JP2000079588A - 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単純且つ低コストな構造で、吸着部または保
持部にＩＣチップなどの部品が吸着または保持されてい
るか、あるいは吸着解除または保持解除されているかを
リアルタイムで正確に検出することができ、部品の試験
装置などに用いた場合に、試験のインデックスタイムの
短縮を図ることが可能な部品吸着装置、部品搬送装置お
よび部品試験装置を提供すること。 【解決手段】 負圧が導入されてＩＣチップ３５が吸着
される吸着口８４を持つ吸着パッド８２と、吸着パッド
８２に負圧を導入する負圧導入通路７８と、吸着口８４
から負圧導入通路７８へ入り込む光の光量を検出する光
量センサ９０とを有する。負圧導入通路７８は、吸着口
８４以外の部分からは外部の光が導入されないチューブ
７４に形成してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品吸着装置、部
品搬送装置および部品試験装置に係り、さらに詳しく
は、ＩＣチップなどの電子部品を吸着するための部品吸
着装置、その部品を吸着または保持して搬送するための
部品搬送装置、および、その部品搬送装置を有する部品
試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置において
は、ハンドラ（handler ）と称される部品ハンドリング
装置が用いられる。このハンドラでは、トレイに収納さ
れた多数のＩＣチップを、部品吸着部を持つ部品搬送装
置により吸着して試験装置のテストヘッド上に搬送し、
各ＩＣチップをテストヘッドに電気的に接触させ、ＩＣ
チップの試験を行う。そして、試験が終了すると各ＩＣ
チップを、吸着部を持つ部品搬送装置によりテストヘッ
ドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えるこ
とで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行わ
れる。

【０００３】この種の試験装置では、試験の前後におい
てカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣチップの
載せ替えが行われている。ＩＣチップをテストヘッドに
接触させてテストを行う試験装置としては、ＩＣチップ
をテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し
付けるタイプの装置が知られている。このタイプの試験
装置は、主としてＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、Ｅ
ＥＰＲＯＭなどのメモリ用ＩＣチップを試験するためな
どに用いられ、一度に多数のＩＣチップを検査すること
ができる。

【０００４】また、カスタマトレイに収納されたＩＣチ
ップにヒートプレートなどを用いて熱ストレスを印加し
た後、これを吸着ヘッドで一度に数個ずつ吸着してテス
トヘッドのソケットに運び、ＩＣチップとソケットとを
電気的に接触させるタイプの装置も知られている。この
種の試験装置のテスト工程においては、ＩＣチップは吸
着部に吸着された状態でテストヘッドに押し付けられ
る。この種の試験装置は、主として、ロジック回路やア
ナログ回路を内蔵したＩＣチップを試験するために用い
られる。

【０００５】これらの試験装置またはハンドラにおいて
は、ＩＣチップを吸着部に吸着した後、または吸着部か
らＩＣチップを解除した後、吸着部を移動させるさせる
必要があり、その際に、吸着部にＩＣチップが確実に吸
着または解除してあるかを確認する必要がある。そのた
め従来では、吸着部に負圧を供給する負圧導入通路の圧
力を検出する圧力センサを負圧導入通路の途中に取り付
け、その圧力センサにより検出された負圧導入通路内の
圧力変化に基づき、ＩＣチップの吸着または解除を判断
している。すなわち、負圧導入通路内の圧力が負圧状態
に維持されている場合には、吸着部にＩＣチップが吸着
されていると判断でき、圧力が負圧に維持されていない
場合には、ＩＣチップが吸着されていないと判断でき
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の試験装置またはハンドラにおいては、圧力センサ
によりＩＣチップの吸着または解除を判断していたた
め、負圧による吸着以外の粘着などによりＩＣチップが
吸着部に付着している吸着解除ミスを有効に検出するこ
とができないなどの課題を有している。すなわち、吸着
部の負圧を解除した場合には、通常、吸着部へのＩＣチ
ップの吸着が解除されるが、ＩＣチップが粘着力により
付着し続けることが希にあり、その場合にも、圧力セン
サは、吸着部にＩＣチップが吸着されていないと誤判断
してしまうおそれがある。吸着部にＩＣチップが吸着さ
れていないと判断し、吸着部を移動させてしまうと、移
動の途中で、ＩＣチップが吸着部から落下し、落下した
ＩＣチップを取り除くために、試験装置を停止させなけ
ればならないなどの課題がある。

【０００７】また、図４（Ａ）に示すように、吸着部の
負圧を解除して大気圧に戻して直ぐには、図４（Ｂ）に
示すように、ＩＣチップの吸着が解除されるわけではな
く、吸着部または負圧導入通路に残る残圧のために、所
定時間ｔの間、ＩＣチップは吸着部に吸着し続ける。そ
のため、従来では、図４（Ｂ）に示すように、吸着部の
負圧を解除するタイミング（吸着解除信号）から所定時
間ｔの間は吸着し続けることがあることを見越して、図
４（Ｃ）に示すように、所定時間ｔ＋α後に、次の動作
である吸着部の移動を行っている。

【０００８】すなわち、ＩＣチップが吸着部に吸着し続
ける所定時間ｔを正確に見積もることは困難であること
から、所定時間ｔに余裕時間αを足した後のタイミング
で、吸着部を移動する（次動作切換）ことにより、吸着
部の移動中に、ＩＣチップが吸着部から落下するなどの
不都合を防止している。また、吸着部にＩＣチップを吸
着する場合も同様である。

【０００９】このため、従来の試験装置では、吸着部に
対するＩＣチップの吸着解除信号または吸着開始信号か
ら次動作切換信号を発生させるまでの時間に、余裕時間
αを含ませる必要があり、その動作が遅くなると言う課
題を有している。

【００１０】このような不都合を解消するために、本出
願人は、特開平１０−６８７５９号公報に示すように、
ＩＣチップの吸着装置に、発光センサおよび受光センサ
を設けた装置を提案している。この装置では、発光セン
サからの光をＩＣチップが存在する部分に当て、その透
過光または反射光を受光センサで検出することにより、
ＩＣチップが存在すべき位置にＩＣチップが存在してい
るか否かを検出し、ＩＣチップの吸着または解除を判断
している。

【００１１】ところが、この公報に示す装置では、各吸
着装置毎に、受光センサ以外に、発光センサを必ず必要
とし、装置の構成が複雑になると共に、製造コストが増
大していた。

【００１２】なお、上述した説明では、吸着部にＩＣチ
ップを負圧により吸着して移動させるタイプの試験装置
について説明したが、ＩＣチップを機械的な保持部で把
持して搬送するタイプの試験装置もある。そのような試
験装置においても、ＩＣチップを保持部に確実に保持さ
れているか否かを正確に素早く判断することができる装
置が求められている。

【００１３】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、単純且つ低コストな構造で、吸着部または保持部に
ＩＣチップなどの部品が吸着または保持されているか、
あるいは吸着解除または保持解除されているかをリアル
タイムで正確に検出することができ、部品の試験装置な
どに用いた場合に、試験のインデックスタイムの短縮を
図ることが可能な部品吸着装置、部品搬送装置および部
品試験装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る部品吸着装置は、負圧が導入されて部
品が吸着される吸着口を持つ吸着部と、前記吸着部に負
圧を導入する負圧導入通路と、前記吸着口から前記負圧
導入通路へ入り込む光の光量を検出する光量センサとを
有する。

【００１５】前記負圧導入通路には、負圧発生源が接続
してあり、前記光量センサが、前記負圧導入通路の途中
において、前記吸着口を真っ直ぐに臨む位置に装着して
あることが好ましい。

【００１６】または、前記吸着口には、導光装置の入射
端が設置してあり、当該導光装置の出射端には、前記光
量センサが設置してあることが好ましい。導光装置とし
ては、特に限定されないが、光ファイバーが好ましく用
いられる。

【００１７】前記負圧導入通路は、前記吸着口以外の部
分からは外部の光が導入されない部材に形成してあるこ
とが好ましい。

【００１８】本発明に係る部品搬送装置は、上述した部
品吸着装置と、前記部品吸着装置により吸着された部品
を移動させる移動機構とを有する。

【００１９】あるいは、本発明に係る部品搬送装置は、
部品を着脱自在に把持する保持部と、前記保持部により
部品が把持された状態で、前記部品に当接する光導入口
を有する光導入通路と、前記光導入口から前記光導入通
路へ入り込む光の光量を検出する光量センサと、前記保
持部に保持された部品を移動させる移動機構とを有す
る。

【００２０】本発明に係る部品試験装置は、上述した部
品搬送装置と、前記部品搬送装置により搬送された部品
を試験するためのテストヘッドとを有する。

【００２１】

【作用】本発明に係る部品吸着装置では、吸着部の吸着
口に部品が吸着してある場合には、部品が吸着口を塞
ぐ。そのため、吸着口には外部から光が入らず、光量セ
ンサは、低レベルの光量を検出する。また、吸着部の吸
着口に部品が吸着されていない場合には、吸着口から負
圧導入通路内に光が射し込み、光量センサは高レベルの
光量を検出する。

【００２２】したがって、光量センサにより、吸着部の
吸着口から負圧導入通路へ入り込む光の光量を検出する
ことで、吸着口に部品が吸着されているか否かを正確に
リアルタイムで検出することができる。本発明に係る部
品吸着装置では、吸着部に部品が吸着してあるか否かを
直接に検出することができるので、圧力センサにより部
品の吸着を検出する装置に比較し、吸着部を移動させる
などの次動作に移るまでの時間を短縮することができ
る。したがって、本発明に係る部品吸着装置を持つ部品
搬送装置を、部品試験装置に用いた場合に、部品試験の
インデックスタイムを短縮することができる。

【００２３】また、部品を着脱自在に機械的に保持する
保持部を有する本発明に係る部品試験装置では、保持部
に部品が保持してある場合には、部品が光導入口を塞
ぐ。そのため、光導入口には外部から光が入らず、光量
センサは、低レベルの光量を検出する。また、保持部に
部品が保持されていない場合には、光導入口から光導入
通路内に光が射し込み、光量センサは高レベルの光量を
検出する。

【００２４】光量センサにより、光導入口から光導入通
路へ入り込む光の光量を検出することで、保持部に部品
が保持しているか否かを正確にリアルタイムで検出する
ことができる。本発明に係る部品搬送装置では、保持部
に部品が保持してあるか否かを直接に検出することがで
きるので、圧力センサにより部品の吸着を検出する装置
に比較し、保持部を移動させるなどの次動作に移るまで
の時間を短縮することができる。したがって、本発明に
係る部品搬送装置を、部品試験装置に用いた場合に、部
品試験のインデックスタイムを短縮することができる。

【００２５】さらに、本発明に係る部品吸着装置、部品
搬送装置および部品試験装置では、部品の吸着または保
持を確認するために、発光センサを必要としないので、
その構造が単純であり、製造コストも安価である。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
る部品吸着装置の要部断面図、図２は本発明の１実施形
態に係るＩＣチップ部品試験装置の概略平面図、図３は
同ＩＣチップ部品試験装置の概略側面図、図４（Ａ）〜
（Ｅ）は部品吸着装置における負圧の切換、吸着の切
換、次動作への切換およびセンサ出力との関係を示すタ
イムチャート図、図５は本発明の他の実施形態に係る部
品搬送装置の要部断面図、図６は本発明のさらにその他
の実施形態に係る部品搬送装置の要部断面図である。

【００２７】第１実施形態 図１に示す部品吸着装置７０は、たとえば図２および３
に示すＩＣチップ部品試験装置３０のための１構成部材
として用いられる。まず、図２および３に示すＩＣチッ
プ部品試験装置３０の全体構成について説明する。

【００２８】図２および図３に示すように、本実施形態
のＩＣチップ部品試験装置３０は、試験すべき部品とし
てのＩＣチップの温度が常温よりも高い状態で加熱試験
するための装置であり、ハンドラ３２と、テストヘッド
３４と、試験用メイン装置３６とを有する。なお、本発
明の部品吸着装置および部品搬送装置が適用される部品
試験装置は、図２および図３に示す試験装置３０には特
に限定されない。

【００２９】ハンドラ３２は、試験すべきＩＣチップ３
５を順次テストヘッド３４に設けたＩＣソケット３６に
搬送し、試験が終了したＩＣチップ３５をテスト結果に
従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行す
る。

【００３０】テストヘッド３４に設けたＩＣソケット３
６は、ケーブル３８を通じて試験用メイン装置３６に接
続してあり、ＩＣソケット３６に着脱自在に装着された
ＩＣチップ３５をケーブル３８を通じて試験用メイン装
置３６に接続し、試験用メイン装置３６からの試験用信
号によりＩＣチップ３５をテストする。

【００３１】ハンドラ３２は、基盤４０を有し、主にこ
の基盤４０の上部にＩＣチップ搬送用駆動部分が装着さ
れる。基盤４０の下部には、主としてハンドラ３２を制
御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分４２
が設けてある。この空間部分４２に、テストヘッド３４
が交換自在に配置してあり、基盤４０に形成した穴４４
を通じてＩＣチップ３５をＩＣソケット３６に装着する
ことが可能になっている。

【００３２】基盤４０上には、図２および図３に示すよ
うに、２組の第１および第２Ｘ−Ｙ移動装置（本発明の
部品搬送装置の移動機構）４６および４８が設けてあ
る。一方の第１Ｘ−Ｙ移動装置４６により、これからテ
ストを行なうＩＣチップ３５を搬送する作業およびテス
ト済のＩＣチップ３５を分類する作業を行なう。他方の
第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、バッファ５０により供給さ
れたＩＣチップ３５をテストヘッド３４の上に搬送し、
テストヘッド３４から試験済のＩＣチップ３５を他方の
バッファ５１に運ぶ作業を行う。

【００３３】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６は、Ｘ軸方向に沿
って伸びる第１Ｘ軸レール４９と、その第１Ｘ軸レール
４９に沿ってＸ方向に移動可能に構成してある、Ｙ軸方
向に沿って伸びる第１Ｙ軸レール４７と、第１Ｙ軸レー
ル４７に沿ってＹ方向に移動可能な第１可動ヘッド５３
とを有する。この第１Ｘ−Ｙ移動装置４６は、基盤４０
上の第１領域５２を搬送可能領域とする。

【００３４】他方の第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、Ｘ軸方
向に沿って伸びる第２Ｘ軸レール５４と、その第２Ｘ軸
レール５４に沿ってＸ方向に移動可能に構成してある、
Ｙ軸方向に沿って伸びる第２Ｙ軸レール５５と、第２Ｙ
軸レール５５に沿ってＹ方向に移動可能な第２可動ヘッ
ド５７とを有する。この第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、基
盤４０上の第２領域５６を搬送可能領域とする。

【００３５】第１領域５２には、これから試験を行う被
試験ＩＣチップ３５を格納した供給トレイ５８と、試験
済のＩＣチップ３５を試験結果に対応して仕分けして格
納する分類トレイ６０、６１、６２、６３と、空のトレ
イを積み重ねた部分６４とが配置される共に、バッファ
５０に近接してヒートプレート６５が配置される。

【００３６】ヒートプレート６５は、たとえば金属材料
で形成され、被試験ＩＣチップ３５を格納するＩＣ収納
用凹部６６を複数具備し、このＩＣ収納用凹部６６に供
給トレイ５８から被試験ＩＣチップ３５が第１Ｘ−Ｙ移
動装置４６によって搬送される。ヒートプレート６５
は、試験前のＩＣチップ３５を、所定の温度で加熱する
ために、図示省略してあるヒータにより加熱してある。
被試験ＩＣチップ３５は、このヒートプレート６５上で
所望の温度に加熱され、その後、第１Ｘ−Ｙ移動装置４
６を用いて、バッファ５０に移され、第２Ｘ−Ｙ移動装
置４８によりテストヘッド３４に搬送され、そこで試験
される。すなわち、ＩＣチップ３５は、常温よりも高い
状態で試験が行われる。

【００３７】バッファ５０および５１は、レール６８お
よび６９に沿ってＸ方向に移動可能に構成してあり、第
１Ｘ−Ｙ移動装置４６の動作領域５２と、第２Ｘ−Ｙ移
動装置４８の動作領域５６との間を往復するように構成
してある。すなわち、バッファ５０は、被試験ＩＣチッ
プ３５を領域５２から領域５６に移動させる作業を行
い、バッファ５１は、領域５６から領域５２に試験済の
ＩＣチップ３５を運び出す作業を行う。このバッファ５
０と５１の存在によって、第１Ｘ−Ｙ移動装置４６と第
２Ｘ−Ｙ移動装置４８が相互に干渉することなく動作で
きる構造とされている。

【００３８】Ｘ−Ｙ移動装置４６および４８には、それ
ぞれにＺ軸方向に移動可能な部品吸着装置７０が装着し
てある。この部品吸着装置７０によって、トレイあるい
はヒートプレート６５、バッファ５０および５１あるい
はテストヘッド３４からＩＣチップ３５を拾い上げる動
作と、トレイあるいはヒートプレート６５、バッファ５
０および５１あるいはテストヘッド３４にＩＣチップ３
５を降ろす動作とを行う。図１は、ＩＣチップ部品試験
装置３０に用いる本実施形態に係る部品吸着装置７０の
概略の構成を示す。

【００３９】図１に示す本実施形態に係る部品吸着装置
７０は、たとえば図２および図３に示す第１Ｘ−Ｙ移動
装置４６または第２Ｘ−Ｙ移動装置４８の可動ヘッド５
３または５７の下端部にＺ軸方向移動自在に取り付けら
れ、ＩＣチップ３５を真空吸着し、他の位置へ搬送する
ためのものである。

【００４０】図１に示すように、本実施形態に係る部品
吸着装置７０は、吸着ヘッド本体７２を有し、Ｚ軸方向
に移動可能になっている。吸着ヘッド本体７２の下端に
は、吸着部としての吸着パッド８２が装着してある。吸
着パッド８２には、部品としてのＩＣチップ３５を真空
吸着するための吸着口８４が形成してある。吸着パッド
８２は、たとえば吸着すべきＩＣチップ３５に損傷を与
えないように、たとえば弾力性のあるゴム材または合成
樹脂などで構成してあることが好ましいが、吸着すべき
部品の種類や用途によっては、金属で構成することもで
きる。ただし、この吸着パッド８２は、吸着口８４以外
からは内部に光が導入されないように、光遮蔽材料で構
成してある。なお、吸着パッド８２は、光遮蔽層を有
し、その光遮蔽層により外部からの光を遮蔽しても良
い。光遮蔽層としては、特に限定されないが、光遮蔽塗
膜層、光遮蔽フィルムなどを例示することができる。

【００４１】吸着パッド８２の吸着口８４には、吸着ヘ
ッド本体７２を貫通しているチューブ７４に形成してあ
る負圧導入通路７８の一端が連通している。負圧導入通
路７８の他端は、負圧発生源９４に接続してある。負圧
発生源９４としては、特に限定されないが、エジェクタ
や真空ポンプなどが用いられる。負圧発生源９４は、制
御装置９６からの駆動信号により駆動され、負圧を発生
したり、負圧の発生を停止する。

【００４２】本実施形態では、負圧導入通路７８を構成
するチューブ７４の材質は、特に限定されず、合成樹脂
あるいは金属などで構成されるが、吸着パッド８２の吸
着口８４以外の部分からは、外部から負圧導入通路７８
の内部に光が入射しないようになっている。すなわち、
チューブ７４は、光遮蔽材で構成してあるか、または光
遮蔽層を有する。光遮蔽層としては、特に限定されない
が、光遮蔽塗膜層、光遮蔽フィルムなどを例示すること
ができる。チューブ７４の内面は、光を反射する面であ
っても良い。

【００４３】負圧導入通路７８を構成するチューブの途
中において、吸着パッド８２の吸着口８４を真っ直ぐに
臨む位置には、光量センサ９０が装着してある。光量セ
ンサ９０としては、特に限定されず、吸着口８４から負
圧導入通路７８内へ入り込む光の光量を検出することが
できるものであれば何でも良く、光起電力効果、ショッ
トキー効果、光電磁効果、光導電効果、光電子放出効
果、焦電効果などを利用した光変換素子などが例示され
る。光量センサ９０の検出信号は、制御装置９６へ入力
されるようになっている。制御装置９６は、負圧発生源
９４に駆動信号を送ると共に、図２および図３に示す移
動装置４６および４８に駆動信号を送り、これらの駆動
を制御可能になっている。

【００４４】本実施形態に係る部品吸着装置７０では、
吸着パッド８２の吸着口８４にＩＣチップ３５が吸着し
てある場合には、ＩＣチップ３５が吸着口８４を塞ぐ。
そのため、吸着口８４から負圧導入通路７８内に光が入
らず、光量センサ９０は、低レベルの光量を検出する。
また、吸着パッド８２の吸着口８４にＩＣチップ３５が
吸着されていない場合には、吸着口８４から負圧導入通
路７８内に光が射し込み、光量センサ９０は高レベルの
光量を検出する。

【００４５】したがって、光量センサ９０により、吸着
パッド８２の吸着口８４から負圧導入通路７８へ入り込
む光の光量を検出することで、吸着口８４にＩＣチップ
３５が吸着されているか否かを正確にリアルタイムで検
出することができる。本実施形態に係る部品吸着装置７
０では、吸着パッド８２にＩＣチップ３５が吸着してあ
るか否かを直接に検出することができるので、圧力セン
サにより部品の吸着を検出する装置に比較し、図４
（Ｄ）および（Ｅ）に示すように、負圧発生源９４の駆
動信号を出力してから次動作に切り換えるまでの待ち時
間ｔ＋αを取る必要がなくなる。

【００４６】すなわち、光量センサ９０による検出信号
に基づき、吸着口８４にＩＣチップ３５が吸着されてい
るか否かを正確にリアルタイムで検出することができる
ので、その信号に基づき直ぐに次動作切換信号を発生さ
せることができる。したがって、図１に示す制御装置９
６が負圧発生源９４へ駆動信号を出力してから、図２お
よび図３に示すＸ−Ｙ移動装置４６または４８へ駆動信
号を送り、吸着装置７０をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させる
などの次動作に移るまでの時間を短縮することができ
る。したがって、図１に示す部品吸着装置７０を持つ移
動装置４６および４８が装着された図２および図３に示
すＩＣチップ部品試験装置３０では、ＩＣチップ試験の
インデックスタイムを短縮することができる。

【００４７】第２実施形態 図５に示す本実施形態に係る部品吸着装置７０ａは、た
とえば図２および図３に示す第１Ｘ−Ｙ移動装置４６ま
たは第２Ｘ−Ｙ移動装置４８の可動ヘッド５３または５
７の下端部にＺ軸方向移動自在に取り付けられ、ＩＣチ
ップ３５ａを真空吸着し、他の位置へ搬送するためのも
のである。

【００４８】この部品吸着装置７０ａは、吸着ヘッド本
体７２ａを有し、Ｚ軸方向に移動可能になっている。吸
着ヘッド本体７２ａの下端には、吸着部としての吸着パ
ッド８２ａが装着してある。吸着パッド８２ａには、部
品としてのＩＣチップ３５ａを真空吸着するための吸着
口８４ａが形成してある。吸着パッド８２ａは、図１に
示す吸着パッド８２と同様な材質で構成してある。

【００４９】吸着パッド８２ａの吸着口８４ａには、吸
着ヘッド本体７２ａを貫通しているチューブ７４ａに形
成してある負圧導入通路７８ａの一端が連通している。
負圧導入通路７８ａの他端は、負圧発生源９４に接続し
てある。負圧発生源９４は、図１に示す負圧発生源９４
と同じである。

【００５０】本実施形態では、負圧導入通路７８ａを構
成するチューブ７４ａは、図１に示すチューブ７４と同
じ材質または異なる材質で構成してある。本実施形態で
は、吸着パッド８２ａの吸着口８４ａには、導光装置と
しての光ファイバー９６の入射端が設置してあり、チュ
ーブ７４ａを、必ずしも光遮蔽材で構成する必要がな
い。

【００５１】光ファイバー９６の出射端には、光量セン
サ９０ａが設置してある。この光量センサ９０ａは、図
１に示す光量センサ９０と同様であるが、その取付位置
が異なる。すなわち、この光量センサ９０ｓは、チュー
ブ７４ａの途中に取り付ける必要がなく、自由に取付位
置を選択することができる。光ファイバー９６は、吸着
口８４ａに入り込む外からの光をファイバーの長手方向
に沿って自由な位置に導くことができるからである。な
お、本発明では、光ファイバー９６の代わりに、その他
の光学素子からなる導光装置を用いても良い。

【００５２】本実施形態に係る部品吸着装置７０ａで
は、吸着パッド８２ａの吸着口８４ａにＩＣチップ３５
ａが吸着してある場合には、ＩＣチップ３５ａが吸着口
８４ａを塞ぐ。そのため、吸着口８ａ４から光ファイバ
ー９６の入射端に光が入らず、光量センサ９０ａは、低
レベルの光量を検出する。また、吸着パッド８２ａの吸
着口８４ａにＩＣチップ３５ａが吸着されていない場合
には、吸着口８４ａから光ファイバー９６の入射端に光
が射し込み、光量センサ９０ａは高レベルの光量を検出
する。

【００５３】光量センサ９０ａにより、吸着パッド８２
ａの吸着口８４ａから光ファイバー９６の入射端へ入り
込む光の光量を検出することで、吸着口８４ａにＩＣチ
ップ３５ａが吸着されているか否かを正確にリアルタイ
ムで検出することができる。したがって、図１に示す実
施形態と同様な理由により、図５に示す部品吸着装置７
０ａを持つ移動装置４６および４８が装着された図２お
よび図３に示すＩＣチップ部品試験装置３０では、ＩＣ
チップ試験のインデックスタイムを短縮することができ
る。

【００５４】第３実施形態 図６に示す本実施形態に係る部品搬送装置７０ｂは、た
とえば図２および図３に示す第１Ｘ−Ｙ移動装置４６ま
たは第２Ｘ−Ｙ移動装置４８の可動ヘッド５３または５
７の下端部にＺ軸方向移動自在に取り付けられ、ＩＣチ
ップ３５ｂを機械的保持部９８で保持し、他の位置へ搬
送するためのものである。

【００５５】この部品搬送装置７０ｂは、保持ヘッド本
体７２ｂを有し、Ｚ軸方向に移動可能になっている。保
持ヘッド本体７２ｂの下端には、当接パッド８２ｂが装
着してある。当接パッド８２ｂには、ＩＣチップ３５ｂ
が当接した場合に閉じられる光導入口８４ｂが形成して
ある。当接パッド８２ｂは、図１に示す吸着パッド８２
と同様な材質で構成することができる。

【００５６】当接パッド８２ｂの光導入口８４ｂには、
保持ヘッド本体７２ｂを貫通しているチューブ７４ｂに
形成してある光導入通路７８ｂの一端が連通している。
光導入通路７８ｂの他端には、光導入口８４ｂを真っ直
ぐに臨む位置に、光量センサ９０ｂが設置してある。こ
の光量センサ９０ｂは、図１に示す光量センサ９０と同
様である。本実施形態では、図１に示す負圧発生源９４
は不要である。

【００５７】本実施形態では、光導入通路７８ｂを構成
するチューブ７４ｂは、図１に示すチューブ７４と同じ
材質で構成してある。

【００５８】本実施形態に係る部品搬送装置７０ｂで
は、保持部９８が動き、保持部９８にＩＣチップ３５ｂ
を保持した場合には、ＩＣチップ３５ｂが当接パッド８
２ｂに当接し、ＩＣチップ３５ｂが光導入口８４ｂを塞
ぐ。そのため、光導入口８２ｂには外部から光が入ら
ず、光量センサ９０ｂは、低レベルの光量を検出する。
また、保持部９８が動き、ＩＣチップ３５ｂの保持を解
除した場合には、ＩＣチップ３５ｂが当接パッド８４ｂ
から離れ、光導入口８４ｂから光導入通路７８ｂ内に光
が射し込み、光量センサ９０ｂは高レベルの光量を検出
する。

【００５９】光量センサ９０ｂにより、光導入口８４ｂ
から光導入通路７８ｂへ入り込む光の光量を検出するこ
とで、保持部９８にＩＣチップ３５ｂが保持しているか
否かを正確にリアルタイムで検出することができる。し
たがって、図１に示す実施形態と同様な理由により、図
６に示す部品搬送装置７０ｂが装着された図２および図
３に示すＩＣチップ部品試験装置３０では、ＩＣチップ
試験のインデックスタイムを短縮することができる。その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００６０】たとえば、図１または図５に示す部品吸着
装置７０または７０ａ、または図６に示す部品搬送装置
７０ｂは、図２および図３に示すＩＣチップ部品試験装
置３０に限らず、その他の部品試験装置、あるいは試験
装置以外の部品ハンドリング装置などにも用いることが
できる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
部品吸着装置および部品搬送装置によれば、単純且つ低
コストな構造で、吸着部または保持部にＩＣチップなど
の部品が吸着または保持されているか、あるいは吸着解
除または保持解除されているかをリアルタイムで正確に
検出することができ、部品の試験装置などに用いた場合
に、試験のインデックスタイムの短縮を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係る部品吸着装
置の要部断面図である。

【図２】 図２は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
部品試験装置の概略平面図である。

【図３】 図３は同ＩＣチップ部品試験装置の概略側面
図である。

【図４】 図４（Ａ）〜（Ｅ）は部品吸着装置における
負圧の切換、吸着の切換、次動作への切換およびセンサ
出力との関係を示すタイムチャート図である。

【図５】 図５は本発明の他の実施形態に係る部品吸着
装置の要部断面図である。

【図６】 図６は本発明のさらにその他の実施形態に係
る部品搬送装置の要部断面図である。

【符号の説明】

３０… 部品試験装置 ３２… ハンドラ ３４… テストヘッド ３５，３５ａ，３５ｂ… ＩＣチップ（部品） ３６… ソケット ４６… 第１Ｘ−Ｙ移動装置（移動機構） ４８… 第２Ｘ−Ｙ移動装置（移動機構） ７０，７０ａ… 部品吸着装置 ７０ｂ… 部品搬送装置 ７２，７２ａ… 吸着ヘッド本体 ７２ｂ… 保持ヘッド本体 ７４，７２ａ，７２ｂ… チューブ ７８，７８ａ… 負圧導入通路 ７８ｂ… 光導入通路 ８２，８２ａ… 吸着パッド（吸着部） ８２ｂ… 当接パッド ８４，８４ａ… 吸着口 ８４ｂ… 光導入口 ９０，９０ａ，９０ｂ… 光量センサ ９４… 負圧源 ９６… 制御装置

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 負圧が導入されて部品が吸着される吸着
   口を持つ吸着部と、 前記吸着部に負圧を導入する負圧導入通路と、 前記吸着口から前記負圧導入通路へ入り込む光の光量を
   検出する光量センサと、 を有する部品吸着装置。
2. 【請求項２】 前記負圧導入通路には、負圧発生源が接
   続してあり、前記光量センサが、前記負圧導入通路の途
   中において、前記吸着口を真っ直ぐに臨む位置に装着し
   てある請求項１に記載の部品吸着装置。
3. 【請求項３】 前記吸着口には、導光装置の入射端が設
   置してあり、当該導光装置の出射端には、前記光量セン
   サが設置してある請求項１に記載の部品吸着装置。
4. 【請求項４】 前記負圧導入通路が、前記吸着口以外の
   部分からは外部の光が導入されない部材に形成してある
   請求項１〜３のいずれかに記載の部品吸着装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の部品吸
   着装置と、前記部品吸着装置により吸着された部品を移
   動させる移動機構とを有する部品搬送装置。
6. 【請求項６】 部品を着脱自在に把持する保持部と、 前記保持部により部品が把持された状態で、前記部品に
   当接する光導入口を有する光導入通路と、 前記光導入口から前記光導入通路へ入り込む光の光量を
   検出する光量センサと、 前記保持部に保持された部品を移動させる移動機構と、 を有する部品搬送装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の部品搬送装置
   と、 前記部品搬送装置により搬送された部品を試験するため
   のテストヘッドとを有する部品試験装置。