JP2908820B2 - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置Info
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- JP2908820B2 JP2908820B2 JP1276323A JP27632389A JP2908820B2 JP 2908820 B2 JP2908820 B2 JP 2908820B2 JP 1276323 A JP1276323 A JP 1276323A JP 27632389 A JP27632389 A JP 27632389A JP 2908820 B2 JP2908820 B2 JP 2908820B2
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- Japan
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- suction
- tray
- chuck
- suction chuck
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、IC（半導体集積回路装置）搬送装置に関
し、例えば、ICハンドラに用いられるものに利用して有
効な技術に関するものである。
し、例えば、ICハンドラに用いられるものに利用して有
効な技術に関するものである。
完成されたICの測定試験に用いられるのが、ICハンド
ラ（HANDLER）である。ICハンドラは、トレイに整理収
納されたICを、テストヘッドに接続されICソケットに供
給し常温又は高温試験を行い、そのテスターの試験結果
に応じて分類、整列、収納を自動的に行う機能を持つ。
このようなICハンドラに関しては、例えば、アーコム・
インターナショナル社1986年発行、バイヤーズガイド
86 セミコンニューズ（SEMICON NWES）別冊『IC/LSI
ティスティング装置』頁368〜頁381がある。
ラ（HANDLER）である。ICハンドラは、トレイに整理収
納されたICを、テストヘッドに接続されICソケットに供
給し常温又は高温試験を行い、そのテスターの試験結果
に応じて分類、整列、収納を自動的に行う機能を持つ。
このようなICハンドラに関しては、例えば、アーコム・
インターナショナル社1986年発行、バイヤーズガイド
86 セミコンニューズ（SEMICON NWES）別冊『IC/LSI
ティスティング装置』頁368〜頁381がある。
従来のICハンドラにおいては、ICトレイ上のICの表面
に吸着チャックが取り付けられたアームを下降させてIC
の吸着を行い、上記アームを上昇させて目的の位置まで
搬送させる。
に吸着チャックが取り付けられたアームを下降させてIC
の吸着を行い、上記アームを上昇させて目的の位置まで
搬送させる。
ところで、ICトレイとして合成樹脂により構成された
いわゆるソフトトレイは、その平面度に比較的大きな反
りを持つものであり、収納されたICのレベル（高さ）に
も比較的大きなバラツキが生じる。このため、上記トレ
イの反りにより高さが低くされたICの表面に対しては、
吸着チャックの下降ストロークが不足して、吸着出来な
い場合が生じるという問題がある。このため、ICを吸着
できなかったときには、上記吸着チャックの下降ストロ
ーク量を増加させて再び吸着動作を行うことが考えられ
る。しかし、上記吸着の失敗により落下したICがトレイ
上のもとの位置と異なる位置に移動した場合、吸着チャ
ックがトレイをICと見做して吸着してしまうという虞れ
がある。
いわゆるソフトトレイは、その平面度に比較的大きな反
りを持つものであり、収納されたICのレベル（高さ）に
も比較的大きなバラツキが生じる。このため、上記トレ
イの反りにより高さが低くされたICの表面に対しては、
吸着チャックの下降ストロークが不足して、吸着出来な
い場合が生じるという問題がある。このため、ICを吸着
できなかったときには、上記吸着チャックの下降ストロ
ーク量を増加させて再び吸着動作を行うことが考えられ
る。しかし、上記吸着の失敗により落下したICがトレイ
上のもとの位置と異なる位置に移動した場合、吸着チャ
ックがトレイをICと見做して吸着してしまうという虞れ
がある。
この発明の目的は、簡単な構成により確実にICの吸着
を可能にしたIC搬送装置を提供することにある。
を可能にしたIC搬送装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規を特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、
ICトレイに整列して収納されたICをそのパッケージの表
面から真空吸着する吸着チャックが取り付けられるIC搬
送アームに光センサーを設けて、吸着チャックによるIC
の吸着に失敗したとき、上記光センサーによりICがトレ
イ上の所定の位置に存在するときには吸着チャックの吸
着のためのストロークを前回より増加させて再び吸着を
行うという動作を１ないし複数回行うようにする。
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、
ICトレイに整列して収納されたICをそのパッケージの表
面から真空吸着する吸着チャックが取り付けられるIC搬
送アームに光センサーを設けて、吸着チャックによるIC
の吸着に失敗したとき、上記光センサーによりICがトレ
イ上の所定の位置に存在するときには吸着チャックの吸
着のためのストロークを前回より増加させて再び吸着を
行うという動作を１ないし複数回行うようにする。
上記した手段によれば、吸着に失敗したときICの存在
を確認してからストローク量を増加させて再度トライす
るものであるから、ICの確実な吸着が可能になる。
を確認してからストローク量を増加させて再度トライす
るものであるから、ICの確実な吸着が可能になる。
第１図には、この発明に係るIC吸着ヘッドの要部一実
施例の側面図が示されている。同図には、この発明に係
るIC吸着チャックの持つ機能を説明するためにICトレイ
とトレイ上に整列されたICも例示的に示されている。
施例の側面図が示されている。同図には、この発明に係
るIC吸着チャックの持つ機能を説明するためにICトレイ
とトレイ上に整列されたICも例示的に示されている。
この実施例における吸着ヘッドは、搬送すべきICをそ
のパッケージ表面から吸着するためのバキュームパッド
からなる吸着チャックと、この吸着チャックを上下に移
動させるための駆動手段及び光センサから構成される。
のパッケージ表面から吸着するためのバキュームパッド
からなる吸着チャックと、この吸着チャックを上下に移
動させるための駆動手段及び光センサから構成される。
上記駆動手段は、上記移動軸と平行にされたガイド上
をパルスモータと、それにより回転させられるリードス
クリューとにより構成される。上記駆動手段は、上記モ
ータの回転角度とリードスクリューの捻子ピッチを最小
単位として高精度に吸着チャックの上下移動を行なわせ
る。吸着チャックは、上記バキュームパッドの他端側で
ある上部に丸で示されてチューブ取り付け部が形成され
ており、ここにフレキシブルなチューブ（図示ぜす）が
取り付けられ、このチューブの他端側に真空ポンプが設
けられる。このようなフレキシブルチューブを用いるこ
とにより、後述するような搬送アームの動作を阻害する
ことなく、ICの真空吸着が可能になる。
をパルスモータと、それにより回転させられるリードス
クリューとにより構成される。上記駆動手段は、上記モ
ータの回転角度とリードスクリューの捻子ピッチを最小
単位として高精度に吸着チャックの上下移動を行なわせ
る。吸着チャックは、上記バキュームパッドの他端側で
ある上部に丸で示されてチューブ取り付け部が形成され
ており、ここにフレキシブルなチューブ（図示ぜす）が
取り付けられ、このチューブの他端側に真空ポンプが設
けられる。このようなフレキシブルチューブを用いるこ
とにより、後述するような搬送アームの動作を阻害する
ことなく、ICの真空吸着が可能になる。
この実施例では、上記吸着チャックの吸着部に向けら
れた光センサが設けられる。この光センサは、特に制限
されないが、発光素子と受光素子とを組み合わせて構成
された反射型センサであり、その発光素子から照射され
た光の反射光を受けて、それがICからの反射光量か、ト
レイからの反射光量かにより、ICの有無を識別する。
れた光センサが設けられる。この光センサは、特に制限
されないが、発光素子と受光素子とを組み合わせて構成
された反射型センサであり、その発光素子から照射され
た光の反射光を受けて、それがICからの反射光量か、ト
レイからの反射光量かにより、ICの有無を識別する。
上記吸着ヘッドは、取付部によりそれを90゜反転（回
転）させる機構に結合される。これにより、トレイの面
と直角にされたICソケットを持つ測定ヘッドに対してIC
を装填することができる。
転）させる機構に結合される。これにより、トレイの面
と直角にされたICソケットを持つ測定ヘッドに対してIC
を装填することができる。
第２図には、この発明に係るICハンドラの一実施例を
示す概略平面図が示され、第３図には第２図では表現で
きない部分を明らかにするための機能ブロック図が示さ
れている。
示す概略平面図が示され、第３図には第２図では表現で
きない部分を明らかにするための機能ブロック図が示さ
れている。
第２図において、ICハンドラは、その機能から全体と
して左右２つに分けられる。左側には、未測定のICの収
納部と、そこから測定すべきICを測定ヘッドまで搬送す
るための各種機能ブロックが設けられる。
して左右２つに分けられる。左側には、未測定のICの収
納部と、そこから測定すべきICを測定ヘッドまで搬送す
るための各種機能ブロックが設けられる。
ローダ部は、未測定ICが収納されたトレイが設けられ
る。特に制限されないが、上記トレイは、複数のトレイ
が積み重ねることが可能である。このように複数のトレ
イを積み重ねてセットするとともに、操作部によりオー
トロードモードに設定すると、最上位部のトレイに未測
定のICが無くなると、そのトレイが第３図の空トレイ搬
送部により自動的に取り除かれて空きトレイ収納部に収
納され、代わってその下側にあったトレイがエレベータ
機構により、１トレイのピッチ分押し上げられる。この
ようにして、複数からなるトレイに収納された未測定IC
を順次連続的に測定することができる。
る。特に制限されないが、上記トレイは、複数のトレイ
が積み重ねることが可能である。このように複数のトレ
イを積み重ねてセットするとともに、操作部によりオー
トロードモードに設定すると、最上位部のトレイに未測
定のICが無くなると、そのトレイが第３図の空トレイ搬
送部により自動的に取り除かれて空きトレイ収納部に収
納され、代わってその下側にあったトレイがエレベータ
機構により、１トレイのピッチ分押し上げられる。この
ようにして、複数からなるトレイに収納された未測定IC
を順次連続的に測定することができる。
ヒート部は、ヒートプレートからなり、プレート内部
のヒータにより、そこに置かれたICの下面から加熱を行
う。加熱範囲は、特に制限されないが、室温から＋125
℃まで設定が可能とされる。ヒートプレートは、温度セ
ンサーによりICの温度を高精度に設定することができ
る。
のヒータにより、そこに置かれたICの下面から加熱を行
う。加熱範囲は、特に制限されないが、室温から＋125
℃まで設定が可能とされる。ヒートプレートは、温度セ
ンサーによりICの温度を高精度に設定することができ
る。
ロードアライメントプレートは、ICのリード位置精度
を出すためのもので、IC搬送アームＡに取り付けられた
吸着チャックによりICのパッケージ表面から真空吸着し
たICを、このロードアライメントプレートに落とし込
み、ここで測定ヘッドのソケット等に対応したICのリー
ドのアライメントとを行う。なお、高温度で測定が行わ
れるICのために、このアライメントプレートにも加熱手
段が設けられるものである。
を出すためのもので、IC搬送アームＡに取り付けられた
吸着チャックによりICのパッケージ表面から真空吸着し
たICを、このロードアライメントプレートに落とし込
み、ここで測定ヘッドのソケット等に対応したICのリー
ドのアライメントとを行う。なお、高温度で測定が行わ
れるICのために、このアライメントプレートにも加熱手
段が設けられるものである。
IC搬送アームＡは、上記ローダ部の未測定ICを真空吸
着し、高温度試験のときにはそれをヒート部まで搬送
し、常温での試験のときには直接にロードアライメント
プレートまで搬送する。IC搬送アームＡは、第２図にお
いて、上下に走るＹ駆動部と、上記Ｙ駆動部上を左右に
走るＸ駆動部に吸着ヘッドが備えられてなる。上記Ｙ及
びＸ駆動部は、特に制限されないが、ステッピングモー
タとベルト駆動により吸着チャックのＹ及びＸ方向の高
精度に制御された移動が可能にされる。高温度試験にお
いて、ヒート部で高温度にされたICは、ロードアライメ
ントプレート上まで搬送され、そこで真空吸着が解除さ
れてリードを利用した位置合わせ治具により位置出しが
行われる。位置出しが行われICは、上記IC搬送アームＡ
の吸着チャックにより、測定ヘッドまで搬送される。す
なわち、アライメントプレートで位置決めされたICは、
搬送アームＡの吸着チャックにより再びピックアップさ
れ、このピックアップ後に吸着チャックが90゜反転（回
転）し、測定ヘッドのICソケット等にICを装填させる。
着し、高温度試験のときにはそれをヒート部まで搬送
し、常温での試験のときには直接にロードアライメント
プレートまで搬送する。IC搬送アームＡは、第２図にお
いて、上下に走るＹ駆動部と、上記Ｙ駆動部上を左右に
走るＸ駆動部に吸着ヘッドが備えられてなる。上記Ｙ及
びＸ駆動部は、特に制限されないが、ステッピングモー
タとベルト駆動により吸着チャックのＹ及びＸ方向の高
精度に制御された移動が可能にされる。高温度試験にお
いて、ヒート部で高温度にされたICは、ロードアライメ
ントプレート上まで搬送され、そこで真空吸着が解除さ
れてリードを利用した位置合わせ治具により位置出しが
行われる。位置出しが行われICは、上記IC搬送アームＡ
の吸着チャックにより、測定ヘッドまで搬送される。す
なわち、アライメントプレートで位置決めされたICは、
搬送アームＡの吸着チャックにより再びピックアップさ
れ、このピックアップ後に吸着チャックが90゜反転（回
転）し、測定ヘッドのICソケット等にICを装填させる。
この実施例では、特に制限されないが、前述のよう
に、吸着チャックは、ステッピング（パルス）モータを
駆動源としている。すなわち、ICを吸着したり、吸着し
たICを測定ヘッドに装填するときのICのストロークは、
ステッピングモータの回転数及び回転角度と、リードス
クリューからなるシャフトの捻子ピッチとに応じて高精
度に移動するようにされる。これにより、ICをその表面
から吸着する場合のストローク及び吸着したICを測定ヘ
ッドに装填する場合のストロークが高精度に設定でき
る。
に、吸着チャックは、ステッピング（パルス）モータを
駆動源としている。すなわち、ICを吸着したり、吸着し
たICを測定ヘッドに装填するときのICのストロークは、
ステッピングモータの回転数及び回転角度と、リードス
クリューからなるシャフトの捻子ピッチとに応じて高精
度に移動するようにされる。これにより、ICをその表面
から吸着する場合のストローク及び吸着したICを測定ヘ
ッドに装填する場合のストロークが高精度に設定でき
る。
ICハンドラの右側には、測定が終了したICの収納部
と、その搬送するためのIC搬送アームＢが設けられる。
と、その搬送するためのIC搬送アームＢが設けられる。
NG/RT収納部は、特に制限されないが、上下２段式の
収納部になっており、測定結果の指示に従い、IC搬送ア
ームＢによりICの収納が行われる。これに先立って、IC
搬送アームＢは、ICをアンロードアライメントプレート
に落とし込み、ここでアンローダ部、NG/RT部のトレイ
に対応した位置決めが行われる。不良ICは、NG（不良）
部のトレイに収納され、再テストを必要とするICは、RT
部に収納される。IC搬送アームＢも、上記同様なＹ駆動
部及びＸ駆動部により高精度の移動制御が行われる。
収納部になっており、測定結果の指示に従い、IC搬送ア
ームＢによりICの収納が行われる。これに先立って、IC
搬送アームＢは、ICをアンロードアライメントプレート
に落とし込み、ここでアンローダ部、NG/RT部のトレイ
に対応した位置決めが行われる。不良ICは、NG（不良）
部のトレイに収納され、再テストを必要とするICは、RT
部に収納される。IC搬送アームＢも、上記同様なＹ駆動
部及びＸ駆動部により高精度の移動制御が行われる。
アンローダ部は、良品ICが収納される。特に制限され
ないが、このアンローダ部もロード部と同様にトレイが
積み重ねることが可能とされ、オートアンロードモード
に設定すると、トレイにICが満杯になると、アンロード
部のエレベータ機構がトレイの１ピッチ分下降し、その
上に空きトレイが第３図の空きトレイ搬送手段からセッ
トされる。この空きトレイは、上記ロード部で空きトレ
イになったものが空きトレイ収納部にプールされ、それ
を再びアンロード部において用いるようにされる。
ないが、このアンローダ部もロード部と同様にトレイが
積み重ねることが可能とされ、オートアンロードモード
に設定すると、トレイにICが満杯になると、アンロード
部のエレベータ機構がトレイの１ピッチ分下降し、その
上に空きトレイが第３図の空きトレイ搬送手段からセッ
トされる。この空きトレイは、上記ロード部で空きトレ
イになったものが空きトレイ収納部にプールされ、それ
を再びアンロード部において用いるようにされる。
装置制御部は、第３図に示されており、ハンドラの各
種機能ブロックの動作制御を行うとともに、ICテスタか
らの測定結果を受け取り、上記測定が終了したICの分類
を行う。すなわち、ローダ部及びアンロード部に対して
は、エレベータ機構の制御を行い、IC搬送アームＡ及び
Ｂに対しては、その吸着チャックのX,Y及びＺ駆動等の
制御を行う。ヒート部に対しては温度コントロールを行
い、測定部に対しては、温度コントロール、90゜反転動
作、ストローク動作等の制御を行う。
種機能ブロックの動作制御を行うとともに、ICテスタか
らの測定結果を受け取り、上記測定が終了したICの分類
を行う。すなわち、ローダ部及びアンロード部に対して
は、エレベータ機構の制御を行い、IC搬送アームＡ及び
Ｂに対しては、その吸着チャックのX,Y及びＺ駆動等の
制御を行う。ヒート部に対しては温度コントロールを行
い、測定部に対しては、温度コントロール、90゜反転動
作、ストローク動作等の制御を行う。
操作部やメンテナンスパネルは、第３図に示されてお
り、操作部は、ユーザーが必要とするコントロールスイ
ッチ、及びステータスディスプレイからなり本体パネル
に設けられる。、メンテナンスパネルは、各部、モー
タ、アクチュエーターの動作をキー操作により確認が行
えるようにされている。
り、操作部は、ユーザーが必要とするコントロールスイ
ッチ、及びステータスディスプレイからなり本体パネル
に設けられる。、メンテナンスパネルは、各部、モー
タ、アクチュエーターの動作をキー操作により確認が行
えるようにされている。
第４図には、上記搬送アームＡによりローダ部の未測
定ICを吸着する際の吸着ヘッドの作動形態の一実施例の
概略フローチャート図が示されている。ローダ部にセッ
トされたICトレイが合成樹脂からなるようなソフトトレ
イである場合、比較的大きな反りを持つ。このため、整
列されて収納された未測定のICの高さに比較的大きなバ
ラツキが生じる。
定ICを吸着する際の吸着ヘッドの作動形態の一実施例の
概略フローチャート図が示されている。ローダ部にセッ
トされたICトレイが合成樹脂からなるようなソフトトレ
イである場合、比較的大きな反りを持つ。このため、整
列されて収納された未測定のICの高さに比較的大きなバ
ラツキが生じる。
この実施例では、上記のような高さにバラツキがある
ICを確実に吸着するために吸着ヘッドは、次のように作
動させられる。
ICを確実に吸着するために吸着ヘッドは、次のように作
動させられる。
ステップ（１）において、吸着チャックが目標のIC上
面に移動すると、標準ストロークにより吸着ヘッドを下
降させる。
面に移動すると、標準ストロークにより吸着ヘッドを下
降させる。
ステップ（２）において、真空吸着を開始するバルブ
を開いて吸着動作を開始して吸着チャックを引き上げ
る。そして、圧力センサーによりICの吸着が行われたか
否かの判定が行われる。すなわち、バキュームパッドが
真空吸着により負圧になることによりICの吸着が行われ
たと判定（YES）されて搬送動作に入る。これに対し
て、上記バキュームパッドが大気圧のままならICの吸着
に失敗した（ON）と判定する。このステップ（２）にお
いて、上記ICの吸着に失敗したと判定されたなら、ステ
ップ（３）に移り、ここで光センサを作動させる。
を開いて吸着動作を開始して吸着チャックを引き上げ
る。そして、圧力センサーによりICの吸着が行われたか
否かの判定が行われる。すなわち、バキュームパッドが
真空吸着により負圧になることによりICの吸着が行われ
たと判定（YES）されて搬送動作に入る。これに対し
て、上記バキュームパッドが大気圧のままならICの吸着
に失敗した（ON）と判定する。このステップ（２）にお
いて、上記ICの吸着に失敗したと判定されたなら、ステ
ップ（３）に移り、ここで光センサを作動させる。
ステップ（４）において、光センサの出力によりICの
有無が判定され、ICが無いと判定（ON）されたなら再度
の吸着を行うことなく、次のICの吸着のための動作に入
る。上記ステップ（４）において、ICが有ると判定（YE
S）されたなら、ステップ（５）において再度の吸着動
作に入る。このとき、ステップ（５）では、前のストロ
ーク量に＋αのストローク量を加えたオーバードライブ
により吸着チャックを作動させる。これにより、ICトレ
イの反りにより高さが低くされたICへの吸着を行うこと
ができる。
有無が判定され、ICが無いと判定（ON）されたなら再度
の吸着を行うことなく、次のICの吸着のための動作に入
る。上記ステップ（４）において、ICが有ると判定（YE
S）されたなら、ステップ（５）において再度の吸着動
作に入る。このとき、ステップ（５）では、前のストロ
ーク量に＋αのストローク量を加えたオーバードライブ
により吸着チャックを作動させる。これにより、ICトレ
イの反りにより高さが低くされたICへの吸着を行うこと
ができる。
上記オーバードライブによる吸着動作の後に、ステッ
プ（６）において、ステップ（２）と同様な吸着の有無
を確認し吸着されたなら（YES）搬送動作に移る。ステ
ップ（６）において吸着に失敗（NO）したなら、ステッ
プ（５）に戻り、更に＋αだけオーバードライブして吸
着動作に入る。このような１個のICに対して動作を最大
４回まで繰り返して行う。これにより、吸着チャックの
ストローク量が増加して、トレイに吸着してしまうのを
防止するものである。すなわち、オーバードライブ量の
最大値は、上記トレイの高さまで達しない量に設定され
るものである。１つのICの吸着のために、４段階のオー
バードライブによる吸着を試みることにより、上記ICの
高さのバラツキがあっても確実な吸着が可能になる。な
お、第４図には省略されているが、上記４回の繰り返し
動作によっても吸着されない場合は、ICが吸着動作の失
敗の結果、トレイ上に落下してしまうこと等により、も
との位置から移動してしまい、吸着不能とし判定し次の
ICの吸着動作に入る。
プ（６）において、ステップ（２）と同様な吸着の有無
を確認し吸着されたなら（YES）搬送動作に移る。ステ
ップ（６）において吸着に失敗（NO）したなら、ステッ
プ（５）に戻り、更に＋αだけオーバードライブして吸
着動作に入る。このような１個のICに対して動作を最大
４回まで繰り返して行う。これにより、吸着チャックの
ストローク量が増加して、トレイに吸着してしまうのを
防止するものである。すなわち、オーバードライブ量の
最大値は、上記トレイの高さまで達しない量に設定され
るものである。１つのICの吸着のために、４段階のオー
バードライブによる吸着を試みることにより、上記ICの
高さのバラツキがあっても確実な吸着が可能になる。な
お、第４図には省略されているが、上記４回の繰り返し
動作によっても吸着されない場合は、ICが吸着動作の失
敗の結果、トレイ上に落下してしまうこと等により、も
との位置から移動してしまい、吸着不能とし判定し次の
ICの吸着動作に入る。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りで
ある。すなわち、 （１）ICトレイに整列して収納されたICをそのパッケー
ジの表面から真空吸着する吸着チャックが取り付けられ
るIC搬送アームに光センサーを設けて、吸着チャックに
よるICの吸着に失敗したとき、上記光センサーによりIC
がトレイ上の所定の位置に存在するときには吸着チャッ
クの吸着のためのストロークを前回より増加させて再び
吸着を行うという動作を１ないし複数回行うようにする
ことにより、トレイを吸着してしまうのを防止しつつ、
ICの確実な吸着が可能になるという効果が得られる。
ある。すなわち、 （１）ICトレイに整列して収納されたICをそのパッケー
ジの表面から真空吸着する吸着チャックが取り付けられ
るIC搬送アームに光センサーを設けて、吸着チャックに
よるICの吸着に失敗したとき、上記光センサーによりIC
がトレイ上の所定の位置に存在するときには吸着チャッ
クの吸着のためのストロークを前回より増加させて再び
吸着を行うという動作を１ないし複数回行うようにする
ことにより、トレイを吸着してしまうのを防止しつつ、
ICの確実な吸着が可能になるという効果が得られる。
（２）上記（１）により、ICトレイとして比較的大きな
反りを持つ安価で軽量な合成樹脂製のトレイを利用でき
るという効果が得られる。
反りを持つ安価で軽量な合成樹脂製のトレイを利用でき
るという効果が得られる。
（３）上記（１）により、ICの確実な吸着が可能になる
から、ICハンドラ等の完全自動化が可能になるという効
果が得られる。
から、ICハンドラ等の完全自動化が可能になるという効
果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、光センサとし
ては、固体撮像素子を用い、ICの有無をその映像信号に
よるパターン認識により行うようにするものであっても
よい。この場合には、ICの吸着失敗によりICがトレイ上
に落下して、もとの位置から多少ずれた場合、吸着チャ
ックの位置を修正しつつ、再度の吸着動作を行わせるよ
うにすることができる。ICの吸着に失敗した場合の再度
の吸着を試みる回数は、前記のように４回の他、その最
大ストロークがトレイに達しない範囲で種々の実施形態
を採ることができる。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、光センサとし
ては、固体撮像素子を用い、ICの有無をその映像信号に
よるパターン認識により行うようにするものであっても
よい。この場合には、ICの吸着失敗によりICがトレイ上
に落下して、もとの位置から多少ずれた場合、吸着チャ
ックの位置を修正しつつ、再度の吸着動作を行わせるよ
うにすることができる。ICの吸着に失敗した場合の再度
の吸着を試みる回数は、前記のように４回の他、その最
大ストロークがトレイに達しない範囲で種々の実施形態
を採ることができる。
ICハンドラの他の構成は、前記実施例と同様な機能を
持つものであれば具体的構成は何であってもよい。ま
た、必要に応じてその一部の機能が省略されたり、別の
機能を付加するものであってもよい。
持つものであれば具体的構成は何であってもよい。ま
た、必要に応じてその一部の機能が省略されたり、別の
機能を付加するものであってもよい。
この発明は、ICハンドラの他、トレイ上のICを吸着し
て所定の位置に搬送させるIC搬送装置として広く利用で
きるものである。
て所定の位置に搬送させるIC搬送装置として広く利用で
きるものである。
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、ICトレイに整列して収納されたICをその
パッケージの表面から真空吸着する吸着チャックが取り
付けられるIC搬送アームに光センサーを設けて、吸着チ
ャックによるICの吸着に失敗したとき、上記光センサー
によりICがトレイ上の所定の位置に存在するときには吸
着チャックの吸着のためのストロークを前回より増加さ
せて再び吸着を行うという動作を１ないし複数回行うよ
うにすることにより、トレイを吸着してしまうのを防止
しつつ、ICの確実な吸着が可能になる。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、ICトレイに整列して収納されたICをその
パッケージの表面から真空吸着する吸着チャックが取り
付けられるIC搬送アームに光センサーを設けて、吸着チ
ャックによるICの吸着に失敗したとき、上記光センサー
によりICがトレイ上の所定の位置に存在するときには吸
着チャックの吸着のためのストロークを前回より増加さ
せて再び吸着を行うという動作を１ないし複数回行うよ
うにすることにより、トレイを吸着してしまうのを防止
しつつ、ICの確実な吸着が可能になる。
第１図は、この発明に係るICの吸着ヘッドの一実施例を
示す概略側面図、 第２図には、この発明が適用されるICハンドラの一実施
例を示す概略平面図、 第３図は、それに対応した機能ブロック図、 第４図は、吸着チャックの作動形態の一実施例を示すフ
ローチャート図である。
示す概略側面図、 第２図には、この発明が適用されるICハンドラの一実施
例を示す概略平面図、 第３図は、それに対応した機能ブロック図、 第４図は、吸着チャックの作動形態の一実施例を示すフ
ローチャート図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 B65G 1/00 - 1/20
Claims (3)
- 【請求項１】ICが整列されて収納されるICトレイと、上
記ICトレイに収納されたICをそのパッケージの表面から
真空吸着する吸着チャックと、光学的にICの有無を判別
する光センサーとを備えたIC搬送アームを含み、吸着チ
ャックによるICの吸着に失敗したとき、上記光センサー
によりICがトレイ上の所定の位置に存在するときには吸
着チャックの吸着のためのストロークを前回より増加さ
せて再び吸着を行うという動作を１ないし複数回行う機
能を備えてなることを特徴とするIC搬送装置。 - 【請求項２】上記ICトレイは、合成樹脂により形成され
たものであり、吸着チャックのストロークは、パルスモ
ータとリードスクリューにより移動制御が行われるもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のIC
搬送装置。 - 【請求項３】上記IC搬送装置は、ICハンドラにおける未
測定のICを測定ヘッドまで搬送するICの搬送装置として
用いられるものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１又は第２項記載のIC搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276323A JP2908820B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276323A JP2908820B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137580A JPH03137580A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2908820B2 true JP2908820B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=17567852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276323A Expired - Fee Related JP2908820B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908820B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150086941A (ko) * | 2014-01-21 | 2015-07-29 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1276323A patent/JP2908820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150086941A (ko) * | 2014-01-21 | 2015-07-29 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
| KR102043633B1 (ko) | 2014-01-21 | 2019-11-13 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03137580A (ja) | 1991-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |