KR102050987B1 - 전기 소자들을 테스트하기 위한 장치용 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

복수의 접촉 프로브(22)들을 수용하는 하나 이상의 프로브 헤드(21)를 포함하는 전기 소자들을 테스트하기 위한 장치용 프로브 카드가 설명된다. 상기 접촉 프로브(22)는 테스트 되는 소자의 접촉 패드에 대하여 접하도록 형성된 하나 이상의 접촉 팁을 포함하고, 또한 상기 프로브 헤드(21)의 지지 플레이트(23)은 인터페이스 플레이트(25)를 통하여 보강부(24, 24')와 결합된다. 바람직하게는, 프로브 카드(20)는 지지 플레이트(23)에 만들어진 복수의 각각의 시트(28)들에서 부유 방식으로 수용되는 지지 플레이트(23)와 인터페이스 플레이트(25) 사이에 간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)들과 상기 인터페이스 플레이트(25)와 보강부(24) 사이에 간극이 없는 복수의 추가 연결 부품(27')들을 포함한다.

Description

전기 소자들을 테스트하기 위한 장치용 프로브 카드{PROBE CARD FOR AN APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 전기 소자들을 테스트하기 위한 장치용 프로브 카드에 관한 것이다.
특히, 본 발명은, 반드시 이에 제한되는 것은 아니나, 고온용 프로브 카드에 관한 것이며, 다음은 단지 설명을 위해서 이 적용 분야를 참조로 기술한 것이다.
잘 알려져 있듯이, 프로브 카드는 특히 반도체 기판에 집적된 전기 소자에서, 기능 확인, 특히 전기적, 또는 주로 테스트를 수행하는 테스트 장치의 대응하는 채널들에 미세 구조(microstructure)의 복수의 접촉 패드들을 전기적으로 연결하는 데에 적용되는 필수적인 장치다.
집적된 전기 소자들에 대해 수행되는 테스트는 특히 제조 단계에서 미리 결함을 탐지하여 제거하는 역할을 한다. 따라서, 주로, 프로브 카드들은, 칩들을 포함하는 패키지에 조립하기 전에 그리고 절단하거나 선별하기 전에 반도체 기판상에 집적된 장치들을 전기적으로 테스트하는 데에 사용된다.
프로브 카드는 또한 테스트 되는 장치의 대응하는 복수의 접촉 패드들에 대한 적어도 하나의 접촉부 또는 팁을 갖는 복수의 이동 접촉 부품들 또는 접촉 프로브들을 포함하는 프로브 헤드를 필수적으로 포함한다. 단부 또는 팁( tip )이란 단어는, 이후로는, 단부 부분을 지칭하는 데에 사용되며, 반드시 날카롭게 뾰족할 필요는 없다.
따라서, 측정 테스트의 효율성과 신뢰성은 다른 요인들 중에서, 장치와 테스트 장치 사이에 우수한 전기적 연결을 얻는 것, 따라서 이상적인 전기적 프로브/접촉 패드를 구현하는 것에 의존하는 것으로 알려져 있다.
여기서 집적 회로를 테스트하기 위해 고려되는 본 기술 분야에서 널리 사용되는 유형의 프로브 헤드들은, 테스트 되는 장치에 대하여 낚싯대와 같이 돌출되는 프로브들을 구비한, 또한 '외팔보 프로브 헤드'라고 일컬어지는, 외팔보형 프로브들을 구비하는 소위 '프로브 헤드'라고 일컬어 지는 것을 포함한다.
특히, 잘 알려진 유형의 외팔보 프로브 헤드는 복수의 유연성, 주로 와이어형 프로브들을 지지하며, 전기적 및 기계적 특성들이 미리 설정된다. 상기 프로브들은, 외팔보 프로브 헤드로부터 외팔보 형태(cantilevered)로 돌출되며, 주로 내부 둔각을 갖는 실질적으로 구부러진 팔꿈치형(elbow)의 말단 부분의 존재로, 실질적으로 후크(hook)를 형성하는 형상을 갖는다.
외팔보 프로브 헤드와 테스트 되는 소자의 접촉 패드 사이의 우수한 연결은 소자 상에 프로브 헤드의 압력에 의해 보장되며, 프로브들은 프로브 헤드 쪽으로 소자의 움직임에 대하여 반대 방향으로 (테스트 되는 소자에 의해 정해지는 평면에 대해) 수직 구부러짐을 갖게 된다.
프로브의 후크 형상은, 테스트 되는 소자의 접촉 패드와 접촉하고 미리-형성된 접촉 포인트 넘어 위로 프로브들의 이동 동안에, 주로 "초과 이동(overtravel)"으로 일컬어지는, 프로브의 접촉 지점이 주로 "스크럽(scrub)"으로 일컬어지는 길이에 대하여 접촉 패드들 상에서 미끄러지게 된다.
또한, 본 기술분야에는 "수직형 프로브 헤드"라는 단어로 일컬어지는 수직형 프로브들을 갖는 프로브 헤드들이 알려져 있다. 수직형 프로브 헤드는 필수적으로 서로 평행하며 실질적으로 플레이트 형상의 한 쌍 이상의 플레이트들 또는 가이드들에 의해 유지되는 복수의 접촉 프로브들을 포함한다. 상기 가이드들은 특수한 홀들을 구비하여 제공되며, 그들은 접촉 프로브들의 가능한 변형 또는 움직임에 대하여 자유 영역 또는 공극을 남겨두도록 서로에 대하여 주어진 간격으로 배치된다. 특히, 가이드들의 쌍은 상부 가이드[상부 다이]와 하부 가이드[하부 다이]를 포함하고, 이 두 가지는 그 내부에서 접촉 프로브들이 축 방향으로 미끄러지는 가이드 홀들을 구비하여 제공되며, 주로 우수한 전기적 및 기계적 특성을 갖는 특수한 합금 와이어로 만들어진다.
접촉 프로브와 테스트 되는 소자의 접촉 패드 사이의 우수한 연결은 또한 이 경우에 소자 그 자체 상의 프로브 헤드의 압력에 의해 보장되며, 접촉 프로브들은 상부 및 하부 가이드들에 만들어진 가이드 홀 내에서 이동가능하며, 2개의 가이드들 사이의 공극 영역 내에서 누름 접촉(pressure contact) 동안에 구부러지고, 상기 홀 가이드들 내에서 미끄러지게 된다.
더 나아가, 공극에서 접촉 프로브들의 구부러짐은 가이드 또는 프로브의 적절한 구조를 통하여 보조 될 수 있고, 특히 미리-변형된 접촉 프로브들 또는 그들을 포함하는 적절히 이동하는 플레이트들을 사용하여 보조 될 수 있다.
도 1a는 그 내부에서 하나 이상의 접촉 프로브(4)들이 미끄러지는 각각 상부 가이드 홀(2A)과 하부 가이드 홀(3A)을 구비하는, 하나 이상의 플레이트 또는 상부 가이드(2) 및 플레이트 또는 하부 가이드(3)를 포함하는 프로브 헤드(1)를 도시한다.
접촉 프로브(4)는 하나 이상의 단부 또는 접촉 팁(4A)을 포함한다. 특히, 접촉 팁(4A)은 테스트 되는 소자(5)의 접촉 패드(5A)에 접하게 되며, 프로브 헤드가 단부 부품을 형성하며 테스트 장치(미도시)와 소자 사이의 기계적 및 전기적 접촉을 형성하게 된다.
일반적으로, 고정적으로 구속되지 않은 프로브들을 갖는 프로브 헤드들이 사용되나, 카드와 연결된 상태로 유지되며, 이어서 테스트 장치에 연결된다. 이것은 비-잠금(non-locked) 접촉 프로브들의 경우이다.
이 경우에, 도 1a에 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(4)는 추가 접촉 팁(4B)를 구비하며, 사실상 접촉 헤드로 나타나며, 카드(6)의 복수의 접촉 패드(6A)들을 향하고 있다. 프로브와 카드 사이의 우수한 전기적 연결은 비슷하게 테스트 되는 소자와 접촉한 상태에서 카드의 접촉 패드 상의 프로브들의 누름(압력)에 의해 보장된다.
또한, 카드(6)는 보강부(8)를 사용하여 위치에 유지된다. 프로브 헤드, 카드 및 보강부의 조립체는 프로브 카드를 형성하고, 도 1b에서 전체적으로 도면부호 '10'으로 표시된다.
따라서, 수직 프로브 기술에서, 테스트 장치와 접촉 프로브, 특히 그 접촉헤드와 따라서 카드의 우수한 연결을 보장하는 것이 또한 중요하다.
또 다른 프로브 헤드 생산에서 결정적인 파라미터는 테스트 되는 소자 상의 접촉 패드들의 중심들 사이의 ('피치(pitch)'로 일컬어지는) 간격이다. 결합된 전기 소자들의 피치는, 상대적인 제조 기술이 진보함에 따라서 점점 더 작아지며, 프로브 헤드(1)의 접촉 프로브(4)들의 하이 패킹(high packing)을 유도하며, 그 상호 접촉을 피하기 위하여 배치에 관한 문제점들이 뒤따른다. 상기 간격 제한은, 상기 카드의 접촉 패드들이 더 떨어진 간격으로 보다 자유롭게 배치되는 것이 적합하다는 것을 고려하면, 상기 카드(6)의 접촉 패드들에 관하여는 대신 약간 덜 엄격하고, 특히 테스트 되는 소자의 패드들에 비교하면 특히 보다 질서 정연하다.
테스트 장치의 프로브 카드(10)를 구현하기 위한 알려진 다양한 기술들이 있다.
특히, 제1 안은 상기 카드(10)를 구현하기 위한, 또한 주로 PCB로 일컬어지는, 인쇄 회로의 기술을 이용한다. 이 기술은 큰 치수를 가지면서도 활성 영역을 구비한 카드를 구현하는 것을 가능하게 하나, 테스트 되는 소자 상에 접촉 패드들의 고 밀도 조건에서 피치에 대해 획득될 수 있는 최소값에 대하여 중요한 제한을 갖는다.
세라믹 기반의 기술 또는 다층 세라믹(MLC: Multilayer Ceramic)이 알려져 있다. 이 기술은 매우 작은 피치와 PCB 기술에 비하여 매우 높은 밀도를 획득하는 것을 가능하게 하나, 테스트하는 데에 사용될 수 있는 최대 신호 수와 카드에 수용될 수 있는 활성 영역의 최대 치수에 관하여 제한이 따른다.
마지막으로, 프로브 헤드가, 주로 '인터포저(interposer)'로 일컬어지는, 중간 플레이트와 결합되며, 이어서, 주로 '플러그(plug)'로서 일컬어지는, 기계적 지지부에 연결되고 카드로 용접 브리지를 사용하여 연결되는, 소위 '혼합형 기술'이 사용될 수 있다. 이 기술은 표면, 피치 및 신호 밀도 측면에서 상당한 유연성을 제공한다. 그러나, 처리될 수 있는 최대 신호 수에 관하여 제한되며, 또한 열악한 전자기적 성능을 나타낸다. 마지막이긴 하나 중요한 것은, 그 어려운 자동화 가능성이 또한 혼합형 기술의 단점을 제공한다.
헤드를 형성하는 부품들의 상호 배치는 또한 중요 파라미터이다. 특히, 다양한 테스트 방법들은 고온에서 견딜 수 있는 프로브 헤드를 필요로 한다. 그러나, 이러한 경우에 프로브 카드를 형성하는 이러한 부품들의 열적 팽창은 정확한 작동을 어렵게 할 수 있다. 사실상, 알려진 유형의 프로브 카드들을 형성하는 부품들은 일반적으로 스크류를 사용하여 고정된다. 그러나, 고온 하에서 테스트하는 동안, 스크류에 의해 구현되는 고정 및 이러한 부품들을 구성하는 물질들의 다양한 열 팽창 계수들로 인하여, 부품들은 휘는(arc) 경향이 있으며, 프로브 카드 전체로서 오작동을 야기하며, 심지어 테스트 되는 소자와 접촉 패드의 접촉 결함을 야기한다.
본 발명에서 기술적 문제는 특히 반도체 기판에 집적되는, 전기 소자들을 테스트하기 위한 장치와의 연결을 위하여 복수의 접촉 프로브들을 구비하여 제공된 프로브 헤드들을 지지하도록 형성되며, 알려진 기술들을 통하여 구현되는 프로브 카드들에 여전히 영향을 미치는 단점들과 제한들을 극복하게 하는 기능적 및 구조적 특징들을 갖고, 특히 고온에서 테스트하게 하는 프로브 카드를 제공하는 것에 기초하여 해결하고자 한다.
본 발명의 해결 방안은 프로브 카드를 형성하는 부품들이 테스트 단계 동안에 격게 되는 열적 팽창에 관한 치수 변형을 보상하고 변형 가능성을 제거하도록, 특히 기계적으로 결합되나, 다양한 열 팽창 계수를 갖는 물질로 만들어진 프로브 카드들의 부품들, 특히 지지 플레이트와 카드의 인터페이스 플레이트 그 자체의 구부러짐 가능성을 제거하도록, 프로브 헤드와 보강부를 부유 방식(floating manner)으로 연결하는 것에 기초한다.
상기 해결 방안에 따르면, 기술적 문제는 전기 소자들을 테스트하기 위한 장치를 위한, 복수의 접촉 프로브들을 수용하는 하나 이상의 프로브 헤드를 포함하는 프로브 카드에 의해 극복되고, 각각의 접촉 프로브는 테스트 되는 소자의 접촉 패드들에 대하여 인접하도록 형성된 하나 이상의 접촉 팁을 구비하며, 또한 프로브 헤드의 지지 플레이트는 인터페이스 플레이트를 통하여 보강부에 결합되며, 지지 플레이트와 상기 지지 플레이트에 형성된 복수의 시트(seat)들 각각에 부유 방식으로 수용되는 인터페이스 플레이트 사이에 간극을 갖는 복수의 연결 부품들과, 상기 인터페이스 플레이트와 상기 보강부 사이의 간극이 없는 복수의 연결 부품들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 본 발명은, 필요한 경우 분리되거나 결합 될 수 있는, 다음의 추가적 및 선택적인 특징들을 포함한다.
본 발명의 일 양상에 따르면, 간극을 갖는 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 각각의 연결 부품은 서로 연결된 몸체부와 헤드부를 포함할 수 있고, 상기 헤드부는 실질적으로 T-구역을 갖는 구조의 어깨부를 형성하도록 몸체부의 횡방향 치수보다 큰 하나 이상의 횡방향 치수를 갖고, 각각의 복수의 시트들 중 대응하는 시트는 실질적으로 T-구역을 갖는 구조로 간극을 갖는 연결 부품의 구조와 맞추어 지도록 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 상기 시트는 간극을 갖는 연결 부품의 하우징이 부유하도록 더 큰 치수를 갖는다.
본 발명의 양상에 따르면, 복수의 시트들 중 각각의 시트는 서로 연결된 몸체부와 헤드부를 포함하고, 상기 헤드부는 간극을 갖는 상기 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 대응하는 연결 부품의 어깨부에 대하여 인접하게 형성된 어깨부를 형성하도록 몸체부의 횡방향 치수보다 큰 하나 이상의 횡방향 치수를 갖는다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 간극을 갖는 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 하나 이상의 연결 부품과 각각의 복수의 시트들 중 대응하는 하나 이상의 시트는 실질적으로 튜브형 몸체부와 헤드부를 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 양상에 따르면, 간극을 갖는 하나 이상의 연결 부품과 하나 이상의 대응하는 시트는 3 mm 내지 5 mm 사이에 포함되는 직경을 갖는 각각의 몸체부와 5 mm 내지 10 mm 사이에 포함되는 직경을 갖는 각각의 헤드부를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 복수의 시트들 중 각각의 시트는 내부에 부유하면서 수용된 간극을 갖는 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 대응하는 연결 부품의 몸체부와 헤드부의 대응하는 치수에 비교하여 적어도 10 % 큰 치수를 갖는 몸체부와 헤드부를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 양상에 따르면, 간극을 갖는 각각의 연결 부품들의 몸체부와 각각의 시트 사이는 제1 간극으로 정의될 수 있고, 간극을 갖는 연결 부품과 각각의 시트의 헤드부들 사이는 제2 간극으로 정의될 수 있으며, 간극을 갖는 연결 부품과 각각의 시트의 어깨부들 사이는 제3 간극으로 정의될 수 있다.
특히, 상기 제1, 제2 및 제3 간극은 50 ㎛ 내지 350 ㎛ 사이에 포함되는 값을 가질 수 있고, 바람직하게는 100 ㎛일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 상기 제1 간극은 횡 방향으로 실질적으로 0 값을 가질 수 있고, 프로브 카드의 지지부가 전체로서 마주하는 지지 플레이트의 면에서 각각의 시트와 간극을 갖는 연결 부품의 헤드부들 사이의 추가 간극이 정의될 수 있으며, 상기 추가 간극은 상기 제3 간극보다 큰 값을 갖는다.
본 발명의 상기 양상에 따르면, 기 설정된 두께의 공간이 상기 인터페이스 플레이트와 지지 플레이트의 추가 면 사이에 정의될 수 있다.
더 나아가, 본 발명의 일 양상에 따르면, 간극을 갖는 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 연결 부품들은 방사상으로 배치된 정렬 방향들에 따라서 배치될 수 있으며, 상기 연결 부품은 복수의 각각의 시트들 중 대응하는 시트와 오로지 상기 정렬 방향에 따라서는 양의 간극을 가질 수 있고, 방사 방향으로는 실질적으로 0인 간극이 형성된다.
본 발명의 상기 양상에 따르면, 간극을 갖는 복수의 연결 부품들은 그들 사이에 60°의 각도를 형성하는 정렬 방향으로 배치된 간극을 갖는 3개 이상의 연결 부품들을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 양상에 따르면, 간극을 갖는 연결 부품들은 기 설정된 직경의 실질적으로 원형 구역을 가질 수 있고, 대응하는 시트들은 상기 기 설정된 직경에 해당하는 작은 치수와 상기 기 설정된 직경과 간극의 2배의 합에 해당하는 큰 치수를 갖는 연장된 구역을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 상기 인터페이스 플레이트는 간극을 갖는 복수의 연결 부품들 중 간극을 갖는 하나 이상의 연결 부품들에 의하여 지지 플레이트와 접촉하는 접촉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 양상에 따르면, 상기 인터페이스 플레이트는 간극이 없는 복수의 연결 부품들 중 간극이 없는 하나 이상의 연결 부품들에 의하여 보강부와 접촉하는 접촉부를 더 포함할 수 있다.
더 나아가, 프로브 카드는 상기 프로브 헤드와 보강부 사이에 간극이 없는 연결 부품들을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 상기 인터페이스 플레이트는 상기 간극을 갖는 연결 부품들에 의해 지지 플레이트와 접촉하는 제1 분리형(discrete) 접촉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 양상에 따르면, 상기 인터페이스 플레이트는 복수의 간극이 없는 연결 부품들 중 각각의 간극이 없는 연결 부품들에 의해 제1 접촉부들과 그리고 보강부들과 접촉하는 제2 접촉부를 포함할 수 있다.
더 나아가, 인터페이스 플레이트 복수의 추가 간극이 없는 연결 부품들 중 각각의 추가 간극이 없는 연결 부품들에 의하여 보강부 및 프로브 헤드 사이에 추가 접촉부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양상에 따르면, 간극을 갖는 연결 부품들은 상기 지지 플레이트를 구현하는 물질들에 비해 낮은 열 팽창 계수를 갖는 물질로 만들어질 수 있다.
마지막으로, 간극을 갖는 연결 부품들은 강철로 만들어질 수 있다.
본 발명의 프로브 카드들의 특징과 장점들이 첨부된 도면을 참조하여 비-제한적으로 예시하는 방식으로 제시되는 실시예들의 이후의 상세 설명으로부터 명확해 질 것이다.
도 1a는 종래 기술에 따른 수직 프로브에 대한 접촉 헤드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 수직 프로브 헤드를 지지하도록 적용된 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2a 내지 도 2c는 다양한 작동 조건에 따른 도 2의 프로브 카드의 접촉 부품을 개략적으로 나타낸 확대도이다.
도 3은 본 발명의 선택적인 실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3a 및 도 3b는 다양한 작동 조건들에서 도 3의 프로브 카드의 연결 부품을 개략적으로 나타낸 확대도이다.
도 4는 도 3a 및 도 3b의 연결부품들의 배치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도면들을 참조하여, 특히 도 2를 참조하면, 전기 소자들을 테스트하기 위한 복수의 접촉 프로브들을 구비하여 제공된 하나 이상의 프로브 헤드를 포함하는 프로브 카드가 도면부호 "20"으로 전체로서 나타나 있다.
도면들은 본 발명에 따른 장치의 개략도이며, 그들은 일정한 비율로 작성된것이 아니며, 본 발명의 주된 특징들을 강조하는 방식으로 작성된 것이라는 것을 알아야 한다.
또한, 도면들에서 예시적인 방식으로 제시된 본 발명의 다양한 양상들은 다른 실시예들과 결합되거나 일 실시예로부터 다른 실시예로 명확하게 교체될 수 있다.
특히, 도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(20)는 복수의 접촉 프로브(22)들을 수용하는 프로브 헤드(21)를 포함하고, 또한 보강부(24)에 인터페이스 부품(특히, 인터페이스 플레이트(25))을 통하여 연결되며, 테스트 장치(미도시)와 연결되도록 적용된 (특히, 지지 플레이트(23)인) (주로, 'PCB'로 일컬어지는) 지지 부품을 포함한다. 특히, 도면에 도시된 실시예에서, 프로브 헤드(21)는 수직 타입이며, 하나 이상의 플레이트, 또는 상부 가이드와 하나의 플레이트, 또는 하부 가이드를 포함하고, 단지 예시적으로 그 내부에서 접촉 프로브(22)들이 슬라이드 되는 각각의 홀들은 구비한다. 또한, 외팔보 타입의 프로브 헤드에 사용될 수 있으나, 특정 타입의 프로브 헤드에 제한되는 것은 아니다.
어떤 경우에든지, 접촉 프로브(22)들은 프로브 카드(20)와 소자 사이에 원하는 접촉, 특히 전기적 접촉을 얻기 위하여, 따라서 테스트 장치에 연결하기 위하여, 테스트하고자 하는 소자의 대응하는 접촉 패드들에 대하여 인접하도록 형성된 접촉 단부 또는 팁(tip)을 포함한다.
일반적으로, 테스트 되는 소자들은 테스트 단계 동안에, 또한 프로브 카드(20)가 인접하는, '프로버(prober)'로서 주로 일컬어지는 시스템의 일부 및 '카드 트레이(card tray)'로서 일컬어지는, 지지부(26)에 배치되는 반도체 물질들로 만들어진 집적 회로이다.
바람직하게는, 본 발명에 따르면, 프로브 카드(20)는 또한 지지 플레이트(23)와 인터페이스 플레이트(25) 사이에 하나 이상의 연결 부품(27)을 포함하고, 이러한 연결 부품(27)은 지지 플레이트(23)에 형성된 적절한 시트(28)에 간극을 갖고 수용된다. 간극이 없는 추가의 연결 부품(27')들이 인터페이스 플레이트(25)와 보강부(24) 사이에 및 프로브 헤드(21)와 보강부(24) 사이에 제공된다.
특히, 프로브 카드(20)는 인터페이스 플레이트(25)의 접촉부(25A)들과 연결되는 간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)들을 구비하여 제공되고, 보강부(24)와 접촉하는 추가 접촉부(25B)를 구비한다. 상기 보강부(24)는 사실 인터페이스 플레이트(25)의 이러한 추가 접촉부(25B)들에 연결하는 측면 암(24A)들을 적절하게 구비하여 제공된다.
보다 구체적으로, 간극을 갖는 연결 부품(27)은 몸체부(27B)와, 상기 몸체부(27B)에 연결되고, 간극을 갖는 연결 부품(27)이 시트(28)의 대응하는 어깨부(28A)들과 인접하게 되도록 형성된 적절한 어깨부(27A)들을 구비하도록, 몸체부(27B)의 횡방향 치수보다 큰 하나 이상의 횡방향 치수를 갖는 헤드부(27C)를 포함한다. 또한, 도 2의 확대도에서 상세하게 그러나 여전히 개략적으로 도시된 바와 같이, 작동하지 않는 환경에서는, 즉, 기계적 스트레스 및/또는 열적 팽창이 없다. 바람직하게는, 이러한 도면들에 도시된 바와 같이, 시트(28)는 간극을 갖는 연결 부품(27)이 하우징을 부유시키도록 간극을 갖는 연결 부품과 대응하게 맞추어지는 구조와 각각 보다 큰 치수들을 갖는다. 더 나아가, 사실상 간극을 갖는 연결 부품(27)과 인터페이스 플레이트(25) 사이에 원하는 결합을 얻기 위하여, 간극을 갖는 연결 부품(27)의 몸체부의 하나 이상의 부분은 인터페이스 플레이트(25)에 침투하여, 특히 대응하는 접촉부(25A)에 결합될 수 있다. 횡방향 구역에서, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 간극을 갖는 연결 부품(27)과 각각의 시트(28)들은 뒤집힌 T-형을 가질 수 있다.
실질적인 튜브형 부품들의 경우에, 몸체부(27B)는 3 mm 에서 5mm 사이에 포함되는 직경(D1)을 갖고, 헤드부(27C)는 5 mm 에서 10 mm 사이에 포함되는 직경(D2)을 갖도록 제공될 수 있다. 이러한 값들은 프로브 카드(20)의 비작동 조건에서 간주되는 것들이며, 즉 기계적 응력 및/또는 열정 팽창이 없는 경우의 값들이다.
바람직하게는, 시트(28)는, 특히 각각 몸체부(27B)와 헤드부(27C)를 갖는 간극을 갖는 연결 부품(27)의 부품들에 대응하며, 10 % 이상 확대된 치수의, 몸체부(28B)와 헤드부(28C)와 같은 부품들을 특히 구비하며, 따라서, 프로브 카드(20)의 작동 온도가 증가함에 따라 지지 플레이트(23)가 확장되게 하며, 동시에 프로브 헤드(21)의 어떠한 움직임도 피할 수 있고, 이것은 수행되는 테스트의 우수한 결과를 얻게 할 수 있다.
특히, 시트(28)는 간극을 갖는 연결 부품(27)의 대응하는 몸체부(27B)와 헤드부(27C)의 직경 및 두께에 비하여 확대된 몸체부(28B)와 헤드부(28C)의 직경 및 두께들을 갖는 관형 부품들을 포함한다.
따라서, 시트(28)에 수용된 간극을 갖는 연결 부품(27)은 몸체부(27B)에서 시트(28)의 몸체부(28B)에 대하여 제1 간극(G1)을 갖고, 시트(28)의 헤드부(28C)에 대하여 상기 연결 부품의 헤드부(27C)에 대하여 제2 간극(G2)을 가지며, 시트(28)의 어깨부(28A)에 대하여 상기 연결 부품의 어깨부(27A)에 대하여 제3 간극(G3)을 갖는다. 이러한 간극(G1, G2, G3)들의 적절한 값들로 50 ㎛ 에서 350 ㎛ 사이의 값, 바람직하게는 100 ㎛일 수 있다. 보다 구체적으로 이러한 간극(G1, G2, G3)들은 필요에 따라서 서로 같거나 다를 수 있다. 확실하게, 간극(G1, G2, G3)들의 값들은 프로브 카드(20)의 적용 제품에 의존할 것이다.
도 2b의 확대도에 개략적으로 도시되어 있듯이, 작동 중에, 인터페이스 플레이트(25)가 지지부(26)에 배치되는 경우, 간극을 갖는 연결 부품(27)의 어깨부(27A)는 시트(28)의 어깨부(28A)에 압력하에서 접촉한다. 이 경우에, 제3 간극(G3)은 0이 되고, 제3 간극(G3)과 동일한 치수를 갖는 두께(Tk)의 공간(29)은, 도 2에 또한 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(23)와 인터페이스 플레이트(25) 사이에 형성된다. 공간(29)의 두께(Tk)는 간극을 갖는 연결 부품(27)들, 특히 그 헤드부(27C)에 적합한 치수로 결정되며, 특히 두께 L1을 갖는 헤드부(27C)는 각각의 시트(28)들의 헤드부(28C)의 두께 L2보다 작다. 보다 구체적으로, 두께 L1은 두께 L2보다 10 % 작다. 또한, 이 경우에, 두께 L1 및 L2 값들은 프로브 카드의 적용 제품에 의존할 것이다.
명확하게, 상기 지지 플레이트(23)는 각각의 시트(28)들에서 부유 부품들을 수용하는 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 존재로 인하여, 부유 방식으로 인터페이스 플레이트(25)에 연결된다.
따라서, 프로브 카드(20)의 부품들을 만드는 재료들의 열적 팽창을 야기하는 온도가 가해지는 작동 조건에서, 지지 플레이트(23)는, 예를 들면, 도 2의 화살표 F로 표시된 방향을 따라서, 확장된다. 바람직하게는, 본 발명에 따르면, 간극과 인터페이스 플레이트(25)를 갖는 지지 플레이트(23)의 연결을 허용하는 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 사용은 지지 플레이트(23)가 프로브 카드(20) 내의 프로브 헤드(21)의 위치에 영향을 미치지 않고 이러한 열적 팽창에 따라서 변형되는 것을 허용하며, 따라서 카드 그 자체의 정확한 작동을 가능하게 한다. 또한, 인터페이스 플레이트(25)의 가능한 열적 팽창이 인터페이스 플레이트(25)에 고정적으로 제한되지 않은 지지 플레이트(23)의 위치에 영향을 미치지 않을지라도, 특히 이러한 지지 플레이트(23)의 구부러짐을 방지하고, 따라서 프로브 헤드의 이동을 방지하며, 종래 기술에 의해서 얻어졌던 카드의 단점들을 극복한다. 또한 반도체 기판과 이를 둘러싸는 테스트 장치의 온도 차이로 인한, 온도 구배의 존재로 인한 지지 플레이트(23)의 어떠한 구부러짐이 간극을 갖는 연결 부품(27)들로 인하여 얻어지는 부유 결합에 의하여 보상되며, 따라서 지지 플레이트(23) 그 자체의 파손 위험을 줄일 수 있다는 것을 알 수 있어야 한다.
특히, 공간(29)의 존재는 그 온도 구배로 인한 구부러짐으로 야기되는 지지 플레이트의 파손 위험을 제거할 수 있다.
간극을 갖는 모든 연결 부품(27)과 각각의 시트(28) 사이의 간극에 관련된 메커니즘은 도 2c의 확대도에 개략적으로 도시되어 있으며, 도 2c에서 열적 팽창은 화살표 F에 의해 표시되며, 간극을 갖는 연결 부품(27)은 상기 시트(28)가 형성된 지지 플레이트(23)의 열적 팽창에도 정확하게 시트(28)에 수용되어 남게 된다.
바람직하게는, 간극을 갖는 연결 부품(27)들은 지지 플레이트(23)를 구성하는 물질에 비하여 낮은 열 팽창 계수를 갖는 물질을 사용하여 만들어진다. 보다 구체적으로, 바람직한 실시예에서, 지지 플레이트(23)는, FR4 ("난연제(Flame Retardant)"의 두문자)와 같은, 인쇄 회로 제조에 적합한 물질로 만들어지는 반면, 간극을 갖는 연결 부품(27)들은 강철로, 특히 직경 D1 및 D2로, 그 치수가 변형으로 만들어진다. 따라서, 지지 플레이트(23)의 팽창은 무시하여도 될 정도이다. 더 나아가, 인터페이스 플레이트(25)의 접촉부(25A)들과 보강부(24)는, 게다가, 전체적으로 지지 플레이트의 열적 평창을 결정할 수 있는 온도에 있는 경우에, 고온 적용 제품들의 경우에 움직임을 줄이도록, 특히 강철과 같은, 동일한 물질로 만들어질 수 있다.
지지 플레이트(23)와 프로브 헤드(21)로 만들어진 조립체는 특히 프로버 장치의 적절한 홀에 수용되며, 도 2에 도시된 길이 HD와 적어도 동일한 치수를 가지며, 상기 길이 HD는 프로브 카드(20)에 결합되는 테스트 장치에 의존한다.
본 발명의 대안적인 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(20)는 지지 플레이트(23)에 구현된 각각의 시트(28)들에 부유한 상태로 수용된 간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)들을 구비하여 제공된다.
도 3a에 상세하게 추가로 도시된 바와 같이, 간극을 갖는 각각의 연결 부품(27)은 몸체부(27B)와 헤드부(27C)를 포함하고, 각각의 시트(28)는 수용된 간극을 갖는 연결 부품(27)의 몸체부(27B)에 실질적으로 대응하는 치수를 갖는 몸체부(28B)를 각각 구비하고, 헤드부(27C)는 더 큰 치수를 갖고, 앞선 실시예에서와 같이, 각각의 시트(28)들에서 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 부유 하우징을 가능하게 한다. 이전 실시예에 대하여, 몸체부(27B, 28B)에서 제1 간극(G1)은 실질적으로 횡 방향으로 0인 반면, 헤드부(27C, 28C)에서 제2 간극(G2)과 어깨부(27A, 28A)에서 제3 간극(G3)이 존재하게 남아있게 된다. 더 나아가, 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 헤드부(27C)는 지지 플레이트(23)에 대하여 추가 간극(G4)을 형성하도록 구성된다.
상기 추가 간극(G4)은 간극을 갖는 연결 부품(27)들과 각각의 시트(28)들의 치수를 적절하게 조합함으로써 결정된다. 특히, 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 헤드부(27C)의 두께와 제3 간극(G3)의 합이 각각의 시트(28)들의 헤드부(28C)의 두께보다 크다. 따라서, 추가 간극(G4)은 제3 간극(G3)보다 크다.
따라서, 지지부(26) 상에 위치한 프로브 카드(20)를 구비함으로써, 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 헤드부(27C)들은, 지지 플레이트(23)로부터 돌출되고, 도 3b에 도시된 바와 같이 지지부(26)에 대하여 누름 접촉 및 직접 접촉하게 된다.
더 나아가, 도 3에 또한 도시된 바와 같이, 간극을 갖는 각각의 접촉 부품(27)에는 지지 플레이트(23)와 인터페이스 플레이트(25)의 접촉부(25A) 사이의 두께(Tk)의 공간(29)이 있다. 공간(29)의 두께(Tk)는 간극을 갖는 연결 부품(27)들, 특히, 각각의 시트(28)들의 헤드부(28C)의 두께 L2보다 큰 두께 L1을 갖는 연결 부품(27)의 헤드부(27C)의 적절한 치수에 의해 결정된다. 보다 구체적으로, 두께 L1이 두께 L2보다 10 % 크다. 또한, 이 경우에, 두께 L1 및 L2의 값은 프로브 카드(20)의 적용 제품에 의존한다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 간극을 갖는 연결 부품(27)들과 각각의 시트(28)들의 구조와, 작동하지 않는 조건에서 지지 플레이트(23)와 인터페이스 플레이트(25) 사이의 두께(29)의 존재는, 또한 도 2에 도시된 프로브 카드(20)에 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 실시예에 따르면, 인터페이스 플레이트(25')는 특히 간극을 갖는 연결 부품(27)들에 대응하는 복수의 제1 접촉부(25'A)를 포함한다. 앞선 실시예에 대하여, 제1 접촉부(25'A)들은 이 경우에, 층의 일부를 구성하는 대신에, 실제 인터페이스 플레이트로 구성된, 분리형 부분들이 될 수 있다.
더 나아가, 인터페이스 플레이트(25')는, 지지 플레이트(23)에 통합되는, 공간으로서 주로 일컬어지는 프로브 헤드(21)와, 특히 그 부분(21A)과 보강부(24) 사이의 특히 추가 접촉부(25'B)를 포함하고, 뿐만 아니라 보강부(24)와 간극을 갖는 연결 부품(27)과 접촉하는 접촉부(25A) 사이의 제2 접촉부(25'C)들을 포함한다, 심지어 상기 제2 접촉부(25'C)는 분리형 부분들로 형성될 수 있다.
간극이 없는 복수의 추가 연결 부품(27')들이 프로브 헤드(21)와 인터페이스 플레이트(25') 사이에 제공되며, 뿐만 아니라 인터페이스 플레이트(25')와 보강부(24) 사이에 제공된다. 특히, 간극이 없는 추가 연결 부품(27')들이 접촉부(25'B)와 프로브 헤드(21), 추가 접촉부(25'C)들과 접촉부(25A)들, 뿐만 아니라 추가 접촉부(25'C)들과 보강부(24)를 연결한다. 간극이 없는 추가 연결 부품(27')들은 간단한 스크류들을 사용함으로써 얻어질 수 있다.
따라서, 프로브 카드(20)의 전체 장치는 실질적으로 간극이 없는 추가 연결 부품(27')들로 인하여 실질적으로 높게 올려진다.
도 3에 도시된 프로브 카드(20)의 정확한 위치는 연결 부품(27)들과 각각의 시트(28)들의 적절한 배치로 인하여 보장될 수 있다.
본 발명의 일 양상에 따르면, 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(23)는, 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 정렬 방향(X1-X1, X2-X2 및 X3-X3)은 그들 사이에서 120°의 각도(α)를 형성하도록, 지지 플레이트(23)에 의해 정의된 평면(π)에 배치된 간극을 갖는 3개 이상의 연결 부품(27)들을 포함한다. 일반적으로, 상기 각도(α)는
Figure 112014094636210-pct00001
와 같다.
따라서, 대응하는 시트(28)들은 양의 그리고 방사상의, 오로지 상기 정렬 방향(X1-X1, X2-X2 및 X3-X3)에 따르는 간극(G5)을 가지면서, 지지 플레이트(23)의 팽창을 허용하나, 동시에 정확한 위치를 보장하도록 횡방향으로는 실질적으로 0인 간극을 갖는다.
보다 구체적으로, 실시예에 따르면, 간극을 갖는 연결 부품(27)들은 직경 D의 실질적인 원형 구역을 갖고, 각각의 시트(28)들은 상기 도면에 도시된 바와 같이, D+2G4와 같은 큰 치수 A2와 상기 직경 D에 대응하는 작은 치수 A1을 갖는 연장된 구역을 갖는다. 따라서, 이것은, 오로지 연결 부품(27)의 직경과 동일한 치수로 각각의 시트(28)를 좁힘으로써, 시트(28)들 내에서 오로지 정렬 방향 X1-X1, X2-X2 및 X3-X3에 따르는 간극을 갖는 연결 부품(27)들의 움직임을 허용한다.
이 구조는 인터페이스 플레이트(25) 상에 지지 플레이트(23)의 정확한 조립을 가능하게 하고, 심지어 고온의 작동 동안, 특히 지지 플레이트(23)의 열 팽창이 존재에도, 상기 배치를 유지하는 것을 보장한다.
명백하게, 간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)은, 특히 3개 이상으로 제공될 수 있으며, 상기 정렬 방향의 방사상 전개에 따라서 분포되고, 대응하는 시트들은 상기 정렬 방향들만을 따르는 간극을 갖는다.
사실상, 지지 플레이트들을 통하여 지지부 상에 배치된 프로브 헤드들을 포함하여, 그 강성을 보장하기 위하여 프로브 헤드들 도는 인터페이스 카드로부터 분리되지 않게 되는, 알려져 있는 카드들과는 달리, 본 발명에 따른 프로브 카드(20)는 지지부의 시트(28)들에서 부유하게 수용된 간극을 갖는 연결 부품(27)들을 사용으로 인하여 지지부의 지지 플레이트(23)로부터 완전히 분리된 인터페이스 플레이트(25)를 포함한다. 간극을 갖는 상기 연결 부품(27)들의 적절한 배치는, 예를 들면 도 4에 도시된 바와 같이, 프로버 장치의 기계적 움직임으로 인하여 변형이 존재해도, 프로브 헤드의 정렬을 보장하고, 카드의 팽창이 아닌 다른 어떤 움직임을 방지한다.
프로브 카드(20)는 연결 부품(27)들을 가압하는 지지 플레이트(23)를 누르도록 형성된 테스트 장치(미도시)의 푸시 부품(30)들과 접촉하고, 이어서 지지부(26)와 접촉하게 된다는 것을 알 수 있어야 한다. 특히, 푸시 부품은 소위 '포고 타워(pogo tower)'를 통하여 구현될 수 있고, 도면에서 도면부호 '30A'로 표시된 바와 같은, 지지 플레이트(23) 상에 직접 놓여있는 복수의 바늘들 또는 포고 핀들을 구비하여 제공된다.
푸시 부품(30)들의 존재는, 특히 도 4에 도시된 평면(π)에 대하여 수직한, Z 방향으로, 프로브 헤드(21)의 움직임을 상당히 줄이거나 심지어 제거하는 것을 가능하게 한다.
작동 중에, 지지 플레이트(23)는 지지부(26)에 배치되며, 간극을 갖는 연결 부품(27)의 어깨부(27A)는 도 3b의 확대도에 개략적으로 도시된 바와 같이, 시트(28)의 어깨부(28A)에 가압 접촉하게 된다. 이 경우에, 제3 간극(G3)은 없어지게 되고, 공간(29)은 처음 두께(Tk)와 제3 간극(G3) 사이의 합과 동일한 치수의 두께까지 확장된다.
작동 중에, 심지어 제3 간극이 제거된 경우일지라도, 그러나, 지지 플레이트(23)와 지지부(26) 사이에 공간이 존재한다는 것을 알 수 있어야 하며, 추가 제4 간극은 제3 간극(G3)보다 크고, 지지 플레이트(23)는 심지어 푸시 부품(30)으로 인하여 위치에 유지된다. 사실, 추가 간극(G4)에 의해 보장되는 공간으로 프로브 카드(20)는 예를 들면 열적 팽창에 관련된, 그를 구성하는 부품들의 치수 변화에도 정확하게 계속 작동하게 된다.
결론적으로, 본 발명에 따라서 바람직하게는, 그를 구성하는 부품들의 열적 팽창을 부여하는 작동 온도의 존재에도 정확한 작동을 가능하게 하는 프로브 카드를 구현하며, 따라서, 시장에서 현재 사용 가능한 카드들의 단점들을 극복할 수 있다.
적절한 시트들에 간극을 갖고 수용된 연결 부품들의 사용으로, 알려진 카드들의 우수한 작동에 영향을 미치는 높은 온도를 갖는 작동 조건에서 프로브 카드의 정확한 작동을 보장하도록, 지지 플레이트는 프로브 헤드의 움직임을 유도하지 않으면서 프로브 카드의 작동 온도의 증가에 따라서 팽창할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따르면, 지지 플레이트의 배치는, 인터페이스 플레이트의 가능한 열적 팽창에 영향을 받지 않으며, 상기 인터페이스 플레이트는 지지 플레이트에 고정적으로 제한되지 않는다.
특히, 상기 프로브 카드의 구조는, 반도체 기판과 이를 둘러싸는 테스트 장치의 다른 온도로 인한, 온도 구배로 야기되는 지지 플레이트의 구부러짐을 방지하고, 이것은 연결 부품들로 인하여 구현되는 부우하는 결합에 의해 보상되며, 따라서 또한 지지 플레이트와 인터페이스 플레이트의 연결 부분들 사이의 공간의 존재로 인한 지지 플레이트의 파손 위험을 줄인다.
명백하게, 상술한 프로브 카드는 당업자의 임의의 및 구체적인 필요를 충족하기 위한 것이며, 다음의 청구항에 의해 정의되는 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형과 수정이 가능하다.

Claims (15)

  1. 전기 소자들의 테스트 장치용 프로브 카드(20)로서,
    각각 테스트 되는 소자의 접촉 패드에 대하여 접하도록 형성된 하나 이상의 접촉 팁을 구비하는, 복수의 접촉 프로브(22)들을 수용하는 하나 이상의 프로브 헤드(21) 및 인터페이스 플레이트(25, 25')를 통하여 보강부(24)와 연결되는 상기 프로브 헤드(21)의 지지 플레이트(23)를 포함하고,
    상기 지지 플레이트(23)에 만들어진 복수의 각각의 시트(28)에 부유 방식으로 수용된 상기 인터페이스 플레이트(25, 25')와 상기 지지 플레이트(23) 사이에 간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)들 및 상기 인터페이스 플레이트(25, 25')와 상기 보강부(24) 사이에 간극이 없는 복수의 연결 부품(27')들을 포함하고,
    간극을 갖는 상기 복수의 연결 부품(27)들 중 간극을 갖는 연결 부품(27) 각각은 서로 연결된 몸체부(27B)와 헤드부(27C)를 포함하고,
    상기 헤드부(27C)는 T-구역을 갖는 형태로 어깨부(27A)를 형성하도록 상기 몸체부(27B)의 횡방향 치수보다 큰 하나 이상의 횡방향 치수를 갖고,
    상기 복수의 각각의 시트(28)들 중 대응하는 시트(28)는, 간극을 갖는 상기 연결 부품(27)의 하우징이 부유하도록 각각 보다 큰 치수를 갖고, T-구역을 갖는 형태로 간극을 갖는 상기 연결 부품(27)의 형태와 맞추어지는 대응하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 각각의 시트(28)들 중 각 시트(28)는, 그 내부에서 부유하게 수용된 간극을 갖는 상기 복수의 연결 부품들(27) 중 간극을 갖는 대응하는 연결 부품(27)의 몸체부(27B) 및 헤드부(27C)의 대응하는 치수에 비하여 10% 이상으로 큰 치수를 갖는 몸체부(28B)와 헤드부(28C)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  3. 제 2 항에 있어서,
    간극을 갖는 각 연결 부품(27)의 몸체부(27B)와 각각의 시트(28)의 몸체부(28B) 사이에 의해 제1 간극(G1)이 정해지고,
    간극을 갖는 상기 연결 부품(27)의 헤드부(27C)와 각각의 시트(28)의 헤드부(28C) 사이에 의해 제2 간극(G2)이 정해지며,
    간극을 갖는 상기 연결 부품(27)의 어깨부(27A)와 각각의 시트(28)의 어깨부(28A) 사이에 의해 제3 간극(G3)이 정해지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20)
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 간극(G1)은 횡 방향으로 O 값을 갖고,
    추가 간극(G4)이, 전체로서 상기 프로브 카드(20)의 지지부(26)에 마주하는 상기 지지 플레이트(23)의 일 면에 대응하며, 간극을 갖는 연결 부품(27)의 헤드부(27C)와 각각의 시트(28)의 헤드부(28C) 사이에 의해 정해지며,
    상기 추가 간극(G4)은 상기 제3 간극(G3)보다 큰 값을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  5. 제 4 항에 있어서,
    기 설정된 두께(Tk)의 공간(29)이 상기 인터페이스 플레이트(25)와 상기 지지 플레이트(23)의 또 다른 면 사이에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  6. 제 1 항에 있어서,
    간극을 갖는 상기 복수의 연결 부품(27)들 중 간극을 갖는 연결 부품(27)들은 방사상으로 배치된 정렬 방향(X1-X1, X2-X2, X3-X3)들에 따라서 배치되고,
    상기 간극을 갖는 연결 부품(27)들은 각각의 상기 복수의 시트들 중 대응하는 시트(28)들과 오직 상기 정렬 방향(X1-X1, X2-X2, X3-X3)들을 따라서 양의 간극(G4)을 갖고, 방사 방향으로는 0인 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  7. 제 6 항에 있어서,
    간극을 갖는 복수의 연결 부품(27)들은
    Figure 112019063819966-pct00002
    의 값과 동일한 각도(α)를 사이에 형성하는 정렬 방향(Xl-Xl, X2-X2, X3-X3)으로 배치된 간극을 갖는 3개 이상의 연결 부품(27)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터페이스 플레이트(25)는 간극을 갖는 상기 복수의 연결 부품(27)들 중 간극을 갖는 하나 이상의 연결 부품(27)에 의하여 상기 지지 플레이트(23)와 접촉하는 접촉부(25A)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인터페이스 플레이트(25)는 간극이 없는 상기 복수의 연결 부품(27') 중 간극이 없는 하나 이상의 연결 부품(27')에 의해 상기 보강부(24)와 접촉하는 접촉부(25B)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로브 헤드(21)와 상기 보강부(24) 사이에 간극이 없는 상기 연결 부품(27')들은 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터페이스 플레이트(25')는 간극을 갖는 상기 연결 부품(27)들에 의해 상기 지지 플레이트(23)와 접촉하는 제1 분리형 접촉부(25'A)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인터페이스 플레이트(25')는 간극이 없는 상기 복수의 연결 부품(27')들 중 간극이 없는 각각의 연결 부품(27')들에 의하여 상기 보강부(24)와 상기 프로브 헤드(21) 사이에 추가 접촉부(25'B)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  13. 제 1 항에 있어서,
    간극을 갖는 상기 연결 부품(27)들은 상기 지지 플레이트(23)를 구성하는 물질에 비하여 작은 열 팽창 계수를 갖는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  14. 제 1 항에 있어서,
    간극을 갖는 상기 연결 부품(27)들의 상기 헤드부(27C)들은 상기 프로브 카드(20)가 위치하는 지지부(26)에 대해 직접 접촉하도록 상기 지지 플레이트(23)로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(20).
  15. 삭제
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