JP2003167020A - 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置 - Google Patents

浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置

Info

Publication number
JP2003167020A
JP2003167020A JP2001368135A JP2001368135A JP2003167020A JP 2003167020 A JP2003167020 A JP 2003167020A JP 2001368135 A JP2001368135 A JP 2001368135A JP 2001368135 A JP2001368135 A JP 2001368135A JP 2003167020 A JP2003167020 A JP 2003167020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
floating
detection
photoelectric sensor
absence
floating detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001368135A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumitsu Fujimori
和光 藤森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2001368135A priority Critical patent/JP2003167020A/ja
Publication of JP2003167020A publication Critical patent/JP2003167020A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 収納ポケットに収納された部品の浮きの有無
を確実に検出可能な技術を提供する。 【解決手段】 各ポケット371a〜371dそれぞれ
において光軸が交差するように光電センサでなる浮き検
出センサ381a,381b,391a,391dを配
置し、各ポケット371a〜371dそれぞれについ
て、2方向から部品の浮きの有無を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、収納トレイの収納
ポケットに収納された部品の浮きの有無を検出する技術
に関する。
【0002】
【従来の技術】図10はICデバイスの電気的特性検査
を行うIC検査装置の概略図である。このIC検査装置
1は、ICデバイスが電気的に接触される検査用ソケッ
トを備えたテストヘッド3と、このテストヘッド3に接
続され、検査用ソケットにおけるICデバイスのテスト
を実行するテスター5と、ICデバイスを吸着保持する
吸着ハンドを備え、該吸着ハンドによりICデバイスを
吸着保持してテストヘッド3の検査用ソケット上へ搬送
するためのICハンドラ7とを備えた構成となってい
る。
【0003】このように構成されたIC検査装置1のI
Cハンドラ7には、内部搬送用の搬送トレイが設けられ
ており、この搬送トレイに設けたICデバイス収納部
(搬送トレイ上面に設けられた凹状の開口でなり、以
下、ポケットという)にICデバイスを収納した状態
で、該ICデバイスをICハンドラ7内部の各所定位置
へ搬送するようになっている。具体的には未検査のIC
デバイスを受け取るための供給位置、検査位置、該検査
位置から検査済みICデバイスを排出するための排出位
置へと順次搬送されるようになっている。
【0004】このようなICハンドラ7には、ICデバ
イスのジャムの防止のため、搬送トレイの各ポケット内
にICデバイスが有るか否かを検出する装置が設けられ
ている。このような各ポケット内のICデバイスの有無
を検出する装置として、特開平8−52677号公報に
開示されたICハンドラのデバイス有無検出装置があ
る。図11はこの装置を示した図である。
【0005】図11において、711はICデバイス、
712は位置決め部材、718は位置決め部材712内
に、その接触面720より僅かに高くなるように収容さ
れ、弾性材料で構成された吸着パット、713はICテ
ストハンドラ本体、717は継手714とエアーチュー
ブ715でICデバイス直下に導かれた真空発生器、7
16は真空センサである。このように構成されたICハ
ンドラのデバイス有無検出装置では、位置決め部材71
2とデバイス711間に設けた弾性状の吸着パット71
8により真空発生器717からの負圧でICデバイスを
吸着するようになっており、この吸着時のエアーチュー
ブ715内の圧力を真空センサ716で検出することに
よりICデバイス711の有無を検出するようにしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置では、
ポケット718毎に真空配管が必要となるため、機構が
複雑になる。また、ポケット718毎に真空源が必要に
なるため、大型の真空ポンプが必要となり、装置が大型
化してしまう。
【0007】また、ICデバイス711が図12に示す
ように位置決め部材712のテーパ面上に乗っかり、定
位置に対して斜めに配置されたとしても、吸着パット7
18により吸着できることから真空センサ716がON
となってしまう。すなわち、デバイス無(異常)と判断
できず、デバイス有と判断されてしまう。このため、こ
の装置を、供給位置の搬送トレイにICデバイスを供給
した後のICデバイスの有無チェックに使用した場合、
ICデバイスが斜めに乗ったまま検査位置へと搬送され
ることになる。そうすると、検査位置の搬送トレイから
検査部の検査ソケットへと未検査ICデバイスを搬送す
る際、吸着ハンドによってリードを曲げてしまったり、
ICデバイスを破壊してしまうなどの不都合が発生する
可能性があった。
【0008】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、ポケットに収納された部品の浮きの有無を確実に
検出することが可能な浮き検出方法、浮き検出装置、I
Cハンドラ、及びIC検査装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】(1)本発明の他の態様
に係る浮き検出方法は、収納トレイの各収納ポケットに
収納された部品の浮きの有無を検出する浮き検出方法で
あって、各収納ポケットそれぞれにおいて光軸が交差す
るように複数の光電センサを配置し、各収納ポケットそ
れぞれについて、少なくとも2方向から部品の浮きの有
無を検出するようにしたものである。
【0010】本発明によれば、各収納ポケットそれぞれ
の部品の浮きを、少なくとも2方向から光電センサで検
出することにより浮きの有無を確実に検出することが可
能となる。
【0011】(2)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、上記(1)において、各光電センサを、2方向か
ら部品の浮きの有無を検出できるように、それぞれの光
軸の交差が十字状となるように配置したものである。
【0012】本発明によれば、光軸の交差を十字状とし
たことにより、部品の極端な浮きも確実に検出すること
が可能となる。
【0013】(3)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、上記(1)又は(2)において、各光電センサ
を、それぞれの光軸が収納ポケットにおいて本来収納さ
れるべき位置に収納された部品の上面より僅かに上方を
通過するように配置したものである。
【0014】本発明によれば、部品の僅かな浮きも確実
に検出することが可能となる。
【0015】(4)本発明の一つの態様に係る浮き検出
方法は、収納トレイに直線状またはマトリックス状に配
置された収納ポケット内の部品の浮きの有無を検出する
浮き検出方法であって、各収納ポケットそれぞれにおい
て光軸が十字に交差し、且つそれぞれの光軸が収納ポケ
ットにおいて本来収納されるべき位置に収納された部品
の上面より僅かに上方を通過するように複数の光電セン
サを配置し、各収納ポケットそれぞれについて直交する
2方向から部品の浮きの有無を検出するようにしたもの
である。
【0016】本発明によれば、部品の僅かな浮き、どの
ような浮きも確実に検出することが可能となる。
【0017】(5)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、上記(1)〜(4)の何れかにおいて、光電セン
サを透過型光電センサとしたものである。
【0018】本発明によれば、光電センサに透過型光電
センサを使用できる。
【0019】(6)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、(1)〜(4)の何れかにおいて、光電センサを
反射型光電センサとしたものである。
【0020】本発明によれば、光電センサに反射型光電
センサを使用できる。
【0021】(7)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、(1)〜(4)の何れかにおいて、光電センサ
を、反射型光電センサ又は透過型光電センサとし、両方
を組み合わせて部品の浮きの有無を検出するものであ
る。
【0022】本発明によれば、部品の浮きの有無を検出
する手段として、反射型光電センサと透過型光電センサ
とを組み合わせて使用できる。
【0023】(8)本発明の他の態様に係る浮き検出方
法は、上記(6)又は(7)において、反射型光電セン
サをレーザセンサとしたものである。
【0024】本発明によれば、反射型光電センサとして
レーザセンサを使用できる。
【0025】(9)本発明の一つの態様に係る浮き検出
装置は、収納トレイの各収納ポケットに収納された部品
の浮きの有無を検出する浮き検出装置であって、各収納
ポケットそれぞれにおいて光軸が交差するように複数の
光電センサを配置し、各収納ポケットそれぞれについ
て、少なくとも2方向から部品の浮きの有無を検出する
ようにしたものである。
【0026】本発明によれば、各収納ポケットそれぞれ
の部品の浮きを、少なくとも2方向から光電センサで検
出することにより浮きの有無を確実に検出することが可
能な浮き検出装置を得ることが可能となる。
【0027】(10)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(9)において、各光電センサが、2方向
から部品の浮きの有無を検出できるように、それぞれの
光軸の交差が十字状となるように配置されてなるもので
ある。
【0028】本発明によれば、光軸の交差を十字状とし
たことにより、部品の極端な浮きも確実に検出すること
が可能な浮き検出装置を得ることが可能となる。
【0029】(11)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(9)又は(10)において、各光電セン
サが、それぞれの光軸が収納ポケットにおいて本来収納
されるべき位置に収納された部品の上面より僅かに上方
を通過するように配置されてなるものである。
【0030】本発明によれば、部品の僅かな浮きも確実
に検出することが可能な浮き検出装置を得ることが可能
となる。
【0031】(12)本発明の一つの態様に係る浮き検
出装置は、収納トレイに直線状またはマトリックス状に
配置された収納ポケット内の部品の浮きの有無を検出す
る浮き検出装置であって、各収納ポケットそれぞれにお
いて光軸が十字に交差し、且つ、それぞれの光軸が収納
ポケットにおいて本来収納されるべき位置に収納された
部品の上面より僅かに上方を通過するように光電センサ
を複数設けたものである。
【0032】本発明によれば、部品の僅かな浮き、どの
ような浮きも確実に検出することが可能な浮き検出装置
を得ることが可能となる。
【0033】(13)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(9)〜(12)の何れかにおいて、光電
センサを透過型光電センサとしたものである。
【0034】本発明によれば、光電センサに透過型光電
センサを使用できる。
【0035】(14)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(9)〜(12)の何れかにおいて、光電
センサを反射型光電センサとしたものである。
【0036】本発明によれば、光電センサに反射型光電
センサを使用できる。
【0037】(15)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(9)〜(12)の何れかにおいて、光電
センサを、反射型光電センサ又は透過型光電センサと
し、両方を組み合わせて部品の浮きの有無を検出するも
のである。
【0038】本発明によれば、部品の浮きの有無を検出
する手段として、反射型光電センサと透過型光電センサ
とを組み合わせて使用できる。
【0039】(16)本発明の他の態様に係る浮き検出
装置は、上記(15)又は(16)において、反射型光
電センサをレーザセンサとしたものである。
【0040】本発明によれば、反射型光電センサとして
レーザセンサを使用できる。
【0041】(17)本発明の一つの態様に係るICハ
ンドラは、上記(9)〜(16)の何れかの浮き検出装
置を備え、浮き検出装置によって部品に相当するICデ
バイスの浮きの有無を検出し、検出結果に応じてICハ
ンドラ動作を制御するものである。
【0042】本発明によれば、ICデバイスのリード折
れやICデバイスの破壊等を確実に防止できる信頼性に
優れたICハンドラを得ることが可能となる。
【0043】(18)本発明の一つの態様に係るIC検
出装置は、上記(17)のICハンドラを備えたもので
ある。
【0044】本発明によれば、ICデバイスのリード折
れやICデバイスの破壊等を確実に防止できる信頼性に
優れたIC検査装置を得ることが可能となる。
【0045】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態の浮
き検出装置の要部斜視図である。なお、本実施の形態で
は、本発明の浮き検出装置をICデバイスの電気的試験
を行うIC検査装置に適用した場合を例に説明する。こ
のIC検査装置1の全体構成は、従来例で示した図10
と同様に、ICデバイスが電気的に接触される検査用ソ
ケットを備えたテストヘッド3と、このテストヘッド3
に接続され、検査用ソケットにおけるICデバイスのテ
ストを実行するテスター5と、テスター5に接続され、
検査用ソケット上へICデバイスを搬送するためのIC
ハンドラ7とを備えたものであり、本発明の浮き検出装
置は、これら各構成部のうちのICハンドラ7に組み込
まれ、ICデバイスの浮きの有無を検出するために使用
される。
【0046】以下、図1に基づく浮き検出装置の詳細説
明に先立って、本実施の形態の浮き検出装置が組み込ま
れるICハンドラ7の構成及びその動作について図面に
基づいて説明する。
【0047】図2はICハンドラの構成を示す概略平面
図である。ICハンドラ7は、未検査ICデバイスを複
数収納する供給部100と、未検査ICデバイスを後述
のICデバイス受け渡し部300に搬送する供給機構2
00と、供給機構200によって供給されたICデバイ
スをテストヘッド3上の検査部301に受け渡すための
ICデバイス受け渡し部300と、検査済みのICデバ
イスを後述の排出部500と搬送する排出機構400
と、検査済みICデバイスを分類して収納する排出部5
00とを備えている。
【0048】供給部100は、未検査ICデバイスを複
数収納する供給トレイがそれぞれ複数積み重ねられた供
給トレイ群101,103で構成される。供給部100
では、供給トレイ群101,103において積重されて
いる複数の供給トレイのうち、最下段の供給トレイ10
1a,103aが図示手前に設けられた供給ステージに
配置するようになっている。供給ステージ上の供給トレ
イ101a,103a内のICデバイスが無くなった場
合には、その空となった供給トレイ101a,103a
は図示しない空トレイ搬送機構によって図示しない空ト
レイバッファに搬送され、次の最下段の供給トレイが図
示手前に移動して供給ステージに配置されるようになっ
ている。
【0049】供給機構200は、図示しないX方向レー
ルによりX方向に往復動する可動アーム201と、可動
アーム201の下面にY方向に往復動可能に装着され、
また、昇降動作を行う保持ユニット203とを備えてい
る。保持ユニット203は、供給ステージ上の供給トレ
イ101a,103aの何れかからICデバイスを吸着
保持し、ICデバイス受け渡し部300に搬送する。な
お、具体的には、ICデバイス受け渡し部300におい
て供給位置P1に停止した後述の供給用搬送トレイ30
7に搬送するようになっている。なお、図示省略されて
いるが、保持ユニット203には、この例ではICデバ
イスを吸着保持する吸着ハンドがマトリックス状に4個
装着されており、4個同時に供給部100から供給用搬
送トレイ307へと供給するようになっている。
【0050】次に、ICデバイス受け渡し部300の構
成について説明する。なお、301は、テストヘッド3
に設けられた検査部を示したものである。また、330
は、内部を所定の温度状態に維持するためのチャンバ
で、ICデバイスを高温又は低温状態にして検査を行う
ためのものである。
【0051】ICデバイス受け渡し部300は、検査部
301の両側にX方向に延設された2列のIC搬送レー
ン303a,303bと、搬送レーン303a,303
b上方をY方向に往復運動し、各搬送レーン303a,
303bと検査部301との間でICデバイスの受け渡
しを行う後述の図3に示すような移載機構320とを有
している。
【0052】各搬送レーン303a,303bは、それ
ぞれ同様の構成となっており、搬送レール311上をX
方向に往復移動するシャトル305上に、ポケットを複
数備えたICデバイス供給用と排出用の2つの搬送トレ
イ(以下、チェンジキットという)307,309が着
脱自在に装着された構成となっている。このチェンジキ
ット307,309は、近年のテスター5の処理速度向
上に伴う同時測定数の増加や、試験されるICデバイス
の多様化などに柔軟に対応できるように複数種用意さ
れ、テストヘッド3の検査ソケットの変更に伴って適宜
交換されるものである。なお、ここでは、マトリックス
状に4つ配置されたものを使用している。
【0053】シャトル305は、供給用チェンジキット
307を供給位置P1に、排出用チェンジキット309
を検査部近傍位置P2に位置させた停止位置A(図2に
おいて搬送レーン303b側のシャトル305の停止位
置)と、供給用チェンジキット307を検査部近傍位置
P2に、排出用チェンジキット309を排出位置P3に
位置させた停止位置B(図2において搬送レーン303
a側のシャトル305の停止位置)とを交互に移動す
る。そして、停止位置Aから停止位置Bへの移動時に
は、供給用チェンジキット307に未検査ICデバイス
を、排出用チェンジキット309に検査済みICデバイ
スを収納した状態で移動し、停止位置Bから停止位置A
への移動時には、移載機構320及び排出機構400に
よって供給用チェンジキット307及び排出用チェンジ
キット309からICデバイスが取り上げられて空の状
態で移動するようになっている。
【0054】移載機構320は、上述したようにIC搬
送レーン303a,303b上方をY方向に往復移動す
るもので、図3に示すように2つの保持ユニット32
1,323を有している。保持ユニット321,323
は、それぞれ吸着ハンド321a〜321d(321
c,321dは図示せず),323〜323d(323
c,323dは図示せず)がマトリックス状に4つ配設
された構成となっており、一方の保持ユニット321の
吸着ハンド321a〜321d(321c,321dは
図示せず)と、他方の保持ユニット323の吸着ハンド
323〜323d(323c,323dは図示せず)と
は、それぞれ独立して昇降動作可能となっている。
【0055】このように構成された移載機構320にお
いて、保持ユニット321はIC搬送レーン303a
用、保持ユニット323は搬送レーン303b用として
機能し、移載機構320のY方向の往復移動によって、
ICデバイスをIC搬送レーン303aから検査部30
1へ搬送するのと同時に検査部301からIC搬送レー
ン303bへ搬送する動作と、逆にIC搬送レーン30
3bから検査部301へ搬送するのと同時に検査部30
1からIC搬送レーン303aへ搬送する動作とを交互
に行うようになっている。
【0056】図3の状態においては、IC搬送レーン3
03a用の吸着ハンド321a〜321dがIC搬送レ
ーン303aから未検査ICデバイス10aを吸着保持
した状態で検査部301上方に位置し、また、IC搬送
レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dが、
検査済ICデバイス10bを吸着保持した状態でIC搬
送レーン303b上方に位置している。この状態の後、
IC搬送レーン303a用の吸着ハンド321a〜32
1dは、ICデバイス10aを吸着保持したまま下降
し、検査部301に押圧して検査を行う。一方、IC搬
送レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dも
同様に下降し、停止位置Aにて待機しているIC搬送レ
ーン303b側のシャトル305の排出用チェンジキッ
ト309に検査済みICデバイス10bを排出する。
【0057】検査済みICデバイス10bを受け取った
IC搬送レーン303b側のシャトル305は、停止位
置Bに移動して排出用チェンジキット309を排出位置
P3に位置させるとともに、既に供給機構200によっ
て未検査ICデバイスが収納された供給用チェンジキッ
ト307を検査部近傍位置P2に位置させる。そして、
検査済みICデバイス10bを排出後、一旦上昇してい
たIC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a〜3
23dは、再び下降して当該供給用チェンジキット30
7から未検査ICデバイスを吸着保持し、再度上昇して
検査部301での検査が終了するまでその状態で待機す
る。
【0058】そして、検査部301での検査が終了する
と、移載機構320をIC搬送レーン303a側に移動
させ、IC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a
〜323dを下降させて未検査ICデバイスを検査部3
01に押圧して検査を行う。この間、IC搬送レーン3
03b用の保持ユニット321は、検査済みICデバイ
スを保持した吸着ハンド321a〜321dを下降さ
せ、検査部近傍位置P2に空の排出用チェンジキット3
09を位置させて待機しているIC搬送レーン303a
側のその排出用チェンジキット309に、検査済みIC
デバイスを排出する。排出用チェンジキット309に排
出された検査済みICデバイスは、シャトル305の停
止位置Bの移動によって排出位置P3に搬送され、排出
機構400によって排出部500に搬送されることにな
る。
【0059】排出部500は、検査済みのICデバイス
を回収するための空の排出トレイが複数積み重ねられた
排出トレイ群で構成されている。ここでは、3つの排出
トレイ群501,503,505から構成され、検査結
果に応じて何れかに分類して収納する。また、この排出
部500でも供給部100と同様に、各排出トレイ群5
01,503,505のうち、それぞれ最下段の排出ト
レイ501a,503a,505aが図示手前に設けら
れた排出ステージに配置されるようになっている。最下
段の排出トレイ501a,503a,505aが検査済
みのICデバイスによって満杯になった場合には、それ
ぞれ排出トレイ群501,503,505の最上段に押
し上げられ、次の最下段の排出トレイが排出ステージに
配置されるようになっている。
【0060】排出機構400は、供給機構200と同様
に、図示しないX方向レールによりX方向に往復動する
可動アーム401と、可動アーム401の下面にY方向
に往復動可能に装着され、また、昇降動作を行う保持ユ
ニット403とを備えている。保持ユニット403は、
ICデバイス受け渡し部300において停止位置Bにあ
る時の排出用チェンジキット309から検査済みのIC
デバイスを吸着保持し、検査結果に応じて排出ステージ
の排出トレイ501a,503a,505aの何れかに
搬送する。また、この例では、供給機構200と同様に
保持ユニット403に吸着ハンドがマトリックス状に4
個装着されており、4個同時に排出用チェンジキット3
09から取り出すようになっている。
【0061】ICハンドラ7の全体の動作が明らかにな
ったところで、ICデバイス受け渡し部300の詳細な
構成について図4に基づいて説明する。図4は、図2の
ICデバイス受け渡し部300の詳細構成を示す図であ
る。なお、図4において図2と同一部分には同一符号を
付し、説明を簡略化する。また、図4においてチャンバ
330の図示は省略している。
【0062】シャトル305は、インプットシャトル3
42とアウトプットシャトル343とが断熱板341を
介して接続された構成となっている。前述の供給用チェ
ンジキット307,排出用チェンジキット309は、イ
ンプットシャトル342,アウトプットシャトル343
上に載置されている。断熱板341は、チャンバ330
内の高温の空気が外部に漏れるのを防止するとともに、
インプットシャトル342及びアウトプットシャトル3
43を介して供給用チェンジキット307,排出用チェ
ンジキット309にチャンバ330内の熱が伝達される
のを防止するものである。
【0063】図4において、351はモータで、モータ
軸353には、該モータ軸353と一体的に回転駆動す
るプーリ355が取りつけられている。また、当該プー
リ355とプーリ359との間には搬送ベルト361が
張設されている。搬送ベルト361には、連結部材36
3を介して移動部材365が連結されており、前述のシ
ャトル305はこの移動部材365の上面に取り付けら
れている。そして、上記構成においてモータ351が回
転すると、モータ軸353を介してプーリ355が回転
し、プーリ359との間に張設された搬送ベルト361
が回転する。これにより連結部材363がプーリ355
とプーリ359間を移動し、この連結部材363の移動
によって移動部材365上のシャトル305が搬送レー
ル311上をX方向に移動する。そして、モータ351
が正逆回転することによりシャトル305がX方向に往
復移動することになる。
【0064】ここで、図1の説明に戻り、本実施の形態
の浮き検出装置の構成を説明する。なお、本実施の形態
では、供給用チェンジキット307における未検査IC
デバイスの浮きの有無検出を行うもので、その検出タイ
ミングは供給機構200による供給直後であって、シャ
トル305が停止位置Aに停止状態あるときとする。
【0065】供給用チェンジキット307は板状の金属
板で構成され、ポケットがXY方向に配列形成されてお
り、ここではマトリックス状に4つ形成されている。各
ポケット371a〜371dはそれぞれ上面から見て略
矩形状に構成され、各ポケット371a〜371dそれ
ぞれの四周壁面373a〜373dは、下方に向けて内
側に傾斜するように形成されたテーパ面となっている。
そして、各ポケット371a〜371dをそれぞれ十字
に通過するように供給用チェンジキット307の端面か
ら端面に渡ってX方向スリット溝375a,375b
と、Y方向スリット溝377a,377bとが形成され
ている。
【0066】また、各ポケット371a〜371dそれ
ぞれの一方の対向する角部近傍には、吸着ハンド位置決
めのための一対の位置決めピン379が突設されてお
り、各ポケット371a〜371dへのICデバイスの
供給・排出に際し、吸着ハンドがそれぞれに対し正確に
位置決めできるようになっている。
【0067】381a,381bは、それぞれ光電セン
サで構成される浮き検出センサで、テーパ面373a,
373cによるICデバイスの浮きを検出するものであ
り、浮き検出センサ381aはポケット371a,37
1c内のICデバイスを、浮き検出センサ381aはポ
ケット371b,371d内のICデバイスを、浮き検
出対象としている。光電センサとしては、ここでは反射
型レーザセンサを用いており、浮き検出対象物であるI
Cデバイスに向かってレーザ光を照射する投光部と、投
光部から照射されICデバイス又は反射体で反射された
戻り光を受光する受光部とを有し、受光部にて受光した
戻り光の受光量を、予め測定された、後述の反射体で反
射されたときの受光量と比較し、比較結果に基づいて浮
きの有無を判定するものである。具体的には、ICデバ
イスで反射した場合の受光量の方が少ないことから、受
光量が少ない場合に浮き有りと判定される。
【0068】断熱板341の浮き検出センサ側の下面に
は、浮き検出センサ381a(381b)の投光部から
のレーザ光を通過させるためのスリット溝345a(3
45b)と、このスリット溝345a(345b)に連
通する反射体設置穴347a(347b)が設けられて
いる。そして、この反射体設置穴347a(347b)
の前記スリット溝345a(345b)に対向する壁面
に、投光部からのレーザ光を反射する反射体349a
(349b)が取り付られている。
【0069】浮き検出センサ381a(381b)は、
投光部から反射体349a(349b)に向けて照射し
たレーザ光の光軸がX方向スリット溝375a(375
b)を通過するように配置される。
【0070】また、図5の断面図に示すように浮き検出
センサ381a(381b)は、投光部から照射される
レーザ光の光軸3810a(3810b)がポケットに
良好に配置された状態のICデバイス10の上面より僅
かに上方を位置を通過するように配置される。
【0071】このように配置することにより、ICデバ
イス10がポケット371a〜371dのテーパ面37
3a又はテーパ面373cに乗っかって傾いて収納され
ていた場合、投光部から照射された照射光が、傾斜した
ICデバイス10によって反射されることになり、IC
デバイス10の浮きを検出することが可能となる。ま
た、その浮きが僅かであっても、センサ光軸3810a
(3810b)が定位置に配置されたICデバイス10
の上面より僅かに上方を通過するようにしているため、
確実に検出することが可能となる。
【0072】391a,391bは、それぞれ光電セン
サで構成される浮き検出センサで、テーパ面373b,
373dによるICデバイスの浮きを検出するものであ
り、浮き検出センサ391aはポケット371a,37
1b内のICデバイスを、浮き検出センサ391bはポ
ケット371c,371d内のICデバイスを浮き検出
対象としている。光電センサとしては、ここでは透過型
センサを用いており、光を照射する投光部394aと、
投光部394aからの照射光を受光する受光部394b
とを有し、投光部394aから照射された照射光の遮断
を受光部394bで検知することにより、ICデバイス
の浮き有りと判定するものである。
【0073】浮き検出センサ391a(391b)は、
投光部394aと受光部394bとが一対の取付板39
3に別々に取りつけられ、供給用チェンジキット307
を挟んで対向配置され、また、投光部394aから受光
部394bに向けて照射された光線の光軸が、Y方向ス
リット溝377a(377b)を通過するように配置さ
れる。
【0074】また、図6の断面図に示すように、浮き検
出センサ391a(391b)から照射される光線の光
軸3910a(3910b)がポケット上に良好に収納
された状態のICデバイス10の上面より僅かに上方を
通過するように配置される。
【0075】このように配置することにより、ICデバ
イス10がポケット371a〜371dのテーパ面37
3b又はテーパ面373dに乗っかって傾いて収納され
ていた場合、投光部394aから照射された照射光が、
傾斜したICデバイス10によって遮断されることにな
り、ICデバイス10の浮きを検出することが可能とな
る。また、その浮きが僅かであっても、センサ光軸39
10a(3910b)が定位置に配置されたICデバイ
ス10の上面より僅かに上方を通過するようにしている
ため、確実に検出することが可能となる。
【0076】なお、取付板393には、供給用チェンジ
キット307のY方向スリット溝377a,377bの
スリット溝間ピッチに併せて透過型浮き検出センサ取付
用の図示しない取付穴が予め穿設されており、この取付
穴に抜き差しすることで投光部394a及び受光部39
4bを着脱自在に装着できるようになっている。
【0077】以上のように、この浮き検出装置において
は、各ポケット371a〜371dそれぞれにおいて光
軸が交差するように浮き検出センサ381a,381
b,391a,391bを配置して、2方向からICデ
バイスの浮きをチェックするようにし、また、それぞれ
の光軸がポケット371a〜371d内に良好に収納さ
れたICデバイスの上面より僅かに上方を通過するよう
に配置して、ICデバイスの僅かな浮きも見逃さないよ
うにしたため、検出精度が非常に高く、ポケット371
a〜371dのどのテーパ面373a〜373dによる
僅かな浮きも確実に検出することが可能となる。また、
仮に、例えば図7に示すように、ICデバイス10が一
方の光軸3910a(3910b)を遮断することなく
上方に大きく傾いてしまった場合でも、この一方の光軸
3910a(3910b)に対し、十字に交差する他方
の光軸3810a(3810b)は遮断するため、どの
方向の浮きも確実に検出することが可能となる。
【0078】図8は浮き検出装置を組み込んだICハン
ドラの要部電気回路ブロック図である。図8に示すよう
に、各浮き検出センサ381a,381b,391a,
391bは、それぞれ検出信号を検出制御部600に出
力する。検出制御部600は、各浮き検出センサ381
a,381b,391a,391bからのセンサ信号を
入力し、何れか1つでも浮き有りの信号が入力された場
合、供給部駆動回路601、供給機構駆動回路603、
受け渡し部駆動回路605、排出機構駆動回路607、
排出部500駆動回路607に停止信号を出力し、IC
ハンドラ7の駆動部の全ての動作を停止させる。
【0079】次に、浮き検出装置を組み込んだICハン
ドラ7の動作を以下に説明する。なお、この浮き検出装
置は、上述したように供給用チェンジキット307にお
ける未検査ICデバイスの浮きの有無検出を行うもの
で、ここでは図2のIC搬送レーン303b側の供給用
チェンジキット307に未検査ICデバイスを供給した
場合を例に説明する。
【0080】停止位置Aに停止した搬送レーン303b
のシャトル305において、供給位置P1で停止状態に
ある供給用チェンジキット307の各ポケット371a
〜371dに、供給機構200によりICデバイスが搬
送されると、図示しないICハンドラ7の制御装置によ
って、浮き検出装置の検出制御部600に検出指示信号
が出力される。検出制御部600は、この検出指示信号
を入力すると、各浮き検出センサ381a,381b,
391a,391bからのセンサ信号を取り込み、チェ
ックする。ここで、いずれか1つでも浮き有りの信号が
あった場合、供給部駆動回路601、供給機構駆動回路
603、受け渡し部駆動回路605、排出機構駆動回路
607、排出部駆動回路609にそれぞれ停止信号を出
力し、ICハンドラ7の全ての動作を停止させる。
【0081】このように浮きが検出された場合には、オ
ペレーターによりその傾いたICデバイスをポケット内
に収納し直す作業が行われ、そして、図示しないリセッ
トスイッチなどにより再び動作が開始される。一方、浮
き検出センサ381a,381b,391a,391b
からの各センサ信号に、浮き有りの信号が一つも無かっ
た場合には、何れのポケット371a〜371d内にも
ICデバイスの浮きが無いと判断し、そのまま動作が続
けられる。すなわち、停止位置Aに停止して浮き検出が
行われていたIC搬送レーン303b側のシャトル30
5が停止位置Bへと搬送され、供給用チェンジキット3
07のポケット371a〜371d内に収納された各I
Cデバイスが移載機構320の吸着ハンド203によっ
て吸着保持され、検査部301へと搬送されることにな
る。以降の動作は上記と重複するためここではその説明
を省略する。
【0082】このようにICデバイスの浮きの有無を確
実に検出することが可能となることにより、供給用チェ
ンジキット307から未検査ICデバイスを検査部30
1へ受け渡すに際し、移載機構320の吸着ハンド20
3によるICデバイスのリード折曲や、破壊を確実に防
止することが可能となる。
【0083】図9は、浮き検出センサ381a,381
bの他の構成例を示す図であり、ここでは、上述の反射
型レーザセンサに替えて1個の透過型センサ398を用
いるようにしたものである。
【0084】1個の透過型センサを用いる場合には、投
光部398aから照射した照射光を両方のX方向スリッ
ト溝375a,375aを通過するように反射体を利用
して反射させながら受光部398bに到達するように配
置すればよい。以下にその具体的配置を図9に基づいて
説明する。
【0085】投光部398aをX方向スリット溝375
aの延長上に設けて投光部398aから照射された照射
光がX方向スリット溝375aを通過するように配置す
る。また、断熱板341に、投光部398aから照射さ
れた照射光を受光部398bに戻すための通路となるス
リット溝395a〜395cを設け、スリット溝395
bの両端に反射体設置穴397a,397bを設ける。
【0086】そして、この反射体設置穴397aに投光
部398aからの光を反射体399bに向けて反射させ
るための反射体399aを設置し、また、反射体399
aからの光を受光部398bに向けて反射させるための
反射体399bを設置する。これにより、投光部398
aから照射された光は、X方向スリット溝375a、ス
リット溝395aを通過し、反射体399aで反射され
てスリット溝395bを通過して反射体399bに到達
し、当該反射体399bで反射され、スリット溝395
c、X方向スリット溝375bを通過して受光部398
bに到達する。なお、このように透過型センサを使用し
た場合にも、前記反射型センサを用いた場合と同様に、
投光部398aから受光部398bに向けて照射された
照射光の光軸がポケットに良好に収納されたICデバイ
ス上面の僅かに上方を通過するように配置される。
【0087】このように透過型センサを使用した場合で
も、反射型センサを用いた場合と略同様の作用効果が得
られる。
【0088】なお、図示は省略するが、浮き検出センサ
381a,381bを反射型センサで構成するようにし
てもよい。
【0089】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、浮き検出対象物の僅かな浮き、及びどのような浮き
も確実に検出することが可能な浮き検出装置を得ること
ができる。なお、浮き検出対象物はICデバイスに限ら
れず、例えば自動車部品や食品などでも良い。
【0090】また、この浮き検出装置をICハンドラ及
びIC検査装置に適用することにより、ICデバイスの
リード折れやICデバイスの破壊等を確実に防止でき、
信頼性に優れたICハンドラ及びIC検査装置を得るこ
とが可能となる。
【0091】なお、本実施の形態では浮き検出装置の適
用装置としてICハンドラを挙げたことから、当該IC
ハンドラにおいて度々見受けられるテーパ面による浮き
を例に挙げ、これを検出できるとして説明したが、ポケ
ット内に何らかの原因で入り込んだゴミ等による浮きで
も検出可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の浮き検出装置の要部斜
視図である。
【図2】ICハンドラの構成を示す概略平面図である。
【図3】図2の移載機構の動作説明図である。
【図4】ICハンドラの構成を示す詳細図である。
【図5】図1の浮き検出装置の浮き検出センサ設置位置
の説明図(その1)である。
【図6】図1の浮き検出装置の浮き検出センサ設置位置
の説明図(その2)である。
【図7】ICデバイスの傾きの程度によらず浮き検出が
可能なことを説明するための図である。
【図8】本発明の一実施の形態の浮き検出装置を含むI
Cハンドラの要部電気回路ブロック図である。
【図9】他の浮き検出センサを適用した場合の構成例を
示す図である。
【図10】IC検査装置の構成を示す概略図である。
【図11】従来技術を示す図である。
【図12】ICデバイスの浮きの説明図である。
【符号の説明】
1 IC検査装置 3 テストヘッド 5 テスター 7 ICハンドラ 307,309 チェンジキット(収納トレイ) 371a〜371d ポケット(収納ポケット) 381a,381b,391a,391b 浮き検出セ
ンサ

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 収納トレイの各収納ポケットに収納され
    た部品の浮きの有無を検出する浮き検出方法であって、 前記各収納ポケットそれぞれにおいて光軸が交差するよ
    うに複数の光電センサを配置し、各収納ポケットそれぞ
    れについて、少なくとも2方向から部品の浮きの有無を
    検出するようにしたことを特徴とする浮き検出方法。
  2. 【請求項2】 前記各光電センサを、2方向から前記部
    品の浮きの有無を検出できるように、それぞれの光軸の
    交差が十字状となるように配置したことを特徴とする請
    求項1記載の浮き検出方法。
  3. 【請求項3】 前記各光電センサを、それぞれの光軸が
    前記収納ポケットにおいて本来収納されるべき位置に収
    納された部品の上面より僅かに上方を通過するように配
    置したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の浮
    き検出方法。
  4. 【請求項4】 収納トレイに直線状またはマトリックス
    状に配置された収納ポケット内の部品の浮きの有無を検
    出する浮き検出方法であって、 前記各収納ポケットそれぞれにおいて光軸が十字に交差
    し、且つそれぞれの光軸が前記収納ポケットにおいて本
    来収納されるべき位置に収納された部品の上面より僅か
    に上方を通過するように複数の光電センサを配置し、各
    収納ポケットそれぞれについて直交する2方向から部品
    の浮きの有無を検出するようにしたことを特徴とする浮
    き検出方法。
  5. 【請求項5】 前記光電センサを透過型光電センサとし
    たことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記
    載の浮き検出方法。
  6. 【請求項6】 前記光電センサを反射型光電センサとし
    たことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記
    載の浮き検出方法。
  7. 【請求項7】 前記光電センサを、反射型光電センサ又
    は透過型光電センサとし、両方を組み合わせて部品の浮
    きの有無を検出することを特徴とする請求項1乃至請求
    項4の何れかに記載の浮き検出方法。
  8. 【請求項8】 前記反射型光電センサはレーザセンサで
    あることを特徴とする請求項6又は請求項7記載の浮き
    検出方法。
  9. 【請求項9】 収納トレイの各収納ポケットに収納され
    た部品の浮きの有無を検出する浮き検出装置であって、 前記各収納ポケットそれぞれにおいて光軸が交差するよ
    うに複数の光電センサを配置し、各収納ポケットそれぞ
    れについて、少なくとも2方向から部品の浮きの有無を
    検出するようにしたことを特徴とする浮き検出装置。
  10. 【請求項10】 前記各光電センサは、2方向から前記
    部品の浮きの有無を検出できるように、それぞれの光軸
    の交差が十字状となるように配置されてなることを特徴
    とする請求項9記載の浮き検出装置。
  11. 【請求項11】 前記各光電センサが、それぞれの光軸
    が前記収納ポケットにおいて本来収納されるべき位置に
    収納された部品の上面より僅かに上方を通過するように
    配置されてなることを特徴とする請求項9又は請求項1
    0記載の浮き検出装置。
  12. 【請求項12】 収納トレイに直線状またはマトリック
    ス状に配置された収納ポケット内の部品の浮きの有無を
    検出する浮き検出装置であって、 前記各収納ポケットそれぞれにおいて光軸が十字に交差
    し、且つ、それぞれの光軸が前記収納ポケットにおいて
    本来収納されるべき位置に収納された部品の上面より僅
    かに上方を通過するように光電センサを複数設けたこと
    を特徴とする浮き検出装置。
  13. 【請求項13】 前記光電センサを透過型光電センサと
    したことを特徴とする請求項9乃至請求項12の何れか
    に記載の浮き検出装置。
  14. 【請求項14】 前記光電センサを反射型光電センサと
    したことを特徴とする請求項9乃至請求項12の何れか
    に記載の浮き検出装置。
  15. 【請求項15】 前記光電センサを、反射型光電センサ
    又は透過型光電センサとし、両方を組み合わせて部品の
    浮きの有無を検出することを特徴とする請求項9乃至請
    求項12の何れかに記載の浮き検出装置。
  16. 【請求項16】 前記反射型光電センサはレーザセンサ
    であることを特徴とする請求項15又は請求項16記載
    の浮き検出装置。
  17. 【請求項17】 請求項9乃至請求項16の何れかの浮
    き検出装置を備え、該浮き検出装置によって前記部品に
    相当するICデバイスの浮きの有無を検出し、検出結果
    に応じてICハンドラ動作を制御することを特徴とする
    ICハンドラ。
  18. 【請求項18】 請求項17記載のICハンドラを備え
    たことを特徴とするIC検査装置。
JP2001368135A 2001-12-03 2001-12-03 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置 Withdrawn JP2003167020A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001368135A JP2003167020A (ja) 2001-12-03 2001-12-03 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001368135A JP2003167020A (ja) 2001-12-03 2001-12-03 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003167020A true JP2003167020A (ja) 2003-06-13

Family

ID=19177770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001368135A Withdrawn JP2003167020A (ja) 2001-12-03 2001-12-03 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003167020A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009060515A1 (ja) * 2007-11-06 2009-05-14 Advantest Corporation 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
JP2010147114A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Disco Abrasive Syst Ltd デバイス収容装置
JP2011180157A (ja) * 2011-06-23 2011-09-15 Seiko Epson Corp 電子部品ハンドラ及びハンドラ
JP2011180156A (ja) * 2011-06-23 2011-09-15 Seiko Epson Corp 電子部品ハンドラ及びハンドラ
JP2015009920A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 大日本印刷株式会社 折り不良検知システム
KR20150045239A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성테크윈 주식회사 모로섬 검출장치
JP2016148573A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017125860A (ja) * 2017-03-17 2017-07-20 株式会社 Synax 電子部品の搬送装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009060515A1 (ja) * 2007-11-06 2009-05-14 Advantest Corporation 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
KR101187306B1 (ko) * 2007-11-06 2012-10-05 가부시키가이샤 아드반테스트 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
JP5137965B2 (ja) * 2007-11-06 2013-02-06 株式会社アドバンテスト 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
JP2010147114A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Disco Abrasive Syst Ltd デバイス収容装置
JP2011180157A (ja) * 2011-06-23 2011-09-15 Seiko Epson Corp 電子部品ハンドラ及びハンドラ
JP2011180156A (ja) * 2011-06-23 2011-09-15 Seiko Epson Corp 電子部品ハンドラ及びハンドラ
JP2015009920A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 大日本印刷株式会社 折り不良検知システム
KR20150045239A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성테크윈 주식회사 모로섬 검출장치
KR101974340B1 (ko) * 2013-10-18 2019-05-02 한화정밀기계 주식회사 모로섬 검출장치
JP2016148573A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017125860A (ja) * 2017-03-17 2017-07-20 株式会社 Synax 電子部品の搬送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100355422B1 (ko) 반도체디바이스시험장치
US7257747B2 (en) Apparatus for testing USB memory and method thereof
US5956134A (en) Inspection system and method for leads of semiconductor devices
US5150797A (en) IC sorting and receiving apparatus and method
WO1997005496A1 (fr) Testeur de dispositif a semiconducteur et systeme de test de dispositif a semiconducteur comportant plusieurs testeurs
KR100747078B1 (ko) 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
KR19980018935A (ko) 반도체장치 반송처리장치 (semiconductor device transporting and handling apparatus)
CN107153322B (zh) 用于检测相机模块的设备
JP5022381B2 (ja) 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法
JP2011000564A (ja) ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法
JP2003167020A (ja) 浮き検出方法、浮き検出装置、icハンドラ及びic検査装置
KR100252571B1 (ko) 반도체장치운반및취급장치와함께사용하기위한제어시스템
TWI677691B (zh) 電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤
CN101211808B (zh) 用在搬送机中的捡拾器和使该捡拾器放置封装芯片的方法
JP3835271B2 (ja) 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置
JPH09222461A (ja) テスティングマシン
JPH05318368A (ja) 吸着搬送装置
KR102276620B1 (ko) 전자 디바이스를 플립핑 및 다중 검사하기 위한 이송 시스템
JP2003185703A (ja) 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置
TWI738065B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN102116835B (zh) 探测装置以及衬底运送方法
KR100498236B1 (ko) 반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법
KR100295251B1 (ko) 복수의 반도체 디바이스 시험장치를 구비한 반도체디바이스 시험시스템
KR100576378B1 (ko) 비젼장치의 검사부
JPH07120530A (ja) 半導体検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041027

A977 Report on retrieval

Effective date: 20060120

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060418

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060605