JP2595207Y2 - Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置Info
- Publication number
- JP2595207Y2 JP2595207Y2 JP1993022606U JP2260693U JP2595207Y2 JP 2595207 Y2 JP2595207 Y2 JP 2595207Y2 JP 1993022606 U JP1993022606 U JP 1993022606U JP 2260693 U JP2260693 U JP 2260693U JP 2595207 Y2 JP2595207 Y2 JP 2595207Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- cover
- test
- transport device
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣ試験装置用トレ
イ搬送装置に関し、ＩＣ落下防止カバーを具備するＩＣ
試験装置用トレイ搬送装置に関する。
イ搬送装置に関し、ＩＣ落下防止カバーを具備するＩＣ
試験装置用トレイ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置におけるトレイの搬送経路
を示す図２を参照するに、ＩＣの試験をＩＣ試験装置の
恒温槽２０内の高／低温雰囲気において実施する場合、
ハンドラ１０内部のローダ部１１において、トレイ１３
に載置されているＩＣをハンドラ１０内の高／低温に耐
える別のテストトレイ１４に転送載置し直すことを実施
する。このＩＣが転送載置されたテストトレイ１４は、
次いで、恒温槽２０に送り込まれ、テスト領域２１にお
いてＩＣの高／低温試験が実施される。高／低温試験実
施後、当該ＩＣは今度はアンローダ部１２において、今
度はテストトレイ１４からトレイ１３に転送載置され
る。トレイ１３とテストトレイ１４との間のＩＣ転送に
は真空ポンプを使用した吸引搬送装置が採用され、ＩＣ
を一方のトレイにおいて１個づつ吸引吸着しては他方の
トレイに転送し、ここにおいて解放することにより一方
から他方への転送は終了する。
を示す図２を参照するに、ＩＣの試験をＩＣ試験装置の
恒温槽２０内の高／低温雰囲気において実施する場合、
ハンドラ１０内部のローダ部１１において、トレイ１３
に載置されているＩＣをハンドラ１０内の高／低温に耐
える別のテストトレイ１４に転送載置し直すことを実施
する。このＩＣが転送載置されたテストトレイ１４は、
次いで、恒温槽２０に送り込まれ、テスト領域２１にお
いてＩＣの高／低温試験が実施される。高／低温試験実
施後、当該ＩＣは今度はアンローダ部１２において、今
度はテストトレイ１４からトレイ１３に転送載置され
る。トレイ１３とテストトレイ１４との間のＩＣ転送に
は真空ポンプを使用した吸引搬送装置が採用され、ＩＣ
を一方のトレイにおいて１個づつ吸引吸着しては他方の
トレイに転送し、ここにおいて解放することにより一方
から他方への転送は終了する。
【０００３】ここで、トレイ１３がトレイ収容部からロ
ーダ部１１まで搬送される様子を図３に示される当該出
願人の提案によるＩＣ試験装置を参照して説明する。図
３において、ローダ部１１およびアンローダ部１２はト
レイ収容部６０と、トレイ収容部６０に収容されるトレ
イ１３をの如くポジション３のレベル迄押し上げるエ
レベータ５０とより成るレーンを複数本例えば１０レー
ン具備している。ローダ部１１のトレイ収容部６０内に
おいては、試験されるべきＩＣが載置されたトレイ１３
が積層されている。全レーンはそれ自体互いに同一であ
って、ローダ用レーンとアンローダ用レーンとの間の区
別はなされておらず、単に複数のレーン例えば１０レー
ンが具備されているに過ぎない。これらのレーンを必要
に応じて適宜にローダ用として指定し、或はアンローダ
用として割り当て指定して使用する。例えば、レーン１
をこれから試験測定しようとするＩＣを装填するローダ
部１１として割り当て、レーン２ないしレーン９の８レ
ーンを試験測定の終了したＩＣを試験結果のカテゴリ毎
に収容するアンローダ部１２として割り当てる。レーン
１０をローダ使用済みのトレイを収容する空トレイ収容
部４０に割り当て、これらレーン数は必要に応じて相対
的に増減する。３０はトレイ搬送装置であり、フック３
０Fによりトレイ１３を把持してこれを搬送する。トレ
イ１３にはトレイ搬送装置３０のフック３０Fが係合す
る係合孔３０Hが穿設されている。 図４は、トレイ搬
送装置３０がトレイ収容部６０内において複数枚積層状
態とされているトレイ１３の内から、最上層の１枚だけ
をその係合孔３０Hにフック３０Fを係合することにより
分離搬送する様子を極めて概念的に示す図である。この
トレイ搬送装置３０は、駆動装置によりの如くポジシ
ョン３のレベル或はポジション２のレベルに駆動される
と共に、ポジション２のレベルにおいてはの如く水平
方向に配列される全レーン１ないし１０に亘って水平駆
動される。９０はトレイセットであり、搬送されたトレ
イ１３とテストトレイ１４との間のＩＣ受渡しをここに
おいて行う。トレイセット９０はの如く駆動装置によ
りポジション３のレベル或はポジション１のレベルに駆
動される。
ーダ部１１まで搬送される様子を図３に示される当該出
願人の提案によるＩＣ試験装置を参照して説明する。図
３において、ローダ部１１およびアンローダ部１２はト
レイ収容部６０と、トレイ収容部６０に収容されるトレ
イ１３をの如くポジション３のレベル迄押し上げるエ
レベータ５０とより成るレーンを複数本例えば１０レー
ン具備している。ローダ部１１のトレイ収容部６０内に
おいては、試験されるべきＩＣが載置されたトレイ１３
が積層されている。全レーンはそれ自体互いに同一であ
って、ローダ用レーンとアンローダ用レーンとの間の区
別はなされておらず、単に複数のレーン例えば１０レー
ンが具備されているに過ぎない。これらのレーンを必要
に応じて適宜にローダ用として指定し、或はアンローダ
用として割り当て指定して使用する。例えば、レーン１
をこれから試験測定しようとするＩＣを装填するローダ
部１１として割り当て、レーン２ないしレーン９の８レ
ーンを試験測定の終了したＩＣを試験結果のカテゴリ毎
に収容するアンローダ部１２として割り当てる。レーン
１０をローダ使用済みのトレイを収容する空トレイ収容
部４０に割り当て、これらレーン数は必要に応じて相対
的に増減する。３０はトレイ搬送装置であり、フック３
０Fによりトレイ１３を把持してこれを搬送する。トレ
イ１３にはトレイ搬送装置３０のフック３０Fが係合す
る係合孔３０Hが穿設されている。 図４は、トレイ搬
送装置３０がトレイ収容部６０内において複数枚積層状
態とされているトレイ１３の内から、最上層の１枚だけ
をその係合孔３０Hにフック３０Fを係合することにより
分離搬送する様子を極めて概念的に示す図である。この
トレイ搬送装置３０は、駆動装置によりの如くポジシ
ョン３のレベル或はポジション２のレベルに駆動される
と共に、ポジション２のレベルにおいてはの如く水平
方向に配列される全レーン１ないし１０に亘って水平駆
動される。９０はトレイセットであり、搬送されたトレ
イ１３とテストトレイ１４との間のＩＣ受渡しをここに
おいて行う。トレイセット９０はの如く駆動装置によ
りポジション３のレベル或はポジション１のレベルに駆
動される。
【０００４】ここで、試験測定されるべきＩＣの載置さ
れたトレイ１３がトレイ収容部６０からローダ部１１に
搬送され、ＩＣがトレイ１３からテストトレイ１４に転
送載置される迄を図３の状態についての説明する。 第１ レーン１のトレイ収容部６０1に積層されるト
レイ１３をエレベータ５０1により押圧することにより
最上層のトレイをポジション３のレベル迄駆動上昇させ
る。
れたトレイ１３がトレイ収容部６０からローダ部１１に
搬送され、ＩＣがトレイ１３からテストトレイ１４に転
送載置される迄を図３の状態についての説明する。 第１ レーン１のトレイ収容部６０1に積層されるト
レイ１３をエレベータ５０1により押圧することにより
最上層のトレイをポジション３のレベル迄駆動上昇させ
る。
【０００５】 第２ トレイ搬送装置３０Lをポジション２のレベル
において水平駆動してレーン１の真上に位置せしめる。 第３ トレイ搬送装置３０Lをポジション３のレベル
に迄駆動降下せしめる。 第４ トレイ搬送装置３０Lのフック３０Fを制御して
レーン１の最上層トレイ１３とその下のトレイとの間に
割って入れる。
において水平駆動してレーン１の真上に位置せしめる。 第３ トレイ搬送装置３０Lをポジション３のレベル
に迄駆動降下せしめる。 第４ トレイ搬送装置３０Lのフック３０Fを制御して
レーン１の最上層トレイ１３とその下のトレイとの間に
割って入れる。
【０００６】 第５ 上述の最上層トレイ１３を把持するトレイ搬送
装置３０Lをポジション３からポジション２のレベルに
上昇せしめる。 第６ ポジション２のレベルに上昇せしめられたトレ
イ１３を把持するトレイ搬送装置３０Lをポジション２
のレベルにおいて水平駆動してレーン３に移動せしめ
る。次いで、 第７ ローダ部１１において、トレイセット９０はポ
ジション３のレベルに位置決めされている。
装置３０Lをポジション３からポジション２のレベルに
上昇せしめる。 第６ ポジション２のレベルに上昇せしめられたトレ
イ１３を把持するトレイ搬送装置３０Lをポジション２
のレベルにおいて水平駆動してレーン３に移動せしめ
る。次いで、 第７ ローダ部１１において、トレイセット９０はポ
ジション３のレベルに位置決めされている。
【０００７】 第８ レーン３のポジション２のレベルに位置してい
るトレイ搬送装置３０Lをポジション３のレベルに降下
せしめる。 第９ トレイ搬送装置３０Lのフック３０Fを制御して
把持するトレイ１３をローダ部１１のトレイセット９０
上に解放、受け渡す。 第１０ 把持するトレイ１３を解放したトレイ搬送装置
３０Lをポジション３のレベルからポジション２のレベ
ルに上昇し、次いで水平駆動してレーン１に復帰させ
る。
るトレイ搬送装置３０Lをポジション３のレベルに降下
せしめる。 第９ トレイ搬送装置３０Lのフック３０Fを制御して
把持するトレイ１３をローダ部１１のトレイセット９０
上に解放、受け渡す。 第１０ 把持するトレイ１３を解放したトレイ搬送装置
３０Lをポジション３のレベルからポジション２のレベ
ルに上昇し、次いで水平駆動してレーン１に復帰させ
る。
【０００８】 第１１ トレイ１３を受け渡されたローダ部１１のトレ
イセット９０をポジション３のレベルからポジション１
のレベルに上昇せしめ、ここにローダ部１１におけるト
レイ１３のセットは完了する。ここで、トレイ１３に載
置されているＩＣを真空ポンプを使用した吸引搬送装置
によりハンドラ１０内の高／低温に耐えるテストトレイ
１４に転送載置し、このＩＣが載置されたテストトレイ
１４は、次いで、恒温槽２０に送り込まれて試験測定が
実施される。
イセット９０をポジション３のレベルからポジション１
のレベルに上昇せしめ、ここにローダ部１１におけるト
レイ１３のセットは完了する。ここで、トレイ１３に載
置されているＩＣを真空ポンプを使用した吸引搬送装置
によりハンドラ１０内の高／低温に耐えるテストトレイ
１４に転送載置し、このＩＣが載置されたテストトレイ
１４は、次いで、恒温槽２０に送り込まれて試験測定が
実施される。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】以上の通りのＩＣ試験
装置において、トレイ１３はトレイ搬送装置３０により
把持されてから上方向に駆動されると共に水平方向にも
駆動され、ローダ部１１にまで搬送される。トレイ１３
に載置されているＩＣはここにおいて吸引搬送装置によ
りテストトレイ１４に転送載置される。この搬送中にお
いて、トレイ１３には振動、衝撃その他の力が加えられ
るところから、載置されるＩＣは振動し、躍り上がるこ
ととなってトレイ１３上において位置ずれを起こし、或
はトレイ１３から落下するに到る場合がある。
装置において、トレイ１３はトレイ搬送装置３０により
把持されてから上方向に駆動されると共に水平方向にも
駆動され、ローダ部１１にまで搬送される。トレイ１３
に載置されているＩＣはここにおいて吸引搬送装置によ
りテストトレイ１４に転送載置される。この搬送中にお
いて、トレイ１３には振動、衝撃その他の力が加えられ
るところから、載置されるＩＣは振動し、躍り上がるこ
ととなってトレイ１３上において位置ずれを起こし、或
はトレイ１３から落下するに到る場合がある。
【００１０】また、ＩＣがトレイ１３の枠内からはみ出
して位置ずれを起こすとトレイ間におけるＩＣ転送載置
に際して吸引搬送装置が吸着ミスを起こす可能性があっ
た。この考案は、上述の通りの問題を解消したＩＣ落下
防止カバーを具備するＩＣ試験装置用トレイ搬送装置を
提供するものである。
して位置ずれを起こすとトレイ間におけるＩＣ転送載置
に際して吸引搬送装置が吸着ミスを起こす可能性があっ
た。この考案は、上述の通りの問題を解消したＩＣ落下
防止カバーを具備するＩＣ試験装置用トレイ搬送装置を
提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】トレイ１３固定用フック
３０Fを下面に有するＩＣ落下防止カバー１００を具備
し、ＩＣ落下防止カバー１００を下面に有するカバーホ
ルダ１０２を具備し、カバーホルダ１０２を鉛直方向に
案内するガイドレール１０５を具備し、カバーホルダ１
０２を鉛直方向に駆動するシリンダ１０６を具備し、ガ
イドレール１０５に結合してこれを水平方向に駆動する
移動用モータ１０７を具備するＩＣ試験装置用トレイ搬
送装置を構成した。
３０Fを下面に有するＩＣ落下防止カバー１００を具備
し、ＩＣ落下防止カバー１００を下面に有するカバーホ
ルダ１０２を具備し、カバーホルダ１０２を鉛直方向に
案内するガイドレール１０５を具備し、カバーホルダ１
０２を鉛直方向に駆動するシリンダ１０６を具備し、ガ
イドレール１０５に結合してこれを水平方向に駆動する
移動用モータ１０７を具備するＩＣ試験装置用トレイ搬
送装置を構成した。
【００１２】
【実施例】この考案を図１を参照して説明する。図１は
この考案によるトレイ搬送装置３０の断面を示す図であ
る。図１において、１００はＩＣ落下防止カバーであ
る。このカバー１００には、紙面に垂直な方向において
互いに対向する２側縁に２個づつトレイ固定用フック３
０Fが具備され、これら固定用フック３０Fを開閉するこ
とによりトレイ１３をカバー１００下面に接触保持或は
解放する構成を採用している。カバー１００は、更に、
トレイ固定用フック３０Fが取り付けられる２側縁と直
交する２側縁にトレイガイド用ピン１０１が取り付けら
れている。このトレイガイド用ピン１０１は図における
左右方向に取付位置を調整することができる様に取り付
けられ、トレイ１３の寸法の変化に対応している。１０
２はカバーホルダである。カバー１００はカバーホルダ
１０２の下面にカバー固定用ボルト１０３により取り付
けられている。
この考案によるトレイ搬送装置３０の断面を示す図であ
る。図１において、１００はＩＣ落下防止カバーであ
る。このカバー１００には、紙面に垂直な方向において
互いに対向する２側縁に２個づつトレイ固定用フック３
０Fが具備され、これら固定用フック３０Fを開閉するこ
とによりトレイ１３をカバー１００下面に接触保持或は
解放する構成を採用している。カバー１００は、更に、
トレイ固定用フック３０Fが取り付けられる２側縁と直
交する２側縁にトレイガイド用ピン１０１が取り付けら
れている。このトレイガイド用ピン１０１は図における
左右方向に取付位置を調整することができる様に取り付
けられ、トレイ１３の寸法の変化に対応している。１０
２はカバーホルダである。カバー１００はカバーホルダ
１０２の下面にカバー固定用ボルト１０３により取り付
けられている。
【００１３】１０６はシリンダであり、カバーホルダ１
０２を図１についてみるとガイドレール１０５に沿って
鉛直方向に駆動し、図３についてもの如く鉛直方向に
駆動してこれをポジション３のレベル或はポジション２
のレベルに位置せしめるものである。１０７は移動用モ
ータであり、ガイドレール１０５に結合してこれを図１
についてみると紙面に垂直の方向に駆動するものであ
る。そして、図３についてみると、ガイドレール１０５
をの如くポジション２のレベルにおいてこれを水平方
向に駆動してレーン１ないし１０に位置せしめるもので
ある。即ち、移動用モータ１０７は、回動することによ
り自身も結合するガイドレール１０５およびカバー１０
０と共に図１において紙面に垂直の方向に移動する。
０２を図１についてみるとガイドレール１０５に沿って
鉛直方向に駆動し、図３についてもの如く鉛直方向に
駆動してこれをポジション３のレベル或はポジション２
のレベルに位置せしめるものである。１０７は移動用モ
ータであり、ガイドレール１０５に結合してこれを図１
についてみると紙面に垂直の方向に駆動するものであ
る。そして、図３についてみると、ガイドレール１０５
をの如くポジション２のレベルにおいてこれを水平方
向に駆動してレーン１ないし１０に位置せしめるもので
ある。即ち、移動用モータ１０７は、回動することによ
り自身も結合するガイドレール１０５およびカバー１０
０と共に図１において紙面に垂直の方向に移動する。
【００１４】この考案の上述した通りのトレイ搬送装置
３０は、従来の技術の項において説明された当該出願人
の提案によるＩＣ試験装置におけるトレイ搬送装置３０
に代えてそのまま全く同様に使用、動作することができ
るものであるので、その動作の説明は繰り返すことはせ
ずに省略する。
３０は、従来の技術の項において説明された当該出願人
の提案によるＩＣ試験装置におけるトレイ搬送装置３０
に代えてそのまま全く同様に使用、動作することができ
るものであるので、その動作の説明は繰り返すことはせ
ずに省略する。
【００１５】
【考案の効果】以上の通りであって、この考案のトレイ
搬送装置３０は、そのカバーホルダ１０２の下面にカバ
ー固定用ボルト１０３によりカバー１００が取り付けら
れている。このトレイ搬送装置３０が、トレイ収容部６
０内において複数枚積層状態とされているトレイ１３の
内から最上層の１枚だけをその係合孔３０Hにフック３
０Fを係合することにより分離搬送しようとするとき、
カバー１００の下面に形成されているＩＣ押え用突部１
００Pがそれぞれに対応するＩＣを上からトレイ１３に
対して押し付けることになる。従って、トレイ搬送中に
おいて、トレイ１３に振動、衝撃が加えられたところ
で、トレイに載置されるＩＣが振動、躍り上がることは
決して起こらず、トレイ１３から落下することもない。
そして、従来、トレイ間においてＩＣ転送載置するに際
して吸引搬送装置が吸着ミスを起こすことがしばしば発
生し、その原因はトレイ１３に加えられる振動、衝撃に
起因するＩＣのトレイ１３の枠内からのはみ出し位置ず
れであるものと類推されていたのであるが、その真の原
因は不明であった。ところが、上述の如くカバー１００
の下面にＩＣ押え用突部１００Pを形成して対応するＩ
Ｃを上からトレイ１３に対して押し付ける構成を採用す
ることによりＩＣ転送載置に際する吸引搬送装置による
ＩＣの吸着ミスは殆ど発生することはなくなった。
搬送装置３０は、そのカバーホルダ１０２の下面にカバ
ー固定用ボルト１０３によりカバー１００が取り付けら
れている。このトレイ搬送装置３０が、トレイ収容部６
０内において複数枚積層状態とされているトレイ１３の
内から最上層の１枚だけをその係合孔３０Hにフック３
０Fを係合することにより分離搬送しようとするとき、
カバー１００の下面に形成されているＩＣ押え用突部１
００Pがそれぞれに対応するＩＣを上からトレイ１３に
対して押し付けることになる。従って、トレイ搬送中に
おいて、トレイ１３に振動、衝撃が加えられたところ
で、トレイに載置されるＩＣが振動、躍り上がることは
決して起こらず、トレイ１３から落下することもない。
そして、従来、トレイ間においてＩＣ転送載置するに際
して吸引搬送装置が吸着ミスを起こすことがしばしば発
生し、その原因はトレイ１３に加えられる振動、衝撃に
起因するＩＣのトレイ１３の枠内からのはみ出し位置ず
れであるものと類推されていたのであるが、その真の原
因は不明であった。ところが、上述の如くカバー１００
の下面にＩＣ押え用突部１００Pを形成して対応するＩ
Ｃを上からトレイ１３に対して押し付ける構成を採用す
ることによりＩＣ転送載置に際する吸引搬送装置による
ＩＣの吸着ミスは殆ど発生することはなくなった。
【図１】この考案によるトレイ搬送装置を説明する図。
【図２】ＩＣ試験装置におけるトレイの搬送経路を示す
図。
図。
【図３】トレイがトレイ収容部からローダ部まで搬送さ
れる様子を説明する図。
れる様子を説明する図。
【図４】複数枚積層状態とされているトレイの最上層の
１枚だけを分離搬送する様子を概念的に示す図。
１枚だけを分離搬送する様子を概念的に示す図。
１３ トレイ ３０ 固定用フック １００ ＩＣ落下防止カバー １０２ カバーホルダ １０５ ガイドレール １０６ シリンダ １０７ 移動用モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−104130（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−340993（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/68 H01L 21/66 B65G 1/00 - 1/20 B23Q 7/00 - 7/18
Claims (1)
- 【請求項１】 トレイ固定用フックを下面に有するＩＣ
落下防止カバーを具備し、ＩＣ落下防止カバーを下面に
有するカバーホルダを具備し、カバーホルダを鉛直方向
に案内するガイドレールを具備し、カバーホルダを鉛直
方向に駆動するシリンダを具備し、ガイドレールに結合
してこれを水平方向に駆動する移動用モータを具備する
ことを特徴とするＩＣ試験装置用トレイ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682853U JPH0682853U (ja) | 1994-11-25 |
| JP2595207Y2 true JP2595207Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=12087510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U Expired - Fee Related JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595207Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0143334B1 (ko) * | 1995-04-17 | 1998-08-17 | 정문술 | 반도체 소자검사기의 고객트레이 이송장치 |
| AU2003242260A1 (en) * | 2003-06-06 | 2005-01-04 | Advantest Corporation | Transport device, electronic component handling device, and transporting method for electronic component handling device |
| JP6593071B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP1993022606U patent/JP2595207Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682853U (ja) | 1994-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4500770B2 (ja) | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 | |
| US11685055B2 (en) | Robot gripper for moving wafer carriers and packing materials and method of operating the same | |
| US20090033352A1 (en) | Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler | |
| JPH0964148A (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JP2595207Y2 (ja) | Ｉｃ試験装置用トレイ搬送装置 | |
| JP3198401B2 (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JPS61284357A (ja) | 被工作物のカセツト間移送方法と装置 | |
| JP3353099B2 (ja) | チップ供給装置 | |
| KR101162923B1 (ko) | 트레이 이송 방법, 이를 적용한 트레이 이송 장치 및 테스트 핸들러 | |
| JP2001116800A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JPH06300816A (ja) | Ｉｃ試験装置用ローダ・アンローダ | |
| JP2652711B2 (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
| JP2506379B2 (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JPS6216540A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JP2951787B2 (ja) | ワーク搬送移載装置 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JP2985532B2 (ja) | Ｉｃデバイスの移載方法 | |
| KR100893141B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
| JP2799978B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH0530022Y2 (ja) | ||
| JP3088181B2 (ja) | 半導体集積回路自動選別装置 | |
| JP2003075505A (ja) | 部品試験装置 | |
| KR20000031945A (ko) | 인쇄회로기판 언로딩 장치 | |
| WO2006001246A1 (ja) | キャリア支持装置 | |
| JPH09131576A (ja) | ワーク洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990202 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |