と同形に形成されていると、フ
レキシブルフィルムのような絶縁素材から構成されてい
るものとは違って、垂直ブレード型プローブと同等に取
り扱うことができるので組立作業がより簡素になるとい
う効果がある。

【００７９】さらに、本発明に係る他の垂直ブレード型
プローブユニットは、複数の前記垂直ブレード型プロー
ブと、この垂直ブレード型プローブの貫通孔に貫通させ
て複数の垂直ブレード型プローブを一体とする棒状の固
定絶縁部材とを備えており、前記固定絶縁部材は、周面
に垂直ブレード型プローブが嵌まり込む凹部が一定間隔
で形成されている。

【００８０】このような固定絶縁部材は、安価かつ高精
度に形成することができるので、垂直ブレード型プロー
ブユニットの低コスト化及び高精度化に寄与することが
できる。

【００８１】また、本発明に係る垂直ブレード型プロー
ブカードは、前記垂直ブレード型プローブと、この垂直
ブレード型プローブが複数個取り付けられるガイド部
と、このガイド部が取り付けられる基板と、この基板と
前記ガイド部との間に介在され、基板に形成されたパタ
ーン配線と前記垂直ブレード型プローブとの間を電気的
に接続する中間接続部とを備えている。

【００８２】従って、この垂直ブレード型プローブカー
ドは、従来の針状のプローブを用いた垂直型プローブカ
ードより組立が容易で、かつより高密度に垂直ブレード
型プローブを配置することができる。

【００８３】前記複数個の垂直ブレード型プローブは、
ガイド部に形成されたスリットに嵌合されていると、高
密度に垂直ブレード型プローブを配置したとしても、隣
接する垂直ブレード型プローブ同士の短絡を未然に防止
することができる。

【００８４】さらに、垂直ブレード型プローブはガイド
部のスリットに嵌合されるとともに、ガイド部の上面に
て固定樹脂で固定されているならば、高密度に垂直ブレ
ード型プローブを配置したとしても、隣接する垂直ブレ
ード型プローブ同士の短絡を未然に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブの概略的正面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブを用いた垂直ブレード型プローブカードの概
略的断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブを用いた垂直ブレード型プローブカードの要
部の概略的断面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブの下側カンチレバー部が変位した状態を示す
垂直ブレード型プローブの概略的正面図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブを用いた他の垂直ブレード型プローブカード
のガイド部の概略的斜視図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブを用いた他の垂直ブレード型プローブカード
のガイド部の製造工程を示す概略的説明図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブの概略的正面図である。

【図８】本発明の第３の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブの概略的正面図である。

【図９】本発明の第４の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブの概略的正面図である。

【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブの概略的正面図である。

【図１１】本発明の第６の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブの概略的正面図である。

【図１２】本発明の第７の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブの概略的正面図である。

【図１３】本発明の第８の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブの概略的正面図である。

【図１４】本発明の第９の実施の形態に係る垂直ブレー
ド型プローブの概略的正面図である。

【図１５】本発明の実施の形態に係る垂直ブレード型プ
ローブユニットの図面であって、同図（Ａ）は垂直ブレ
ード型プローブユニットの概略的分解斜視図、同図
（Ｂ）は垂直ブレード型プローブユニットに用いられる
絶縁スペーサの概略的平面図、同図（Ｃ）は垂直ブレー
ド型プローブユニットを用いた垂直ブレード型プローブ
カードの組立工程の一部を示す概略的説明図である。

【図１６】本発明の他の実施の形態に係る垂直ブレード
型プローブユニットの説明図であって、同図（Ａ）は組
立手順を示す概略的説明図、同図（Ｂ）はこの垂直ブレ
ード型プローブユニットに用いられる固定絶縁部材の概
略的正面図である。

【図１７】本発明のさらに他の実施の形態に係る垂直ブ
レード型プローブユニットの概略的斜視図である。

【符号の説明】

１００Ａ 垂直ブレード型プローブ １１０Ａ 本体部 １２０Ａ 下側カンチレバー部 １２１Ａ 下側連結部 １２２Ａ 下側アーム部 １２３Ａ 接触端部 １３０Ａ 上側カンチレバー部 １３１Ａ 上側連結部 １３２Ａ 上側アーム部 １３３Ａ 接点端部

フロントページの続き (72)発明者 文 光中 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG12 AH07 2G011 AA02 AA15 AA16 AB01 AB07 AC02 AC13 AC14 AE03 AF07 4M106 BA01 DD04 DD16 DD18

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有する金属板からなる本体部
   と、この本体部と一体になっており、測定対象物の電極
   パッドに接触する下側カンチレバー部と、前記本体部と
   一体になっており、垂直ブレード型プローブカードを構
   成する中間接続部に電気的に接続される上側カンチレバ
   ー部とを具備しており、前記下側カンチレバー部は、前
   記本体部の下端縁から下側に向かって延出された下側連
   結部と、この下側連結部から横方向に延出された下側ア
   ーム部と、この下側アーム部の先端から下側に向かって
   延出された接触端部とを有し、前記上側カンチレバー部
   は、前記本体部の上端縁から上側に向かって延出された
   上側連結部と、この上側連結部から横方向に延出された
   上側アーム部と、この上側アーム部の先端から上側に向
   かって延出された接点端部とを有していることを特徴と
   する垂直ブレード型プローブ。
2. 【請求項２】 前記本体部は、略長方形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の垂直ブレード型プ
   ローブ。
3. 【請求項３】 前記本体部は、略Ｚ字形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の垂直ブレード型プ
   ローブ。
4. 【請求項４】 前記本体部は、略エ字形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の垂直ブレード型プ
   ローブ。
5. 【請求項５】 前記本体部は、略コ字形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の垂直ブレード型プ
   ローブ。
6. 【請求項６】 前記請求項１、２、３、４又は５記載の
   垂直ブレード型プローブにおいて、前記下側カンチレバ
   ー部は、接触端部が測定対象物の電極パッドに対して垂
   直に接触することを特徴とする垂直ブレード型プロー
   ブ。
7. 【請求項７】 前記上側カンチレバー部の上側アーム部
   と、下側カンチレバー部の下側アーム部とは、同一方向
   又は異なる方向に突出されていることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５又は６記載の垂直ブレード型プロ
   ーブ。
8. 【請求項８】 前記本体部には、少なくとも１つの貫通
   孔が開設されていることを特徴とする請求項１、２、
   ３、４、５、６又は７記載の垂直ブレード型プローブ。
9. 【請求項９】 前記貫通孔は、２つ以上形成された場合
   には、同一径又は異径であることを特徴とする請求項８
   記載の垂直ブレード型プローブ。
10. 【請求項１０】 前記本体部には、側縁部からの切込部
    が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載
    の垂直ブレード型プローブ。
11. 【請求項１１】 前記請求項１、２、３、４、５、６、
    ７、８、９又は１０記載の複数の垂直ブレード型プロー
    ブと、この垂直ブレード型プローブの間に介在され隣接
    する垂直ブレード型プローブとの絶縁を確保する絶縁ス
    ペーサと、垂直ブレード型プローブの貫通孔に貫通させ
    て複数の垂直ブレード型プローブを前記絶縁スペーサと
    ともに一体とする棒状の固定絶縁部材とを具備したこと
    を特徴とする垂直ブレード型プローブユニット。
12. 【請求項１２】 前記請求項１１記載の絶縁スペーサ
    は、金属板に絶縁被膜をコーティングしたものであり、
    かつ前記垂直ブレード型プローブの本体部と同形に形成
    されていることを特徴とする垂直ブレード型プローブユ
    ニット。
13. 【請求項１３】 前記請求項１、２、３、４、５、６、
    ７、８、９又は１０記載の複数の垂直ブレード型プロー
    ブと、この垂直ブレード型プローブの貫通孔に貫通させ
    て複数の垂直ブレード型プローブを一体とする棒状の固
    定絶縁部材とを具備しており、前記固定絶縁部材は、周
    面に垂直ブレード型プローブが嵌まり込む凹部が一定間
    隔で形成されていることを特徴とする垂直ブレード型プ
    ローブユニット。
14. 【請求項１４】 前記請求項１、２、３、４、５、６、
    ７、８、９又は１０記載の複数の垂直ブレード型プロー
    ブと、この垂直ブレード型プローブが複数個取り付けら
    れるガイド部と、このガイド部が取り付けられる基板
    と、この基板と前記ガイド部との間に介在され、基板に
    形成されたパターン配線と前記垂直ブレード型プローブ
    との間を電気的に接続する中間接続部とを具備したこと
    を特徴とする垂直ブレード型プローブカード。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載の垂直ブレード型プロ
    ーブカードにおいて、複数個の垂直ブレード型プローブ
    は、ガイド部に形成されたスリットに嵌合されているこ
    とを特徴とする垂直ブレード型プローブカード。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の垂直ブレード型プロ
    ーブカードにおいて、垂直ブレード型プローブはガイド
    部のスリットに嵌合されるとともに、ガイド部の上面に
    て固定樹脂で固定されていることを特徴とする垂直ブレ
    ード型プローブカード。