CN101804405A - 包含有双缓冲器的电子器件分选机 - Google Patents

包含有双缓冲器的电子器件分选机 Download PDF

Info

Publication number
CN101804405A
CN101804405A CN201010108482A CN201010108482A CN101804405A CN 101804405 A CN101804405 A CN 101804405A CN 201010108482 A CN201010108482 A CN 201010108482A CN 201010108482 A CN201010108482 A CN 201010108482A CN 101804405 A CN101804405 A CN 101804405A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
loading area
unloading position
container
unloading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010108482A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101804405B (zh
Inventor
史泽棠
蔡培伟
黄浩然
陈天宜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ADVANCED AUTOMATIC APPARATUS AND MATERIAL Co Ltd
ASM Assembly Automation Ltd
Original Assignee
ADVANCED AUTOMATIC APPARATUS AND MATERIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ADVANCED AUTOMATIC APPARATUS AND MATERIAL Co Ltd filed Critical ADVANCED AUTOMATIC APPARATUS AND MATERIAL Co Ltd
Publication of CN101804405A publication Critical patent/CN101804405A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101804405B publication Critical patent/CN101804405B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Abstract

本发明公开了一种用于测试和分类电子器件的器件分选机，该器件分选机包含有：测试平台，其用于测试电子器件和根据不同的料斗特性将其分类；缓冲器组件，其用于接收在测试平台处已被分类的电子器件，该缓冲器组件还包含有具有多个容器的第一装载区和具有多个容器的第二装载区；以及输出平台，其用于根据电子器件不同的料斗特性从缓冲器组件的第一装载区或第二装载区中的任一个处卸载电子器件进行存放，同时电子器件正被装载到第一装载区或第二装载区中的另一个处。

Description

包含有双缓冲器的电子器件分选机
技术领域
本发明涉及用于测试电子元件如发光二极管和其后根据电子元件的特性分类该电子器件的方法和装置。
背景技术
发光二极管(LED：Light Emitting Diode)是一种显示和发光技术，由于，LED和传统的白炽灯泡(incandescent light bulbs)与相比使用较少的能量、具有较长的寿命和产生较少的热量，以及发出彩色光线，所以其被广泛地使用于上市的电气和电子产品上。在装配LED之后，在根据其确定的特性进行分类以前测试每个LED以确定其光学和电气属性。由于所装配的LED的特性变化很大，所以复杂的分类系统被用来将装配后的LED进行分类和分离。
在传统的LED的测试和分类系统中，LED从装载器(onloader)如盘式送料机(bowl feeder)或晶圆框架(wafer frame)处被装载于测试系统上。通过进行诸如光学和电学测试之类的测试来获得LED的特性。测试之后，LED被分类进入卸载器，其可能是料仓箱(binbox)或晶圆框架的形式。当晶圆框架被用作为装载器或卸载器时，LED的测试和分类通常构成独立的测试和分类系统。装载器晶圆框架上的LED被传送到测试系统进行测试。测试之后，根据输出晶圆框架上的笛卡尔(Cartesian)或xy坐标测试映射图(test map)将LED装入输出晶圆框架上。图1所示为用于接收LED的传统LED测试系统的晶圆框架100的立体示意图，其中根据示范性的笛卡尔坐标测试映射图102将LED定位。装载有测试后LED的晶圆框架被堆放于料盒(magazine)中。每个装载后的晶圆框架从料盒处被传送到分类系统，以便于在LED被卸载在指定的输出晶圆框架以前，根据给定的笛卡尔坐标测试映射图将LED分类，每个输出晶圆框架被认为等同于具有期望的料斗特性(binning characteristic)。合适可分类的输出料斗特性的数量通常由包含于卸载器中的晶圆框架料盒的数量所限制。
在传统的分类系统中，一次仅仅能将一个LED卸载，仅仅一个卸载平台是可实施的。由于仅仅存在一个卸载平台，一旦具有期望特性的所有LED被装载在指定的输出晶圆框架上，那么分类处理必须停止以便于输出晶圆框架能够得以移走而另一个指定的输出晶圆框架，如具有不同料斗特性的输出晶圆框架在分类继续以前被设置。这样引入了晶圆交换的时间，在此时分类处理被停止，而该LED分类系统的这种空闲时间导致了分类LED时产能降低。所以，在前一个输出晶圆框架被移走的同时，分类操作能够被允许在输出晶圆框架上继续，这是令人期望的。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种用于分类电子元件的装置和方法，以和上述的传统分类系统相比较，实现更高的整体产能。
于是，本发明一方面提供一种用于测试和分类电子器件的器件分选机，该器件分选机包含有：测试平台，其用于测试电子器件和根据不同的料斗特性将其分类；缓冲器组件，其用于接收在测试平台处已被分类的电子器件，该缓冲器组件还包含有具有多个容器的第一装载区和具有多个容器的第二装载区；以及输出平台，其用于根据电子器件不同的料斗特性从缓冲器组件的第一装载区或第二装载区中的任一个处卸载电子器件进行存放，同时电子器件正被装载到第一装载区或第二装载区中的另一个处。
本发明另一方面提供一种用于测试和分类电子器件的方法，该方法包含有以下步骤：在测试平台处测试电子器件，并根据不同的料斗特性将其分类；将在测试平台处已被分类的电子器件装载在包含于缓冲器组件的第一装载区中的容器上；其后根据电子器件的料斗特性从缓冲器组件的第一装载区卸载电子器件到输出平台进行存放，同时将在测试平台处已被分类的更多的电子器件装载在包含于缓冲器组件的第二装载区中的容器上。
参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在权利要求书中。
附图说明
根据本发明所述的系统和方法的较佳实施例的示例现将参考附图加以详细描述，其中：
图1所示为用于接收LED的传统LED测试系统的晶圆框架的立体示意图，其中根据示范性的笛卡尔坐标测试映射图将LED定位。
图2所示为根据本发明较佳实施例所述的包括单独的测试和分类系统的LED分选机(LED handler)的立体示意图，该分类系统包含有双转盘缓冲器。
图3所示为图2中LED分选机的平面示意图。
图4所示为根据本发明较佳实施例所述的双转盘缓冲器的立体示意图。
图5所示为图4中双转盘缓冲器的局部放大示意图。
具体实施方式
在此本发明较佳实施例将结合附图进行描述。
图2所示为根据本发明较佳实施例所述的包括单独的测试和分类系统的LED分选机10的立体示意图，该分类系统包含有双转盘缓冲器(dual turret buffer)12。LED分选机10的测试系统包含有可固定大约10个晶圆框架的晶圆料盒载体17，每个晶圆框架运载测试下的器件，如根据晶圆测试映射图上预先的布置所设置的LED。运载有LED阵列的单个晶圆框架22被传送到晶圆平台18，第一拾取臂20在此被设置于晶圆平台18的上方。在晶圆平台18上的晶圆框架22上所设置的LED被第一拾取臂20拾取，并被传送到X-Y平台24。每个LED可以通过旋转平台28的旋转拾取臂26从X-Y平台24处拾取，该旋转拾取臂26拾取LED并将其传送到转盘平台30。
转盘平台30具有多个旋转固定臂29，其中每个旋转固定臂支撑有用于固定LED的夹体。转盘平台30还可以进一步包含有测试平台(参见图3)，在此LED得以被测试和根据不同的料斗特性被分类。各种测试，如光学和电学测试，可以在该测试平台处在LED上进行。其后，第二拾取臂32拾取分类后的LED，并将它们装载在缓冲组件上，该缓冲组件可以是用于接收LED的旋转双转盘缓冲器12的形式。
第三拾取臂34从双转盘缓冲器12处拾取测试后的LED，并将它们装配在设置于输出平台处的第一输出晶圆框架36或第二输出晶圆框架38上用于存放，输出平台较合适地包含有两个独立的卸载位置46、48。每个输出晶圆框架36、38被指定来接收已被分类的、具有特定料斗特性的LED，所述的特性和相应的输出晶圆框架以料斗数目的方式在数字上得以确定。当任何一个输出晶圆框架36、38被完全地装载有指定料斗的LED时，第一和/或第二料盒装载器(magazine loader)40、42分别移动并装载输出晶圆框架36、38到晶圆框架缓冲器44上。该晶圆框架缓冲器44可至少包括第一和第二晶圆料盒装载器14、16，每个被设置来存放一列具有不同料斗特性的输出晶圆框架。第一和第二晶圆料盒装载器14、16可分别有效地连接到第一和第二卸载位置46、48，且每个晶圆料盒装载器14、16可独立地用来将输出晶圆框架供给到其所连接的卸载位置46、48，并接收装配有LED的输出晶圆框架进行存放。一旦输出晶圆框架36、38被装配有期望的料斗特性的LED和被存放，那么具有其它所需的料斗特性的输出晶圆框架36、38被进行互换和重新定位在这两个卸载位置46、48中以接收更多的测试后的LED。
图3所示为图2中LED分选机10的平面示意图。该图中箭头表示LED分选机10中LED和晶圆所移动的路径。晶圆框架22在y轴上被传送，和从晶圆料盒载体17被装载到晶圆平台18上。已装配在晶圆框架22上的LED从晶圆框架22处被移走，且使用第一拾取臂20沿着x轴被传送。可以选择地，使用第一拾取臂20沿着x轴将晶圆框架22直接传送到X-Y平台24。
在晶圆框架22和拾取位置对齐定位以便于旋转平台28的旋转拾取臂26拾取LED以前，LED经历x、y和角度定位的视觉检查。旋转平台28在顺时针方向或者逆时针方向上旋转180度以传送和装载LED到转盘平台30的旋转固定臂29上的夹体上。X-Y平台24上的LED沿着x和y方向移动，直到晶圆上的所有LED被旋转拾取臂26拾取并卸载到转盘平台30的夹体上。转盘平台30顺时针或者逆时针旋转以传送LED到指定的测试平台。诸如光学和电学测试之类的测试被完成以确定每个LED的特性。在某些情形下，光学测试可能需要积分球(integratingsphere)31之类的测试平台以完成光度测试(luminosity tests)。积分球31可附加在转盘平台30上以进行这种光学测试。
测试之后，LED将会被第二拾取臂32卸载在双转盘缓冲器12上。该双转盘缓冲器包含有两个可独立识别的第一和第二装载区。每个装载区域可包含有环状布置的容器，以便于形成内环13和外环15。内环13具有小于外环15的直径并被外环15所环绕。双转盘缓冲器12的内环13或外环15根据每个装载周期中内环13或外环15是否被指派为装载或卸载环来接收LED。较合适地，内环13和外环15可独立地被马达驱动，因此内环13和外环15中的每一个分别独立地作为装载环或作为卸载环。
在分类期间，首先，转盘平台30的旋转固定臂29可将测试后的LED装载在双转盘缓冲器12的外环15上，直到它满为止。接着，内环13可指派为装载环取代外环15的位置，以便于旋转固定臂29将会装载测试后的LED到内环13上。同时，外环15可被指派为卸载环。因此，双转盘缓冲器12的两个环的装载和卸载能够同时发生。晶圆框架缓冲器44将两个具有期望料斗特性的输出晶圆框架36、38提供到两个卸载位置46、48，该卸载位置46、48被单独地用来接收来自双转盘缓冲器12的LED。在其他的LED可能被同步装载到双转盘缓冲器12的其他环的同时，位于双转盘缓冲器12的内环13或者外环15上的测试后的LED能够被拾取臂34根据其料斗特性卸载到这些输出晶圆框架36、38之一上，这提高了分类效率。
在双转盘缓冲器12上，LED阵列被方便地布置在极坐标系统而不是笛卡尔坐标系统中。当根据笛卡尔坐标系统布置的传统的矩形缓冲器仅仅在两个轴线上移动时，该矩形缓冲器不能一直衔接(engage)LED的卸载位置。而且，当矩形缓冲器在两端结束时，这些缓冲器没有提供连续的路径。结果，矩形缓冲器必须在其相对两端之间频繁地移动，这减慢了卸载处理。
根据极坐标系统布置的双转盘缓冲器12允许多个卸载位置成为可用，以提高卸载产量，例如在这个实施例中所采用的两个卸载位置46、48。极坐标系统同样也提供了连续的角度方向上的路径，这有助于可移动的双转盘缓冲器12一直衔接两个卸载位置46、48。另外，由于双转盘缓冲器12是顺时针或者逆时针转动的，所以从双转盘缓冲器12的一个位置到另一个位置的整个缓冲器移动距离可能较短，这减少了双转盘缓冲器12用于卸载LED的作业时间。
此外，由于输出晶圆框架36、38得以独立地移动，所以，LED可能被卸载在位于一个卸载位置的一个输出晶圆框架上，同时在第二个卸载位置得以完成输出晶圆框架的交换。因此，LED分选机10的空闲时间得以最小，这导致提高了LED分选机10的产能。
图4所示为根据本发明较佳实施例所述的双转盘缓冲器12的立体示意图。图5所示为双转盘缓冲器12的局部放大示意图，其分别表明了内环13和外环15。在根据极坐标系统参考双转盘缓冲器12的旋转中心识别容器上LED的位置的同时，LED装载到双转盘缓冲器12和LED自双转盘缓冲器12的卸载得以执行。在装载LED或者自环上卸载LED的过程中，内环13和外环15被马达50驱动，并相对于彼此独立地移动。因此，环13、15中的任何一个能够被指定为接收测试后的LED的装载环，或者指定为将测试后的LED卸载在第一和第二输出晶圆框架36、38上的卸载环，该第一和第二输出晶圆框架36、38设置在两个卸载位置46、48处。
值得欣赏的是，如上所述的本发明较佳实施例提供了一种用于更为高效地分类电子元件并提高分类产能的装置和方法。双转盘缓冲器12提供了一种双旋转映射缓冲器，该缓冲器使得多个卸载平台46、48成为可能。因此，这允许同时提供两个具有不同料斗特性的输出晶圆框架36、38，而在现有技术笛卡尔坐标测试映射图中，一次仅仅一个输出晶圆框架得到装载。另外，当第一输出晶圆框架36、38被完全装载有指定的入料(binning)LED时，在继续装载第二输出晶圆框架的同时该第一输出晶圆框架能够和另一个来自晶圆料盒装载器14、16处的输出晶圆框架交换。由于存在至少两个晶圆料盒装载器，每个存放多个输出晶圆框架，在最小丧失作业时间的情形下进一步实现了晶圆框架的交换。由于装载和卸载输出晶圆框架能够同时得以完成，所以电子元件能够以较高的速度被分类。
此处描述的本发明在所具体描述的内容基础上很容易产生变化、修正和/或补充，可以理解的是所有这些变化、修正和/或补充都包括在本发明的上述描述的精神和范围内。

Claims (20)

1.一种用于测试和分类电子器件的器件分选机，该器件分选机包含有：
测试平台，其用于测试电子器件和根据不同的料斗特性将其分类；
缓冲器组件，其用于接收在测试平台处已被分类的电子器件，该缓冲器组件还包含有具有多个容器的第一装载区和具有多个容器的第二装载区；以及
输出平台，其用于根据电子器件不同的料斗特性从缓冲器组件的第一装载区或第二装载区中的任一个处卸载电子器件进行存放，同时电子器件正被装载到第一装载区或第二装载区中的另一个处。
2.如权利要求1所述的器件分选机，其中，该缓冲器组件包含有其上设置有第一装载区和第二装载区的旋转转盘。
3.如权利要求2所述的器件分选机，其中，第一装载区和第二装载区中的每一个包含有环状布置的容器。
4.如权利要求3所述的器件分选机，其中，一个环状布置的容器具有小于另一个环状布置的容器的直径，并被该另一个环状布置的容器所环绕。
5.如权利要求3所述的器件分选机，其中，放置在容器中的电子器件的位置通过极坐标系统结合旋转转盘的旋转中心进行识别。
6.如权利要求1所述的器件分选机，其中，缓冲器组件的第一装载区和第二装载区中的容器相对于彼此独立地移动。
7.如权利要求1所述的器件分选机，其中，输出平台包含有第一卸载位置和第二卸载位置，第一卸载位置和第二卸载位置均用于独立地从缓冲器组件处接收电子器件进行存放。
8.如权利要求7所述的器件分选机，其中，第一卸载位置和第二卸载位置每一个被设置来固定一个输出晶圆框架，以用于将卸载的电子器件装配在该输出晶圆框架上进行存放。
9.如权利要求8所述的器件分选机，该器件分选机还包含有：
第一晶圆料盒装载器和第二晶圆料盒装载器，其被有效地分别连接到第一卸载位置和第二卸载位置，第一晶圆料盒装载器和第二晶圆料盒装载器中的每一个被独立地用于将输出晶圆框架提供到第一卸载位置和第二卸载位置，并接收装配有电子器件的输出晶圆框架进行存放。
10.如权利要求7所述的器件分选机，该器件分选机还包含有：
第一拾取臂，用于将电子器件装载到缓冲器组件的第一装载区和第二装载区；
第二拾取臂，用于将电子器件从缓冲器组件的第一装载区和第二装载区卸载到在输出平台处设置的输出晶圆框架上。
11.一种用于测试和分类电子器件的方法，该方法包含有以下步骤：
在测试平台处测试电子器件，并根据不同的料斗特性将其分类；
将在测试平台处已被分类的电子器件装载在包含于缓冲器组件的第一装载区中的容器上；其后
根据电子器件的料斗特性从缓冲器组件的第一装载区卸载电子器件到输出平台进行存放，同时将在测试平台处已被分类的更多的电子器件装载在包含于缓冲器组件的第二装载区中的容器上。
12.如权利要求11所述的方法，该方法还包含有以下后续的步骤：
其后，根据电子器件的料斗特性从缓冲器组件的第二装载区卸载电子器件到输出平台进行存放，同时将在测试平台处已被分类的更多的电子器件装载在包含于缓冲器组件的第一装载区中的容器上。
13.如权利要求11所述的方法，其中，该缓冲器组件包含有其上设置有第一装载区和第二装载区的旋转转盘。
14.如权利要求13所述的方法，其中，第一装载区和第二装载区中的每一个包含有环状布置的容器。
15.如权利要求14所述的方法，其中，一个环状布置的容器具有小于另一个环状布置的容器的直径，并被该另一个环状布置的容器所环绕。
16.如权利要求14所述的方法，其中，将电子器件装载在容器上和从容器上卸载电子器件的步骤还进一步包含有以下步骤：
通过极坐标系统结合旋转转盘的旋转中心识别容器中的电子器件的位置。
17.如权利要求11所述的方法，其中，从第一装载区卸载电子器件同时将电子器件装载在第二装载区上的步骤还进一步包含有以下步骤：
在所述的装载和卸载期间，将缓冲器组件的第一装载区和第二装载区中的容器相对于彼此移动。
18.如权利要求11所述的方法，其中，输出平台包含有第一卸载位置和第二卸载位置，第一卸载位置和第二卸载位置均用于独立地从缓冲器组件处接收电子器件进行存放。
19.如权利要求18所述的方法，其中，卸载电子器件的步骤还进一步包含有以下步骤：
将一个输出晶圆框架各自提供给分别的第一卸载位置和第二卸载位置，然后将卸载的电子器件装配在该输出晶圆框架上进行存放。
20.如权利要求19所述的方法，该方法还包含有以下步骤：
将电子器件卸载在设置于第一卸载位置和第二卸载位置之一的任一个处的输出晶圆框架上，同时使用又一个晶圆框架交换设置于第一卸载位置和第二卸载位置之一的另一个处的晶圆框架。
CN201010108482.4A 2009-02-17 2010-02-10 包含有双缓冲器的电子器件分选机 Active CN101804405B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/372,142 US7851721B2 (en) 2009-02-17 2009-02-17 Electronic device sorter comprising dual buffers
US12/372,142 2009-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101804405A true CN101804405A (zh) 2010-08-18
CN101804405B CN101804405B (zh) 2014-09-24

Family

ID=42560058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010108482.4A Active CN101804405B (zh) 2009-02-17 2010-02-10 包含有双缓冲器的电子器件分选机

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7851721B2 (zh)
KR (1) KR101053796B1 (zh)
CN (1) CN101804405B (zh)
MY (1) MY146167A (zh)
TW (1) TWI430848B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102469761A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 富士机械制造株式会社 部件安装装置的部件分类废弃装置
CN102891098A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 三星泰科威株式会社 用于制造半导体的设备和方法
CN103286076A (zh) * 2012-02-10 2013-09-11 先进科技新加坡有限公司 用于测试电子元件的分选系统
CN104253070A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 先进科技新加坡有限公司 使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法
CN104764946A (zh) * 2014-01-03 2015-07-08 英徳科技有限公司 测试电子元件的设备的组件及其方法
CN105834116A (zh) * 2016-04-29 2016-08-10 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种转移式分类的高速分选方法
CN106064154A (zh) * 2015-04-22 2016-11-02 万润科技股份有限公司 电子元件分类方法及装置
CN106607340A (zh) * 2015-10-23 2017-05-03 万润科技股份有限公司 电子元件分类方法及装置
CN106984560A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 成都福誉科技有限公司 一种基于太阳能硅片外观缺陷的分拣方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8305104B2 (en) * 2009-03-26 2012-11-06 Electro Scientific Industries, Inc. Testing and sorting system having a linear track and method of using the same
SG171498A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-29 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for improved sorting of diced substrates
US8476918B2 (en) * 2010-04-28 2013-07-02 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device
TWI418811B (zh) * 2011-02-14 2013-12-11 Youngtek Electronics Corp 封裝晶片檢測與分類裝置
TWI442603B (zh) * 2011-05-09 2014-06-21 Youngtek Electronics Corp 發光二極體封裝晶片分類系統
US20130146418A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Electro Scientific Industries, Inc Sorting apparatus and method of sorting components
TWM430614U (en) * 2011-12-21 2012-06-01 Youngtek Electronics Corp Fiber optic light guiding top cover structure
TW201632899A (zh) * 2015-03-11 2016-09-16 All Ring Tech Co Ltd 電子元件分類料盒防落料受損方法及裝置
CN105195443B (zh) * 2015-11-04 2017-10-03 东莞市台工电子机械科技有限公司 一种全自动贴片led快速进料分光分色机及其工作方法
JP6710050B2 (ja) * 2016-01-19 2020-06-17 株式会社ディスコ 搬送装置
TWM626077U (zh) * 2020-05-20 2022-04-21 馬來西亞商正齊科技有限公司 黏合半導體晶粒的裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3847284A (en) * 1973-05-11 1974-11-12 Teledyne Inc Magnetic tape die sorting system
US6967475B2 (en) * 2004-01-22 2005-11-22 Asm Assembly Automation Ltd. Device transfer mechanism for a test handler
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN201152881Y (zh) * 2008-01-16 2008-11-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种片式led产品吸放机构
CN101311730A (zh) * 2007-05-25 2008-11-26 先进自动器材有限公司 用于测试和分类电子元件的系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3584741A (en) * 1969-06-30 1971-06-15 Ibm Batch sorting apparatus
US5484062A (en) * 1993-01-22 1996-01-16 Technology Handlers, Inc. Article stack handler/sorter
US5829222A (en) * 1994-06-10 1998-11-03 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Automated apparatus and method for consolidating products for packaging
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
US5568870A (en) * 1994-08-18 1996-10-29 Testec, Inc. Device for testing and sorting small electronic components
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
KR20010018869A (ko) * 1999-08-23 2001-03-15 윤세원 발광소자 검사장치
JP2001176892A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Shinkawa Ltd ダイボンディング方法及びその装置
JP3687503B2 (ja) * 2000-07-11 2005-08-24 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置
KR100569240B1 (ko) * 2003-04-15 2006-04-07 (주)알티에스 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
JP4123141B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-23 株式会社村田製作所 チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法
JP4039324B2 (ja) * 2003-06-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
KR100931323B1 (ko) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR101111952B1 (ko) * 2009-09-23 2012-02-14 (주)제이티 엘이디소자다이본더

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3847284A (en) * 1973-05-11 1974-11-12 Teledyne Inc Magnetic tape die sorting system
US6967475B2 (en) * 2004-01-22 2005-11-22 Asm Assembly Automation Ltd. Device transfer mechanism for a test handler
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN101311730A (zh) * 2007-05-25 2008-11-26 先进自动器材有限公司 用于测试和分类电子元件的系统
CN201152881Y (zh) * 2008-01-16 2008-11-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种片式led产品吸放机构

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102469761B (zh) * 2010-11-08 2016-01-20 富士机械制造株式会社 部件安装装置的部件分类废弃装置
CN102469761A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 富士机械制造株式会社 部件安装装置的部件分类废弃装置
CN102891098A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 三星泰科威株式会社 用于制造半导体的设备和方法
CN103286076A (zh) * 2012-02-10 2013-09-11 先进科技新加坡有限公司 用于测试电子元件的分选系统
CN103286076B (zh) * 2012-02-10 2015-02-18 先进科技新加坡有限公司 用于测试电子元件的分选系统
TWI480560B (zh) * 2012-02-10 2015-04-11 Asm Tech Singapore Pte Ltd 用於測試電子元件的分選系統及方法
CN104253070A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 先进科技新加坡有限公司 使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法
CN104764946A (zh) * 2014-01-03 2015-07-08 英徳科技有限公司 测试电子元件的设备的组件及其方法
CN106064154A (zh) * 2015-04-22 2016-11-02 万润科技股份有限公司 电子元件分类方法及装置
CN106064154B (zh) * 2015-04-22 2018-10-12 万润科技股份有限公司 电子元件分类方法及装置
CN106607340A (zh) * 2015-10-23 2017-05-03 万润科技股份有限公司 电子元件分类方法及装置
CN106607340B (zh) * 2015-10-23 2019-08-20 万润科技股份有限公司 以单、双数为准据的电子元件分类方法及装置
CN105834116A (zh) * 2016-04-29 2016-08-10 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种转移式分类的高速分选方法
CN106984560A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 成都福誉科技有限公司 一种基于太阳能硅片外观缺陷的分拣方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100209219A1 (en) 2010-08-19
CN101804405B (zh) 2014-09-24
MY146167A (en) 2012-07-13
US7851721B2 (en) 2010-12-14
KR101053796B1 (ko) 2011-08-03
TW201031470A (en) 2010-09-01
TWI430848B (zh) 2014-03-21
KR20100094381A (ko) 2010-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101804405B (zh) 包含有双缓冲器的电子器件分选机
TWI402108B (zh) 用於測試和分類電子元件的系統
KR100910355B1 (ko) 전자 부품 시험 장치
US5772387A (en) Device transfer apparatus and device reinspection method for IC handler
KR101327455B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법
US9606171B2 (en) High throughput test handler system
JP2012522224A (ja) 電子デバイスの検査のための改善されたシステム及び方法
US6075216A (en) Device transfer and reinspection method for IC handler
KR101264399B1 (ko) 솔라 셀 웨이퍼 분류 장치
CN111136016B (zh) 一种分光编带一体的led检测方法及设备
US8963572B2 (en) Testing in trays
US8733535B2 (en) Shallow angle vertical rotary loader for electronic device testing
KR100979763B1 (ko) 대상물 분류장치
KR101812677B1 (ko) 반도체 부품의 고속 전달 시스템 및 방법
US6521853B1 (en) Method and apparatus for sorting semiconductor devices
CN105983538B (zh) 一种高产能的测试分选机系统
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
CN208495005U (zh) 分拣送料装置
KR101268328B1 (ko) Ｌｅｄ 칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법
KR101833887B1 (ko) 제품 분류 장치
KR101333440B1 (ko) 발광 소자 수납 장치
CN116936404A (zh) 缓冲卸料系统和缓冲卸料方法
KR101417909B1 (ko) 검사 시스템, 그리고 그 구동 유닛 및 방법
KR20120105120A (ko) 반도체 웨이퍼 칩 검사 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant