KR101053796B1 - 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기 - Google Patents

이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기 Download PDF

Info

Publication number
KR101053796B1
KR101053796B1 KR1020100013675A KR20100013675A KR101053796B1 KR 101053796 B1 KR101053796 B1 KR 101053796B1 KR 1020100013675 A KR1020100013675 A KR 1020100013675A KR 20100013675 A KR20100013675 A KR 20100013675A KR 101053796 B1 KR101053796 B1 KR 101053796B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic devices
loading
receptacles
loading region
wafer
Prior art date
Application number
KR1020100013675A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100094381A (ko
Inventor
착 통 알버트 씨
페이 웨이 차이
호 인 웡
틴 이 찬
Original Assignee
에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 filed Critical 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Publication of KR20100094381A publication Critical patent/KR20100094381A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101053796B1 publication Critical patent/KR101053796B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 디바이스 핸들러는 전자 디바이스들을 테스트하고 전자 디바이스들을 상이한 비닝 특징들에 따라 분류하도록 동작하는 테스팅 스테이션을 갖는다. 버퍼 어셈블리는 테스팅 스테이션에서 분류되었던 전자 디바이스들을 수용하고, 복수의 리셉터클들을 갖는 제 1 로딩 영역 및 복수의 리셉터클들을 갖는 제 2 로딩 영역을 추가로 포함한다. 출력 스테이션은 전자 디바이스들이 다른 로딩 영역 상으로 로딩되고 있는 동안 저장을 위해 상기 버퍼 어셈블리의 상기 제 1 또는 제 2 로딩 영역 중 하나로부터 전자 디바이스들의 상이한 비닝 특징들에 따라 전자 디바이스들을 언로딩하도록 동작한다.

Description

이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기{ELECTRONIC DEVICE SORTER COMPRISING DUAL BUFFERS}
본 발명은 발광 다이오드(light emitting diode)들과 같은 전자 부품들을 테스트하고 나서, 전자 부품들의 특징들에 따라 전자 부품들을 분류하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 LED들이 종래의 백열 전구(incandescent light bulb)들에 비하여 더 적은 전력을 사용하고, 더 긴 수명을 가지며, 적은 열을 생성하고, 컬러형 광(colored light)을 방출하기 때문에, 시장에 나와 있는 전기 및 전자 제품들에서 광범위하게 사용되는 디스플레이 및 조명 기술(display and lighting technology)이다. LED의 조립 이후에, 각각의 LED는 자신의 결정된 특징들에 따라 분류되기 전에 자신의 광학적 및 전기적 특성들을 결정하기 위하여 테스트된다. 조립된 LED들의 특징들이 광범위하게 변화하기 때문에, 조립 이후에 LED들을 분류 및 구별하기 위하여 정교한 분류 시스템이 사용된다.
LED들에 대한 종래의 테스트 및 분류 시스템들에서, LED들은 보울 피더(bowl feeder) 또는 웨이퍼 프레임(wafer frame)과 같은 온로더(onloader)로부터 테스트 시스템 상으로 로딩된다. LED들의 특성화(characterization)는 광학적 및 전기적 테스트들과 같은 테스트들을 행함으로써 수행된다. 테스트 이후에, LED들은 빈 박스(bin box) 또는 웨이퍼 프레임의 형태일 수 있는 오프로더(offloader)에서 분류된다. 웨이퍼 프레임들이 온로더들 또는 오프로더들로서 사용될 때, LED들의 테스트 및 분류는 전형적으로 개별적인 테스트 및 분류 시스템들을 구성한다. 온로더 웨이퍼 프레임 상의 LED들은 테스트를 위해 테스트 시스템으로 전달된다. 테스트 이후에, LED들은 출력 웨이퍼 프레임 상에서의 데카르트 또는 xy 좌표 테스트 맵(Cartesian or xy coordinate test map)에 따라 출력 웨이퍼 프레임 상으로 로딩된다. 도 1은 LED들이 예시적인 데카르트 좌표 테스트 맵(102)에 따라 맵핑(mapping)되는 LED들을 수용하는 종래의 LED 테스트 시스템의 웨이퍼 프레임(100)의 등각투상도(isometric view)이다. 테스트된 LED들이 로딩되는 웨이퍼 프레임들은 매거진(magazine) 내에 적층된다. 각각의 로딩된 웨이퍼 프레임은 LED들이 각각이 희망하는 비닝 특징(binning characteristic)으로 식별되는 지정된 출력 웨이퍼 프레임들 상으로 오프로딩되기 전에 소정의 데카르트 테스트 맵에 따라 분류되도록 하기 위하여 매거진으로부터 분류 시스템으로 전달된다. 분류 가능한 출력 비닝 특징들의 수는 통상적으로 오프로더에 포함된 웨이퍼 프레임 매거진들의 수에 의해 제한된다.
종래의 분류 시스템에서, 한 번에 하나의 LED만이 오프로딩될 수 있고, 하나의 오프로딩 스테이션(offloading station)만이 사용될 수 있다. 하나의 오프로딩 스테이션만이 존재하기 때문에, 일단 희망하는 특징들을 갖는 모든 LED들이 지정된 출력 웨이퍼 프레임 상으로 로딩되면, 출력 웨이퍼 프레임이 제거될 수 있도록 제거될 수 있도록 분류 프로세스가 중지되어야 하며, 분류가 계속되기 전에 상이한 비닝 특징을 갖는 것과 같은 또 다른 지정된 출력 웨이퍼 프레임이 위치된다. 이것은 분류 프로세스가 중지되는 웨이퍼 교환 시간을 도입하고, LED 분류 시스템의 이와 같은 유휴 시간은 LED들을 분류할 때 처리량을 감소시킨다. 그러므로, 이전 출력 웨이퍼 프레임이 제거되고 있는 동안 분류 동작들이 출력 웨이퍼 프레임 상에서 계속되도록 하는 것이 바람직할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술된 바와 같은 종래의 분류 시스템에 비하여 더 높은 전체 처리량을 성취하는 전자 부품들을 분류하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 전자 디바이스들을 테스트하고 상기 전자 디바이스들을 상이한 비닝 특징들에 따라 분류하도록 동작하는 테스팅 스테이션; 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 전자 디바이스들을 수용하고, 복수의 리셉터클(receptacle)들을 갖는 제 1 로딩 영역 및 복수의 리셉터클들을 갖는 제 2 로딩 영역을 추가로 포함하는 버퍼 어셈블리(buffer assembly); 및 전자 디바이스들이 다른 로딩 영역 상으로 로딩되고 있는 동안 저장을 위해 상기 버퍼 어셈블리의 상기 제 1 또는 제 2 로딩 영역 중 하나로부터 전자 디바이스들의 상이한 비닝 특징들에 따라 전자 디바이스들을 언로딩(unloading)하도록 동작하는 출력 스테이션을 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하여 분류하기 위한 디바이스 핸들러(device handler)가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 테스팅 스테이션에서 전자 디바이스들을 테스트하고 상기 전자 디바이스들을 상이한 비닝 특징들에 따라 분류하는 단계; 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역에 포함된 리셉터클들 상으로 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 전자 디바이스들을 로딩하는 단계; 및 상기 버퍼 어셈블리의 제 2 로딩 영역에 포함된 리셉터클들 상으로 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 부가적인 전자 디바이스들을 로딩하면서, 저장을 위해 전자 디바이스들의 비닝 특징들에 따라 전자 디바이스들을 상기 버퍼 어셈블리의 상기 제 1 로딩 영역으로부터 출력 스테이션으로 언로딩하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법이 제공된다.
이하에서 첨부 도면들을 참조하여 본 발명을 더 상세히 설명하는 것이 편리할 것이다. 도면들 및 관련 설명의 세부사항이 청구항들에 의해 규정된 바와 같은 본 발명의 넓은 아이덴티피케이션(identification)의 일반성을 대체하는 것으로 이해되어서는 안된다.
본 발명은 첨부 도면들과 함께 고려될 때 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 참조하여 용이하게 인식될 것이다.
도 1은 LED들이 예시적인 데카르트 좌표 테스트 맵에 따라 맵핑되는 LED들을 수용하는 종래의 LED 테스트 시스템의 웨이퍼 프레임의 등각투상도.
도 2는 개별적인 테스트 및 분류 시스템들을 포함하는 LED 핸들러의 등각투상도이고, 상기 분류 시스템이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 터릿 버퍼(dual turret buffer)를 포함한다.
도 3은 도 2의 LED 핸들러의 평면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 터릿 버퍼의 등각투상도.
도 5는 도 4의 이중 터릿 버퍼의 섹션(section)의 확대도.
본 발명의 바람직한 실시예가 이하에서 첨부 도면들을 참조하여 설명될 것이다.
도 2는 개별적인 테스트 및 분류 시스템들을 포함하는 LED 핸들러(10)의 등각투상도이며, 상기 분류 시스템은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 터릿 버퍼(12)를 포함한다. LED 핸들러(10)의 테스트 시스템은 웨이퍼 테스트 맵 상에 소정의 배열에 따라 배열된 LED들과 같은 테스트 하의 디바이스들을 각각 지니는 약 10개의 웨이퍼 프레임들을 보유할 수 있는 웨이퍼 매거진 로더(17)를 포함한다. LED들의 매트릭스(matrix)를 지니는 단일 웨이퍼 프레임(22)이 웨이퍼 테이블(18)로 전달되며, 상기 웨이퍼 테이블(wafer table)(18) 위에는 제 1 픽 암(pick arm)(20)이 위치된다. 웨이퍼 테이블(18) 상의 웨이퍼 프레임(22) 상에 위치된 LED들은 제 1 픽 암(20)에 의해 픽 업(pick up)되어 x-y 테이블(24)로 전송된다. x-y 테이블(24)로부터, 각각의 LED는 LED를 픽 업하여 이를 터릿 테이블(30)로 전달하는 회전식 테이블(rotary table)(28)의 회전식 픽 암(26)에 의해 픽 업될 수 있다.
터릿 테이블(30)은 복수의 회전식 홀딩 암(holding arm)들(29)을 가지며, 각각의 홀딩 암은 LED를 홀딩하는 콜릿(collet)을 지지한다. 터릿 테이블(30)은 LED들이 테스트되고 상이한 비닝 특징들에 따라 분류되는 테스팅 스테이션(도 3)을 추가로 포함한다. 광학적 및 전기적 테스트들과 같은 다양한 테스트들이 테스팅 스테이션에서 LED들에 대해 행해질 수 있다. 그 후, 제 2 픽 암(32)이 분류된 LED들을 픽 업하고, 이들을 LED들을 수용하는 회전식 이중 터릿 버퍼(12)의 형태일 수 있는 버퍼 어셈블리 상으로 로딩한다.
제 3 픽 암(34)은 이중 터릿 버퍼(12)로부터 테스트된 LED들을 픽 업하고, 이들을 저장을 위해, 바람직하게는 2개의 개별적인 오프로딩 위치들(46, 48)을 포함하는 출력 스테이션에 위치된 제 1 또는 제 2 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38) 중 하나 상으로 마운팅(mounting)한다. 각각의 출력 웨이퍼 프레임(36, 38)은 분류되었던 특정 비닝 특징들을 갖는 LED들을 수용하도록 지정되고, 상기 특징들 뿐만 아니라, 대응하는 출력 웨이퍼 프레임은 비닝 넘버(binning number)들에 의해 수적으로 식별된다. 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38) 중 어느 하나로 지정된 비닝 LED들이 완전하게 로딩될 때, 제 1 및/또는 제 2 매거진 로더들(40, 42)은 각각 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38)을 웨이퍼 프레임 버퍼(44)로 이동 및 로딩시킬 것이다. 웨이퍼 프레임 버퍼(44)는 상이한 비닝 특징들을 갖는 출력 웨이퍼 프레임들의 컬럼(column)을 저장하도록 각각 구성되는 적어도 제 1 및 제 2 웨이퍼 매거진 로더들(14, 16)을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 웨이퍼 매거진 로더들(14, 16)은 제 1 및 제 2 오프로딩 위치들(46, 48)에 각각 동작적으로 연결되고, 각각의 웨이퍼 매거진 로더(14, 16)는 자신의 연결된 오프로딩 위치(46, 48)로 출력 웨이퍼 프레임들을 제공하고, 저장을 위해 LED들이 마운팅된 출력 웨이퍼 프레임들을 수용하도록 독립적으로 동작 가능하다. 일단 출력 웨이퍼 프레임(36, 38)에 희망하는 비닝 특징의 LED들이 마운팅되어 저장되면, 다른 필요한 비닝 특징들을 갖는 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38)은 부가적인 테스트된 LED들을 수용하기 위하여 2개의 오프로딩 위치들(46, 48) 내로 교환 및 재배치된다.
도 3은 도 2의 LED 핸들러(10)의 평면도이다. 도면에서 화살표들은 LED 핸들러(10)에서 LED들 및 웨이퍼들에 의해 이동되는 경로들을 설명한다. 웨이퍼 프레임(22)은 y 축에서 전송되고, 웨이퍼 매거진 로더(17)로부터 웨이퍼 테이블(18)로 로딩된다. 웨이퍼 프레임(22) 상으로 마운팅되었던 LED들은 웨이퍼 프레임(22)으로부터 제거되고, 제 1 픽 암(20)에 의해 x-축을 따라 전송된다. 대안적으로, 웨이퍼 프레임(22)은 제 1 픽 암(20)에 의해 x-축을 따라 직접적으로 x-y 테이블(24)로 전송된다.
LED들은 웨이퍼 프레임(22)이 회전식 테이블(28)의 회전식 픽 암(26)이 LED들을 픽하도록 하기 위하여 픽-업 위치와 정렬되기 전에 x, y 및 각도 정렬에 대핸 비전 검사(vision inspection)를 받는다. 회전식 테이블(28)은 LED들을 터릿 테이블(30)의 회전식 홀딩 암들(29) 상의 콜릿들 상으로 전달 및 로딩하기 위하여 시계 방향 또는 반시계 방향 중 하나에서 180°만큼 회전 가능하다. x-y 테이블(24) 상의 LED들은 웨이퍼 상의 모든 LED들이 회전식 픽 암(26)에 의해 픽업되고 터릿 테이블(30) 상의 콜릿들로 언로딩될 때까지 x 및 y 방향들을 따라 이동된다. 터릿 테이블(30)은 LED들을 지정된 테스팅 스테이션으로 전송하기 위하여 시계 또는 반시계 방향으로 회전 가능하다. 광학적 및 전기적 테스트들과 같은 테스트들은 각각의 LED의 특징들을 확인하기 위하여 수행된다. 일부 경우들에서, 광학적 테스트는 광도 테스트(luminosity test)들을 수행하기 위하여 적분구(integrating sphere)(31) 형태의 테스팅 스테이션을 필요로 할 수 있다. 적분구(31)는 이와 같은 광학적 테스트를 위해 터릿 테이블(30)에 부가될 수 있다.
테스트 이후에, LED들은 제 2 픽 암(32)에 의해 이중 터릿 버퍼(12) 상으로 언로딩될 것이다. 이중 터릿 버퍼는 2개의 개별적으로-식별 가능한 제 1 및 제 2 로딩 영역들을 포함한다. 각각의 로딩 영역은 내부 링(inner ring)(13) 및 외부 링(outer ring)(15)을 형성하기 위하여 링-형상 배열의 리셉터클들을 포함한다. 내부 링(13)은 외부 링(15)보다 더 작은 직경을 가지며, 외부 링(15)에 의해 둘러싸인다. 이중 터릿 버퍼(12)의 내부 링(13) 또는 외부 링(15)은 각각의 로딩 사이클 동안 내부 링(13) 또는 외부 링(15)이 로딩 또는 언로딩 링으로서 할당되는지에 따라 LED들을 수용한다. 내부 링(13) 및 외부 링(15)은 바람직하게는 모터들에 의해 독립적으로 이동가능하므로, 내부 링 및 외부 링 각각은 로딩 링 또는 언로딩 링으로서 각각 개별적으로 기능을 할 수 있다.
분류 동안, 회전식 테이블(30)의 회전식 홀딩 암(29)은 우선 이중 터릿 버퍼(12)의 외부 링(15)이 가득 찰 때까지 이중 터릿 버퍼(12)의 외부 링(15) 상으로 테스트된 LED들을 로딩할 수 있다. 다음으로, 내부 링(13)이 외부 링(15) 대신 로딩 링으로서 할당되어, 회전식 홀딩 암(29)이 테스트된 LED들을 내부 링(13) 상으로 로딩하도록 할 수 있다. 동시에, 외부 링(15)은 언로딩 링으로서 할당될 수 있다. 그러므로, 이중 터릿 버퍼(12)의 2개의 링들로의 로딩 및 2개의 링들로부터의 언로딩이 동시에 발생할 수 있다. 웨이퍼 프레임 버퍼(44)는 이중 터릿 버퍼(12)로부터 LED들을 개별적으로 수용하도록 동작하는 2개의 오프로딩 위치들(46, 48)에 희망하는 비닝 특징들의 2개의 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38)을 제공한다. 다른 LED들이 이중 터릿 버퍼(12) 상의 다른 링으로 로딩될 수 있는 동시에, 터릿 버퍼(12)의 내부 또는 외부 링들(13, 15) 중 하나 상의 테스트된 LED들이 자신들의 비닝 특징들에 따라 픽 암(34)에 의해 이러한 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38) 중 하나로 언로딩될 수 있고, 이는 분류 효율을 증가시킨다.
LED 매트릭스는 유용하게도 이중 터릿 버퍼(12) 상의 데카르트 시스템 대신 극 좌표 시스템에 배열된다. 데카르트 시스템에 따라 배열된 종래의 직사각형 버퍼들은 자신들이 2개의 축들에서만 이동되기 때문에 언제나 LED들의 오프로딩 위치들과 맞물릴 수 없다. 더욱이, 이러한 버퍼들은 직사각형 버퍼들이 양단부들에서 종료되기 때문에 연속적인 경로들을 제공하지 못한다. 이와 같이, 버퍼들은 자신들의 대향 단부들 사이에서 빈번하게 이동해야 하며, 이는 오프로딩 프로세스를 감속시킨다.
극 좌표 시스템에 따라 배열된 이중 터릿 버퍼(12)는 본 실시예에서 채택된 2개의 오프로딩 위치들(46, 48)과 같은 다수의 오프로딩 위치들이 이용가능해지도록 하여, 오프로딩 처리량을 개선시킨다. 극 좌표 시스템은 또한 이동가능한 이중 터릿 버퍼(12)가 언제나 오프로딩 위치들(46, 48) 둘 모두에 맞물리는 것을 용이하게 하는 연속적인 각도 통로를 제공한다. 추가적으로, 터릿 버퍼(12)가 시계방향 및 반시계방향 둘 모두로 회전 가능하기 때문에 터릿 버퍼(12)의 하나의 위치로부터 또 다른 위치까지의 전체 버퍼 이동 거리가 더 짧아질 수 있고, 이는 LED들을 오프로딩하는 버퍼의 동작 시간을 감소시킨다.
더욱이, 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38)이 독립적으로 이동될 수 있기 때문에, LED들은 출력 웨이퍼 프레임의 교환이 제 2 오프로딩 위치에서 수행되는 동안, 하나의 오프로딩 위치에서 하나의 출력 웨이퍼 프레임 상으로 오프로딩될 수 있다. 그러므로, LED 핸들러(10)의 유휴 시간이 최소화될 수 있고, 이는 LED 핸들러(10)의 처리량을 개선시킨다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 터릿 버퍼(12)의 등각투상도이다. 도 5는 내부 링(13) 및 외부 링(15)을 각각 도시한 이중 터릿 버퍼(12)의 섹션의 확대도이다. 이중 터릿 버퍼(12)의 리셉터클들로의 LED들의 로딩 및 이중 터릿 버퍼(12)의 리셉터클로부터의 LED들의 언로딩은 터릿 버퍼(12)의 회전 중심과 관련된 극 좌표 시스템에 따른 리셉터클들 상의 LED들의 위치들을 식별하는 동안 수행된다. 내부 및 외부 링들(13, 15)은 모터들(50)에 의해 구동되고, 상기 링들로부터 LED들을 로딩 또는 언로딩하는 동안 서로에 대해 독립적으로 이동가능하다. 그러므로, 링(13, 15)은 테스트된 LED들을 수용하는 로딩 링 또는 2개의 오프로딩 위치들(46, 48)에 위치된 제 1 및 제 2 출력 웨이퍼 프레임들(36, 38) 상으로 테스트된 LED들을 오프로딩하는 언로딩 링으로서 할당될 수 있다.
상술된 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예가 전자 부품들을 더 효율적으로 분류하고 분류 처리량을 개선시키는 방법 및 장치를 제공한다는 점이 인식되어야 한다. 이중 터릿 버퍼(12)는 다수의 오프로딩 스테이션들(46, 48)을 허용하는 이중 회전식 맵핑 버퍼를 제공한다. 그러므로, 이것은 동시적으로 상이한 비닝 특징들을 갖는 2개의 출력 프레임들(36, 38)의 제공을 허용하는 반면, 데카르트 좌표 태스트 맵들에 의한 종래 기술에서, 한 번에 하나의 출력 웨이퍼 프레임만이 로딩될 수 있다. 추가적으로, 제 1 출력 웨이퍼 프레임(36, 38)에 지정된 비닝 LED들이 완전히 로딩될 때, 상기 출력 웨이퍼 프레임은 제 2 출력 웨이퍼 프레임의 로딩이 계속되는 동안 웨이퍼 매거진 로더(14, 16)로부터의 또 다른 출력 웨이퍼 프레임과 교환될 수 있다. 다수의 출력 웨이퍼 프레임들을 각각 저장하는 적어도 2개의 웨이퍼 매거진 로드들을 갖는 것은 부가적으로 작업 시간의 최소의 손실로 웨이퍼 프레임들의 교환을 허용한다. 따라서, 전자 부품들은 출력 웨이퍼 프레임 로딩 및 언로딩이 동시에 수행될 수 있기 때문에 더 높은 속도로 분류될 수 있다.
본원에 설명된 본 발명은 특정하게 설명된 것들 이외의 변화들, 변경들 및/또는 추가들을 허용하며, 본 발명이 상기의 설명의 정신과 범위 내에 있는 모든 이와 같은 변화들, 변경들 및/또는 추가들을 포함한다는 점이 이해되어야 한다.
10: LED 핸들러 12: 이중 터릿 버퍼
13: 내부 링 15: 외부 링
14, 16, 17: 웨이퍼 매거진 로더
18: 웨이퍼 테이블 20: 제 1 픽 암
22: 단일 웨이퍼 프레임 24: x-y 테이블 26: 회전식 픽 암 28: 회전식 테이블
29: 회전식 홀딩 암 30: 터릿 테이블
31: 적분구 32: 제 2 픽 암
34: 제 3 픽 암 36, 38: 출력 웨이퍼 프레임
40, 42: 매거진 로더 44: 웨이퍼 프레임 버퍼
46, 48: 오프로딩 스테이션

Claims (20)

  1. 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 디바이스 핸들러(Device handler)에 있어서:
    상기 전자 디바이스들을 테스트하고 상기 전자 디바이스들을 상이한 비닝 특징들(binning characteristics)에 따라 분류하도록 동작하는 테스팅 스테이션(testing station);
    상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 전자 디바이스들을 수용하기 위한 버퍼 어셈블리로서, 복수의 리셉터클들(receptacles)을 가지는 제 1 로딩 영역 및 복수의 리셉터클들을 가지는 제 2 로딩 영역을 추가로 포함하는, 상기 버퍼 어셈블리; 및
    상기 전자 디바이스들이 다른 로딩 영역 상으로 로딩되고 있는 동안 저장을 위해 상기 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역 또는 제 2 로딩 영역 중 하나로부터 상기 전자 디바이스들의 상이한 비닝 특징들에 따라 상기 전자 디바이스들을 언로딩하도록 동작하는 출력 스테이션을 포함하는, 디바이스 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 버퍼 어셈블리는 상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역이 배열되는 회전식 터릿(rotary turret)을 포함하는, 디바이스 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역은 각각 링-형상 배열의 리셉터클들을 포함하는, 디바이스 핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    하나의 링-형상 배열의 리셉터클들은 다른 링-형상 배열의 리셉터클들보다 더 작은 직경을 갖고, 상기 다른 링-형상 배열의 리셉터클들에 의해 둘러싸이는, 디바이스 핸들러.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 리셉터클들에 배치된 전자 디바이스들의 위치들은 상기 터릿의 회전 중심과 관련된 극 좌표 시스템에 의해 식별되는, 디바이스 핸들러.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역 및 제 2 로딩 영역의 리셉터클들은 서로에 대해 독립적으로 이동가능한, 디바이스 핸들러.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 출력 스테이션은 둘 모두가 저장을 위해 상기 버퍼 어셈블리로부터 상기 전자 디바이스들을 개별적으로 수용하도록 동작하는 제 1 오프로딩 위치 및 제 2 오프로딩 위치를 포함하는, 디바이스 핸들러.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 오프로딩 위치 및 상기 제 2 오프로딩 위치는 저장을 위해 언로딩된 전자 디바이스들을 출력 웨이퍼 프레임들 상으로 마운팅하기 위한 하나의 출력 웨이퍼 프레임을 홀딩하도록 각각 구성되는, 디바이스 핸들러.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 오프로딩 위치 및 상기 제 2 오프로딩 위치에 각각 동작적으로 연결된 제 1 웨이퍼 매거진 로더 및 제 2 웨이퍼 매거진 로더로서, 각각의 웨이퍼 매거진 로더는 상기 오프로딩 위치들에 상기 출력 웨이퍼 프레임들을 제공하고, 저장을 위해 상기 전자 디바이스들이 마운팅된 출력 웨이퍼 프레임들을 수용하도록 독립적으로 동작가능한, 상기 제 1 웨이퍼 매거진 로더 및 상기 제 2 웨이퍼 매거진 로더를 추가로 포함하는, 디바이스 핸들러.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 버퍼 어셈블리의 상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역 상으로 상기 전자 디바이스들을 로딩하기 위한 제 1 픽 암 및 상기 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역 및 제 2 로딩 영역으로부터 상기 출력 스테이션에 위치된 상기 출력 웨이퍼 프레임들 상으로 상기 전자 디바이스들을 언로딩하기 위한 제 2 픽 암을 추가로 포함하는, 디바이스 핸들러.
  11. 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법에 있어서:
    테스팅 스테이션에서 상기 전자 디바이스들을 테스트하고 상기 전자 디바이스들을 상이한 비닝 특징들에 따라 분류하는 단계;
    버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역에 포함된 리셉터클들 상으로 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 상기 전자 디바이스들을 로딩하는 단계; 및 이후에
    상기 버퍼 어셈블리의 제 2 로딩 영역에 포함된 리셉터클들 상으로 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 또 다른 전자 디바이스들을 동시에 로딩하면서, 저장을 위해 상기 전자 디바이스들의 비닝 특징들에 따라 상기 전자 디바이스들을 상기 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역으로부터 출력 스테이션으로 언로딩하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 버퍼 어셈블리의 제 1 로딩 영역에 포함된 리셉터클들 상으로 상기 테스팅 스테이션에서 분류되었던 또 다른 전자 디바이스들을 동시에 로딩하면서, 저장을 위해 상기 전자 디바이스들의 비닝 특징들에 따라 상기 전자 디바이스들을 상기 버퍼 어셈블리의 제 2 로딩 영역으로부터 상기 출력 스테이션으로 이후에 언로딩하는 후속 단계들을 추가로 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 버퍼 어셈블리는 상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역이 배열되는 회전식 터릿을 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역은 각각 링-형상 배열의 리셉터클들을 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    하나의 링-형상 배열의 리셉터클들은 다른 링-형상 배열의 리셉터클들보다 더 작은 직경을 갖고, 상기 다른 링-형상 배열의 리셉터클들에 의해 둘러싸이는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 리셉터클들로 전자 디바이스들을 로딩하는 단계 및 상기 리셉터클로부터 상기 전자 디바이스들을 언로딩하는 단계는 상기 터릿의 회전 중심과 관련된 극 좌표 시스템에 따라 상기 리셉터클들 상의 상기 전자 디바이스들의 위치들을 식별하는 단계를 추가로 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 로딩 영역 상으로 상기 전자 디바이스들을 로딩하면서 상기 제 1 로딩 영역으로부터 상기 전자 디바이스들을 언로딩하는 단계는 상기 로딩 및 언로딩 동안 상기 버퍼 어셈블리의 상기 제 1 로딩 영역 및 상기 제 2 로딩 영역의 리셉터클들을 서로에 대해 이동시키는 단계를 추가로 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 출력 스테이션은 둘 모두가 저장을 위해 상기 버퍼 어셈블리로부터 상기 전자 디바이스들을 개별적으로 수용하도록 동작하는 제 1 오프로딩 위치 및 제 2 오프로딩 위치를 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스들을 언로딩하는 단계는 상기 각각의 제 1 오프로딩 위치 및 제 2 오프로딩 위치에 각각 하나의 출력 웨이퍼 프레임을 제공한 다음, 저장을 위해 상기 출력 웨이퍼 프레임들 상으로 언로딩된 전자 디바이스들을 마운팅하는 단계를 추가로 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    다른 오프로딩 위치에 위치된 웨이퍼 프레임을 또 다른 웨이퍼 프레임과 교환하면서, 상기 제 1 오프로딩 위치 및 상기 제 2 오프로딩 위치 중 하나에 위치된 상기 출력 웨이퍼 프레임 상으로 상기 전자 디바이스들을 동시에 언로딩하는 단계를 추가로 포함하는, 전자 디바이스들을 테스트하고 분류하기 위한 방법.
KR1020100013675A 2009-02-17 2010-02-16 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기 KR101053796B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/372,142 2009-02-17
US12/372,142 US7851721B2 (en) 2009-02-17 2009-02-17 Electronic device sorter comprising dual buffers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100094381A KR20100094381A (ko) 2010-08-26
KR101053796B1 true KR101053796B1 (ko) 2011-08-03

Family

ID=42560058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100013675A KR101053796B1 (ko) 2009-02-17 2010-02-16 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7851721B2 (ko)
KR (1) KR101053796B1 (ko)
CN (1) CN101804405B (ko)
MY (1) MY146167A (ko)
TW (1) TWI430848B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8305104B2 (en) * 2009-03-26 2012-11-06 Electro Scientific Industries, Inc. Testing and sorting system having a linear track and method of using the same
SG171498A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-29 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for improved sorting of diced substrates
US8476918B2 (en) * 2010-04-28 2013-07-02 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device
JP2012104565A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置における部品分別廃棄装置
TWI418811B (zh) * 2011-02-14 2013-12-11 Youngtek Electronics Corp 封裝晶片檢測與分類裝置
TWI442603B (zh) * 2011-05-09 2014-06-21 Youngtek Electronics Corp 發光二極體封裝晶片分類系統
CN102891098B (zh) * 2011-07-22 2016-12-21 韩华泰科株式会社 用于制造半导体的设备和方法
US20130146418A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Electro Scientific Industries, Inc Sorting apparatus and method of sorting components
TWM430614U (en) * 2011-12-21 2012-06-01 Youngtek Electronics Corp Fiber optic light guiding top cover structure
US9519007B2 (en) * 2012-02-10 2016-12-13 Asm Technology Singapore Pte Ltd Handling system for testing electronic components
TWI544567B (zh) * 2013-06-27 2016-08-01 Asm Tech Singapore Pte Ltd 使用成像設備以調整半導體元件的處理設備的裝置和方法
MY180233A (en) * 2014-01-03 2020-11-25 Intotest Sdn Bhd An assembly of apparatus for testing electronic components and a method thereof
TW201632899A (zh) * 2015-03-11 2016-09-16 All Ring Tech Co Ltd 電子元件分類料盒防落料受損方法及裝置
TW201638600A (zh) * 2015-04-22 2016-11-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件分類方法及裝置
TWI590876B (zh) * 2015-10-23 2017-07-11 All Ring Tech Co Ltd Electronic component classification method and device
CN105195443B (zh) * 2015-11-04 2017-10-03 东莞市台工电子机械科技有限公司 一种全自动贴片led快速进料分光分色机及其工作方法
JP6710050B2 (ja) * 2016-01-19 2020-06-17 株式会社ディスコ 搬送装置
CN105834116A (zh) * 2016-04-29 2016-08-10 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种转移式分类的高速分选方法
CN106984560A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 成都福誉科技有限公司 一种基于太阳能硅片外观缺陷的分拣方法
US10406562B2 (en) * 2017-07-21 2019-09-10 Applied Materials, Inc. Automation for rotary sorters
TWM626077U (zh) * 2020-05-20 2022-04-21 馬來西亞商正齊科技有限公司 黏合半導體晶粒的裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010018869A (ko) * 1999-08-23 2001-03-15 윤세원 발광소자 검사장치
KR20040089799A (ko) * 2003-04-15 2004-10-22 (주)바른기술 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
KR100931323B1 (ko) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR20110032579A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 (주)제이티 엘이디소자다이본더

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3584741A (en) * 1969-06-30 1971-06-15 Ibm Batch sorting apparatus
US3847284A (en) * 1973-05-11 1974-11-12 Teledyne Inc Magnetic tape die sorting system
US5484062A (en) * 1993-01-22 1996-01-16 Technology Handlers, Inc. Article stack handler/sorter
US5829222A (en) * 1994-06-10 1998-11-03 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Automated apparatus and method for consolidating products for packaging
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
US5568870A (en) * 1994-08-18 1996-10-29 Testec, Inc. Device for testing and sorting small electronic components
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
JP2001176892A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Shinkawa Ltd ダイボンディング方法及びその装置
JP3687503B2 (ja) * 2000-07-11 2005-08-24 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置
JP4123141B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-23 株式会社村田製作所 チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法
JP4039324B2 (ja) * 2003-06-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
US6967475B2 (en) * 2004-01-22 2005-11-22 Asm Assembly Automation Ltd. Device transfer mechanism for a test handler
JP4537400B2 (ja) 2004-07-23 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置の編成方法
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
CN201152881Y (zh) * 2008-01-16 2008-11-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种片式led产品吸放机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010018869A (ko) * 1999-08-23 2001-03-15 윤세원 발광소자 검사장치
KR20040089799A (ko) * 2003-04-15 2004-10-22 (주)바른기술 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
KR100931323B1 (ko) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR20110032579A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 (주)제이티 엘이디소자다이본더

Also Published As

Publication number Publication date
MY146167A (en) 2012-07-13
TWI430848B (zh) 2014-03-21
CN101804405A (zh) 2010-08-18
KR20100094381A (ko) 2010-08-26
US20100209219A1 (en) 2010-08-19
CN101804405B (zh) 2014-09-24
US7851721B2 (en) 2010-12-14
TW201031470A (en) 2010-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101053796B1 (ko) 이중 버퍼들을 포함하는 전자 디바이스 분류기
KR101133188B1 (ko) 소자소팅장치 및 그 방법
TWI486599B (zh) Ｌｅｄ晶片分選設備
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
US20110038694A1 (en) Semiconductor die sorter for wafer level packaging
JP2021141143A (ja) 検査装置
US8963572B2 (en) Testing in trays
JPH08248095A (ja) 検査装置
KR100979763B1 (ko) 대상물 분류장치
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
JPH10172990A (ja) サーボモータを用いた半導体チップパッケージのローディング及びアンローディング装置
US6521853B1 (en) Method and apparatus for sorting semiconductor devices
KR20060041454A (ko) 칩 외관 자동검사 장치
KR20110076212A (ko) 반도체 패키지 테스트 및 레이저 마킹 장치
KR101057797B1 (ko) 엘이디 칩 분류장치
US6781363B2 (en) Memory sorting method and apparatus
KR100674416B1 (ko) 반도체 소자 소팅장치
KR100733021B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법
KR102046081B1 (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치
KR101342699B1 (ko) 엘이디 패키지 테스트 핸들러
KR20030023214A (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR101536644B1 (ko) 엘이디소자검사장치
KR20100045230A (ko) 발광소자 테스트 핸들러
KR101268328B1 (ko) Ｌｅｄ 칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법
CN220420530U (zh) 移载检测分类机台

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140716

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150626

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180719

Year of fee payment: 8