JP3077436B2 - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JP3077436B2 JP3077436B2 JP05012977A JP1297793A JP3077436B2 JP 3077436 B2 JP3077436 B2 JP 3077436B2 JP 05012977 A JP05012977 A JP 05012977A JP 1297793 A JP1297793 A JP 1297793A JP 3077436 B2 JP3077436 B2 JP 3077436B2
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- socket
- lsi
- terminal
- insulator
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の外部接続電極（以
下パッドとする）が微細ピッチのマトリックス状に配置
形成されているＬＳＩ等ＩＣを着脱するＩＣ用ソケット
の構成に係り、特にパッド数が増加したときでもソケッ
ト端子とパッド間の確実な電気的接続を確保して生産性
と特性の向上を図ったＩＣ用ソケット（以下単にソケッ
トとする）に関する。
下パッドとする）が微細ピッチのマトリックス状に配置
形成されているＬＳＩ等ＩＣを着脱するＩＣ用ソケット
の構成に係り、特にパッド数が増加したときでもソケッ
ト端子とパッド間の確実な電気的接続を確保して生産性
と特性の向上を図ったＩＣ用ソケット（以下単にソケッ
トとする）に関する。
【０００２】各種ＩＣの内最近のＬＳＩ等では数10から
数100 におよぶパッドが例えば 1.27mm ピッチの如き微
細間隔のマトリックスに配置されて構成されているもの
がある。
数100 におよぶパッドが例えば 1.27mm ピッチの如き微
細間隔のマトリックスに配置されて構成されているもの
がある。
【０００３】かかるＩＣを個々に試験したり回路基板等
に実装するときには着脱を容易ならしめるために専用の
ソケットを使用することが多いが、集積度の向上に伴う
パッド数の更なる増加やパッド・ソケット端子等の寸法
バラツキによってソケット端子とパッドとの間の確実な
電気的接続を確保することが困難になりつつあることか
らその対応が望まれている。
に実装するときには着脱を容易ならしめるために専用の
ソケットを使用することが多いが、集積度の向上に伴う
パッド数の更なる増加やパッド・ソケット端子等の寸法
バラツキによってソケット端子とパッドとの間の確実な
電気的接続を確保することが困難になりつつあることか
らその対応が望まれている。
【０００４】
【従来の技術】披検ＩＣがＬＳＩである場合を例とする
図５は従来のソケットの構成例を説明する概略図であ
り、(5-1) は構成を示しまた (5-2)はソケットに組み立
てたときの状態を表わしている。
図５は従来のソケットの構成例を説明する概略図であ
り、(5-1) は構成を示しまた (5-2)はソケットに組み立
てたときの状態を表わしている。
【０００５】図(5-1) で披検ＩＣとしてのＬＳＩ１は、
基板11のＬＳＩチップ12形成面側の該チップ周囲に該チ
ップ12の各パターン素子に繋がる複数のパッド13がピッ
チｐ（例えばｐ＝ 1.27mm ）のマトリックス状に配置形
成されて構成されているものである。
基板11のＬＳＩチップ12形成面側の該チップ周囲に該チ
ップ12の各パターン素子に繋がる複数のパッド13がピッ
チｐ（例えばｐ＝ 1.27mm ）のマトリックス状に配置形
成されて構成されているものである。
【０００６】一方該ＬＳＩ１の試験器を構成する（また
は該ＬＳＩ１を実装する）回路基板２の所定位置に搭載
固定されて該ＬＳＩ用のソケット３は、回路基板２にパ
ターン形成されている複数の図示されない接続電極と上
記パッド13との間の接続を実現する接続板31と，上記Ｌ
ＳＩ１を該接続板31に対して位置決め固定するための筐
体基板32, および該ＬＳＩ１を接続板31に位置決め押圧
してセッティングする筐体蓋板33とで構成されている。
は該ＬＳＩ１を実装する）回路基板２の所定位置に搭載
固定されて該ＬＳＩ用のソケット３は、回路基板２にパ
ターン形成されている複数の図示されない接続電極と上
記パッド13との間の接続を実現する接続板31と，上記Ｌ
ＳＩ１を該接続板31に対して位置決め固定するための筐
体基板32, および該ＬＳＩ１を接続板31に位置決め押圧
してセッティングする筐体蓋板33とで構成されている。
【０００７】この内、平面視が上記ＬＳＩ1 のパッド形
成域とほぼ等しい“ロ”字形をなす接続板31は、例えば
シリコンゴム等からなる絶縁弾性板311 の上記各パッド
13と対応するそれぞれの位置に“く”字形をなす接触ピ
ン312 をそれぞれの両端が該弾性板311 の両面に露出す
るように埋め込んで形成されているものであり、該接触
ピン312 は拡大した抽出図(a) に示す如く該弾性板311
がその両面からの押圧で薄くなったときにはその厚さ変
動に対応してその湾曲部312aで湾曲し得るようになって
いる。
成域とほぼ等しい“ロ”字形をなす接続板31は、例えば
シリコンゴム等からなる絶縁弾性板311 の上記各パッド
13と対応するそれぞれの位置に“く”字形をなす接触ピ
ン312 をそれぞれの両端が該弾性板311 の両面に露出す
るように埋め込んで形成されているものであり、該接触
ピン312 は拡大した抽出図(a) に示す如く該弾性板311
がその両面からの押圧で薄くなったときにはその厚さ変
動に対応してその湾曲部312aで湾曲し得るようになって
いる。
【０００８】従って、該弾性板311 をそれぞれの接触ピ
ン312 の一端が上記パッド13と対応する各位置に図示さ
れない接続電極としてパターニング形成されている回路
基板２上の該各接続電極と合致するように搭載した後、
該弾性板311 の他面側に上記ＬＳＩ1 をその各パッドと
接触ピン312 の他端とが合致するように載置すること
で、該弾性板311 の厚さに関係なくＬＳＩ1 の各パッド
と回路基板２の各接続電極とを接触ピン312 を介して導
通させることができる。
ン312 の一端が上記パッド13と対応する各位置に図示さ
れない接続電極としてパターニング形成されている回路
基板２上の該各接続電極と合致するように搭載した後、
該弾性板311 の他面側に上記ＬＳＩ1 をその各パッドと
接触ピン312 の他端とが合致するように載置すること
で、該弾性板311 の厚さに関係なくＬＳＩ1 の各パッド
と回路基板２の各接続電極とを接触ピン312 を介して導
通させることができる。
【０００９】また、中央部に設けられている角孔32a の
領域で該弾性板311 が位置決めし得る平面視“ロ”字形
をなす筐体基板32はその厚さが該弾性板311 の自然態時
の厚さよりも薄く形成されているものであり、該筐体基
板32を回路基板２の所定位置に図示されない治具等で位
置決めし更に捻子止め等の手段で両者を固定した後その
角孔32a の領域に上記弾性板311 を落とし込むことで該
弾性板311 の基板２に対する位置決めが実現し得るよう
になっている。
領域で該弾性板311 が位置決めし得る平面視“ロ”字形
をなす筐体基板32はその厚さが該弾性板311 の自然態時
の厚さよりも薄く形成されているものであり、該筐体基
板32を回路基板２の所定位置に図示されない治具等で位
置決めし更に捻子止め等の手段で両者を固定した後その
角孔32a の領域に上記弾性板311 を落とし込むことで該
弾性板311 の基板２に対する位置決めが実現し得るよう
になっている。
【００１０】更に該筐体基板32と同じ大きさで中央部に
例えば上記角孔32a とほぼ同じ大きさの角孔33a が設け
られている筐体蓋板33は、その裏面（図では下面）側の
中央に上記ＬＳＩ１の上述した基板11がその周辺で位置
決めし得るような凹の段差面33b が該基板11の厚さより
も僅かに浅い深さで形成されているものであり、該筐体
基板32とはその周壁上面に突出して設けられている複数
（図では周辺４箇所）のガイドピン32b との嵌合で位置
決めし得るようになっている。
例えば上記角孔32a とほぼ同じ大きさの角孔33a が設け
られている筐体蓋板33は、その裏面（図では下面）側の
中央に上記ＬＳＩ１の上述した基板11がその周辺で位置
決めし得るような凹の段差面33b が該基板11の厚さより
も僅かに浅い深さで形成されているものであり、該筐体
基板32とはその周壁上面に突出して設けられている複数
（図では周辺４箇所）のガイドピン32b との嵌合で位置
決めし得るようになっている。
【００１１】そこで回路基板２上の接続板31に矢印Ａの
如く表裏反転させたＬＳＩ１を載置した後、筐体蓋板33
を上記ガイドピン32b によるガイドで筐体基板32に被せ
ながら該ＬＳＩ１をその基板周辺で位置決めし、そのま
ま押下すると該筐体蓋板33で位置決めされたＬＳＩ１を
弾性板311 に押圧することができるので、図４の(4-2)
に示す如く該ＬＳＩ１の各パッド13と回路基板２の図示
されない各接続電極とを接触ピン312 を介して導通させ
ることができる。
如く表裏反転させたＬＳＩ１を載置した後、筐体蓋板33
を上記ガイドピン32b によるガイドで筐体基板32に被せ
ながら該ＬＳＩ１をその基板周辺で位置決めし、そのま
ま押下すると該筐体蓋板33で位置決めされたＬＳＩ１を
弾性板311 に押圧することができるので、図４の(4-2)
に示す如く該ＬＳＩ１の各パッド13と回路基板２の図示
されない各接続電極とを接触ピン312 を介して導通させ
ることができる。
【００１２】かかるソケット２では筐体蓋板33を取り外
すだけでＬＳＩ１が着脱できるので、ＬＳＩ１としての
試験・検査工程ではそれが効率よく進められると共に回
路基板への実装工程では不良品との交換作業等が容易に
行なえるメリットがある。
すだけでＬＳＩ１が着脱できるので、ＬＳＩ１としての
試験・検査工程ではそれが効率よく進められると共に回
路基板への実装工程では不良品との交換作業等が容易に
行なえるメリットがある。
【００１３】なお例えば破線で示す如き放熱フィン14が
付加されているＬＳＩの場合でも同等の効果を得ること
ができる。
付加されているＬＳＩの場合でも同等の効果を得ること
ができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の構成にな
るソケットでは、ＬＳＩとしての集積度向上に伴うパッ
ド数の増加やその増加に起因するパッド形成域の拡大に
つれて絶縁弾性板を接触ピンを含めて全面に亙って一様
に構成することが困難になるので例えば全パッドの回路
基板接続電極に対する確実な導通の確保が得難くなり易
いと言う問題があり、またパッドの接触ピンとの接触位
置が不変なるため該接触領域に微細な異物等が介在して
いると両者間の接続が不安定になって接続信頼性が低下
することがあると言う問題があった。
るソケットでは、ＬＳＩとしての集積度向上に伴うパッ
ド数の増加やその増加に起因するパッド形成域の拡大に
つれて絶縁弾性板を接触ピンを含めて全面に亙って一様
に構成することが困難になるので例えば全パッドの回路
基板接続電極に対する確実な導通の確保が得難くなり易
いと言う問題があり、またパッドの接触ピンとの接触位
置が不変なるため該接触領域に微細な異物等が介在して
いると両者間の接続が不安定になって接続信頼性が低下
することがあると言う問題があった。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、基板の中央
部に搭載されているＬＳＩチップに繋がる外部接続電極
が前記基板のチップ搭載面の該チップを取り囲む周辺領
域に一定ピッチのマトリックス状に形成されているＩＣ
を非チップ搭載面を上側にして着脱するＩＣ用ソケット
であって、一端が回路基板の接続電極に繋がる外部接続
端子で、絶縁体への固定部から先の他端側が該固定部に
繋がる領域から板厚を越える分だけ該固定部の幅方向片
側にオフセット曲げされた同一面上で一旦前記幅方向片
側に伸びてから鋭角の斜め後方上側に向かう舌片状コン
タクトに形成されているソケット端子と、前記外部接続
電極に対応する数の前記ソケット端子を、前記固定部の
幅方向が前記外部接続電極のマトリックスの対角線方向
を向いた状態で該ソケット端子それぞれの前記舌片状コ
ンタクト先端が前記ＩＣに向かう中心対象に植設し得る
と共に、該植設時における前記舌片状コンタクト存在領
域を取り囲む周壁の内面が前記ＩＣの外形ガイド用のガ
イド面に形成されている絶縁体と、前記絶縁体の前記周
壁内側に挿入されて前記ＩＣの周辺域のみを押圧し得る
形状を持つＩＣ抑え板と、前記絶縁体の周壁上面に装着
され前記ＩＣの一方の対角線方向への移動で前記ＩＣ抑
え板を押下し得る手段を備えた平面視Ｌ形の２個のロケ
ータ、とを具えて構成されているＩＣ用ソケットによっ
て解決される。
部に搭載されているＬＳＩチップに繋がる外部接続電極
が前記基板のチップ搭載面の該チップを取り囲む周辺領
域に一定ピッチのマトリックス状に形成されているＩＣ
を非チップ搭載面を上側にして着脱するＩＣ用ソケット
であって、一端が回路基板の接続電極に繋がる外部接続
端子で、絶縁体への固定部から先の他端側が該固定部に
繋がる領域から板厚を越える分だけ該固定部の幅方向片
側にオフセット曲げされた同一面上で一旦前記幅方向片
側に伸びてから鋭角の斜め後方上側に向かう舌片状コン
タクトに形成されているソケット端子と、前記外部接続
電極に対応する数の前記ソケット端子を、前記固定部の
幅方向が前記外部接続電極のマトリックスの対角線方向
を向いた状態で該ソケット端子それぞれの前記舌片状コ
ンタクト先端が前記ＩＣに向かう中心対象に植設し得る
と共に、該植設時における前記舌片状コンタクト存在領
域を取り囲む周壁の内面が前記ＩＣの外形ガイド用のガ
イド面に形成されている絶縁体と、前記絶縁体の前記周
壁内側に挿入されて前記ＩＣの周辺域のみを押圧し得る
形状を持つＩＣ抑え板と、前記絶縁体の周壁上面に装着
され前記ＩＣの一方の対角線方向への移動で前記ＩＣ抑
え板を押下し得る手段を備えた平面視Ｌ形の２個のロケ
ータ、とを具えて構成されているＩＣ用ソケットによっ
て解決される。
【００１６】
【作用】ＬＳＩの各パッドと接触するソケット端子（以
下単に端子とする）を、パッドで押圧されたときにその
押圧移動量に対応してパッドとの接触位置を変えながら
移動し得るような舌片状コンタクトを具えて構成する
と、パッドとコンタクト間を摺動接触にすることができ
るので異物介在等による接触不良を抑制することができ
ると共に個々の各コンタクトが接触するパッドに合わせ
て摺動するのでパッド数や寸法等に関係なく両者間の確
実な導通を確保することができる。
下単に端子とする）を、パッドで押圧されたときにその
押圧移動量に対応してパッドとの接触位置を変えながら
移動し得るような舌片状コンタクトを具えて構成する
と、パッドとコンタクト間を摺動接触にすることができ
るので異物介在等による接触不良を抑制することができ
ると共に個々の各コンタクトが接触するパッドに合わせ
て摺動するのでパッド数や寸法等に関係なく両者間の確
実な導通を確保することができる。
【００１７】また、等ピッチのマトリックス状に位置す
るパッドと対応して配置する端子を該マトリックスの対
角線方向に整列配置し且つその上述した舌片状コンタク
トが上記列間に位置するように構成すると、上記ピッチ
に関係なく舌片状コンタクトの長さを設定することがで
きる。
るパッドと対応して配置する端子を該マトリックスの対
角線方向に整列配置し且つその上述した舌片状コンタク
トが上記列間に位置するように構成すると、上記ピッチ
に関係なく舌片状コンタクトの長さを設定することがで
きる。
【００１８】そこで本発明では、板材からなる端子を絶
縁体への固定部からその板厚を超える分だけ厚さ方向に
オフセット曲げした領域に自由端先端部をパッドへの接
触部とするカンチレバー状舌片を具えて構成すると共
に、該端子をその各パッドへの接触部が上記パッドと対
応する位置で各舌片状コンタクトが平行するように該パ
ッドのマトリックス対角線方向に絶縁体に植設してソケ
ットを構成するようにしている。
縁体への固定部からその板厚を超える分だけ厚さ方向に
オフセット曲げした領域に自由端先端部をパッドへの接
触部とするカンチレバー状舌片を具えて構成すると共
に、該端子をその各パッドへの接触部が上記パッドと対
応する位置で各舌片状コンタクトが平行するように該パ
ッドのマトリックス対角線方向に絶縁体に植設してソケ
ットを構成するようにしている。
【００１９】従って各パッドとそれに対応する舌片状コ
ンタクト間を摺動接触させることができて、パッド数や
各部の寸法バラツキ等に関係なく確実な接続が実現でき
るソケットを構成することができる。
ンタクト間を摺動接触させることができて、パッド数や
各部の寸法バラツキ等に関係なく確実な接続が実現でき
るソケットを構成することができる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明に係わる端子を絶縁体への植設
方法と共に説明する図であり、(1-1) は端子植設前の状
態を示し (1-2)は端子植設時の状態を示した図である。
方法と共に説明する図であり、(1-1) は端子植設前の状
態を示し (1-2)は端子植設時の状態を示した図である。
【００２１】また、図２は本発明に係わる端子の変位お
よび作用を示す図，図３は本発明になるソケットの構成
例を示す図，図４はソケットとしての完成状態を説明す
る図である。
よび作用を示す図，図３は本発明になるソケットの構成
例を示す図，図４はソケットとしての完成状態を説明す
る図である。
【００２２】なお図ではいずれもＩＣが図５で説明した
ＬＳＩである場合を例としているので、図５と同じ対象
部材・部位には同一の記号を付して表すと共に重複する
説明についてはそれを省略する。
ＬＳＩである場合を例としているので、図５と同じ対象
部材・部位には同一の記号を付して表すと共に重複する
説明についてはそれを省略する。
【００２３】図１の(1-1) で例えば燐青銅の如きばね用
金属板からなる端子41は、幅方向両側に突出するバルジ
41a を具えた絶縁体42への固定部41b の長手方向片側に
は図示されない回路基板等に接続される外部接続端子41
c が形成されていると共に、他方には該絶縁体42への位
置決め部となる幅広部41d の幅方向片側から少なくとも
板厚を超える段差量でオフセット曲げされた後の同一面
上に鋭角の斜め上方に伸びる舌片状コンタクト41e が打
抜き形成されて構成されているものであり、該コンタク
ト41e の自由端側先端には例えば半円状の接触部41f が
上方に突出した状態で形成されている。
金属板からなる端子41は、幅方向両側に突出するバルジ
41a を具えた絶縁体42への固定部41b の長手方向片側に
は図示されない回路基板等に接続される外部接続端子41
c が形成されていると共に、他方には該絶縁体42への位
置決め部となる幅広部41d の幅方向片側から少なくとも
板厚を超える段差量でオフセット曲げされた後の同一面
上に鋭角の斜め上方に伸びる舌片状コンタクト41e が打
抜き形成されて構成されているものであり、該コンタク
ト41e の自由端側先端には例えば半円状の接触部41f が
上方に突出した状態で形成されている。
【００２４】一方、該端子41を位置決めして植設する上
記絶縁体42は該端子41の固定部長さ程度の厚さを持つ端
子植設域42a に、上記端子41をその固定部41b で固定し
得る角孔42b が図５で説明したＬＳＩ１の各パッド13と
等しいピッチＰのマトリックス交点と対応する各位置で
該マトリックスの対角線方向に整列して穿孔されて形成
されているものである。
記絶縁体42は該端子41の固定部長さ程度の厚さを持つ端
子植設域42a に、上記端子41をその固定部41b で固定し
得る角孔42b が図５で説明したＬＳＩ１の各パッド13と
等しいピッチＰのマトリックス交点と対応する各位置で
該マトリックスの対角線方向に整列して穿孔されて形成
されているものである。
【００２５】そこで、矢印Ｂのように上記端子41をその
外部接続端子41c 側から該絶縁体42の上述した各角孔42
b に挿入し更に圧入することで各舌片状コンタクト41e
が平行に配置された (1-2)に示すように該端子41を絶縁
体42に植設固定することができる。
外部接続端子41c 側から該絶縁体42の上述した各角孔42
b に挿入し更に圧入することで各舌片状コンタクト41e
が平行に配置された (1-2)に示すように該端子41を絶縁
体42に植設固定することができる。
【００２６】この場合、各端子41の接続部41f は図５で
説明したＬＳＩ１の各パッド13と等しいピッチＰのマト
リック状に位置するので、該絶縁体42に形成する角孔42
b の配置域を該舌片状コンタクト41e の長さや形状に合
わせて適当に設定することで、該コンタクト41e の接続
部41f を上記ＬＳＩ１の各パッド13に完全に合致させる
ことができる。
説明したＬＳＩ１の各パッド13と等しいピッチＰのマト
リック状に位置するので、該絶縁体42に形成する角孔42
b の配置域を該舌片状コンタクト41e の長さや形状に合
わせて適当に設定することで、該コンタクト41e の接続
部41f を上記ＬＳＩ１の各パッド13に完全に合致させる
ことができる。
【００２７】上記端子の変位とその作用とを説明する図
２で (2-1)はＬＳＩ装着前の状態を示し (2-2)はＬＳＩ
装着時の状態を示した図である。図の(2-1) で、図５で
説明したＬＳＩ１の基板11の片面（図では下面）には複
数のパッド13が形成されている。
２で (2-1)はＬＳＩ装着前の状態を示し (2-2)はＬＳＩ
装着時の状態を示した図である。図の(2-1) で、図５で
説明したＬＳＩ１の基板11の片面（図では下面）には複
数のパッド13が形成されている。
【００２８】一方図１で説明した絶縁体42には、該各パ
ッド13と対応するそれぞれの位置に図１で説明した端子
41の接続部41f が位置するように植設されて固定されて
いるが、この場合の各端子41は該ＬＳＩ１の中央に位置
する図示されないチップ（図５における12) に対して左
右前後対象になるような中心対象の配置で該絶縁体42に
植設固定されている。
ッド13と対応するそれぞれの位置に図１で説明した端子
41の接続部41f が位置するように植設されて固定されて
いるが、この場合の各端子41は該ＬＳＩ１の中央に位置
する図示されないチップ（図５における12) に対して左
右前後対象になるような中心対象の配置で該絶縁体42に
植設固定されている。
【００２９】そこで該端子41の上方に位置する上述した
ＬＳＩ１を矢印Ｃの如く降下せしめると、一点鎖線C1で
示す位置まで降下したときに端子41の接続部41f とＬＳ
Ｉ１のパッド13とが点P1で接触する。
ＬＳＩ１を矢印Ｃの如く降下せしめると、一点鎖線C1で
示す位置まで降下したときに端子41の接続部41f とＬＳ
Ｉ１のパッド13とが点P1で接触する。
【００３０】次いで該ＬＳＩ１をそのまま降下せしめる
と、端子41の接続部41f が押圧されて舌片状コンタクト
41e の領域が矢印Ｄ方向に変位するのでパッド13上の接
続部41f との接触位置が移動する。
と、端子41の接続部41f が押圧されて舌片状コンタクト
41e の領域が矢印Ｄ方向に変位するのでパッド13上の接
続部41f との接触位置が移動する。
【００３１】そして該ＬＳＩ１を所定位置すなわち (2-
2)で示す位置まで降下させたときには端子41の接続部41
f とＬＳＩ１のパッド13とが点P2で接触することになる
ので、結果的に (2-1)の接触初期時における接触点P1と
(2-2)の降下終了時における接触点P2との間の隔たりδ
だけ接続部41f とＬＳＩ１のパッド13とが摺動すること
となる。
2)で示す位置まで降下させたときには端子41の接続部41
f とＬＳＩ１のパッド13とが点P2で接触することになる
ので、結果的に (2-1)の接触初期時における接触点P1と
(2-2)の降下終了時における接触点P2との間の隔たりδ
だけ接続部41f とＬＳＩ１のパッド13とが摺動すること
となる。
【００３２】従って該パッド面と接続部41f との間に異
物等が介在していてもその異物が自動的に除去されるこ
とになって確実な接続を確保することができる。なおＬ
ＳＩ１の押圧が解除されると、変位した上記各端子41が
そのスプリングバックによって該ＬＳＩ１が押上げられ
て初期状態に戻すことができる。
物等が介在していてもその異物が自動的に除去されるこ
とになって確実な接続を確保することができる。なおＬ
ＳＩ１の押圧が解除されると、変位した上記各端子41が
そのスプリングバックによって該ＬＳＩ１が押上げられ
て初期状態に戻すことができる。
【００３３】従って、上記各端子41を図示の如く整列し
て植設したソケット上にＬＳＩ１を載置押圧しまたはそ
れを取り外すことで、如何なるパッド数を持つＬＳＩ１
でも確実な接続を確保することができる。
て植設したソケット上にＬＳＩ１を載置押圧しまたはそ
れを取り外すことで、如何なるパッド数を持つＬＳＩ１
でも確実な接続を確保することができる。
【００３４】特に図示の如くＬＳＩチップに対して左右
対称になるように端子41を植設固定すると、ＬＳＩ１の
パッド13にかかる端子41からの摺動力が左右均等になる
ためＬＳＩ１のソケットに対する位置決めの容易化を図
ることができる。
対称になるように端子41を植設固定すると、ＬＳＩ１の
パッド13にかかる端子41からの摺動力が左右均等になる
ためＬＳＩ１のソケットに対する位置決めの容易化を図
ることができる。
【００３５】ソケットとしての構成例を示す図３で、披
検ＩＣとしてのＬＳＩ１は図５で説明したものである。
そして該ＬＳＩ１を着脱する本発明になるソケット５
は、図５で説明した回路基板２に搭載固定される絶縁体
51と不錆鋼等からなるＩＣ抑え板52および同様の材料か
らなる２個のロケータ53とで構成されている。
検ＩＣとしてのＬＳＩ１は図５で説明したものである。
そして該ＬＳＩ１を着脱する本発明になるソケット５
は、図５で説明した回路基板２に搭載固定される絶縁体
51と不錆鋼等からなるＩＣ抑え板52および同様の材料か
らなる２個のロケータ53とで構成されている。
【００３６】この内絶縁体51は、平面視が例えば角形で
その中央部に上記ＬＳＩ1 をその基板11の外形でガイド
して落とし込める凹の段差面51a とその中央部にＬＳＩ
１のＬＳＩチップ12が余裕を持って落とし込める大きさ
の角孔51b とが同芯に形成されているものであり、該凹
の段差面51a 領域の厚さは図１における絶縁体42の厚さ
と等しく形成されている。
その中央部に上記ＬＳＩ1 をその基板11の外形でガイド
して落とし込める凹の段差面51a とその中央部にＬＳＩ
１のＬＳＩチップ12が余裕を持って落とし込める大きさ
の角孔51b とが同芯に形成されているものであり、該凹
の段差面51a 領域の厚さは図１における絶縁体42の厚さ
と等しく形成されている。
【００３７】更に該凹の段差面51a 領域の上記ＬＳＩ1
のピッチｐのマトリックス状に配置された各パッド13と
対応するそれぞれの位置には、抽出拡大図(b) で示す如
く該マトリックスの対角線方向に整列するように図１で
説明した端子41が図１と等しい角孔42b によって植設固
定されて構成されている。
のピッチｐのマトリックス状に配置された各パッド13と
対応するそれぞれの位置には、抽出拡大図(b) で示す如
く該マトリックスの対角線方向に整列するように図１で
説明した端子41が図１と等しい角孔42b によって植設固
定されて構成されている。
【００３８】なお上記凹の段差面51a の上面からの深さ
ｄは、該段差面51a に上記端子41を植設したときの該面
51a から端子41の接続部上端までの高さ（図３における
基板面から一点鎖線C1までの高さ）ｈと上記ＬＳＩ１の
基板11の厚さt1および上記ＩＣ抑え板52の厚さt2とを加
算した“ｈ＋t1＋t2”より僅かに小さくなるように設定
されている。
ｄは、該段差面51a に上記端子41を植設したときの該面
51a から端子41の接続部上端までの高さ（図３における
基板面から一点鎖線C1までの高さ）ｈと上記ＬＳＩ１の
基板11の厚さt1および上記ＩＣ抑え板52の厚さt2とを加
算した“ｈ＋t1＋t2”より僅かに小さくなるように設定
されている。
【００３９】またＩＣ抑え板52は、絶縁体51の凹の段差
面51a を形成する側壁をガイドとして落とし込める外形
を持つ平面視“ロ”字形をなすものであり、その中央部
の角孔52a は絶縁体51の角孔51b よりも大きく形成され
ている。
面51a を形成する側壁をガイドとして落とし込める外形
を持つ平面視“ロ”字形をなすものであり、その中央部
の角孔52a は絶縁体51の角孔51b よりも大きく形成され
ている。
【００４０】更に上記絶縁体51の周壁上面の隣接する二
面とほぼ同じ大きさの平面視“Ｌ”字形をなす２個のロ
ケータ53は、その各内側辺53a,53b が厚さ方向斜めに切
除された斜面53c に形成されていると共にその両片上の
複数箇所（図では４箇所）には絶縁体51の周壁上面に載
置したときの各端子配列方向を長径とする楕円孔53dが
穿孔されている。
面とほぼ同じ大きさの平面視“Ｌ”字形をなす２個のロ
ケータ53は、その各内側辺53a,53b が厚さ方向斜めに切
除された斜面53c に形成されていると共にその両片上の
複数箇所（図では４箇所）には絶縁体51の周壁上面に載
置したときの各端子配列方向を長径とする楕円孔53dが
穿孔されている。
【００４１】そして各ロケータ53は、楕円孔53d を通る
捻子54を上記絶縁体周壁上面の対応する位置に設けられ
ているねじ孔51c にねじ込むことで該周壁上面と接触し
ながら楕円孔長径方向すなわち図示矢印Ｅ方向に摺動し
得るようになっている。
捻子54を上記絶縁体周壁上面の対応する位置に設けられ
ているねじ孔51c にねじ込むことで該周壁上面と接触し
ながら楕円孔長径方向すなわち図示矢印Ｅ方向に摺動し
得るようになっている。
【００４２】そこで、図１で説明したように端子41が植
設されている上記絶縁体51を該端子41の外部接続端子41
c 部分で回路基板２に接続固定した後、ＬＳＩ１を図５
の矢印Ａの如く表裏逆にして端子41上に載置し更にＩＣ
抑え板52を該ＬＳＩ１の裏面側に搭載してから上記２個
のロケータ53を捻子54で絶縁体51の周壁上面に装着する
ことで、ＬＳＩ１が載置された所要のソケット５を図４
の(4-1) のように構成することができる。
設されている上記絶縁体51を該端子41の外部接続端子41
c 部分で回路基板２に接続固定した後、ＬＳＩ１を図５
の矢印Ａの如く表裏逆にして端子41上に載置し更にＩＣ
抑え板52を該ＬＳＩ１の裏面側に搭載してから上記２個
のロケータ53を捻子54で絶縁体51の周壁上面に装着する
ことで、ＬＳＩ１が載置された所要のソケット５を図４
の(4-1) のように構成することができる。
【００４３】この時点でＬＳＩ１は、図２の (2-1)にお
ける一点鎖線C1の位置すなわち各端子41の接続部41f 上
に載置されているため、該ＬＳＩ１上に搭載したＩＣ抑
え板52の上面52b は絶縁体51の周壁上面から飛び出した
状態にある。
ける一点鎖線C1の位置すなわち各端子41の接続部41f 上
に載置されているため、該ＬＳＩ１上に搭載したＩＣ抑
え板52の上面52b は絶縁体51の周壁上面から飛び出した
状態にある。
【００４４】そこで２個のロケータ53を図示されない治
具等によって矢印E1，E2の如く接近する方向に等しく移
動させると、その斜面53c によってＩＣ抑え板52が押下
させられてＬＳＩ１が降下するので(4-2) で示す状態換
言すれば図２の (2-2)で示す状態にすることができる。
具等によって矢印E1，E2の如く接近する方向に等しく移
動させると、その斜面53c によってＩＣ抑え板52が押下
させられてＬＳＩ１が降下するので(4-2) で示す状態換
言すれば図２の (2-2)で示す状態にすることができる。
【００４５】従って、該ＬＳＩ１の各パッド13と端子41
ひいては回路基板２の図示されない接続電極とを確実に
接続させることができる。かかる構成になるソケット５
では、各端子41が個々に独立して動作するためＬＳＩ１
の各パッド13や該端子41自体の寸法的バラツキを該端子
41の舌片状コンタクト41e の領域で吸収させることがで
きると共に該端子41とパッド13との間が摺動接触するの
で、如何なる数のパッドを具えたＩＣでも該各パッドと
接続端子ひいては回路基板の接続電極とを確実に接続し
得るソケットを実現させることができる。
ひいては回路基板２の図示されない接続電極とを確実に
接続させることができる。かかる構成になるソケット５
では、各端子41が個々に独立して動作するためＬＳＩ１
の各パッド13や該端子41自体の寸法的バラツキを該端子
41の舌片状コンタクト41e の領域で吸収させることがで
きると共に該端子41とパッド13との間が摺動接触するの
で、如何なる数のパッドを具えたＩＣでも該各パッドと
接続端子ひいては回路基板の接続電極とを確実に接続し
得るソケットを実現させることができる。
【００４６】なお上記ロケータ53を逆方向に移動させる
と、図２で説明したように端子41自身のスプリングバッ
クでＬＳＩ１が押し上げられるので、図４の (4-1)で示
す初期状態に戻すことができる。
と、図２で説明したように端子41自身のスプリングバッ
クでＬＳＩ１が押し上げられるので、図４の (4-1)で示
す初期状態に戻すことができる。
【００４７】また上述した端子41の舌片状コンタクト部
分の自然態における立ち上がり角度α（図２）は、例え
ば該コンタクト領域の断面が 0.25mm ×0.4mm, 長さが
3.5mm, その湾曲部の半径が 1.5mm程度のときに約30度
前後に設定することで良好な結果が得られることを実験
的に確認している。
分の自然態における立ち上がり角度α（図２）は、例え
ば該コンタクト領域の断面が 0.25mm ×0.4mm, 長さが
3.5mm, その湾曲部の半径が 1.5mm程度のときに約30度
前後に設定することで良好な結果が得られることを実験
的に確認している。
【００４８】
【発明の効果】上述の如く本発明により、パッド数が増
加したときでもソケット端子に対する全パッドの確実な
電気的接続を確保して生産性と特性の向上を図ったＩＣ
用ソケットを提供することができる。
加したときでもソケット端子に対する全パッドの確実な
電気的接続を確保して生産性と特性の向上を図ったＩＣ
用ソケットを提供することができる。
【００４９】なお本発明の説明ではＬＳＩの場合を例と
しているが、例えば片面に複数の回路チップ等が実装さ
れ他面にそれらに繋がる複数のパッドが形成されている
回路基板等でも同等の効果が得られることは明らかであ
る。
しているが、例えば片面に複数の回路チップ等が実装さ
れ他面にそれらに繋がる複数のパッドが形成されている
回路基板等でも同等の効果が得られることは明らかであ
る。
【図１】 本発明に係わる端子を絶縁体への植設方法と
共に説明する図。
共に説明する図。
【図２】 本発明に係わる端子の変位および作用を示す
図。
図。
【図３】 本発明になるソケットの構成例を示す図。
【図４】 ソケットとしての完成状態を説明する図。
【図５】 従来のソケットの構成例を説明する概略図。
１ ＬＳＩ（ＩＣ） ２ 回路基板 ５ ＩＣ用ソケット 11 基板 12 ＬＳＩチップ 13 外部接続電極( パッド) 41 ソケット端子 41a バルジ 41b 固
定部 41c 外部接続端子 41d 幅
広部 41e 舌片状コンタクト 41f 接
触部 42 絶縁体 42a 端子植設域 42b 角
孔 51 絶縁体 51a 凹の段差面 51b 角
孔 51c ねじ孔 52 ＩＣ抑え板 52a 角孔 52b 上
面 53 ロケータ 53a,53b 内側編 53c 斜
面 53d 楕円孔 54 捻子
定部 41c 外部接続端子 41d 幅
広部 41e 舌片状コンタクト 41f 接
触部 42 絶縁体 42a 端子植設域 42b 角
孔 51 絶縁体 51a 凹の段差面 51b 角
孔 51c ねじ孔 52 ＩＣ抑え板 52a 角孔 52b 上
面 53 ロケータ 53a,53b 内側編 53c 斜
面 53d 楕円孔 54 捻子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−211977（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−46493（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−250573（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−140767（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−26782（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−94576（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 12/16
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の中央部に搭載されているＬＳＩチ
ップに繋がる外部接続電極が前記基板のチップ搭載面の
該チップを取り囲む周辺領域に一定ピッチのマトリック
ス状に形成されているＩＣを非チップ搭載面を上側にし
て着脱するＩＣ用ソケットであって、 一端が回路基板の接続電極に繋がる外部接続端子で、絶
縁体への固定部から先の他端側が該固定部に繋がる領域
から板厚を越える分だけ該固定部の幅方向片側にオフセ
ット曲げされた同一面上で一旦前記幅方向片側に伸びて
から鋭角の斜め後方上側に向かう舌片状コンタクトに形
成されているソケット端子と、前記外部接続電極に対応する 数の前記ソケット端子を、
前記固定部の幅方向が前記外部接続電極のマトリックス
の対角線方向を向いた状態で該ソケット端子それぞれの
前記舌片状コンタクト先端が前記ＩＣに向かう中心対象
に植設し得ると共に、該植設時における前記舌片状コン
タクト存在領域を取り囲む周壁の内面が前記ＩＣの外形
ガイド用のガイド面に形成されている絶縁体と、 前記 絶縁体の前記周壁内側に挿入されて前記ＩＣの周辺
域のみを押圧し得る形状を持つＩＣ抑え板と、前記絶縁体の周壁上面に装着され前記ＩＣの一方の対角
線方向への移動で前記ＩＣ抑え板を押下し得る手段を備
えた平面視Ｌ形の２個のロケータ、 とを具えて構成され
ていることを特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05012977A JP3077436B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05012977A JP3077436B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223936A JPH06223936A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3077436B2 true JP3077436B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=11820288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05012977A Expired - Fee Related JP3077436B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077436B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW400666B (en) * | 1997-01-29 | 2000-08-01 | Furukawa Electric Co Ltd | IC socket |
| JP4579361B2 (ja) * | 1999-09-24 | 2010-11-10 | 軍生 木本 | 接触子組立体 |
| JP3860561B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2006-12-20 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP4602649B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2010-12-22 | ティーエヌジー コーポレーション リミテッド | 電子部品用ソケット |
| WO2008015817A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connecteur pour connecter un composant électronique |
| WO2008015862A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connecteur permettant de connecter un composant électronique |
| JP4884475B2 (ja) | 2006-09-20 | 2012-02-29 | 日本碍子株式会社 | 電気的接続体 |
| JP2011069615A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-04-07 | Alps Electric Co Ltd | プローブカードおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP05012977A patent/JP3077436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06223936A (ja) | 1994-08-12 |
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