KR100569240B1 - 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 외관을 검사하는 장치로, 상기 장치는 플레이트, 공급장치, 정렬장치, 촬영장치, 그리고 분류장치를 가진다. 상기 촬영장치는 조명부와 카메라를 가지며 조명으로는 다양한 색상의 발광 다이오드들이 사용된다. 촬상구 주변의 발광 다이오드들은 그 중심축이 전자부품의 촬상면과 이루는 각도가 수직에 근접하도록 설치된다. 또한, 각각의 발광 다이오드들은 각각 또는 그룹별로 발광되거나 광량이 조절된다.

검사장치, 발광 다이오드, 전자부품

Description

비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING ELECTRIC PRODUCTS WITH VISION SYSTEM}

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자부품 검사장치의 개략적인 평면도;

도 2는 반도체 칩의 개략적인 사시도;

도 3은 상부면 촬영부의 구성을 보여주는 도면;

도 4는 상부면 촬영부에서 LED들이 설치된 지지대의 횡단면을 보여주는 도면;

도 5는 도 4의 LED들의 배치위치를 보여주기 위해 지지대를 저면에서 바라본 개략적인 도면;

도 6은 색상에 따른 LED들의 설치위치를 보여주는 도면;

도 7은 검출하고자 하는 불량유형에 따라 LED들의 설치각도의 일예를 보여주는 도면;

도 8은 하부면 촬영부에서 LED들이 설치된 지지대의 횡단면을 보여주는 도면;

도 9는 전면 촬영부에서 지지대의 설치상태를 보여주는 단면도; 그리고

도 10은 도 9의 A방향에서 바라본 지지대의 개략 저면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 공급장치 120 : 플레이트

130 : 정렬장치 150 : 분류장치

170 : 마이컴 200 : 촬영장치

290 : 조절부 320, 420, 520 : 지지대

322, 422, 522 : 함입부 340, 440, 540 : LED

324 : 촬상구

본 발명은 검사 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 비젼시스템을 사용하여 반도체 칩과 같은 전자부품의 외관상의 결함을 검사하는 장치에 관한 것이다.

반도체 칩이 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 칩 표면의 깨짐, 갈라짐, 파임과 같은 불량검사가 실시되는데, 종래에는 반도체 칩과 같은 전자부품의 외관상의 불량검사는 조명기를 사용하여 제품에 조광하고, 그 반사광을 조명기 근처에서 육안 또는 카메라에 의한 촬영 등을 행함으로써 이루어진다.

그러나 현미경과 같은 기구를 이용하여 육안으로 검사하는 경우, 많은 양의 전자부품들 각각에 대해 여러 면을 검사하여야 하므로 매우 많은 시간이 소요된다.

또한, 일반적으로 조명기는 발열이 크고 진동에 약하며 전력량이 큰 형광등이나 할로겐 전구 등의 광원을 주로 이용하므로 잦은 교체작업이 필요하고, 시간에 따라 광량이 줄어드는 문제점이 있다.

일반적으로 반도체 칩은 본체부와 전극부로 나누어져 있으며, 전극부의 위치 및 본체부의 색상은 반도체 칩의 종류에 따라 매우 다양하며, 또한, 본체부와 전극부에서 불량 유형은 매우 다양하다. 그러나 일반적으로 사용되는 백색계열의 단색광인 할로겐 광원은 단방향으로만 설정되므로, 빛몰림이 심하며, 다양한 종류의 반도체 칩에서 모든 결함들을 검사하기에 부적절하다.

본 발명은 반도체 칩의 다양한 외관결함을 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 검사장치는 회전 가능한 플레이트, 상기 플레이트로 복수의 전자부품들을 순차적으로 공급하는 공급장치, 상기 전자부품들을 상기 플레이트 상의 검사위치로 안내하는 정렬장치, 그리고 복수의 발광소자들이 설치된 지지대와 카메라를 가지는 촬영장치를 구비하며, 상기 발광소자들은 상기 지지대의 함입부에 설치된 위치에 따라 상이한 발광색을 가진다. 또한, 상기 전자부품의 종류에 따라 상기 발광 다이오드들이 각각 또는 그룹을 지어 선택적으로 발광시키거나 광량을 조절하는 조절부가 제공된다.

상기 발광소자로는 발광 다이오드가 사용될 수 있으며, 상기 지지대의 함입부 중앙부에는 청색 발광 다이오드들이 설치되고, 상기 지지대의 함입부 가장자리 일부에는 녹색 발광 다이오드들이 설치되고, 상기 지지대의 함입부 가장자리 타부 에는 백색 발광 다이오드들이 설치될 수 있다.

바람직하게는 상기 플레이트는 유리를 재질로 하여 만들어지며, 상기 촬영장치는 상기 전자부품의 상부면을 촬영하는 상부면 촬영부와 상기 전자부품의 하부면을 촬영하는 하부면 촬영부를 구비한다. 유리를 통과하면서 굴절된 후 상기 전자부품의 하부면에 조사되는 빛의 각도가 상기 전자부품의 상부면에 조사되는 빛의 각도와 동일하도록, 상기 하부면 촬영부의 지지대에 설치되는 상기 발광 다이오드의 설치각도는 상기 상부면 촬영부의 지지대에 설치되는 상기 발광 다이오드의 설치각도와 상이하다.

또한, 상기 촬영장치는 상기 전자부품의 전면, 후면, 또는 측면을 촬상하고, 상기 카메라는 상기 전자부품의 전면, 후면, 또는 측면을 향하도록 설치된다. 상기 지지대는 상기 플레이트의 가장자리 상부에 위치되며 복수의 발광 다이오드들이 설치된 상부지지대와 상기 플레이트의 하부에 상기 상부지지대와 마주보도록 위치되는, 그리고 복수의 발광 다이오드들이 설치된 하부지지대를 가지며, 상하로 각각 대응되는 위치에 놓여진 상기 발광 다이오드로부터 상기 플레이트의 검사위치에 놓여지는 상기 전자부품에 조사되는 빛의 각도가 동일하도록 상기 하부지지대에 설치되는 상기 발광 다이오드의 설치각도는 상기 상부지지대의 함입부에 설치되는 상기 발광 다이오드의 설치각도와 상이하다.

바람직하게는 상기 함입부의 카메라 촬영을 위한 촬상구에 인접하여 설치되는 상기 발광 다이오드들은 그 중심축이 상기 전자부품의 촬영면과 이루는 각도가 75°이상이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 10을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

본 실시예에서 전자부품(20)은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩, 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩 인덕터(chip inductor), 칩 어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 반도체 칩일 수 있다. 또한, 본 발명의 검사장치의 검사대상은 상술한 반도체 칩의 파손(깨짐), 크랙(creak), 전극노출, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깎임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량, 또는 도금변색 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자부품 검사장치의 개략적인 평면도이다. 전자부품 검사장치는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 완성된 전자부품의 표면을 검사하는 장비이다. 도 1을 참조하면, 검사장치(10)는 플레이트(120), 공급장치(110), 정렬장치(130), 분류장치(150), 엔코더(도시되지 않음), 마이컴(170), 그리고 촬영장치(200)를 가진다.

플레이트(120)는 원형의 형상을 가지는 판으로, 스테핑 모터(도시되지 않음) 와 같은 회전수단에 의해 회전된다. 전자부품(20)은 플레이트(120)의 가장자리에 배치되며, 플레이트(120)의 회전에 의해 이동된다. 플레이트(120)는 전자부품(20)의 바닥면의 촬영이 가능하도록 유리와 같은 재질로 제조될 수 있다.

공급장치(110)는 플레이트(120)의 가장자리로 전자부품들(20)을 제공하기 위한 것으로, 볼 피이더(ball feeder)(112)와 리니어 피이더(linear feeder)(114)를 가진다. 볼 피이더(112)는 많은 량의 전자부품들(20)을 수용하고 있는 호퍼(미도시됨)로부터 공급되는 전자부품(20)을 진동에 의해 리니어 피이더(114)로 이동시킨다. 리니어 피이더(114)는 전자부품(20)의 크기에 맞도록 조절된 선형의 홈을 가지며, 일단은 볼 피이더(112)와 연결되고, 타단은 플레이트(120) 상에 위치된다. 볼 피이더(112)를 통해 공급되는 전자부품(20)은 리니어 피이더(114)에 의해 플레이트(120)의 가장자리부에 일정한 간격으로 순차적으로 올려진다.

정렬장치(130)는 전자부품(20)을 촬영(검사)위치인 플레이트 가장자리 상의 일정 궤도(a)로 정렬시킨다. 정렬장치(130)는 1차 정렬기(132)와 2차 정렬기(138)를 가진다.

1차 정렬기(132)는 리니어 피이더(114)의 타단과 인접한 위치에 설치된다. 1차 정렬기(132)는 내측 안내부(inside guide)(134)와 외측 안내부(outside guide)(135), 그리고 이들이 고정 설치되는 프레임(frame)(133)을 가진다. 전자부품(20)들은 내측 안내부(134)와 외측 안내부(135) 사이의 통로(137)를 지나가면서 정렬된다. 통로(137)는 전자부품(20)이 정렬되는 구간인 직선형태의 유입부와, 전자부품을 검사를 위한 궤도(a)상에 진입시키기 위한 구간인 곡선형태의 유출부로 이루어진다.

2차 정렬기(138)는 플레이트(120)의 회전으로 인한 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나는 전자부품(20)을 미세 정렬하기 위한 것이다. 2차 정렬기(138)는 궤도부분을 향해 볼록한 면을 가지는 가이더(138a)와, 가이더(138a)가 설치되는 프레임(138b)으로 이루어진다.

상술한 정렬방식이나 정렬기들(130)의 수는 일예에 불과하다. 전자부품들(20)을 궤도상에 위치시키기 위해 다양한 방식의 정렬장치가 사용될 수 있으며, 전자부품들(20)이 정확한 위치에 놓이도록 정렬기들은 세개 이상 설치될 수 있으며, 이들 정렬기들은 다양한 위치에 설치될 수 있다.

2차 정렬기의 측면에는 트리거 센서(trigger sensor)(162)가 설치될 수 있다. 트리거 센서(162)는 전자부품(20)들을 감지(sensing)하고 그 정보를 엔코더(도시도지 않음)로 제공한다. 엔코더는 후술할 촬영 장치(200)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 것이다.

분류장치(150)는 마이컴(170)의 제어신호에 의해 전자부품들(20)을 분류하기 위한 부분으로 공기압을 분사하는 노즐들(152a, 154a, 156a)과, 노즐들(152a, 154a, 156a)로부터 분사되는 공기압에 의해 튕겨지는 전자부품들을 담기 위한 배출통들(152b, 154b, 156b)을 가진다. 배출통들(152b, 154b, 156b)은 양품인 전자부품들을 담는 양품용통(152b), 불량인 전자부품들을 담는 불량용통(154b), 그리고 재검사를 위한 전자부품들을 담는 재검용통(156b)으로 이루어질 수 있다.

촬영장치(200)는 정렬장치(130)를 통해 정렬된 전자부품(20)의 표면을 촬영 하기 위한 것으로, 촬영장치(200)은 전자부품(20)의 제 1측면(21)과 제 2측면(22)을 각각 촬영하는 제 1측면 촬영부(210)와 제 2측면 촬영부(220), 전자부품(20)의 상부면(23)과 하부면(24)을 각각 촬영하는 상부면 촬영부(230)와 하부면 촬영부(240), 그리고 전자부품(20)의 전면(25)과 후면(26)을 각각 촬영하는 전면 촬영부(250)와 후면 촬영부(260)를 가진다. 전자부품(20)의 예로서 MLCC 반도체 칩의 사시도가 도 2에 도시되어 있다.

제 1측면 촬영부(210), 제 2측면 촬영부(220), 상부면 촬영부(230), 후면 촬영부(260), 하부면 촬영부(240), 그리고 전면 촬영부(250)는 플레이트(120)의 둘레에 순차적으로 일정거리 이격된 상태로 설치된다. 이와 달리 이들 촬영부들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 설치 순서는 다양하게 변화될 수 있다.

도 3은 상부면 촬영부(230)의 구성을 보여주는 도면이다. 촬영부에 따라 지지부의 형상, 위치, 구조 등은 상이할 수 있으나, 구성은 유사하다. 도 3을 참조하여 상부면 촬영부(230)의 구성을 개략적으로 설명한 후, 다른 촬영부들에 대해서는 상부면 촬영부(230)와 차이점을 가지는 부분에 대해서 설명한다.

상부면 촬영부(230)는 조명부(lighting apparatus)와 카메라(camera)(201)를 가진다. 조명부는 카메라(201) 촬영을 위해 전자부품(20)에 광을 조사하는 부분이다. 조명부는 카메라(201) 촬영을 위한 촬상구(324)가 형성된 원통 형상의 지지대(320)와 지지대(320)의 함입부(322)에 설치된 복수의 발광소자들(340)을 가진다. 발광소자로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : 이하 'LED')가 사용된다. 지지대(320)의 LED들은 각각 전원케이블(도시되지 않음)에 의해 조절부(290)와 연결될 수 있다. 조절부(290)는 각각 또는 그룹별로 LED들(340)을 발광시키거나, LED들(340)의 광량을 조절하는 부분으로, RS 232C 통신으로 마이컴(170)과 연결될 수 있다. LED들(340)의 발광여부 및 광량은 검사하고자 하는 반도체 칩(20)의 형상, 구조, 색상등에 따라 검사전에 다양하게 설정될 수 있다. 지지대(320)에 형성된 촬상구(324)로부터 일정거리 떨어진 부분에는 카메라(201)가 설치되며, 카메라(201)에 의해 촬상된 영상은 마이컴(170)과 연결된 영상처리보드로 보내진다.

도 4는 상부면 촬영부(230)에서 LED들(340)이 설치된 지지대(320)의 횡단면을 보여주는 도면이고, 도 5는 LED들(340)의 배치위치를 보여주기 위해 지지대(320)를 저면에서 바라본 도면이다. 도 4에서 함입부(322) 양측 사이에 설치된 LED들 사이에 위치되는 LED들은 도면의 간소화를 위해서 생략되었으며, 도 5에서 각각의 LED들(340)은 도면의 간소화를 위해 원으로 도시되었다. 도 4와 도 5를 참조하면, 지지대(320)는 하부에 안쪽으로 함입된 함입부(322)를 가진다. 함입부(322)는 하부에서 상부로 갈수록 폭이 좁아진다. 함입부(322)는 일정경사를 가지는 측면(326)과 측면(326)보다 적은 경사를 가지는 상면(328)을 가진다. 이는 상면(328)에 설치된 LED들로부터 반도체 칩(20)까지의 거리를 단축하기 위한 것이다. 이와 달리 함입부(322)의 형상은 반구형으로 형성될 수 도 있다. 지지대(320)는 알루미늄을 재질로 하여 이루어지며, 함입부의 측면(326)과 상면(328)은 빛의 반사율을 높이기 위해 은색으로 코팅되고, 지지대(320)의 측면과 상면은 흑색으로 코팅될 수 있다.

일반적으로 초당 약 30프레임의 고속으로 촬영되는 카메라(201)에서 셔터속도는 약 1/5000으로 낮아지므로 매우 높은 광량이 요구된다. 그러나 LED의 광량은 할로겐 광원에 비해 낮다. 광량의 한계를 극복하기 위해 복수의 LED들(340)은 촬상구(324)를 중심으로 함입부 측면(326) 및 상면(328)에 복수의 동심원(361, 362, 363, 364, 365)을 이루는 형상으로 설치된다.

본 발명에서는 반도체 칩의 다양한 결함을 모두 검출할 수 있도록 여러 색상의 LED가 사용된다. 일예로 본 실시예에서는 청색 LED들(342), 녹색 LED들(344), 백색 LED들(346)이 각각 일정위치에 그룹 지으며 설치될 수 있다. 청색 LED들(342)은 주로 은색의 전극부에서 크랙이나 칩핑과 같은 결함 검출시에 주로 사용될 수 있다. 녹색 LED들(344)은 주로 반도체 칩(20)의 본체부와 전극부를 구분하거나 반도체 칩(20)의 윤곽선을 정확히 얻기 위해서 사용될 수 있다. 백색 LED(346)는 주로 본체부의 크랙과 같은 결함 검출시에 사용될 수 있다. 이상의 예는 MLCC 반도체 칩(20)을 예로 들어 설명한 것이며, 전자부품의 대상에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 반도체 칩의 형상과 결함유형에 따라 하나의 색상의 LED들만이 발광되거나 두 가지 이상 색상의 LED들이 동시에 발광될 수 있다. 또한, LED들의 광량은 각각 조절되거나, 그룹을 지어서 조절될 수 있다. 그룹은 LED들의 색상별로 이루어지거나, LED들의 설치위치에 따라서 이루어질 수 있다.

도 6은 색상에 따른 LED들의 설치위치에 대한 일예를 보여준다. 도 6을 참조하면, 청색 LED들(342)은 함입부의 상면에 그룹을 이루며 설치되고, 녹색 LED들(344)은 측면의 일부에 그룹을 이루며 설치되며, 백색 LED들(346)은 측면의 일부에 그룹을 이루며 설치될 수 있다. 또한, 각각의 그룹사이에는 빛몰림이 생기는 것을 방지하기 위해 일정거리가 유지되도록 LED들이 설치된다.

도 7은 검출하고자 하는 불량유형에 따라 LED들(340)의 설치각도를 보여주는 도면이다. 동일한 동심원상에 설치된 LED들(340)의 설치각도가 동일하나, 다른 동심원을 구성하는 LED들(340)은 서로 간에 설치각도가 상이하다. 여기서 설치각도는 반도체 칩(20)이 놓이는 플레이트(120)면과 각각의 LED(340)의 중심축을 지나는 선사이의 각도이다. 본 실시예에서 LED들은 5개의 동심원을 형성하고 있다.

일반적으로 반도체 칩의 전극부는 솔더링에 의해 형성되므로 은색을 가지며, 본체부와 달리 굴곡을 가진다. 따라서 전극부의 결함을 정확히 검출하기 위해서는 전극부의 수직상부에서 광이 조사되는 것이 바람직하므로, 촬상구(324)에 인접하여 설치되는 LED들(341′)은 스테이지(120)와 수직이 되도록 설치될 수 있다. 그러나 이와 달리 LED들(340)의 설치 수를 증가시키기 위해 함입부의 상면(328)이 일정 각도 기울어지도록 하고, LED들(340)이 장착될 때 LED들(340)의 중심축이 스테이지(120)와 수직에 근접하도록 설치될 수 있다. 또한, 함입부의 측면(326)에 설치되는 LED들도 다양한 각도로 설치될 수 있다.

본 실시예에 의한 LED들의 설치각도는 다음과 같다. 반경이 가장 적은 제 1동심원(361)을 이루는 각각의 LED들(341′)은 75°이상의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 2동심원(362)을 이루는 각각의 LED들(342′)은 65° 내지 75°의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 3동심원(363)을 이루는 각각의 LED들(343′)은 대략 50° 내지 60°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다. 또한, 제 4동심원(364)을 이루는 각각의 LED들(344′)은 대략 25° 내지 40°의 설치각도를 가지도록 설치되며, 제 5동심원(365)을 이루는 각각의 LED들(345′)은 대략 10° 내지 25°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다.

도 8은 하부면 촬영부(240)에서 LED들이 설치된 지지대의 횡단면을 보여주는 도면이다. 하부면 촬영부(240)의 지지대(420)는 플레이트(120)의 아래에 함입부(422)가 상부를 향하도록 배치되며, 상부면 촬영부(230)에 구비된 지지대(320)와 동일한 형상을 가진다. 하부면 촬영부(240)의 지지대(420)에 설치된 LED들(440)의 설치각도는 상부면 촬영부(230)의 지지대(420)에 설치된 LED들의 설치각도와 다소 상이하다. 이는 전자부품은 유리로 제조된 플레이트(120)의 상부에 놓여지며, 상부면 촬영부의 지지대(320)는 플레이트(120)의 상부에 위치되고, 하부면 촬영부의 지지대(420)는 플레이트(120)의 하부에 위치되기 때문이다. 즉, 하부면 촬영부(240)에서 상부면 촬영부(230)와 동일한 조사각도를 제공하기 위해서는 유리의 굴절률을 고려하여 LED들(440)의 설치각도를 고려하여야 한다.

예컨대, 상술한 상부면 촬영부의 지지대(320)에 서 제 1동심원(361)을 이루는 각각의 LED들(341′)은 81°의 설치각도를, 제 2동심원(362)을 이루는 각각의 LED들(342′)은 73°의 설치각도를, 제 3동심원(363)을 이루는 각각의 LED들(343′)은 55°의 설치각도를, 제 4동심원(364)을 이루는 각각의 LED들(344′)은 28°의 설치각도를, 그리고 제 5동심원(365)을 이루는 각각의 LED들(345′)은 17°의 설치각도를 가질 수 있다. 이 때, 하부면 촬영부의 지지대(420)에서 제 1동심원을 이루는 각각의 LED들(441′)은 79°의 설치각도를, 제 2동심원을 이루는 각각의 LED들(442′)은 72°의 설치각도를, 제 3동심원을 이루는 각각의 LED들(443′)은 56°의 설치각도를, 제 4동심원을 이루는 각각의 LED들(444′)은 33°의 설치각도를, 그리고 제 5동심원을 이루는 각각의 LED들(445′)은 22°의 설치각도를 가질 수 있다.

도 9는 전면 촬영부(250)에서 지지대(520)의 설치상태를 보여주는 단면도이고, 도 10은 도 9의 A방향에서 바라본 지지대(520)의 저면도이다. 도 9에서 함입부(522a, 522b) 양측에 설치된 LED들 사이에 위치되는 LED들은 도면의 간소화를 위해서 생략되었으며, 도 10에서 각각의 LED들은 도면의 간소화를 위해 원으로 도시되었다. 지지대(520)는 플레이트(120)의 상부에 배치되는 상부지지대(520a)와 플레이트(120)의 하부에 배치되는 하부지지대(520b)로 이루어진다. 상부지지대(529a)와 하부지지대(520b)는 각각 상부면 촬영부의 지지대(320)가 좌우 대칭이 되도록 나누어진 각각의 부분과 동일한 형상을 가지며, 반경방향으로 플레이트(120)의 외측에 위치된 카메라 촬영이 가능하도록 반으로 나누어진 카메라 촬상구(524a, 524b)가 서로 마주보도록 배치된다. 하부지지대(520b)에 설치되는 LED들(540b)의 설치각도는 각각 대응되는 위치에서 상부지지대(520a)에 설치되는 LED들(540a)과 상이한 각도를 가진다. 이는 상술한 바와 같이 반도체 칩(20)에 동일한 조사각도를 제공하기 위해 LED들(540b)이 유리의 굴절률을 고려하여 하부지지대(520b)에 설치되기 때문이다.

후면 촬영부(260), 제 1측면 촬영부(210), 그리고 제 2측면 촬영부(220)에서 지지대들은 각각 전면 촬영부의 지지대(520)와 동일한 구조를 가진다.

본 발명에 의하면 청색 LED들의 중심축이 전자부품의 검사면과 이루는 각이 수직에 근접하므로 반도체 칩의 본체부가 어두운 색을 가지는 경우뿐만 아니라 전극부처럼 밝은 색을 가지는 경우에도 본체부의 전극부의 구별이 용이하며, 굴곡을 가지는 전극부의 결함을 용이하고 정확하게 검출할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면 반도체 칩의 색상, 형상, 그리고 전극부의 위치 등에 따라 발광 다이오드들의 색상에 따른 발광여부 및 광량이 조절 가능하므로, 다양한 종류의 전자부품들에 대해 모든 결함들의 검출이 가능하다.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체 칩의 6면에 대해 LED들이 모두 동일한 조사각도를 가지도록 설치되므로, 6면에 대해 동일한 조건에서 검사를 행할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

1. 전자부품의 외관을 검사하는 장치에 있어서,

   회전 가능한 플레이트와;

   상기 플레이트로 복수의 전자부품들을 순차적으로 공급하는 공급장치와;

   상기 전자부품들을 상기 플레이트 상의 검사위치로 안내하는 정렬장치와; 그리고

   복수의 발광소자들이 설치된 지지대와 카메라를 가지는 촬영장치를 구비하되,

   상기 플레이트는 유리를 재질로 하여 만들어지며,

   상기 촬영장치는 상기 전자부품의 상부면을 촬영하는 상부면 촬영부와 상기 전자부품의 하부면을 촬영하는 하부면 촬영부를 구비하고,

   유리를 통과하면서 굴절된 후 상기 전자부품의 하부면에 조사되는 빛의 각도가 상기 전자부품의 상부면에 직접 조사되는 빛의 각도와 동일하도록, 상기 하부면 촬영부의 지지대에 설치되는 상기 발광소자의 설치각도는 상기 상부면 촬영부의 지지대에 설치되는 상기 발광소자의 설치각도와 상이한 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 발광소자들은 상기 지지대의 함입부 내에 설치되며, 설치된 위치에 따라 상이한 발광색을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 전자부품 검사 장치는 상기 전자부품의 종류에 따라 상기 발광 다이오드들이 각각 또는 그룹을 지어 선택적으로 발광되도록 조절하는 조절부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 전자부품은 본체부와 은색으로 된 전극부를 포함하고,

   상기 발광 다이오드들은,

   상기 지지대의 함입부 중앙부에 설치되며, 상기 전극부의 크랙 또는 칩핑 결함 검출을 위해 사용되는 청색 발광 다이오드들과;

   상기 지지대의 함입부 가장자리 영역 일부에 설치되며, 상기 본체부와 상기 전극부를 구분하여 상기 전자부품의 윤곽선을 얻기 위해 사용되는 녹색 발광 다이오드들과;

   상기 지지대의 함입부 가장자리 영역 일부에 설치되며, 상기 본체부의 크랙 결함 검출을 위해 사용되는 백색 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 촬영장치는,

   상기 전자부품의 제 1측면과 제 2측면을 각각 촬영하는 제 1측면 촬영부 및 제 2측면 촬영부와;

   상기 전자부품의 전면과 후면을 각각 촬영하는 전면 촬영부 및 후면 촬영부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 함입부의 카메라 촬영을 위한 촬상구에 인접하여 설치되는 발광 다이오드들은 그 중심축이 상기 전자부품의 촬영면과 이루는 각도가 75°이상인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 발광 다이오드들은,

   상기 전극부의 크랙 또는 칩핑 결함 검출을 위해 사용되는 청색 발광 다이오드들과;

   상기 본체부와 상기 전극부를 구분하여 상기 전자부품의 윤곽선을 얻기 위해 사용되는 녹색 발광 다이오드들과;

   상기 본체부의 크랙 결함 검출을 위해 사용되는 백색 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.

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