JPH09150944A

JPH09150944A - Ｉｃデバイス搬送装置

Info

Publication number: JPH09150944A
Application number: JP7337669A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Nishi; 正昭西; Toshihiro Kubota; 俊弘久保田; Masahiko Hara; 昌彦原
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1995-12-04
Filing date: 1995-12-04
Publication date: 1997-06-10
Anticipated expiration: 2015-12-04
Also published as: JP3246308B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】キャリアトレーに所定のピッチ間隔を置いて
設けた透孔からなる透孔群を形成して、各透孔に対応す
るビット数の識別用データを出力するデータ出力用透孔
群として、容易に書換可能なデータとする。【解決手段】キャリアトレー２に、デバイス収容部２
ａを避けた位置に２列の透孔群を設けて、一方の群の透
孔をデータ出力用透孔３３として、それらのうちの任意
のものにシール３６により閉塞可能となし、また他の群
の透孔を位置検出用透孔３５を形成し、さらに各デバイ
ス収容部２ａにはデバイス検出用透孔３４となし、キャ
リアトレー２の搬送経路に発光素子ユニット３１と受光
素子ユニット３２とからなる光学的検出手段３０を設け
て、この光学的検出手段３０により位置検出用透孔３５
を検出する毎に、データ出力用透孔３３及びデバイス検
出用透孔３４が開口しているか、閉鎖状態になっている
かを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子、以下単にデバイスという）の電気的特性の
試験・測定等を行うために、デバイスを搬送するための
ＩＣデバイス搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、デバイスの電気特性の試験・測
定を行う試験装置にあっては、デバイスに通電させて、
テストを実行するＩＣテスタと、このＩＣテスタに接続
する位置にまでデバイスを搬送し、また試験・測定後の
デバイスを分類分けして収納するＩＣハンドラとから構
成される。ＩＣハンドラは、デバイスの搬送方式により
２つに大別される。まず、第１の搬送方式としては、傾
斜した搬送経路を設けて、デバイスをこの搬送経路に沿
って自重で滑走する自重滑走方式であり、第２の搬送方
式は、デバイスを強制的に搬送する強制搬送方式であ
る。そして、この強制搬送方式は水平方向に搬送するよ
うに構成するのが一般的である。

【０００３】自重滑走方式は、デバイスを搬送駆動する
手段を必要としないことから、ＩＣハンドラの構成が極
めて簡略なものとなるのに対して、強制搬送方式では、
搬送コンベア等の搬送手段を設けなければならない。

【０００４】ところで、デバイスの実装方式としては、
ピン挿入型と面実装型とがある。ＤＩＰ型のデバイスは
ピン挿入型のデバイスの代表的なものであり、このデバ
イスはパッケージ部の左右両側部から下方に向けてリー
ドピンが延在されていることから、搬送経路を跨ぐよう
にリードピンを配置し、パッケージ部を搬送経路に滑走
面に摺接させることにより、円滑かつ確実に自重滑走さ
せることができる。これに対して、例えばＳＯＪ型のデ
バイスやＱＦＰ型のデバイス等にあっては、パッケージ
部から外方向に曲折したリードピンが延在されており、
このために自重滑走方式を採用すると、搬送経路で頻繁
にジャミングを起こす等の不都合があるから、強制搬送
方式が採用される。

【０００５】強制搬送方式では、多数のデバイスを同時
に搬送するために、デバイス搬送用のキャリアトレーが
用いられる。このキャリアトレーは方形をした平板状の
部材からなり、複数列で各列に複数個所のデバイス収容
部が配置される。例えば、４列にわたってそれぞれ８箇
所にデバイス収容部を形成すれば、３２個のデバイスを
同時に搬送できる。強制搬送方式のＩＣハンドラは、試
験・測定を行うべきデバイスを収容させたキャリアトレ
ーを所定の位置にストックしておき、このようにストッ
クしたキャリアトレーを１枚ずつ取り出して搬送経路に
送り込み、この搬送経路の途中に設けたＩＣテスタのテ
ストヘッドにデバイスを接続させて、その電気的特性の
試験・測定が行われる。この場合において、試験・測定
を効率的に行うために、キャリアトレーに載置されてい
る全てのデバイスを同時にテストヘッドにコンタクトさ
せるように構成したものは、従来から用いられている。

【０００６】テストヘッドとコンタクトして、テストを
行った後に、テスト結果に基づいてデバイスを少なくと
も良品と不良品乃至再検品とに分け、場合によっては、
良品をさらに複数の等級に分類分けすることもある。こ
のような分類分けはピックアンドプレイス手段によっ
て、キャリアトレーからデバイスを１個ずつ取り出し
て、別のトレー等に移載するようにして行う。この作業
はＩＣテスタによるテスト位置の直後で行うようにすれ
ば格別問題とはならないが、デバイスのテストヘッドへ
のコンタクト時間と、キャリアトレーからの分類分けを
行う作業に要する時間とが一致しない場合には、テスト
効率は遅い方に依存してしまうので、稼働効率が低下す
ることになる。特に、分類分けの方が長い時間を要する
場合には、ＩＣテスタの稼働効率が低下するので好まし
くはない。そこで、デバイスのテストを行った後に、一
度キャリアトレーをストックしておき、然る後に分類分
けステーションでデバイスの分類分けを行うようにする
のが一般的である。

【０００７】デバイスの分類分けは、ＩＣテスタによる
テスト結果に基づいて行われるものであるから、ＩＣテ
スタからのデータとキャリアトレーとがマッチングして
いなければならない。テスト後のキャリアトレーは所定
のストック部に順番にストックされるから、この順番が
崩れなければ、ＩＣテスタのデータとキャリアトレーと
は正確にマッチングできる。しかしながら、途中でトラ
ブルが発生したり、作業者がキャリアトレーを入れ替え
たりする等によりマッチングが取れなくなるおそれもあ
る。

【０００８】以上の点から、テスト後の分類分けを行う
際等において、キャリアトレーの認識を行うために、キ
ャリアトレーにバーコードを貼着して、光学的読み取り
手段によりこのバーコードを読み取ることによって、キ
ャリアトレーの特定を行うように構成したものは、従来
から知られている。また、バーコードに代えて、キャリ
アトレーにおけるデバイス収容部を避けた位置に複数の
透孔からなる検出用透孔群を穿設して、この透孔を光学
手段により検出するように構成したものや、周縁部に凹
凸形状の被検出体を設けて、この被検出体を接触させる
か、光学的，磁気的に非接触で検出する構成としたもの
もある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアト
レーの識別は、バーコードで行うより透孔を光学的に検
出する方が確実性がある。しかしながら、透孔群や凹凸
形状の被検出体からなるコードによりキャリアトレーの
認識を行うようにすると、各々のキャリアトレーに与え
られたコードは変更不能なものとなる。従って、キャリ
アトレーの組み替えを行う場合や、一部のキャリアトレ
ーが破損した場合等において、ユーザ側ではコードの設
定及び変更を行えない等といった問題点がある。

【００１０】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、透孔群からなるコー
ドを容易に、かつ任意に設定及び変更できるようにする
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、キャリアトレーに、そのデバイス収
容部を避けた位置に、搬送方向に沿って少なくとも１列
に複数の透孔を所定のピッチ間隔で穿設した透孔群を設
け、この透孔群を構成する適宜の位置の透孔を着脱可能
な閉塞部材で閉塞することによって、各透孔に対応する
ビット数の識別用データを出力するデータ出力用透孔群
となし、搬送経路に、このデータ出力用透孔群からのデ
ータを読み取る光学的検出手段を配置する構成したこと
をその特徴とするものである。

【００１２】また、他の発明は、キャリアトレーに、そ
の搬送方向に沿って複数の透孔を所定のピッチ間隔を置
いた状態に配置した透孔群をデバイス収容部を避けた位
置に２列を設けて、これら２列の透孔群のうちの１列に
は、適宜の位置の透孔を着脱可能な閉塞部材で閉塞する
ことによって、各透孔の数に対応するビット数の識別用
データを出力するデータ出力用透孔群となし、また他の
１列は、データ出力用透孔群の位置を示す位置検出用透
孔群となし、さらに前記各デバイス収容部内には、キャ
リアトレーの搬送方向と直交する方向における前記位置
検出用透孔群とほぼ同じライン上となる位置に、デバイ
スが載置された時に閉塞されるデバイス検出用透孔を設
け、前記搬送経路の所定の位置には、これらデータ出力
用透孔群、位置検出用透孔群及びデバイス検出用透孔群
を構成する各透孔を検出するための光学的検出手段を配
置する構成したことをその特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】まず、本発明においては、キャリ
アトレーに複数の透孔からなる透孔群をデバイス収容部
を避けた位置に設けて、当該のキャリアトレーに関する
データ、例えばキャリアトレーに収容されるデバイスの
種類やキャリアトレーの識別番号等のためのコードとす
る。そして、光学的検出手段でこの透孔群を検出するこ
とによって、キャリアトレーに関するコードを識別でき
る。これによって、キャリアトレーを搬送経路に沿って
搬送する間に、このキャリアトレーとは非接触状態で、
極めて正確かつ確実に透孔群を検出できる。ここで、透
孔群を形成する所定数の透孔を検出する光学的検出手段
としては、反射型の光学センサであっても良いが、検出
条件等を考慮すれば、発光素子と受光素子とからなる透
過型の光学センサを用いる方が好ましい。

【００１４】透孔の部位では光学センサの発光素子から
の光が透過するが、一部の透孔を閉塞部材で閉塞すると
遮光されるから、この発光素子にキャリアトレーを挟ん
だ位置に受光素子を配置することにより、この透孔群は
透孔の数に応じたビット数のコードを持たせることがで
き、データ出力用透孔群として機能する。そして、閉塞
部材は透孔に対して着脱可能となっているから、適宜の
透孔を閉塞部材で閉塞させることによって、各キャリア
トレーにつき任意のコードを持たせることができる。そ
して、閉塞部材をシールで形成すると、各キャリアトレ
ーの透孔上にシールを貼り付けるだけで遮光状態とな
り、またシールを剥すと透過状態になるので、ユーザ側
で任意のデータを持たせることができる。

【００１５】前述したデータ出力用透孔群のみを設ける
場合には、キャリアトレーの搬送速度を一定にするか、
またはその移動を検出するセンサを設ける必要がある。
そこで、データ出力用透孔群を構成する各透孔に対応す
る位置に、キャリアトレーの搬送方向に向けて、もう１
列の透孔群を設けて、この透孔群を検出位置信号出力用
透孔群とする。また、光学的検出手段としては、データ
出力用透孔群の検出を行うものに加えて、この検出位置
信号出力用透孔群を検出するように構成する。ただし、
検出位置信号出力用透孔群は閉塞させない。これによっ
て、検出位置信号出力用透孔群を構成する透孔を光学的
検出手段で検出する毎に、データ出力用透孔群の当該の
位置における透孔が透過状態になっているか、遮光状態
となっているかを検出するタイミングを設定する引き金
信号として利用できる。従って、データ出力用透孔群か
らのデータの読み出しを正確に、安定した状態で行うこ
とができる。

【００１６】前述したように、キャリアトレーに関する
データ検出用のデータ出力用透孔群、またはこの透孔群
に加えて位置検出用透孔群が設けられるが、これらに加
えて、キャリアトレーに設けられる各デバイス収容部に
も透孔を設けて、この透孔をデバイス検出用透孔として
機能させる。即ち、デバイス収容部にデバイスが載置さ
れた時に、そのパッケージ部等で閉塞される位置に透孔
を配置する。また、光学的検出手段でこれらの透孔をも
検出するように構成する。これによって、キャリアトレ
ーにデバイスが載置されているか否かの検出も行える。
従って、ＩＣテスタにキャリアトレーを送り込む際に、
全てのデバイス収容部にデバイスが載置されているか否
か、また分類分けした後のキャリアトレーから全てのデ
バイスが排出されているか否か等の検出が可能になる。

【００１７】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。まず、図１に試験が行われるデバイス及びこのデ
バイスを収容するキャリアトレーの構成を示す。

【００１８】図中において、１はデバイスであって、こ
のデバイス１はパッケージ部１ａの左右両側に多数のリ
ードピン１ｂを延在させたものであって、リードピン１
ｂはパッケージ部１ａの側部から根元部分は真直ぐ外方
に延在されて、途中で下方に向けて曲成され、パッケー
ジ部１ａの底面に対応する位置で再び外方に曲成する形
状となっている。

【００１９】２はキャリアトレーであって、このキャリ
アトレー２は、多数のデバイス収容部２ａが凹設されて
いる。デバイス収容部２ａは、複数列（図面においては
４列）に各列に複数個所（図面においては８箇所）設け
られて、これら各デバイス収容部２ａにはデバイス１が
収容される。図１においては図示は省略するが、各デバ
イス収容部２ａには、図２及び図３に示したように、デ
バイス位置決め機構とデバイス保持機構とが設けられて
いる。

【００２０】デバイス位置決め機構は、位置決め壁３か
らなり、この位置決め壁３はＬ字状となっており、デバ
イス収容部２ａ内で相対向するように配置され、リード
ピン１ｂの先端部と、端部に位置するリードピン１ｂの
側面部に当接するようにして、デバイス１の位置決めを
行うようになっている。

【００２１】また、デバイス保持機構は、デバイス１の
パッケージ部１ａをデバイス収容部２ａに押圧するもの
であり、このために上下方向に回動する回動アーム４を
有し、この回動アーム４の先端はデバイス１のパッケー
ジ部１ａに当接する押圧部４ａが形成されている。ま
た、この回動アーム４のほぼ中間位置にデバイス収容部
２ａに固定的に設けた回動軸５が挿嵌されており、回動
アーム４はこの回動軸５を中心として、上下方向に回動
するようになっている。さらに、回動アーム４には、回
動軸５に装着した捩りコイルばね６が作用しており、こ
の捩りコイルばね６の作用によって、この回動アーム４
の押圧部４ａは常時デバイス１を押圧する状態に付勢さ
れている。

【００２２】回動アーム４は、捩りコイルばね６のばね
力でデバイス１を固定的に保持し、搬送中その他におい
て、デバイス１が位置ずれしたり、デバイス収容部２ａ
から飛び出したりしないように保持するためのものであ
る。そして、デバイス１をキャリアトレー２に載置した
り、キャリアトレー２から取り出したりするためには、
回動アーム４を捩りコイルばね６の付勢力に抗する方
向、即ち押圧部４ａを上方に回動させる必要がある。回
動アーム４の回動軸５への挿通部における押圧部４ａを
設けた部位とは反対側に向け延在させた部位が開放作動
部４ｂとして機能するようになっている。そして、デバ
イス収容部２ａには、この開放作動部４ｂの部位の下方
に開口７が配置されている。

【００２３】キャリアトレー２を以上のように構成する
ことによって、図３に示したように、デバイス１のパッ
ケージ部１ａを真空吸着する吸着ヘッド９ａと押圧ロッ
ド９ｂとを装着したデバイス移載手段９を用いることに
よって、デバイス１をキャリアトレー２のデバイス収容
部２ａに載置したり、それから取り出したりすることが
できる。即ち、デバイス１をデバイス収容部２ａに載置
するには、同図に実線で示したように、吸着ヘッド９ａ
にデバイス１を吸着させておき、この状態で、デバイス
移載手段９をキャリアトレー２におけるデバイス収容部
２ａ上の位置に配置する。この状態で、デバイス移載手
段９を下降させると（またはキャリアトレー２を上昇さ
せると）、まず押圧ロッド９ｂにより回動アーム４の開
放作動部４ｂを下方に押圧させる。その後、吸着ヘッド
９ａに吸着されているデバイス１がデバイス収容部２ａ
に当接して、このデバイス収容部２ａに設けた位置決め
壁３により所定の位置に位置決めされる。そして、デバ
イス移載手段９を上昇させると、回動アーム４の開放作
動部４ｂに対する押圧力を解除すると、回動アーム４は
捩りコイルばね６の作用により、その押圧部４ａがデバ
イス１のパッケージ部１ａを押圧して、みだりに位置ず
れを起こさないように安定した状態に保持される。ま
た、デバイス１をデバイス収容部２ａから取り出す場合
にも、デバイス移載手段９を前述と同様の動作を行わせ
れば良い。

【００２４】キャリアトレー２は以上の構成を有する
が、デバイス１はこのキャリアトレー２に載置した状態
でＩＣテスタのテストヘッドに接続して、全てのデバイ
ス１が同時に電気的特性のテストが行われる。そして、
テストが終了すると、そのテスト結果に基づいて分類分
けされるが、この分類分けはキャリアトレー２からデバ
イス１を１個ずつ取り出すようにして行われる。この操
作を行う機構がＩＣハンドラと呼ばれるものである。

【００２５】ＩＣハンドラは、図４に示したように、テ
ストが行われるデバイス１を載置したキャリアトレー２
をストックするローダステーション１０と、デバイス１
の電気的特性をテストするＩＣテスタ８のテストヘッド
８ａが臨むテストステーション１１と、テスト結果に基
づいて、デバイス１をキャリアトレー２から取り出し
て、分類分けして別のトレーに収納する分類分けステー
ション１２と、空になったキャリアトレー２を回収する
アンローダステーション１３とから構成される。なお、
ローダステーション１０においては、空のキャリアトレ
ー２をストックするストック部と、このストック部から
キャリアトレー２を取り出して、各デバイス収容部２ａ
にデバイス１を載置するローディング部とに分けるよう
に構成したものもある。また、テストステーション１１
と分類分けステーション１２とは、直接繋がっているの
ではなく、その間にバッファ部を設け、テストステーシ
ョン１１でテストの終わったデバイス１を収容するキャ
リアトレー２はこのバッファ部に一度収納させた後に、
分類分けステーション１２に搬入するように構成するこ
ともできる。

【００２６】以上のように、ローダステーション１０か
ら、テストステーション１１及び分類分けステーション
１２を経てアンローダステーション１３にキャリアトレ
ー２を搬送するが、テストステーション１１において
は、図５に示したように、キャリアトレー２を押し上げ
るシリンダ、送りねじ等から構成される押上手段１４が
設けられる。そして、キャリアトレー２を押上手段１４
で押し上げた時に、ＩＣテスタ８のテストヘッド８ａに
装着されているコンタクトピン８ｂがデバイス１のリー
ドピン１ｂに当接する。この時に、コンタクトピン８ｂ
をリードピン１ｂに確実に当接させるために、キャリア
トレー２には、そのデバイス収容部２ａを避けた位置、
即ち前後の端部近傍に位置決め孔１５が穿設されてお
り、またＩＣテスタ８のテストヘッド８ａにはこの位置
決め孔１５に挿入される位置決めピン（図示せず）が垂
設されている。

【００２７】さらに、分類分けステーション１２におい
ては、ピックアンドプレイス手段１７が配置されてお
り、このピックアンドプレイス手段１７によりデバイス
１をキャリアトレー２から取り出されて、別のトレー
（キャリアトレー２と同じ構造のものであっても、異な
る構造のものであっても良い）に移載される。このピッ
クアンドプレイス手段１７は、前述したデバイス移載手
段９と同様の構成となっており、キャリアトレー２から
デバイス１が１個ずつ取り出される。このデバイス１の
取り出し時に、デバイス保持機構を構成する回動アーム
４によるデバイス１の保持を解除し、次いでデバイス１
を真空吸着させて、ピックアンドプレイス手段１７を上
昇させることによって、デバイス１をキャリアトレー２
から取り出すことができる。

【００２８】ＩＣハンドラは以上のように構成される
が、このＩＣハンドラにおいて、キャリアトレー２をロ
ーダステーション１０からテストステーション１１へ、
またテストステーション１１から分類分けステーション
１２へ、さらに分類分けステーション１２でデバイス１
が移載された後、空になったキャリアトレー２をアンロ
ーダステーション１３へ、それぞれ搬送するために搬送
手段２０が設けられる。この搬送手段２０は、図６に示
したように、略コ字状に形成したガイドレール２１と、
このガイドレール２１に設けた無端状のコンベアベルト
２２とを有し、コンベアベルト２２はガイドレール２１
の下面部２１ａに摺接するようになっている。そして、
キャリアトレー２は、長辺部をコンベアベルト２２とガ
イドレール２１の上面部２１ｂとの間に挟まれるように
なし、短辺部を前後に向けるようにして搬送される。な
お、テストステーション１１においては、キャリアトレ
ー２は押上手段１４により押し上げられることから、ガ
イドレール２１の上面部２１ｂは、この部位では欠落さ
せている。

【００２９】ところで、搬送手段２０に沿って搬送され
るキャリアトレー２は、それに載置されているデバイス
の種類を識別でき、かつ個々のキャリアトレー２を特定
できるようにする必要がある。また、キャリアトレー２
における各デバイス収容部２ａにデバイス１が載置され
ているか否かの判断も行えるようにするのが好ましい。
そして、以上の識別や判定等は、キャリアトレー２が搬
送手段２０により搬送される間に行うようにする。

【００３０】而して、ローダステーション１０から送り
出されたキャリアトレー２は、テストステーション１１
の直前の位置で、このキャリアトレー２に載置されてい
るデバイス１の種類及びキャリアトレー２の識別番号を
検出する必要がある。また、キャリアトレー２の全ての
デバイス収容部２ａに実際にデバイス１が載置されてい
るか否かの判定も行う必要がある。また、分類分けステ
ーション１２では、この分類分けステーション１２に搬
入されるキャリアトレー２の識別番号を確認して、テス
ト結果のデータとの間にマッチングを取らせる必要が
る。勿論、デバイス収容部２ａにデバイス１が収容され
ているか否かの確認を行うことも有益である。さらに、
アンローダステーション１３に搬入する際には、全ての
デバイス収容部２ａからデバイス１が取り出されたこと
を確認しなければならない。

【００３１】以上のことから、図４に示されているよう
に、テストステーション１１の直前位置、分類分けステ
ーション１２の直前位置及びアンローダステーション１
３の直前位置に、それぞれ光学的検出手段３０が配置さ
れている。この光学的検出手段３０は、複数の発光素子
からなる発光素子ユニット３１と発光素子に対応する位
置にそれと同数の受光素子を設けた受光素子ユニット３
２とからなる透過型の光センサで構成される。

【００３２】キャリアトレー２には、データ出力用透孔
群と、デバイス検出用透孔群と、位置検出用透孔群とが
設けられている。データ出力用透孔群は、キャリアトレ
ー２において、デバイス収容部２ａと、搬送手段２０に
おけるガイドレール２１及びコンベアベルト２２への当
接部を避けた位置、即ち図１の右側の周縁部近傍に搬送
方向に向けて１列に配置された複数のデータ出力用透孔
３３から構成される。また、デバイス検出用透孔群は、
キャリアトレー２の各デバイス収容部２ａにおいて、デ
バイス１のパッケージ部１ａが配置される位置、好まし
くはその中央部にそれぞれ穿設したデバイス検出用透孔
３４から構成される。さらに、位置検出用透孔群は、デ
ータ出力用透孔群を構成する透孔３３と同様、デバイス
収容部２ａと、搬送手段２０への当接部を避けた位置、
即ち図１の左側の周縁部近傍に搬送方向に向けて１列に
配置した複数の位置検出用透孔３５から構成される。

【００３３】以上の各透孔３３〜３５はキャリアトレー
２を板厚方向に貫通する状態に穿設される。そして、キ
ャリアトレー２の搬送方向と直交する方向には、データ
出力用透孔３３と、デバイス検出用透孔３４及び位置検
出用透孔３５は一直線に並ぶように配置されている。即
ち、キャリアトレー２に４列にわたって８箇所からなる
デバイス収容部２ａを設けた場合には、データ出力用透
孔３３及び位置検出用透孔３５は８箇所設け、またデバ
イス検出用透孔３４は４列で８箇所、即ち３２箇所設け
られる。そして、各々１個のデータ出力用透孔３３及び
位置検出用透孔３５と、４個のデバイス検出用透孔３４
とが一直線に並ぶようになる。なお、位置検出用透孔３
５は、データ出力用透孔３３及びデバイス検出用透孔３
４よりキャリアトレー２の搬送方向における僅かに前方
に位置させても良い。また、デバイス検出用透孔３４及
び位置検出用透孔３５の数はキャリアトレー２の搬送方
向におけるデバイス収容部２ａの数より多く設けても良
い。

【００３４】光学的検出手段３０を構成する発光素子ユ
ニット３１は、搬送手段２０の下方に位置し、また受光
素子ユニット３２は搬送手段２０の上方において、この
搬送手段２０と直交する方向に配置されている。そし
て、これら発光素子ユニット３１及び受光素子ユニット
３２は、各列を構成する各透孔３３〜３５の数と同数の
発光素子及び受光素子が、それらに対応する位置関係と
なっている。

【００３５】前述した各透孔３３〜３５のうち、データ
出力用透孔３３は閉塞部材としてのシール３６により閉
塞可能となっている。このように、シール３６によりデ
ータ出力用透孔３３を閉塞させると、当該のデータ出力
用透孔３３には、発光素子ユニット３１を構成する発光
素子からの光が受光素子ユニット３２を構成する受光素
子により受光されないために、この受光素子の出力信号
がローレベルとなり、シール３６で閉塞しない時には、
受光素子の出力信号がハイレベルとなる。従って、各デ
ータ出力用透孔３３を０，１のビット信号の出力部とす
ることができ、その数を８箇所設けると、８ビットの信
号を出力できる。従って、キャリアトレー２の搬送方向
の前方に位置する２個の透孔をデバイスの種類を示すも
のとなし、それら以外の透孔をキャリアトレー２の識別
番号を示すものとすれば、４種類のデバイスの識別が可
能となり、また６４種類のキャリアトレー２を識別でき
るようになる。また、単一の種類のデバイスのみをテス
トする場合には、８ビット全てをキャリアトレー２の識
別番号として機能させることができる。そして、適宜の
透孔３３にシール３６を貼着することによって、極めて
容易にデータの設定及び変更を行える。

【００３６】デバイス検出用透孔３４は、キャリアトレ
ー２におけるデバイス収容部２ａにそれぞれ設けられて
おり、これらデバイス検出用透孔３４は閉塞部材で閉塞
することはなく、デバイス収容部２ａにデバイス１が載
置されているか否かにより光が遮光されるか透過するか
の状態になる。従って、受光素子ユニット３１のうち、
各デバイス検出用透孔３４に対応する位置の受光素子が
受光するか否かによりデバイス１の有無を検出できる。

【００３７】ここで、データ出力用透孔群とデバイス検
出用透孔群とによって、原則的には当該のキャリアトレ
ー２の認識及びデバイス１の有無の検出を行うことがで
きるが、より安定した認識及び検出を行うために、受光
素子ユニット３２の発光素子がデータ出力用透孔３３及
びデバイス検出用透孔３４と対面したことを検出して、
この時の受光素子ユニット３２からの検出信号の読み出
しを行う引き金信号として利用するために、キャリアト
レー２には位置検出用透孔３５が設けられ、またこれに
対応するように、光学的検出手段３０の発光素子ユニッ
ト３１及び受光素子ユニット３２における発光素子及び
受光素子の対が設けられる。従って、この位置検出用透
孔３５は閉塞させない。

【００３８】データ出力用透孔群を構成する各透孔３３
のうちの１または複数のもの、例えばキャリアトレー２
の搬送方向を図１の矢印方向とした時に、その搬送方向
の２番目と４番目の透孔３３にシール３６を貼着して、
所定のデータを持たせるようにして、搬送手段２０によ
りキャリアトレー２を搬送させる。キャリアトレー２が
光学的検出手段３０が設けられている位置に到達する
と、光学的検出手段３０の発光素子ユニット３１を構成
する各発光素子から送られる光はこのキャリアトレー２
により遮られるから、受光素子ユニット３２における全
ての受光素子が遮光状態になる。この状態から、キャリ
アトレー２の認識及び各デバイス収容部２ａにおけるデ
バイス１の有無の検出が開始する。

【００３９】そこで、以下においては、データ出力用透
孔群を構成する透孔３３及び位置検出用透孔群を構成す
る透孔３５を最前方の位置から順に３３_A 〜３３_H 及び
３５_A 〜３５_H の符号を用い、また受光素子ユニット３
２を構成する各受光素子を、データ出力用透孔群に対向
配置した受光素子を３２_X 、位置検出用透孔群に対向配
置した受光素子を３２_Y 、各列のデバイス検出用透孔群
に対向配置した受光素子を３２_Z1〜３２_Z4という符号を
用いて、キャリアトレー２の認識及び各デバイス収容部
２ａにおけるデバイス１の有無の検出の操作を説明す
る。

【００４０】キャリアトレー２が進行すると、まずその
搬送方向における最先端の位置検出用透孔３５_A が光学
的検出手段３０を設けた部位に至る。この結果、受光素
子ユニット３２において、それに対応する位置に配置し
た受光素子３２_Y が受光状態になる。この受光素子３２
_Y の受光が引き金信号となって、受光素子ユニット３２
の受光素子３２_X 及び受光素子３２_Z1〜３２_Z4からの信
号が読み出される。即ち、これら受光素子３２_X ，３２
_Z1〜３２_Z4が受光状態になっているか、遮光状態となっ
ているかの信号が出力される。受光素子３２_X からの信
号によりデータ検出用透孔３３_A における第１ビット目
のデータが読み出され、また受光素子３２_Z1〜３２_Z4か
らの信号によって、各列のデバイス収容部のうち、最先
頭の段に位置する４箇所のデバイス収容部２ａにデバイ
ス１が配置されているか否かの検出が行われる。

【００４１】次に、第２番目の位置検出用透孔３５_B が
受光素子ユニット３２と対面する位置に移行すると、再
び引き金信号が出力されて、受光素子３２_X ，３２_Z1〜
３２_Z4からの信号が読み出され、受光素子３２_X からの
信号により２番目のデータ検出用透孔３３_B における第
２ビット目のデータが読み出され、またデバイス収容部
２ａのうちの２段目の４箇所のデバイス収容部２ａにデ
バイス１が配置されているか否かが検出される。以後、
第３，第４の位置検出用透孔３５_C ，３５_D の順に、第
８番目の位置検出用透孔３５_H に至るまで、順次受光素
子３２_X ，３２_Z1〜３２_Z4からの信号が読み出される。
この結果、受光素子３２_X からの出力信号に基づいて、
当該のキャリアトレー２の識別を行うことができる。ま
た、受光素子３２_Z1〜３２_Z4からの信号に基づいて、キ
ャリアトレー２におけるどの位置のデバイス収容部２ａ
にデバイス１が載置されているか否かの判定も行える。

【００４２】従って、テストステーション１１にキャリ
アトレー２が搬入される前に配置されている光学的検出
手段２０によっては、当該のキャリアトレー２の識別
と、全てのデバイス収容部２ａにデバイス１が載置され
ているか否かの検出とを行うことができ、分類分けステ
ーション１２の直前に配置した光学的検出手段２０で
は、この分類分けステーション１２に搬入されたキャリ
アトレー２についてのテスト結果に関するデータとマッ
チングを取ることができるようになり、かつキャリアト
レー２の各デバイス収容部２ａはテスト実行時と同じ状
態になっているか否か、即ち何らかの理由でデバイス１
が脱落したか否かの検出も行うことができる。さらに、
アンローダステーション１３の直前位置の光学的検出手
段２０によっては、分類分けステーション１２で全ての
デバイス１が取り出されて、実際に殻になっているかど
うかの確認と、当該のキャリアトレー２がアンローダス
テーション１３に回収されたかどうかの確認も行える。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、キャリ
アトレーに所定のピッチ間隔を置いて設けた透孔からな
る透孔群を形成して、この透孔群には適宜の位置の透孔
を着脱可能な閉塞部材で閉塞することによって、各透孔
に対応するビット数の識別用データを出力するデータ出
力用透孔群として機能させ、搬送経路に、このデータ出
力用透孔群からのデータを読み取る光学的検出手段を配
置する構成したので、キャリアトレーを搬送している間
に、このキャリアトレーとは非接触状態でデータ出力用
透孔群からのデータを読み取ることができ、しかもこの
データを任意に書き換えることができる等の効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャリアトレー及びデバイスを示す外観図であ
る。

【図２】キャリアトレーのデバイス収容部の構成を示す
説明図である。

【図３】デバイス移載手段と共に示すキャリアトレーに
おけるデバイス収容部の断面図である。

【図４】ＩＣハンドラの概略構成図である。

【図５】デバイスをＩＣテスタに接続した状態を示す説
明図である。

【図６】デバイス搬送手段の構成を示す構成説明図であ
る。

【符号の説明】

１デバイス２キャリアトレー２ａデバイス収容部１０ローダステーション１１テストステーション１２分類分けステーション１３アンローダステーション２０搬送手段３０光学的検出手段３１発光素子ユニット３２受光素子ユニット３３データ出力用透孔３４デバイス検出用透孔３５位置検出用透孔３６シール部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣデバイスを収容するデバイス収容部
を多数並べたキャリアトレーを、所定の搬送経路に沿っ
て搬送させるものにおいて、キャリアトレーには、その
デバイス収容部を避けた位置に、搬送方向に沿って少な
くとも１列に複数の透孔を所定のピッチ間隔で穿設した
透孔群を設け、この透孔群を構成する適宜の位置の透孔
を着脱可能な閉塞部材で閉塞することによって、各透孔
に対応するビット数の識別用データを出力するデータ出
力用透孔群となし、前記搬送経路に、このデータ出力用
透孔群からのデータを読み取る光学的検出手段を配置す
る構成したことを特徴とするＩＣデバイス搬送装置。
【請求項２】前記閉塞部材は透孔の部位に貼着される
シールで構成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
デバイス搬送装置。
【請求項３】前記キャリアトレーには、データ出力用
透孔群を構成する各透孔と搬送方向にほぼ同位置か、そ
れより所定の間隔だけ搬送方向の前方の位置に、これら
データ出力用透孔群の位置を示すための位置検出用透孔
群を設け、前記光学的検出手段は、前記データ出力用透
孔群を検出するだけでなくこれら位置検出用透孔群を検
出させるようになし、位置検出用透孔の検出信号を前記
データ出力用透孔群を構成する各透孔からのデータを読
み出すための引き金信号とする構成としたことを特徴と
する請求項１記載のＩＣデバイス搬送装置。
【請求項４】前記各デバイス収容部内に、デバイスが
載置されると閉塞するデバイス検出用透孔を穿設し、前
記光学的検出手段はこれら各デバイス検出用透孔がデバ
イスにより閉塞されているか否かの検出も行う構成とし
たことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイス搬送装
置。
【請求項５】前記デバイス検出用透孔は、前記キャリ
アトレーの搬送方向と直交する方向における前記位置検
出用透孔群とほぼ同じライン上に配置する構成としたこ
とを特徴とする請求項４記載のＩＣデバイス搬送装置。
【請求項６】ＩＣデバイスを収容するデバイス収容部
を多数並べたキャリアトレーを、所定の搬送経路に沿っ
て搬送させるものにおいて、キャリアトレーには、その
搬送方向に沿って複数の透孔を所定のピッチ間隔を置い
た状態に配置した透孔群をデバイス収容部を避けた位置
に２列を設けて、これら２列の透孔群のうちの１列に
は、適宜の位置の透孔を着脱可能な閉塞部材で閉塞する
ことによって、各透孔の数に対応するビット数の識別用
データを出力するデータ出力用透孔群となし、また他の
１列は、データ出力用透孔群の位置を示す位置検出用透
孔群となし、さらに前記各デバイス収容部内には、キャ
リアトレーの搬送方向と直交する方向における前記位置
検出用透孔群とほぼ同じライン上となる位置に、デバイ
スが載置された時に閉塞されるデバイス検出用透孔を設
け、前記搬送経路の所定の位置には、これらデータ出力
用透孔群、位置検出用透孔群及びデバイス検出用透孔群
を構成する各透孔を検出するための光学的検出手段を配
置する構成したことを特徴とするＩＣデバイス搬送装
置。