TW201530165A - 半導體元件測試用分選機 - Google Patents

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Abstract

一種半導體元件測試用分選機。根據本發明，在分選機的拾放裝置結合用於從用戶托盤等的載置要素去除異物的清潔器。藉由如上所述的構成，本發明不僅能夠清掃處於停止狀態的空著的載置要素，而且其設置簡單，且具有能夠使清潔器設置空間最小化的優點。

Description

半導體元件測試用分選機
本發明係關於一種半導體元件測試用分選機(HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST)，尤其關於為了測試半導體元件而向測試器供給半導體元件之後，按照等級來分類已結束測試的半導體元件的分選機。
分選機是支援經規定的製造工序所製造的半導體元件能夠由測試器所測試的設備，其使載置於用戶托盤的各半導體元件裝載到測試托盤並向測試器供給載置於測試托盤的狀態的各半導體元件，且使已結束測試的各半導體元件從測試托盤卸載至用戶托盤。
這種分選機具備用於在用戶托盤與測試托盤之間、以及在如對準器、緩衝器、分揀台那樣的互不相同的各載置要素或排列要素之間輸送半導體元件的拾放(Pick and place)裝置，而拾放裝置至少具有一個拾放模組。而且，拾放模組具備利用真空力來進行吸附而握持半導體元件或解除握持的動作的多個拾取器。
那種拾放裝置按照使用用途以多種名稱來命名。一般來講，在將位於用戶托盤的半導體元件裝載到測試托盤的拾放裝置的情況下稱為裝載器，且在將位於測試托盤的半 導體元件卸載至用戶托盤的拾放裝置的情況下稱為卸載器。
另一方面，由於在載置要素上載置半導體元件，因而若在載置部分存在各種異物，則其載置不良或影響半導體元件的品質。因此，理想的是，載置要素在已去除各種異物的狀態下等待載置半導體元件。
關於去除載置要素的異物的技術，提出有韓國的授權專利公報10-0815131號(以下稱為「先前技術1」)、公開專利公報10-2012-0027580號(以下稱為「先前技術2」)、授權專利公報10-0862638號(以下稱為「先前技術3」)等技術。
先前技術1是使用戶托盤轉動而從用戶托盤分離半導體元件的技術。然而，這種先前技術1由於佔據較大空間且機構構成複雜，因而難以轉用為用於去除載置要素上的異物的技術。
先前技術2是在引入測試室或從測試室引出的路徑上設置清潔單元的技術。因此，先前技術2無法適用於從被固定或處於停止狀態的載置要素去除異物的技術。
先前技術3是以空氣清潔器或毛刷清潔器去除半導體元件的表面異物的技術。大凡在載置要素具備能夠載置各半導體元件的凹陷的多個載置部。由此，即便以空氣或毛刷清掃各載置部，異物的去除效率也並不高，而且還發生異物僅僅是在互不相同的載置部之間移動的情況。因此，先前技術3在適用到從載置要素去除異物的技術方面存在 問題。
本發明的一目的在於提供一種用於從處於停止狀態的載置要素去除異物的技術。
旨在達到上述目的的根據本發明的半導體元件測試用分選機，包括：裝載器，其將半導體元件從用戶托盤裝載至測試托盤；連接裝置，其使由上述裝載器而結束了裝載的測試托盤的各半導體元件與測試器電連接；卸載器，其若由上述連接裝置而與測試器電連接的各半導體元件的測試結束，則將半導體元件從測試托盤卸載至用戶托盤；以及，清潔器，其對於在各半導體元件由上述裝載器所騰出之後處於停止狀態的用戶托盤進行異物去除，或對於在半導體元件由上述卸載器所裝填之前處於停止狀態的用戶托盤進行異物去除。
上述清潔器與上述裝載器或上述卸載器結合而與上述裝載器或上述卸載器一起移動。
上述清潔器包括：從用戶托盤真空吸入異物的真空吸入部分；以及，由上述真空吸入部分所吸入的異物自由下落而匯集的集塵部分。
進一步包括用於使上述清潔器相對於上述裝載器或上述卸載器進行升降的升降器。
上述分選機進一步包括確認在處於停止狀態的用戶托 盤上是否殘存半導體元件的元件確認器，上述清潔器在通過上述元件確認器而確認出用戶托盤已空出的情況下工作。
根據本發明具有如下效果。
第一、不僅能夠對於處於停止狀態的用戶托盤等載置要素進行清掃，而且其設置簡單。
第二、由於以與拾放裝置結合的方式構成，因而能夠使清潔器的設置空間最小化。
100‧‧‧分選機
110‧‧‧測試托盤
120,120’‧‧‧裝載器
130‧‧‧均熱室
140‧‧‧測試室
150‧‧‧推進裝置
160‧‧‧退均裝置
170‧‧‧卸載器
180,180’‧‧‧清潔器
181‧‧‧真空吸入部分
182‧‧‧集塵部分
190,190’‧‧‧元件確認器
210,210’‧‧‧升降器
h‧‧‧吸入孔
W‧‧‧移動通道
CT‧‧‧用戶托盤
lp‧‧‧裝載板
LP‧‧‧裝載位置
TP‧‧‧測試位置
up‧‧‧卸載板
UP‧‧‧卸載位置
圖1是對於根據本發明的分選機的概念性俯視圖。
圖2是對於圖1的主要部位的概略剖視圖。
圖3是對於構成於圖1的主要部位的清潔器的真空吸入部分的仰視圖。
圖4是對於根據本發明的另一方式的半導體元件移動裝置的概略剖視圖。
以下參照附圖說明根據如上所述的本發明的較佳實施例，便於說明的簡潔起見，儘量省略或簡述背景技術中所提及的說明。
圖1是對於一般半導體元件測試用分選機100(以下簡稱為「分選機」)的概念性俯視圖。
如圖1所示，分選機100構成為包括測試托盤110(TEST TRAY)、裝載器120(LOADER)、均熱室 130(SOAK CHAMBER)、測試室140(TEST CHAMBER)、推進裝置150(PUSHING APPARATUS)、退均熱室160(DESOAK CHAMBER)、卸載器170(UNLOADING APPARATUS)、清潔器180(CLEANER)、元件確認器190、以及升降器210等。
測試托盤110設有能夠安裝設置半導體元件的多個插入件，並通過多個輸送裝置(未圖示)沿著所確定的閉合路徑C循環。
裝載器120是使載置於裝載板lp上的用戶托盤CT的所要測試的各半導體元件裝載到位於裝載位置LP(LOADING POSITION)的測試托盤110(LOADING)的拾放裝置。
為了將從裝載位置LP輸送而來的、裝載於測試托盤110的各半導體元件按照測試環境條件預熱或預冷而設有均熱室130。
為了測試經在均熱室130預熱、預冷之後輸送到測試位置TP(TEST POSITION)的、裝載於測試托盤110的各半導體元件而設有測試室140。
作為將位於測試室140內的、裝載於測試托盤110的各半導體元件推向與測試室140側結合的測試器(TESTER)側使得各半導體元件與測試器電連接的連接裝置而設有推進裝置150。
為了將從測試室140輸送而來的、裝載於測試托盤110的、經加熱或冷卻的各半導體元件回歸到常溫而設有退均 熱室160。
卸載器170是將從退均熱室160輸送至卸載位置UP(UNLOADINGPOSITION)的、裝載於測試托盤110的各半導體元件按照測試等級進行分類，並卸載(UNLOADING)到卸載板up上的空著的用戶托盤CT的拾放裝置。
作為參考，裝載板lp上的用戶托盤CT與卸載板up上的用戶托盤CT其構造或形態均相同，之所以使符號相異，僅僅是為了明確裝載位置與卸載位置而已。
清潔器180在半導體元件由卸載器170而裝填至用戶托盤CT之前，從用戶托盤CT真空吸入異物而去除用戶托盤CT的異物。就這種清潔器180而言，由於升降器210介入卸載器170側而結合，因而能夠隨卸載器170的移動而一起移動。因此，由於清潔器180能夠向作為清掃物件的用戶托盤CT移動，因而能夠進行處於停止狀態的用戶托盤CT的清掃。圖2是對於圖1中包括卸載器170和清潔器180的主要部位的概略剖視圖。參照圖2，與卸載器170結合的清潔器180包括真空吸入部分181和集塵部分182。當然，還可以是清潔器直接與卸載器結合的方式的例。
如圖3所示，由於在真空吸入部分181的底面形成有多個吸入孔h，因而由真空吸入部分181內部的真空壓力而吸入位於下側的用戶托盤CT上的異物。
集塵部分182設置於真空吸入部分181的一側，上側部位提供通過吸入孔h所吸入的空氣的移動通道W，下側部位提供腔室，自從吸入孔h側向彎曲之後上升的空氣的 移動通道W因自重而自由下落的異物匯集於所述腔室。這裡，空氣的移動通道最終能夠與工廠(TEST HOUSE)的真空管線連接或與另行設置的真空泵連接。
元件確認器190確認在停止於卸載板up上的用戶托盤CT是否殘存半導體元件。這種元件確認器190能夠以攝像機構成。由此，清潔器180的工作是在通過元件確認器190來確認出用戶托盤CT處於被空出的狀態的情況下進行。
為了使清潔器180相對於卸載器170進行升降而設有升降器210。因此，在須卸載器170工作的情況下清潔器180上升而不妨礙卸載作業，在須清潔器180工作的情況下清潔器180下降從而其清掃作業不會由卸載器170所影響。能夠以上下方向為長度方向的直線滑動導軌和氣缸來具備這種升降器210，或者適用馬達而具備這種升降器210，這種升降器210能夠大體上位於卸載器170與清潔器180之間。
另一方面，可以理解成圖2是對於在作為拾放裝置的卸載器170結合有清潔器180和元件確認器190的新的半導體元件移動裝置的構造。即、根據本發明，由於不僅具備拾放裝置還具備清潔器和元件確認器，因此，提示一種能夠將用戶托盤的清掃和半導體元件移動作業一併進行的新方式的半導體元件移動裝置。
因此，如圖4所示，還能夠以在裝載器120’結合有清潔器180’、元件確認器190’、以及升降器210’的方式的半導體元件移動裝置來具體實現本發明。在該情況 下，在停止於裝載板上的用戶托盤CT由裝載器120’的作業所騰出之後，通過清潔器180’能夠進行異物去除作業。
進而根據本發明，由於清潔器180、180’能夠向多種載置要素的上側位置移動，因而只要是拾放裝置所能夠移動的位置，則不僅對於用戶托盤CT能夠進行清掃，而且對於如測試托盤、對準器、緩衝器、以及分揀台等那樣的多種載置要素也能夠進行清掃。
如上所述，根據本發明，對於清潔器180、180’賦予移動性並與拾放裝置的移動性結合，從而不僅能夠具體實現清掃功能並最大限度地簡化設計，而且能夠對於所有載置要素進行清掃。
如上所述，雖然藉由參照附圖的實施例進行對於本發明的具體說明，但上述的實施例只是舉出較佳例子來說明本發明而已，因此，不應當理解為本發明局限於上述的實施例，而應當理解為本發明的權利範圍由所附的申請專利範圍及其等價概念所決定。
170‧‧‧卸載器
180‧‧‧清潔器
181‧‧‧真空吸入部分
182‧‧‧集塵部分
190‧‧‧元件確認器
210‧‧‧升降器
W‧‧‧移動通道

Claims (5)

  1. 一種半導體元件測試用分選機，其包括：裝載器，其將半導體元件從用戶托盤裝載至測試托盤；連接裝置，其使由該裝載器而結束裝載的該測試托盤的各半導體元件與測試器電連接；卸載器，其若由該連接裝置而與該測試器電連接的各該半導體元件的測試結束，則將該半導體元件從該測試托盤卸載至該用戶托盤；以及清潔器，其對於在各該半導體元件由該裝載器所騰出之後處於停止狀態的該用戶托盤進行異物去除，或對於在該半導體元件由該卸載器所裝填之前處於停止狀態的該用戶托盤進行異物去除。
  2. 如請求項1之半導體元件測試用分選機，其中，該清潔器與該裝載器或該卸載器結合而與該裝載器或該卸載器一起移動。
  3. 如請求項2之半導體元件測試用分選機，其中，進一步包括用於使該清潔器相對於該裝載器或該卸載器進行升降的升降器。
  4. 如請求項1之半導體元件測試用分選機，其中，該清潔器包括：從該用戶托盤真空吸入異物的真空吸入部分；以及由該真空吸入部分所吸入的異物自由下落而匯集的集塵部分。
  5. 如請求項1之半導體元件測試用分選機，其中，進一步包括確認在處於停止狀態的該用戶托盤上是否殘存半導體元件的元件確認器，及該清潔器在通過該元件確認器而確認出該用戶托盤已空出的情況下工作。
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